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TWI302041B - Light emitting diode packaging structure - Google Patents

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TWI302041B
TWI302041B TW095102082A TW95102082A TWI302041B TW I302041 B TWI302041 B TW I302041B TW 095102082 A TW095102082 A TW 095102082A TW 95102082 A TW95102082 A TW 95102082A TW I302041 B TWI302041 B TW I302041B
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TW
Taiwan
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conductive support
reflective wall
conductive
led
forming
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TW095102082A
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Inventor
Yinfu Yeh
Shin Jen Chuang
Original Assignee
Everlight Electronics Co Ltd
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    • H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
    • H10W90/756—

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  • Led Device Packages (AREA)

Description

1302041 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種封裝結構及其製造方法，且特別 是有關於一種led封裝結構及其製造方法。 【先前技術】 發光二極體（light emitting diode ; LED)具有壽命長、 省電、安全及反應快等特點，而隨著技術的進步，LED可 展現的亮度等級也越來越高，其應用領域相當廣泛。有習 知之LED係以金屬導電支架配合塑料射出成形方式製作 出，如第1圖所示之習知導線架式（lead frame)LED結構剖 面圖。 二導電支架104、106係分別連接LED晶片102之正、 負電極。於習知製作技術中，係以射出成形方式將封裝材 料包覆及固定住導電支架形成一基座108,此基座108作為 方便LED晶片102後續封裝步驟之輔助物件。基座108内 形成一凹口區域用以放置LED晶片102。LED晶片102之 正極直接連接於其中一第一導電支架104,並透過一導線 11〇連接至一第二導電支架106。封膠體112則是在封膠步 驟中利用一透光材料填滿凹口區域，將LED晶片102覆蓋 住。 於此種習知結構中，晶片放置區域係由所射出成形之 封裝基座定義出，僅留下一出光開口以供晶片之光線射 出。一般所使用之封裝基座材料為一不透光且耐熱之材 料，例如聚鄰苯二甲醯胺（polyphthalamide ; PPA)，當晶片

Claims (1)

  1. .1302041 _______ 一 彳7年f月^f日修(冢)正本 ‘ 十、申請專利範圍·· 1.-種LED封裝結構，至少包含： 一 LED晶片； —封袭基座，内部具有—晶片放置區域，用以 LE〇晶片； 曰 導電支架，部份曝露於該晶片放置區域，與該jled 日日片電性連接，另一 A|W八日丨^
    ^ ^ 乃邛伤則外露於該封裝基座之外側，以 形成一外部引腳；以及 久财堂，與該導電支架相連 〜八不伯恶，且曰綠导冤爻罙折彎 盍違晶片放置區域之-側壁，用以提供該LED 日日月一反射途徑 2·如申請專利範圍 該封裝基座為環氧樹脂 上述材料之組合。 第1項所述之LED封裝結構，其中 、玻璃纖維、氧化鈦、氧化鈣、或
    3·如申請專利範圍第1項所述之LED封袭姓構 該導電支架與該反射壁共同形成1狀結構匕構 ，其中 封震結構，其中 、鐵、鋁及其合 4·如申請專利範圍第1項所述之led 該導電支架之材料係選自於由金、銀、銅 金所組成之一族群。 5.如申請專利範圍第 1項所述之LED封裝結構，其中 〜** 14 .1302041 該反射壁之材料與該導電支架相同。 6·如中請專利範圍第1項所述之LED封裝結構，其中 該反射壁之材料為銀。 7·一種LED封裝結構製造方法，至少包含： 以板材形成一第一導電支架、相連於該第一導電支 架之一反射壁、以及一第二導電支架； 、射出成开y方法使一封裝基座包覆一部份該第一導電 支架、一部份該第二導電支架及該反射壁；以及 實施一固晶步驟將一 LED晶片固定於該第一導電支架 或該第二導電支架上。 /8·如申請專利範圍帛7項所述之方法，其中該射出成 I步驟月更包含塗佈-高反射率材料於該反射壁上。 9·如申請專利範圍帛7項所述之方法，其中該形成一 [導電支架以及-反射壁之步驟包含：於該板材上預留 與該第-導電支架相連之該反射壁，再將該反射壁與該導 電支架之一交界折彎。 10.如申請專利範圍第7項所述之方法，其中該形成 第導電支架以及-反射壁之步驟包含：以衝壓方法將 該板材一部份形成一杯狀凹陷。 15 1302041 η· 一種LED封裝結構製造方法，至少包含： 力以一板材形成複數個導電支架以及相連於該些導電支 架其中之-的—反射壁，其中該些導電支架包含—第 電支架與一第二導電支架； 以射出成形方法使一封裝基座包覆一部份該第一導電 支架、一部份該第二導電支架及該反射壁； 實施一固晶步驟將一 LED晶片固定於該第一導電支架 JtL 9 以打線步驟使該LED晶片與未放置該LED晶片之該第 二導電支架導通；以及 、實施一封膠步驟將該封裝基座之一晶片放置區域填 12·如申睛專利範圍第11項所述之方法，其中該射出 成幵y v驟刖更包含塗佈一高反射率材料於該反射壁上。 13.如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該形成 複數個導電支架以及一反射壁之步驟包含··於該板材上預 留與該第一導電支架相連之該反射壁，再將該反射壁與該 導電支架之一交界折彎。 14·如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該形成 複數個導電支架以及一反射壁之步驟包含：以衝壓方法將 該板材一部份形成一杯狀凹陷。 .1302041
    私:f//月如修(更)正替換頁
    第2A圖
    第2B圖 (S >
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