TWI396477B - A composite circuit board with easy breakage - Google Patents

Description

具有易折斷結構之複合式電路板

本發明係關於一種複合式電路板之設計，特別是關於一種具有易折斷結構之複合式電路板。

查，近年來國內資訊電子工業蓬勃發展，現今印刷電路板(Printed circuit board，PCB)占了很重要之地位，其傳統排線配置之方法已逐漸淘汰，又，可撓式印刷電路板(Flexible Print Circuit，FPC)技術之研發，又大大提昇了國內電子工業的更高技術。其可撓式印刷電路板是一種可撓式銅箔基板，經加工將線路直接佈設於板上之技術。而業界仍不斷研發適用於電子、電氣產品之小型化、輕量化、以及電子元件高集積化之電路容量，係將其印刷板逐漸增加層數形成多重印刷電路板，大大增加了可以佈線的面積，如行動電話、筆記型電腦、衛星導航系統等均使用了多層電路板之技術。

印刷電路板或可撓式印刷電路板各有其優勢及特點，不同的應用場合可選擇使用不同的電路板型態。由於現今電子產品的不斷推陳出新，使得原有單純印刷電路板或可撓式印刷電路板不足以應付所需，於是衍生出複合電路板的需求。

本申請人先前針對此一需求，乃設計出軟硬結合板的發明專利，現已獲中華民國發明專利第I332379號及美國發明專利第7,615,860B2號。雖然這些專利技術已可因應大部份的產業需求，但在組合型態方面仍受到限制。例如在多層可撓式印刷電路板、單面印刷電路板、雙面印刷電路板的搭配組合方面，仍有很大的發展空間。現本申請人因應此一需求，更研發本發明具有易折斷結構之的複合電路板，以提供更多的產業選擇。

緣此，本發明之主要目的即是提供一種具有易折斷結構之複合式電路板，其複合式電路板的型態可為多層電路板、單面印刷電路板、雙面印刷電路板等各種搭配組合。

本發明之另一目的是提供一種有助於加工製程及日後應用之複合式電路板，其藉由適當位置之易折斷結構，使該複合式電路板在加工製程時可僅單純以可撓性電路板的技術形成較硬區段、需在日後使用者時則視使用者之應用需求而選擇性地去除選擇性折斷區段。

本發明為解決習知技術之問題所採用之技術手段係將一第一電路排線疊置結合至少一第二電路排線，而在該第二電路排線定義有一疊合區段及一選擇性折斷區段，在疊合區段及選擇性折斷區段兩者之間預設有一易折斷結構。該選擇性折斷區段係可選擇性地覆蓋在該第一電路排線的連接區或被折斷而使該第二電路排線之選擇性折斷區段與該第一電路排線剝離。

再者，為達到信號傳送之需求，至少一導電通孔貫通於該第一電路排線，該第二電路排線之至少一部份第二訊號傳輸線經由該導電通孔連接至該第一電路排線之第一訊號傳輸線或經由該導電通孔連接至該第一電路排線的連接區之導電腳位。

在應用時，第一電路排線及第二電路排線係可選用單面電路板、雙面電路板、多層基材之多層電路板等，而該基材係可為硬板或可撓性軟板之一。

經由本發明所採用之技術手段，除了可在一般的加工製程下，使用單面電路板、雙面電路板、多層基材之多層電路板等不同的組合來形成疊置的複合電路板結構，且日後使用時，可藉由預設的易折斷結構，需選擇性地去除選擇性折斷區段，而符合不同的電路連接需求。

本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。

參閱第1圖所示，其顯示本發明第一實施例之分解示意圖。本發明具有易折斷結構之複合式電路板100包括有一第一電路排線1，其係呈一扁平排線的型態，以一延伸方向I延伸並定義有一疊合區段A1及一連接區A2。

在此實施例中，該第一電路排線1包括至少有一基材11，在基材11的第一表面11a佈設有複數條第一訊號傳輸線12，並以第一絶緣覆層13覆蓋該第一訊號傳輸線12的至少一部份。

至少一部份的第一訊號傳輸線12的一端延伸至連接區A2而形成複數個相互絶緣且間隔預定間距的導電腳位121。

位在該第一電路排線1的第二表面11b，疊置結合有至少一第二電路排線2，其亦以該延伸方向I延伸，並定義有一疊合區段A1’及一選擇性折斷區段A2’。

第二電路排線2包括至少有一基材21，在基材21的第二表面21b(頂面)佈設有複數條第二訊號傳輸線22。第二訊號傳輸線22佈設在基材21的第二表面21b時可以僅延伸至疊合區段A1’，也可以延伸至選擇性折斷區段A2’。第二訊號傳輸線22及第二電路排線2的第二表面21b可再以一第二絶緣覆層23覆蓋。

第二電路排線2之疊合區段A1’係以其第一表面21a並以垂直於該延伸方向I之疊置方向對應疊置於該第一電路排線1之疊合區段A1的第二表面11b，並以結合材料層3將該第一電路排線1與該第二電路排線2結合疊置定位。第2圖係本發明第一實施例之第一電路排線1與第二電路排線2疊合後的示意圖；第3圖係本發明第一實施例之第一電路排線1與第二電路排線2疊合後的俯視立體圖。

第二電路排線2在疊合區段A1’及選擇性折斷區段A2’之間預設有一易折斷結構4。此易折斷結構4係可由該第二電路排線2的基材21之第一表面21a以一垂直方向II向上切出一預定深度之一切槽41，且切槽41可由該第二電路排線2之基材21一側緣延伸至對向之另一側緣。該易折斷結構4亦可以雷射能量(未示)在該第二電路排線2之疊合區段A1’與選擇性折斷區段A2’之間形成一易折斷線，且該易折斷線由該第二電路排線2之基材21一側緣延伸至對向之另一側緣。

第二電路排線2之選擇性折斷區段A2’係疊置於該第一電路排線1的連接區A2，該選擇性折斷區段A2’係可藉由易折斷結構4而選擇性地覆蓋在該第一電路排線1的連接區A2(如第2圖所示)或被折斷而使該第二電路排線2之選擇性折斷區段A2’與該第一電路排線1剝離(如第4圖所示)。

在第一電路排線1之疊合區段A1與該第二電路排線2之疊合區段A1’設有至少一貫通的導電通孔5。至少一部份的第二訊號傳輸線22可透過該導電通孔5而連接第一電路排線1之至少一部份第一訊號傳輸線12(如第4圖所示)。在另外實施例中，第二訊號傳輸線22亦可透過該導電通孔5導引至第一電路排線1的第一表面11a之後，再延伸至第一電路排線1的連接區A2之指定導電腳位121(如第5圖所示)。在實際的結構設計中，視電路佈線的需求，該導電通孔5可為盲孔(即未貫通訊號傳輸線的孔洞結構)或是貫孔(即貫通訊號傳輸線的孔洞結構)。

在材料的選用方面，該第一電路排線1可為具有單層基材之電路板，亦可為包括有多層基材之多層電路板，而該基材11係可為硬板或可撓性軟板之一。該第二電路排線2可為具有單層基材之電路板，亦可為包括有多層基材之多層電路板，而該基材21係可為硬板或可撓性軟板之一。該第二電路排線2可另結合一補強材料層24以增強其硬度(如第6圖所示)。補強材料層24可位在基材21的第二表面21b。

前述實施例以一第一電路排線1與一第二電路排線2作為圖式說明。在本發明第二實施例具有易折斷結構之複合式電路板200中，係可包括有一第一電路排線1與一個以上的第二電路排線2、2a(如第7圖所示)。亦即，位在該第一電路排線1的第二表面11b，疊置結合有一第二電路排線2，再於第二電路排線2的表面以結合材料層3a將另一個第二電路排線2a結合定位。

除了以單面板實現本發明外，亦可以以雙面板實現本發明。如第8、9圖所示，本發明第三實施例具有易折斷結構之複合式電路板300包括有一第一電路排線6、以及至少一第二電路排線7。第一電路排線6係一雙面板電路排線，其亦呈一扁平排線的型態，以一延伸方向I延伸並定義有一疊合區段A1及一連接區A2。

第一電路排線6包括一基材61，在基材61的第一表面61a及第二表面61b均佈設有複數條第一訊號傳輸線62、62a，並分別以第一絶緣覆層63、63a分別覆蓋該第一訊號傳輸線62、62a的至少一部份。

至少一部份的第一訊號傳輸線62、62a的一端延伸至第一電路排線6的連接區(自由端)而形成複數個相互絶緣且間隔預定間距的導電腳位621、621a。

位在該第一電路排線6的第二表面61b，由一結合材料層8疊置結合有至少一第二電路排線7，其亦以該延伸方向I延伸，並定義有一疊合區段A1’及一選擇性折斷區段A2’。

第二電路排線7包括至少有一基材71，在基材71的第二表面71b(頂面)佈設有複數條第二訊號傳輸線72。第二表面71b及第二電路排線7的第二訊號傳輸線72可再以一第二絶緣覆層73覆蓋。

第二電路排線7與第一電路排線6之疊合與前述實施例相同。第二電路排線7在疊合區段A1’及選擇性折斷區段A2’之間亦同樣預設有一易折斷結構4。第二電路排線7之選擇性折斷區段A2’可藉由易折斷結構4而選擇性地覆蓋在該第一電路排線6的連接區A2或被折斷而使該第二電路排線7之選擇性折斷區段A2’與該第一電路排線6剝離。

在第一電路排線6之疊合區段A1與該第二電路排線7之疊合區段A1’設有至少一貫通的導電通孔5。至少一部份的第二訊號傳輸線72可透過該導電通孔5而連接第一電路排線6之至少一部份第一訊號傳輸線62或62a。第二訊號傳輸線72亦可透過該導電通孔5導引至第一電路排線6的第一表面61a或第二表面61b之後，再延伸至第一電路排線6的連接區A2之指定導電腳位621或621a。

如第10、11圖所示，本發明第四實施例具有易折斷結構之複合式電路板400係由前述第8圖所示第三實施例再延伸的結構。故相同於第8圖中的相同元件標示相同的元件編號，以資對應，其差異在於在該第一電路排線6的底面更經由一結合材料層8a疊置結合一第二電路排線7a，而此第二電路排線7a亦包括有基材71、第一表面71a、第二表面71b、第二訊號傳輸線72、第二絶緣覆層73、易折斷結構4、導電通孔5等構件。

由以上之實施例可知，本發明確具產業上之利用價值，故本發明業已符合於專利之要件。惟以上之敘述僅為本發明之較佳實施例說明，凡精於此項技藝者當可依據上述之說明而作其它種種之改良，惟這些改變仍屬於本發明之發明精神及以下所界定之專利範圍中。

100、200、300、400．．．具有易折斷結構之複合式電路板

1．．．第一電路排線

11．．．基材

11a．．．第一表面

11b．．．第二表面

12．．．第一訊號傳輸線

121．．．導電腳位

13．．．第一絶緣覆層

2、2a．．．第二電路排線

21．．．基材

21a．．．第一表面

21b．．．第二表面

22．．．第二訊號傳輸線

23．．．第二絶緣覆層

24．．．補強材料層

3、3a．．．結合材料層

4．．．易折斷結構

41．．．切槽

5．．．導電通孔

6．．．第一電路排線

61．．．基材

61a．．．第一表面

61b．．．第二表面

62．．．第一訊號傳輸線

621、621a．．．導電腳位

63、63a．．．第一絶緣覆層

7、7a．．．第二電路排線

71．．．基材

71a．．．第一表面

71b．．．第二表面

72．．．第二訊號傳輸線

73．．．第二絶緣覆層

8、8a．．．結合材料層

A1．．．疊合區段

A2．．．連接區

A1’．．．疊合區段

A2’．．．選擇性折斷區段

I．．．延伸方向

II．．．垂直方向

第1圖係本發明第一實施例之分解示意圖；

第2圖係本發明第一實施例之第一電路排線與第二電路排線疊合後的示意圖；

第3圖係本發明第一實施例之第一電路排線與第二電路排線疊合後的俯視立體圖；

第4圖係本發明第一實施例之第二電路排線之選擇性折斷區段與第一電路排線剝離後的示意圖之一；

第5圖係本發明第一實施例之第二電路排線之選擇性折斷區段與第一電路排線剝離後的示意圖之二；

第6圖顯示本發明可在第二電路排線另結合一補強材料層以增強其硬度之示意圖；

第7圖係本發明第二實施例之分解示意圖；

第8圖係本發明第三實施例之分解示意圖；

第9圖係本發明第三實施例之組合示意圖；

第10圖係本發明第四實施例之分解示意圖；

第11圖係本發明第四實施例之組合示意圖。

100．．．具有易折斷結構之複合式電路板

1．．．第一電路排線

11．．．基材

11a．．．第一表面

11b．．．第二表面

12．．．第一訊號傳輸線

121．．．導電腳位

13．．．第一絶緣覆層

2．．．第二電路排線

21．．．基材

21a．．．第一表面

21b．．．第二表面

22．．．第二訊號傳輸線

23．．．第二絶緣覆層

3．．．結合材料層

4．．．易折斷結構

41．．．切槽

5．．．導電通孔

A1．．．疊合區段

A2．．．連接區

A1’．．．疊合區段

A2’．．．選擇性折斷區段

I．．．延伸方向

II．．．垂直方向

Claims (13)

1. 一種具有易折斷結構之複合式電路板，包括：一第一電路排線，以一延伸方向延伸並定義有一疊合區段及一連接區；複數個導電腳位，佈設在該第一電路排線的連接區；複數條第一訊號傳輸線，形成在該第一電路排線，且該第一訊號傳輸線延伸電連接於該連接區的導電腳位；至少一第二電路排線，以該延伸方向延伸，該第二電路排線定義有一疊合區段及一選擇性折斷區段，在該疊合區段及選擇性折斷區段之間預設有一易折斷結構，該第二電路排線之疊合區段係以垂直於該延伸方向之疊置方向對應疊置於該第一電路排線之疊合區段，而該選擇性折斷區段係疊置於該第一電路排線的連接區，該選擇性折斷區段係可選擇性地覆蓋在該第一電路排線的連接區或被折斷而使該第二電路排線之選擇性折斷區段與該第一電路排線剝離；複數條第二訊號傳輸線，形成在該第二電路排線；一結合材料層，形成在該第一電路排線與該第二電路排線之間，用以將該第一電路排線與該第二電路排線結合定位；至少一導電通孔，貫通於該第一電路排線之疊合區段與該第二電路排線之疊合區段，該第二電路排線之至少一部份第二訊號傳輸線經由該導電通孔連接至該第一電路排線之第一訊號傳輸線。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具有易折斷結構之複合式電路板，其中該第一電路排線包括至少有：一基材，具有一第一表面及一第二表面，該第一訊號傳輸線係佈設在該基材的第一表面；一絶緣覆層，覆蓋於該基材的第一表面，並覆蓋該第一訊號傳輸線的至少一部份。
3. 如申請專利範圍第1項所述之具有易折斷結構之複合式電路板，其中該第一電路排線包括至少有：一基材，具有一第一表面及一第二表面，該第一訊號傳輸線係佈設在該基材的第一表面及第二表面；至少一絶緣覆層，覆蓋於該基材的第一表面及第二表面，並覆蓋該第一訊號傳輸線的至少一部份。
4. 如申請專利範圍第1項所述之具有易折斷結構之複合式電路板，其中該第一電路排線為具有多層基材之多層電路板。
5. 如申請專利範圍第1項所述之具有易折斷結構之複合式電路板，其中該第二電路排線包括至少有：一基材，具有一第一表面及一第二表面，該第二訊號傳輸線係佈設在該基材的第二表面；一絶緣覆層，覆蓋於該基材的第二表面，並覆蓋該第二訊號傳輸線的至少一部份。
6. 如申請專利範圍第1項所述之具有易折斷結構之複合式電路板，其中該第一電路排線包括至少有：一基材，具有一第一表面及一第二表面，該第二訊號傳輸線係佈設在該基材的第一表面及第二表面；至少一絶緣覆層，覆蓋於該基材的第一表面及第二表面，並覆蓋該第二訊號傳輸線的至少一部份。
7. 如申請專利範圍第1項所述之具有易折斷結構之複合式電路板，其中該第二電路排線為具有多層基材之多層電路板。
8. 如申請專利範圍第1項所述之具有易折斷結構之複合式電路板，其中該第一電路排線之基材係為硬板或可撓性軟板之一。
9. 如申請專利範圍第1項所述之具有易折斷結構之複合式電路板，其中該第二電路排線之基材係為硬板或可撓性軟板之一。
10. 如申請專利範圍第1項所述之具有易折斷結構之複合式電路板，其中該易折斷結構係由該第二電路排線以一垂直方向向上切出一預定深度之一切槽，且由該第二電路排線之一側緣延伸至對向之另一側緣。
11. 如申請專利範圍第1項所述之具有易折斷結構之複合式電路板，其中該易折斷結構係以雷射在該第二電路排線之疊合區段與選擇性折斷區段之間形成一易折斷線，且該易折斷線由該第二電路排線之一側緣延伸至對向之另一側緣。
12. 如申請專利範圍第1項所述之具有易折斷結構之複合式電路板，其中該第二電路排線中更結合一補強材料層以增強其硬度。
13. 如申請專利範圍第1項所述之具有易折斷結構之複合式電路板，其中該第二電路排線之至少一部份第二訊號傳輸線經由該導電通孔連接至該第一電路排線的連接區之導電腳位。