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TWI391242B - 黏著片 - Google Patents

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TWI391242B
TWI391242B TW095109539A TW95109539A TWI391242B TW I391242 B TWI391242 B TW I391242B TW 095109539 A TW095109539 A TW 095109539A TW 95109539 A TW95109539 A TW 95109539A TW I391242 B TWI391242 B TW I391242B
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TW
Taiwan
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resin
heat
polyester resin
crystalline polyester
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TW095109539A
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Inventor
Toshihiko Sakuma
Kouji Tabata
Original Assignee
Lintec Corp
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Publication date
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Description

黏著片
本發明係相關於黏著片，詳細而言，係相關於可貼附在軟質氯化乙烯樹脂製物品，特別是軟質氯化乙烯樹脂製血液包等黏著性優異之黏著片。
之前，裝盛血液的血液包，係大多使用軟質氯化乙烯樹脂製血液包。血液包上貼附著具有血液相關資料的標籤。
貼附的標籤經過120℃約3分鐘的高溫高壓蒸氣釜處理和蒸氣滅菌後，軟質氯化乙烯樹脂中所含的增塑劑轉移至黏著劑層，降低標籤的黏附性使標籤剝落。血液包上的標籤剝落後，無法取得正確的血液相關資訊造成嚴重的影響。又，此時，若標籤只是單純的剝落，將標籤剝落的血液包丟棄即可，惟若有多數個標籤剝落，更換重新貼附時造成血液資訊錯誤而被使用後，將引起致命的問題。
又，使用為血液包的標籤，係採用印有商品名、容量、成分表示、製造者等的標籤，惟在具備條型碼的管理系統，需要印有條型碼之標籤。先前，血液包用的標籤，係多數採用以紙為基材的標籤。惟將這類標籤使用於血液包時，為要分離血球成分、血漿成分等成分而在離心分離裝置中進行處理時，因標籤基材的強度不足無法承受離心力而破損、出現裂痕、印刷面和壁面或血液包面摩擦造成條型碼等資訊模糊，使得條型碼機無法正確讀取資訊。此時急需較紙基材更不易受濕氣影響，摩擦及強度更強的塑膠薄膜基材。惟，塑膠薄膜基材雖具有上述的優點，相對地亦有 進行高溫高壓蒸氣釜處理和蒸氣滅菌處理、離心分離處理時，較紙基材更容易發生剝落之缺點。而且，若熱封標籤係一層的塑膠薄膜基材時，有較紙基材更容易發生凝絮之缺點。
為要解決這類問題，提議一種通過貼附標籤的範圍氣體可流入及流出該血液包的相互連結的孔洞而包圍該孔洞的矩陣結構之微孔性塑膠薄膜，以該薄膜為基材薄膜之血液包用標籤(參考特許第3404573號公報)。進行高溫高壓蒸氣釜處理時雖可抑制標籤剝落，惟其耐黏連性不佳。
因鑑於上述先前技術的現象而進行本發明，本發明的目的係提供貼附於軟質氯化乙烯樹脂製物品時具優異的黏著性，且經過高溫高壓蒸氣釜處理和低溫儲存後亦不降低強度，不發生剝落且耐黏連性優異之黏著片。
本發明者等為要解決上述課題致力研究的結果，發現在薄膜基材的內面設置含有結晶性聚酯樹脂為主成分的樹脂形成之感熱性黏著劑層，可解決上述課題而完成本發明。
亦即，本發明係提供一種於薄膜基材的內面設置感熱性黏著劑層，該感熱性黏著劑層係含有結晶性聚酯樹脂為主成分的樹脂，貼於軟質氯化乙烯樹脂製物品之貼用黏著片。
又，本發明係提供一種在上述黏著片中，形成感熱性黏著劑層的樹脂中，所含的結晶性聚酯樹脂之含有率為50~100質量%之黏著片。
又，本發明係提供一種在上述黏著片中，形成感熱性黏著劑層的樹脂係由50~100質量%結晶性聚酯樹脂和50~0 質量%非結晶性聚酯樹脂形成之黏著片。
又，本發明係提供一種在上述黏著片中，結晶性聚酯樹脂的熔點為50~200℃之黏著片。
又，本發明係提供一種在上述黏著片中，非結晶性聚酯樹脂的玻璃轉移溫度為10~90℃之黏著片。
又，本發明係提供一種在上述黏著片中，黏著片係可貼於中心線表面粗糙度Ra為1.0μm以上的軟質氯化乙烯樹脂製物品之貼用黏著片。
又，本發明係提供一種在上述黏著片中，軟質氯化乙烯樹脂製物品係軟質氯化乙烯樹脂製血液包之黏著片。
本發明中，薄膜基材例如聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂等聚烯烴樹脂、聚丁烯對苯二甲酸酯樹脂、聚乙烯對苯二甲酸樹脂等聚酯樹脂、乙酸酯樹脂、ABS樹脂、聚苯乙烯樹脂、氯化乙烯樹脂等塑膠薄膜或薄片等。其中，以氯化乙烯樹脂及聚酯樹脂薄膜或薄片較理想。薄膜基材可為單1層組成，亦可為2層以上的多層結構。又，薄膜基材可為未拉伸，亦可為在縱向或橫向等一軸方向或二軸方向進行拉伸者。
薄膜基材的厚度無特別的限制，一般為10~250μm，以25~200μm較理想。
薄膜基材的斷裂強度，係流動方向為10N/15mm~220N/15mm、寬度方向為10N/15mm~220N/15mm較理想。使薄膜基材的斷裂強度在上述範圍內，薄膜基材不易破裂，又，比感熱性黏著劑層對軟質氯化乙烯樹脂製 物品的黏著強度更小，勉強進行剝離時，在薄膜基材從軟質氯化乙烯樹脂製物品剝落之前薄膜基材已破裂，無法蓄意在軟質氯化乙烯樹脂製物品上更換貼附黏著片。又，斷裂強度係依據JIS K 7127進行測定之值。
薄膜基材可為已著色之物質，或為無色透明之物質。又，薄膜基材的表面或內面可進行印刷、印字等。因此薄膜基材亦可設置感熱記錄層、可進行熱轉印、噴墨、雷射印字等的印字受像層、提昇印刷性層、油墨易黏著層等。
又，形成感熱性黏著劑層的薄膜基材之內面，為要提昇和感熱性黏著層的黏附力(鍵控力)，亦可進行底漆處理和電暈處理等。
本發明中，感熱性黏著劑層係含有結晶性聚酯樹脂為主成分之樹脂。
以差示掃描型熱量計測定結晶性聚酯樹脂的結晶熔解熱為5~50J/g。結晶性熔解熱愈低則愈接近非結晶性，無樹脂強度黏著力低落，又，黏連性亦不佳。相反地，結晶熔解熱愈高則結晶化速度愈快，間隔時間短，因結晶收縮亦大，故黏著力低落。該結晶熔解熱為10~45J/g較理想，以15~40J/g更佳。
結晶性聚酯樹脂係熔點為50~200℃者較理想，以70~150℃者特別適當。又，結晶性聚酯樹脂的玻璃轉移溫度為-30~70℃較理想，尤以-20~50℃特別理想。
組成感熱性黏著劑層的樹脂中所含的結晶性聚酯樹脂的含有率為50~100質量%較理想，以60~100質量%更佳，以70~100質量%更適當，尤以80~100質量%特別理想。
組成感熱性黏著劑層的樹脂中，亦可含有結晶性聚酯樹脂以外的其他樹脂。其他樹脂例如各種樹脂，惟以非結晶性聚酯樹脂較理想。
非結晶性聚酯樹脂黏貼於軟質氯化乙烯樹脂製物品時，對物品表面的浸潤性及順應性優異，特別是物品表面粗糙時，對物品表面的浸潤性及順應性更優異。
非結晶性聚酯樹脂係玻璃轉移溫度為10~90℃者較理想，尤以30~80℃者特別理想。若玻璃轉移溫度低於10℃，黏連性容易低落，若超過90℃則熔融所需時間較多，其熱封性變差。
組成感熱性黏著劑層的樹脂中所含的非結晶性聚酯樹脂的含有率為50~0質量%較理想，以40~0質量%更佳，以30~0質量%更適當，尤以20~0質量%特別理想。含有非結晶性聚酯樹脂時，其含量的下限值為0.1質量%以上較理想，以0.5質量%以上更佳，尤以1質量%以上特別理想。
一般，上述聚酯樹脂係由聚醇和多價羧酸經聚合而製得。
上述聚醇例如二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、聚乙二醇等聚醚聚醇、聚酯聚醇、乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、1,3-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、環己二醇、2,2,4-三甲基-1,3-庚二醇、甘油、甘油一烯丙醚、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、季戊四醇等。又，可使用1種或2種以上的聚醇。
多價羧酸例如丙二酸、苯二甲酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、四氫苯二甲酸、甲基四氫苯二甲酸、六氫苯二甲酸、甲基六氫苯二甲酸、琥珀酸、戊二酸、六氯內亞甲基四氫 苯二甲酸、內亞甲基四氫苯二甲酸、內亞甲基六氫苯二甲酸、己二酸、癸二酸、壬二酸、二聚酸、十二羧酸、環己烷二羧酸、偏苯三酸、均苯四甲酸、均苯三甲酸、環戊烷二羧酸等。又，可使用1種或2種以上的多價羧酸。
適當地選擇聚醇和多價羧酸之組合，使製得的聚酯樹脂為結晶性或非結晶性，且玻璃轉移溫度在上述範圍內即可。
聚酯樹脂係可使用單獨1種或2種以上摻合使用。
理想的感熱性黏著劑層係添加交聯劑使硬化者。藉著使交聯劑進行交聯，感熱性黏著劑層係黏著強度增強，凝聚力亦增強，又耐黏連性更優異。交聯劑例如聚異氰酸酯化合物、環氧化合物、鋁螯合物化合物、乙亞胺化合物等，以聚異氰酸酯化合物較理想，從耐天候性的觀點考量，以脂肪族或脂環族聚異氰酸酯化合物特別理想。聚異氰酸酯化合物，例如1分子中含有2個以上的異氰酸酯基之聚異氰酸酯化合物，例如二異氰酸酯化合物、三異氰酸酯化合物、四異氰酸酯化合物、五異氰酸酯化合物、六異氰酸酯化合物等各種聚異氰酸酯化合物。聚異氰酸酯化合物之具體例，二異氰酸甲苯酯、二異氰酸二甲苯酯、二異氰酸二苯甲酯、二異氰酸聯苯酯、3,3’-二甲基-4,4’-伸聯苯二異氰酸酯、伸甲基二(苯基異氰酸酯)、異佛爾酮二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯、氫化二異氰酸甲苯酯、氫化二異氰酸二甲苯酯、氫化二異氰酸二苯甲酯等脂環族聚異氰酸酯、二異氰酸1,4-四甲酯、二異氰酸六甲酯、二異氰酸2,2,4-三甲基六甲酯等脂肪族聚異氰酸酯等。
又，使用交聯劑時，添加交聯促進劑較理想。
交聯促進劑，例如三乙胺、四甲基丁烷二胺等胺化合物、氯化亞錫、二甲基二氯化錫、三甲基羥化錫、二正丁基二月桂酸錫、二丁基二乙酸錫、二丁基硫化錫、氯化鐵、乙醯乙酸鐵、環烷酸鈷、硝酸鉍、油酸鉛、三氯化銻等金屬化合物等。
使用交聯劑時，使用的聚酯樹脂的羥基價為1mg KOH/g以上較理想。可適當地選擇聚酯樹脂的羥基價之上限，為50 mg KOH/g以下較理想，以20 mg KOH/g以下更適當。特別理想之聚酯樹脂的羥基價的範圍為2~10 mg KOH/g。聚酯樹脂中，尤以結晶性聚酯樹脂含有上述範圍的羥基價特別理想。
交聯劑之添加量，相對於100質量份聚酯樹脂係0.01~10質量份較理想，尤以0.1~5質量份特別理想。
又，感熱性黏著劑層中，可依需求含有1種以上的添加劑。添加劑例如填料、染料、顏料、抗氧化劑、紫外線吸收劑等。填料例如氧化鈦、二氧化矽、碳酸鈣、硫酸鋇、滑石等無機填料、及澱粉等有機填料等。抗氧化劑例如醯替苯胺系、苯酚系、磷酸酯系、硫酯系抗氧化劑等。紫外線吸收劑例如二苯甲酮系、苯并三唑系紫外線吸收劑等。
感熱性黏著劑層之形成，係藉由將混合上述各成分，依需求追加、混合稀釋劑，並調整為適當黏度的混合物所形成之感熱性黏著劑塗布於薄膜基材的內面，依需求進行乾燥及/或交聯而形成，或者藉由塗布於層離基材的表面，依需求進行乾燥及/或交聯，其次在塗布層的表面貼合薄膜基材的內面而形成。
又，感熱性黏著劑層中的稀釋劑或之後追加的稀釋劑，例如苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴、己烷、庚烷、辛烷、壬烷、癸烷等脂肪族烴、甲基乙酮、二乙酮、二異丙酮等酮等。適當地選擇稀釋劑的摻合量，使形成需求的黏度。
感熱性黏著劑層的厚度無特別的限制，一般為5~40μm，以10~25μm較理想。
又，本發明中，亦可於感熱性黏著劑層的表面印刷或印字。
又，亦可以層離片覆蓋於感熱性黏著劑層的表面。
層離片係至少單面乃由具有層離性的支撐基材形成，可於支撐基材的層離性面塗布層離劑或不塗布層離劑。
層離片的支撐基材，例如紙、合成紙、塑膠薄膜等。紙例如玻璃紙、聚乙烯層壓紙等，塑膠薄膜例如聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂等聚烯烴樹脂、聚丁烯對苯二甲酸酯樹脂、聚乙烯對苯二甲酸酯樹脂等聚酯樹脂、乙酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、氯乙烯樹脂等塑膠薄膜等。又，不塗布層離劑的層離片之具體例，例如將聚丙烯樹脂薄膜、聚乙烯樹脂薄膜等聚烯烴樹脂薄膜層壓在紙或其他薄膜之薄膜。層離片的支撐基材之厚度無特別的限制，一般約為15~300μm。
使用於層離片之層離處理劑，例如矽樹脂、醇酸樹脂、氟樹脂、含長鏈烷基之樹脂等。
由薄膜基材、感熱性黏著劑層及層離片層積而成的黏著片之厚度，係可進入印表機等的厚度較理想，一般為50~300μm即可。
本發明的黏著片可為平面的片狀，亦可捲成滾筒狀。
本發明的黏著片可使用於黏貼感熱性黏著劑層的各種用途，惟被黏物係軟質聚氯化乙烯樹脂製物品時其效果特別理想，黏貼於軟質聚氯化乙烯樹脂製血液包後，即使經過滅菌處理亦不剝落，因此，應用於血液包的說明標籤、管理標籤特別有助益。當軟質聚氯乙烯樹脂性被黏物的表面係粗糙時，本發明的黏著片特別能發揮功能。軟質聚氯乙烯樹脂性被黏物的表面粗糙度為1μm以上較理想，以1.5μm以上更佳。軟質聚氯乙烯樹脂性被黏物的表面粗糙度之上限值無特別的限制，一般為20μm以下較理想，以10μm以下更適當。
貼於血液包的貼用黏著片，係於薄膜基材的表面印刷血型、採血日期等血液資訊。一般，將血液充填入血液包之前，將黏著片貼於血液包。
一般，將黏著片貼於被黏物之過程，係使感熱性黏著劑層直接接觸被黏物的表面並使二者重疊，再進行加熱加壓。一般，加熱溫度為80~160℃較理想，以100~150℃更佳，尤以120~140℃特別適當。一般，加壓的壓力為0.5~10kg/cm2。加壓時間為0.1~5秒鐘較理想，以0.5~3秒鐘特別適當。
本發明的黏著片，係即使經過高溫高壓蒸氣釜處理和低溫保管後仍不降低其強度，不發生剝落，具有長時間優異的黏著性，耐黏連性優異，且實用性極佳之黏著片。
(實例)
其次，以實例更具體地說明本發明。又，本發明不受限於這些實例。
依據下述的方法，進行實例的黏著力測定試驗。
(1)黏著力測定試驗：使用熱封機(特斯達產業(股)製，商品名「熱封特斯達-TP-701」)使黏著片的感熱性黏著劑層面在軟質氯乙烯樹脂製血液包(中心線表面粗糙度Ra：6.3μm)的表面進行熱封(加熱溫度：130℃，壓力：3kg/cm2，加壓時間：2秒鐘)並經30分鐘後(條件1)，以及進行熱封並經30分鐘後，使用高壓滅菌機(平山製作所製，商品名「歐特高壓滅菌機HA-24型」)進行40分鐘高溫高壓蒸氣釜處理後(條件2)，依據拉離法以拉伸速度300mm/min進行拉離，觀察當時的層離狀態，以下述基準進行評估。
◎：軟質氯乙烯樹脂製血液包或黏著片的薄膜基材破裂。
○：部分的軟質氯乙烯樹脂製血液包或黏著片的薄膜基材破裂。
×：軟質氯乙烯樹脂製血液包或黏著片的薄膜基材不破裂，而黏著片剝落。
(2)高溫高壓蒸氣釜特性：使用熱封機(特斯達產業(股)製，商品名「熱封特斯達-TP-701」)使黏著片的感熱性黏著劑層面在軟質氯乙烯樹脂製血液包(中心線表面粗糙度Ra：6.3μm)的表面進行熱封(加熱溫度：130℃，壓力：3kg/cm2，加壓時間：2秒鐘)並經30分鐘後，使用高壓滅菌機(平山製作所製，商品名「歐特高壓滅菌機HA-24型」)進行40分鐘高溫高壓蒸氣釜處理後，目視觀察當時的剝落狀態，以下述基準進行評估。
○：黏著片無剝落現象。
×：黏著片有剝落現象。
(3)黏連性試驗：使黏著片的感熱性黏著劑層面重疊於該黏著片的感熱性黏著劑層面之內側，施以負重20g/cm2的同時放置於60℃環境下120小時後，目視觀察是否發生黏連，以下述基準進行評估。
◎：無阻礙可層離。
○：發生些微聲響並層離。
△：黏著片的感熱性黏著劑層面之內面殘留熱封劑，或殘留部分薄膜基材。
×：薄膜有破損。
(實例1)
將100質量份(固形分)玻璃轉移溫度為10℃，熔點為110℃的結晶性聚酯樹脂(日本合成化學工業(股)製，商品名「聚艾斯達-SP-180 S20TM」，以差式掃描型熱量計測定的結晶熔解熱為26.99J/g)和100質量份稀釋劑(甲苯)混合而得之溶液，塗布在由表面含油墨易黏著層的聚酯薄膜片(東洋紡績(股)製，商品名「克麗絲巴-K2311」，厚度為50μm，斷裂強度：流動方向94N/15mm，寬方向118N/15mm)形成的薄膜基材之內面(未處理面)並進行乾燥，使乾燥後的感熱性黏著劑層的厚度為12μm，形成感熱性黏著劑層，又使由感熱性黏著劑層的表面之單面設置矽樹脂層的聚乙烯對苯二甲酸酯薄膜(琳得科(股)製，商品名「SP-PET38CL」，厚度38μm)組成的層離片進行層積，以作成黏著片。
該黏著片的薄膜基材的表面印有血液資訊。其次，將經 過印刷的黏著片裁減成標籤大小，撕開層離片，將黏著片熱封(加熱溫度130℃，壓力3kg/cm2，加壓時間2秒鐘)於軟質氯乙烯樹脂製血液包的表面(中心線表面粗糙度Ra：6.3μm)使貼於其上。黏貼黏著片時，黏著片無剝落和參差不齊的現象。於該狀態下放置3個月後，目視觀察黏著片的黏著狀態，無掀起和剝落現象。評估黏著力測定試驗、高溫高壓蒸氣釜適性、黏連試驗，其結果如第1表所示。
(實例2)
使用由100質量份(固形分)玻璃轉移溫度為10℃，熔點為110℃的結晶性聚酯樹脂(日本合成化學工業(股)製，商品名「聚艾斯達-SP-180 S20TM」)和100質量份稀釋劑(甲苯)混合而得之溶液，塗布於薄膜基材之內面並進行乾燥，形成感熱性黏著劑層之外，和實例1相同做法製作黏著片，將黏著片熱封(加熱溫度130℃，壓力3kg/cm2，加壓時間2秒鐘)於軟質氯乙烯樹脂製血液包的表面(中心線表面粗糙度Ra：2μm)使貼於其上。黏貼黏著片時，黏著片無剝落和參差不齊的現象。於該狀態下放置3個月後，目視觀察黏著片的黏著狀態，無掀起和剝落現象。評估黏著力測定試驗、高溫高壓蒸氣釜適性、黏連試驗，其結果如第1表所示。
(實例3)
使用由90質量份(固形分)玻璃轉移溫度為10℃，熔點為110℃的結晶性聚酯樹脂(日本合成化學工業(股)製，商品名「聚艾斯達-SP-180 S20TM」)和10質量份(固形分)玻璃轉移溫度為65℃的非結晶性聚酯樹脂(日本合成 化學工業(股)製，商品名「聚艾斯達-TP-235 S20TM」)以及100質量份稀釋劑(甲苯)混合而得之溶液，塗布於薄膜基材之內面並進行乾燥，形成感熱性黏著劑層之外，和實例1相同做法製作黏著片，將黏著片熱封(加熱溫度130℃，壓力3kg/cm2，加壓時間2秒鐘)於軟質氯乙烯樹脂製血液包的表面(中心線表面粗糙度Ra：2μm)使貼於其上。黏貼黏著片時，黏著片無剝落和參差不齊的現象。於該狀態下放置3個月後，目視觀察黏著片的黏著狀態，無掀起和剝落現象。評估黏著力測定試驗、高溫高壓蒸氣釜適性、黏連試驗，其結果如第1表所示。
(實例4)
使用由60質量份(固形分)玻璃轉移溫度為10℃，熔點為110℃的結晶性聚酯樹脂(日本合成化學工業(股)製，商品名「聚艾斯達-SP-180 S20TM」)和40質量份(固形分)玻璃轉移溫度為65℃的非結晶性聚酯樹脂(日本合成化學工業(股)製，商品名「聚艾斯達-TP-235 S20TM」)以及100質量份稀釋劑(甲苯)混合而得之溶液，塗布於薄膜基材之內面並進行乾燥，形成感熱性黏著劑層之外，和實例1相同做法製作黏著片，將黏著片熱封(加熱溫度130℃，壓力3kg/cm2，加壓時間2秒鐘)於軟質氯乙烯樹脂製血液包的表面(中心線表面粗糙度Ra：2μm)使貼於其上。黏貼黏著片時，黏著片無剝落和參差不齊的現象。於該狀態下放置3個月後，目視觀察黏著片的黏著狀態，無掀起和剝落現象。評估黏著力測定試驗、高溫高壓蒸氣釜適性、黏連試驗，其結果如第1表所示。
(實例5)
使用由90質量份(固形分)玻璃轉移溫度為10℃，熔點為110℃的結晶性聚酯樹脂(日本合成化學工業(股)製，商品名「聚艾斯達-SP-180 S20TM」)和10質量份(固形分)玻璃轉移溫度為40℃的非結晶性聚酯樹脂(日本合成化學工業(股)製，商品名「聚艾斯達-TP-219 S20TM」)以及100質量份稀釋劑(甲苯)混合而得之溶液，塗布於薄膜基材之內面並進行乾燥，形成感熱性黏著劑層之外，和實例1相同做法製作黏著片，將黏著片熱封(加熱溫度130℃，壓力3kg/cm2，加壓時間2秒鐘)於軟質氯乙烯樹脂製血液包的表面(中心線表面粗糙度Ra：2μm)使貼於其上。黏貼黏著片時，黏著片無剝落和參差不齊的現象。於該狀態下放置3個月後，目視觀察黏著片的黏著狀態，無掀起和剝落現象。評估黏著力測定試驗、高溫高壓蒸氣釜適性、黏連試驗，其結果如第1表所示。
(實例6)
使用由100質量份(固形分)玻璃轉移溫度為10℃，熔點為110℃的結晶性聚酯樹脂(日本合成化學工業(股)製，商品名「聚艾斯達-SP-180 S20TM」，羥機價8mg KOH/g)和0.5質量份(固形分)交聯劑(芳香族系聚異氰酸酯化合物，東洋油墨製造(股)製，商品名「BHS8515」)以及100質量份稀釋劑(甲苯)混合而得之混合液，塗布於薄膜基材之內面並進行乾燥，形成感熱性黏著劑層之外，和實例1相同做法製作黏著片，將黏著片熱封(加熱溫度130℃，壓力3kg/cm2，加壓時間2秒鐘)於軟質氯乙烯樹脂製血液 包的表面(中心線表面粗糙度Ra：2μm)使貼於其上。黏貼黏著片時，黏著片無剝落和參差不齊的現象。於該狀態下放置3個月後，目視觀察黏著片的黏著狀態，無掀起和剝落現象。評估黏著力測定試驗、高溫高壓蒸氣釜適性、黏連試驗，其結果如第1表所示。
(比較例1)
實例1中，使用乙烯-醋酸乙烯共聚物樹脂(東洋毛冬(股)製，商品名「AD-1790-15」)取代玻璃轉移溫度為10℃，熔點為110℃的結晶性聚酯樹脂之外，和實例1相同做法製作黏著片，將黏著片貼於軟質氯乙烯樹脂製血液包的表面(中心線表面粗糙度Ra：6.3μm)。評估黏著力測定試驗、高溫高壓蒸氣釜適性、黏連試驗，其結果如第1表所示。
(比較例2)
實例1中，使用玻璃轉移溫度為65℃的非結晶性聚酯樹脂(日本合成化學工業(股)製，商品名「聚艾斯達-TP-235 S20TM」)取代玻璃轉移溫度為10℃，熔點為110℃的結晶性聚酯樹脂之外，和實例1相同做法製作黏著片，將黏著片貼於軟質氯乙烯樹脂製血液包的表面(中心線表面粗糙度Ra：6.3μm)。評估黏著力測定試驗、高溫高壓蒸氣釜適性、黏連試驗，其結果如第1表所示。
(比較例3)
實例1中，使用玻璃轉移溫度為65℃的非結晶性聚酯樹脂(日本合成化學工業(股)製，商品名「聚艾斯達-TP-235 S20TM」)取代玻璃轉移溫度為10℃，熔點為110℃的結晶性聚酯樹脂之外，和實例1相同做法製作黏著片，將黏著 片貼於軟質氯乙烯樹脂製血液包的表面(中心線表面粗糙度Ra：2μm)。評估黏著力測定試驗、高溫高壓蒸氣釜適性、黏連試驗，其結果如第1表所示。
(比較例4)
實例1中，使用玻璃轉移溫度為65℃的非結晶性聚酯樹脂(日本合成化學工業(股)製，商品名「聚艾斯達-TP-235 S20TM」)取代玻璃轉移溫度為10℃，熔點為110℃的結晶性聚酯樹脂之外，和實例1相同做法製作黏著片，將黏著片貼於軟質氯乙烯樹脂製血液包的表面(中心線表面粗糙度Ra：0.8μm)。評估黏著力測定試驗、高溫高壓蒸氣釜適性、黏連試驗，其結果如第1表所示。
(比較例5)
使用由10質量份(固形分)玻璃轉移溫度為10℃，熔點為110℃的結晶性聚酯樹脂(日本合成化學工業(股)製，商品名「聚艾斯達-SP-180 S20TM」)和90質量份(固形分)玻璃轉移溫度為65℃的非結晶性聚酯樹脂(日本合成化學工業(股)製，商品名「聚艾斯達-TP-235 S20TM」)以及100質量份稀釋劑(甲苯)混合而得之溶液，塗布於薄膜基材之內面並進行乾燥，形成感熱性黏著劑層之外，和實例1相同做法製作黏著片，將黏著片貼於軟質氯乙烯樹脂製血液包的表面(中心線表面粗糙度Ra：6.3μm)。評估黏著力測定試驗、高溫高壓蒸氣釜適性、黏連試驗，其結果如第1表所示。

Claims (12)

  1. 一種於軟質氯化乙烯樹脂製物品之貼用黏著片，其特徵係在流動方向的斷裂強度為10N/15mm~220N/15mm、寬度方向的斷裂強度為10N/15mm~220N/15mm之薄膜基材內面設置感熱性黏著劑層，該感熱性黏著劑層係由含有以微差掃描型熱量器測定時的結晶熔解熱為5~50J/g之結晶性聚酯樹脂為主成分的樹脂所組成。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏著片，其中構成感熱性黏著劑層的樹脂中含有的結晶性聚酯樹脂之含有率為50~100質量%。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之黏著片，其中構成感熱性黏著劑層之樹脂係由50~100質量%的結晶性聚酯樹脂和50~0質量%的非結晶性聚酯樹脂所組成。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之黏著片，其中結晶性聚酯樹脂的熔點為50~200℃。
  5. 如申請專利範圍第3項之黏著片，其中非結晶性聚酯樹脂的玻璃轉移溫度為10~90℃。
  6. 如申請專利範圍第5項之黏著片，其中黏著片係貼於中心線表面粗糙度Ra為1.0μm以上的軟質氯化乙烯樹脂製物品。
  7. 如申請專利範圍第6項之黏著片，其中軟質氯化乙烯樹脂製物品係軟質氯化乙烯樹脂製血液包。
  8. 如申請專利範圍第1項之黏著片，其中感熱性黏著劑層係藉由添加選自由聚異氰酸酯化合物、環氧化合物、鋁螯合物、乙亞胺化合物中的至少一種交聯劑至結晶性聚酯樹脂硬化而成。
  9. 如申請專利範圍第1項之黏著片，其中交聯劑係由脂肪族聚異氰酸酯化合物及脂環式聚異氰酸酯化合物所選出。
  10. 如申請專利範圍第1項之黏著片，其中結晶性聚酯樹脂具有羥基價1~50mgKOH/g。
  11. 一種黏著片的使用方法，其特徵係將如申請專利範圍第1至10項中任一項之黏著片貼於軟質氯化乙烯樹脂製物品的表面。
  12. 一種軟質氯化乙烯樹脂製血液包，其特徵在於含有軟質氯化乙烯樹脂製血液包與如申請專利範圍第1至10項中任一項之黏著片，且將該黏著片貼於該軟質氯化乙烯樹脂製包的表面。
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