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CN1993034A - 电子器件接收装置及其装载/卸载电子器件的方法 - Google Patents

电子器件接收装置及其装载/卸载电子器件的方法 Download PDF

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CN1993034A
CN1993034A CNA2006100596547A CN200610059654A CN1993034A CN 1993034 A CN1993034 A CN 1993034A CN A2006100596547 A CNA2006100596547 A CN A2006100596547A CN 200610059654 A CN200610059654 A CN 200610059654A CN 1993034 A CN1993034 A CN 1993034A
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Abstract

一种具有密封结构的电子器件接收装置，包括能将电子器件接收到电子器件接收装置中的条带。该条带弹性容纳电子器件且在电子器件接收装置内部运行。用于装载/卸载的敞口部分和条带拉伸机构设置在电子器件接收装置内部。用于装载/卸载的敞口部分设置在条带上方，从而将电子器件装载到条带上和从条带上卸载。用于装载/卸载的敞口部分配置有开启电子器件接收装置的开口部分。条带拉伸部分在与条带的运行方向基本垂直的方向上拉伸条带。

Description

电子器件接收装置及其装载/卸载电子器件的方法
技术领域
本发明通常涉及一种电子器件接收装置以及在电子器件接收装置装载/卸载电子器件的方法，特别涉及使用条带来接收电子器件的电子器件接收装置以及在此电子器件接收装置装载/卸载电子器件的方法。
背景技术
在称为浮雕带的载带(carrier tape)中分别接收多个电子器件如半导体器件从而运载这些电子器件的方法，作为一种运载电子器件且不损坏电子器件的方法已经投入应用。
图1示出使用载带的半导体器件的结构。图2示出载带的剖面图。图3示出将装载在载带中的半导体器件从载带上卸载的过程。
请参阅图1，半导体器件接收装置1包括卷轴2，缠绕于卷轴2的载带3，以及盖带4。接收半导体器件5的多个凹部6以指定间隙设置在载带3中。
请参阅图2，半导体器件5接收在载带3的凹部6中，盖带4通过使用加热后的镘刀(trowel)、接触接合镘刀、热封(thermal seal)等接触接合(contact bonding)附着在凹部6上。在此结构下，能防止半导体器件5从凹部6脱落出来。
如图3所示，为了从载带3取出容置于凹部6中的半导体器件5，将盖带4从载带3剥离，然后，用附着夹具9将半导体器件5从凹部取出。
然而，在此结构下，由于将盖带4从载带3剥离是将半导体器件5从载带3中取出的必不可少的过程，因此增加了操作步骤以及盖带4的材料费和处理费。
除此之外，由于载带3在使用后，盖带4的密封残余物保留在载带3上，因此不能重复使用载带3。
而且，由于未密封的半导体器件等对灰尘或外来颗粒十分敏感，在形成电路时灰尘或外来颗粒会影响连接质量。于是，在半导体器件接收装置1中装载/卸载半导体器件5的操作必须在净化室或类似的环境中进行，因此操作过程复杂化。
日本专利申请第10-116842号公开了一种半导体器件接收装置，其具有以下结构：放置半导体器件的底壁、从底壁两侧边缘伸出的侧壁以及具有开口的顶部壁形成在浮雕带上，半导体器件从顶部壁的开口插入并由侧壁容纳的方式置于底壁上。
日本专利申请第9-226828号公开了一种使用容器对电子元件进行条带绕包(tape-wrapping)的方法，该容器具有容纳电子元件且能开启和关闭用于取出电子元件的开口部分的快门机构(shutter mechanism)，且该容器具有内部设置有附着带的配置机构(arranging mechanism)和剥离机构的密封结构。
然而，在日本专利申请第10-116842号公开的半导体器件接收装置中，虽然上述如图1到图3示出的因使用盖带4所引起的问题，由于不使用盖带4而被解决，但灰尘和外来颗粒附着到浮雕带容纳的半导体器件的问题没有得到解决。因此，必须在净化室中进行在浮雕带上装载/卸载半导体器件的操作，且此操作是复杂的。
除此之外，在日本专利申请第9-226828号的使用容器对电子元件进行条带绕包的方法中，由于使用附着带固定电子元件，接收电子元件容器的结构较复杂。此外，附着带需要反复缠绕，因此附着带的可重复使用率低。
发明内容
因此，本发明的总的目的为提供一种新颖和实用的电子器件接收装置以及在电子器件接收装置装载/卸载电子器件的方法。
本发明的另外和更具体的目的为提供一种电子器件接收装置以及在该电子器件接收装置装载/卸载电子器件的方法，该接收装置使用可重复使用的载带，且凭此接收装置，电子器件能免遭灰尘或外来颗粒。
本发明的上述目的由具有密封结构的电子器件的接收装置实现，其包括：
条带，用于将电子器件接收到电子器件接收装置中；
其中，条带弹性容纳电子器件且在电子器件接收装置内部运行；
用于装载/卸载的敞口部分和条带拉伸机构设置在电子器件接收装置内部；
用于装载/卸载的敞口部分设置在条带上方，从而将电子器件装载到条带上和从条带上卸载；
用于装载/卸载的敞口部分配置有开启电子器件接收装置的开口部分；以及
条带拉伸部分在与条带的运行方向基本垂直的方向上拉伸条带。
本发明的上述目的也由在电子器件接收装置装载/卸载电子器件的方法实现，该电子器件接收装置具有密封结构，通过使用条带将电子器件接收到电子器件接收装置中，该条带可以弹性容纳电子器件并在电子器件接收装置内部运行，该方法包括如下步骤：
当条带的指定部分位于用于装载/卸载的敞口部分之下时，开启电子器件接收装置的用于装载/卸载的敞口部分；以及
在与条带的运行方向基本垂直的方向上，拉伸电子器件接收装置内部的条带，从而将电子器件装载到条带上和从条带上卸载。
依照本发明，能提供一种可重复使用载带从而能使电子器件免遭灰尘或外来颗粒的电子器件接收装置，以及提供一种在该电子器件接收装置装载/卸载电子器件的方法。
通过下面结合附图对本发明的详细描述，本发明的其它目的、特征和优点将变得更清楚。
附图说明
图1为使用载带的半导体器件接收装置的示意图；
图2为图1中所示的载带的剖面图；
图3为将载带中装载的半导体器件从载带上卸载的过程示意图；
图4为本发明实施例的半导体器件接收装置的示意图，其示出半导体器件接收装置的内部结构；
图5为沿图4的箭头A方向的半导体器件接收装置的剖面图；
图6为沿图4的箭头B方向的半导体器件接收装置的剖面图；
图7为本发明实施例的载带的示意图；
图8为本发明实施例的载带的剖面图；
图9为图4中的虚线F所示部分的第一实例的详细示意图；
图10为图4中的虚线F所示部分的第二实例的详细示意图；
图11为图10所示的第一孔机构(aperture mechnism)的平面图(部分1)，其示出用于装载/卸载的敞口部分被开启的状态；
图12为图10所示的第一孔机构的平面图(部分2)，其示出用于装载/卸载的敞口部分被关闭的状态；
图13为沿图10中的箭头K方向的用于装载/卸载的敞口部分的示意图；
图14为半导体器件接收装置的内在结构的示意图，该半导体器件接收装置的用于装载/卸载的敞口部分不同于图4中所示的用于装载/卸载半导体器件接收装置的敞口部分；
图15为沿图14中的箭头A方向的半导体器件接收装置的剖面图；
图16为沿图14中的箭头B方向的半导体器件接收装置的剖面图；
图17为图14中的虚线L所示部分的第一实例的详细视图；
图18为图14中的虚线L所示部分的第二实例的详细视图；
图19为载带拉伸机构部分的第一实例的详细结构示意图；
图20为载带拉伸机构部分的第一实例的详细结构剖面图；
图21为载带拉伸机构部分的第一实例的改型剖面图；
图22为半导体器件接收装置的示意图，其示出载带拉伸机构部分的第二实例的详细结构；
图23为图22中所示的半导体器件接收装置的剖面图；
图24为载带拉伸机构部分的第二实例的第一改型剖面图；
图25为载带拉伸机构部分的第二实例的第二改型剖面图；
图26为载带拉伸机构部分的第二实例的第三改型剖面图；
图27为图7中所示的载带的第一改型的载带的平面图；
图28为图27中所示的载带被拉伸的状态示意图；
图29为图7中所示的载带的第二改型的载带的平面图；
图30为图29中所示的载带被拉伸的状态示意图；以及
图31为半导体器件接收装置的内在结构的示意图，其中，载带的缠绕方式不同于图4所示的半导体器件接收装置的载带的缠绕方式。
具体实施方式
下面参照本发明实施例的图4到图31进行描述。
首先，讨论本发明电子器件接收装置的实施例。虽然在随后的描述中将半导体器件接收装置作为电子器件接收装置的实例进行讨论，但本发明并不局限于此。本发明能应用于半导体器件之外的电子器件的接收装置。
图4为本发明实施例的半导体器件接收装置的示意图，其示出半导体器件接收装置的内在结构。图5为沿图4中的箭头A方向的半导体器件接收装置的剖面图。图6为沿图4中的箭头B方向的半导体器件接收装置的剖面图。为了方便描述，在图4到图6中，省略了对以下讨论的载带的详细结构、用于装载/卸载的敞口部分的开启和闭合机构，以及载带的拉伸机构的说明。
请参阅图4到图6，基本上为矩形平行六面体形构造的半导体器件接收装置10具有密封结构。载带11、第一卷轴13、第二卷轴15、用于装载/卸载的敞口部分17等均设置在半导体器件接收装置10内部。
半导体器件能放置在载带11内，以便能将半导体器件装载到载带11中或者从载带11卸载。通过用于装载/卸载的敞口部分17，能将半导体器件从半导体器件接收装置10的外部插到载带11上，以及能将半导体器件从载带11取出到半导体器件接收装置10的外部。
在载带11沿图4的箭头C所示的方向运行的情况下，第一卷轴13对应于载带11的供带卷轴，以及第二卷轴15对应于载带11的卷带卷轴。
在载带11沿与图4的箭头C所示方向相反的方向运行的情况下，第二卷轴15对应于载带11的供带卷轴，以及第一卷轴13对应于载带11的卷带卷轴。
虽然单个的载带11、单个的第一卷轴13和单个的第二卷轴15设置在图4到图6所示的半导体器件接收装置10中，但本发明并不局限于此。多个载带11，对应于载带11的多个第一卷轴13和第二卷轴15可以设置在单个半导体器件接收装置10中。
除此之外，在半导体器件接收装置10中，大滚轮12-1和12-2设置在第一卷轴13和第二卷轴15之间，该大滚轮12-1和12-2配置成改变载带11大约90度的运行方向。小滚轮对14-1和14-2设置在大滚轮12-1和12-2之间，以便将载带11放置在小滚轮对14-1和14-2之间且以指定间距运行。
第一卷轴13、第二卷轴15、大滚轮12-1和12-2和小滚轮对14-1和14-2由如金属、聚碳酸酯(PC)树脂、聚苯醚(PPE)树脂、聚丙烯(PP)树脂或聚砜(PSU)树脂制成，且有耐热属性。
链轮齿可用于运行载带11。换句话说，链轮齿能设置于载带11的上下部分或左右部分，以便将载带11放置在链轮齿(sprocket)之间，通过将链轮齿的销(pin)插入载带11上形成的孔中并且通过旋转链轮齿，载带11能以一定的间距运行。可以选择金属或树脂作为链轮齿的材料。
下述载带拉伸机构部分19设置在载带11两侧边缘的邻近部分而面向用于装载/卸载的敞口部分17，从而载带11放置在用于装载/卸载的敞口部分17和载带拉伸机构部分19之间。
除此之外，第一传感器20设置在载带11和用于装载/卸载的敞口部分17的下面。半导体器件是否被载带11接收能被第一传感器20检测到，由此可以确定用于装载/卸载的敝口部分17的开启和关闭的计时。
如图4所示，透明窗22设置在半导体器件接收装置10上表面的用于装载/卸载的敞口部分17附近。通过窗22，能从半导体器件接收装置10的外部，直观确定在载带11中半导体器件的接收状态。
除此之外，第二传感器21设置在半导体器件接收装置10上表面的窗22的附近。半导体器件是否被载带11接收第二传感器21可经透明窗22检测到，由此可以确定用于装载/卸载的敞口部分17的开启和关闭的计时。
进气部分24设置在从图4的箭头B方向看去的半导体器件接收装置10的下表面，以便半导体器件接收装置10的内部能充满气体。
如上所述，半导体器件接收装置10具有密封结构。在半导体器件接收装置10使用期间，通过从进气部分24不断地冲气，半导体器件接收装置10中的压力保持在大于1个大气压(绝对压力)。结果，即使进行敞口部分17的开启和闭合操作，也能防御外部的灰尘或外来颗粒进入半导体器件接收装置10。通过使用惰性气体如氮或氦，能容易地获得理想的天然大气，由此也能避免插入载带11中的半导体器件的电极和其它部分发生氧化和颜色改变。
凹槽形成部分16-1和16-2形成于从图4的箭头B方向看去的半导体器件接收装置10的表面。通过凹槽形成部分16-1和16-2，能很容易地将半导体器件接收装置10附加到其他设备上。
接下来，参照图7和图8，讨论载带11的一种结构，其中，半导体器件能装载到载带11上或从载带11上卸载，载带11设置于上述半导体器件的接收装置10的内部。这里，图7为载带11的示意图，以及图8为载带11的剖面图。
例如，浮雕带能作为载带11使用。载带11由具有耐热属性的材料如金属、聚碳酸酯(PC)树脂、聚苯醚(PPE)树脂以及聚丙烯(PP)树脂制成。
请参阅图7，载带11包括多个元件接收部分38、侧壁40-1和40-2以及顶部壁41-1和41-2。在元件接收部分38接收半导体器件36。侧壁40-1和40-2从元件接收部分38的相应的侧边缘向上伸出。顶部壁41-1和41-2形成有开口部分46。
顶部壁41-1和41-2由侧壁40-1和40-2的顶部水平地形成，且在与元件接收部分38平行和在载带11的长度方向上延伸。在每个顶部壁41-1和41-2中，多个孔42以形成一条直线的方式设置。通过将销或类似物插入孔42内，载带11能移动(运行)，且在与载带11的移动(运行)方向相垂直的水平方向弹性拉伸。此外，凸出物44以固定间距设置于容纳半导体器件36的元件接收部分38之间。
请参阅图8，元件接收部分38基本上是平坦的。侧壁40-1和40-2以如下方式倾斜：随着侧壁40-1和40-2向上离开底壁38，侧壁40-1和40-2之间的间隔越来越窄。因此，侧壁40-1和40-2底部之间的间隔L1，即侧壁40-1和40-2与元件接收部分38相连接的部分，大于位于从元件接收部分38向上延伸的部分的侧壁40-1和40-2之间的间隔。在侧壁40-1和40-2的顶部的侧壁40-1和40-2之间的间隔用图8中的长度L2表示。此外，在位于从元件接收部分38向上延伸的侧壁40-1和40-2之间的间隔，小于将容纳的半导体器件36的尺寸的长度L3。
因此，当使用如附着头48将半导体器件36接收到载带11中时，侧壁40-1和40-2分别以箭头D和E所示的方向弹性拉伸，且半导体器件36从顶部壁41-1和41-2的开口部分46上方插入，从而将半导体器件36放置在元件接收部分38上。
当半导体器件36放置在元件接收部分38上时，侧壁40-1和40-2通过各自内在的弹力返回到它们的初始位置。结果，侧壁40-1和40-2与半导体器件36相接触，从而半导体器件36的一部分由侧壁40-1和40-2覆盖，由此半导体器件36由弹力容纳于载带11中。
在图7中示出的实例中，由侧壁40-1和40-2以及凸出物44形成的元件接收部分38，以形成一条直线的方式沿载带11的长度方向配置。然而，本发明并不局限于此。在载带11的宽度方向上也可形成多条直线的元件接收部分38。
接下来，参照图9到图18，讨论用于装载/卸载的敞口部分17的开启和闭合机构。图9示出图4中的虚线F所示部分的第一实例的详细示意图。
如图4和图9所示，用于装载/卸载的敞口部分17设置在载带11的上方且在半导体器件接收装置10的内部。
如图9所示，用于装载/卸载的敞口部分17上表面的开口部分50，位于半导体器件接收装置10的上表面。通过开启开口部分50，开启半导体器件接收装置10。槽51沿箭头G(H)所示的方向形成于开口部分50的内边缘部分。除此之外，第一门52沿着槽51以箭头G(H)显示的方向可滑动地设置。
第一门52由如金属、聚碳酸酯(PC)树脂、聚苯醚(PPE)树脂、聚丙烯(PP)树脂或聚砜(PSU)树脂制成，且有耐热属性。
线圈弹簧53设置于第一门52内。第一门52与设置于半导体器接收装置10内的气缸54相连接。
第一门52沿图9中的箭头G所示的方向从用于装载/卸载的敞口部分17的开口部分50滑动。换句话说，线圈弹簧53的弹力将第一门52置于开口部分50处，气缸54在用于装载/卸载的敞口部分17关闭的状态下运行，从而第一门52沿图9中的箭头G所示的方向从开口部分50处在同一平面上滑动。结果，用于装载/卸载的敞口部分17被开启。
然后，第一门52沿箭头H所示的方向滑动且置于开口部分50处，致使用于装载/卸载的敞口部分17被关闭。
因此，在此实施例中，用于装载/卸载的敞口部分17能被第一门52开启和关闭，以便半导体器件36能被装载到设置在半导体器件接收装置10内的载带11的元件接收部分38中和从元件接收部分38中卸载。
进行这样的装载/卸载操作，只需开启用于装载/卸载的敞口部分17的开口部分50，因此确保了半导体器件接收装置10的密封性。
除此之外，第一门52在水平方向即箭头G或H所示的方向滑动。因此，与通过旋转第一门52进行用于装载/卸载的敞口部分17的开启和闭合操作的情况下相比，用于装载/卸载的敞口部分17的开口的区域可以做得很小。因此，使半导体器件接收装置10的小型化成为可能，且可以确保半导体器件接收装置10的密封性。
用于装载/卸载的敞口部分17的结构并不局限于图9所示的实例，也可以依照图10到图14所示的实例。
图10为图4中的虚线F所示部分的第二实例的详细示意图。图11为图10所示的第一孔机构体60的平面图(部分1)，其示出用于装载/卸载的敞口部分17被开启的状态。图12为图10所示的第一孔机构体60的平面图(部分2)，其示出用于装载/卸载的敝口部分17被关闭的状态。图13为沿图10中的箭头K方向的用于装载/卸载的敝口部分17的示意图。
第一孔机构体60取代图9所示的第一门52设置在图10所示的实例中。第一孔机构体60的上表面位于半导体器件接收装置10的上表面。半导体器件接收装置10能通过第一孔机构体60的开启而打开。
第一孔机构体60由如金属、聚碳酸酯(PC)树脂、聚苯醚(PPE)树脂、聚丙烯(PP)树脂或聚砜(PSU)树脂制成，且有耐热属性。
请参阅图11和图12，第一孔机构体60包括圆形基座61、多个(在此实例中为7个)孔翼63和旋转构件70等。孔翼63能通过旋转构件70相对基座61旋转。
孔翼63具有基本上为棱形的结构。支撑销65从孔翼63的端部凸出。接合销67从孔翼63的与支撑销65分离指定长度的部分凸出。每个孔翼63具有相同的结构且基本形成在同一平面上。
通过将支撑销65插入基座61的支撑孔(未显示)之内，孔翼63支撑旋转在基座61上。通过将接合销67插入形成于旋转环62中的凸轮槽64内，沿着凸轮槽64引导孔翼63。
如图11所示，多个孔翼63放置且形成多个孔翼部分重叠的环状。如图11中，开口部分66开启。
另一方面，通过将旋转构件70沿图11中箭头J所示的方向从图11中所示的开启状态旋转，以相同的方向旋转旋转环62，接合销67在相应的凸轮槽64中移动。结果，孔翼63沿图10、图11和图13的箭头J所示方向的相反方向在基本相同的平面上旋转，致使开口部分66关闭，如图12所示。
为了再次开启开口部分66，旋转构件70沿与图10、图11和图13的箭头J所示方向相反的方向旋转。
请参照图13，旋转构件70从形成在用于装载/卸载的敞口17的侧表面上的旋转构件槽71处凸出。旋转构件70能在半导体器件接收装置10的外部手动操作。
因此，在此实例中，用于装载/卸载的敝口部分17能被第一孔机构体60开启和关闭，以便进行图7所示的半导体器件36的装载和卸载操作，以及设置于半导体器件接收装置10内的载带11的其它操作。对于此操作，即，在设置于半导体器件接收装置10内的载带11中进行半导体器件36的装载和卸载的操作，仅仅开启第一孔机构体60，从而能维持和确保半导体器件接收装置10的密封性。
除此之外，第一孔机构体60中的孔翼63在相同的表面旋转。因此，与旋转第一门52(见图9)使其位于与箭头G或H所示方向相垂直的方向从而使用于装载/卸载的敞口17开启和关闭的情况相比，用于装载/卸载的敞口部分17能做得很小，从而半导体器件接收装置10的体积也能做得很小。
同时，在此实例中，旋转构件70能在半导体器件接收装置10的外部手动操作，使孔翼63旋转。然而，本发明并不局限于此。例如，能从半导体器件接收装置10的外部施加一个力，然后在半导体器件接收装置10内部对该力进行机械转换，使孔翼63旋转。
除此之外，在图4到图6以及图9到图13所示的实例中，单个门52或单个孔机构体60设置在用于装载/卸载的敞口17的上表面的开口部分50处。然而，本发明并不局限于这些结构。可设置多个门或多个孔机构。
图14为半导体器件接收装置的内部结构示意图，该半导体器件接收装置的用于装载/卸载的敝口部分不同于图4所示的用于装载/卸载的敞口部分17。图15为沿图14所示的箭头A方向的半导体器件接收装置的剖面图。图16为沿图14所示的箭头B方向的半导体器件接收装置的剖面图。在图14到图16中，与如图4到图6所示的相同部分用相同的标号表示，且省略其描述。
请参阅图14到图16，与上面讨论的半导体器件接收装置一样，半导体器件接收装置100具有基本上为矩形的平行六面体形结构的密封结构。半导体器件接收装置10具有用于装载/卸载的敞口部分77。
通过用于装载/卸载的敞口部分77，能将半导体器件从半导体器件接收装置100的外部插到载带11的元件接收部分38上，以及将半导体器件从载带11的元件接收部分38取出到半导体器件接收装置100的外部。
用于装载/卸载的敞口部分77的上表面位于半导体器件接收装置10的上部外表面。用于装载/卸载敞口部分77的下表面以微小间隙位于载带11的上方。
图17为图14中的虚线L所示部分的第一实例的详细示意图。
请参阅图17，槽51沿箭头G(H)所示方向形成在开口部分50的内边缘部分，该开口部分50设置于用于装载/卸载的敞口部分77的上部。除此之外，第一门52沿箭头G(H)所示方向上可滑动地设置在槽51上。线圈弹簧53设置于第一门52内。第一门52与设置在半导体器件接收部分10内的气缸54相连接。
除此之外，槽56沿箭头G(H)所示方向形成在开口部分55的内边缘部分，该开口部分55设置于用于装载/卸载的敞口部分77的下部。除此之外，与第一门52材料相同的第二门57沿箭头G(H)所示方向可滑动地设置在槽56上。线圈弹簧58设置于第二门57内。第二门57与设置在半导体器件接收部分10内的气缸59相连接。
图17示出沿箭头G所示方向第一门52从开口部分50滑动且第二门57从开口部分55处开启的情况。
换句话说，在第一门52通过线圈弹簧53的弹力置于开口部分50处致使用于装载/卸载的敞口部分77关闭的情况下，气缸54运行，由此第一门52在同一平面内沿箭头G所示方向从开口部分50处滑动。除此之外，在第二门57通过线圈弹簧58的弹力置于开口部分55处致使用于装载/卸载的敞口部分77关闭的情况下，气缸59运行，然后第二门57在同一平面内沿箭头G所示方向从开口部分50处滑动。结果，用于装载/卸载的敞口部分77开启。
此外，当用于装载/卸载的敞口部分77关闭时，第一门52和第二门57沿箭头H所示的方向滑动，以便第一门52位于开口部分50处，且第二门57位于开口部分55处。
用于装载/卸载的敞口部分77的结构可如图18所示。这里，图18为图14中的虚线L所示部分的第二实例的详细示意图。
请参阅图18，第一孔机构体60设置于敞口部分77的上部。与第一孔机构体60材料相同的第二孔机构体80设置在用于装载/卸载的敞口部分77的下部。通过使用第一孔机构体60和第二孔机构体80，能操作用于装载/卸载的敞口部分77。
如图17和图18所示，第二门57(见图17)或第二孔机构体80(见图18)设置在用于装载/卸载的敞口部分77的下表面，该下表面以一定间隙设置在载带11的上方。除此之外，在使用附着夹具9将半导体器件从载带11的元件接收部分38拾取的实例中，在附着夹具9将半导体器件从载带11拔出之后，设置于敝口部分77下表面的第二门57或第二孔机构体80关闭，附着夹具9进一步提升，致使半导体器件从半导体器件接收装置100中取出，然后设置在用于装载/卸载的敞口部分77上表面的第一门52(见图17)或第一孔机构体60(见图18)关闭。
因此，与图9或图10中所示的情况，即门52或孔机构体60仅设置在用于装载/卸载的敞口部分77上表面的情况相比较，在用于装载/卸载的敞口部分77开启或关闭时，能更好地减轻半导体器件接收装置100的内部压力的减少。除此之外，减少了从进气部分24流入的气体的消耗量。因此，能确保半导体器件接收装置100的内部的密封性。
此外，在图17中所示的实例中，第一门52和第二门57沿水平方向滑动。在图18中所示的实例中，第一孔机构体60和第二孔机构体80中的孔翼63在同一平面上旋转。因此，与通过旋转第一门52和第二门57使用于装载/卸载的敞口部分77开启和关闭，从而第一门52和第二门57位于与图17的箭头G(H)所示方向相垂直的方向的情况相比较，可使用于装载/卸载的敝口部分77的尺寸变小，从而使半导体器件接收装置100的尺寸变小。
同时，第一传感器20设置在经载带11面向敝口部分17的载带拉伸机构部分19的下面。第二传感器21设置在邻近于透明窗22处，该透明窗22设置在半导体器件接收装置10(100)的上表面的敞口部分17(77)的附近。第一传感器20、第二传感器21或窗部分22均用作检测部分。
因此，载带11的元件接收部分是否接收有半导体器件，均能通过检测部分检测出，由此能确定用于装载/卸载敝口部分17(77)的开启和关闭的计时。
因此，当从载带11的元件接收部分38拾取半导体器件时，半导体器件的拾取操作是否发生错误，以及载带11的元件接收部分38是否接收有半导体器件，均能容易地确定。因此，能改善半导体器件的拾取过程的可操作性。
接下来，参照图19到图30讨论载带11的拉伸机构。
正如上面参考图8所讨论的，为了将半导体器件36往/从载带11的元件接收部分38装载/卸载，必须沿箭头D和E所示的方向弹性延伸侧壁40-1和40-2。
图19为载带拉伸机构部分19的第一实例的详细结构的示意图。图20为载带拉伸机构部分19的第一实例的详细结构的剖面图。
在图19和图20所示的结构中，作为载带11的拉伸机构，使用具有销的多个夹具95和作为夹具95的移动构件的气缸93。多个夹具95经载带11彼此面对，以便能沿载带11的宽度方向拉伸载带11。夹具95能沿与载带11的移动(运行)方向基本垂直的方向移动。
夹具95由如金属、聚碳酸酯(PC)树脂、聚苯醚(PPE)树脂、聚丙烯(PP)树脂或聚砜(PSU)树脂制成，且有耐热属性。销在夹具95的上表面突出且能上下移动。
提升销90以便插入载带11的孔42中，且从载带11的上表面突出。在此状态中，通过气缸93使夹具95沿箭头N所示的方向移动，以便载带11在箭头N所示的方向弹性拉伸，从而往/从载带11的元件接收部分38装载/卸载半导体器件。
虽然在图19和图20中所示的实例中，通过气缸93使具有销90的夹具95沿箭头N所示的方向移动，但本发明不局限于此。例如，能使用图21中所示的结构。这里，图21为载带拉伸机构部分19的第一实例的改型的剖面图。
在图21所示的改型中，电磁铁94用作载带拉伸机构的夹具95的移动工具。通过电磁铁94的磁力，具有销90的每个夹具95的下部沿相应的箭头Q所示的方向移动，致使夹具95倾斜。结果，销90沿图21的相应的箭头P所示的方向移动，因此载带11在箭头N所示的方向弹性拉伸，从而往/从载带11的元件接收部分38装载/卸载半导体器件。
通过停止运行图20所示的实例中的气缸93或图21所示的实例中的电磁铁94，来终止载带11的拉伸状态，从而载带11的侧壁40-1和40-2返回到它们的初始位置。
接下来，讨论如图4和图14中所示的半导体器件接收装置的载带拉伸机构部分19的第二实例。这里，图22为半导体器件接收装置的示意图，其示出载带拉伸机构部分19的第二实例的详细结构。图23为图22所示的半导体器件接收装置的剖面图。
在图22中，省略对图4所示的设置在半导体器件接收装置10内的第一传感器20、第二传感器21、窗22以及进气部分24的说明。在图22中，与图4所示部分相同的部分采用相同的附图标记，因此省略其描述。
请参阅图22，链轮齿体160用作半导体器件接收装置150载带的拉伸机构。
链轮齿体160由如金属、聚碳酸酯(PC)树脂、聚苯醚(PPE)树脂、聚丙烯(PP)树脂或聚砜(PSU)树脂制成，且有耐热属性。
请参阅图23，通过旋转轴163连接盘形链轮齿161和162形成链轮齿体160。多个销以固定间隔分布于链轮齿161和162的外圆周表面上。销164插入载带11的孔42中且从载带11的上表面突出。
除此之外，通过链轮齿体160彼此面对的作为链轮齿移动构件的偏心引起部分170，设置于对应于链轮齿161和162的下部的部分和半导体器件接收装置150的外侧表面。如图23的箭头S所示，从半导体器件接收装置150的外部推动偏心引起部分170，以便该推力传递到链轮齿161和162的下部，链轮齿161和162如图23虚线所示倾斜。结果，从载带11中形成的孔42向上伸出的销164，沿对应的箭头R所示的方向移动，由此，载带11沿箭头R所示的方向弹性拉伸，从而往/从载带11装载/卸载半导体器件。
图24为载带拉伸机构部分19的第二实例的第一改型的剖面图。如图24所示，取代偏心引起部分170，移动构件175用作链轮齿移动构件。移动构件175设置在链轮齿161和162之间且侧表面具有满意角度的锥形部分，通过该侧表面，链轮齿161和162倾斜。
如图24所示，锥形部分的侧面设置在链轮齿161和162的内侧表面。锥形移动构件175与旋转构件176的一端相连接。旋转构件176伸到半导体器件接收装置150的外部。通过对旋转构件176的另一端施加一个箭头T所示的方向的力，旋转构件176沿箭头U所示的方向相对于轴177旋转。另一方面，沿箭头S所示的方向的外力施加到链轮齿161和162的外侧表面。
通过此操作，移动构件175降低，同时移动构件175的锥形部分与链轮齿161和162的锥形部分相接触。因此，链轮齿161和162的下部以轴163为中心向外侧倾斜。结果，从形成于载带11中的孔42向上伸出的销164沿箭头R所示的相应方向移动，由此载带11沿箭头R所示的方向弹性拉伸，从而往/从载带11的元件接收部分38装载/卸载半导体器件。
通过在图23所示的实例中去掉来自偏心引起部分170外侧的挤压力，或者在图24所示的实例中沿与箭头T所示方向相反的方向运行旋转构件176，终止载带11的拉伸状态，从而载带11的侧壁40-1和40-2弹性返回到它们的初始位置。
除此之外，取代使用图24中所示的移动构件175的结构，可使用图25或图26中所示的结构。这里，图25为载带的拉伸机构部分19的第二实例的第二改型的剖面图。图26为载带的拉伸机构部分19的第二实例的第三改型的剖面图。
在图25所示的实例中，电磁铁94用作链轮齿移动构件。通过电磁铁94的磁力使链轮齿161和162的下部沿箭头Q所示的方向移动，从而链轮齿161和162倾斜。结果，从载带11中形成的孔42向上伸出的销164沿箭头N所示的方向移动，由此载带11沿箭头N所示的方向弹性延伸，从而往/从载带11的元件接收部分38装载/卸载半导体器件。
在图26所示的实例中，气缸93用作链轮齿移动构件。通过气缸使具有销164的链轮齿161和162沿箭头N所示的方向移动，由此载带11沿箭头N所示的方向弹性延伸，从而往/从载带11的元件接收部分38装载/卸载半导体器件。
通过在图25所示的实例中停止运行电磁铁94，以及停止运行图26中所示的气缸93，结束载带11的拉伸状态，从而载带11的侧壁40-1和40-2弹性返回到初始位置。
在图22到图26中所示的结构中，通过倾斜链轮齿161和162，使载带11沿箭头N所示的方向延伸。然而，本发明并不局限于此结构。
图27为图7所示的载带的第一改型的载带110的平面视图。图28为图27中所示的载带110的拉伸状态的示意图。
请参阅图27，在载带110中，孔42A和孔42形成在顶部壁41-1和41-2中。孔42A位于对应于凸出物44之间的元件接收部分38，且靠近顶部壁41-1和41-2的元件接收部分38侧的部分。另一方面，孔42位于对应于凸出物44且在顶部壁41-1和41-2的大体为中心的部分。
在此结构下，如图28所示，当载带110在链轮齿161和162上方移动时，链轮齿161和162的销164从下面插入与半导体器件接收部分36对应形成的孔42A中。
通过使链轮齿161和162向外侧倾斜或移动，载带11沿箭头N所示的方向弹性延伸到外部，从而往/从载带11的元件接收部分38装载/卸载半导体器件。
当设置于顶部壁41-1和41-2且对应于凸出物44的孔42通过链轮齿161和162上方时，载带11的拉伸状态结束，从而载带11的侧壁40-1和40-2弹性返回到初始位置。
在此结构下，孔42的两条线沿载带110的纵向彼此平行地设置。由此，链轮齿161和162的销164设置得对应于孔42的两条线的公共位置，即沿载带110的宽度方向重叠的位置。当销164插入孔42A内时，载带110的顶部壁41-1和41-2通过孔42A沿水平方向延伸，从而往/从元件接收部分38装载/卸载半导体器件。
当销164插入与凸出物44设置的部分对应设置的孔42内时，由于孔42位于孔42A的外部，载带110的拉伸状态结束。
在半导体器件体积较大(未图示)的情况下，孔42以正弦波的图案连续地设置于载带的纵向上，且设置在链轮齿161和162处的销164位于对应孔42的位置处，以便能直接进行载带上表面的开启和关闭操作。
换句话说，为了关闭元件接收部分38，在元件接收部分38侧设置孔42。在元件接收部分38和凸出物44之间的部分，以逐渐改变与该部分的距离的方式设置孔42。在此结构下，能连续和直接地开启和关闭载带的上表面。
除此之外，图29或图30所示的结构能用作载带的拉伸结构。
这里，图29为图7中所示的载带11的第二改型的载带200的平面图。图30为图29中所示的载带200的拉伸状态示意图。
请参阅图29，载带200的顶部壁41-1和41-2的边缘部分延伸且向侧壁40-1和40-2弯曲成圆弧形，由此形成轨接收部分205。
如图30所示，由棍状金属如金属丝制成的两条轨210插入载带200的轨接收部分205。直线部分210-1和向载带200的运行方向外部弯曲的弯曲部分210-2设置在轨210中。轨210设置在半导体器件接收装置10中的大滚轮12-1与12-2之间或第一滚轮对14-1与第二滚轮对14-2。弯曲部分210-2基本上位于用于装载/卸载的敞口部分17的下面。
在此结构下，如果载带200沿图30的箭头W所示的方向运行，当载带200通过轨210的弯曲部分210-2时，则载带200沿箭头N所示的方向延伸，从而往/从载带200的元件接收部分38装载/卸载半导体器件。
当载带200的拉伸部分通过轨210的直线部分210-1时，载带200的拉伸状态结束，致使载带11的侧壁40-1和40-2弹性返回到初始位置。
因此，在图19到图30所示的实例中，配置成能很容易地拉伸接收和容纳半导体器件的载带的机构，设置在具有密封结构的半导体器件接收装置内部。因此，能容易地往/从载带的元件接收部分装载/卸载半导体器件，同时避免灰尘或外来颗粒附着到半导体器件。
接下来，讨论在电子器件接收装置中的载带的元件接收部分接收半导体器件的方法。
在下面的描述中，如图4所示，讨论这样的实例：第一卷轴13用作载带11的供带卷轴，第二卷轴15用作载带11的卷带卷轴，从而载带11沿箭头C所示的方向运行。
载带11在内部充满了来自进气部分24的气体的半导体器件接收装置10中运行。当载带11的如图7所示的指定元件接收部分38(应接收和放置半导体元件38)位于用于装载/卸载敞口部分17下面时，设置在载带11下面的第一传感器20和/或设置在半导体器件接收装置10的上表面处的窗22附近的第二传感器21，可以检测到半导体器件是否被载带11接收。
如果发现半导体器件36没有被载带11的元件接收部分38接收，气缸54运行，使第一门52在同一平面沿箭头G所示的方向从开口部分50处滑动，由此如图9所示，用于装载/卸载的敞口部分17开启。另一方面，如图10所示，第一孔机构体60开启，致使用于装载/卸载的敞口部分17开启。
除此之外，在图17所示的结构中，位于用于装载/卸载的敞口部分77的上表面处的第一门52开启，且位于用于装载/卸载敞口部分77的下表面处的第二门57开启，从而用于装载/卸载的敞口部分77开启。此外，在图18所示的结构中，位于用于装载/卸载的敞口部分77的上表面处的第一孔机构体60开启，且位于用于装载/卸载的敞口部分77的下表面处的第二孔机构体80开启，从而用于装载/卸载的敝口部分77开启。此时，载带拉伸机构同步运行。
在图20所示的实例中，销90从载带11的下部向上凸出，以及通过气缸93使具有销90的夹具95沿箭头N所示的方向移动。在图21所示的实例中，电磁铁94运行，使具有销90的夹具95的下部沿箭头Q所示的方向由磁力驱动，导致夹具95倾斜，由此销90沿箭头P所示的方向移动，即向外移动。
在图23所示的实例中，如箭头S所示，从半导体器件的接收装置150外部挤压偏心引起部分170，使链轮齿161和162倾斜(偏心)，以及从形成在载带11中的孔42向上伸出的销164沿箭头R所示的方向移动。
在图24所示的实例中，外力S施加到链轮齿161和162上，旋转构件176相对于旋转轴部分177沿箭头T所示的方向旋转，从而移动体175在箭头U所示的方向上沿着链轮齿161和162的内部锥形表面移动。凭此操作，链轮齿161和162的上部向外倾斜，从而从形成在载带11中的孔42向上伸出的销164沿箭头R所示的方向移动。
此外，在图25所示的实例中，电磁铁94运行，使链轮齿161和162的下部沿箭头Q所示的方向被磁力驱动从而倾斜。结果，从形成在载带11中的孔42向上伸出的销164沿图25所示的箭头N方向移动。
在图26所示的实例中，通过气缸93使具有夹具164的链轮齿161和162沿箭头N所示的方向移动。
通过这样的载带开启过程，载带11沿箭头N(见图19)所示的方向弹性延伸，从而能在载带11的元件接收部分38中接收半导体器件36。
在图27到图30所示的实例中，当载带110或200的指定元件接收部分38(应接收和放置半导体器件38)位于用于装载/卸载的敝口部分17下面时，载带110或200的侧壁部分沿箭头N所示的方向弹性延伸，从而半导体器件36能插入载带110或200的元件接收部分38中。
在此状态中，通过附着头或类似构件，半导体器件36从载带11的顶部壁41-1和41-2(见图7)插入，从而半导体器件36被接收在载带11的元件接收部分38中。
然后，载带11的侧壁40-1和40-2(见图7)返回到初始位置，从而元件接收部分38中接收的半导体器件36被侧壁40-1和40-2固定。
在图20所示的实例中，结束由气缸93驱动的夹具95沿箭头N所示方向的移动。
在图21所示的实例中，结束电磁铁94的运行，致使夹具95的倾斜终止，从而销90下降。
在图23所示的实例中，停止推动倾斜引起部分170，从而终止链轮齿161和162的倾斜。
在图24所示的实例中，移动体175沿与箭头U所示方向相反的方向移动，从而终止链轮齿161和162的倾斜。
在图25所示的实例中，结束电磁铁94的运行，从而终止链轮齿161和162的倾斜。
在图26所示的实例中，终止由气缸93驱动的链轮齿161和162沿箭头N所示方向的移动。
接着，关闭半导体器件接收装置10的用于装载/卸载的敞口部分17(77)。
在图9所示的结构中，停止驱动气缸54，且第一门52沿箭头H所示的方向从开口部分50处滑动，以便用于装载/卸载的敞口部分17关闭。
在图10所示的结构中，关闭第一孔机构体60，以便用于装载/卸载的敝口部分17关闭。
在图17所示的结构中，位于用于装载/卸载的敝口77的下表面处的第二门57关闭，然后，位于用于装载/卸载的敞口部分77的上表面处的第一门52关闭。
在图18所示的结构中，位于用于装载/卸载的敞口77的下表面处的第二孔机构体80关闭，然后，位于用于装载/卸载的敞口部分77的上表面处的第一孔机构体60关闭。
之后，沿图4的箭头C所示的方向，载带11移动一个间距，以便另一个半导体器件能接收到载带11的元件接收部分中。
接下来，讨论往/从载带装载/卸载半导体器件的方法。
这里，将第一卷轴13用作载带11的供带卷轴，以及将第二卷轴15用作载带11的卷带卷轴。
换句话说，在半导体器件的接收装置10中，预先缠绕在第一卷轴13上的载带11沿单一方向运行(例如，图4的箭头C所示的方向)，以便半导体器件36插入且接收到载带11的元件接收部分38中，并且载带11缠绕在第二卷轴15中。
除此之外，缠绕在第二卷轴15上的载带11沿与上述单一方向相反的方向运行(例如，沿与图4的箭头C所示方向相反的方向)，以便半导体器件36从载带11的元件接收部分38中取出，并且空载的载带11缠绕在第一卷轴13中。
空载的载带11再次以单一方向运行，以便半导体器件36插入且接收到载带11的元件接收部分38中。因此，依照此方法，载带11能重复使用。
在充满来自进气口24的气体的半导体器件接收装置10中，载带11沿与箭头C所示方向相反的方向运行。当需取出的半导体器件36位于用于装载/卸载的敞口部分17下面时，设置在载带11下面的第一传感器20和/或设置在半导体器件接收装置10的上表面处的窗22附近的第二传感器21，可以检测到半导体器件是否接收到载带11的元件接收部分中。
如果发现半导体器件36被接收到载带11的元件接收部分38中，用于装载/卸载的敞口部分17开启。
同时，载带拉伸机构19运行，以便通过附着夹具，将放置在载带11的元件接收部分38内的半导体器件36，从载带11的顶部壁41-1和41-2形成的开口部分46取出。见图7。
然后，侧壁40-1和40-2(见图7)弹性返回到初始位置。
接着，半导体器件接收装置10的用于装载/卸载的敞口部分17(77)关闭。
在图9或图10所示的结构中，采用与半导体器件36插入载带11的元件接收部分38中的情况相同的方法，关闭用于装载/卸载的敞口部分17。
在图17或图18所示的结构中，在半导体器件36由附着夹具从载带11拾取之后，位于用于装载/卸载的敞口的77的下表面处的第二门57或第二孔机构体80关闭。
然后，附着夹具进一步上升，从而在半导体器件36从半导体器件接收装置10取出之后，位于用于装载/卸载的敞口部分77的上表面处的第一门52或第一孔机构体60关闭。
在这种情况下，与用于装载/卸载的敞口部分77上表面处仅仅设置第一门52或第一孔机构体60的情况相比，能确保半导体器件接收装置10内部的密封性，且在用于装载/卸载的敞口部分77开启或关闭时，避免半导体器件接收装置10的内部压力的减少。因此，可以减少半导体器件接收装置100对来自进气口部分24的气体的消耗量。
之后，载带11沿图4的箭头C所示的方向移动一个间距，以便另一个半导体器件能插入载带11的元件接收部分中。
因此，由于此实施例半导体器件接收装置的内部具有密封结构，半导体器件36能免遭灰尘或外来颗粒。
除此之外，在半导体器件接收装置中，容纳半导体器件的载带能容易和弹性地拉伸，从而开启用于装载/卸载的敞口部分，以便能容易且有效地往/从载带装载/卸载半导体器件。
除此之外，在半导体器件接收到在半导体器件接收装置中的状态下，运送半导体器件。因此，获得良好的运送能力。因此，避免了运送费用的增加。而且，载带能重复使用。
除此之外，半导体器件接收装置具有耐热能力。因此，在加热过程如烘焙施加给半导体器件的情况下，不需要将半导体器件再填塞进另外的接收装置或类似的装置内。对半导体器件的加热过程能在半导体器件接收到半导体器件接收装置中的情况下实施。
本发明并不局限于这些实施例，在不脱离本发明的精神范围内，可以进行各种变化和改型。
例如，在半导体器件接收装置10中，缠绕载带11的方法不局限于图4所示的方式。如图31所示，为半导体器件接收装置内在结构的示意图，其中，缠绕载带的方式不同于图4所示的半导体器件接收装置的缠绕载带的方式，第二卷轴15能以与第一卷轴13的旋转方向相反的方向旋转，以便载带11上放置半导体器件36的表面能面对第一卷轴13或第二卷轴15的内侧。
本申请基于在2005年12月27日提交的在先日本专利申请No.2005-375681并要求其优先权，在此通过参考援引该申请的全部内容。

Claims (20)

1.一种具有密封结构的电子器件接收装置，包括：
条带，用于将电子器件接收到电子器件接收装置中；
其中，条带弹性容纳电子器件并在电子器件接收装置内部运行；
用于装载/卸载的敞口部分和条带拉伸机构设置在电子器件接收装置内部；
用于装载/卸载的敞口部分设置在条带上方，从而将电子器件装载到条带上和从条带上卸载；
用于装载/卸载的敞口部分配置有开启电子器件接收装置的开口部分，以及
条带拉伸部分在与条带的运行方向基本垂直的方向上拉伸条带。
2.根据权利要求1所述的电子器件接收装置，其中，
用于装载/卸载的敞口部分包括门；以及
通过在水平方向上滑动该门，用于装载/卸载的敞口部分的开口部分开启和关闭。
3.根据权利要求1所述的电子器件接收装置，其中，
用于装载/卸载的敞口部分包括孔机构部分；以及
通过在同一平面上旋转孔机构部分的孔翼，用于装载/卸载的敞口部分的开口部分开启和关闭。
4.根据权利要求1所述的电子器件接收装置，其中，
用于装载/卸载的敞口部分包括第一门和第二门；
第一门设置在位于用于装载/卸载的敞口部分上表面的开口部分处；
第二门设置在用于装载/卸载的敞口部分的下表面；以及
通过在水平方向上滑动第一门和第二门，用于装载/卸载的敞口部分的开口部分开启和关闭。
5.根据权利要求1所述的电子器件接收装置，其中，
用于装载/卸载的敞口部分包括第一孔机构体和第二孔机构体；
第一孔机构体设置在位于用于装载/卸载的敞口部分上表面的开口部分处；
第二孔机构体设置在用于装载/卸载的敞口部分的下表面；以及
通过在同一平面上旋转第一孔机构体的孔翼和第二孔机构体的孔翼，用于装载/卸载的敞口部分的开口部分开启和关闭。
6.根据权利要求1所述的电子器件接收装置，其中，
在条带的侧边缘部分中形成有孔；以及
条带拉伸机构包括夹具和夹具移动构件，夹具具有插入条带的孔内的销，夹具移动构件在与条带运行方向基本垂直的方向上移动夹具。
7.根据权利要求6所述的电子器件接收装置，其中，
夹具移动构件为气缸。
8.根据权利要求6所述的电子器件接收装置，其中，
夹具移动构件为电磁铁。
9.根据权利要求1所述的电子器件接收装置，其中，
在条带的侧边缘部分中形成有孔；以及
条带拉伸机构包括链轮齿和链轮齿倾斜构件，链轮齿具有插入条带的孔内的销，链轮齿倾斜构件使链轮齿倾斜从而销在与条带的运行方向基本垂直的方向上移动。
10.根据权利要求9所述的电子器件接收装置，其中，
链轮齿倾斜构件为设置在电子器接收装置侧表面处的偏心引起部分；以及
通过推动偏心引起部分该链轮齿倾斜，从而推动力传递到链轮齿上。
11.根据权利要求9所述的电子器件接收装置，其中，
链轮齿倾斜构件为移动体，该移动体具有指定角度的锥形部分且与链轮齿相接触；以及
通过向上或向下移动移动体，链轮齿倾斜。
12.根据权利要求9所述的电子器件接收装置，其中，
链轮齿倾斜构件为气缸。
13.根据权利要求9所述的电子器件接收装置，其中，
链轮齿倾斜构件为电磁铁。
14.根据权利要求1所述的电子器件接收装置，其中，
在条带的侧边缘部分中形成有多个孔；以及
多个孔之一在条带的与容纳电子器件的部分相邻的部分内形成，且比其它孔更位于内侧。
15.根据权利要求1所述的电子器件接收装置，其中，
运行条带的轨设置在电子器件接收装置内部；
该轨具有直线部分和弯曲部分，直线部分在条带的运行方向上延伸，弯曲部分向条带的运行方向外侧弯曲；以及
条带的侧边缘部分弯曲成接收该轨的圆弧形轨接收部分。
16.根据权利要求1所述的电子器件接收装置，还包括：
检测部分，用于检测电子器件是否放置在位于用于装载/卸载的敞口部分下面的部分处。
17.一种在电子器件接收装置装载/卸载电子器件的方法，该电子器件接收装置具有密封结构，通过使用条带将电子器件接收到密封结构中，该条带能够弹性容纳电子器件且在电子器件接收装置内部运行，该方法包括步骤：
当条带的指定部分位于用于装载/卸载的敞口部分之下时，开启电子器件接收装置的用于装载/卸载的敞口部分；以及
在与条带的运行方向基本垂直的方向上，拉伸电子器件接收装置内部的条带，从而将电子器件装载到条带上和从条带上卸载。
18.根据权利要求17所述的在电子器件接收装置装载/卸载电子器件的方法，还包括步骤：
关闭用于装载/卸载的敞口部分；
其中，在关闭用于装载/卸载的敞口部分的步骤中，在从条带取出电子器件之后，关闭用于装载/卸载的敞口部分的下表面，以及从电子器件接收装置中拾取电子器件，然后关闭用于装载/卸载的敞口部分的上表面。
19.根据权利要求17所述的在电子器件接收装置装载/卸载电子器件的方法，其中，
基于在条带的指定部分对电子器件的检测结果，来实施开启用于装载/卸载的敞口部分的步骤，其中，该指定部分位于用于装载/卸载的敞口部分之下。
20.根据权利要求17所述的在电子器件接收装置装载/卸载电子器件的方法，其中，
当条带以第一方向运行且缠绕时，电子器件装载到条带上；以及当条带以与第一方向相反的第二方向运行时，电子器件从条带上卸载。
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