TWI387326B - 鏡頭模組及其製造方法及具有該鏡頭模組的電子裝置 - Google Patents

Description

鏡頭模組及其製造方法及具有該鏡頭模組的電子裝置

本發明是有關於一種鏡頭模組和其製造方法及具有該鏡頭模組的電子裝置，特別是指一種可防止電磁波干擾(EMI)的鏡頭模組和其製造方法以及具有該鏡頭模組的電子裝置。

如圖1及圖2所示，一般鏡頭模組1包含一基座11、分別組裝於基座11的容置空間111內的一鏡片12與一感測元件13，及一金屬材質的電磁屏蔽元件14，感測元件13位於鏡片12下方並具有多數個設置於底面的銲球131，電磁屏蔽元件14是藉由治具定位與人工組裝的方式罩設於基座11上，電磁屏蔽元件14具有二分別設置於相對側的卡孔141，及二對分別設置於底端相對側的接地部142，藉由基座11外表面相對側的二卡塊112分別卡掣於電磁屏蔽元件14的二卡孔141內，使得電磁屏蔽元件14卡固於基座11上，以防止電磁波干擾(EMI)。

電路板15頂面設有用以與電磁屏蔽元件14的接地部142電連接的二對第一導接墊151，及多數個用以與感測元件13的銲球131電連接的第二導接墊152，當鏡頭模組1以表面黏著技術(SMT)銲接於電路板15上時，由於第一、第二導接墊151、152以及接地部142與銲球131的位置與尺寸需有一定的精度要求，才能讓第一、第二導接墊151、152分別與接地部142及銲球131精準地相接觸以達到穩定的電性連接。然而，接地部142及銲球131在設計上有一定的公差，且電磁屏蔽元件14在組裝過程中是最後才罩設於基座11上，因此接地部142底端與銲球131底端之間的相對位置較難控制在一定的公差範圍內，導致電磁屏蔽元件14的接地部142易與第一導接墊151產生接觸不良的情形，使得鏡頭模組1在製造上的不良率提高。此外，電磁屏蔽元件14需藉由治具定位與人工組裝的方式進行組裝的動作，使得鏡頭模組1在製造上的成本會相對提高。

本發明之一目的，在於提供一種鏡頭模組，能防止電磁波干擾且屏蔽的效果佳，並可提高生產良率及降低製造成本。

本發明之另一目的，在於提供一種鏡頭模組的製造方法，能防止電磁波干擾且屏蔽的效果佳，並可提高生產良率及降低製造成本。

本發明之再一目的，在於提供一種具有鏡頭模組的電子裝置，鏡頭模組能防止電磁波干擾且屏蔽的效果佳，並可提高生產良率及降低製造成本。

為達上述之一或部份或全部目的或是其他目的，本發明之實施例所揭露之鏡頭模組，包含一基座、一鏡片、一感測元件及一電磁屏蔽元件。

基座界定有一容置空間，及一使容置空間與外部相連通用以供光源通過的開孔。鏡片設置於容置空間內並與開孔相對應。感測元件設置於基座且位於鏡片下方用以感測通過鏡片的光源，感測元件包括一下表面、一上表面、至少一位於下表面與上表面間的側表面、多數個設置於下表面的第一導接部、至少一位於表面的第二導接部，及至少一接地路徑，接地路徑一端與所述第一導接部中的一第一導接部電連接以及另一端與第二導接部電連接。電磁屏蔽元件設置於基座上並包括至少一與第二導接部電連接的接地部。

於本發明之一實施例中，第二導接部為一位於感測元件的下表面的導接墊，電磁屏蔽元件的接地部為一平貼於感測元件的下表面並壓接第二導接部的接腳。

於本發明之一實施例中，第二導接部為一位於感測元件的下表面且鄰接側表面的導接墊，電磁屏蔽元件的接地部為一平貼於感測元件的側表面並接觸第二導接部的接腳。

於本發明之一實施例中，第二導接部為一位於感測元件的上表面的導接墊，電磁屏蔽元件的接地部為一平貼於感測元件的上表面並壓接第二導接部的接腳。

於本發明之一實施例中，第二導接部為一位於感測元件的上表面且鄰接側表面的導接墊，電磁屏蔽元件的接地部為一平貼於感測元件的側表面並接觸第二導接部的接腳。

於本發明之一實施例中，第二導接部為一位於感測元件的側表面的導接墊，電磁屏蔽元件的接地部為一平貼於感測元件的側表面並壓接第二導接部的接腳。

於本發明之一實施例中，基座是以模內成型的方式包覆電磁屏蔽元件。

於本發明之一實施例中，電磁屏蔽元件為一金屬殼體並罩設於基座及感測元件外表面。

於本發明之一實施例中，電磁屏蔽元件為一金屬殼體並罩設於基座外表面，鏡頭模組還包含一包覆於基座、電磁屏蔽元件及感測元件的固定座。

於本發明之一實施例中，基座包括一外環面，及一與外環面相連接的底面，電磁屏蔽元件是一鍍膜形成於外環面及底面的金屬層，第二導接部為一位於感測元件的上表面的導接墊，電磁屏蔽元件的接地部壓接於第二導接部。

本發明之實施例中的鏡頭模組，藉由第二導接部設置於感測元件的上表面或下表面或側表面的設計，以及搭配接地路徑連接於第二導接部與第一導接部之間的設計，使得鏡頭單元與感測元件組裝後，電磁屏蔽元件的接地部能透過第二導接部及接地路徑與感測元件的第一導接部導通，因此鏡頭模組組裝於電路板後，電磁屏蔽元件的接地部即能與電路板導通，使得電磁屏蔽元件能達到良好的屏蔽效果。此外，藉由自動化的組裝方式，能提高鏡頭模組的生產良率並能降低製造成本。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之四個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。

在本發明被詳細描述之前，要注意的是，在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

如圖3、圖4及圖5所示，是本發明鏡頭模組之第一較佳實施例，該鏡頭模組300是應用於一電子裝置20上，在本實施例中，電子裝置20為一手機，當然電子裝置20也可為個人數位助理(PDA)或其他可攜式的電子裝置。電子裝置20包括有一本體200，本體200界定有一用以供鏡頭模組300安裝的安裝空間21，及一使安裝空間21與外部相連通的開口22，鏡頭模組300包含一鏡頭單元3、一感測元件4，及一防塵元件5。

鏡頭單元3包括一基座31、一鏡片32、一濾光片33、一間隔環34及一電磁屏蔽元件35。基座31為塑膠材質所製成並界定有一容置空間311，及一形成於頂端處使容置空間311與開口22相連通的開孔312，鏡片32、濾光片33及間隔環34皆設置於容置空間311內，鏡片32與開孔312位置相對應並抵接於濾光片33頂面，使得基座31外部的光源可通過開孔312而進入鏡片32內。濾光片33為一紅外線濾光片(IR Filter)且抵接於間隔環34頂端，間隔環34設置於濾光片33與防塵元件5之間，間隔環34為具有一定厚度的環體並界定有一位於中間處的穿孔341。電磁屏蔽元件35是由金屬材質所製成主要用以防止電磁波干擾，基座31是以模內成型(Insert molding)的方式包覆於電磁屏蔽元件35上，電磁屏蔽元件35包括有一位於基座31內的罩本體351，及二形成於罩本體351底端相對側的接地部352，各接地部352為一由罩本體351底端向內彎折延伸並呈一水平狀的接腳。

感測元件4包括一下表面41、一上表面42、二連接於下表面41、上表面42之間的側表面43、多數個設置於下表面41的第一導接部44，及二第二導接部45，防塵元件5黏固於感測元件4的上表面42，而二第二導接部45設置於感測元件4的上表面42並位於防塵元件5相對側，各第二導接部45為一金屬材質的導接墊，並用以與電磁屏蔽元件35的各接地部352接觸，使第二導接部45可與接地部352電連接。感測元件4還包括二接地路徑46，各接地路徑46為金屬材質，各接地路徑46的一端與各第二導接部45電連接，而各接地路徑46的另一端與一第一導接部44相連接，藉此，電磁屏蔽元件35的接地部352能透過第二導接部45及接地路徑46的配置而與第一導接部44相導通。

感測元件4是以其上表面42黏固於基座31底端，且防塵元件5容置於基座31的容置空間311內，藉由間隔環34抵接於濾光片33與防塵元件5之間，使得感測元件4組裝於基座31後，鏡片32與感測元件4之間能保持一定的距離(亦即鏡片32與感測元件4之間能保持一定的焦距)，因此鏡頭模組300即不需再進行調焦的動作。然而，隨著鏡頭模組300的像素或感測元件4的像素不同，間隔環34的高度設計可視需求而有所調整。此外，由於基座31是以模內成型的方式成型於電磁屏蔽元件35上，且電磁屏蔽元件35的接地部352能透過第二導接部45及接地路徑46的配置而與第一導接部44相導通，當鏡頭模組300以表面黏著技術銲接於電路板7上時，感測元件4的第一導接部44只要確實銲接於電路板7的導接墊71上，則表示電磁屏蔽元件35的接地部352與電路板7電連接，藉此，能使電磁屏蔽元件35達到良好的屏蔽效果。再者，與先前技術相較之下，由於基座31是以模內成型的方式成型於電磁屏蔽元件35上，且電磁屏蔽元件35的接地部352不需單獨銲接於電路板7，因此電磁屏蔽元件35在設計上不需考量其接地部352與感測元件4的第一導接部44之間的相對位置及尺寸，同時能避免先前技術中所產生的接觸不良之情形。

以下將對鏡頭模組300的製造方法進行說明，如圖6所示，圖6是本發明鏡頭模組300的第一較佳實施例的流程圖，圖6所示的主要流程為：步驟75是提供一鏡頭單元3及一感測元件4，鏡頭單元包括一基座31、一設置於基座31內的鏡片32及一設置於基座31上的電磁屏蔽元件35，電磁屏蔽元件35具有一接地部352，感測元件4包括一下表面41、一上表面42、一位於下表面41與上表面42間的側表面43、多數個設置於下表面41的第一導接部44、一位於表面的第二導接部45，及一電連接於所述第一導接部44中的一第一導接部44與第二導接部45之間的接地路徑46。

步驟76是組裝鏡頭單元3於感測元件4上，使電磁屏蔽元件35的接地部352與感測元件4的第二導接部45電連接。

接著將針對前述各步驟進行詳細說明，如圖5、圖6及圖7所示，在步驟75中，鏡頭單元3包括一基座31，基座31是以模內成型的方式成型於電磁屏蔽元件35上，且基座31的容置空間311內設有一鏡片32、一濾光片33與一間隔環34。另外還提供有一晶圓(wafer)40，晶圓40上佈設有多數個感測元件4，並且以自動化的方式在晶圓40的各感測元件4的上表面42黏固有一防塵元件5，各感測元件4具有二位於上表面42的第二導接部45，及二接地路徑46，各感測元件4的上表面42設置有二分別與接地路徑46連接的第二導接部45，且各接地路徑46電連接於各第二導接部45及一第一導接部44之間。

之後如圖6、圖8及圖9所示，在步驟76中，將多數個鏡頭單元3分別組裝於晶圓40的各感測元件4上，使各鏡頭單元3的電磁屏蔽元件35的接地部352平貼於各感測元件4的上表面42並壓接於第二導接部45，同時，感測元件4的上表面42所塗佈的黏膠會與基座31相黏接，接著將如圖8所示的晶圓40進行熱烘烤的作業，使得鏡頭單元3黏固於感測元件4上而形成鏡頭模組300。之後，將各鏡頭模組300由晶圓40上切割下來並進行影像測試後，即完成各鏡頭模組300的製造作業。由於前述步驟皆利用自動化設備進行製造的作業，能減少人工的組裝，藉此以提高製程的良率並能降低製造的成本。特別說明的是，電磁屏蔽元件35的接地部352、第二導接部45及接地路徑46的設計數量也可各為一個，同樣能達到使電磁屏蔽元件35與第一導接部44相導通的功效，並不受限於本實施例所揭露的設計數量為限。

如圖10所示，是本發明鏡頭模組之第一較佳實施例的另一實施態樣，鏡頭模組300’構造大致與圖9所示的構造相同，不同之處在於兩第二導接部45是位於感測元件4的下表面41且分別鄰接兩側表面43的導接墊，兩接地部353呈直立狀地形成於罩本體351底端，兩接地部353分別平貼於感測元件4的兩側表面43並與兩第二導接部45接觸，藉由各接地路徑46’電連接於各第二導接部45與一第一導接部44之間，使得電磁屏蔽元件35能與感測元件4的第一導接部44電連接。

如圖11所示，是本發明鏡頭模組之第一較佳實施例的又一實施態樣，鏡頭模組300”構造大致與圖9所示的構造相同，不同之處在於兩第二導接部45是位於感測元件4相對側的側表面43上的導接墊，兩接地部353呈直立狀地形成於罩本體351底端，兩接地部353分別平貼於兩側表面43並壓接於兩第二導接部45，藉由各接地路徑46”電連接於各第二導接部45與一第一導接部44之間，使得電磁屏蔽元件35能與感測元件4的第一導接部44電連接。

如圖12、圖13及圖14所示，是本發明鏡頭模組之第二較佳實施例，該鏡頭模組310之構造及製造方法大致與第一較佳實施例相同，但鏡頭模組310的組成構件與第一較佳實施例有所不同，不同之處在於電磁屏蔽元件35是罩設於鏡頭模組3的基座30外表面的金屬殼體，且鏡頭模組310還包含一包覆於基座30外表面、電磁屏蔽元件35外表面及感測元件4的下表面41的固定座36，電磁屏蔽元件35的接地部352呈水平狀地形成於罩本體351底端，接地部352平貼於感測元件4的上表面42並壓接於第二導接部45上。

鏡頭模組310的製造方法除了步驟75及步驟76外，還包含了一步驟77，步驟77是以模內成型方式成型一包覆於基座30、電磁屏蔽元件35及感測元件4上的固定座36。由於固定座36是包覆於基座30外表面、電磁屏蔽元件35外表面及感測元件4的下表面41，以將基座30、電磁屏蔽元件35及感測元件4固定在一起，因此，在本實施例中，鏡頭模組3的基座30與感測元件4的上表面42之間即不需透過黏膠相黏接，藉由固定座36的配置，能提供鏡頭模組3與感測元件4之間另一種組裝的方式。

如圖15所示，是本發明鏡頭模組之第二較佳實施例的另一實施態樣，鏡頭模組310’構造大致與圖12所示的構造相同，不同之處在於兩第二導接部45是位於感測元件4的下表面41且分別鄰接於兩側表面43的導接墊，兩接地部353呈直立狀地形成於罩本體351底端，兩接地部353分別平貼於感測元件4的側表面43並與兩第二導接部45接觸，藉由各接地路徑46’電連接於各第二導接部45與一第一導接部44之間，使得電磁屏蔽元件35能與感測元件4的第一導接部44電連接。

如圖16所示，是本發明鏡頭模組之第二較佳實施例的又一實施態樣，鏡頭模組310”構造大致與圖12所示的構造相同，不同之處在於兩第二導接部45是分別位於感測元件4相對側的側表面43上的導接墊，兩接地部353呈直立狀地形成於罩本體351底端，兩接地部353分別平貼於感測元件4的側表面43並壓接於兩第二導接部45上，藉由各接地路徑46”電連接於各第二導接部45與一第一導接部44之間，使得電磁屏蔽元件35能與感測元件4的第一導接部44電連接。

如圖17、圖18、圖19及圖20所示，是本發明鏡頭模組之第三較佳實施例，該鏡頭模組320之構造及製造方法與第一較佳實施例有所不同。在本實施例中，鏡頭單元371包含有二卡固於基座38且位於容置空間381內的鏡片39，且鏡頭單元371也可視需求增加濾光片(圖未示)或間隔環(圖未示)的配置。兩第二導接部45是位於感測元件4的下表面41相對側的導接墊，且各接地路徑46’電連接於各第二導接部45與一第一導接部44之間。

以下將對鏡頭模組320的製造方法進行說明，圖20所示的主要流程為：步驟78是提供一鏡頭單元371及一感測元件4，鏡頭單元371包括一基座38及一設置於基座38內的鏡片39，感測元件4包括一下表面41、一上表面42、一位於下表面41與上表面42間的側表面43、多數個設置於下表面41的第一導接部44、一位於表面的第二導接部45，及一電連接於所述第一導接部44中的一第一導接部44與第二導接部45之間的接地路徑46’。

步驟79是組裝鏡頭單元371於感測元件4上。

步驟80是罩設一電磁屏蔽元件35於鏡頭單元371及感測元件4上，使電磁屏蔽元件35的一接地部352與第二導接部45電連接。

接著將針對前述各步驟進行詳細說明，在步驟78中，鏡頭單元371是設有二卡固於基座38的鏡片39，當然鏡片39的數量也可為一個或多數個，另外還提供有一晶圓(圖未示)，該晶圓上佈設有多數個感測元件4，各感測元件4的上表面42黏固有防塵元件5，各感測元件4具有二第二導接部45及二接地路徑46’，各接地路徑46’電連接於各第二導接部45及一第一導接部44之間。在步驟79中，將多數個鏡頭單元371分別組裝於該晶圓的各感測元件4上，由於基座38底端塗佈有黏膠，因此基座38底端可黏接於防塵元件5頂面。接著將該晶圓進行熱烘烤的作業，使得鏡頭單元371黏固於感測元件4上而形成一半成品，之後，即可將各半成品由該晶圓上切割下來。接著，在步驟80中，將電磁屏蔽元件35罩設於各半成品的鏡頭單元371及感測元件4外表面，電磁屏蔽元件35為一金屬殼體，藉由治具將電磁屏蔽元件35的罩本體351底端彎折形成二呈水平狀的接地部352，使各接地部352平貼於感測元件4的下表面41並壓接於各第二導接部45上，即完成各鏡頭模組320的製造作業。

如圖21所示，是本發明鏡頭模組之第三較佳實施例的另一實施態樣，鏡頭模組320’構造大致與圖17所示的構造相同，不同之處在於兩第二導接部45是位於感測元件4的上表面42且鄰接於兩側表面43的導接墊，兩接地部353呈直立狀地形成於罩本體351底端，兩接地部353分別平貼於兩側表面43並與兩第二導接部45接觸，藉由各接地路徑46電連接於各第二導接部45與一第一導接部44之間，使得電磁屏蔽元件35能與感測元件4的第一導接部44電連接。

如圖22所示，是本發明鏡頭模組之第三較佳實施例的又一實施態樣，鏡頭模組320”構造大致與圖17所示的構造相同，不同之處在於兩第二導接部45是分別位於感測元件4相對側的側表面43上的導接墊，兩接地部353呈直立狀地形成於罩本體351底端，兩接地部353分別平貼於兩側表面43並壓接於兩第二導接部45上，藉由各接地路徑46”電連接於各第二導接部45與一第一導接部44之間，使得電磁屏蔽元件35能與感測元件4的第一導接部44電連接。

如圖23所示，是本發明鏡頭模組之第四較佳實施例，該鏡頭模組330之構造及製造方法與第一較佳實施例有所不同。鏡頭單元372之基座380的容置空間383內設有一鏡片組390，鏡片組390具有一與基座380的開孔384位置相對應的鏡片391，基座380包括一外環面385及一與外環面385相連接的底面386，鏡頭單元372的電磁屏蔽元件350是以鍍膜(coating)形成於外環面385及底面386的金屬層，且電磁屏蔽元件350具有二鍍於底面386的接地部354。感測元件4的上表面42設置有二第二導接部45，各第二導接部45為一金屬墊，各接地路徑46電連接於各第二導接部45與一第一導接部44之間。另外，鏡頭單元372也可視需求增加濾光片(圖未示)或間隔環(圖未示)的配置。

鏡頭單元372是經由圖6所示之步驟75及步驟76的流程組裝於感測元件4上，電磁屏蔽元件350的接地部354壓接於第二導接部45頂面，使得電磁屏蔽元件350能與感測元件4的第一導接部44電連接。

歸納上述，上述各實施例的鏡頭模組300、300’、300”、310、310’、310”、320、320’、320”、330，藉由第二導接部45設置於感測元件4的上表面42或下表面41或側表面43的設計，以及搭配接地路徑46、46’、46”連接於第二導接部45與第一導接部44之間的設計，使得鏡頭單元3、371、372與感測元件4組裝後，電磁屏蔽元件35、350的接地部352、353、354能透過第二導接部45及接地路徑46、46’、46”與感測元件4的第一導接部44電連接，因此鏡頭模組300、300’、300”、310、310’、310”、320、320’、320”、330組裝於電路板7後，電磁屏蔽元件35、350的接地部352、353、354即能與電路板7電連接，使得電磁屏蔽元件35、350能達到良好的屏蔽效果。此外，藉由自動化的組裝方式，能提高鏡頭模組300、300’、300”、310、310’、310”、320、320’、320”、330的生產良率，並能降低製造成本，故確實能達到本發明所訴求之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。另外本發明的任一實施例或申請專利範圍不須達成本發明所揭露之全部目的或優點或特點。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，並非用來限制本發明之權利範圍。

20．．．電子裝置

36．．．固定座

200．．．本體

371、372．．．鏡頭單元

21．．．安裝空間

38、380．．．基座

22．．．開口

381、383．．．容置空間

300、300’．．．鏡頭模組

382、384．．．開孔

300”、310．．．鏡頭模組

385．．．外環面

310’、310”．．．鏡頭模組

386．．．底面

320、320’．．．鏡頭模組

390．．．鏡片組

320”、330．．．鏡頭模組

39、391．．．鏡片

3．．．鏡頭單元

40．．．晶圓

30、31．．．基座

4．．．感測元件

311．．．容置空間

41．．．下表面

312．．．開孔

42．．．上表面

32．．．鏡片

43．．．側表面

33．．．濾光片

44．．．第一導接部

34．．．間隔環

45．．．第二導接部

341．．．穿孔

46．．．接地路徑

35、350．．．電磁屏蔽元件

46’、46”．．．接地路徑

351．．．罩本體

5．．．防塵元件

352、353．．．接地部

7．．．電路板

354．．．接地部

71．．．銲接件

圖1是習知一種鏡頭模組與一電路板的立體圖；圖2是圖1的剖視圖；圖3是本發明鏡頭模組之第一較佳實施例應用於一電子裝置上的局部剖視圖；圖4是本發明鏡頭模組之第一較佳實施例與一電路板的剖視圖；圖5是本發明鏡頭模組之第一較佳實施例的剖視分解圖，說明鏡頭單元與感測元件的組裝關係；圖6是本發明鏡頭模組之第一較佳實施例的製造方法的流程圖；圖7是本發明鏡頭模組之第一較佳實施例的晶圓的示意圖，說明晶圓上佈設有多數個感測元件；圖8是本發明鏡頭模組之第一較佳實施例的晶圓的示意圖，說明鏡頭單元組裝於晶圓的感測元件上；圖9是本發明鏡頭模組之第一較佳實施例的剖視圖；圖10是本發明鏡頭模組之第一較佳實施例的另一實施態樣的剖視圖，說明第二導接部位於感測元件的下表面；圖11是本發明鏡頭模組之第一較佳實施例的又一實施態樣的剖視圖，說明第二導接部位於感測元件的側表面；圖12是本發明鏡頭模組之第二較佳實施例與一電路板的剖視圖；圖13是本發明鏡頭模組之第二較佳實施例的一剖視圖，說明鏡頭單元組裝於感測元件的上表面，且圖中未顯示固定座；圖14是本發明鏡頭模組之第二較佳實施例的製造方法的流程圖；圖15是本發明鏡頭模組之第二較佳實施例的另一實施態樣的剖視圖，說明第二導接部設置於感測元件的下表面；圖16是本發明鏡頭模組之第二較佳實施例的又一實施態樣的剖視圖，說明第二導接部設置於感測元件的側表面；圖17是本發明鏡頭模組之第三較佳實施例與一電路板的剖視圖；圖18是本發明鏡頭模組之第三較佳實施例的剖視分解圖，說明鏡頭單元、感測元件及電磁屏蔽元件的組裝關係；圖19是本發明鏡頭模組之第三較佳實施例的剖視分解圖；圖20是本發明鏡頭模組之第三較佳實施例的製造方法的流程圖；圖21是本發明鏡頭模組之第三較佳實施例的另一實施態樣的剖視圖，說明第二導接部設置於感測元件的上表面；圖22是本發明鏡頭模組之第三較佳實施例的又一實施態樣的剖視圖，說明第二導接部設置於感測元件的側表面；及圖23是本發明鏡頭模組之第四較佳實施例與一電路板的剖視圖，電磁屏蔽元件是以鍍膜形成於外環面及底面的金屬層。

300．．．鏡頭模組

352．．．接地部

3．．．鏡頭單元

4．．．感測元件

31．．．基座

41．．．下表面

311．．．容置空間

42．．．上表面

312．．．開孔

43．．．側面

32．．．鏡片

44．．．第一導接部

33．．．濾光片

45．．．第二導接部

34．．．間隔環

46．．．接地路徑

341．．．穿孔

5．．．防塵元件

35．．．電磁屏蔽元件

7．．．電路板

351．．．罩本體

71．．．銲接件

Claims (27)

1. 一種鏡頭模組，包含：一基座，界定有一容置空間，及一使該容置空間與外部相連通用以供光源通過的開孔；一鏡片，設置於該容置空間內並與該開孔相對應；一感測元件，設置於該基座且位於該鏡片下方用以感測通過該鏡片的光源，該感測元件包括一下表面、一上表面、至少一位於該下表面與該上表面間的側表面、多數個設置於該下表面的第一導接部、至少一位於表面的第二導接部，及至少一接地路徑，該至少一接地路徑一端與所述第一導接部中的一第一導接部電連接以及另一端與該至少一第二導接部電連接；及一電磁屏蔽元件，設置於該基座上並包括至少一與該至少一第二導接部電連接的接地部。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中，該至少一第二導接部為一位於該感測元件的該下表面的導接墊，該電磁屏蔽元件的該至少一接地部為一平貼於該感測元件的該下表面並壓接該至少一第二導接部的接腳。
3. 依據申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中，該至少一第二導接部為一位於該感測元件的該下表面且鄰接該至少一側表面的導接墊，該電磁屏蔽元件的該至少一接地部為一平貼於該感測元件的該至少一側表面並接觸該至少一第二導接部的接腳。
4. 依據申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中，該至少一第二導接部為一位於該感測元件的該上表面的導接墊，該電磁屏蔽元件的該至少一接地部為一平貼於該感測元件的該上表面並壓接該至少一第二導接部的接腳。
5. 依據申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中，該至少一第二導接部為一位於該感測元件的該上表面且鄰接該至少一側表面的導接墊，該電磁屏蔽元件的該至少一接地部為一平貼於該感測元件的該至少一側表面並接觸該至少一第二導接部的接腳。
6. 依據申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中，該至少一第二導接部為一位於該感測元件的該至少一側表面的導接墊，該電磁屏蔽元件的該至少一接地部為一平貼於該感測元件的該至少一側表面並壓接該至少一第二導接部的接腳。
7. 依據申請專利範圍第3或4或6項所述之鏡頭模組，其中，該基座是以模內成型的方式包覆該電磁屏蔽元件。
8. 依據申請專利範圍第2或5或6項所述之鏡頭模組，其中，該電磁屏蔽元件為一金屬殼體並罩設於該基座及該感測元件外表面。
9. 依據申請專利範圍第3或4或6項所述之鏡頭模組，其中，該電磁屏蔽元件為一金屬殼體並罩設於該基座外表面，該鏡頭模組還包含一包覆於該基座、該電磁屏蔽元件及該感測元件的固定座。
10. 依據申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中，該基座包括一外環面，及一與該外環面相連接的底面，該電磁屏蔽元件是一鍍膜形成於該外環面及該底面的金屬層，該至少一第二導接部為一位於該感測元件的該上表面的導接墊，該電磁屏蔽元件的該至少一接地部壓接於該至少一第二導接部。
11. 依據申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中，各該第一導接部為一銲球。
12. 依據申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中，該感測元件包括二位於該下表面的第二導接部，及二接地路徑，該電磁屏蔽元件包括二分別與該二第二導接部電連接的接地部，各該接地路徑一端與所述第一導接部中的一第一導接部電連接以及另一端與各該第二導接部電連接。
13. 依據申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中，該感測元件包括二位於該上表面的第二導接部，及二接地路徑，該電磁屏蔽元件包括二分別與該二第二導接部電連接的接地部，各該接地路徑一端與所述第一導接部中的一第一導接部電連接以及另一端與各該第二導接部電連接。
14. 依據申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中，該感測元件包括二位於該下表面與該上表面間的側表面、二位於該二側表面的第二導接部，及二接地路徑，該電磁屏蔽元件包括二分別與該二第二導接部電連接的接地部，各該接地路徑一端與所述第一導接部中的一第一導接部電連接以及另一端與各該第二導接部電連接。
15. 一種鏡頭模組的製造方法，包含下述步驟：(A)提供一鏡頭單元及一感測元件，該鏡頭單元包括一基座、一設置於該基座內的鏡片及一設置於該基座上的電磁屏蔽元件，該電磁屏蔽元件具有一接地部，該感測元件包括一下表面、一上表面、一位於該下表面與該上表面間的側表面、多數個設置於該下表面的第一導接部、一位於表面的第二導接部，及一電連接於所述第一導接部中的一第一導接部與該第二導接部之間的接地路徑；及(B)組裝該鏡頭單元於該感測元件上，使該電磁屏蔽元件的該接地部與該感測元件的該第二導接部電連接。
16. 依據申請專利範圍第15項所述之鏡頭模組的製造方法，其中，該第二導接部位於該下表面並與該接地部接觸。
17. 依據申請專利範圍第15項所述之鏡頭模組的製造方法，其中，該第二導接部位於該上表面並與該接地部接觸。
18. 依據申請專利範圍第15項所述之鏡頭模組的製造方法，其中，該第二導接部位於該側表面並與該接地部接觸。
19. 依據申請專利範圍第16或17或18項所述之鏡頭模組的製造方法，其中，該基座是以模內成型的方式包覆該電磁屏蔽元件。
20. 依據申請專利範圍第16或17或18項所述之鏡頭模組的製造方法，其中，該電磁屏蔽元件為一金屬殼體並罩設於該基座外表面。
21. 依據申請專利範圍第20項所述之鏡頭模組的製造方法，還包含一在該步驟(B)之後的步驟(C)，以模內成型方式成型一包覆於該基座、該電磁屏蔽元件及該感測元件上的固定座。
22. 依據申請專利範圍第15項所述之鏡頭模組的製造方法，其中，該基座包括一外環面，及一與該外環面相連接的底面，該電磁屏蔽元件是一鍍膜形成於該外環面及該底面的金屬層，該第二導接部位於該感測元件的該上表面。
23. 一種鏡頭模組的製造方法，包含下述步驟：(A)提供一鏡頭單元及一感測元件，該鏡頭單元包括一基座及一設置於該基座內的鏡片，該感測元件包括一下表面、一上表面、一位於該下表面與該上表面間的側表面、多數個設置於該下表面的第一導接部、一位於表面的第二導接部，及一電連接於所述第一導接部中的一第一導接部與該第二導接部之間的接地路徑；(B)組裝該鏡頭單元於該感測元件上；及(C)罩設一電磁屏蔽元件於該鏡頭單元及該感測元件上，使該電磁屏蔽元件的一接地部與該第二導接部電連接。
24. 依據申請專利範圍第23項所述之鏡頭模組的製造方法，其中，該第二導接部位於該下表面並與該接地部接觸。
25. 依據申請專利範圍第23項所述之鏡頭模組的製造方法，其中，該第二導接部位於該上表面並與該接地部接觸。
26. 依據申請專利範圍第23項所述之鏡頭模組的製造方法，其中，該第二導接部位於該側表面並與該接地部接觸。
27. 一種具有鏡頭模組的電子裝置，包括：一本體，界定有一安裝空間，及一使該安裝空間與外部相連通的開口；一鏡頭模組，安裝於該安裝空間內並與該開口位置相對應，該鏡頭模組包含：一基座，界定有一容置空間，及一使該容置空間與該開口相連通用以供光源通過的開孔；一鏡片，設置於該容置空間內並與該開孔相對應；一感測元件，設置於該基座且位於該鏡片下方用以感測通過該鏡片的光源，該感測元件包括一下表面、一上表面、一位於該下表面與該上表面間的側表面、多數個設置於該下表面的第一導接部、一位於表面的第二導接部，及一接地路徑，該接地路徑一端與所述第一導接部中的一第一導接部電連接以及另一端與該第二導接部電連接；及一電磁屏蔽元件，設置於該基座上並包括一與該第二導接部電連接的接地部。