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TWI302009B - Tray to tube manual exchanger - Google Patents

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TWI302009B
TWI302009B TW095124808A TW95124808A TWI302009B TW I302009 B TWI302009 B TW I302009B TW 095124808 A TW095124808 A TW 095124808A TW 95124808 A TW95124808 A TW 95124808A TW I302009 B TWI302009 B TW I302009B
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Yuan Chi Lin
Meng Ta Li
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King Yuan Electronics Co Ltd
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    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • H05K13/021Loading or unloading of containers
    • H10P72/50

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Description

1302009 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種容器轉換裝置,特別是一種半導體 構裝元件之容器轉換裝置,用以將置放於托盤(tray)之半 導體構裝元件快速轉換至料管(tube)。 【先前技術】 半導體晶圓經過設計、製造後,尚須透過測試設備 (Tester)來測試構裝完成後產品的電性功能,以確保晶圓 上積體電路(Integrated Circuit)的功能正常。半導體構 裝元件於封裝後,通常係以托盤(tray)運送,然而,·在測 試作業時卻經常使用料管測試機(tube handler)進行測 試,因此必須首先將半導體構裝元件從托盤轉換至料管 (tube),以利測試作業的進行;另外,有些係直接用托盤 進貨測試,而在出貨時卻需改用料管出貨。傳統的測試作 _ 業中,當半導體構裝元件必須由托盤容器轉換至料管時, 若以純人工轉換,其不僅人力需求大、速度慢,且易碰傷 半導體構裝元件。 鑑於上述傳統半導體構裝元件容器轉換方式之缺點, 有必要提供一種新的半導體構裝元件之容器轉換裝置,使 半導體構裝元件能有效率地從托盤轉移至料管,並且具有 6 1302009 操作容易、價格便宜、體積小及搬運容易等優點。 【發明内容】 本發明的目的之一在於提供一種半導體構裝元件 之容器轉換裝置,首先翻轉承載有複數個半導體構裝元 件之托盤,而令各個半導體構裝元件落入滑道基板,再 傾斜夾托盤機構模組,使得各個半導體構裝元件滑入料 管,進而達到容器轉換之需求。 本發明的又一目的在於提供一種半導體構裝元件 之容器轉換裝置,可讓托盤於水平位置進行180度翻 轉,使托盤之半導體構裝元件經翻轉掉入滑道基板後, 可打開托盤夾具檢查半導體構裝元件是否歪斜。 本發明的另一目的在於提供一種可依半導體構裝 ) 元件大小調整滑道基板傾斜角度之半導體構裝元件之 容器轉換裝置,讓滑道基板上之半導體構裝元件能夠順 利滑入料管中。 根據上述之目的,本發明提供一種半導體構裝元件之 容器轉換裝置,其包含:夾托盤機構模組以及雙軸旋轉機 構模組。夾托盤機構模組包含:一托盤夹具、一滑道基板 7 1302009 以及一插管機構。滑道基板表面具有複數個滑道,設於托 盤夾具之下表面,滑道基板之滑道出口處設一插管機構, 插管機構之每一料管插入槽可插入一料管(tube)。雙軸旋 轉機構模組係與夾托盤機構模組柩接。當水平位置之夾托 盤機構模組夾住一承載有複數個半導體構裝元件之托盤 後,依雙軸旋轉機構模組之第二旋轉軸旋轉180度,使托 盤上之每一列半導體構裝元件落入滑道基板之每一滑道 内。再依雙軸旋轉機構模組之第一旋轉轴,使夾托盤機構 模組傾斜一特定角度,使滑道基板之每一滑道上的半導體 構裝元件沿著滑道滑入插管機構之料管中。 【實施方式】 本發明實施例詳細描述如下,然而,除了該詳細描述 外,本發明還可以廣泛地在其他的實施例施行。亦即,本 發明的範圍不受已提出之實施例的限制,而應以本發明提 出之申請專利範圍為準。 第一圖之立體圖顯示本發明實施例之半導體構裝元件 之容器轉換裝置2,其主要包括夾托盤機構模組20及雙軸 旋轉機構模組21。其中,夾托盤機構模組20之組成元件 分解圖如第二圖所示,其係用以夾持一托盤33,此托盤33 可以是一般測試半導體構裝元件(例如封裝積體電路)時 1302009 所用的托盤,其上設有複數個分別用以安置一半導體構裝 元件(未顯示於圖式)之容置凹槽331。夾托盤機構模組 ^ 20主要包括滑道基板28、托盤夾具27及插管機構29。其 中,滑道基板28的一個表面(例如下表面)設有複數條滑 道281,如第三圖所顯示的下視圖及A-A方向的剖視圖, 這些滑道281分別和托盤33之各排容置凹槽331相互組 配、對應。托盤夾具27係設於滑道基板28之另一表面(例 _ 如上表面),用以夾固托盤33。插管機構29係串接該滑道 基板28,而用以插置料管31。 第四A圖、第四B圖顯示插管機構29之侧面剖視圖, 其包括有:一上殼體291,其設有複數個位置分別對應於 各滑道281的料管插入槽293,各個料管插入槽293則用 來插置一料管31 ; —下殼體292,其係設於上殼體291之 • 下表面;複數個分別對應料管插入槽293之阻擋塊294, 各個阻擋塊294之一端係框接於上殼體291 ;及複數個彈 性元件295,各彈性元件295之一端連接阻擂塊294,而另 則連接上殼體2 91 ;藉此’各個阻擔塊2 9 4便可阻卻 其所對應之料管插入槽293。又,當料管31插入料管插入 槽293時,料管31便可推開阻擋塊294,進而令滑道基板 28之滑道281與料管31相通,並藉由阻擋塊294壓抵料 9 1302009 管31 ’以防止料管31與插管機構29鬆脫。當然,在料管 ‘ 31被抽離時,該阻擔塊294受到彈性元件295之作用,便 — 可阻卻料管插入槽293。 繼續參閱第二圖,上述之托盤夾具27係包括有:一夾 具底板271 ; —設於夾具底板271上之手輪272 ;複數個分 別樞穿夾具底板271之環帶輪275,各個環帶輪275之一 • 端係設有一鎖扣元件(279,如第七A圖所示),用以與托盤 33相互組配;及一環帶273,用以串接手輪272及各個環 帶輪275之另一端;藉此,當手輪272相對夾具底板271 轉動時,可透過環帶273帶動各個環帶輪275也相對夾具 底板271轉動,而令各個鎖扣元件279可夾固或鬆放托盤 33 ° • 再參閱第一圖,雙軸旋轉機構模組21主要包括基座22 及旋轉座23。其中,基座22包括一基座底板221及至少 一設於基座底板221上之基座翼片222。旋轉座23設有至 少一第一翼片233及至少一第二翼片234。此外,基座22 尚包括有一卡栓223,其係可穿插基座翼片222及第一翼 片233,而可令旋轉座23相對基座22定位,其中第一翼 片233設有至少一定位孔(未顯示於圖式),用以供卡栓223 1302009 穿插,進而可令旋轉座23相對基座22作定位。 本實施例之半導體構裝元件之容器轉換裝置2主要包 括二旋轉軸:第一旋轉軸24用以將旋轉座23樞接於基座 22,亦即,藉由第一旋轉軸24來樞接基座翼片222及第一 翼片233 ;第二旋轉軸26用以將夾托盤機構模組20樞接 於旋轉座23。 根據上述所揭露本發明實施例之半導體構裝元件之容 器轉換裝置2,在進行托盤33與料管31之容器轉換時, 主要係依序執行底下的兩個操作步驟:首先,將夾托盤機 構模組20依第二旋轉軸26作旋轉而令承載於托盤33内之 半導體構裝元件落入其對應之滑道281 ;接著,再依第一 旋轉軸24使得旋轉座23相對基座22旋轉、傾斜,而令各 丨半導體構裝元件分別滑入料管31。底下將配合圖式依序說 明此二操作步驟。 第五A圖及第五B圖係分別顯示第一圖所示實施例於 第一水平位置及第二水平位置之正面視圖。半導體構裝元 件之容器轉換裝置2尚包括有一轉接板235,其一端連接 夾托盤機構模組20,而另一端則透過第二旋轉軸26而樞 11 1302009 接旋轉座23。其中轉接板235係可與夾托盤機構模組20 之夾具底板271相互鎖固。此外,第二旋轉軸26可樞接第 一 二翼片234及轉接板235。因此,夾托盤機構模組20可依 •第二旋轉軸26逆時鐘旋轉180度,由第一水平位置(第五 A圖)旋轉至第二水平位置(第五B圖)。此時,托盤33上 母一列半導體構裳元件即會落入與其對應之滑道281内。 φ 第六圖顯示本發明實施例之雙軸旋轉機構模組21局部 侧視示意圖’其顯示經移除一基座翼片222之情形。底下 之描述將以第六圖配合第七A圖、第七B圖,說明旋轉座 23依第一旋轉軸24而相對基座22作旋轉、傾斜,因而令 各半導體構裝元件得以分別滑入料管31,其中第七A圖及 第七B圖係分別顯示第一圖所示實施例旋轉座23之水平位 置及傾斜位置。其中,基座翼片222設有至少一第一限制 φ 塊225及至少一第二限制塊226,分別用以與第一翼片233 相互組配,而可限制旋轉座23相對基座22之旋轉角度。 亦即,當卡栓223拉出而令旋轉座23可相對基座22旋轉 時,此時,第一限制塊225可擋住旋轉座23之第一翼片 233,避免旋轉座23向X軸之逆時鐘方向旋轉,換言之, 旋轉座23只能以第一旋轉軸24為轴順時鐘方向旋轉。 12 1302009 又第一翼片233设有轉接螺孔255,轉接螺孔255插 接有-緩衝缸251,當緩衝缸251之_端靠抵第二限制塊 226時,可令旋轉座23緩慢傾斜至1定角度,以避免衝 ‘擊力道過大,而具有緩衝效果。且緩衝紅251之另一端設 • 有一調整元件253,用以轉動緩衝缸25】相對轉接螺孔255 旋轉,而可調整緩衝缸251相對第一翼片233之位置。因 此,可藉由旋轉調整元件253控制緩衝缸251的前進與後 藝退,而調整該缓衝缸251相對該第一翼片233之位置,進 而可調整旋轉座23傾斜的角度。當旋轉座23自水平位置 (如第七A圖所示)依第一旋轉軸24之順時鐘方向旋轉時, 緩衝缸251會撞到第二限制塊226,並使旋轉座23慢慢傾 斜至設定的角度(如第七B圖所示),藉此使得每一滑道281 内之每一列半導體構裝元件得以滑進料管31内,因而達到 快速容态轉換之目的。如此,便可依半導體構裝元件大小 籲 調整滑道基板28傾斜角度,以讓滑道基板28上之半導體 構裝元件能夠順利滑入對應之料管31中。 根據上述說明’本發明之半導體構裝元件之容器轉換 裝置2具有以下優點: 一、為了讓半導體構裝元件能以適當速度(不快也不 慢)從滑道基板28滑入料管31,可依半導體構裝元件之 13 1302009 元件雕料基板28之傾斜肖度,讓半導體構裝 70件此夠順利滑入料管31中。 半導實:Γ採模組化設計’針對不同型式、大小的 導體構裝辑’只須更換滑道基板28聽管機構29即 ',因此具有更換快速、容易之優點。
三、當失托盤機構模組20繞第二旋轉軸26翻轉18〇 度使域33内的半導體構裝元件掉入滑道281後,可將
Si具27打開’檢視滑道基板28中各個半導體構裝元 /向、位置是否正峰;當綠認後,再拉開卡检挪使 旋轉座23及夾托盤機構模組2G傾斜,使半導體構裝元件 順利滑入料管31中。 四、 在本實施例中,托盤33係緊貼於滑道基板28,使 得半導體構U特掉落至滑道基板28上時,可以避免半 導體構裝元件有歪斜或90度轉向的情形。 五、 本實施例所揭露之半導體構裝元件之容器轉換裝 置具有體積小、搬運容易的優點;且又因採模組化設計, 也可以先拆解再進行搬運。 以上所述之實施例僅係為說明本發明之技術思想及特 點,其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本發明之内 容並據以實施,當不能以之限定本發明之專利範園,即大 14 1302009 凡依本發明所揭示之精神所作之均等變化或修飾,仍應涵 蓋在本發明之專利範圍内。 【圖式簡单說明】 第一圖之立體圖顯示本發明實施例之半導體構裝元件 之容器轉換裝置。 第二圖顯示第一圖之夾托盤機構模組的分解圖。 第三圖顯示第一圖/第二圖之滑道基板的下視圖及剖 視圖。 第四A圖、第四B圖顯示第一圖/第二圖之插管機構的 側面剖視圖。· 第五A圖、第五B圖顯示夾托盤機構模組依第二旋轉 軸作旋轉之操作過程,其中第五A圖及第五B圖係分別顯 示第一圖所示實施例於第一水平位置及第二水平位置之正 面視圖。 ) 第六圖顯示第一圖之雙軸旋轉機構模組部分侧視圖, 其顯示經移除一基座翼片之情形。 第七A圖、第七B圖顯示旋轉座依第一旋轉軸而作旋 轉之操作過程,其中第七A圖及第七B圖係分別顯示第一 圖所示實施例旋轉座之水平位置及傾斜位置。 【主要元件符號說明】 2 半導體構裝元件之容器轉換裝置 15 1302009 20 夾托盤機構模組 21 雙軸旋轉機構模組 22 基座 221 基座底板 222 基座翼片 223 卡栓 225 第一限制塊 226 第二限制塊 23 旋轉座 233 第一翼片
234 第二翼片 235 轉接板 24 第一旋轉軸 251 緩衝缸 253 調整元件 255 轉接螺孔 26 第二旋轉軸 27 托盤夾具 271 爽具底板
272 手輪 273 環帶 275 環帶輪 279 鎖扣元件 28 滑道基板 281 滑道 29 插管機構 291 上殼體 292 下殼體 293 料管插入槽 16 1302009 294 阻擋塊 295 彈性元件 31 料管 33 托盤 331 容置凹槽

Claims (1)

1302009 十、申請專利範圍: . 1· 一種半導體構裝元件之容器轉換裝置,包括·· , 一托盤,其上設有複數個分別用以安置一半導體構裝 元件之容置凹槽; • 一夾托盤機構模組,其包括有:一滑道基板,其一表 - 面設有複數條滑道,分別用以與各個容置凹槽相互組配; 一托盤夾具’其係设於該滑道基板之另一表面,用以失固 _ 該托盤;一插管機構,其係串接該滑道基板,該插管機構 設有複數個位置分別對應於各滑道之料管插入槽,且各個 料管插入槽係可插置一料管;及 一雙軸旋轉機構模組,其包括肴··一基座及一旋轉座; v亥旋轉座係透過一弟'~旋轉轴柩接該基座,且該央托盤機 構模組係可透過一第二旋轉轴樞接該旋轉座; 藉此,該夾托盤機構模組便可相對該旋轉座旋轉而令 • 承载於該托盤内之複數個半導體構裝元件落入其對應之滑 道,再透過該旋轉座相對該基座旋轉而令各半導體構裝元 件分別進入料管。 2·如申請專利範圍第1項所述之半導體構裝元件之容器轉 換裝置,其中該托盤夾具係包括有: 一夾具底板; 一设於該爽具底板上之手輪; 18 1302009 複數個分別樞穿該夾具底板之環帶輪,各個環帶輪之 一端係設有一鎖扣元件,用以與該托盤相互組配;及 一環帶,用以串接該手輪及各個環帶輪之另一端; 藉此,當該手輪相對該夾具底板轉動時,可透過該環 帶帶動各個環帶輪也相對該夾具底板轉動,而令各個鎖扣 元件可夾固或鬆放該托盤。 3. 如申請專利範圍第1項所述之半導體構裝元件之容器轉 換裝置,其中該插管機構係包括有: 一上殼體,其設有複數個上述之料管插入槽; 一下殼體,其係設於該上殼體之下表面; 複數個分別對應該料管插入槽之阻擋塊,各個阻擋塊 之一端係樞接於該上殼體;及 複數個彈性元件,各彈性元件之一端連接該阻擋塊, 丨 而另一端則連接該上殼體; 藉此,各個阻擋塊便可阻卻其所對應之料管插入槽, 而待該料管插入該料管插入槽時,該料管便可推開該阻擋 塊,進而令該滑道基板之滑道與該料管相通,並藉由該阻 擋塊壓抵該料管。 4. 如申請專利範圍第1項所述之半導體構裝元件之容器轉 19 1302009 換裝置,尚包括有一轉接板,其一端連接該夾托盤機構模 組,而另一端則透過該第二旋轉軸而樞接該旋轉座。 5. 如申請專利範圍第4項所述之半導體構裝元件之容器轉 換裝置,其中該旋轉座設有至少一第二翼片,使得該第二 旋轉軸可樞接該第二翼片及該轉接板。 6. 如申請專利範圍第4項所述之半導體構裝元件之容器轉 換裝置,其中該轉接板係可與該夾托盤機構模組之夾具底 板相互鎖固。 7. 如申請專利範圍第1項所述之半導體構裝元件之容器轉 換裝置,其中該基座係包括一基座底板及至少一設於該基 座底板上之基座翼片。 8. 如申請專利範圍第7項所述之半導體構裝元件之容器轉 換裝置,其中該旋轉座設有至少一第一翼片,且該第一旋 轉軸係樞接該基座翼片及該第一翼片。 9. 如申請專利範圍第8項所述之半導體構裝元件之容器轉 換裝置,尚包括有一卡栓,其係可穿插該基座翼片及該第 20 1302009 一翼片,而可令該旋轉座相對該基座定位。 10. 如申請專利範圍第8項所述之半導體構裝元件之容器 轉換裝置,其中該基座翼片設有至少一第一限制塊及至少 一第二限制塊,分別用以與該第一翼片相互組配5而可限 制該旋轉座相對該基板之旋轉角度。 11. 如申請專利範圍第10項所述之半導體構裝元件之容器 轉換裝置,其中該第一翼片設有轉接螺孔,該轉接螺孔插 接有一緩衝缸,當該缓衝缸之一端靠抵該第二限制塊時, 可令該旋轉座缓慢傾斜至一預定角度。 12. 如申請專利範圍第11項所述之半導體構裝元件之容器 轉換裝置,其中該緩衝缸之另一端設有一調整元件,用以 > 轉動該緩衝缸相對該轉接螺孔旋轉,而可調整該緩衝缸相 對該第一翼片之位置。 13. 如申請專利範圍第9項所述之半導體構裝元件之容器 轉換裝置,其中該第一翼片設有至少一定位孔,用以供該 卡栓穿插,進而可令該旋轉座相對該基座定位。 21
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