TWI300085B - Room-temperature-curable organopolysiloxane composition - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 110
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title abstract description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 98
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 88
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 29
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 10
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 75
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 45
- -1 decane alkene Chemical class 0.000 claims description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 31
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 28
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 26
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 23
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 19
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 15
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 14
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 claims description 14
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 12
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 11
- 239000010455 vermiculite Substances 0.000 claims description 11
- 229910052902 vermiculite Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 235000019354 vermiculite Nutrition 0.000 claims description 11
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 10
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims description 10
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 9
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 8
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 8
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 claims description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 5
- 125000000466 oxiranyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L Zinc carbonate Chemical compound [Zn+2].[O-]C([O-])=O FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical group [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 4
- 239000011667 zinc carbonate Substances 0.000 claims description 4
- 229910000010 zinc carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 235000004416 zinc carbonate Nutrition 0.000 claims description 4
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 claims description 3
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003446 ligand Substances 0.000 claims description 3
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 claims description 3
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 3
- YTPFRRRNIYVFFE-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,5,5-hexamethyl-1,4-dioxane Chemical compound CC1(C)COC(C)(C)C(C)(C)O1 YTPFRRRNIYVFFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001347 Stellite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 2
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 claims description 2
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000003648 triterpenes Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims 3
- SNICXCGAKADSCV-JTQLQIEISA-N (-)-Nicotine Chemical group CN1CCC[C@H]1C1=CC=CN=C1 SNICXCGAKADSCV-JTQLQIEISA-N 0.000 claims 1
- PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N (1s,3r,4e,6e,8e,10e,12e,14e,16e,18s,19r,20r,21s,25r,27r,30r,31r,33s,35r,37s,38r)-3-[(2r,3s,4s,5s,6r)-4-amino-3,5-dihydroxy-6-methyloxan-2-yl]oxy-19,25,27,30,31,33,35,37-octahydroxy-18,20,21-trimethyl-23-oxo-22,39-dioxabicyclo[33.3.1]nonatriaconta-4,6,8,10 Chemical compound C1C=C2C[C@@H](OS(O)(=O)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2.O[C@H]1[C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](C)O[C@H]1O[C@H]1/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/[C@H](C)[C@@H](O)[C@@H](C)[C@H](C)OC(=O)C[C@H](O)C[C@H](O)CC[C@@H](O)[C@H](O)C[C@H](O)C[C@](O)(C[C@H](O)[C@H]2C(O)=O)O[C@H]2C1 PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N 0.000 claims 1
- 101100491824 Caenorhabditis elegans arl-3 gene Proteins 0.000 claims 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 235000019504 cigarettes Nutrition 0.000 claims 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims 1
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium oxide Inorganic materials O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims 1
- 235000003642 hunger Nutrition 0.000 claims 1
- 229960002715 nicotine Drugs 0.000 claims 1
- SNICXCGAKADSCV-UHFFFAOYSA-N nicotine Natural products CN1CCCC1C1=CC=CN=C1 SNICXCGAKADSCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N oxogermanium Chemical compound [Ge]=O PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 abstract description 16
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 abstract 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 47
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 46
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 19
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 16
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 14
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 12
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical group C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 9
- 239000002585 base Substances 0.000 description 8
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 7
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 6
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 4
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N tetradecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical compound O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 3
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 3
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDTWXGUXWNBYGS-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,3,4,4-hexamethyl-5H-diazepine Chemical compound CC1(C(N(N(C=CC1)C)C)(C)C)C KDTWXGUXWNBYGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GZLCNRXKVBAALW-UHFFFAOYSA-N O=[Ru](=O)=O Chemical compound O=[Ru](=O)=O GZLCNRXKVBAALW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical group [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N anthrone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3CC2=C1 RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N decan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCO MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 2
- 125000005594 diketone group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- LIWAQLJGPBVORC-UHFFFAOYSA-N ethylmethylamine Chemical compound CCNC LIWAQLJGPBVORC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000001117 sulphuric acid Substances 0.000 description 2
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005292 vacuum distillation Methods 0.000 description 2
- QMTFKWDCWOTPGJ-KVVVOXFISA-N (z)-octadec-9-enoic acid;tin Chemical compound [Sn].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O QMTFKWDCWOTPGJ-KVVVOXFISA-N 0.000 description 1
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical group NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trioxane Chemical compound C1OCOCO1 BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 1-hexanamine Chemical compound CCCCCCN BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Natural products C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYSWTFXPYLWMJS-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(ethenyl)-2,3,5,6-tetramethyl-1,4-dioxane Chemical compound C(=C)C1(C(OC(C(O1)C)C)(C)C=C)C UYSWTFXPYLWMJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHEDBVUTTQXGSJ-UHFFFAOYSA-M 2-[bis(2-oxidoethyl)amino]ethanolate;titanium(4+);hydroxide Chemical compound [OH-].[Ti+4].[O-]CCN(CC[O-])CC[O-] IHEDBVUTTQXGSJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SMSVUYQRWYTTLI-UHFFFAOYSA-L 2-ethylhexanoate;iron(2+) Chemical compound [Fe+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O SMSVUYQRWYTTLI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- FHRAKXJVEOBCBQ-UHFFFAOYSA-L 2-ethylhexanoate;manganese(2+) Chemical compound [Mn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O FHRAKXJVEOBCBQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- IAWBNASOKCCJDX-UHFFFAOYSA-N C(=C)C(C=1OC(=C(OC1C)C)C)C=C.[Pt] Chemical compound C(=C)C(C=1OC(=C(OC1C)C)C)C=C.[Pt] IAWBNASOKCCJDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIJXDPNHVZXORY-UHFFFAOYSA-N C(=C)C(CC(CCCCCCCCCCC)C=C)C1OCCOC1 Chemical compound C(=C)C(CC(CCCCCCCCCCC)C=C)C1OCCOC1 IIJXDPNHVZXORY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQAXAWNQXUDTAR-UHFFFAOYSA-N C(=C)C(CC(CCCCCCCCCCC)C=C)C1OCCOC1.[Pt] Chemical compound C(=C)C(CC(CCCCCCCCCCC)C=C)C1OCCOC1.[Pt] FQAXAWNQXUDTAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSFJHWNVPPAZFT-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCCCCCCCCCC)C1(C(OCCC1)(C)C)C Chemical compound C(CCCCCCCCCCCCCCCCC)C1(C(OCCC1)(C)C)C HSFJHWNVPPAZFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FELOWAVCAYRUSV-UHFFFAOYSA-N C=CC(CCCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)O)C=C Chemical compound C=CC(CCCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)O)C=C FELOWAVCAYRUSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N Deuterium Chemical compound [2H] YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004420 Iupilon Substances 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- BHTMJGKEHHODCZ-UHFFFAOYSA-N O1CCCCC1.C=C Chemical compound O1CCCCC1.C=C BHTMJGKEHHODCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWWLGMOLCCIHLV-UHFFFAOYSA-N O1CCCCC1.[Bi] Chemical compound O1CCCCC1.[Bi] GWWLGMOLCCIHLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGBLCVQETLUQAC-UHFFFAOYSA-N O1CCOCC1.C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C12 Chemical compound O1CCOCC1.C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C12 FGBLCVQETLUQAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000587008 Pachyphytum oviferum Species 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 description 1
- DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N Tetrahydropyran Chemical compound C1CCOCC1 DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical class CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQRCRYVDGFQGO-UHFFFAOYSA-N [Bi+3].[O-2].[Mg+2] Chemical compound [Bi+3].[O-2].[Mg+2] RRQRCRYVDGFQGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFWXATGPNNYZKL-UHFFFAOYSA-N [Ru].C1=CC=CC=C1 Chemical compound [Ru].C1=CC=CC=C1 BFWXATGPNNYZKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPDWNEFHGANACG-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(2-ethylhexanoyloxy)stannyl] 2-ethylhexanoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)C(CC)CCCC GPDWNEFHGANACG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NBJODVYWAQLZOC-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(octanoyloxy)stannyl] octanoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCC NBJODVYWAQLZOC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-ONCXSQPRSA-N abietic acid Chemical compound C([C@@H]12)CC(C(C)C)=CC1=CC[C@@H]1[C@]2(C)CCC[C@@]1(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-ONCXSQPRSA-N 0.000 description 1
- HSULLSUSGAHAOJ-UHFFFAOYSA-N acetic acid;hexan-1-amine Chemical compound CC([O-])=O.CCCCCC[NH3+] HSULLSUSGAHAOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRUDCFGSUDOHDG-UHFFFAOYSA-N acetohydroxamic acid Chemical compound CC(O)=NO RRUDCFGSUDOHDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- XDLDASNSMGOEMX-UHFFFAOYSA-N benzene benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1 XDLDASNSMGOEMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005588 carbonic acid salt group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920006217 cellulose acetate butyrate Polymers 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- AHICWQREWHDHHF-UHFFFAOYSA-N chromium;cobalt;iron;manganese;methane;molybdenum;nickel;silicon;tungsten Chemical compound C.[Si].[Cr].[Mn].[Fe].[Co].[Ni].[Mo].[W] AHICWQREWHDHHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 1
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- QAEKNCDIHIGLFI-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+);2-ethylhexanoate Chemical compound [Co+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O QAEKNCDIHIGLFI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052805 deuterium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960004042 diazoxide Drugs 0.000 description 1
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVCOIAYSJZGECG-UHFFFAOYSA-N diethylhydroxylamine Chemical compound CCN(O)CC FVCOIAYSJZGECG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940008099 dimethicone Drugs 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- PXRMLPZQBFWPCV-UHFFFAOYSA-N dioxasilirane Chemical compound O1O[SiH2]1 PXRMLPZQBFWPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 229930004069 diterpene Natural products 0.000 description 1
- 150000004141 diterpene derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000000567 diterpene group Chemical group 0.000 description 1
- VEVVRTWXUIWDAW-UHFFFAOYSA-N dodecan-1-amine;phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O.CCCCCCCCCCCCN VEVVRTWXUIWDAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N dodecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCN JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 238000004945 emulsification Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000012676 equilibrium polymerization Methods 0.000 description 1
- HFJHGDYRJUXVOV-UHFFFAOYSA-N ethanol sulfane Chemical compound S.CCO.CCO HFJHGDYRJUXVOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=C[CH]C=CC3=CC2=C1 RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N glyoxal Chemical compound O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000008202 granule composition Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- YLOWTPHXXDJBAH-UHFFFAOYSA-N methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound COC(=O)C(C)=C.COC(=O)C(C)=C YLOWTPHXXDJBAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008267 milk Substances 0.000 description 1
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 description 1
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000011014 moonstone Substances 0.000 description 1
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 description 1
- WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N n-butan-2-ylidenehydroxylamine Chemical compound CCC(C)=NO WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAQQTJZRCYNBRX-UHFFFAOYSA-N n-pentan-3-ylidenehydroxylamine Chemical compound CCC(CC)=NO NAQQTJZRCYNBRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIKNJXKGJWUCNN-XGXHKTLJSA-N norethisterone Chemical compound O=C1CC[C@@H]2[C@H]3CC[C@](C)([C@](CC4)(O)C#C)[C@@H]4[C@@H]3CCC2=C1 VIKNJXKGJWUCNN-XGXHKTLJSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002927 oxygen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKOOXMFOFWEVGF-UHFFFAOYSA-N phenylhydrazine Chemical group NNC1=CC=CC=C1 HKOOXMFOFWEVGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002574 poison Substances 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 150000004032 porphyrins Chemical class 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 239000009537 qingyi Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001954 samarium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940075630 samarium oxide Drugs 0.000 description 1
- FKTOIHSPIPYAPE-UHFFFAOYSA-N samarium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Sm+3].[Sm+3] FKTOIHSPIPYAPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- BGKZULDOBMANRY-UHFFFAOYSA-N sulfanyl prop-2-enoate Chemical compound SOC(=O)C=C BGKZULDOBMANRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium group Chemical group [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L tin(ii) 2-ethylhexanoate Chemical compound [Sn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000011043 treated quartz Substances 0.000 description 1
- ZDIXOWNDGFVYNK-UHFFFAOYSA-N tridecan-3-one Chemical compound CCCCCCCCCCC(=O)CC ZDIXOWNDGFVYNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000725 trifluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C(F)(F)F 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N β‐Mercaptoethanol Chemical compound OCCS DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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五、發明説明（1 ) 技術領域 本發明係關於一種室溫可減几 特別w P 之有機_貌組合物， 知別疋關於一種室溫可硬化之 物 硬化德蠻忐且右復A 百機爪矽虱烷組合物，其在 更化後.文成具有優越阻燃性質之硬化 你 於長期暴露至高溫後也不會消失。 ’此性質即使 藉由加入鉑化合物及無機填料將阻燁性 不—田 化之有機聚矽氧烷組合物為技藝至，皿可硬 申請公開案編號(於下文中稱為「K k、:如’曰本專利 — r又〒無4 K。1^」）邮18451揭示一 :至溫可硬化之有機聚石夕氧炫組合物，由具有分子兩末端 白以二甲乳切基包覆之二甲基聚梦氧烧、二氧化㈣末 、石英粉末：碳酸辞、翻化合物(由氣翻酸與乙稀反應並將 反應產物去氣化氫而得到_種#_乙婦錯合物）、三乙基胺鹽 、及二辛酸二丁基錫組成。 此外，Kokai Η5-230376揭示一種組合物，包含有具有分 子兩末端皆以羥基包覆之二甲基聚矽氧烷、氫氧化鋁、碳 黑、勤化合物（麵與乙烯矽氧烷（1，弘二乙烯基」，^，〕·四甲 基一石夕氧烧）之錯合物）、及曱基三兴曱基乙基酮肟矽烷。 另一公開案，Kokai H5-125285揭示一種室溫可硬化之有 機聚矽氧烷組合物，由具有分子兩末端皆以羥基包覆之二 曱基聚矽氧烷、氫氧化鋁粉末、碳酸鈣、鉑化合物（氣鉑酸 的異丙醇溶液）、及乙烯基三-(曱基乙基酮肟）矽烷組成。 然而’前述與鉑化合物混合之室溫可硬化之有機聚矽氧 烧通常具有低儲存穩定性，在長時間儲存後，阻燃性質受 -6- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 2 五、發明説明（ 到逐漸降低。特別是，由前述組合 溫長期储存後阻燃性質下降最顯著。 更化體中在同 烷，特η:声：目的為提供—種室溫可硬化之有機聚矽氧 二九優越阻燃性質，即使在高溫長期錯存後，在由 則〜且口物製成的硬化石夕酮物件中仍保持此性質。 發明之揭示 可硬化之有機聚發氧烧組合物與以特定細 問題解決。 物」丨生树…之阻燃劑可將上述 2明係關種室溫可硬化之有機㈣氧院組合物， 包含有· (Α_重量份之有機聚石夕氧貌’其於坑具有黏度刚 5〇〇，_mPa.S且於一分子中具有U或更多個以通式. (X)aR 3_aSi-代表之末端基團，其中 各X獨立地為羥基或可水解的基團， 及各R1獨立地為單價烴基團或經_素取代的單價烴基團， a為1、2、或3; 選自矽烷或矽氧烷募聚體 (B)0.01至40重量份之交聯劑 ，其中 交聯劑每分子具有三或多個矽-鍵結的可水解基團；及 (C)含有韵化合物之熱塑性樹脂微粒子 J M夏為成分（c)巾 的金屬鉑含量是0.01至5重量％之範圍内，其中 微粒子具有平均直徑0.1至20微米， 1300085
中成:（C)存在量足以提供1至2,刚PPm之金屬翻於組合物 (D)5至300重量份之無機粉末。 種室溫可硬化之有機聚矽氧烷組合 本發明進一步關於一 物，包含有： (Α)ΗΗ)重量份之有機㈣氧燒，其於25t具有黏度⑽至 〇〇,〇〇〇mPa. s且於—分子中具有^或更多個以通式： (X)aRl3-aSi-代表之末端基團，其中 各X獨立地為羥基或可水解的基團， 及 各R1獨立地為單價M基團或經函素取代的單價烴基團， a為 1、2、或 3 ; (B)0.01至40重！份之交聯劑，選自石夕烧或石夕氧烧寡聚體 ，其中 父聯劑每分子具有三或多個矽_鍵結的可水解基團； (C1) 一種鉑化合物，存在量為使金屬鉑以基於組合物重 量1至2,000 ppm之量存在； (C2)—種有機矽氧烷寡聚體，其中 有機矽氧烷寡聚體含有芳基及烯基基團， 有機珍氧烧寡聚體每分子具有8或更少矽原子，及 有機石夕氧院券聚體在各分子中含有至少一個以下式 代表的二價有機矽氧烷： (R2)(R3)Si〇-(R2)(R3)si-， 其中R2為芳基基團，及 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公爱) 1300085
發明説明（ R3為烯基基團； /、中有機矽氧烷泰聚體存在量為使組合物在成分（C1)中 每1莫耳鉑原子含有至少2莫耳成分（C2);及 (D)5至300重量份之無機粉末。 根據本發明，成分（A)為一種有機聚矽氧烷，其於25艺具 有黏度100至500,000 mPa· s且於一分子中具有i 5或更多個 以下列通式：（X)aRi3aSi_R表之末端基團，其中χ為羥基或 可水解的基團，Rl為單價烴基團或經函素取代的單價煙基 團，及a為1、2、或3。當成份（A)與成分（B)反應，交聯發生 。於上式中，R1可以單價烴基團代表，如甲基基團、乙基 基團、異丙基基團、己基基團、十八烧基基團、或類㈣ 基基團’乙烯基基團、己烯基基團、或類似烯基基團；環 己基基團、環戊基基團、或類似環烷基基團；苯曱基基團 、/5-苯基乙基基團、或類似芳基烷基基團；苯基基團、甲 苯基基團、或類似芳基基團。於上式中，Rl也可包含經鹵 素取代的單價烴基團（將此基團的一個氫原子以鹵素原子取 代）’如1，1，1-三氟丙基基團、全氟化丙基基團、或類似有 機基團。於一個分子中，前述Ri基團可為相同或不同。於 上式中，X代表羥基基團、或烷氧基基團、肟基團、氧化乙 醯基團、丙烯基氧化基團、胺基基團、氧化胺基基團、醯 胺基基團、或類似可水解基團。^ 了易於合成及為了機械 性質之較佳平衡，建議大部分所有Rl基團為甲基基團。 前述有機聚矽氧烷之典型實例為以下列通式代表的二有 機聚矽氧烧： « 裝 訂 纛 -9-
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(X)aRVaSiR”-(R2Si〇)n-R2Si R” SiRl3 (χ)， 其中R1及X為如上述定義相同， J而汉為氧原子或伸烷 基。R為如R1相同的單價烴基團痞 、 貝工岙图及經_素取代的單價烴基 團，a為1、2、或3;及η為接批益、七本， ”捉供引迷有機聚矽氧烷之2 5。〇 黏度於ΠΚ)至5〇〇，_mPa.s範圍内之值，較佳於5〇〇至 100,000 mPa. S範圍内。本成分可包含具有不同聚合程度 及具有不同黏度化合物之混合物，或具有不同取代基化 合物之混合物。 製備此二有機聚矽氧烷的方法為技藝中已知。例如，在 水或錢化合物作為聚合停止劑存在下，利用驗或酸性觸 媒’藉由八甲基環四石夕氧烧的平衡聚合反應可將上式中乂為 經基基團，R”為氧原子的二有機聚石夕氧燒輕易地產生。類 似地，在縮合反應觸媒的存在下，藉由矽烷醇包覆的二有 機聚矽氧烷與四烷氧化矽烷、烷基三烷氧化矽烷 '或二烷 基烧氧化㈣去醇化及縮合反應可將上式中χ為烧氧基基團 ，R為氧原子的二有機聚矽氧烷產生。此外，在鉑化合物 觸媒的存在下，藉由乙烯基包覆的二有機聚⑨氧烧與氣三 烧氧化㈣、t甲基二烧氧化我、或氫二甲基烧氧化石夕 烷硅氫化反應可將上式中x為烷氧基基團，R，，為伸乙基的二 有機聚矽氧烷產生。 成分（B)為矽烷或矽氧烷募聚體，作用為交聯劑。下列為 此矽烷或矽氧烷寡聚體之特定實例：四曱氧化矽烷、四乙 氧化石夕烧甲基二甲氧化石夕烧、乙基三曱氧化矽烧、乙稀 土一曱氧化石夕燒、Wh三氟丙基三甲氧化石夕统、/5_氰乙 -10- 本紙張取用中國國家两^4規格(2l〇X 297公釐) 1300085 A7 B7 五、發明説明（6 基二甲氧化矽烷、四異丙氧化矽烷、四丁氧化矽烷、笨基 三曱氧化矽烷、十八烷基三甲氧化矽烷、四（/5_氣乙氧化） 矽烷、四（2,2,2-二氟乙氧化）矽烷、丙基三（5_氣丁氧化） 石夕烧甲基二（曱氧化乙氧化）石夕烧、或類似烧氧化石夕燒； 聚矽酸甲酯、二曱基四曱氧化二矽氧烷、或類似烷氧化矽 氧烧；甲基三（甲基乙基_)㈣、乙烯基三（甲基乙基明 肟）矽烧、苯基三（曱基乙基酮肟）矽烷、曱基三（二乙基酮 肟）矽烷、四（甲基乙基酮肟）矽烷、曱基三（環己基胺基） 矽烷、乙烯基三（正丁基胺基）矽烷、甲基三（N_丁基乙醯胺 基）矽烷、甲基三（N-環己基乙醯胺基）矽烷、曱基三（ν，ν· 二乙基氧化胺基）矽烷、1，2,3,4-四曱基-1-乙基-2,3,4_三 (Ν，Ν-二乙基氧化胺基）環四矽氧烷、曱基三（異丙烯基氧化） 矽烷、乙烯基二（異丙烯基氧化）矽烷；及前述化合物之部 分水解及縮合產物。建議每1〇〇重量份之成分（Α)以〇〇1至 40重量伤之量，較佳為〇 1至ι5重量份之量添加此成分。 成分（C)為含有鉑化合物熱塑性樹脂之微粒子形式。此成 /刀賦予由本發明組合物形成的硬化體阻燃性質。成分（C)之 顆粒包含有鉑化合物及熱塑性樹脂，具有平均直徑為〇1至 2〇微米（#m)。其含有鉑化合物量為使得其中金屬鉑的含量 為〇. 0 1至5重量％。建議前述顆粒直徑之範圍，因為若顆粒 直徑小於〇·1微米，將難以未硬化狀態混合此成分，若顆粒 直徑超過20微米，將難以於著火期間自熱塑性樹脂之微粒 子有效地排出鉑化合物，因而將降低阻燃性質。如上所提 ，建議使用鉑化合物量為使得於其中的金屬鉑含量為〇〇ι -11-
1300085 A7
至5重置％範圍内，特另丨是 _ 行汔疋〇·05至2重量％。若金屬鉑含量少 於0.01重量％，添加前述含 .^ L ^ ^3粒子之熱塑性樹脂將不會顯 著地改善阻辦性曾，义4 x ^ …、右加入的I超過5重量％，將難以保持 鉑化合物於熱塑性樹脂的微粒子中。 。關於作為《分（C)的含韵微粒子之熱塑性樹脂形狀益 任何特別限制，由較佳可再現性之穩定阻燃性質之觀點來 看，建議使用球形顆粒。 ，應使用成分（C)之量為使得成分（c)中的翻化合物含量相 田於在、，且σ物中1至2，Q〇〇 ppm金屬鉑。金屬鉑含量少於1 ppm將不能充分改善阻燃性質，而金屬紐含量超過厕啊 將降低阻燃性質，且經濟上不合理。 關於組成成分（C)的熱塑性樹脂的類型無特別限制，其限 制條件為當受熱此樹脂得到可塑性。然而，不建議使用毒 害或去活化鉑化合物的熱塑性樹脂。前述熱塑性樹脂較佳 具有玻璃轉移溫度範圍為40至25〇1。若玻璃轉移溫度小於 40°C，將難以產生熱塑性樹脂的微粒子，且其可能於與其 他成分混合期間產生的剪力熱的作用下融化。若玻璃轉移 μ度大於25 0 C，將難以有效地釋放鉑化合物及得到改善的 阻燃性質。 適用於成分（C)的熱塑性樹脂可以矽酮樹脂、聚石夕烧樹脂 、聚碳酸酯樹脂、聚（曱基丙烯酸曱酯）樹脂、曱基丙烯酸甲 酉曰及曱基丙稀酸丁 g旨的共聚物、或類似丙稀酸型樹脂、聚 乙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚（氣乙烯）、聚（二氣乙烤）、氣 乙烯及二氣乙烯的共聚物、聚（丙烯腈）樹脂、烯丙腈及苯乙 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1300085 A7 B7
物；丙烯腈、丁二烯 乙酸纖維素、或類似 歸的共聚物、丙烯腈及苯乙烯的共聚物 、及苯乙烯的共聚物；聚醯胺樹脂、乙 纖維素酯樹脂、乙酸丁酸纖維素樹脂、及聚氧化二曱苯樹 脂代表。 適用於成分（C)中的矽酮樹脂可以由單苯基矽氧烷單元、 二笨基矽氧烷單元、 及二甲基矽氧烷單元組成的樹脂、由
y 4 M , P两T赛不丞命炕單元及二曱基矽 烷單元組成的樹脂代表。於上述之中最佳的是矽酮及聚碳 酸酯樹脂，而在此二者中，聚碳酸酯樹脂有最佳阻燃性質 及财熱性質。 成分（C)的鉑化合物可以氣鉑酸、經醇改質之氯鉑酸、鉑 之烯烴錯合物、鉑或氯鉑酸之二酮錯合物、及鉑或氣鉑酸 之二乙烯基四有機二矽氧烷（如i，弘二乙烯基四甲基二矽氧 烷）錯合物代表。由較高反應性及較佳阻燃性質的觀點來看 ，鉑或氣鉑酸之二乙烯基四有機二矽氧烷錯合物為最佳， 其可由說明於Kokai H1 1-42436中的方法製備，即藉由在酒 精溶液中及在碳酸鈉的存在下，造成氣鉑酸及二乙烯基四 有機二矽氧烷之間的反應。而後將反應產物與曱苯合併， 並藉由洛餾將醇移除。結果，產生鉑的二乙烯基四有機二 矽氧烷錯合物。 含鉑微粒子之熱塑性樹脂作為成分（c)及其製備方法為技 藝中已知。例如，如同說明於Kokai S58-37053中，可將此 -13· 1300085 A7 B7 五、發明説明（9 ) 粒子藉由溶解鉑化合物及熱塑性矽酮樹脂於曱苯中，乾燥 得到的溶液，因而得到包含有鉑化合物及熱塑性矽酮樹脂 的固體物質，而後研磨得到的固體物質而產生。另一方法 ，說明於Kokai H2-4833，由溶解溶解鉑化合物及熱塑性矽 酮樹脂於低沸點溶劑如二氯曱烷中，滴下得到的溶液進入 表面活性劑的水溶液中，因而產生油/水乳液，逐漸去除溶 劑，而得到微粒子形式的翻及樹脂而組成。 說明於Kokai H4-29748及Kokai H7-41678中的方法由溶解 •鉑化合物及熱塑性矽酮樹脂於曱苯、二氯曱烷、或類似溶 劑中，於噴霧乾燥器中噴灑溶液進入氮氣的熱流中，藉由 蒸發溶劑而產生微粒子而組成。 應使用成分（C)的量為使得成分（C)中的鉑化合物含量相 當於在組合物中1至2,000 ppm金屬鉑。此是因為金屬鉑含 量少於1 ppm將不能充分改善阻燃性質，而金屬鉑含量超過 2000 ppm將降低阻燃性質，且經濟上不合理。 成分（C1)及成分（C2)也可用來取代成分（C)賦予由本發明 組合物形成的硬化體阻燃性質。 成分（C1)賦予由硬化本發明組合物得到的物品阻燃性質 。成分（C1)之實例有氣鉑酸、經醇改質之氯鉑酸、烯烴之 鉑錯合物、二酮之鉑或氯鉑酸錯合物、及1，3-二乙烯基四曱 基二矽氧烷之鉑或氣银酸錯合物。於上述化合物中最佳的 為具有有機矽氧烷作為配位體之鉑化合物，其在一個分子 中含有烷基及烯基之至少一個二價有機矽氧烷基團，由下 式顯示： -14- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 1300085 五 、發明説明（ i 4 _(R )(R4)Si〇-(R3)(R4)Si- 相有6個或以下碳原子之燒基，而R3為如上述定義 。，i含於一個分子中具有8個或以下矽 «，或前W夕氧炫與前述始錯合物之混合物；= :(C1)可為刖述鉑錯合物，但其也可為前述鉑錯合物盥有 f石夕氧炫寡聚體的混合物’相同或同類型於配位於凝錯合 ^中之S (烧基+烯基）有機發氧縣聚體。-般！ό錯合物中 …莫—耳㈣子未配位於㈣合物中之含（烧基+烯基）有機石夕 氧烷寡聚體應存在不超過3〇莫耳。 ，本技藝中已知，藉由加熱反應含（絲+稀基）有機石夕氧 垸寡聚妝與_納曼或_酸鹽而產生成分（叫（見日本專利 “案、扁號（於下文稱為rK〇k〇ku」）S42_22924)。由此方法 製備成分(C1)中，於起始含(烷基+烯基)有機矽氧烷寡聚體 中的稀基通吊為乙稀基。再者，考慮到經濟及避免製備成 刀(C 1)’月間的田Ij反應’較佳烷基為甲基。雖然對於除了烯 基及烧基可能存在的基團無特定限制，特別需要避免芳基 ,因為此造成製備成分（C)中鉑產量降低。 此含（烷基+烯基）有機矽氧烷寡聚體之實例為丨，3-二乙烯 基四甲基一矽氧烷及1，3,5,7-四乙烯基四甲基環四矽氧烷。 建議添加成分（C1)的量為使得金屬鉑含量基於組合物重量 於1至2,000 ppm範圍内。金屬鉑含量少於i ppm將不能提供 充分阻燃性質，而金屬鉑含量超過2〇〇〇 ppm將降低阻燃性 質，且經濟上不合理。 機 添加成分（C2)以改善成分（Cl)的安定性。成分（C2)為有 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐） l3〇〇085 A7 __ B7 五、發明説明（11 ) 碎氧烧’其含有方基及烤基’且於各分子具有8個或以下之 矽原子，且其於各分子中含有至少一個如下式代表的二價 有機矽氧烷基團： -(R2)(R3)SiO-(R2)(R3)Si- 其中R2為芳基，而R3為烯基。成分（C2)添加量為成分（Cl)中 每1莫耳鉑原子含至少2莫耳成分（C2)。於上式中，芳基可 以苯基及曱苯基代表。苯基為較佳。烯基可以乙烯基、丙 烯基、丁烯基、及己稀基代表。此等之中，乙稀基為較佳 。前述有機聚矽氧烷可以1，3-二乙烯基·；[，3·二苯基二甲基二 石夕氧燒及1，3，-二乙烯基四苯基二矽氧烷作為實例。 可將成分（C1)及（C2)直接與成分（B)及（D)混合。或者，可 將成分（C1)及（C2)預先混合，如揭示於曰本專利編號 2974692中。可將得到的混合物進一步與成分、（B)、及 (D)混合。此外，當成份（C1)為具有有機矽氧烷作為配位體 之祐化合物，其在一個分子中含有烷基及烯基之至少一個 二價有機矽氧烷基團，由下式顯示·· -(R3)(R4)SiO-(R3)(R4)Si- (其中R4為具有6個或以下碳原子之烷基，而R3為如上述定 義相同）及包含於一個分子中具有8個或以下矽原子之烷基 及烯基，可將成分（C1)及（C2)混合，並藉由真空蒸餾將含於 成分（C1)中的有機矽氧烷寡聚體自得到的混合物移除後， 可將混合物進一步與成分（A)、（B)、及（D)混合。因此，根 據後者方法，藉由去除於成分（C1)中部分鉑_配位的含（烷基 烯基）有機矽氧烷寡聚體及部份或全部非鉑-配位的含（烷基 -16 -
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、發明説明（ +烯基）有機矽氧烷室& λ 有機石夕氧燒募聚體置Γ = 分（C2)的含（笨基+稀基） 之朗媒組合物。‘備具有更加優越儲存安定性 =的吻氧炫錯合物有較佳高溫安定性及對 糸統中之其他物質有較佳安定性。 、 ； 性分(D)，改善硬化前本發明組合物的可流動 粉機械性質及阻燃性質。下列為適當無機 Λ .乾式方法矽石粉、濕式方法矽石粉、或類似 、？矽石粉：石英粉；矽藻土；氧化鋁、氧化鐵、氧化鋅 乳化敛、氧化鈽、或類似金屬氧化物粉末 氮氧化紹、或類似金屬氮氧化物粉末；碳酸妈、=、 或類似碳酸鹽粉太·嗒r , χ _ 禾，，月石、白土、雲母、碳黑、玻璃珠； :疏水劑如三甲基氣錢、二甲基二議、〔甲基二甲 乳化夕烷/、甲基二矽氮烷、或八曱基環四矽氧烷表面處 理的石英、矽土、或類似粉末，以及以脂肪酸、或松脂酸 表面處理的碳酸㈣末。於上述之中最佳的為乾式方法石夕 石粉、濕式方法石夕石粉、或類似強化石夕石粉、石英粉、氧 化㈣末、氧化鈒粉末、碳黑、氧化銘粉末、氫氧化链粉 末、虱氧化鎂粉末、碳酸鈣粉末、碳酸鎂粉末、及碳酸鋅 粉末。乾式方法矽石粉，特別是以前述疏水劑表面處理者 為較佳。可將前述乾式方法矽石粉與上述其他粉末（如石英 粉、氧化鈽粉末、氧化鈦粉末、碳黑、或其混合物）組合。 成分（D)最佳為乾式方法矽石粉、石英粉、氧化鈽粉末、及 碳黑之混合物，及乾式方法矽石粉、石英粉、氧化鈽粉末 •17 本紙張尺度適用中國國豕標準(CMS) Α4規备(210X 297公爱） 1300085
、碳黑、及氧化鈦粉末之混合物。 若將前述成分（D)加至組合物的量太少，將無法改善機械 =及阻燃,(4 f，若使用過量，組合物將#太黏且將會在 製造上難以處理。所以，建議添加成分（D)量為每1〇〇份成 分（A)重量之5至3〇〇重量份。當成份（D)由具有微小直徑的 顆粒組成，如強化矽石粉、輕質碳酸鈣、或碳黑，應使用 量為5至重量份。若顆粒具有較大直徑，應使用量為1 〇至 2 0 0重量份。 為了增加伸長量及降低塑性模數，可將本發明的組合物 另外與雙官能基團矽烷、矽氧烷、或兩者組合。此雙官能 基團矽烷及矽氧烷可以下列化合物代表：二曱基雙（N_曱基 乙醯基醯联）矽烷、二曱基雙（N_乙基乙醯基醯胺）矽烷、二 苯基雙（二乙基胺氧化）矽烷、甲基苯基雙（二乙基胺氧化）矽 烷、1，2,3,4-四甲基-i，2-二乙基-3,4-雙（N，N-二乙基胺氧化） 環四石夕氧烷、二苯基二曱氧化矽烷、二甲基二甲氧化矽烷 、及以石夕鍵結的經基團或可水解的基團單獨覆蓋於一個分 子末端的二有機聚矽氧烷。建議使用此額外的成分量為每 100重量份成分（A)之0.01至20重量份。前述額外成分之最適 當量係由關於成分（A)中的羥基及可水解的基團濃度及組合 物中水分含量而選定。 若需要加速成分（A)及（B)之間的縮合反應，可將本發明 的組合物額外與縮合反應加速觸媒（硬化促進觸媒）組合。下 列為前述觸媒之實例：2-乙基辛酸鉛、二月桂酸二丁基錫 、2-乙基己酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二乙醯乙酸 -18- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 1300085 A7 B7 五、發明説明（14 ) 二丁基錫、三-2-乙基己酸二丁基錫、2-乙基己酸鐵、2-乙 基己酸鈷、2-乙基己酸錳、辛酸亞錫、環烷酸錫、油酸錫 、環烷酸鋅、硬脂酸鋅、環烷酸鈦、或類似單羧酸金屬鹽 :鈦酸四丁酯、鈦酸四苯酯、鈦酸四2-乙基己酯、鈦酸四 十八烷基酯、鈦酸三乙醇胺、鈦酸乙二醇、鈦酸二異丙氧 化雙（乙酸乙酯）、鈦酸二異丙氧化雙（乙醯丙酮）、鈦酸二丁 氧化雙（乙醯乙酸曱酯）、或類似有機鈦化合物；己胺、十二 烷基胺、或類似胺、乙酸己胺、磷酸十二烷基胺、或類似 胺鹽，乙酸苯曱基三甲基銨、或類似四級敍鹽；及乙酸卸 、或類似鹼金屬鹽。可將上述觸媒以每100重量份成分（A) 之0.001至10重量份，較佳為0.01至10重量份，較佳為〇 〇1 至5重量份之量混合。 視需要’在無不利於本發明目的之限制内，本發明組合 物可加入其它習見添加劑，其通常加至室溫可硬化有機矽 氧烷組合物中，如色素、阻燃劑、耐熱改善劑、導熱性改 善劑、黏合促進劑、黏流性質賦予劑、緩凝劑等。本發明 之室溫可硬化組合物可組成單一液體或兩液體類型組合物 。此外，組合物可為下陷類型或非下陷類型。 硬化後，說明於上的本發明室溫可硬化有機聚矽氧烷組 合物展現優越阻燃性質，其在硬化的產品中即使在長=間 暴露於高溫也不會損失。所以，本發明的組合物可能在^ 望此性質的領域中發現運用方式，如用於電及電子裝置 製造塗料、密封墊、及黏合劑。 實施本發明之最佳模式 -19- 1300085
::、實際及參考實例將本發明進一步更詳細地說明。於 此寺Λ例巾’所有份數皆為重量份’所有黏度相當於25°C 之測量值。 至脈可硬化有機聚石夕氧燒組合物的阻燃性質係由UL-94指 定的方法測量。 起始阻燃性質 將室溫可硬化有機聚硬氧燒組合物裝人薄片形成模型並 於60%相對㈣及2代下硬化7天。結果，產生^ 8毫米厚石夕 酮橡膠薄片。將此薄片切割形成127毫米長，127毫米寬， 0.8毫米厚樣品。 將各樣σϋ垂直固定於夾子中並藉由在氣體甲烧操作的喷 燈火&自下方點燃1G秒。火焰高度為2G毫#。將喷燈移去 ’以移為早位測量樣品上火焰熄滅的時間。熄滅後，立即 將點燃測試重㈣秒，再次測量樣品上火焰熄滅的時間。 ^匕測試於5個樣品上進行1〇次測量測試。將1〇次測量中的 隶大值視為最大阻燃時間。 壁化後阻撚料暂 將用於測量起始阻燃性質得到的127毫米長，ΐ2·7毫米寬 ’ 0.8¾米厚樣品置入7〇t加熱烘箱中並加熱7天。將樣品 移=並如上述相同的方式測量其阻熱性質。此外，將用^ =夏起始阻燃性質得到的127毫米長，12.7毫米寬，毫来 旱樣。口置人150 C加熱烘箱中並加熱2 i天。將樣品移出並如 上述相同的方式測量其阻熱性質。 參考實例1-㈣含链熱塑性石夕酮樹脂之微粒子 -20- Ϊ300085 A7 p-~ ____ 67__ 五、發明説明（16 ) ；- 藉由溶解以下列平均組合物式：（phSiQ3 2k78 (Me2Si〇)〇 22 (其中Ph為苯基’ Me為甲基）代表且具有玻璃轉移點為价 的熱塑性石夕_脂於甲苯中而製備熱塑性石夕綱樹脂之的重 i W甲苯溶液。 藉由加入0.25公斤U·二乙烯基四甲基二矽氧烷、25〇公 斤二氯甲烷、及10.0公斤鉑义弘二乙烯基四甲基二矽氧烷 錯合物之甲苯溶液（具有2〇重量％鉑金屬及6 〇重量％13-二 乙烯基四甲基二氣矽烷)至83 3公斤上述熱塑性矽酮樹脂之 甲苯溶液將熱塑性矽酮樹脂及鉑化合物之均勾溶液製備。 經由雙流噴嘴將得到的均勻溶液持續噴灑入噴霧乾燥器 中，經此將加熱的氮氣導入。在噴霧乾燥器的入口氮氣溫 度為80°C，在喷霧乾燥器的出口為5〇t。將於此方法中形 成的微粒子利用袋濾器回收，呈具有平均直徑7微米及〇39 重量％韵含量之含翁熱塑性樹脂微粒子形式。 參考實例2-製備含鉑聚碳酸酯樹脂之微粒子 由25公斤聚碳酸酯樹脂（三菱氣體化學公司的產品，商品 名「IupilonH-3000」，玻璃轉移溫度⑷至^代卜扣公斤 甲苯、425公斤二氣甲烷、5·〇公斤鉑二乙烯基四甲基 二矽氧烷錯合物之曱苯溶液（具有2 〇重量％鉑金屬及6 〇重量 /〇1，3·二乙烯基四曱基二氣矽烷）、及0.25公斤均-二曱基二 苯基二乙烯基二矽氧烷將均勻溶液製備。經由雙流噴嘴將 得到的均勻溶液持續噴灑入噴霧乾燥器中，經此將加熱的 氮氣導入。在噴霧乾燥器的入口氮氣溫度為l〇〇〇c，在噴霧 乾燥的出口為70°C。將於此方法中形成的微粒子利用袋 -21 -
五、發明説明（17 遽器回收，呈具有平均直徑1.8微求及0·40重量％麵含量之 含鉑聚碳酸酯樹脂微粒子形式。 實際實例1 於與潮濕空氣隔離的條件下藉由均勻地混合下列成分將 室溫可硬化有機聚石夕氧烧組合物製備：58份具有兩分子末 端皆以三甲氧化矽氧化基團覆蓋的二甲基聚矽氧烷(黏声 16_ mPa.s.)、6份具有ΒΕΤ_方法比表面積為每克13〇平= 米（m2/g)表面以六甲基二石夕氮炫塗佈的乾式方法石夕石粉、u 份具有5微米平均顆粒直徑之石英粉、6份具有5微米平均顆 粒直徑之氧化鈽粉、3份具有〇 2微米平均顆粒直徑之氧化 鈦粉、1份具有35奈米平均顆粒直徑之乙快黑（講自卿幻 KAGAKU K0GY0 κ·κ ’ 商品名為 denka black)、2份甲 基三甲氧化矽烷、2份以二異丙氧化雙(乙酸乙酯)鈦形式夕 硬化加速觸媒 '及0.8份製備於參考實例丨中的含翻熱塑性 f酮樹脂（具有32Ppm始金屬於化合物中）。將得到的組合物 捃封於鋁官中。而後將組合物裝入薄片形成模型並於6〇〇/〇相 對渔度及25t下硬化7天。結果，產生G8毫米厚㈣橡耀 薄片。將此薄片切割形成127毫米長，12 7毫米寬，〇 8毫米 厚樣品。將此樣品測試關於起始阻燃性質及硬化後相同性 質。將結果示於表1中。 實際實例2 於與潮濕空氣隔離的條件下藉由均勻地混合下列成分將 至溫可硬化有機聚矽氧烷組合物製備：5 8份具有兩分子末 端皆以三甲氧化矽氧化基團覆蓋的二曱基聚矽氧烷（黏度 -22- 五、發明説明（18 ) ⑽00 mPa · S)、6份具有BET-方法比表面積為13〇 m2/g表面 以六甲基二石夕氮炫塗佈的乾式方法石夕石粉、22份具有聯 平均顆粒直徑之石英粉、6份具有5微米平均顆粒直徑之氧 化筛粉、3份具有0.2微米平均顆粒直徑之氧化鈦粉、〗份具 有35奈米平均顆粒直徑之乙块黑（講自則幻kagaku KOGYO Κ·Κ·，商品名為DENKA BLACK)、2份甲基三甲氧 化石夕烧、2份以二異丙氧化雙（乙酸乙醋）鈦形式之硬❹速 觸媒、及G.8份製肢參考實例2中的含翻熱塑性㈣樹脂 (~具有32 ppm始金屬於組合物中）。將得到的組合物密封於鋁 管中。而後將組合物裝入薄片形成模型並於6〇%相對溼度及 25〕下硬化7天。結果’產生G8毫米厚㈣橡膠薄片。將 此薄片切割形成127毫米長，12.7毫米寬，〇8毫米厚樣品。 將此樣品測試關於起始阻燃性質及硬化後相同性質。將結 果示於表1中。 比較實例1 •以如同實際實例中相同方式將室溫可硬化有機聚矽氧烷 製備，除了使用G. 16份m二乙烯基四曱基二石夕氧院錯 口物之T /谷液（其為製備含韵石夕g^樹脂微粒子的起始原料 且其含有2.0重量％鉑金屬及6〇重量％1，3•二乙烯基四甲基 :矽氧烷）（於整個組合物中鉑金屬含量為32 ppm)代替參考 實例1中得到的含轴石夕酮樹脂微粒子。將樣品測試關於起始 阻燃性質及硬化後相同性質。將結杲示於表i中。 比車父實例2 以如同實際實例1中相 同方式將組合物製備，除了不添加 本紙張尺歧财® 公爱) •23- 1300085 A7 B7 五、發明説明（19 ) 含鉑矽酮樹脂微粒子。藉由如實際實例1中相同方法將室溫 可硬化有機聚矽氧烷組合物製備。如實際實例1中相同方法 將樣品自得到的組合物產生。將樣品測試關於起始阻燃性 質及硬化後相同性質。將結果示於表1中。 -24- 本紙張尺度適用中國國家標準(C.NS) A4規格(210 X 297公釐) 1300085 A7 B7 五、發明説明（20 ) 表1 實際實例1 實際實例2 比較實例1 比較實例2 組成份 （份） 二曱基聚矽氧烷 58 58 58 58 矽石粉 6 6 6 6 石英粉 22 . 22 22 22 氧化鈽粉 6 6 6 6 氧化鈦粉 3 3 3 3 ’乙炔黑 1 1 1 1 甲基三曱氧化矽烷 2 2 2 2 硬化加速觸媒 2 2 2 2 含鉑矽酮樹脂微粒子 0.8 含鉑聚碳酸酯樹脂微粒子 0.8 始化合物 0.16 組合物中紐金屬含量(ppm) 32 32 32 0 阻燃性質起始阻燃性質： 總點燃時間(秒） 33 15 37 168 最大點燃時間(秒） 8 2 8 35 由UL94標準評估結果 94V-0 94V-0 94V-0 不可接受 硬化後阻燃性質(70°C/7天） 總點燃時間(秒） 43 13 54 161 最大點燃時間(秒） 10 4 21 36 由UL94標準評估結果 94V-0 94V-0 94V-1 不可接受 硬化後阻燃性質(15 0°C /21天） 總點燃時間(秒） 55 30 完全燒焦 - 最大點燃時間(秒） 12 7 完全燒焦 - 由UL94標準評估結果 94V-1 94V-0 完全燒焦 - 94 V-0意指兩次十秒各施用火焰至測試棒燃燒於1 0秒内停止 。不允許任何火焰噴出。 94V- 1意指兩次十秒各施用火焰至測試棒燃燒於60秒内停止 。不允許任何火焰噴出。 -25 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 1300085 A7 B7 五、發明説明（21 ) 實際實例3至8，比較實例3至5 將示於表2中（單位為重量份）的成分於與潮濕空氣隔離的 條件下均勻地混合，產生14種不同室溫可硬化有機聚矽氧 烧組合物。 將得到的組合物密封於鋁管中。而後將組合物裝入薄片 形成模型並於60%相對溼度及25°C下硬化7天。結果，產生 0.8毫米厚矽酮橡膠薄片。將此等薄片切割形成127毫米長 ，12.7毫米寬，0.8毫米厚樣品。將樣品測試關於起始阻燃 性質及硬化後相同性質。將結果示於表2中。 於附屬的表2中，二甲基聚矽氧炫具有以三甲氧化矽氧化 基團包覆的分子末端（黏度16000 mPa · s)，鉑化合物為鉑-1，3-二乙烯基四曱基二矽氧烷錯合物的1，3-二乙烯基四曱基 二矽氧烷溶液（OMG貴金屬曰本公司，商品名為Pt-VTSC， 12重量％鉑金屬），且含鉑聚碳酸酯樹脂微粒子係產生於參 考實例2中。 於表2中，使用下列無機粉末。 石英粉係購自K.K. TATSUMORI，商品名為CRISTALITE VX-S2，平均顆粒直徑為5微米。 氧化鈦粉係購自ISHIHARA SANGYO K.K.，商品名為 TAIPAQUE R-630，平均顆粒直徑為0.2微米。 氫氧化鋁粉係購自SHOWA DENKO K.K.，商品名為 HIGILITE Η 42M，顆粒大小為1.1微米。 碳酸鋅粉係購自CHYUO DENKI KOGYO Κ.Κ.平均顆粒直 徑為9微米。 -26- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X 297公釐) 1300085 A7 B7 五、發明説明（22 ) 氧化鋁粉係購自SHOWA DENKO K.K.，商品名為 ALUMINA AS-40，顆粒大小為12微米。 氫氧化鎂粉係購自WAKO純化學工業公司。 -27- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐） 1300085 A7 B7 明 94v-0t^^^+^^rva^孩冲漥|外 #溱簖琴 lo^a^fJil ^t十市逾妗孩喊&。ί 94ν-1έφ^Ϋΐ#'^^^δ^ϊδ^簖沴60#έϊ。^^单市逾妗孩嘁&。明發 、五 )¾ 起始阻燃性質： 阻燃性質 銷化合物 含鉑聚碳酸酯樹脂微粒子 硬化加速觸媒 甲基三曱氧化矽烷 氫氧化鎂粉 氧化鋁粉 碳酸鋅粉 氫氧化鋁粉 氧化鈦粉 石英粉 二甲基聚矽氧烷 由UL94標準評估結果 最大點燃時間(秒） 總點燃時間(秒） 七後阻燃性質(7〇°C/5天） 由UL94標準評估結果 最大點燃時間(秒） 總點燃時間(秒） 94V-0 LO 00 94V-0 〇 00 ο bo ο bo ίο |26.4 I LO 實際實例 94V - 0 j 00 94V-0 ON to 00 〇 〇〇 ο bo ο bo I23.4 丨 私 94V-0 1 〇 〇 I94Y-0 I Ο ο 〇 bo ο bo Ο bo |25.4 94V-0 1 ί〇 [94V-0 I Lh h—^ 00 〇 bo ο bo ο bo ON ON I32·4 1 as 94V-0 私 <1 94V-0 ! U\ Lh ο bo ο LO ο LO VO 94V-0 Κ) 94V-0 to ο bo ! #—» M K) g 39.8 〇〇 94V-1 >—* Lr\ Lr\ 94V-0 H—* U) K) 0.027 〇 bo Ο bo to 26.4 U) 比較實例 94V-1 Κ) to 〇\ Ό 94V-0 〇〇 LO LO 0.027 o bo Ο bo 23.4 燒焦 完全 燒焦 完全 ο bo U) to LO to 93.6 U\ >2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公釐) 1300085
實際實例1至8及比較實例i至5顯示本發明之室溫可硬化 有機聚矽氧烷組合物包含有前述成分（八）至（D)，特別是因 為其包含有成分（C)以特定含鉑熱塑性樹脂微粒子的形式， 作用為賦予組合物阻燃性質劑，此組合物確保優越的阻燃 性質，其在硬化的矽酮物品中即使於長期暴露於高溫也不 會失去。 1 參考κ例3 -製備紐化合物組合物 藉由加入10克1，3-乙烯基-U-二苯基二甲基二矽氧烷至 1〇克鉑-1，3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1，3_二乙烯基 四甲基二矽氧烷溶液（〇MG貴金屬曰本公司，商品名為p卜 VTSC，12重量％鉑金屬）將鉑化合物組成份（A)製備。將此成 分均勻地混合。 參考實例4-製備齡化合物組合物 將100克U-乙烯基二苯基二甲基二石夕氧烷加入至 100克鉑-1，3-二乙烯基四曱基二矽氧烷錯合物之丨，3_二乙烯 基四甲基二矽氧烷溶液（OMG貴金屬曰本公司，商品名為pt_ VTSC，12重量％鉑金屬）。將成分混合後，藉由真空蒸餾於 〇·〇3脫壓力及5(TC溫度下將丨，3-二乙烯基四甲基二矽氧烷去 除。結果，產生链化合物組合物（B)。 實際實例9 於與潮濕空氣隔離的條件下藉由均勻地混合下列成分將 室溫可硬化有機聚石夕氧烧組合物製備：58份具有兩分子末 端皆以三曱氧化矽氧化基團覆蓋的二甲基聚矽氧烧^黏度 16000 mPa · s)、6份表面以六甲基二矽氮烷塗佈的乾式= •29- 1300085
26 ) 五、發明説明（ 〇·〇32份於參考實例4中 實例9中的i 3 - 、、化合物組合份（β)代替實際 ，—乙歸基-13- -贫甘— U-二乙烯基四’ ~ 土一 τ基二矽氧烷及鉑_ 暴一石夕氧烷錯合物 二矽氧烷溶液。如實際告 ·，-一乙烯基四甲基 合物產生。將樣α ;、、 相同方法將樣品自得到的組 將樣扣測試關於起始阻 質。將結果示於表3中。 ”，、⑵質及硬化後相同性 比孝父實例6 以如同實際實例9 φ ★ η 製借，除了不系加13式將室溫可硬化有物氧燒 。如實際實例 σ方法將樣品自得到的組合物產生 樣。。測试關於起始阻燃性質及硬化後相 、 於表3中。 肘、、*口果示 -31 -
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公釐) 1300085 A7 B7 五、發明説明（27 ) 表3 實際實例9 實際實例10 比較實例11 比較實例6 組成份 （份） 二曱基聚矽氧烷 58 58 58 58 矽石粉 6 6 6 6 石英粉 22 22 22 22 氧化鈽粉 6 6 6 6 氧化鈦粉 3 3 3 3 乙炔黑 1 1 1 1 曱基三曱氧化矽烷 2 2 2 2 硬化加速觸媒 2 2 2 2 鉑-1，3-二乙烯基四甲基二 0.027 0.027 矽氧烷錯合物 1，3-二乙烯基-1，3-二苯基二 0.027 甲基二矽氧烷 4白化合物(A) 0.054 鉑化合物(B) 0.032 組合物 32 32 32 32 中鉑金屬含量(ppm) 阻燃性質 起始阻燃性質： 總點燃時間(秒） 22 16 12 37 最大點燃時間(秒） 5 4 4 8 由UL94標準 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0 評估結果 硬化後. 阻燃性質(7(TC/7天） 總點燃時間(秒） 16 12 10 54 最大點燃時間(秒） 3 3 3 21 由UL94標準評估結果 94V-0 94V-0 94V-0 94V-1 94V-0意指兩次十秒各施用火焰至測試棒燃燒於10秒内停止 -32- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 1300085 A7 B7 五、發明説明（28 ) 。不允許任何火焰噴出。 94V-1意指兩次十秒各施用火焰至測試棒燃燒於60秒内停止 。不允許任何火焰噴出。 實際實例9、10、及11及比較實例6顯示本發明之室溫可 硬化有機聚石夕氧烧組合物包含有前述成分（A)至（D)，特別 是因為其包含有成分（C1)以鉑化合物的形式及成分（C2)以具 有芳基.及烯基的有機聚矽氧烷形式，此組合物確保優越的 阻燃性質，其在硬化的矽酮物品中即使於長期暴露於高溫 也不會失去。此外，本發明提供有效製造前述室溫可硬化 有機聚矽氧烷組合物的方法。 -33- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐)
Claims (1)
- A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 · 一種室溫可硬化有機聚矽氧烷組合物，其包含： ⑷⑽重量份之有機聚石夕氧烧，其於25t下具有黏度 ⑽至·，_mpa.s’且於一分子中具有15或更多個以 通式·（X)aR、aSi-代表之末端基團，其中 各X獨立地為經基或可水解的基團， 各R獨立地為單 貝煙基團或經函素取代的單價煙基團 ，及 汪為1、2或3 ; ⑻〇.〇1至40重量份之交聯劑，其係選自矽烷或矽氧烷 募聚體，其中 父聯劑每分子具有三或多個石夕·鍵結的可水解基團；及 (C) 含有鉑化合物之熱塑性樹脂微粒子，其量為使得成 分（C)中的金屬鉑含量為001至5重量0/〇之範圍内其中 微粒子具有平均直徑仏丨至“微米， 成分（C)存在量足以提供u2，_ ppm之金屬翻於組合 物中；及 (D) 5至300重量份之無機粉末。 2· —種室溫可硬化有機聚矽氧烷組合物，其包含： ㈧100重量份之有機聚矽氧烷，其於说下具有黏度 100至 500,000 mPa · s，且於一分 刀于〒具有1.5或更多個以 通式：（X)aRl3.aSi_代表之末端基團，其中 各X獨立地為經基或可水解的基團， 各R1獨立地為單價烴基團或㈣素取代的單價烴基團， 及 -34- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公复) A BCD 1300085 a马1、2或3 ; —(B) 〇·〇1至40重量份之交聯劑，其係選自矽烷或矽氧产 泰聚體，其中 交聯劑每分子具有三或多個矽_鍵結的可水解基團； (C1)一種鉑化合物，其存在量為使金屬鉑以基於組合物 重量1至2,〇〇〇ppm之量存在； (C2) —種有機矽氧烷寡聚體，其中 有機石夕氧烷寡聚體含有芳基及烯基基團， 有機石夕氧烧养聚體每分子具有8個或更少梦原子，及 有機石夕氧统养聚體在各分子中含有至少一個以下式代表 的二價有機矽氧烷： 又 •(R2)(R3)SiO-(R2)(R3)Si-， 其中R2為芳基基團，及R3為烯基基團； 其中有機矽氧烷寡聚體存在量為使組合物在成分（C U中 每1莫耳翻原子含有至少2莫耳成分（C2);及 (D) 5至300重量份之無機粉末。 3·根據申請專利範圍第1或2項之組合物，其中於成分（A)中 的各X獨立地為烷氧基基團，且成分（B)中的各可水解基 團獨立地為烷氧基基團。 4.根據申請專利範圍第i項之組合物，其中成分（C)之熱塑性 樹脂具有玻璃轉移溫度40至250°C。 5·根據申請專利範圍第1項之組合物，其中成分（C)之熱塑性 掛脂為^夕酮樹脂或聚碳酸酯樹脂。 6·根據申請專利範圍第2項之組合物，其中成份（C1)為具有 -35- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公嫠) 13〇〇〇85六、申請專利範圍 有機石夕氧烷作為配位體之鉑化合物，其在一個分子中含 有烷基及稀基之至少一個二價有機矽氧烷基團，由下式 所示： _(R3)(R4)Si〇-(R3)(R4)Si- 其中R為烯基，而R4為具有6個或以下碳原子之烷基， 成份（C1)於一個分子中包含有烷基及烯基基團，且成分 (C1)具8個或以下矽原子；或有機矽氧烷與鉑錯合物的混 合物。 7·根據申請專利範圍第2項之組合物，其中成份（C2)為H 二乙烯基-1，3-二苯基二甲基二矽氧烷。 8·根據申請專利範圍第1或2項之組合物，其中成分（D)係由 強化矽石粉、石英粉、氧化鈽粉末、氧化鈦粉末、碳黑 氫氧化鋁粉末、碳酸鈣粉末、氧化鋁粉末、氫氧化鎂 粉末、碳酸鎂粉末、碳酸鋅粉末、及其混合物組成 群選出。 ' 根據申請專利範圍第8項之組合物，其中強化矽石粉為乾 式方法石夕石粉。 ' • $據申請專利範圍第9項之組合物，其中將乾式方法♦石 粕的表面以由三曱基氣矽烷、二曱基氣矽烷、六甲基二 矽氮烷、及八曱基環四矽氧烧組成的族群選出之疏 處理。 ^ 9. 10 L根據申請專利範圍第1或2項之組合物，其中成分（D)為强 化矽石粉、石英粉、氧化鈽粉末、及碳黑之混合物。 2.根據中請專利範圍^或2項之組合物，其中成分（D)為強 -36 -A8 B8 C8l3〇〇〇85 化石夕石粉、石英粉、氧化飾粉末、氧化鈦粉末、及碳黑 之混合物。 13· —種方法，其特徵為： (1)預混-種組合物’其量足以提供啊金屬 鉑於含鉑化合物之熱塑性樹脂之（c)微粒子之室溫可硬 化有機聚石夕氧院組合物中，使得金屬#的含量於成分 (C)中為0.01至5重量％，其中微粒子具有平均直徑為〇」 至20微米； 該組合物包含： _0重量份之有機聚石夕氧烷，其於抑具有黏度 100 至 5 00,000 mpa · s，且於一分 刀卞〒具有1.5或更多個以 通式：（X)aR 3-aSi-代表之末端基團，其中 各X獨立地為經基或可水解的基團，各r1獨立地 為單價烴基團或經4素取代的單價烴基團， 或3 ; Z (Β)0·01至40重量份之交聯劑，其係選自矽烷或 烷寡聚體，其中 又耳VP ^每刀子具有二或多個矽·鍵結的可水解基團； 及 (D)5至300重量份之無機粉末；及 ⑺硬化室溫可硬化有機聚石夕氧燒組合物。 14.一種方法，其特徵為·· (1)將（C1) 一種紐化合物 金屬舶存在量為基於室溫 加入一種組合物，其量為使得 可硬化有機聚矽氧烷組合物重 ABCD 1300085量之1至2000 ppm ;該組合物包含： (A)100重量份之㈣聚⑪㈣，其於饥具有黏度 100至500,000 mPa. s’且於一分子中具有15或更多個 以通式·（XhRkaSi-代表之末端基團，其中 〇各X獨立地為羥基或可水解的基團，各R1獨立地 為單價烴基團或經齒素取代的單價烴基團，及&為丨、2 或3 ; (Β)0·01至40重量份之交聯劑，選自矽烷或矽氧烷募 聚體，其中 交聯劑每分子具有三或多個矽_鍵結的可水解基團； (C2)—種有機矽氧烷寡聚體，其中 有機石夕氧烧募聚體含有芳基及烯基基團， 有機矽氧烷募聚體每分子具有8或更少矽原子，及 有機矽氧烷寡聚體在各分子中含有至少一個以下式 代表的二價有機矽氧烷·· -(R2)(R3)SiO-(R2)(R3)Si-, 其中R2為芳基基團，及R3為烯基基團； 其中有機矽氧烷寡聚體存在量為使組合物在成分 中每1莫耳叙原子含有至少2莫耳成分（C2);及 (D) 5至300重量份之無機粉末；及 (2)硬化室溫可硬化有機聚矽氧烷組合物。 15·根據申請專利範圍第14項之方法，其中將成分（C1)及成分 (C2)預混形成混合物，將此混合物與成分（a)、 混合。 ；-38-8 8 8 8 A BCD 1300085 六、申請專利範圍 16 · —種由申請專利範圍第13、14或15項之方法製備的產品。 17.根據申請專利範圍第16項之產品，其中該產品係由使用於 電及電子裝置中的塗料、密封墊、或黏合劑選出。 -39- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001226180 | 2001-07-26 | ||
| JP2001226181 | 2001-07-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI300085B true TWI300085B (en) | 2008-08-21 |
Family
ID=26619329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW091116732A TWI300085B (en) | 2001-07-26 | 2002-07-26 | Room-temperature-curable organopolysiloxane composition |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7250467B2 (zh) |
| EP (1) | EP1414893B1 (zh) |
| JP (2) | JP4409286B2 (zh) |
| KR (1) | KR100853368B1 (zh) |
| CN (1) | CN1220720C (zh) |
| AT (1) | ATE348125T1 (zh) |
| BR (1) | BR0210737A (zh) |
| DE (1) | DE60216773T2 (zh) |
| TW (1) | TWI300085B (zh) |
| WO (1) | WO2003010227A1 (zh) |
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-
2002
- 2002-07-26 KR KR1020047001135A patent/KR100853368B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 2002-07-26 WO PCT/JP2002/007642 patent/WO2003010227A1/en not_active Ceased
- 2002-07-26 AT AT02755672T patent/ATE348125T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-07-26 DE DE60216773T patent/DE60216773T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-07-26 TW TW091116732A patent/TWI300085B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-07-26 EP EP02755672A patent/EP1414893B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-07-26 US US10/482,904 patent/US7250467B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-07-26 BR BR0210737-6A patent/BR0210737A/pt not_active IP Right Cessation
- 2002-07-26 CN CNB028140230A patent/CN1220720C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-07-26 JP JP2003515585A patent/JP4409286B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2007
- 2007-06-20 US US11/765,811 patent/US7550548B2/en not_active Expired - Lifetime
-
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- 2009-04-23 JP JP2009105326A patent/JP4949429B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI504651B (zh) * | 2010-03-30 | 2015-10-21 | 信越化學工業股份有限公司 | 樹脂組成物，發光半導體裝置用反射體，及發光半導體單元 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1414893B1 (en) | 2006-12-13 |
| US7550548B2 (en) | 2009-06-23 |
| KR100853368B1 (ko) | 2008-08-22 |
| EP1414893A1 (en) | 2004-05-06 |
| US20040176517A1 (en) | 2004-09-09 |
| JP2004536920A (ja) | 2004-12-09 |
| US7250467B2 (en) | 2007-07-31 |
| WO2003010227A1 (en) | 2003-02-06 |
| DE60216773T2 (de) | 2007-11-08 |
| CN1220720C (zh) | 2005-09-28 |
| CN1527861A (zh) | 2004-09-08 |
| JP4409286B2 (ja) | 2010-02-03 |
| BR0210737A (pt) | 2004-07-20 |
| JP2009167420A (ja) | 2009-07-30 |
| US20070244287A1 (en) | 2007-10-18 |
| DE60216773D1 (de) | 2007-01-25 |
| ATE348125T1 (de) | 2007-01-15 |
| JP4949429B2 (ja) | 2012-06-06 |
| KR20040032867A (ko) | 2004-04-17 |
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