TWI392036B - 具有封裝件整合的積體電路封裝件系統 - Google Patents

Description

具有封裝件整合的積體電路封裝件系統

本發明大體上係關於積體電路封裝件，而尤係關於一種用於具有封裝內封裝(package-in-package)的積體電路封裝件系統。

基於人們使用電子產品的所有功能與目的，對於電子產品持續有新穎特徵、較高速度、較多資料或是更易攜帶的需求。這些需求會持續驅策電子工業對於人們已慣用的產品進行縮減尺寸、改善效用並且增進產品內含之積體電路裝置的效能。

電子產品已經成為日常生活中不可或缺的一部份。特別是有許多具複雜積體電路的可攜式電子產品，不僅普遍，同時在使用上完全不會讓人聯想到背後的技術。有許多產品，像是人們慣用的行動電話、可攜式電腦、錄音機、汽車、飛機等，皆包含非常複雜而精巧的電子技術。

在更廣泛的操作條件及環境下，消費者會想要體積更小、品質更好的電腦與電子裝置，其運算更快、資訊更多並且更可靠，進而促使半導體產業往縮小尺寸上的佔位面積(footprint)以及改善品質、可靠性以及效能上持續發展。

越來越小的積體電路常被組裝成積體電路封裝件以達到保護的目的，並與其他的積體電路、積體電路封裝件、印刷電路板或是其他的子系統互連。發展積體電路封裝件不僅需要與其他各式各樣的積體電路相容，同時還能提供單一積體電路裝置所做不到的整合或是結合。

有許多電子產品會利用在較大的積體電路封裝件之內，包含多個積體電路裝置或是積體電路封裝件。較大的積體電路封裝件可提供保護而免於操作條件、在組件之間的內連(intraconnection)，以及對下一層級子系統的互連影響。模組化的組件也能減少缺陷的發生，進而降低積體電路封裝件的總成本。

雖然在積體電路封裝件內來堆疊積體電路的方法已可改善尺寸上的密度以及佔位面積，但卻仍有問題存在。積體電路以及積體電路封裝件的組件尺寸，會受限於製造的方法與設備。組件的特徵與效能幾乎常常必須妥協在可用空間的有限範圍之下。

如果嘗試提供額外的空間給多個組件使用，也會遇到在較大的封裝件內積體電路與積體電路封裝件之間連接性不佳的問題。如果嘗試解決受限制的連接性問題，則常會造成體積變大且更為複雜。

近來在積體電路以及製作積體電路封裝件上的發展雖然帶來了好處，但是對於改善積體電路裝置、積體電路封裝件的連接性與堆疊以改善可用空間的尺寸大小以及結構的完整性、製造良率與產品的可靠性，仍有持續的需求。

因此，仍然需要一種積體電路封裝件系統，以改良封裝內封裝式的堆疊整合。從市場上日漸增加的商業競爭壓力來看，以及日益提高的消費者期望、產品有顯著差異的機會越來越小，找到這些問題的答案變得非常重要。

此外，為了節省成本、增加效率以及效能、以及應付競爭性的壓力，對於找到這些問題的答案的需求益形急迫。

雖然尋求這些問題的解決方案已有時日，但是先前的成果並未教示或是建議任何的解決方案。因此，這些問題的解答仍長期困惑著熟習該技術領域之人士。

本發明提供一種積體電路封裝方法，包括：提供封裝件的基板；在該封裝件基板的上方固接基座封裝件，其中有一部份的該基座封裝件會實質上暴露出來；形成凹部穿過該封裝件基底直達該基座封裝件；以及固接一裝置，使其部分地位於該凹部內，並且連接到該基座封裝件實質上暴露出來的該部分。

本發明的特定實施例具有其他的態樣，以補充或取代上述所提的態樣。對於嫻熟此技術者而言可參考附圖，並從閱讀以下的實施方式而明瞭該等態樣。

下列實施例係經過充分詳細地描述，以便使嫻熟此技術者能夠製作並利用本發明。應了解的是，其他實施例可基於本揭露內容而變得清楚明白，並可在不背離本發明範圍的條件下進行系統、程序或是機械上的變化。

以下敘述裡會給定許多特定的細節，以提供本發明的完全理解。然而顯然沒有這些細節也仍然能夠實施本發明。為了避免混淆本發明，眾所周知的一些電路、系統組構(configuration)以及程序步驟並未詳細揭露。同樣的道理，用來表達系統之實施例的圖式僅為部分圖解，並沒有按照比例，特別是部分的尺寸會在圖式裡以非常誇張的方式表達，以求清楚說明。

在所揭露及敘述的多個實施例中會有某些共同的特徵，為了清楚表達且方便說明、敘述及理解，之間相似與相同的特徵通常將採用相同的元件符號來描述。為了描述方便，實施例可以第一實施例、第二實施例等來作標明，而不因此對本發明有任何的其他意義或是限制。

為達說明目的，此處使用的術語「水平(horizontal)」是指平行於本發明之平面或是表面的平面，而不論其方位為何。術語「垂直(vertical)」是指垂直於剛才定義之水平的方向。其他術語像是「上(on)」、「之上(above)」、「之下(below)」、「底部(bottom)」、「頂部(top)」、「側(side，如側壁(sidewall)中的「側」)」、「較高(higher)」、「下部(lower)」、「上部(upper)」、「上方(over)」以及「下方(under)」，則是相對於該水平面來定義的。

此處使用的術語「上(on)」，所指的意義為在單元間有直接的接觸。此處使用的術語「處理(processing)」包括材料的沈積、圖案化(patterning)、曝光、顯影、蝕刻、清洗以及/或是移除。此處使用的術語「系統(system)」，根據使用到該術語的上下文，意指本發明的方法以及設備。

現在參照第1圖，其係顯示本發明的第一實施例中積體電路封裝件系統100沿著裝2圖的直線1-1所作的截面圖。積體電路封裝件系統100較佳為包括封裝件基板102，該封裝件基板102具有封裝件基板開口104。基座封裝件106(像是一種封裝材料(encapsulant)的凹部封裝件，其具有基座封裝件凹部108)可被固接或接設在封裝件基板102上方。

基座封裝件106較佳為包含第一封裝件基板110，在其上可利用固接層114固接或是接設第一封裝件晶粒112。固接層114可由像是黏著劑(adhesive)、環氧基樹脂(epoxy)、薄膜或其組合的材料來形成。固接層114可進一步提供黏著、定位(positioning)或是結構的完整性，以及導電性或是隔離。固接層114可形成在任何組件的上方，並且包含相同的材料、不同的材料，或是兩者的組合。

第一封裝件晶粒112可利用連接器116，像是接合線、平面互連件、焊片(tab bond)、任何導體或其組合，來電性連接至第一封裝件基板110。連接器116可對於包括晶粒或是基板的任何組件或是組件的組合提供電性連接。

基座內封裝件118或是內部堆疊模組較佳為包括第二封裝件晶粒120，並利用固接層114來固接或是接設在像是插入件(interposer)或是多層基板之第二封裝件基板122上方。第二封裝件晶粒120可利用連接器116電性連接到第二封裝件基板122。基座內封裝件封裝材料124，可形成於第二封裝件晶粒120、第二封裝件基板122以及連接器116的上方。

基座內封裝件封裝材料124可被固接或接設在第一封裝件晶粒112的上方，以提供與實質上暴露出來的第二封裝件晶粒120相對之第二封裝件基板122側。間隔件126可視需要藉由固接層114來接設在第一封裝件晶粒112的上方，在該間隔件126上可藉由固接層114來固接或接設基座內封裝件118或是內部堆疊模組。連接器116能連接第二封裝件基板122與第一封裝件基板110，並藉此將第二封裝件晶粒120與第一封裝件晶粒112或是下一層級的系統連接起來。

在基座內封裝件118或是內部堆疊模組、第一封裝件晶粒112、第一封裝件基板110、連接器116或視需要的間隔件126上方，可塗敷基座封裝件封裝材料128。基座封裝件封裝材料128可被形成而提供與實質上暴露出來的第二封裝件晶粒120相對之第二封裝件基板122的該側。

基座封裝件封裝材料128可形成具有直角或是非直角的邊。舉例來說，雖然所有的邊都可以做成直角，但是基座封裝件凹部108卻可形成具有斜的或是呈一個角度的邊，使得基座封裝件凹部108其開口的平面尺寸會大於封閉端的平面尺寸。基座封裝件凹部108可形成在基座封裝件封裝材料128中，而位於第二封裝件基板122之一部份的上方，用於提供第二封裝件基板122被實質上暴露出來以連接其他組件。

基座封裝件106可固接在封裝件基板102的上方，其中基座封裝件凹部108可以實質上對齊封裝件基板的開口104，以形成像是扇入式(fan-in)凹部的凹部130。凹部130可藉由基座封裝件106的基座封裝件凹部108、封裝件基板的開口104以及第二封裝件基板122來形成。第二封裝件基板122可作為另一裝置的接設或接觸用的表面。

封裝件封裝材料132可塗敷於基座封裝件106，以及具有封裝件基板開口104之封裝件基板102的上方。封裝件連接器134，像是銲錫凸塊(solder bump)、銲球(solder ball)、任何導體或其組合，可形成在封裝件基板102的上方、在與基座封裝件106相對的一側上。封裝件連接器134可提供電性連接至下一層級的系統，像是其他的封裝件、印刷電路板、任何子系統或其組合。

堆疊封裝件136，像是外部的四方形扁平無引腳封裝件(quad flat no-lead)或地柵陣列(land grid array)，可接設在第二封裝件基板122的上方，並且部分地位在凹部130內。堆疊封裝件136可包括堆疊封裝件基座138，像是導線架或是多層基板，其中堆疊封裝件晶粒140可利用固接層114來固接或接設在堆疊封裝件的基座138上方。

連接器116可電性連接堆疊封裝件晶粒140與堆疊封裝件基座138，因而可將堆疊封裝件晶粒140連接到基座封裝件106。堆疊封裝件封裝材料142可塗敷在堆疊封裝件晶粒140、連接器116或是堆疊封裝件基座138上方，作為保護或是結構的完整性之用。

頂部封裝件(top package)144可視需要固接或接設在第一封裝件基板110的上方、在與第一封裝件晶粒112相對的一側上。頂部封裝件144可包括頂部封裝件基板146、頂部封裝件晶粒148(像是固接或接設在頂部封裝件基板146上方的覆晶(flipchip)或焊線(wirebond)式的晶粒)、位於頂部封裝件晶粒148以及頂部封裝件基板146上方之頂部封裝件封裝材料150，。位於頂部封裝件基板146上方的頂部封裝件晶粒148可利用固接層114來固接或是利用連接器116進行電性連接。

頂部封裝件連接器152，可形成在頂部封裝件基板146上方、在與頂部封裝件晶粒148相對的一側上。頂部封裝件連接器152可提供與第一封裝件基板110的電性連接，並藉此連接至封裝件基板102。封裝件封裝材料132可視需要形成於頂部封裝件144上方，以及形成於具有基座封裝件凹部108的基座封裝件106、與具有封裝件基板開口104的封裝件基板102上方。連接器116(像是導線互連件)可將第一封裝件基板110連接到封裝件基板102。

已發現到具有凹部130的積體電路封裝件系統100可包括基座封裝件106(像是封裝材料凹部的封裝件)，並容許另外堆疊的封裝件136的另一封裝件能夠部分地堆疊在凹部130內。再者，積體電路封裝件系統100容許像是頂部封裝件144的另一封裝件另外堆疊在基座封裝件106的頂部上方。

現在參照第2圖，其係顯示積體電路封裝件系統100的俯視圖。積體電路封裝件系統100較佳為包含封裝件封裝材料132，其位於第1圖中具有基座封裝件凹部108的凹部130之上，實質上對齊著第1圖的封裝件基板開口104。凹部130容許封裝內封裝的組構上方進一步堆疊額外的封裝件。

具有第1圖之基座封裝件106的積體電路封裝件系統100，以及視需要之第1圖的頂部封裝件144，可形成有封裝內封裝的組構。第1圖之基座封裝件106的凹部130，以及第1圖之基座內封裝件118或是內部堆疊模組，除了封裝內封裝式的裝置或是組件之外，可形成有扇入式的內部堆疊模組的組構作為封裝件的堆疊方式。

為了方便說明，凹部130係顯示成具有實質上呈正方形的矩形，但可以了解的是凹部130可為任意的形狀或大小。

現在參照第3圖，其係顯示本發明第二實施例中之積體電路封裝件系統300的截面圖。積體電路封裝件系統300較佳為包括封裝件基板302，其具有封裝件基板開口304。基座封裝件306，像是具有基座封裝件凹部308之封裝材料凹部封裝件，可被固接或接設在封裝件基板302的上方。

基座封裝件306較佳為包括第一封裝件基板310，在其上可藉由固接層314來固接或接設第一封裝件晶粒312。固接層314可由像是黏著劑、環氧基樹脂、薄膜或其組合的材料來形成。固接層314可進一步提供黏著、定位或是結構的完整性，以及導電性或是隔離。固接層314可形成在任何組件的上方，並且包含相同的材料、不同的材料，或是兩者的組合。

第一封裝件晶粒312可利用連接器316，像是連接線、平面互連件、焊片、任何導體或其組合，來電性連接至第一封裝件基板310。連接器316可對於包括晶粒或是基板的任何組件或是組件的組合提供電性連接。

基座內封裝件318或是內部堆疊模組較佳為包括第二封裝件晶粒320，並利用固接層314來固接或是接設在像是插入件或是多層基板之第二封裝件基板322的上方。第二封裝件晶粒320可利用連接器316電性連接到第二封裝件基板322。基座內封裝件封裝材料324，可形成於第二封裝件晶粒320、第二封裝件基板322以及連接器316的上方。

基座內封裝件封裝材料324可被固接或接設在第一封裝件晶粒312的上方，以提供與實質上暴露出來的第二封裝件晶粒320相對之第二封裝件基板322的一側。間隔件326可視需要藉由固接層314來接設在第一封裝件晶粒312的上方，在該間隔件326上則可藉由固接層314來固接或接設基座內封裝件318或是內部堆疊模組。連接器316能連接第二封裝件基板322與第一封裝件基板310，並藉此將第二封裝件晶粒320與第一封裝件晶粒312或是下一層級的系統連接起來。

在基座內封裝件318或是內部堆疊模組、第一封裝件晶粒312、第一封裝件基板310、連接器316或視需要的間隔件326的上方，可塗敷基座封裝件封裝材料328。基座封裝件封裝材料328可被形成而提供與實質上暴露出來的第二封裝件晶粒320相對之第二封裝件基板322的該側。

基座封裝件封裝材料328可形成具有直角或是非直角的邊。舉例來說，雖然所有的邊都可以做成直角，但是基座封裝件的凹部308卻可形成具有斜的或是呈一個角度的邊，使得基座封裝件凹部308其開口的平面尺寸會大於封閉端的平面尺寸。基座封裝件空腔凹部308可形成在基座封裝件封裝材料328中，而位於第二封裝件基板322之一部份的上方，用於提供第二封裝件基板322被實質上暴露出來以連接其他組件。

基座封裝件306可固接在封裝件基板302的上方，其中基座封裝件空腔凹部308可以實質上對齊封裝件基板的開口304以形成凹部330。凹部330可藉由基座封裝件306之基座封裝件凹部308、封裝件基板的開口304以及第二封裝件基板322而形成。第二封裝件基板322可作為另一裝置的接設或接觸表面。

封裝件封裝材料332可塗敷於基座封裝件306以及具有封裝件基板開口304之封裝件基板302的上方。封裝件連接器334，像是銲錫的凸塊、銲球、任何導體或其組合，可形成在封裝件基板302的上方、在與基座封裝件306相對的一側上。封裝件連接器334可提供電性連接至下一層級的系統，像是其他的封裝件、印刷電路板、任何子系統或其組合。

堆疊封裝件336，像是外部的四方形扁平無引腳封裝件或地柵陣列，可接設在第二封裝件基板322的上方，並且部分地位在凹部330內。堆疊封裝件336可包括堆疊封裝件基座338，像是導線架或是多層的基板，其中堆疊封裝件晶粒340可利用固接層314來固接或接設在堆疊封裝件基座338上方。

連接器316可電性連接堆疊封裝件晶粒340與堆疊封裝件基座338，因而可將堆疊封裝件晶粒340連接到基座封裝件306。堆疊封裝件封裝材料342可塗敷在堆疊封裝件晶粒340、連接器316或是堆疊封裝件基座338上方，作為保護或是結構的完整性之用。

頂部封裝件344可以視需要固接或接設在第一封裝件基板310的上方、在與第一封裝件晶粒312相對的一側上。頂部封裝件344可包括頂部封裝件基板346、頂部封裝件晶粒348(像是固接或接設在頂部封裝件基板346上方的覆晶或焊線式的晶粒)、位於頂部封裝件晶粒348以及頂部封裝件基板346上方之頂部封裝件封裝材料350。位於頂部封裝件基板346上方的頂部封裝件晶粒348可利用固接層314來固接或是利用連接器316進行電性連接。

頂部封裝件連接器352可形成在頂部封裝件基板346上方、在與頂部封裝件晶粒348相對的一側上。頂部封裝件連接器352可提供與第一封裝件基板310的電性連接，並藉此連接至封裝件基板302。封裝件封裝材料332可視需要形成於頂部封裝件344上方，以及形成於具有基座封裝件凹部308的基座封裝件306、與具有封裝件基板開口304的封裝件基板302上方。

具有封裝件連接器334的封裝件基板302，可被固接或接設在底部封裝件(bottom package)354上方，而底部封裝件354具有底部封裝件基板356、底部封裝件晶粒358、底部封裝件封裝材料360以及底部封裝件連接器362。位於底部封裝件基板356上方的底部封裝件晶粒358可利用固接層314來固接或接設，並且可利用連接器316來作電性連接。

底部封裝件封裝材料360可塗敷於底部封裝件晶粒358、連接器316以及底部封裝件基板356上方，作為保護或是結構的完整性之用。底部封裝件連接器362可形成在底部封裝件基板356上方、在與底部封裝件晶粒358相對的一側上，以便電性連接至下一層級的系統，像是其他的封裝件、印刷電路板、任何子系統或其組合。

底部封裝件封裝材料360之一部份可突出到凹部330中，以提供較低高度或輪廓(profile)的積體電路封裝件系統300。封裝件連接器334可連接到底部封裝件基板356，並藉此透過底部封裝件基板356以及底部封裝件連接器362，而電性連接到下一層級的系統。

已發現的是，具有凹部330的積體電路封裝件系統300容許在底部封裝件的上方進一步堆疊以形成層疊封裝(package-on-package,PoP)。

現在參照第4圖，其係顯示本發明第三實施例中之積體電路封裝件系統400的截面圖。積體電路封裝件系統400較佳為包括封裝件基板402，其具有封裝件基板開口404。基座封裝件406，像是具有基座封裝件凹部408之封裝材料凹部封裝件，可被固接或接設在封裝件基板402的上方。

基座封裝件406較佳為包括第一封裝件基板410，在其上可藉由固接層414來固接或接設第一封裝件晶粒412。固接層414可由像是黏著劑、環氧基樹脂、薄膜或其組合的材料來形成。固接層414可進一步提供黏著、定位或是結構的完整性，以及導電性或是隔離。固接層414可形成在任何組件的上方，並且包含相同的材料、不同的材料，或是兩者的組合。

第一封裝件晶粒412可利用連接器416，像是連接線、平面互連件、焊片、任何導體或其組合，來電性連接至第一封裝件基板410。連接器416可對於包括晶粒或是基板的任何組件或是組件的組合提供電性連接。

基座內封裝件418或是內部的堆疊模組較佳為包括第二封裝件晶粒420，並利用固接層414來固接或是接設在像是插入件或是多層基板之第二封裝件基板422的上方。第二封裝件晶粒420可利用連接器416電性連接到第二封裝件基板422。基座內封裝件封裝材料424，可形成於第二封裝件晶粒420、第二封裝件基板422以及連接器416的上方。

基座的內封裝件封裝材料424可被固接或接設在第一封裝件晶粒412的上方，以提供與實質上暴露出來的第二封裝件晶粒420相對之第二封裝件基板422的一側。間隔件426可視需要藉由固接層414來接設在第一封裝件晶粒412的上方，在該間隔件426上則可藉由固接層414來固接或接設基座內封裝件418或是內部堆疊模組。連接器416能連接第二封裝件基板422與第一封裝件基板410，並藉此將第二封裝件晶粒420與第一封裝件晶粒412或是下一層級的系統連接起來。

在基座內封裝件418或是內部堆疊模組、第一封裝件晶粒412、第一封裝件基板410、連接器416或視需要的間隔件426上方，可塗敷基座封裝件封裝材料428。基座封裝件封裝材料428可被形成而提供與實質上暴露出來的第二封裝件晶粒420相對之第二封裝件基板422的該側。

基座封裝件封裝材料428可形成具有直角或是非直角的邊。舉例來說，雖然所有的邊都可以做成直角，但是基座封裝件的凹部408卻可形成具有斜的或是呈一個角度的邊，使得基座封裝件凹部408其開口的平面尺寸會大於封閉端的平面尺寸。基座封裝件凹部408可形成在基座封裝件封裝材料428中，而位於第二封裝件基板422之一部份的上方，用於提供第二封裝件基板422被實質上暴露出來以連接其他組件。

基座封裝件406可固接在封裝件基板402的上方，其中基座封裝件的凹部408可以實質上對齊封裝件基板開口404以形成凹部430。凹部430可藉由基座封裝件406之基座封裝件凹部408、封裝件基板開口404以及第二封裝件基板422來形成。第二封裝件基板422可作為另一裝置的接設或接觸表面。

封裝件封裝材料432可塗敷於基座封裝件406以及具有封裝件基板開口404之封裝件基板402的上方。封裝件連接器434，像是銲錫凸塊、銲球、任何導體或其組合，可形成在封裝件基板402的上方、在與基座封裝件406相對的一側上。封裝件連接器434可提供電性連接至下一層級的系統，像是其他的封裝件、印刷電路板、任何子系統或其組合。

堆疊封裝件436，像是外部的四方形扁平無引腳封裝件或地柵陣列，可接設在第二封裝件基板422的上方，並且部分地位在凹部430內。堆疊封裝件436可包括堆疊封裝件基座438，像是導線架或是多層基板，其中堆疊封裝件晶粒440可利用固接層414來固接或接設在堆疊封裝件基座438上方。

連接器416可電性連接堆疊封裝件晶粒440與堆疊封裝件基座438，因而可將堆疊封裝件晶粒440連接到基座封裝件406。堆疊封裝件封裝材料442可塗敷在堆疊封裝件晶粒440、連接器416或是堆疊封裝件基座438上方，作為保護或是結構的完整性之用。

頂部封裝件446可以視需要固接或接設在第一封裝件基板410的上方、在與第一封裝件晶粒412相對的一側上。頂部封裝件446可包括頂部封裝件基板448、頂部封裝件晶粒450(像是固接或接設在頂部封裝件基板448上方的覆晶或焊線式的晶粒)、位於頂部封裝件晶粒450以及頂部封裝件基板448上方之頂部封裝件封裝材料452，。位於頂部封裝件基板448上方的頂部封裝件晶粒450可利用固接層414來固接或是利用連接器416進行電性連接。

頂部封裝件連接器454可形成在頂部封裝件基板448上方、在與頂部封裝件晶粒450相對的一側上。頂部封裝件連接器454可提供與第一封裝件基板410的電性連接，並藉此連接至封裝件基板402。封裝件封裝材料432可視需要形成於頂部封裝件446上方，以及形成於具有基座封裝件凹部408的基座封裝件406、與具有封裝件基板開口404的封裝件基板402上方。

具有封裝件連接器434的封裝件基板402，可被固接或接設在具有插入件導體458之插入件456的上方。組件460，例如被動組件，則可以利用組件固接層462(諸如焊錫膏(solder paste)或導電材料)來接設在插入件456上方。插入件連接器464可形成在插入件456的上方、在與組件460相對的一側上，以提供電性連接至下一層級的系統，像是其他的封裝件、印刷電路板、任何子系統或其組合。

組件460之一部份可突出到凹部430中，以提供較低高度或輪廓的積體電路封裝件系統400。封裝件連接器434可連接到插入件456，並藉此透過插入件456以及插入件連接器464而提供電性連接到下一層級的系統。

已發現到的是，具有凹部430的積體電路封裝件系統400容許在插入件的上方進一步堆疊以形成層疊封裝。

現在參照第5圖，其係顯示本發明第四實施例中之積體電路封裝件系統500的截面圖。積體電路封裝件系統500較佳為包括封裝件基板502，其具有封裝件基板的開口504。基座封裝件506，像是具有基座封裝件凹部508之封裝材料凹部的封裝件，可被固接或接設在封裝件基板502的上方。

基座封裝件506較佳為包括第一封裝件基板510，在其上可藉由固接層514來固接或接設第一封裝件晶粒512。固接層514可由像是黏著劑、環氧基樹脂、薄膜或其組合的材料來形成。固接層514可進一步提供黏著、定位或是結構的完整性，以及導電性或是隔離性。固接層514可形成在任何組件的上方，並且包含相同的材料、不同的材料，或是兩者的組合。

第一封裝件晶粒512可利用連接器516，像是連接線、平面的互連件、焊片、任何導體或其組合，來電性連接至第一封裝件基板510。連接器516可對於包括晶粒或是基板的任何組件或是組件的組合提供電性連接。

基座內封裝件518或是內部堆疊模組較佳為包括第二封裝件晶粒520，並利用固接層514來固接或是接設在像是插入件或是多層基板之第二封裝件基板522的上方。第二封裝件晶粒520可利用連接器516電性連接到第二封裝件基板522。基座內封裝件封裝材料524，可形成於第二封裝件晶粒520、第二封裝件基板522以及連接器516的上方。

基座內封裝件封裝材料524可被固接或接設在第一封裝件晶粒512的上方，以提供與實質上暴露出來的第二封裝件晶粒520相對之第二封裝件基板522的一側。間隔件526可視需要藉由固接層514來接設在第一封裝件晶粒512的上方，在該間隔件526上則可藉由固接層514來固接或接設基座內封裝件518或是內部堆疊模組。連接器516能連接第二封裝件基板522與第一封裝件基板510，並藉此將第二封裝件晶粒520與第一封裝件晶粒512或是下一層級的系統連接起來。

在基座內封裝件或是內部堆疊模組、第一封裝件晶粒512、第一封裝件基板510、連接器516或視需要的間隔件526上方，可塗敷基座封裝件封裝材料528。基座封裝件封裝材料528可被形成而提供與實質上暴露出來的第二封裝件晶粒520相對之第二封裝件基板522的該側。

基座封裝件封裝材料528可形成具有直角或是非直角的邊。舉例來說，雖然所有的邊都可以做成直角，但是基座封裝件的凹部508卻可形成具有斜的或是呈一個角度的邊，使得基座封裝件的凹部508其開口的平面尺寸會大於封閉端的平面尺寸。基座封裝件的凹部508可形成在基座封裝件封裝材料528中，而位於第二封裝件基板522之一部份的上方，用於提供第二封裝件基板522被實質上暴露出來以連接其他組件。

基座封裝件506可固接在封裝件基板502的上方，其中基座封裝件的凹部508可以實質上對齊封裝件基板的開口504以形成凹部530。凹部530可藉由基座封裝件506之基座封裝件凹部508、封裝件基板開口504以及第二封裝件基板522而形成。第二封裝件基板522可作為另一裝置的接設或接觸用的表面。

封裝件封裝材料532可塗敷於基座封裝件506以及具有封裝件基板開口504之封裝件基板502的上方。封裝件連接器534，像是銲錫凸塊、銲球、任何導體或其組合，可形成在封裝件基板502的上方、在與基座封裝件506相對的一側上。封裝件連接器534可提供電性連接至下一層級的系統，像是其他的封裝件、印刷電路板、任何子系統或其組合。

像是被動組件的第一組件536，或者像是被動組件的第二組件538，可以固接或接設在第二封裝件基板522的上方，並且實質上位於凹部530內。組件固接層540，諸如焊錫膏或導電材料，可塗敷在第二封裝件基板522上方、在與第二封裝件晶粒520相對的一側上，同時也位於第一組件536或是第二組件538的上方。

頂部封裝件544可以視需要固接或接設在第一封裝件基板510的上方、在與第一封裝件晶粒512相對的一側上。頂部封裝件544可包括頂部封裝件基板546、頂部封裝件晶粒548(像是固接或接設在頂部封裝件基板546上方的覆晶或焊線式的晶粒)、位於頂部封裝件晶粒548與頂部封裝件基板546上方的頂部封裝件封裝材料550。位於頂部封裝件基板546上方的頂部封裝件晶粒548可利用固接層514來固接或是利用連接器516進行電性連接。

頂部封裝件連接器552可形成在頂部封裝件基板546上方、在與頂部封裝件晶粒548相對的一側上。頂部封裝件連接器552可提供與第一封裝件基板510的電性連接，並藉此連接至封裝件基板502。封裝件封裝材料532可視需要形成於頂部封裝件544上方，以及形成於具有基座封裝件凹部508的基座封裝件506、與具有封裝件基板開口504的封裝件基板502上方。

具有封裝件連接器534之封裝件基板502可被固接或接設在底部封裝件554上方，而底部封裝件554則具有底部封裝件基板556、底部封裝件晶粒558、底部封裝件封裝材料560以及底部封裝件連接器562。位於底部封裝件基板556上方的底部封裝件晶粒558可利用固接層514來固接或接設，並利用連接器516來作電性連接。

底部封裝件封裝材料560可塗敷在底部封裝件晶粒558、連接器516以及底部封裝件基板556上方，作為保護或是結構的完整性之用。底部封裝件連接器562可形成在底部封裝件基板556的上方、在與底部封裝件晶粒558相對的一側上，其可提供電性連接至下一層級的系統，像是其他的封裝件、印刷電路板、任何子系統或其組合。

底部封裝件封裝材料560之一部份可突出到凹部530中，以提供較低高度或輪廓之積體電路封裝件系統500。封裝件連接器534可連接到底部封裝件基板556，並藉此透過底部封裝件基板556以及底部封裝件連接器562而電性連接到下一層級的系統。

現在參照第6圖，其係顯示本發明第五實施例中積體電路封裝件系統600在封裝件固接階段的截面圖。積體電路封裝件系統600較佳為包括封裝件基板602，其具有封裝件基板的開口604。基座封裝件606，像是具有基座封裝件凹部608之封裝材料凹部的封裝件，可被固接或接設在封裝件基板602的上方。

基座封裝件606較佳為包括第一封裝件基板610，在其上可藉由固接層614來固接或接設第一封裝件晶粒612。固接層614可由像是黏著劑、環氧基樹脂、薄膜或其組合的材料來形成。固接層614可進一步提供黏著、定位或是結構的完整性，以及導電性或是隔離。固接層614可形成在任何組件的上方，並且包含相同的材料、不同的材料，或是兩者的組合。

第一封裝件晶粒612可利用連接器616，像是連接線、平面的互連件、焊片、任何導體或其組合，來電性連接至第一封裝件基板610。連接器616可對於包括晶粒或是基板的任何組件或是組件的組合提供電性連接。

基座內封裝件618或是內部堆疊模組較佳為包括第二封裝件晶粒620，並利用固接層614來固接或是接設在像是插入件或是多層基板之第二封裝件基板622的上方。第二封裝件晶粒620可利用連接器616電性連接到第二封裝件基板622。基座內封裝件封裝材料624，可形成於第二封裝件晶粒620、第二封裝件基板622以及連接器616的上方。

基座內封裝件封裝材料624或是內部堆疊模組可被固接或接設在第一封裝件晶粒612的上方，與實質上暴露出來的第二封裝件晶粒620相對之第二封裝件基板622的一側。間隔件626可視需要藉由固接層614來接設在第一封裝件晶粒612的上方，在該間隔件626上則可藉由固接層614來固接或接設基座內封裝件618或是內部堆疊模組。連接器616能連接第二封裝件基板622與第一封裝件基板610，並藉此將第二封裝件晶粒620與第一封裝件晶粒612或是下一層級的系統連接起來。

在基座內封裝件618或是內部堆疊模組、第一封裝件晶粒612、第一封裝件基板610、連接器616或視需要的間隔件626上方，可塗敷基座封裝件封裝材料628。基座封裝件封裝材料628可被形成而提供與實質上暴露出來的第二封裝件晶粒620相對之第二封裝件基板622的該側。

基座封裝件封裝材料628可形成具有直角或是非直角的邊。舉例來說，雖然所有的邊都可以做成直角，但是基座封裝件的凹部608卻可形成具有斜的或是呈一個角度的邊，使得基座封裝件的凹部608其開口的平面尺寸會大於封閉端的平面尺寸。基座封裝件的凹部608可形成在基座封裝件封裝材料628中，而位於第二封裝件基板622之一部份的上方，用於提供第二封裝件基板622被實質上暴露出來以連接其他組件。

基座封裝件606可固接在封裝件基板602的上方，其中基座封裝件凹部608可以實質上對齊封裝件基板開口604以形成下部凹部630。下部凹部630可藉由基座封裝件606之基座封裝件凹部608、封裝件基板開口604以及第二封裝件基板622而形成。第二封裝件基板622可作為另一裝置的接設或接觸用的表面。

封裝件封裝材料632可塗敷於基座封裝件606以及具有封裝件基板開口604之封裝件基板602的上方。封裝件連接器634，像是銲錫凸塊、銲球、任何導體或其組合，可形成在封裝件基板602的上方、在與基座封裝件606相對的一側上。封裝件連接器634可提供電性連接至下一層級的系統，像是其他的封裝件、印刷電路板、任何子系統或其組合。

堆疊封裝件636，像是外部的四方形扁平無引腳封裝件或地柵陣列，可接設在第二封裝件基板622的上方，並且部分地位在下部凹部630內。堆疊封裝件636可包括堆疊封裝件基座638，像是導線架或是多層基板，其中堆疊封裝件晶粒640可利用固接層614來固接或接設在堆疊封裝件基座638上方。

連接器616可電性連接堆疊封裝件晶粒640與堆疊封裝件基座638，因而可將堆疊封裝件晶粒640連接到基座封裝件606。堆疊封裝件封裝材料642可塗敷在堆疊封裝件晶粒640、連接器616或是堆疊封裝件基座638上方，作為保護或是結構的完整性之用。

頂部封裝件644可以視需要固接或接設在第一封裝件基板610的上方、在與第一封裝件晶粒612相對的一側上。頂部封裝件644可包括頂部封裝件基板646、頂部封裝件晶粒648(像是固接或接設在頂部封裝件基板646上方的覆晶或是焊線式的晶粒)、位於頂部封裝件晶粒648以及頂部封裝件基板646上方之頂部封裝件封裝材料650。位於頂部封裝件基板646上方的頂部封裝件晶粒648可利用固接層614來固接或是利用連接器616進行電性連接。

頂部封裝件連接器652可形成在頂部封裝件基板646上方、在與頂部封裝件晶粒648相對的一側上。頂部封裝件連接器652可提供與第一封裝件基板610的電性連接，並藉此連接至封裝件基板602。

於靠近頂部封裝件連接器處，可塗敷像是底部填充劑(undefill)的填充材料656，作為保護或是結構的完整性之用。填充材料656可改善位在上部凹部658上方的固接或是接設。上部凹部658可形成在封裝件封裝材料632之內，位於第一封裝件基板610上方、在與第一封裝件晶粒612相對的一側上。

封裝件封裝材料632可形成具有直角或是非直角的邊。舉例來說，雖然所有的邊都可以做成直角，但是上部凹部658卻可形成具有斜的或是呈一個角度的邊，使得上部凹部658其開口的平面尺寸會大於靠近第一封裝件基板610之封閉端的平面尺寸。

封裝件基板602，其具有封裝件連接器634，可被固接或接設在底部封裝件660的上方，而底部封裝件660則具有底部封裝件基板662、底部封裝件晶粒664、底部封裝件封裝材料668以及底部封裝件連接器670。位於底部封裝件基板662上方的底部封裝件晶粒664可利用固接層614來固接或是利用連接器616進行電性連接。

底部封裝件封裝材料668可塗敷在底部封裝件晶粒664、連接器616以及底部封裝件基板662上方，作為保護或是結構的完整性之用。底部封裝件連接器670可形成在底部封裝件基板662上方、在與底部封裝件晶粒664相對的一側上，提供電性連接至下一層級的系統，像是其他的封裝件、印刷電路板、任何子系統或其組合。

底部封裝件封裝材料668之一部份可突出到下部凹部630中，以提供較低高度或輪廓的積體電路封裝件系統600。封裝件連接器634可連接到底部封裝件基板662，並藉此透過底部封裝件基板662以及底部封裝件連接器670而電性連接到下一層級的系統。

已發現到的是，具有下部凹部630以及上部凹部658的積體電路封裝件系統600容許進一步堆疊另一封裝件，像是在基座封裝件606底部上方的堆疊式封裝件636，以及在第一封裝件基板610之頂部上方的頂部封裝件644。

現在參照第7圖，其係顯示本發明第六實施例中之積體電路封裝件系統700的截面圖。積體電路封裝件系統700較佳為包括封裝件基板702，其具有封裝件基板開口704。基座封裝件706，像是具有基座封裝件凹部708之封裝材料凹部的封裝件，可被固接或接設在封裝件基板702的上方。

基座封裝件706較佳的作法為包括第一封裝件基板710，在其上可藉由固接層714來固接或接設第一封裝件晶粒712。固接層714可由像是黏著劑、環氧基樹脂、薄膜或其組合的材料來形成。固接層714可進一步提供黏著、定位或是結構的完整性，以及導電性或是隔離。固接層714可形成在任何組件的上方，並且包含相同的材料、不同的材料，或是兩者的組合。

第一封裝件晶粒712可利用連接器716，像是連接線、平面的互連件、焊片、任何導體或其組合，來電性連接至第一封裝件基板710。連接器716可對於包括晶粒或是基板的任何組件或是組件的組合提供電性連接。

基座內封裝件718或是內部堆疊模組較佳為包括第二封裝件晶粒720，並利用固接層714來固接或是接設在像是插入件或是多層基板之第二封裝件基板722的上方。第二封裝件晶粒720可利用連接器716電性連接到第二封裝件基板722。基座的內封裝件封裝材料724，可形成於第二封裝件晶粒720、第二封裝件基板722以及連接器716的上方。

基座內封裝件封裝材料724可被固接或接設在第一封裝件晶粒712的上方，以提供與實質上暴露出來的第二封裝件晶粒720相對之第二封裝件基板722的一側。間隔件726可視需要藉由固接層714來接設在第一封裝件晶粒712的上方，在間隔件726上則可藉由固接層714來固接或接設基座內封裝件718或是內部堆疊模組。連接器716能連接第二封裝件基板722與第一封裝件基板710，並藉此將第二封裝件晶粒720與第一封裝件晶粒712或是下一層級的系統連接起來。

在基座內封裝件718或是內部堆疊模組、第一封裝件晶粒712、第一封裝件基板710、連接器716或視需要的間隔件726上方，可塗敷基座封裝件封裝材料728。基座封裝件封裝材料728，可被形成而提供與實質上暴露出來的第二封裝件晶粒720相對之第二封裝件基板722的該側。

基座封裝件封裝材料728可形成具有直角或是非直角的邊。舉例來說，雖然所有的邊都可以做成直角，但是基座封裝件的凹部708卻可形成具有斜的或是呈一個角度的邊，使得基座封裝件的凹部708其開口的平面尺寸會大於封閉端的平面尺寸。基座封裝件凹部708可形成在基座封裝件封裝材料728中，而位於第二封裝件基板722之一部份的上方，用於提供第二封裝件基板722被實質上暴露出來以連接其他組件。

基座封裝件706可固接在封裝件基板702的上方，其中基座封裝件的凹部708可以實質上對齊封裝件基板開口704以形成下部凹部730。下部凹部730可藉由基座封裝件706之基座封裝件凹部708、封裝件基板開口704以及第二封裝件基板722而形成。第二封裝件基板722可作為另一裝置的接設或接觸表面。

封裝件封裝材料732，可塗敷於基座封裝件706以及具有封裝件基板開口704之封裝件基板702的上方。封裝件的連接器734，像是銲錫凸塊、銲球、任何導體或其組合，可形成在封裝件基板702的上方、與基座封裝件706相對的一側上。封裝件連接器734可提供電性連接至下一層級的系統，像是其他的封裝件、印刷電路板、任何子系統或其組合。

堆疊封裝件736，像是外部的四方形扁平無引腳封裝件或地柵陣列，可接設在第二封裝件基板722的上方，並且部分地位在下部凹部730內。堆疊封裝件736可包括堆疊封裝件基座738，像是導線架或是多層基板，其中堆疊封裝件晶粒740可利用固接層714來固接或接設在堆疊封裝件基座738上方。

連接器716可電性連接堆疊封裝件晶粒740與堆疊封裝件基座738，因而可將堆疊封裝件晶粒740連接到基座封裝件706。堆疊封裝件封裝材料742可塗敷在堆疊封裝件晶粒740、連接器716或是堆疊式封裝件基座738上方，作為保護或是結構的完整性之用。

頂部封裝件744可以視需要固接或接設在第一封裝件基板710的上方、在與第一封裝件晶粒712相對的一側上。頂部封裝件744可包括頂部封裝件基板746、頂部封裝件晶粒748(像是固接或接設在頂部封裝件基板746上方的覆晶或焊線式的晶粒)、位於頂部封裝件晶粒748以及頂部封裝件基板746上方之頂部封裝件封裝材料750。位於頂部封裝件基板746上方的頂部封裝件晶粒748可利用固接層714來固接或是利用連接器716進行電性連接。

頂部封裝件連接器752可形成在頂部封裝件基板746上方、在與頂部封裝件晶粒748相對的一側上。頂部封裝件連接器752可提供與第一封裝件基板710的電性連接，並藉此連接至封裝件基板702。封裝件封裝材料732可採用像是嵌入式焊墊(embedded solder-on-pad)的組構，來形成於頂部封裝件連接器752上方。

具有封裝件連接器734的封裝件基板702，可被固接或接設在底部封裝件760的上方，而底部封裝件760則具有底部封裝件基板762、底部封裝件晶粒764、底部封裝件封裝材料768以及底部封裝件連接器770。位於底部封裝件基板762上方的底部封裝件晶粒764，可利用固接層714來固接或接設，並且可以利用連接器716進行電性連接。

底部封裝件的封裝材料768可塗敷於底部封裝件晶粒764、連接器716以及底部封裝件基板762上方，作為保護或是結構的完整性之用。底部封裝件連接器770，可形成在底部封裝件基板762上方、在與底部封裝件晶粒764相對的一側上，以便電性連接至下一層級的系統，像是其他的封裝件、印刷電路板、任何子系統或其組合。

底部封裝件封裝材料768之一部份可突出到下部凹部730中，以提供較低高度或輪廓的積體電路封裝件系統700。封裝件連接器734可連接到底部封裝件基板762，並藉此透過底部封裝件基板762以及底部封裝件連接器770而電性連接到下一層級的系統。

現在參照第8圖，其係顯示用來製造本發明實施例的積體電路封裝件系統100之積體電路封裝方法800的流程圖。方法800包括：在方塊802中提供封裝件基板；在方塊804中，於封裝件基板的上方固接基座封裝件；在方塊806中，於封裝件基板以及基座封裝件中形成凹部，使得一部分的基座封裝件會實質上暴露出來；以及在方塊808中，於凹部中部分地固接裝置並且連接至基座封裝件。

更詳細的說，一種系統，用來提供本發明實施例之積體電路封裝件系統100的方法與設備，其實施方式如下：

1.　形成封裝件基板，其具有封裝件基板開口。

2.　將具有基座封裝件凹部的基座封裝件與第二封裝件基板接設起來；其中有一部分的第二封裝件基板會實質上暴露在封裝件基板的上方。

3.　形成凹部穿過封裝件基板直達基座封裝件，其中基座封裝件凹部實質上會對齊封裝件基板開口。

4.　接設裝置，使其部分地位於凹部內，並且連接到第二封裝件基板之實質上暴露出來的部分。

因此，已經發現到，本發明之積體電路封裝件系統的方法與設備提供重要且迄今未知且未有的解決方案、功用與功能態樣。所得的程序與組構是直接、經濟、不複雜、用途廣泛、準確、靈敏且有效的，並能採用已知的組件來實作，達到方便、有效且經濟地製造、應用及使用的目的。

本發明雖然是採取特定的最佳模式來說明，但應了解的是嫻熟此技術者可藉由以上敘述的啟發，非常容易明瞭許多其他的替換、修改以及變化。因此，本發明係意欲涵蓋落入本發明的專利申請範圍內之所有此類替換、修改以及變化。所有此處所揭露或附圖中所顯示的事項，均應以例示而非限制的意義來解讀。

100．．．積體電路封裝件系統

102．．．封裝件基板

104．．．封裝件基板開口

106．．．基座封裝件

108．．．基座封裝件凹部

110．．．第一封裝件基板

112．．．第一封裝件晶粒

114．．．固接層

116．．．連接器

118．．．基座內封裝件

120．．．第二封裝件晶粒

122．．．第二封裝件基板

124．．．基座內封裝件封裝材料

126．．．間隔件

128．．．基座封裝件封裝材料

130、330、430、530．．．凹部

132、332、432、532、632、732．．．封裝件封裝材料

134、334、434、534、634、734．．．封裝件連接器

136、336、436、636、736．．．堆疊封裝件

138、338、438、638、738．．．堆疊封裝件基座

140、340、440、640、740．．．堆疊封裝件晶粒

142、342、442、642、742．．．堆疊封裝件封裝材料

144、344、446、544、644、744．．．頂部封裝件

146、346、448、546、646、746．．．頂部封裝件基板

148、348、450、548、648、748．．．頂部封裝件晶粒

150、350、452、550、650、750．．．頂部封裝件封裝材料

152、352、454、552、652、752．．．頂部封裝件連接器

300．．．第二實施例的積體電路封裝件系統

354、554、660、760．．．底部封裝件

356、556、662、762．．．底部封裝件基板

358、558、664、764．．．底部封裝件晶粒

360、560、668、768．．．底部封裝件封裝材料

362、562、670、770．．．底部封裝件連接器

400．．．第三實施例的積體電路封裝件系統

456．．．插入件

458．．．插入件導體

460．．．組件

462、540．．．組件的固接層

464．．．插入件的連接器

500．．．第四實施例的積體電路封裝件系統

536．．．第一組件

538．．．第二組件

600．．．第五實施例的積體電路封裝件系統

630、730．．．下部凹部

656．．．填充材料

658．．．上部凹部

700．．．第六實施例的積體電路封裝件系統

800．．．積體電路的封裝方法

802、804、806、808．．．方塊

第1圖為沿著第2圖的直線1-1，對本發明第一實施例之積體電路封裝件系統所作的截面圖；

第2圖為積體電路封裝件系統的俯視圖；

第3圖為本發明第二實施例之積體電路封裝件系統的截面圖；

第4圖為本發明第三實施例之積體電路封裝件系統的截面圖；

第5圖為本發明第四實施例之積體電路封裝件系統的截面圖；

第6圖為本發明第五實施例之積體電路封裝件系統，在封裝件固接階段的截面圖；

第7圖為本發明第六實施例之積體電路封裝件系統的截面圖；

第8圖是用來製造本發明實施例的積體電路封裝件系統之積體電路封裝方法的流程圖。

100．．．積體電路封裝件系統

102．．．封裝件基板

104．．．封裝件基板開口

106．．．基座封裝件

108．．．基座封裝件凹部

110．．．第一封裝件基板

112．．．第一封裝件晶粒

114．．．固接層

116．．．連接器

118．．．基座內封裝件

120．．．第二封裝件晶粒

122．．．第二封裝件基板

124．．．基座內封裝件封裝材料

126．．．間隔件

128．．．基座封裝件封裝材料

130．．．凹部

132．．．封裝件封裝材料

134．．．封裝件連接器

136．．．堆疊封裝件

138．．．堆疊封裝件基座

140．．．堆疊封裝件晶粒

142．．．堆疊封裝件封裝材料

144．．．頂部封裝件

146．．．頂部封裝件基板

148．．．頂部封裝件晶粒

150．．．頂部封裝件封裝材料

152．．．頂部封裝件連接器

Claims (22)

1. 一種積體電路封裝方法，包括：設置具有封裝件開口的封裝件基板；設置具有基座封裝件凹部的基座封裝件；電性連接該基座封裝件至該封裝件基板，而該基座封裝件凹部在該封裝件開口上方；以及將裝置部分地固接於該封裝件開口中且部分地固接於該基座封裝件凹部中，並且連接到該基座封裝件實質上暴露出的部分。
2. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中，設置具有基座封裝件凹部的基座封裝件包含在該封裝件基板上方固接該基座封裝件，其中，該基座封裝件的基座封裝件凹部係在該封裝件基板的該封裝件開口上方。
3. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中，設置具有基座封裝件凹部的基座封裝件包含在該基座封裝件的第二封裝件基板上方設置具有該基座封裝件凹部的該基座封裝件。
4. 如申請專利範圍第1項所述的方法，復包括在該基座封裝件的上方固接頂部封裝件。
5. 如申請專利範圍第1項所述的方法，復包括在該基座封裝件的第一封裝件基板上方的封裝件封裝材料中形成上部凹部。
6. 一種積體電路封裝方法，包括：形成具有封裝件基板開口的封裝件基板； 接設具有基座封裝件凹部和第二封裝件基板的基座封裝件，其中，在該封裝件基板上方實質上暴露出該第二封裝件基板的一部分；電性連接該基座封裝件至該封裝件基板，其中，該基座封裝件凹部實質上對齊著該封裝件基板開口；以及將裝置部分地接設於該封裝件基板開口中且連接到該第二封裝件基板實質上暴露出的部分。
7. 如申請專利範圍第6項所述的方法，其中，固接該裝置包含固接堆疊封裝件。
8. 如申請專利範圍第6項所述的方法，其中，固接該裝置包含固接被動組件。
9. 如申請專利範圍第6項所述的方法，復包括在該凹部上方固接底部封裝件。
10. 如申請專利範圍第6項所述的方法，復包括在該凹部上方固接插入件。
11. 如申請專利範圍第6項所述的方法，復包括在具有嵌入式焊墊的該基座封裝件上方固接頂部封裝件。
12. 一種積體電路封裝件系統，包括：封裝件基板，係具有封裝件開口；基座封裝件，係具有基座封裝件凹部；該基座封裝件係電性連接至該封裝件基板而該基座封裝件凹部係在該封裝件開口上方；以及裝置，係部份地位於該封裝件開口中且部份地位於該基座封裝件凹部中，並且連接到該基座封裝件實質上 暴露出的部分。
13. 如申請專利範圍第12項所述的系統，其中，該基座封裝件凹部包含在該封裝件基板上方的該基座封裝件，其中，該基座封裝件的基座封裝件凹部係在該封裝件基板的封裝件開口上方。
14. 如申請專利範圍第12項所述的系統，其中，該基座封裝件凹部係在該基座封裝件的第二封裝件基板上方。
15. 如申請專利範圍第12項所述的系統，復包括在該基座封裝件上方的頂部封裝件。
16. 如申請專利範圍第12項所述的系統，復包括在該基座封裝件的第一封裝件基板上方的封裝件封裝材料中的上部凹部。
17. 如申請專利範圍第12項所述的系統，其中：該封裝件基板係具有封裝件基板開口的該封裝件基板；該基座封裝件係具有基座封裝件凹部和第二封裝件基板的該基座封裝件，其中，該第二封裝件基板的一部分在該封裝件基板上方實質上暴露；該凹部係穿過該封裝件基板直到該基座封裝件的該凹部，其中，該基座封裝件凹部實質上對齊著該封裝件基板開口；以及該裝置係部份地位於該凹部中且連接到該第二封裝件基板實質上暴露出的部分的該裝置。
18. 如申請專利範圍第17項所述的系統，其中，該裝置係 堆疊封裝件。
19. 如申請專利範圍第17項所述的系統，其中，該裝置係被動組件。
20. 如申請專利範圍第17項所述的系統，復包括在該凹部上方的底部封裝件。
21. 如申請專利範圍第17項所述的系統，復包括在該凹部上方的插入件。
22. 如申請專利範圍第17項所述的系統，復包括在具有嵌入式焊墊的該基座封裝件上方的頂部封裝件。