TWI391051B - 連片電路板之製作方法 - Google Patents

Description

連片電路板之製作方法

本發明涉及電路板製作技術，尤其涉及一種連片電路板之製作方法。

印刷電路板之製作一般包括覆銅板之製備、覆銅板之導電線路之製作以及電路元件之貼片、插件或焊接等流程。為了方便下游之貼片、插件或焊接作業，將電路板製作成連片電路板逐漸成為一種趨勢。連片電路板又稱可斷開電路板，其包括並排設置或陣列式排布之複數小面積之電路板單元。於連片電路板中，相鄰之電路板單元之間被切割，同時又保留一定之連接強度，如此，於貼片、插件或焊接等流程完成後，可方便地將連片電路板拆分成複數小面積之電路板，從而達到提高生產效率、降低生產成本之目的。

先前之製作連片電路板之方法係直接於一塊大面積之覆銅基板製作出複數連片電路板，再藉由成型將該複數連片電路板切割開。每一連片電路板均包括複數依次排列之電路板單元與兩個分別連接於所述複數電路板單元兩端之連接片。每一連接片均具有位於頂角之定位孔。於成型過程中，藉由定位孔將覆銅基板定位於機台並對其進行切割，切割到每一連片電路板之最後之一電路板單元，尤其係於上述電路板單元遠離連接片處時，電路板單元會由於定位作用較弱而發生晃動，並因此導致該電路板單元之成型偏差過大，不符合成型精度要求，影響 電路板整體性能。當所述連片電路板之每一電路板單元之形狀為長而窄時，如，電路板單元為LED燈條電路板時，這種成型偏差大之情況更易產生。

有鑑於此，提供一種連片電路板之製作方法，以提高連片電路板之成型精度實屬必要。

本技術方案提供一種連片電路板之製作方法。所述連片電路板包括第一連接片、與第一連接片相對之第二連接片以及複數依次排列之電路板單元。每一電路板單元均連接於第一連接片與第二連接片之間。所述連片電路板之製作方法包括步驟：提供覆銅基板，所述覆銅基板包括至少一加工區與一圍繞於所述至少一加工區周圍之第一廢料區，所述至少一加工區包括複數產品區、一第一連接區、一第二連接區、複數第二廢料區以及一輔助定位區，所述第一連接區用於形成第一連接片，所述第二連接區用於形成第二連接片，所述複數產品區依次排列，用於形成複數電路板單元，且每一產品區均連接於所述第一連接區與第二連接區之間，每一第二廢料區均位於相鄰之兩個產品區之間，所述輔助定位區與所述複數產品區中最外側之一產品區相連接；於所述第一連接區與第二連接區中分別開設複數連接定位孔，於所述輔助定位區中開設複數輔助定位孔；藉由所述複數連接定位孔與複數輔助定位孔將所述覆銅基板定位於一工作臺；沿所述至少一加工區之邊界切割所述覆銅基板，從而去除所述第一廢料區；按照從最遠離輔助定位區之一第二 廢料區至最靠近輔助定位區之一第二廢料區之順序，依次沿每一第二廢料區之邊界切割所述覆銅基板，從而去除所述複數第二廢料區；以及沿所述輔助定位區與與所述輔助定位區相連接之產品區之交界切割所述覆銅基板，從而去除所述輔助定位區。

本技術方案提供之連片電路板之製作方法於覆銅基板上預留出一塊連接於位於加工區邊緣之產品區之輔助定位區，從而於切割成型過程中，即使切割到最後一產品區與第二廢料區之交界處，該產品區亦不會因為定位作用較弱而發生晃動，從而確保了該產品區之成型精度，達到可提高整體連片電路板成型精度之目的。

以下將結合附圖及實施例對本技術方案提供之連片電路板之製作方法作進一步詳細說明。

本技術方案實施例提供一種連片電路板之製作方法，其包括以下步驟：第一步，請一併參閱圖1與圖2，提供覆銅基板10，所述覆銅基板10包括至少一加工區11與圍繞連接於所述至少一加工區11周圍之第一廢料區12。所述覆銅基板10可為長方形之雙面覆銅板，其包括依次堆疊之第一導電層、絕緣層與第二導電層。本實施例中，所述加工區11亦為長方形，其長度方向即為所述覆銅基板10之寬度方向。所述加工區11之數目為兩個，所述兩個加工區11沿所述覆銅基板10之長度方向上下排布。所述第一廢料區12相應地為“回”字型。

所述至少一加工區11包括複數產品區13、一第一連接區14、一第二連接區15、複數第二廢料區16以及一輔助定位區17。所述第一連接區14用於形成第一連接片。所述第二連接區15用於形成第二連接片。所述複數產品區13依次排列，用於形成複數電路板單元。本實施例中，所述複數產品區13之數目為四個。每一產品區13均為長方形，所述四個產品區13相互平行，且均沿所述覆銅基板10之寬度方向排布。所述第一連接區14與第二連接區15亦均為長方形，且均沿所述覆銅基板10之長度方向排布，亦即，每一產品區13均連接於所述第一連接區14與第二連接區15之間。本實施例中，所述第一連接區14與第二連接區15相互平行。每一產品區13均垂直連接於所述第一連接區14與第二連接區15之間。所述第一連接區14位於所述加工區11中之左側，第二連接區15位於所述加工區11中之右側。每一第二廢料區16均位於相鄰之兩個產品區13之間。本實施例中，與四個產品區13相應地，所述第二廢料區16之數目為三個。第二廢料區16之形狀亦為長方形。所述輔助定位區17連接於所述複數產品區13中最外側之一產品區13。所述輔助定位區17亦為長方形，其沿所述覆銅基板10之寬度方向排布。所述輔助定位區17與所述複數產品區13平行。於平行於所述第一連接區14之方向上，所述輔助定位區17之長度等於每一產品區13之長度。

第二步，請參閱圖2，於所述第一連接區14與第二連接區15中分別開設複數連接定位孔，於所述輔助定位區17中 開設複數輔助定位孔170。所述複數連接定位孔包括位於所述第一連接區14之第一連接定位孔140與位於第二連接區15之第二連接定位孔150。所述第一連接定位孔140之數目為兩個，每一第一連接定位孔140均靠近所述第一連接區14之一端部，亦即，一第一連接定位孔140靠近加工區11左側之一頂角，一第一連接定位孔140靠近加工區11左側之另一頂角。所述第二連接定位孔150之數目為兩個，每一第二連接定位孔150均靠近所述第二連接區15之一端部，亦即，一第二連接定位孔150靠近加工區11右側之一頂角，一第二連接定位孔150靠近加工區11右側之另一頂角。所述輔助定位區17開設之複數輔助定位孔170之中心位於同一條直線上。優選地，所述複數輔助定位孔170於所述輔助定位區17等間距排布。本實施例中，所述輔助定位孔170之數目為四個。

同時，還可於所述第一廢料區12開設複數週邊定位孔120，並於所述複數產品區13開設複數通孔130。本實施例中，所述週邊定位孔120之數目為四個，每一週邊定位孔120均靠近所述覆銅基板10之一頂角。當然，所述週邊定位孔120之數目還可為兩個、三個、五個或更複數。每一產品區13之通孔130之數目為兩個。

上述週邊定位孔120、通孔130、第一連接定位孔140、第二連接定位孔150與輔助定位孔170可藉由鑽孔機一次形成。

第三步，請參閱圖3，藉由電鍍於所述複數通孔130之孔壁形成導電金屬層131，得到導通孔132。具體地，可先 藉由化學沉積方式於所述複數通孔130之孔壁形成化學銅層，再於所述化學銅層上形成一層電鍍銅層。

第四步，去除所述覆銅基板10之第一連接區14、第二連接區15與輔助定位區17對應之第一導電層與第二導電層，得到如圖4所示之結構。具體地，可先藉由圖像轉移法使得覆銅基板10之第一導電層與第二導電層上形成具有預定圖案之光致抗蝕劑層，第一連接區14、第二連接區15與輔助定位區17對應之區域暴露於該光致抗蝕劑層。再藉由鐳射蝕刻法或化學蝕刻法將該第一導電層與第二導電層上之不受光致抗蝕劑層保護之部分蝕去，從而將第一導電層與第二導電層中與第一連接區14、第二連接區15與輔助定位區17對應之區域去除，最後，去除光致抗蝕劑層即可。當然，所述光致抗蝕劑層還可於所述複數產品區13對應處具有導電圖案，從而於本步驟中一併於所述第一導電層與第二導電層中複數產品區13對應處形成導電圖案。

第五步，請參閱圖5，藉由所述複數連接定位孔與複數輔助定位孔170將所述覆銅基板10定位於一工作臺20。提供一工作臺20，其具有複數定位柱21，藉由所述週邊定位孔120、複數連接定位孔與複數輔助定位孔170與所述複數定位柱21之間之相互作用將所述覆銅基板10定位於所述工作臺20。所述工作臺20可為切割機之機台。

第六步，沿所述至少一加工區11之邊界切割所述覆銅基板10，從而去除所述第一廢料區12，得到複數如圖6所示之加工區11。具體地，可使用銑刀對所述覆銅基板10進 行切割加工。本實施例中，使用直徑為1.8mm之銑刀完成本步驟之切割。本步驟及後續步驟均以一如圖6所示之加工區11說明連片電路板之製作方法。

第七步，請參閱圖7，按照從最遠離輔助定位區17之一第二廢料區16至最靠近輔助定位區17之一第二廢料區16之順序，依次沿每一第二廢料區16之邊界切割所述覆銅基板10，從而去除所述複數第二廢料區16。所述複數第二廢料區16被去除後，所述複數產品區13僅藉由所述第一連接區14與第二連接區15連接於一起。當切割到最靠近輔助定位區17之一產品區13時，由於輔助定位區17藉由其輔助定位孔170緊密定位於工作臺20，該產品區13於切割時不會發生晃動，從而確保每一產品區13之切割精度都於預定範圍內。本實施例中，使用直徑為2.0mm之銑刀完成本步驟之切割。

可理解，所述輔助定位區17不一定位於所述複數產品區13之下方，還可位於所述複數產品區13之上方，如此，切割每一產品區13與與所述產品區13相鄰之第二廢料區16之交界時，應從位於最下方之一產品區13開始。

第八步，沿所述輔助定位區17與與所述輔助定位區17相連接之產品區13之交界切割所述覆銅基板10，從而去除所述輔助定位區17，得到如圖8所示之包括複數依次排列之電路板單元33以及分別位於所述複數電路板單元33兩側之第一連接區14、第二連接區15之連片電路板30。本實施例中，使用直徑為1.8mm之銑刀完成本步驟之切割。 第九步，請一併參閱圖8與圖9，沿圖8中之虛線切割每一產品區13與所述第一連接區14與第二連接區15之連接處，以於每一產品區13之兩側分別形成第一連接結構133與第二連接結構134，所述第一連接區14與第二連接區15分別形成第一連接片34與第二連接片35，得到如圖9所示之連片電路板30。所述第一連接結構133靠近第一連接片34。所述第二連接結構134靠近第二連接片35。所得之第一連接結構133與第二連接結構134可為長方形，其長度與寬度均遠小於所述產品區13之長度與寬度，以便於後續之操作中使所述電路板單元33與第一連接片34與第二連接片35折斷。本實施例中，使用直徑為0.8mm之銑刀完成本步驟之切割。

本技術方案提供之連片電路板之製作方法於覆銅基板上預留出一塊連接於位於加工區邊緣之產品區之輔助定位區，從而於切割成型過程中，即使切割到最後一產品區與第二廢料區之交界處，該產品區亦不會因為定位作用較弱而發生晃動，從而確保了該產品區之成型精度，達到可提高整體連片電路板成型精度之目的。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧覆銅基板

11‧‧‧加工區

12‧‧‧第一廢料區

120‧‧‧週邊定位孔

13‧‧‧產品區

130‧‧‧通孔

131‧‧‧導電金屬層

132‧‧‧導通孔

133‧‧‧第一連接結構

134‧‧‧第二連接結構

14‧‧‧第一連接區

140‧‧‧第一連接定位孔

15‧‧‧第二連接區

150‧‧‧第二連接定位孔

16‧‧‧第二廢料區

17‧‧‧輔助定位區

170‧‧‧輔助定位孔

20‧‧‧工作臺

21‧‧‧定位柱

30‧‧‧連片電路板

33‧‧‧電路板單元

34‧‧‧第一連接片

35‧‧‧第二連接片

圖1係本技術方案提供之覆銅基板之俯視圖。

圖2係於上述覆銅基板上開孔後之俯視圖。

圖3係上述覆銅基板之複數通孔之孔壁形成導電金屬層後之俯視圖。

圖4係去除上述覆銅基板之第一連接區、第二連接區與輔助定位區對應之導電層後之俯視圖。

圖5係將上述覆銅基板定位於工作臺後之俯視圖。

圖6係切割所述複數加工區之邊緣後所得之加工區之俯視圖。

圖7係切割上述加工區去除所述複數第二廢料區後之俯視圖。

圖8係切割上述加工區去除所述輔助定位區後之俯視圖。

圖9係所得之連片電路板之結構示意圖。

10‧‧‧覆銅基板

12‧‧‧第一廢料區

120‧‧‧週邊定位孔

13‧‧‧產品區

130‧‧‧通孔

14‧‧‧第一連接區

140‧‧‧第一連接定位孔

15‧‧‧第二連接區

150‧‧‧第二連接定位孔

170‧‧‧輔助定位孔

Claims (8)

1. 一種連片電路板之製作方法，所述連片電路板包括第一連接片、與第一連接片相對之第二連接片以及複數依次排列之電路板單元，每一電路板單元均連接於第一連接片與第二連接片之間，所述連片電路板之製作方法包括步驟：提供覆銅基板，所述覆銅基板包括至少一加工區與一圍繞於所述至少一加工區周圍之第一廢料區，所述至少一加工區包括複數產品區、一第一連接區、一第二連接區、複數第二廢料區以及一輔助定位區，所述第一連接區用於形成第一連接片，所述第二連接區用於形成第二連接片，所述複數產品區依次排列，用於形成複數電路板單元，且每一產品區均連接於所述第一連接區與第二連接區之間，每一第二廢料區均位於相鄰之兩個產品區之間，所述輔助定位區與所述複數產品區中最外側之一產品區相連接，所述覆銅基板包括依次堆疊之第一導電層、絕緣層與第二導電層；於所述第一連接區與第二連接區中分別開設複數連接定位孔，於所述輔助定位區中開設複數輔助定位孔，並於所述複數產品區開設複數貫穿所述第一導電層、絕緣層與第二導電層之通孔；於所述複數通孔之孔壁形成導電金屬層，以導通所述第一導電層與第二導電層；於所述第一導電層與第二導電層之複數產品區形成導電圖案；藉由所述複數連接定位孔與複數輔助定位孔將所述覆銅基 板定位於一工作臺；沿所述至少一加工區之邊界切割所述覆銅基板，從而去除所述第一廢料區；按照從最遠離輔助定位區之一第二廢料區至最靠近輔助定位區之一第二廢料區之順序，依次沿每一第二廢料區之邊界切割所述覆銅基板，從而去除所述複數第二廢料區；以及沿所述輔助定位區與所述輔助定位區相連接之產品區之交界切割所述覆銅基板，從而去除所述輔助定位區。
2. 如申請專利範圍第1項所述之連片電路板之製作方法，其中，所述第一連接區與第二連接區相互平行，每一產品區均垂直連接於所述第一連接區與第二連接區之間，所述輔助定位區與所述複數產品區平行。
3. 如申請專利範圍第2項所述之連片電路板之製作方法，其中，於平行於所述第一連接區之方向上，所述輔助定位區之長度等於每一產品區之長度。
4. 如申請專利範圍第1項所述之連片電路板之製作方法，其中，所述複數輔助定位孔之中心位於一條直線上。
5. 如申請專利範圍第1項所述之連片電路板之製作方法，其中，所述複數輔助定位孔於所述輔助定位區等間距排布。
6. 如申請專利範圍第1項所述之連片電路板之製作方法，其中，於所述第一連接區與第二連接區中分別開設複數連接定位孔之同時，於所述第一廢料區開設複數週邊定位孔，所述複數週邊定位孔用於輔助定位所述覆銅基板。
7. 如申請專利範圍第1項所述之連片電路板之製作方法，其中，於所述第一導電層與第二導電層之複數產品區形成導 電圖案之同時，去除所述覆銅基板之第一連接區、第二連接區與輔助定位區對應之第一導電層與第二導電層。
8. 如申請專利範圍第1項所述之連片電路板之製作方法，其中，每一電路板單元均具有用於與所述第一連接片相連接之第一連接結構與用於與所述第二連接片相連接之第二連接結構，於移除所述輔助定位區之後，切割每一產品區與所述第一連接區與第二連接區之連接處，以於每一產品區之兩側分別形成第一連接結構與第二連接結構。