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TWI302863B - Processing apparatus and processing method - Google Patents

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TWI302863B
TWI302863B TW094127825A TW94127825A TWI302863B TW I302863 B TWI302863 B TW I302863B TW 094127825 A TW094127825 A TW 094127825A TW 94127825 A TW94127825 A TW 94127825A TW I302863 B TWI302863 B TW I302863B
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TW
Taiwan
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processing
workpiece
transfer
area
long
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Application number
TW094127825A
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English (en)
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TW200702100A (en
Inventor
Kenji Ito
Takamitsu Kimura
Osami Yamaoka
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of TW200702100A publication Critical patent/TW200702100A/zh
Application granted granted Critical
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Description

1302863 ‘九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 々、本發明係關於對可撓性配線板、喊基板、薄板鐵板 •等長形工件形成貫通孔、盲孔(biind h㈣或任意形狀 工裝置。 【先前技術】 、4有種對捲成滾筒狀之長形可撓性配線板等工 二孔:捲:工件進行開孔加工後,以捲成滾筒狀而構成的 開孔加工裝置(例如專利文獻υ。 專利文獻1 .日本特開2004-195510號公報 ^加工裝置係在利用—個加工頭與加工台進行工件 于貝疋加工區的加工後,蕪 轉,以預定距離_、、’从 機構與捲取機構旋 預定加^ 進行下一個加工。此處所言之 ,製品較4 : ’製品之尺寸與加工區之尺寸相同,而 寸。心:、:般:!“固製品並列的尺寸將成為加工區^ 製品的;?斗r °加工區的尺寸並非固定,而是隨著 定成:加工:::件:、外,藉著將移送工件的預定距離設 將工件依照各個加工:达方::長度;以及加工後’為了 之切斷部分之一一 _ ’而必須在加工區間預留 域而得以在良=ΓΓWa,料避免在1件產生浪費區 在良好之良率下進行加工。 【發明内容】 (發明所欲解決之課題) 317329修正本 5 1302863 另:方面,為提升生產力而使用具有2個加工頭的2 頭加工機”加工頭的間隔與加工區的大小或是工件 移送距離,而產生以下問題。於第 獻丫德 於弟18圖⑷至⑷中顯示2 [頭加工枝之加工程序以進行說明。在第18圖中,係將工 件移送方向上游側之第】加工頭2a,與下游側之第2加工 頭2b的間隔Wh設定為5〇〇麵,而將工件移送距離w設 疋為200mm。在&,所謂加工頭的間隔係指以各加工頭進 打加工之位置的間隔。例如,為鑽孔加工時係指各鑽頭前 端的間隔,為雷射加工時係指各雷射光間的間隔。以下比 同。此外,在第18圖中’工件」上之虛線所標示的區域白, 係未加工之加工區,而以實線標示之區域係指已加工區。 以下,在說明作業程序的圖中亦同。 (a) 第加工頭2a係加工預定之加工區,第2加工頭 2b係加工預定之加工區7b。 (b) 藉由工件捲取機構4,移送預定距離為扇隨之工件 卜使得下一加工區8a在第!加工頭2/的正下方。此 時,第2加工頭2b之正下方為下一加工區扑。 (C) 加工加工區8a、8b。 (d) (e) 再度移送預定距離為200mm之工件j。 在第1加工頭2a,係可加工鄰接加卫完成區8a的預 定之加工區9a。但是,在第2加工頭2b,會產生預定 之加工區%與已藉由第1加工頭2a加工完成之加工 區7a部分重疊,而形成無法加工的狀況。 亦即’加工頭之間㉟Wh只要是工件之移送距離Wa 317329修正本 6 1302863 即可’但如上所述,當加工頭的間隔為一、工 加工預夕= 32CK)mmSf,在完成2次移送工件的時候, 預“會在工件之移送方向下游側的加工頭處,盘完 :重豐1〇广。因此,無法確保預定之加工 座生無法加工之浪費區域的問題。 為解決上述問題,可考慮採 離調整加工頭之門卩5 & 很像工件之移达距 離的倍數之方頭之間隔變成工件之移送距 p ^ r .'歹1如,在上述情況時,可將加工頭的間 知為400mm,或延長為600mm。 '間 加工調整加工頭之間隔時,除了需要設置用以調整 構外,還需要設置亦可對應加工頭來調 並導致因此將使機構變為複雜、大型化, 況下,二t是在使之雷射加工機的情 之變化,结果:導;;Γ隔將使雷射光束之光路長度亦隨 一的問題、。果“致雷射光品質產生變化、及加工品質劣 本發明係為了解決上述問 具有複數個加工藤m ε 係獲侍一種於 無需調整加工頭之門ρσ工件的加工裝置中’具備有 會產生無法加工之;意之工件移送距離,不 裝置。 、£域之小尘且低成本的機構的加工 (用以解決課題之手段) 本發明之加工裝置係一 以進行加工之加工,置二長心工件在長邊方向移送 、I,具備有·配置於長形工件之移送 317329修正本 7 B02863 頭工件上之預定區域的複數個加工 使前诚具π 即 工頭間之長形工件的長度,以 工 位置對應之調節手段。的位置與别述加工頭之加 (發明之效果) ㈣^明係猎由在各加工頭間設置調節長形工件之長度 的凋郎手段,而在 卞d度 工頭、形件之加工時,即使未調整加 丄碩間隔,對於壬音少τ α 〇 _進行工#a '心 件私送距離也能夠避免產生無法 艰订工件加工的浪眷Γ5* τ 費域,而得以提高工件的良率。 【貧施方式】 實施形態1 第1圖顯示實施本發明 # 7士 _ <只施形悲1中的加工裝置, 係使雷射光分岐為2,並间衣置 立门4加工工件上之2個區域的2 加工頭雷射加工機。 Λ 7 2 由雷射振藍器11輸出之+ 以B μ、# 』出之每射先12,係利用反射鏡13 丨及14引蛉至半穿透鏡15。利用车*_ ις八1 雷身 巧用丰牙透鏡15分歧為2的 田射光,其中一方被引導$筮 朵a ¥至弟1加工頭2a,並利用第1聚 先透鏡19a進行聚光,而,昭射 工 、、、对於弟1加工台6a上的工件1。 而利用半穿透鏡15分歧之另一 @ 另一方的雷射光,則是經由反射 鏡16,被引導至第2加工瓸^ ^ , 員2b ’並利用第2聚光透鏡19b 進行聚光,以照射第2加工a , _ ϋ 6b上的工件丨。在此,第i 口工頭2a與第2加工頭2b $ AA Ba _ 崎D之間的間隔Wh係設定為Wh 二5〇〇mm。第!加工台以鱼 认丄 〆、昂2加工台6b係固定於相同 的加工台驅動裝置17,並利用士 丁 y 引用加工台驅動裝置17同樣朝 317329修正本 8 1302863 ‘水平方向移動。此外,雖未圖示,但各加卫 備有工件固定手段,該 σ a 6b上具 固定,欠石, /于奴係在進仃雷射加工時將工件】 口疋在各加工台6a、6be固定手段有:藉牛 件進行真_㈣方法:或:由設:力t: 口周邊的夾具夾住卫件!周邊等的方法。今 ^ 的動作係利用加工褒置控制部18進行控制二 疋手段 以下3工件1上之各加工頭之加工區内的加工,係,由 以下方式進行。調整加工台6,的位置 糸= 驅動部1 7,使雷射氺】9日77鉍从 用加工口 使田射先12恥射於工件1的預定位置,而嬙 雷射光12照射工件〗以進行開孔 而讓 移動至下-個預定位置,並as °者’將加工台6 工。茲iK;费 卫…射田射先以進行開孔加 精由反覆上述動作,即可在载置於第工加工台“上之 工件1的加工區7a,以及載置於第2加工台讣上之工 :力;工區几,以相同的加工方式形成加工孔。對上述雷射 2的照射以及工作台“、讣的移動的控制,係由加工 f置控制部18控制雷射振盪器u與加工台驅動部工 行0 此外,在Μ 1圖中,在第1加卫台6a的右侧面,配置 有將捲成滾甸狀的工件1捲開的工件捲開機構3,在第2 加工台6b的左㈣,則配置有將加工後的工件捲成滚筒狀 的工件捲取機構4。王件捲取機構4係湘工件捲取機構 驅動部5進行作動以捲取卫件,並藉此將工件送至加 工台6上。由工件捲開機構3捲開之工件1係沿著滾輪 2〇a、20b、2〇C移送至第4加工台6&上。第i加工台以 317329修正本 9 B02863 •之後’工们係沿著滾輪20d、2 之後沿著滾輪20f、2〇g、2〇hr、矣、至昂2加工台6b, 藉由利用工件捲取機構驅動部5"^至= 牛捲取機構4,再 4,將工件捲為滾筒狀。此外,在與件捲取機構 工件1的位置’設置作為工件旦^ 相對向,夹進 測定滾輪22,根據滾輪2 、=測定部之工件移送量 量。所測定之傳送量資;,被來測定工件1的移送 而加工裝置控制部18則根據該::工裝置控制部以, 驅動部5,並調整工件!的移送量貝广來控制工件捲取機構 工件捲取機輪2°、工件播開機構3、 工台驅動…,並形 向移動的構成。但是, ° 6a、6b同時朝水平方 以及工件捲取機構驅動部=? 3、工件㈣ 以與加工台—時移動的咖 •工台驅動部17分開,另外將上述機構配要月"夠與加 使工件得以於工件捲開機構3、=:置在固定位置上, 台6間鬆垂,即可在丄工件捲取機構4以及加工 構4之位置關係的限制;,浐::機構3以及工件捲取機 的技術’例如係揭示於曰本夕;:台。有關使工件鬆垂 如第1圖所示,在^ 偏79號公報。 間’滾輪咖與滾輪二5 =第2加工台分之 咖與滾輪20e之間的工件牙工件卜但在滾輪 方向移動之上下活動滚輪、方’則配設有可朝上下 輪21。上下活動滾輪21退避至上 317329修正本 10 K02863 方時,第1加工台6a上的加工區〜盥 加工區7b之間的中心間隔距離盘、。工台6b上之 5〇〇mm。但是,當配置 /、一加工頭間隔Wh同為 如篦1 @ " 吏上下活動滾輪21降至下方 如罘1圖之波線所示,使工 〜 丨牛主下方,並 之間時,加工區7a與加工區心丁於二輪編與滾輪義 明顯地長於500_。在此 二、件1上的距離,會 離係指:各加工區之中心門的::加工區間的工件上的距 ,+ f,; 匕之中。間的工件上的距離。以下亦同。
針對加工頭的間隔未達工 U 無法確保加工+ 夕距離的倍數,而產生 工頭以= 域的問題,W的做法係調整加 工碩以及加工台的間隔。但 f ^加 工件娃;在本發明中,則是藉由使 丄仟繞仃於加工區間,使對 啤忧 的距離較加工頭的間隔為長,#此 ^ 與延長加工頭間隔以及加_ 在卜M上’依以 工,並避免產生i、、w 同的條件來進行加 免產生無法進仃加工之浪費區域。在此,俜將蕻 由使工件產生繞行,而調整.沿著力丁「隹此係將猎 的擔、摇p & 者加區之工件形成的間隔 〆4冓,稱為加工區間隔調整機構。 以下’詳細說明包含上下活動 敕擄搂^ m 動濃輪21之加工區間隔調 正機構。弟2圖以及第3圖係顯 口竹〜員不本發明之實施形態1之 加工裝置的加工區間隔調整機構,第2圖⑷為正面圖,第 圖()為側面圖。在第2圖中,滾輪20d與滾輪20e係設 於固定位置,而由下方支撐工件卜上下活動滾輪21位於 工件1的上方,並以可自由旋轉之方式由上下活動軸25 支撐。在上下活動轴25的兩側係配置具有:寬度與上下活 動軸.25的粗細大致抓同的朝上下方向延伸之缝隙%的導 317329修正本 11 Γ302863 •:二’二活動袖25的兩端係被夾在該…^ “者該縫隙26朝上下方向移動。當铁,上下、、舌 下;=!Γ著活動軸25移動於上下方向。在上 軸25的高产★周’設有固定夹具28,具有將上下活動 定於導件27的作用。 便上下活動軸25固 如弟2圖所示,在莫杜 盥加工F 7hn 在泠件27的正面標示有:加工區7a 加工£ 7b間之間隔的增加量, 叙 之位置間的關係。例如,如第;、下活動滾輪21底面 輪2!的底面,調整為二所不,將上下活動滾 工^7 ^ 為&不於導件27之的位置時,加 £ 口工區%之間隔的增加量為。_,亦即,加工 區7a與加工區几在杜 1加工 3 Hfh 牛上的距離為50〇mm。此外,如第 3圖(b)所不,將上下活動 斯罘 件…_的位置時袞=的7底:,調整為標示於導 的增加量為⑽随,亦即,加^ ^與加工區7b的間隔 ,的距離為60。_。1;3=與加工區-叫 區間隔的增加量之刻度為 記載對應必要精確度之刻度間隔^:。,但這只要是適度地 接著,說明具體的動作流程。舉例說_ 圖所不之加工機對厚度為〇.3mm ㈣弟1 1嶋軸之捲成滾筒狀的不錄鋼薄=為、長度為 先,在第i圖所示的狀態的情況。首 動滾輪21退避於工件i上方,件卜此時先使上下活 在此,假設在工件1上加工的製品尺寸,係寬度為. 317329修正本 12 1302863 200mm、具牵 0 個加-度為250mm(包含切斷部分)的情況。此時,2 的:工:員的間隔為500mm,由於切斷部分與加工區的距離 工件即=件移运距離為25Ginm,因此加工頭的間隔為 與第I廷距離的倍數’故無需變化加工區的間隔。因此, 底面^⑷相同’操作者(ο—00將上下活動滾輪21的 亦可維^ 導件27。當然,與第2圖相同, :夺使下活動滾輪21退避至工件1上方的狀態。 所示進進行加工之加工順序,係依第4攝㈣^ ⑷動滾輪21的位置設定後,利用工件固定手段將 固—疋於加工台,第i加工頭2a加工預定的加工 弟2加工頭2b則加工預定的加工區7b。 2開工件固定手段,並利用工件捲取機構4,僅依預 疋之工件移送距離= ^工區8“更會在第!加工頭仏的正下方,而下一個 = 也會在第2加工頭2b的正下方。此時,由 :工:2:、2b的間隔5〇〇_正好是工件移送距離 V為:50數’因此,加工完成區〜與几之間的間 二二:。好形成在不浪費空間的情況下㈣^ (c) =:定手段將工件1固定於加工台,進行預定 之加工£ 8a、8b的加工。 ⑷放開μ固定手段,而為了將所有加μ成區队、 317329修正本 13 Γ302863 以1移送至第2加工頭215之加 側,將工件1移送一藉此,即可 ⑷ 利用: 成區以配置加工區外。 利用工件固定手段將工 的加工區9a、9b的加卫。 。’進订預定 :後’藉由反覆(b)至⑷的步驟’可在 /兄下在工件1上連續進行製品加工。 間的 声Jo著,假設在工件1上進行加工之製品的尺寸,係寬 2^ , Γ;;' H ^ ^ 2〇〇mm( ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 们加工碩的間隔為5〇〇mm,切 :,亦:工件移送距離為—於力= 此工:私,距離的倍數’因此必須變化加工區的間隔。在 ,口工區之間隔調整量係以下列方式求得。 延伸f由使工件1在加工區7&與加工區7b之間繞行,而 觀上=^與加工區Μ之工件1上的距離,藉此在外 减上可視同已延伸加工頭間隔,因此該距離只要工 件移送距離的倍數即可。加工區7a與加卫區%之工件】 上的距離,可藉由使工件繞行,而獲得5〇〇咖以上的數 值由於工件私送距離為200mm,因此加工區間之工件^ 上的距離為6GGmin、_麵、测麵...時,即為麵 的倍數。但是’由於上下活動滾輪21的活動範圍受到限 制,因此工件1的繞行長度亦有其上限,基本上使工件、 繞行的長度最好較短。因此’將加工區〜與加工區几之 適田工件1上的距離設定.為600mm,此時,工件1的繞行 317329修正本 14 1302863 •長度為100mm。 接著,麥照第5圖(a)至(h)所示,說明在工件1之繞行 長度設定為100mm的條件下進行加工的加工順序。 (a)在上下活動滾輪21退避至工件丨上方的狀態下,將工 件1設置於加工機。 (b"周整上下活動滾輪21的位置,使上下活動滾輪21的 底面,位於導件27之100mm的刻度位置。此時,藉 由先使工件捲開機構3的旋轉處於不受約束汾㈣的 狀態,而依照降低上下活動滾輪21的下降量,由工件 捲開機構3提供工件1。 (c) (d)
⑷ (f) 利用工件固定手段將工件1固定於加工台,加工預定 =加工區7a、7b。在此,加工區7a與加工區7b之沿 者工件1的間隔為400mm。 放開工件固定手段,並利用工件捲取機構4,以預定 之工件移送距離20〇mm移送工件丨。藉 的正下方,並使鄰接加卫完成㊣7b之下一個加工區 8b也位在第2加工頭2b的正下方。 利用工件固定手段將工件丨固定於加工台,進行預定 之加工區8a、8b的加工。在此,加工完成區與加 工區8b之沿著工件i的間隔為2〇〇mm。 放開工件固定手段,並利用工件捲取機構4,以200mm 的距離移送工件卜藉此,可使鄰接加卫完成區^之 下一個加工區9a位在第i加工頭2a的正下方,並使 317329修正本 15 1302863 鄰接力口工宗忐F Ot 工頭2b的正二。j 一個加工區外也位在第2加 完成區扑之間的間隔為?〇Λ 成區7a與加工 於其兩者之門,而’’、、mm,故加工區9b剛好位 ⑻利用Μ間的情況下配置加工區。 、幻扪用工件固定手段工 之加…、9b的加工,台,進行預定 % α ◊力 猎此,所有完成加工的區域 7b、8b、9b、,、8a、9a,_ = 下形成連續配置的狀態。、工間的W (h)放開工件固定手殿, 7 為了將所有加工完成區9b、 IV 移送至第2加工頭2b之加工區之工件捲 取機構4側,而蒋详snn 工仵捲 斑士办、私达800mm之工件1。藉此,即可鄰 lob"。工凡成區%在不浪費空間的情況下配置加工區 浪費由反覆進行⑷至(h)的步驟,可在工件1上不 費二間的情況下進行製品的加工。 1將力明用以進行上述加工順序之—般控制。在此, 間隔設定為Wh、工件移送距離設定為 將使工件繞行的長度設定為wt。 法逸’說明异出工件繞行距離的方法。為避免產生無 工二口工之浪費區域’只要使對應各加工頭之加工區之 的距離,為工件移送距離的倍數即可,因此只要 Λ白妙」為W的倍數即可。因此,只要Wh+Wt=Waxn(n 為自然數)成立即可,所以只要由Wt==w_ — 即可。如上所述,由於%有其上限,因此最好以wt為正 317329修正本 16 1302863 之最小的η來設定Wt。 接著’說明在上述加工順序之⑻中,確認在加 2斤有工件為配置有加工完成區的方法。所謂於加工頭、; 工J有工件中配置有加工完成區係指在第工加工頭以所加 ,工完成區已達移送至加工頭2b之正下方的前—進 =狀f。亦即,工件已送出Wh+Wt—Wa之量的狀態。 ^ -要先儲存自加工頭間未存在加工完成區之時點起 、=件之總移送量’而在總移送量達到wh+n 判辦在加工頭間的所有工件中配置有加工完成區即可。、’ 加工在上述加工順序之(h)中,將(g)步驟之後之所有 爐4疋成區’移送至第2加工頭2b之加工區的工件捲 構4侧時的移送量李 什捲取機 將第1加工-百, 據 式鼻出。該方法可藉由: 之加工:1所加工的加工區,以多出第2加工頭2b 來移送工件!。亦即,屮二件捲取機構4侧的方式 可。 P 尚迗出Wh+Wt+Wa的工件工即
I 根據上述說明,並參照第6流 作者以及加工I置κ α 4明精由# 的流程。 綠"8控制本實施形態之加工裂置 (S01)算出使工件1繞行的長度wt。 (_由操作者調整上㈣ (S03)根據加工梦w奴座丨* J伹置 固定工件1 X工制°卩18的指令,利用工件固定手段 ^疋+1,控制雷射振miill 又 進行加工。此時 ”工口驅動."7以 先將儲存於加工裝置控 317329修正本 17 1302863 '移送量變數L設定為〇。 (S04)利用加工裝置控制部18,放 據來自工件移送量測定滾疋手段,並根 c而 、阳的貧訊’控制工件捲取機構 -驅動W5,而以預定之長度% 成構 .裝置控制部18内,進行將Wa + 牛此外,於加工 進仃將Wa加至L·的處理。 (505) 藉由加工裝置控制部18, 件1,护制帝射挺、暮时η 尤^工件固疋手段固定工 (506) 二田:及加工台驅動部17以進行加工。 (S06)在加工裝置控制部a内,卜击工 ^Wt__w τ± 内比較1與預定長度+
Wa。L較小時則進行回到步驟s〇4的處理。 :+wt—Wa相等時,即利用加工裝置控制部 放開工件較手段,並根據來自工件移送量測定滾輪 22的貧訊,控制工件捲取機構驅動部5,而以預定長^ Wh+Wt+Wa移送工件1。 、、又 _)加工裝置控制部18確認工件1的殘量。尚有殘量時 則進行回到步驟s〇3之處理。未存在殘量時則進行結束加 I工的處理。 藉由上述控制,即可進行第4圖或第5圖所示之加工。 ^在該實施形態中,加工區間隔調整機構如第i圖所示 係形成將上下活動滚輪21配置於工件丨的上方,而藉由使 上下活動滾輪21下降而使工件〗繞行的構成,但是,亦可 如第7圖所示,將上下活動滾輪21配置於工件丨的下方, 形成使上下活動滾輪21上昇而使工件丨繞行的構成。此 時,如第7圖所示,必須在與滾輪2〇d與滾輪2〇e大致呈 對抗的位置,分別配置滾輪2〇j以及滾輪2〇k,使其由上 317329修正本 18 1302863 -方壓住工件1 ο 根據上述方式所構成之加工裝置,係机 間之加工區間隔調整機構 ,、s °又在加工頭 W — 彳更加工頭間的工#鏟;^ ^ •對應各加工頭之加工區間的I# μ Μ % ,而使 • ----- ,進行加工,並避免產生無法進行加工之㈣:同:: =區間隔的調整,只要將上下活動::: 同其控制裝置追加安置在現有的加工 、要w連 •無需如習知技術般設置用以移動加工頭或加’而 的機構,而得以簡單地獲得價廉的加工裝置。=大:模 =的加工機,因無需使加工頭移二= σσ貝交動的問題,而得以獲得穩定的加工品質。 在本實施形態中,係以加工滾筒狀之長形工件的兩射 σ工機為例說明本發明之加工裝置 田、 ψ η^ 一長形工件無需特別 制j 列如,亦可做成能夠直接由製造長形工件的 衣私搬送至太力^工4|fc ΛΑ 工… 1 此外,無需將完成加工後的 工=,,例如’亦可在完成開孔加工後,直接將 工件私达至用以切斷成各製品的製程。 發明=工實施形態中,係以雷射加工機為例說明本 上*衣置,但在構造上亦可藉由對應各加工頭設置 〉物描器(galvano scanner),使之得卩更有效地在加工 :,進订加工。此外’若是利用沿著工件移送路徑排列之 複數個加工頭來進行長形工件之加工的加工裝置,即使是 利用未使用雷射光的鑽頭等來進行加工亦可獲得上述效 317329修正本 19 1302863 果。 此外,在上述實施形態中,係以加工頭以及加工台的 數量為2個的雷射加工機為例說明本發明之加工裝置。但 加工頭以及加王台的數量即使在3個以上,只要能以大致 相等間隔配置該些裝置,即可藉由在各加工台間配設加工 區間隔調整機構,進行與本實施形態相同的調整,即可獲 得上述效果。另-方面’即使各加卫頭的間隔不一致,^ 可利用力^間隔調整機構,進行調整使對應各加工頭之 各加工區間的工件上的距離大致相同,如此—來,即可在 ^觀上m口工頭的間隔成為相同,而且藉由進行與本 實施形態相同的調整,可獲得上述效果。 、 此外,在上述實施形態中,係以:使加工台朝水平方 向^動❿獲付所希望的加工方式㈣㈣的加工裝置為 例奉說明本發明的加工裝置,但即使是固定加巧而使加
Z朝水平方向移動而進m加工裝置,亦可獲得相 间的效果。 實施形態2 由操如第2圖以及第3圖所示,係形成 夺私、 式,進行調整加工區間隔調整機構之上 在择⑺袞輪21的位置之構成。另-方面’本實施形態,係 種以機械方式調整上下活動滾輪21《位 工裝置。 第8圖顯示實施形態2 機構圖,第8圖(a)為正面圖 之加工裝置之加工區間隔調整 ’弟8圖(b)為側面圖。加工區 317329修正本 20 1302863 •間隔調整機構以外的構成,係與實施形態1之第1圖相同, 故以下僅說明加工區間隔調整機構。 在第8圖中,與實施形態1之相同點為上下活動滾輪 21係以可自由轉動方式被支撐於上下活動轴25,而不同點 係在於上下活動軸25的一端,係以可朝上下方向活動之滾 珠螺桿30來支撐。滾珠螺桿30係利用馬達31可上下移 動,並使上下活動轴25與上下活動滾輪21同時上下移動。 上下活動軸25的另一端,則是利用支撐棒32以可自由朝 _上下方向移動的方式支撐。馬達3 1係利用加工裝置控制部 18控制作動。 在作動方面,加工前,亦可由操作者藉由直接將工件 繞行長度輸入加工裝置控制部18,以透過加工裝置控制部 18使馬達31轉動,而將上下活動滾輪21調整至預定的位 置。此外,亦可藉由將工件移送距離或是加工區寬度與切 斷部分寬度輸入加工裝置控制部18,而利用加工裝置控制 #部18自動地算出繞行長度,以調整上下活動滾輪21的位 置。此外,亦可藉由先在輸入至加工裝置控制部18的加工 程式中,寫入工件繞行長度或工件移送距離等,並實施加 工程式,而自動地調整上下活動滾輪21的位置。 在本實施形態中係藉由上述構成,而精密地調整馬達 31,由於可微調整上下活動滾輪21的位置,因此相較於由 操作者以手動方式調整,更能夠以良好的精確度設定工件 1的繞行量。此外,可減輕藉由手動調整之操作者的負擔。 此外,根據加工程式即可調整上下活動滾輪21的位置,因 21 317329修正本 1302863 此只要將工件1安置於加工裝置即可自動運轉。此外,在 工件途中即使製品尺寸有所變更,只要將該變更内容記載 於程式中,即可在加工途中自動地再調整工件繞行手产 在工件途中即使製品尺寸有所變更,亦可自動地進 費區域的加工。 ‘、、、 實施形態3 貫施形態 --------- 但丹侑有:藉由調整 上下活動滾輪21的位置,調節工件繞行長度的加工區間隔 調整機構的加工裝置。本實施形態係具備有未使用上 動滾輪21之加工區間隔調整機構的加工裝置。 彳 第9圖顯示實施形態3之加工裝置之加工區間隔調整 機構的圖,第9圖⑷為正面圖,第9圖(b)為側面圖。加: 區間隔調整機構以外的構成,係與實施形皞 門 », ^ Α <弟1圖相 同’故以下僅說明加工區間隔調整機構。 如第9圖所示,在與配置在第2加工台之工件搬 之滾輪20e大致呈對抗的位置設置滾輪紙, 與滾輪2〇k夾住而保持工件丨。此外,在與配置在y5 e 工台之工件搬出侧之滾輪施大致呈對抗的位置咬二 滾輪3 5 ’而以滾輪謝與移送滾輪3 5夾住持^ 在此,移送滾輪35係利用加工裝置 件 送滾輪驅動部36進行轉動,而可^ I職制之移 J〒夕迗工件1。此外, 滾輪35具有第2工件移送量敎部的作用,可 ^ = 測定工件1的移送量。所測定之矣旦次 x疋轉里 工裝置批制邱1S七^ k i貧料係被傳送至加 "8,加工表置控制部,即根據.資料控制 317329修正本 22 -1302863 ,移送滾輪驅動部36,以調整工们的移送量。此外,滾輪 2〇e、以及滾輪20k係利用加工裝置控制部】8控制轉動,在 和运工件1 4進行控制使其得以轉動,而在不能移送工件 1時進行控制使其無法轉動。 本貝細形恶之加工裝置係利用上述構成,在不使工件 捲取機構4作動,且不使滾輪施、2 0 k轉動的狀態下,使 移送滾輪36轉動,. 所央置之部份的工件的产在兄不下移送由滚輪加與滚輪撤 件的丨月況下,移送由滾輪20d與滾輪 “之^份的工件1。結果,如第9圖⑷所示,可使 I::輪W與滾輪赚之間鬆垂。藉此,可調整預 疋之工件繞行長度。 接S。兄明具體的動作流程。與實施形態 對厚度為0.3_、寬度為21〇_、長度W — 捲成滾筒狀的不銹鋼薄板進行加工時的情形。加工裝 置的構成’除了加工區間隔調整機構以外其他部分均與第 11圖相同。 250於二V ,上進行加工的製品尺寸,為寬200mm、長 矛夕:二^刀斷部分)時’由於無需使工件1繞行,因此 36不必進行控制’與實施形態1相同地, 的^ 機構驅動部5,進行加工而不會產生浪費 接者’假設在工件1卜;隹Α丄 9λλ 進订加工的製品尺寸,係寬 Μ日™工件繞行L即可。在該條件下進行加 317329修正本 23 1302863 工之加工順序,顯示於第1G圖⑷至⑻以說明。 ()將工件! δ又置於加工機。在此’當工件產生鬆弛時, 利用工件捲取機構4捲取工件。 (b)在使工件捲取機構4不進行作動,且使滾輪施、撤 未轉動^的狀態下,利用移送滾輪35,移送100mm之 工件。藉此,工件1會在移送滾輪35與滾輪20k之間, 形成鬆垂100mm的狀態。
利用工件固定手段將工件丨固定於加工台,進行預定 加工,7a、7b的加工。在此,加工區7a與加工區7b 在沿著工件1形成的間隔為400mm。 放開工件固定手段,並利用移送滾輪35,以預定之工 件移送距離200111111移送工件卜藉此,鄰接加工完成 區7a之下一個加工區8a便會位於第i加工頭的正 下方。同時,將滾輪20e、20k設成可旋轉並利用工件 捲取機構4 ’以預定之工件移送距離200mm移送工件 1。藉此,鄰接加工完成區7b之下一個加工區8b也會 位於第2加工頭2b的正下方。 (e) 利用工件固定手段將工件丨固定於加工台,進行預定 加工區8a、8b的加工。在此,加工完成區與加工 區8b在沿著工件1形成的間隔為200mm。 (f) 放開工件固定手段,並利用移送滾輪35,使工件1移 送200mm。藉此,鄰接加工完成區8a之下一個加工 區9a將位於第1加工頭2&的正下方。同時,利用工 件捲取機構4,將工件i移送2〇〇mm的距離。藉此, 317329修正本 24 1302863 成匚b之下一個加工區9b亦會位在第2 加工頭2b的正下方〇砼冰 .^ ^ ^ 此外,由於加工完成區7a以及 力凡成區8b間的間隔為200mm,因此剛好可將加 工區9b安置於其間,而得以在不浪費空間的情況下配 置加工區。 (g)利用工件固定手段將工件1固定於加工台,進行預定 之加工區9a、9b的加工。藉此,可在不浪費空間的情 況下:使所有加工完成區7b、8b、9b、7a、8a、_ 成連續配置的狀態。 ⑻放開工件固定手段,而為了將所有加工完成區9b、 7a、8a、9a移送到第2加工頭2b之加工區的工件捲 取機構4側,利用工件捲取機構4以及移送滾輪35, 使工件1移送8〇〇mm的距離。藉此,可在不浪費空 的情況下鄰接加工完成區9a而配置加工區⑽。 _間的情況下,於工件i上進行製品加工 之後,藉由反覆進行⑷至⑻的步驟,即可在不浪費命 以上述方式構成之加工裝置,相較於實施形態工之 工裝置並不需要在加工台間配置上下活動滾輪幻 等機構,故得以自由設定加工台的間隔。此外, 間隔調整機構之移鍋35,係藉由加工裝置控制部广8 所控制之移讀輪㈣部36進行轉動, 开 實施形態4 在實施形態1至3中’工件上之最初之加工區的位置 317329修正本 25 1302863 為任意,而之後的加工區係對鄰接配置而進行加 & ,實施形態,係適用於需要在工件上之既 :加: 時的加工裝置。 夏運仃加工 所謂必須在工件上之p5: $ 一 舉在"m 仃的情形,可例 情況下,必須確實對二作追加加工的情形。在該 置。Mi/ 之加工位置與追加加工的位 置為對準加工位置,—般所採用的方法,如第〜所示, f =件1上私不貫通孔等標記40的方法。如第12圖所 不,猎由以標記40為基準設定加工 持在既定的位置上進行加工。 卩了、、二吊維 :第13目顯示本發明之實施形態4之加工裝置。基本上 只施形悲1的第」圖為大致相同的構成,因此僅針對 相異部份進行說明。在第13圖中,在第!加工台以上方 設有第!視覺感測||41a,在第2加工台6b上方設有第2 視=感測态41b。該等視覺感測器41係用以取得工件^上 之影像資料’並將該資料傳送到加工裝置控制苦"8之裝 置。 、視覺感測器的位置係固定在加工裝置,加工台6 立置係由加工裝置控制部18所控制,因此加工裝置控制 p 1 8可异出視覺感測器、41之影像資料上的座標是相當於 口工〇 6上的哪一位置。第14圖係由視覺感測器41所取 得之f記40附近的影像資料。在第14圖中,X記號係表示 允宁^ 40 5己應位於加工台6上的座標,係經由加工裝置 抆制邛1 8所异出者。亦即,藉由使樣記4〇與X記號一致, 317329修正本 26 1302863 而得以加工與標記對應之預定的加工區。由視覺感測器μ j收到第14圖之影像資料的加工裝置控制部18,係算出 第14 ®之標言己40與預定位£ 42之工件移送方向的:離 X,且移送工件!直到該距離义達到基準值以下,而將工 件1配置在預定之位置。 在第13圖中,各視覺感測器41係安裝在各加工頭2, 但只要是可辨識標記4G之位置,便無須特地安裝在加工頭 2’而只要固定在加工袭置本體即可。此外,在本實施形態 ,加工區間隔調整機構必須要能夠自動調整,因此,乃 =成具備有實施形態2或實施形態3之加工區間隔調整機 …以下以具備有貫施形態2之加工區間隔調整機構進行 既明。此外,由於加工區間隔調整機構係由加工裝置控制 所控制,因此繞行之工件長度可藉由加工裝置控制部 鼻出。 形 上 ⑷ (b) 孫與接著’說明具體之動作流程。與實施形態!相同地, ·=例說明將厚度為。.3mm、寬度為2H)mm、長度為 _咖之捲錢筒狀的不_薄板,以製品尺寸為縱 t m><橫·麵(含切斷部分)的大小進行加工時的情 …此時’標記4G係以2GGmm間隔之等間隔並排在工件 於弟15圖⑷至(g)中顯示說明加工順序。 2上下活動滾輪21退避在工们上方的狀態下,將 工件1設置於加工機。 :了以第2加工頭213加工工件1之最初的加工區,藉 由工'件捲取機構4移送1件卜以使最初之.標記47b 317329修正本 27 Ϊ302863 得以形成位在第2加工a 曰 弗 口 6b上的預定位置。標記47b :否已到達敎位置,係以第2視覺感測H41b的影 像貧料進行判斷。藉此, 加工台❿上。 了將加工區7b配置在第2 (c) 接著藉由第1視覺感測器^ a,確認在第】加工△ 6下&,上:定体置是否存在有標記。在該加工的情: ;口工頭2的間隔與標記40的間隔未形成〆 數’士因此標記40並未存在於預定位置。未存在標^ 〇才係在如止工件捲取機構4的動作的狀態下,使 上下活動滾輪21下降。藉此,在未送出第2… 牝上的工件1的情況下,送出第^加工台6&上的: 件1。然後,移送工件丨直到標記47a到達第1加工 台6a上的預定位置為止。在此,標記47a的預定位置 係指標記47b與標記47a的間隔與加工頭之間隔狐 一致的位置。標記47a是否到達預定的位置,係以第 | 1視覺感測器41a的影像資料來判斷。藉此,使加工 區7a配置在第!加工台“上。由於加工頭的間隔為 500mm,標記的間隔為2〇〇mm,因此最後,會產生與 工件1繞行100mm時相同的結果。 (d) 藉由工件固定手段將工件〗固定在加工台6,以進行 預定加工區7a、7b的加工。 (e) 放開工件固定手段,並藉由工件捲取機構4,移送工 件1,以使形成為鄰接加工完成區7b之加工區8b的 基準的標記48b變為預定的位置。此時,標記之門严 317329修正本 28 ί302863 為20〇mm之等間隔,因此,就形成為鄰接加工完成 7a之加工區8a的美 凡珉匕 δ丨、^〜 )基丰的才示§己48a而言,於標記48b θ /疋立置時標記48a也會到達預定的位置。但 二加工而言’加工位置的精確度極為重要,因 士己_2,好先11由$ 1視覺感測器4U確認標 : = 並於發現偏移的情形時,即上下移動 (f) 、下/動滾輪21,以修正標記48a的位置。 進行加工區8a、 ^ ^ ,, σ工,再度以標記ϊ間隔的距離 夕^ ,以進行分別鄭接加工完成區8a、8b之加 品 b的加1。藉此使全部的加工完成區7b、 ⑴為;:l、8a、9a形成連續配置在預定位置的狀態。 g)為了使所有加工完成區9卜7^93移送到第2加 工頭2b的加工區之工件 件捲取枝構4側,以在加工完成 π°、关工、取得加工區1〇b,而以標記4間隔的距離 夕U牛1。藉此,可使形成鄰接加工區9a之加工n ㈣六 示§己50b到達預定位置,並將加工區l〇b 配置在預定的位置。 箱—之後猎由反覆進行⑷至⑻的步驟,便可在工件1上的 預定位置連續進行製品的加工。 *件1上的 此,進行上述加工順序的—般性控制。在 使工件繞行的長、標記的間隔設定為Wm、 部18的設定值,;:二=存:力:工裝置㈣ 輪心資訊㈣⑼I;;/;"根據工件移送量測定滾 -由加工裝置控制部18算出的值,wt則是 317329修正本 29 1302863 ,調整工件繞行量時經由加工裝置控制部18算出的值。 在上述加工順序附,確認在加工頭間的所有工件為 已配置有加工完成區的方法,以及’在上述加工順序⑻ .中,於(f)讀,將所有加工完成區移送到較第2加工頭沘 •的加工區為前的工件捲取機構4侧時的移送量,均可依照 ^實施㈣!相同的方法進行處理。亦即,將實施形態的、 Wa改項成Wm而使總移送量變為Wh+Wt—時,即判 斷在加工頭間的所有工件已配置有加工完成區,之後,只 攀須移送Wh + Wt + Wm的工件即可。 根據上述說明,並參考第16圖之流程圖以說明依據摔 作者(operator)以及加工裝置控制部18所進行之本實施形 態之加工裝置的控制流程。 (s 11)重设(reset)儲存在加工裝置控制部18之工件的總移 迗1 L以及標記間隔Wm。另外,關閉(〇ff)同樣儲存之 Wm測定旗標(flag)。 _(sij)加工裝置控制部18係根據第2視覺感測器4ib之影 像貝料’求出工件1之標記的位置與第2加工台6b上的預 定位置的差距量。 、 (513) 加工裝置控制部18係判斷步驟所求出之差距量 是否低於預定之基準量。 (514) 未在基準值以下時,加工裝置控制部係控制工件 捲取機構驅動部5並移送工件丨,以進行步驟s 12的處理。 私,工件時只要Wm測定旗標⑴吨)成開啟(〇n)狀態,便 可藉由工件移送量測定滾輪22.測定移送量。、 30 317329修正本 1302863 (515) 右在基準值以下時,藉由加工裝置控制部1 $確認Wm 測定旗標的狀態。 (516) /、要Wm測定旗標為開啟(〇N),即關閉該旗標 並結束工件移送量的測定。所測定之工件移送量係代入標 記間隔Wm。當Wm測定旗標(flag)為關閉(〇ff)時,即跳 開(skip)本步驟。 ⑻7)將Wm加人儲存於加工裝置控制部18的1件總移送 量L 〇 加工裝置控制部18係根據第!視覺感測器化之影 像貧料,求出工件i之標記的位置與第2加工台仍上 定位置的差距量。 (519) 加工裝置控制部18係判斷步驟§18所 是否低於預定之基準量。 (520) 未在基準值以下時’加工裝置控制部a係在使工件 捲取機構驅動冑5停止的狀態下使上下活動滾輪η下降, 》以進行步驟S18的處理。 準值以下時’於加工裝置控制部18内,根據 /動滾輪21之下降量來算出工件的繞行量Wt。 加工裝置控制部1δ的指令,利用工件固定手段 ^件1,控制雷射振盪器u以及加工台驅 進打加工。 (523) 於加工裝置控制部18 H 円比IL與預疋長度Wh + (524) #L小於Wh秦W時,於加工裝置控制部1δ 31 317329修正本 1302863 *=、’重S Wm並開啟_Wm^定旗標。再湘卫 置測定滾輪22開始移送量的測定。 、 (S25)猎由加工裝置告丨|都 1 g gg 衣置ί工制邛18,開放工件固定手段, 制工件捲取機構驅動部5而移送工件i,而進行步驟^ 的處理。移送工件時,當Wm測定旗標開啟_)時, 用工件移送量測定滾輪22測定移送量。 =6)當L等於Wh+ wt— Wm時,則藉由加工裝置控制部 |的二:放二:固定手段,並根據工件移送量測定滾輪22 ==+=::取機軸部5,而使碌1移送預 (S27)加工裝置控制部18進行確認工件】的殘量。 行返回步請的處理。無殘量時則進行結束力: 猎由上述控制,可進行第15圖所示之加工。 在根據上述方式所構成之加工裝置中 :等而指定有加工位置的長形工件中,也 = ::頭有效率地進行加工。此外,關於工件之移送量 係經由辨識標記而由加工裝 、里 者因輸入1^望品、酋“ 朗’因此可避免操作 ^ 冰θ ^^ 複加工區域的缺失或產生浪費區 =1:使在工件途中變更標記的間隔’亦可自動地 Γ 區間隔調整機構,以進行所希望的加工。 貝施形態5 貫施形態1至4传葬A执少丄 整機構來^ 3 °又在加工台間的加工區間隔調 構末5周整加工區的間隔,例如即使是實施形態2或& 317329修正本 32 1302863 •所示之可自動調整的機構’其定位精確度的極限也在 l/10mm左右。另一方面,在印刷基板等的精密加工中, 進行追加加工時的定位,需要有數1〇_的單位的精碟 度。本貫施形態,係一種適用於例如印刷基板等之追加加 工-般,在定位上需要極高精確度的加工之使用雷 加工裝置。 第17圖顯示實施形態5之加工裝置之加工頭附近的構 成圖。加工頭以外的構成與實施形態4的第13圖相同,故 _以下僅針對加工頭進行說明。 第17圖中’在帛i加工頭2a設有使半穿透鏡b所反 2之雷射光偏向2軸方向的第!電流計掃描器5〇a,經由 :丄:流::描器50a掃瞒的雷射光係藉由第⑽透鏡而 面。雷射光12係藉由第1電流計掃描器 1件1上朝XY方向進行預絲圍的掃描。 也!!相同之第2電流計掃描器鳩,可掃 > 之預疋乾圍。電流計掃描H 50係由加 制部’可以心單位調整雷射光U的照射位置 敕,俜开八% 4中2加工台6b上的標記位置的調 正係猎由工件捲取機構4來進行,而第i加工台6a上的 ^ 5己位置的調整,則是藉由加工區間隔機構來進行。定位 =度為第16圖之步驟S13以及步驟S19的基準二 在如工件捲取機構4或加巧 敕棬播由1 x加工區間隔调整機構般之機械式調 :基準值為二:右定位精伽 317329修正本 33 1302863 捲取:=形態中,首先與實施形態4相同地利用工件 4或加工區間隔調整機構將標 =!以内。然後,利用視覺感測…二 置偏h的敎。此時,最好具備有:解析度較差但視 ^度較寬的,覺感測器’以及視野角度較窄但解析度較 同的視覺感測H等2種感測器。制工件捲取機構4與加 工區間隔調整機構進行定位之粗調整係以視 ^覺感測器進行,而㈣單位之測定則是利用視野角度』 乍的視覺感測||進行,如此—來即可有效率地進行定位作 業0 經由視覺感測器所取得之標記之_單位的影像資 料,^藉由加工裝置控制部18來處理,並求出標記之位置 偏移篁。根據所求出之位置偏移量,加工裝置控制部以 係㈣電流計掃描器5G並將雷射光在工件上的照射位置 朝著修正上述偏移量的方向移動,藉此即可利用#加單位 _的精確度對標記進行加工。 在以上述方式構成的加工裝置中,除了可獲得與實施 形態4相同的效果外,還可對設在工件的標記以#㈤單位 進订位置偏移的修正,因此亦可適用在如印刷基板之追加 加工般,在加工裝置的定位上需要相當高之精確度的加 工。 (產業上之可利用性) 本發明之加工裝置係適用於在良好之效率下藉由複數 個加工頭對長形工件所進行的加工。 34 317329修正本 1302863 '【圖式簡單說明】 弟1圖係顯示本發明夕告L ^ ^ 圖。 不、明之貫施形態1之加工裝置的概略 第2圖⑷及(b)係顯不本發明之實施形態i之加工 之加工區間隔調整機構的正面圖與側面圖。 、 第3圖⑷及⑻係說明本發明之實施形態」之加工裝署 之加工區間隔調整機構的動作之圖。 第4圖⑷至(e)係說明本發明之實施形態工之加工 的加工與移送工件的圖。 又罝 第5圖⑷至(h)係說明本發明之實施形態工之加工裝 的加工與移送工件的圖。 第6圖係說明本發明之實施形態i之加工裝置的 方法的流程圖。 第7圖(a)及(b)係顯示本發明之實施形態丨之加工裝置 之加工區間知调整機構的其他例的正面圖與侧面圖。 鳴第8圖⑷及(b)係顯示本發明之實施形態2之加工裝置 之加工區間隔調整機構的正面圖與侧面圖。 第9圖係顯不本發明之實施形態3之加工裝置之加工 區間隔調整機構的正面圖與侧面圖。 第10圖(a)至(h)係說明本發明之實施形態3之加工穿 置的加工與移送工件的圖。 "
第11圖係施加有加工區定位用之標記之長形工件的 模式圖。 J 第12圖係顯示施加有加工區定位用之標記之長形工 35 317329修正本 1302863 ’件與加工區之位置關係的圖。 第13圖係顯示本發明之實施形態4之加工裝置的概略 圖。 - 第14圖係說明辨識本發明之實施形態4之加工裝置中 的工件上的標記而進行定位的動作之圖。 第15圖(a)至(g)係說明本發明之實施形態4之加工 置的加工與移送工件的圖。 ^
第16圖係說明本發明 方法的流程圖。 之實施形態4之加工裝置的控制 頭構=圖係顯示本發明之實施形態5之加工裝置的加工 2個加工頭之加工裝置的 第18圖(a)至(e)係顯示具有 加工與移送工件的圖。 【主要元件符號說明】 1 工件 _2b 第2加工頭 4 工件捲取機構 6 加工台 6b 第2加工台 7a、 7b、8a、8b、9a、 11 雷射振盡器 13〜 14、16反射鏡 17 加工台驅動裳置 19a 第1聚光透鏡 2a 第1加工頭 3 工件捲開機構 5 工件捲取機構驅動部 6 a 弟1加工台 10a、10b 加工區 12 雷射光 15 半穿透鏡 18 加工裝置控制部 19b 第聚光透鏡 36 317329修正本 1302863 、20、20a、20b、20c、20d、20e、20f、20g、20h、20k 滾輪 21 上下活動滾輪 22 工件移送量測定滾輪 25 上下活動轴 26 缝隙 27 導件 28 固定夾具 30 滚珠螺桿 31 馬達 32 支撐棒 35 移送滾輪 36 移送滾輪驅動部 40、 47a、47b、48a、48b、 50b 標記 41 視覺感測器 41a 第1視覺感測器 41b 第2視覺感測器 50 電流計掃描器 50a 第1電流計掃描器 50b 第2電流計掃描器 37 317329修正本

Claims (1)

1302863 十、申請專利範園: 以進行加 =加二置,係將長形工件往長邊方向移送 之加工衣置,其特徵係具備有: …移送路辦 加工也述長形工件上之預定加工區,·以及二 之門置於前述加工頭間’使前述各加工區 以:件上的距離隔開成前述加工頭間的距離 2. 如申請專利範圍第丨項之加工裝置,其 係為進订下述调整者:使利用前述各加工頭加工之名 ==的長形工件上的距離成為,在加工預定之加 [後、為了進行未加工區域之加卫而移送前述長形工 件之預定長度的整數倍。 3. 如申請專利範圍第2項之加工裝置,其中,前述調整手 段係错由設置在前述各加工頭間的滾輪使 件繞行。 4. 如申請專利範圍第2項之加工裝置,其中,具備有盘前 述加工頭相對向配置之複數個加I台,用以載置前述 形工件, 前述調整手段係在各加工台間具備有:設於前述加 工台之工件搬出侧的工件移送手段;以及設於前述加工 台之工件搬入側的工件移送停止手段。 •如申請專利範圍第1至4項中任一項之加工裝置,其 中,具備有: 317329修正本 38 1302863 禝數個加工台,與前述加工頭相對向配置,用以載 置前述長形工件,· 驅動手段’用以使前述複數個加工台或是前述複數 • 個加工頭往水平方向移動;以及 • 控制手段,用以控制前述驅動手段, 利用前述控制手段,使前述複數個加工頭與前述複 數個加工台的相對位置變化預定值,藉此在前述長形工 件之預定區域進行同一加工。 6.如申請專利範圍第!或2項之加工裝置,其中,在具有 3個以上之加工頭的加工裝置中, 前述調整手段係用以進行下述調整者··使各加工頭 所加工之各加工區之間的長形工件上的距離大致成為 一致0 λ t申清專利範圍第1或2項之加工裝置,其中,具備有·· k己位置檢测手段,用以檢測設在長形工件之標記的位 _ 置;以及 敕&控制手段,根據前述標記位置檢測手段的資訊,調 i則述長形工件的移送量,而將長形工件配置在預定位 置。 ,申2專利範圍第7項之加工裝置,其中,具備有用以 驅動前述調整手段的驅動手段, ^别述控制手段係根據前述標記位置檢測手段的資 9 ‘ ^ ^剷述驅動手段,而將長形工件配置在預定位置。 •申請專利範圍第丨至4項中任一項之加工裝置,其 317329修正本 39 1302863 ' 中,具備有·· 雷射振盪器,用以輸出雷射光; 光學系,將前述雷射光引導至前述加工頭;以及 聚光透鏡,設在前诚久+ τ ^从 、各加工頭,使刚述雷射光聚光 於則述長形工件上。 10.如申請專利範圍第9 、 貝义加工裝置,其中,具備有·· 複數個電流計掃;哭、彳r 1 插》。(Galvano scanner),對應各加 掃:而設,將㈣射光在前述長形工件上往任意方向 標記位置_手段’用以檢測設在 的位置;以及 ^ ^ ,制手段’根據前述標記位置檢測手段的資訊,控 制别述電料掃描!!,錢雷射絲 之位置偏移的位置。 似t應長开/工件 11.::加工:置’係將長形工件往長邊方 工之力:工裝置,其特徵係具備有: 仃力 被數個加工台,VL莫I / 、— °者長形工件之移送路徑配置; 稷數個加工頭,用以 工件,·以及 加工别述加工台上之前述長形 12藉:剛述長形工件於前述加工台間繞行的手段。 12 · —種加工方法,在 千又 係將長形工件往長邊方向移送,以 /口者長形工件之移送路 日由 工的加工方法•置之稷數個'加工頭進行加 方去,其特徵係具備有: 使前述長形工件在前述 刀 ^之間繞行,俾使利用 317329修正本 40 •1302863 如述各力口 T 5S 1 . 碩加工之各加工區之間在 離形成為,在 食屯工件上的距 域之加工而十疋之加工區後、為了進行未加工區 倍之步驟:長形工件之預定移送長度的整數 在使前述長形工件繞行之 件之預定加工區的步驟;以及 月u述長形工 在加工後,將前述長形件 加工區域之加工的步驟。件^狀距離俾進行未 u.如申:專利範圍第12項之加工方法,1中 虽對前述加工頭間的前二了備有. 後,將所有加工々杰ή6 有長形工件進行加工 向之最下游加工:之後送到前述長形工件移送方 317329修正本 41 1302863 七、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:第(1 )圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 1 工件 2a 第1加工頭 2b 第2加工頭 3 工件捲開機構 4 工件捲取機構 5 工件捲取機構驅動部 6a 第1加工台 6b 第2加工台 7a、 7b加工區 11 雷射振盪器 12 雷射光 13、14 、16反射鏡 15 半穿透鏡 17 加工台驅動裝置 18 加工裝置控制部 19a 第1聚光透鏡 19b 第2聚光透鏡 20a、 20b UOcL· 20e > 20卜 20g、20h 滾輪 21 上下活動滾輪 22 工件移送量測定滾輪 參八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式: 本案無代表化學式 4 317329修正本
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101431873B1 (ko) 2008-08-19 2014-08-26 닛토덴코 가부시키가이샤 광학 필름의 절단 방법 및 이를 이용한 장치
GB0816308D0 (en) 2008-09-05 2008-10-15 Mtt Technologies Ltd Optical module
WO2010105382A1 (en) * 2009-03-17 2010-09-23 Wuxi Suntech Power Co., Ltd. Irradiating a plate using multiple co-located radiation sources
JP6043179B2 (ja) * 2012-12-21 2016-12-14 レーザ・ネット株式会社 樹脂被覆除去システム
WO2016209818A1 (en) * 2015-06-22 2016-12-29 Electro Scientific Industries, Inc. Multi-axis machine tool and methods of controlling the same
CN108463300A (zh) 2015-11-16 2018-08-28 瑞尼斯豪公司 用于增材制造设备和方法的模块
CN109894660B (zh) * 2019-04-08 2021-04-30 中航锂电(洛阳)有限公司 极耳裁切装置及电芯极耳加工系统
JP2023503837A (ja) * 2019-11-13 2023-02-01 テトラ ラバル ホールディングス アンド ファイナンス エス エイ 開口デバイスをパッケージ材料のウェブに付加するためのユニット及び方法
JP7780063B2 (ja) * 2021-03-12 2025-12-04 大船企業日本株式会社 プリント基板のレーザ加工方法およびプリント基板のレーザ加工機

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0644655Y2 (ja) * 1991-10-18 1994-11-16 株式会社イシツカ 可撓性の長尺合成樹脂材の静電気によるロール付着防止装置
CN2164980Y (zh) * 1993-09-16 1994-05-18 刘家斌 具自动套印装置的凹印机
JP3414056B2 (ja) * 1995-06-23 2003-06-09 ソニー株式会社 マーキング装置
JP2000246479A (ja) * 1999-02-25 2000-09-12 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工機
JP3738808B2 (ja) * 1999-03-31 2006-01-25 トッパン・フォームズ株式会社 レーザ加工装置
JP2001071130A (ja) * 1999-08-31 2001-03-21 Taiho Seiki Co Ltd 長尺ワークの溶接方法及び長尺ワークの溶接装置
JP2005053615A (ja) * 2003-08-07 2005-03-03 Canon Sales Co Inc 加工装置

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