TWI399301B - 流體噴出裝置 - Google Patents

Description

流體噴出裝置 (相關申請案資料)

本案係相關於No.11/520,876美國專利申請案，其代理人編號為200602422，並被讓渡給本發明的受讓人，且內容併此附送；及相關於No.11/520,877美國專利申請案，其代理人編號為200602825，並被讓渡給本發明的受讓人，且內容併此附送。

發明領域

本發明係有關於流體噴出裝置。

發明背景

一噴墨印刷系統係為一流體噴出系統之一實施例，其可包含一印頭，一供墨器會供應墨液至該印頭，及一電子控制器可控制該印頭。該印頭係為一流體噴出裝置之一實施例，其會經由多數的噴嘴或孔口朝向一印刷媒體例如一紙張噴出墨滴，來列印在該印刷媒體上。通常，該等孔口係排列成一或多數排或陣列，而能在該印頭與印刷媒體相對移動時，正確地依序由該等孔口中噴出墨汁，以使文字或其它圖像被列印在該印刷媒體上。

有一類型的印頭包含一壓電作動的印頭。該壓電作動的印頭包含一基材會界定一流體腔室，一撓性膜被該基材支撐在該流體腔室上，及一致動器設在該撓性膜上。在一種設計上，該致動器包含一壓電材料，其若被施加一電壓時即會變形。如此，當該壓電材料變形時，該撓性膜將會撓曲而使流體由該腔室穿過一與該腔室導通的孔口噴出。此等印頭的製造和操作具有各種的挑戰。為了這些及其它的原因，故乃有需要本發明。

發明概要

本發明之一態樣係在提供一種流體噴出裝置。該流體噴出裝置包含一基材具有多數的流體通道，一撓性膜被該基材支撐並含有多數的可撓膜部各自延伸一個別的流體通道長度，多數的致動器各設在一個別的可撓膜部之一第一部份上，而可相對於一個別的流體腔室來撓曲一個別的可撓膜部之該第一部份，及一補強件設在該撓性膜上，並支撐著該各可撓膜部之一第二部份。

圖式簡單說明

第1圖係為本發明之一噴墨印刷系統實施例的方塊圖。

第2圖係為本發明之一印頭總成實施例的部份示意圖。

第3圖為第2圖的印頭總成部份之一實施例的截面示意圖。

第4圖為本發明之印頭總成的一部份之一實施例的立體示意圖。

第5圖為本發明之印頭總成的一部份之一實施例的示意圖。

第6圖為第5圖之印頭總成的一部份之一實施例的截面示意圖。

第7A~7C圖為本發明之一印頭總成的操作實施例之截面示意圖。

較佳實施例之詳細說明

在以下詳細說明中，將會參照所附圖式，其係構成本說明書的一部份，並舉例示出本發明可被實施的特定實施例。其中，某些方向性用語，譬如“頂”、“底”、“前”、“後”、“前導”、“尾隨”等，係參照所述圖式的定向來被使用。因為本發明之實施例的構件能夠以許多不同的方向來被定位，故該等方向性用語係被使用來供說明而非作為限制。應請瞭解其它的實施例亦能被使用，且結構或邏輯上的變化亦可能被實施而不超出本發明的範圍。因此，以下的詳細說明並無限制之意，而本發明的範圍係由所附申請專利範圍來界定。

第1圖示出一依本發明的噴墨印刷系統10之一實施例。噴墨印刷系統10構成一流體噴出系統之一實施例，其包含一流體噴出裝置例如一印頭總成12，及一流體供應器例如一供墨總成14。在所示實施例中，噴墨印頭系統10亦包含一安裝總成16，一媒體傳輸總成18，及一電子控制器20。

該印頭總成12為一流體噴出裝置之一實施例，係依據本發明之一實施例所製成，而可經由多數的孔口或噴嘴13等來噴出墨滴，包括一或多種彩色的墨汁。雖以下說明係指由印頭總成12來噴出墨汁，但請瞭解其它的液體、流體或可流動材料亦可被由印頭總成12噴出。

在一實施例中，該等墨滴會被導至一媒體，譬如印刷媒體19，而得列印在該印刷媒體19上。通常，噴嘴13等會被排列呈一或多數排或陣列，以便妥當地依序由噴嘴13噴出墨汁；在一實施例中，當印頭總成12與印刷媒體19相對移動時，將會使文字、符號、及/或其它的圖像列印在該印刷媒體19上。

印刷媒體19可包括例如紙、卡片、信封、標籤、透明膜、紙板、硬板、及類似物等。在一實施例中，印刷媒體19係為一連續式的或連續帶疋印刷媒體19。譬如，該印刷媒體19可包括一連續的未印刷紙卷。

該供墨總成14為一流體供應器之一實施例，而可供應墨汁至印頭總成12，並包含一貯槽15可儲存墨汁。因此，墨汁會由貯槽15流至印頭總成12。在一實施例中，供墨總成14和印頭總成12係形成循環的墨汁輸送系統。因此，墨汁會由印頭總成12流回貯槽15。在一實施例中，印頭總成12和供墨總成14會被一起容裝在一噴墨或噴液匣或筆內。在另一實施例中，供墨總成14係與印頭總成12分開，而經由一介面連接物，例如一供應管(未示出)來供應墨汁至印頭總成12。

安裝總成16會相對於媒體傳輸總成18來定位印頭總成12，而媒體傳輸總成18會相對於印頭總成12來定位印刷媒體19。因此，一會被該印頭總成12在其中沈積墨汁的印刷區17，將會被鄰近噴嘴13地界定在該印頭總成12與印刷媒體19間之一區域處，當利用媒體傳輸總成18來印刷時，印刷媒體19會前進穿過該印刷區17。

在一實施例中，印頭總成12係為一掃描式印頭總成，當要在印刷媒體19上印刷一區段時，該安裝總成16會相對於媒體傳輸總成18和印刷媒體19來移動印頭總成12。在另一實施例中，印頭總成12係為一非掃描式印頭總成，故要在印刷媒體19上印刷一區段時，該安裝總成16會相對於媒體傳輸總成18將印頭總成12固定於一預定位置，而媒體傳輸總成18則會將印刷媒體19前送通過該預定位置。

電子控制器20會導接印頭總成12、安裝總成16，及媒體傳輸總成18。電子控制器20會接收來自一主系統例如一電腦的資料21，並含有記憶體可暫時地儲存資料21。典型地，資料21會沿一電子、紅外線、光學或其它資訊傳輸路徑被送至噴墨印刷系統10。資料21可代表例如一要被印出的文件及/或檔案。因此，資料21會形成噴墨印刷系統10之一印刷工作，而包含一或更多的印刷工作指令及/或指令參數。

在一實施例中，電子控制器20會提供印頭總成12的控制，包括由噴嘴13噴出墨滴的時間控制。如此，電子控制器20將能界定一噴出墨滴的圖案，其會在印刷媒體19上形成文字、符號及/或其它的圖像。因此，時間控制和噴出墨滴的圖案係由該等印刷工作指令及/或指令參數來決定。在一實施例中，形成該電子控制器20的一部份之邏輯和驅動電路係設在印頭總成12上。於另一實施例中，形成該電子控制器20的一部份之邏輯和驅動電路係設在印頭總成12外。

第2~4圖示出印頭總成12的一部份之一實施例。印頭總成12為一流體噴出裝置之一實施例，包含一基材120，一撓性膜130，致動器140，及一補強件150。該等基材120、撓性膜130、致動器140、及補強件150係被如後所述地列設並交互作用，而來由印頭總成12噴出液滴。

在一實施例中，基材120具有多數的流體通道160界定於其內。流體通道160會導通一流體供應器，而在一實施例中，其各包含一流體入口162，一流體充填室164，一流體噴出室166，及一流體出口168。如此，流體充填室164會導通流體入口162，流體噴出室166會導通流體充填室164，而流體出口168會導通流體噴出室166。在一實施例中，流體入口162、流體充填室164、流體噴出室166、及流體出口168係為同軸的。在一實施例中，流體通道160具有一呈矩形的廓型，而流體充填室164和流體噴出室166各係由平行的側壁所形成。

在一實施例中，該基材120係為矽基材，而流體通道160係被使用光微影和蝕刻技術來形成於基材20內。

在一實施例中，一流體的供應線會被配佈而經由一流體供應道170導通各流體通道160的流體入口162。在一實施例中，流體供應道170係為一導通各流體通道160之流體入口162的單獨或共用流體供應道。因此，流體會被配佈而由流體供應道170穿過流體入口162達到流體充填室164，再經由流體充填室164進入各流體通道160的流體噴出室166。在一實施例中，各流體通道160的流體出口168係形成印頭總成12之一流體噴嘴或孔口，因此流體會由噴出室166穿過流體出口/噴嘴168而噴出，如後所述。

在一實施例中，各流體通道160皆包含一束縮部165。在一實施例中，該束縮部165係藉窄化流體充填室164與流體噴出室166之間的各流體通道160而來形成。更具言之，在一實施例中，該流體通道160在束縮部165的寬度係小於該流體通道160沿流體充填室164及沿流體噴出室166的寬度。故，在一實施例中，束縮部165會在流體充填室164與流體噴出腔室166之間的各流體通道160中形成一瓶頸。

在一實施例中，各流體腔室160的束縮部165係由一對突出於各流體通道160中的相對凸體169所形成。在一實施例中，該等凸體169的高度係大致等於流體通道160的深度。故，在一實施例中，如後所述，凸體169及束縮部165將會接觸撓性膜130，而為流體充填室164與流體噴出室166之間的撓性膜130提供支撐。該等凸體169的形狀和尺寸係可改變，例如，由一弧曲狀，如圖中所示，改變成梯形狀或其它可為撓性膜130提供充分的機械支撐之符合流體動力學的形狀。

在一實施例中，束縮部165的寬度，以及凸體169的寬度，係被選成不會實質地影響譬如由流體通道160噴出之墨滴的速度和大小等特性。在一實施例中，流體通道160的深度係大約為90μm，其寬度係在約300μm至600μm的範圍內，而各凸體169的寬度(垂直於流體通道160的側壁來測量)係約為100μm。

在一實施例中，各流體通道160皆包含一會聚部167。在一實施例中，會聚部167係被設在流體噴出室166與流體出口168之間。如此，會聚部167能將流體由噴出室166導至流體出口168。因此，會聚部167會形成一流體或液流會聚結構。當印頭總成12操作時，會聚部167會減少可能的擾流，其係在若流體通道160僅被以直角來形成時將會產生者。此外，會聚部167可防止空氣攝入流體出口168內。

在一實施例中，如第2圖所示，會聚部167是由二刻面所形成，其係各由流體噴出室166的側壁以一大約45°的角度延伸而朝向流體出口168會聚。在一實施例中，如第4圖所示，會聚部167係由弧曲段所形成，其會由流體噴出室166朝向流體出口168延伸。

如在第2~4圖的實施例中所示，撓性膜130是被基材120支撐而延伸於流體通道160上方。在一實施例中，撓性膜130是一延伸於多數流體通道160上方的單一隔膜。在一實施例中，撓性膜130會延伸流體通道160的長度。因此，撓性膜130會由各流體通道160的入口162延伸至出口168處。

在一實施例中，撓性膜130包含可撓膜部132等各界定於一流體通道160上方。在一實施例中，各可撓膜部132會延伸一個別流體通道160的長度。因此，各可撓膜部132會包含一第一部份134延伸於流體噴出室166上方，及一第二部份136延伸於流體充填室164上方。即，可撓膜部132的第一部份134會由流體通道160的束縮部165沿第一方向延伸，而可撓膜部132的第二部份136會由流體通道160的束縮部165沿一相反於第一方向的第二方向延伸。

在一實施例中，該等可撓膜部132係各延伸一個別流體通道160的長度，故各可撓膜部132會沿一對應的流體通道160在一鄰近流體出口168的第一位置，及一在流體入口162與流體出口168之間或中間的第二位置處被支撐。例如於前所述，各可撓膜部132係被束縮部165支撐於流體入口162與流體出口168之間。更具言之，各可撓膜部132係被設在一個別流體通道160之流體充填室164與噴出室166之間的束縮部165所支撐。因此，束縮部165會在流體充填室164與流體噴出室166之間支撐可撓膜部132。

在一實施例中，該撓性膜130是由一可撓性材料所形成，例如一種氮化矽或碳化矽的撓性薄膜，或一可撓的矽薄層。在一實施例中，撓性膜係由玻離製成。在一實施例中，撓性膜130係以陽極接合或類似的技術來附接於基材120。

如在第2~4的實施例中所示，致動器140係設在撓性膜130上。更詳言之，各致動器140是被設在一個別的可撓膜部132之第一部份134上。在一實施例中，致動器140係被設在或形成於撓性膜130相反於流體通道160的一面上。如此，致動器140將不會與流體通道160內的流體直接接觸。故，流體接觸到致動器140之潛在的影響，譬如侵蝕或電短路將會減少。

在一實施例中，致動器140包含一壓電材料，其會回應於一電信號而改變形狀，例如膨脹及/或收縮。故，回應於該電信號，致動器140會施加一力於對應的可撓膜部132，而使該撓性膜部132，更具言之，即該撓性膜部132的第一部份134彎曲變形。壓電材料之例包括氧化鋅，或壓電陶瓷材料譬如鈦酸鋇，鈦酸鉛鋯(PZT)，或酞酸鉛鑭鋯(PLZT)。應請瞭解該等致動器140可包括任何類型的裝置，其能使可撓膜部132移動或撓曲，包括如靜電、靜磁、及/或熱脹式致動器等。

在一實施例中，如第4圖中所示，致動器140係由一單獨或共同的壓電材料所形成。更具言之，該單一或共同的壓電材料係被設在撓性膜130上，且該壓電材料的所擇部份會被除去，而使該壓電材料的剩餘部份形成各致動器140。

在一實施例中，如後所述，致動器140會彎曲可撓膜部132，更具言之，即該可撓膜部的第一部份。故，當撓性膜130的可撓膜部132彎曲時，流體液滴會由一個別的流體出口168噴出。

如在第2及3圖的實施例中所示，補強件150會被設在撓性膜130上並延伸於流體通道160上方。更具言之，補強件150係被設在可撓膜部132的第二部份136上，並延伸於流體通道160的流體充填室164上方。在一實施例中，補強件150係設在該撓性膜130相反於流體通道160的一側上。因此，補強件150會支撐位於流體通道160之流體充填室164上方的可撓膜部132之第二部份136。更具言之，補強件150會支撐或硬挺化可撓膜部132的第二部份，而能在印頭總成12操作時使撓性膜130之第二部份136的撓曲或擺盪減少或避免。

在一實施例中，補強件150會延伸超出撓性膜130，並超出流體通道160的流體入口162。如此，補強件150將會延伸於流體供應道170上方。故，在一實施例中，該補強件150會形成或界定流體供應道170的一部份或邊界。在一實施例中，補強件150係為一單件而支撐多數可撓膜部132的第二部份136。

第5和6圖示出印頭總成12之另一實施例。在第5及6圖的實施例中，印頭總成12’包含基材120’，撓性膜130設在基材120’的相反兩面上，致動器140設在撓性膜130上，補強件150設在撓性膜130上，及流體供應道170被界定在一支撐結構180中。

基材120’含有流體通道等類似於前述的流體通道160等，它們會被形成於一第一面與一第二面中，並導通流體供應道170。此外，撓性膜130會被設在基材120’的該第一面與第二面上並被其所支撐，乃類似於前述之撓性膜130與基材120。又，致動器140會如前所述地設在撓性膜130上，且補強件150係設在撓性膜130上，如前所述。

五一實施例中，基材120’、撓性膜130、致動器140、及補強件150等係在補強件150處接合於支撐結構180，而來與之導通；且在一實施例中，又會界定流體供應道170。故，補強件150可便於附接支撐結構180。因此，該印頭總成12’的設計能提供兩排用以噴出流體的噴嘴或孔口。

第7A~7C圖示出印頭總成12(包括印頭總成12’)之一操作實施例。在一實施例中，如第7A圖所示，該印頭總成12操作時，撓性膜130最初是呈撓曲狀態。更具言之，撓性膜130的第一部份134係朝該流體通道160向內彎區。在一實施例中，如前所述，撓性膜130的彎曲係由於施加一電信號至該致動器140所造成者。在一實施例中，如前所述，因有補強件150設在撓性膜130的第二部份136上，故當印頭總成12操作時，將可減少或防止該撓性膜130的第二部份136彎曲。

嗣，如在第7B圖中的實施例所示，印頭總成12的操作包括建立該撓性膜130之一非撓曲狀態。在一實施例中，中止施加該電信號於致動器140將會造成該撓性膜130的非撓曲狀態。在一實施例中，若撓性膜130回復到非撓曲狀態時，一負壓脈衝(即真空吸力)會產生於流體噴出室166內。因此，一負壓波會傳經流體通道160，而當該負壓波達到流體入口162時，流體即會由流體入口162被汲入流體通道160內。故，印頭總成12會以一噴發前先填滿的模式來操作。在一實施例中，該負壓波會由流體入口162反射，而在流體通道160內造成一反射的正壓波。

嗣，如第7C圖的實施例中所示，該印頭總成12的後續操作會建立撓性膜130之一第二撓曲狀態。更具言之，該撓性膜130的第一部份134會朝向流體通道160往內彎曲。在一實施例中，如前所述，施加一電信號於致動器140會造成該撓性膜130的彎曲狀態。若撓性膜130形成或建立該彎曲狀態，則一正壓脈衝會產生於流體噴出室166內。因此，一正壓波會傳經流體通道160。

在一實施例中，該正壓力脈衝的時點控制係會使該正壓波結合先前所產生的反射正壓波(當該撓性膜回復至非彎曲狀態所促發者)，而在流體噴出室166內造成一組合的正壓力波。故，該組合的正壓力波會傳經流體噴出室166，而使當該組合的正壓力波達到流體出口168時，一流體的液滴會由流體出口168噴出。應請瞭解，在第7A和7C圖之實施例中所示的撓性膜130的撓曲程度係被誇大強調以便清楚說明本發明。

藉著在撓性膜部132的第二部份136上提供補強件150，該補強件150會阻止撓性膜130在流體充填室164上方震盪，並確保該正反射發生在流體入口162對流體供應道170的介面處。且，在撓性膜部132的第二部份136上提供補強件150亦可確保不會有順變存在而致衰減該等負壓脈衝或反射的正壓脈衝。

除能阻止撓性膜130在流體充填室164上方震盪之外，該補強件150亦可為一包括基材120、撓性膜130、和致動器140的次總成以及該次總成的支撐結構180(見第5、6圖)，於當該次總成與該支撐結構接合在一起時，提供一中間材料來包容該次總成之各種不同材料(亦即不同的熱脹係數)。例如於前所述，該基材120和撓性膜130可由矽及/或玻璃製成，而支撐結構180可由塑膠製成。故，當該次總成與支撐結構被例如在一溫度負載下接合在一起時，該支撐結構的塑膠可能會與該基材120和撓性膜130的矽及/或玻璃不同地變形，而致在該矽及/或玻璃中造成應力。因此，在一實施例中，補強件150會被置設於基材120和撓性膜130的矽及/或玻璃與該支撐結構的塑膠之間來協助吸收該應力。

如前所示並揭述的流體通道160之構造，將會造成較低的流體阻抗及較均勻的液流，因此該液流不會產生流力反射，其可能會妨礙該流體的規則流動。因此，將能夠達到較高的操作和噴滴頻率。此外，如上所述之流體通道160的構造將可減少相鄰流體通道之間的串擾。而且，該撓性膜130被如前所述的束縮部165支撐，將可減少因隔膜破裂所造成的故障，因為此等支撐會減少施加於一特定之無支撐段的應力。如此，該印頭總成12的生產良率將會增加。此外，如前所述之印頭總成12的製造，將可在操作時容許較低的壓電驅動電壓。

雖特定實施例已被示出並描述如上，惟專業人士將可瞭解亦有許多變化及/或等效實施可用以取代所述實施例而不超出本發明的範圍。本申請案欲予涵蓋所述各實施例的任何修正或變化。因此，希望本發明僅由申請專利範圍及其等效實質來限制。

10．．．噴墨印刷系統

12．．．印頭總成

13．．．噴嘴

14．．．供墨總成

15．．．貯槽

16．．．安裝總成

17．．．印刷區

18．．．媒體傳輸總成

19．．．印刷媒體

20．．．電子控制器

21．．．資料

120．．．基材

130．．．撓性膜

132．．．可撓膜部

134．．．第一部份

136．．．第二部份

140．．．致動器

150．．．補強件

160．．．流體通道

162．．．流體入口

164．．．流體充填室

165．．．束縮部

166．．．流體噴出室

167．．．會聚部

168．．．流體出口

169．．．凸體

170．．．流體供應道

180．．．支撐結構

第1圖係為本發明之一噴墨印刷系統實施例的方塊圖。

第2圖係為本發明之一印頭總成實施例的部份示意圖。

第3圖為第2圖的印頭總成部份之一實施例的截面示意圖。

第4圖為本發明之印頭總成的一部份之一實施例的立體示意圖。

第5圖為本發明之印頭總成的一部份之一實施例的示意圖。

第6圖為第5圖之印頭總成的一部份之一實施例的截面示意圖。

第7A~7C圖為本發明之一印頭總成的操作實施例之截面示意圖。

12．．．印頭總成

120．．．基材

130．．．撓性膜

132．．．可撓膜部

134．．．第一部份

136．．．第二部份

140．．．致動器

150．．．補強件

160．．．流體通道

162．．．流體入口

164．．．流體充填室

165．．．束縮部

166．．．流體噴出室

167．．．會聚部

168．．．流體出口

169．．．凸體

170．．．流體供應道

Claims (20)

1. 一種流體噴出裝置，其包含：一基材，其具有多數個流體通道；一撓性膜，其被該基材支撐，並包含多數個可撓膜部，其各者延伸該等流體通道之一個別者的長度；多數個致動器，其各設在該等可撓膜部的一個別者之一第一部份上，且適於使該等可撓膜部的該個別者之該第一部份相對於該等流體通道的一個別者偏斜；以及一補強件，其設在該撓性膜上，並支撐該等可撓膜部之各者的一第二部份，其中該等致動器之各者係適於以一第一方向偏斜每一個該等可撓膜部的該個別者，及其中該流體噴出裝置係適於以一實質上垂直於該第一方向的第二方向噴出流體液滴。
2. 如申請專利範圍第1項之流體噴出裝置，其中該撓性膜具有一第一側與一與該第一側相對之第二側，其中該撓性膜的第一側與該等流體通道連通，且其中該等多數個致動器和該補強件係被設在該撓性膜的第二側上。
3. 如申請專利範圍第1項之流體噴出裝置，其中該等流體通道之各者包含一流體入口、一與該流體入口連通之流體充填室、一與該流體充填室連通之流體噴出室及一與該流體噴出室連通之流體出口。
4. 如申請專利範圍第3項之流體噴出裝置，其中該等可撓膜部之各者係由該等流體通道的該個別者之該流體入 口延伸至該流體出口。
5. 如申請專利範圍第3項之流體噴出裝置，其中該等可撓膜部的該個別者之該第一部份延伸於該等流體通道的一個別者之該流體噴出室上方，且該等可撓膜部的該個別者之該第二部份延伸於該等流體通道的該個別者之流體充填室上方。
6. 如申請專利範圍第3項之流體噴出裝置，其中該補強件延伸於該等流體通道之各者的該流體充填室上方，而超出該撓性膜，並超出該等流體通道之各者的該流體出口。
7. 如申請專利範圍第3項之流體噴出裝置，其更包含：一流體供應道，其與該等流體通道之各者的該流體入口連通；其中該補強件延伸於該流體供應道上方。
8. 如申請專利範圍第7項之流體噴出裝置，其中該補強件界定該流體供應道之一邊界。
9. 如申請專利範圍第3項之流體噴出裝置，其中該等流體通道之各者包括介於該流體充填室與該流體噴出室之間的一束縮部，其中該束縮部在該等可撓膜部的一個別者之該第一部份和該第二部份之間支撐該等可撓膜部的該個別者。
10. 如申請專利範圍第9項之流體噴出裝置，其中該束縮部的高度係實質上等於該等流體通道之一個別者的深度。
11. 如申請專利範圍第1項之流體噴出裝置，其中該流體噴 出裝置係適於自定向為實質上垂直於該等流體通道之該個別者的長度之該基材的一邊緣以該第二方向噴出該等流體液滴。
12. 一種流體噴出裝置，其包含：一基材，其具有多數個流體通道；一撓性膜，其被該基材支撐，並包含多數個可撓膜部，其各延伸該等流體通道之一個別者的長度；多數個致動器，其各設在該等可撓膜部的一個別者之一第一部份上，且係適於使該等可撓膜部的該個別者之該第一部份相對於該等流體通道的一個別者偏斜；以及一補強件，其設在該撓性膜上，並支撐該等可撓膜部之各者的一第二部份，其中該基材具有在一第一側中之一第一組多數流體通道以及在一第二側中之一第二組多數流體通道，其中該撓性膜包含設在該基材的該第一側上之一第一撓性膜，及設在該基材的該第二側上之一第二撓性膜，其中該等致動器包含設在該第一撓性膜上之一第一組多數致動器，及設在該第二撓性膜上之一第二組多數致動器，且其中該補強件包含設在該第一撓性膜上之一第一補強件及設在該第二撓性膜上之一第二補強件。
13. 一種流體噴出裝置，其包含：一基材，其具有多數個流體通道；一撓性膜，其被該基材支撐，並包含多數個可撓膜 部，其各延伸該等流體通道之一個別者的長度；偏斜構件，其用以使該等可撓膜部的各者之一第一部份相對於該等流體通道的該個別者偏斜；以及支持構件，其設在該撓性膜上，其用以支撐該等可撓膜部之各者的一第二部份，其中用以使該等可撓膜部的各者之該第一部份偏斜的該偏斜構件係適於以一第一方向偏斜該等可撓膜部的一個別者，及其中該流體噴出裝置係適於以一實質上垂直於該第一方向的第二方向噴出流體液滴。
14. 如申請專利範圍第13項之流體噴出裝置，其中該撓性膜具有一第一側與一相對於該第一側之第二側，其中該撓性膜的第一側與該等流體通道連通，且其中用以使該等可撓膜部的各者之該第一部份偏斜的該偏斜構件以及用以支撐該等可撓膜部之各者的該第二部份之該支持構件係設在該撓性膜的第二側上。
15. 如申請專利範圍第13項之流體噴出裝置，其中該等流體通道之各者包含一流體入口、一與該流體入口連通之流體充填室、一與該流體充填室連通之流體噴出室及一與該流體噴出室連通之流體出口。
16. 如申請專利範圍第15項之流體噴出裝置，其中該等可撓膜部之各者係由該等流體通道的一個別者之該流體入口延伸至該流體出口。
17. 如申請專利範圍第15項之流體噴出裝置，其中該等可撓膜部的一個別者之該第一部份延伸於該等流體通道的 一個別者之該流體噴出室上方，且該等可撓膜部的該個別者之該第二部份延伸於該等流體通道的該個別者之流體充填室上方。
18. 如申請專利範圍第15項之流體噴出裝置，其中用以支撐該等可撓膜部之各者的該第二部份之該支持構件延伸於該等流體通道之各者的該流體充填室上方，超出該撓性膜，並超出該等流體通道之各者的該流體出口。
19. 如申請專利範圍第13項之流體噴出裝置，其更包含：在該等流體通道之各者內之支撐構件，其用以在該等可撓膜部的一個別者之該第一部份和該第二部份之間支撐該等可撓膜部的該個別者。
20. 如申請專利範圍第13項之流體噴出裝置，其中該流體噴出裝置係適於自定向為實質上垂直於該等流體通道之該個別者的長度之該基材的一邊緣以該第二方向噴出該等流體液滴。