TWI385695B - 保護元件及其製作方法 - Google Patents

Description

保護元件及其製作方法

本發明是有關於一種應用於電子裝置中的保護元件，且特別是有關於一種可防止過電流及過電壓的保護元件與其製作方法。

近年來，資訊科技突飛猛進，舉凡手機、電腦及個人行動助理等資訊產品隨處可見，藉由它們的幫助，提供了人們在生活上食、衣、住、行、育、樂各方面的需求，也使人們對資訊產品之依賴性與日俱增。然而，近來時常有關於手機等可攜式電子產品的電池在充放電的過程中爆炸的新聞。因此，業界開始加強電池在充放電的過程中的保護措施，以防止電池在充放電的過程中因過電壓或過電流而爆炸。

習知技術提出的保護元件的保護方式是使保護元件中的低熔點金屬片與電池的電路串聯，且使保護元件中的低熔點金屬片與加熱元件電性連接至場效電晶體(FET)與積體電路(IC)等所組成之控制單元。如此一來，當積體電路(IC)量測到的電壓超過預設電壓值時會驅動場效電晶體(FET)，使電流通過保護元件中的加熱元件而發熱以熔斷低熔點金屬片，進而使電池的電路呈斷路的狀態而達到過電壓保護。此外，當通過低熔點金屬片的電流大於預設電流範圍時，大量的電流流經低熔點金屬片，會使低熔點金屬片發熱而熔斷，進而使電池的電路呈斷路的狀態而達到過電流保護。

圖1A繪示習知的一種防護元件的剖面示意圖，圖1B繪示習知的另一種防護元件的剖面示意圖。請參照圖1A，美國專利第5,712,610號揭露之習知的保護元件100a具有一基板110、一加熱元件120、一絕緣層130、一低熔點金屬片140以及一內封止層150，加熱元件120配置於基板110上，絕緣層130覆蓋加熱元件120。低熔點金屬片140配置於絕緣層130上，且內封止層150覆蓋低熔點金屬片140。如此一來，加熱元件120發熱可直接熔融低熔點金屬片140，以使低熔點金屬片140熔融而向加熱元件120兩側的電極層160流動。然而由於絕緣層130的表面近乎平坦，電極層160之相對於基板110的最大高度H1與絕緣層130之相對於基板110的最大高度H2差異不大，且熔融的低熔點金屬片140依然具有一定的黏度，因此，熔融的低熔點金屬片140不易流動且無有效容納空間，以致於加熱元件120無法有效熔斷低熔點金屬片140。

為改善絕緣層和電極層的相對高度差不大，導致熔融金屬片不易流動且無有效容納空間的問題美國專利第7,286,037號揭露具有懸空區域S的保護元件100b(請參照圖1B)，低熔點金屬片141與絕緣層131之間藉由中間電極162的位置設置，使低熔點金屬片141和絕緣層131有一懸空高度H，且懸空高度H和低熔點金屬片141的截面積的比值需大於5×10^-5 。然而，當保護元件尺寸要求縮小而耐電流要求不變時，隨著低熔點金屬片141的截面積增加，需相對應增加懸空高度H的設計。換句話說，即需提高中間電極162或電極層161、163的高度，造成保護元件高度無法同時縮小及製造成本增加。

此外，低熔點金屬片上的內封止層在生產過程中，是先以點狀助焊膠形成於低熔點金屬片上方中央處，待保護元件經由回焊(reflow)製程焊接於電路板的同時，因內封止層的熔點較低而熔融流動覆蓋低熔點金屬片，防止低熔點金屬片表面氧化，因此若點狀助焊膠於金屬層上方塗佈位置偏離中心點或回焊時之流動覆蓋不完全，將影響低熔點金屬片之有效熔斷穩定性。

本發明提供一種保護元件，可有效防止過電流與過電壓。

本發明提供一種線路基板的製作方法，可將助焊劑內埋於金屬片與基板之間，確保金屬片的有效熔斷穩定性。

本發明提出一種保護元件，包含一基板、一第一電極、一第二電極、一第一助焊劑以及一金屬片。第一電極配置於基板上。第二電極配置於基板上。第一助焊劑配置於基板上並位於第一電極與第二電極之間。金屬片連接第一電極與第二電極，其中第一助焊劑與位於基板與金屬片之間。

在本發明之一實施例中，基板具有一中心部以及環繞中心部的一第一周邊部、一第二周邊部、一第三周邊部以及一第四周邊部，第一周邊部相對於第二周邊部，第三周邊部相對第四周邊部，第一電極與第二電極分別位於第一周邊部與第二周邊部上，且第一助焊劑位於中心部上。

在本發明之一實施例中，保護元件更包含一第三電極、一第四電極以及一發熱層。第三電極配置於基板的第三周邊部上。第四電極配置於基板的第四周邊部上。發熱層配置於基板上且連接於第三電極與第四電極之間。

在本發明之一實施例中，第三電極的一第一延伸部延伸至發熱層上方並位於第一電極與第二電極之間，且第一助焊劑位於第一延伸部的周邊。

在本發明之一實施例中，第三電極更具有一第二延伸部，第四電極具有一第三延伸部，第二延伸部與第三延伸部延伸至中心部上並位於第一電極與第二電極之間，且發熱層配置於中心部上並連接於第二延伸部與第三延伸部之間。

在本發明之一實施例中，發熱層位於基板與金屬片之間。

在本發明之一實施例中，保護元件更包含一絕緣層，其覆蓋發熱層，並位於發熱層與第一延伸部之間，以及位於發熱層與第一助焊劑之間。

在本發明之一實施例中，基板位於發熱層與金屬片之間。

在本發明之一實施例中，基板具有相對的一第一表面與一第二表面，且金屬片與發熱層分別位於第一表面與第二表面上，第三電極自第一表面延伸至第二表面，至少部分第四電極位於第二表面上。

在本發明之一實施例中，金屬片的截面積和第一助焊劑與第一電極、第一延伸部及第二電極的總接觸面積的比值小於1.3。

在本發明之一實施例中，保護元件更包含一焊料層，其配置於金屬片與第一電極之間、配置於金屬片與第二電極之間以及配置於金屬片與第一延伸部之間。

在本發明之一實施例中，金屬片內埋有一第二助焊劑。

本發明提出一種保護元件的製作方法如下所述。首先，提供一基板。接著，形成一第一電極、一第二電極、一第三電極和一第四電極於基板上。然後，形成一發熱層於基板上，且電連接第三電極與第四電極。之後，形成一第一助焊劑於第一電極和第二電極之間。接著，提供一金屬片，金屬片連接第一電極與第二電極，及覆蓋部份第一助焊劑。

在本發明之一實施例中，形成第三電極的方法包含形成一第一延伸部於第一電極與第二電極之間。

在本發明之一實施例中，保護元件的製作方法更包含形成一焊料層於第一電極與金屬片之間，以及於第二電極與金屬片之間。

在本發明之一實施例中，形成第一助焊劑的方法更包含在將第一助焊劑形成在第一電極與第二電極之間時，將第一助焊劑形成在焊料層上。

在本發明之一實施例中，當焊料層的材質包含一焊料合金與一助焊材料時，形成第一助焊劑的方法包含加熱焊料層，以使助焊材料軟化而流到第一電極與第二電極之間。

基於上述，由於本發明的保護元件內埋有助焊劑，且助焊劑是位於金屬層與發熱層之間，因此，當發熱層發熱時，熔融的助焊劑可有效地幫助金屬層熔融。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖2A繪示本發明一實施例之保護元件的俯視圖，圖2B繪示圖2A之保護元件的仰視圖，圖2C繪示圖2A之保護元件沿I-I’線段的剖面圖，圖2D繪示圖2A之保護元件沿II-II’線段的剖面圖。圖3繪示圖2A中的金屬片的一種變化結構的剖面圖。

請同時參照圖2A、圖2B、圖2C與圖2D，本實施例之保護元件200包括一基板210、一第一電極220、一第二電極230、一第三電極240、一第四電極250、一發熱層260、一助焊劑270以及一金屬片280。第一電極220、第二電極230、第三電極240與第四電極250皆分別配置於基板210上。

詳細而言，在本實施例中，基板210具有一中心部C以及環繞中心部C的一第一周邊部212、一第二周邊部214、一第三周邊部216以及一第四周邊部218，其中第一周邊部212相對於第二周邊部214，第三周邊部216相對第四周邊部218。第一電極220、第二電極230、第三電極240與第四電極250可分別位於第一周邊部212、第二周邊部214、第三周邊部216以及第四周邊部218上。基板210可具有相對的一第一表面S1與一第二表面S2，且第一電極220、第二電極230、第三電極240與第四電極250皆可由第一表面S1延伸至第二表面S2。然並不以此為限，各電極也可依實際設計需求而決定有無或位於第一表面S1或第二表面S2上，於另一實施例中，第四電極250也可僅位於第二表面S2上。

此外，在本實施例中，第三電極240的一第一延伸部242與一第二延伸部244分別配置於第一表面S1與第二表面S2上，並分別延伸至中心部C上。在本實施例中，第一延伸部242與第二延伸部244分別位於二實質上相互平行但不重疊的平面上。第四電極250的一第三延伸部252配置於第二表面S2上，並延伸至中心部C上。第一、第二與第三延伸部242、244、252可分別位於第一電極220與第二電極230之間。

基板210的材質包括陶瓷(例如氧化鋁)、玻璃環氧樹脂、二氧化鋯(ZrO₂ )、氮化矽(Si₃ N₄ )、氮化鋁(AlN)、氮化硼(BN)或是其他無機材料。第一電極220、第二電極230、第三電極240與第四電極250的材質例如為銀、銅、金、鎳、銀鉑合金與鎳合金等導電性質良好的材料。

發熱層260配置於第二表面S2上並連接於第二延伸部244與第三延伸部252之間，其中第三電極240的第一延伸部242是位於發熱層260上方(如圖2C所示)。發熱層260的材質包括二氧化釕(RuO₂ )、碳黑(可摻雜於水玻璃等無機系黏著劑中或是熱硬化樹脂等有機系黏著劑中)、銅、鈦、鎳鉻合金與鎳銅合金。此外，為保護發熱層260不受後製程及外界濕氣、酸鹼環境影響，可在發熱層260上覆蓋一絕緣層290，其材質包括玻璃膠或環氧樹脂(epoxy resin)。

助焊劑270配置於基板210的第一表面S1上並位於第一延伸部242的周邊。詳細而言，在本實施例中，助焊劑270是位於第一電極220、第二電極230與第一延伸部242之間。具體而言，助焊劑270是填充於由第一電極220、第一延伸部242以及基板210所構成的一第一凹槽R1中，以及填充於由第二電極230、第一延伸部242以及基板210所構成的一第二凹槽R2中。助焊劑270的材質包括樹脂或松脂等。

金屬片280配置於第一電極220、第一延伸部242與第二電極230上，且覆蓋部份的助焊劑270，其中助焊劑270與第一延伸部242皆位於發熱層260與金屬片280之間，且助焊劑270的熔點低於金屬片280的熔點。如此一來，當控制單元(未顯示)偵測到過電壓狀態，驅動發熱層260發熱熔斷金屬片280時，由於助焊劑270被金屬片280覆蓋且被第一電極220、第二電極230與第一延伸部242圍繞，故助焊劑270可有效地幫助其上方的金屬片280熔斷，使保護元件達到過電壓保護目地。換言之，由於本實施例的助焊劑270是內埋在保護元件200之中，可避免金屬片280受熱熔融開始流動之表面產生氧化薄膜，進而有助於金屬片280熔斷。此外助焊劑270也可提供熔融金屬片280和各電極間有較佳的潤溼性，且可增加熔融的金屬片280本身的內聚力，使熔融金屬片280可流動且聚集於各電極上，進而達到有效熔斷。

金屬片280的材質包括錫鉛合金、錫銀鉛合金、錫銦鉍鉛合金、錫銻合金、錫銀銅合金等低熔點合金。此外，在其他實施例中，金屬片280a可內埋有一助焊劑F(如圖3所示)，以利於金屬片280a受熱而熔斷。需注意的是，雖然本發明於此係以具有發熱層而可同時提供過電壓及過電流保護之保護元件結構進行說明，然而本發明所屬技術領域中具有通常知識者當知，本發明具有助焊劑270於金屬片280下方幫助熔斷穩定性的特徵，亦可應用在沒有發熱層之結構中，幫助金屬片280在過電流通過而發熱熔融時的熔斷穩定性。

在本實施例中，由於助焊劑270可幫助金屬片280熔融，因此需適當地調整金屬片280的截面積和助焊劑270與各電極的總接觸面積的比值，以達到較佳的熔斷穩定性。舉例來說，金屬片280的截面積和助焊劑270與各電極的總接觸面積的比值可小於1.3。詳細而言，當保護元件尺寸縮小而耐電流要求不變時，可依照金屬片280和助焊劑270與各電極的總接觸面積比值進行調整，以達到較佳的設計。進一步舉例說明，在本實施例中，金屬片280的截面積為與流經金屬片280之電流方向垂直的面之面積(例如圖2D所示之截面)；助焊劑270與各電極的總接觸面積是指助焊劑270於第一凹槽R1和第二凹槽R2中分別與第一電極220、第一延伸部242和第二電極230接觸之表面的總表面積(如圖2A及圖2C所示)。

此外，為了更進一步說明金屬片280可有效熔斷，因此本實施例提供數個實施範例說明具有不同寬度或厚度之金屬片280的截面積和助焊劑270與各電極的總接觸面積之間的關係。各實施範例中所使用發熱層260的發熱功率為3.5W，並以是否熔斷結果及熔斷時間120秒為熔斷與否(OK或NG)判定依據。實施範例10為未添加助焊劑270之測試範例。

由表一可得知：當金屬片280的截面積和助焊劑270與各電極的總接觸面積之比值小於1.3時，發熱功率3.5瓦特的發熱層260可確實熔斷金屬片280，而沒有助焊劑270的設計，無法有效熔斷金屬片280。另外，由於助焊劑270可提高熔融金屬片280和電極間的潤溼性，並增加熔融金屬片280的內聚力，因此當金屬片280熔斷時，會聚集於第一電極220、第一延伸部242與第二電極230上，可以確保熔融的金屬不會讓第一延伸部222a與第一電極220或第二電極230產生短路現象。如此一來，可進一步確保金屬片280可有效地被熔斷，而達成有效防止過電壓或過電流。簡言之，當金屬片280的截面積和助焊劑270與各電極的總接觸面積之比值小於1.3，可提高金屬塊270有效熔斷的可靠度。

此外，在本實施例中，可選擇性地在金屬片280與第一電極220之間、在金屬片280與第二電極230之間以及在金屬片280與第一延伸部242之間配置一焊料層D，以以將金屬片280固定在第一電極220、第二電極230以及第一延伸部242上。焊料層D的材質包括錫鉛合金、錫銀合金、金、銀、錫、鉛、鉍、銦、鎵、鈀、鎳、銅及其合金等金屬材料，且焊料層D可更包含10～15%的助焊劑，以減少熔融焊料層D和金屬片280表面之張力，而助長金屬片280之擴張，以確保熔斷效果。然而於其他實施例中，金屬片280與第一電極220、第二電極230及第一延伸部242之間也可以超音波焊接等方式固定而沒有焊料層D。

以下將詳細介紹保護元件200的製作方法。

圖4A～圖4C繪示本發明一實施例之保護元件的製程俯視圖，圖5A～圖5C繪示圖4A～圖4C的製程的仰視圖。值得注意的是，在圖4A～圖4C與圖5A～圖5C中的元件名稱及標號與圖2A～圖2D中的元件名稱及標號相同者，其材質相同，故於此不再贅述。

首先，請同時參照圖4A與圖5A，提供一基板210，並在基板210上形成一第一電極220、一第二電極230、一第三電極240、一第四電極250。基板210可具有相對的一第一表面S1與一第二表面S2，且第一電極220、第二電極230、第三電極240與第四電極250可由第一表面S1延伸至第二表面S2。

在本實施例中，第三電極240的一第一延伸部242與一第二延伸部244分別配置於第一表面S1與第二表面S2上。第四電極250的一第三延伸部252配置於第二表面S2上。第一、第二與第三延伸部242、244、252可分別位於第一電極220與第二電極230之間。

接著，請參照圖5B，例如以印刷、濺鍍或壓合的方式在第二延伸部244與第三延伸部252之間形成一發熱層260，發熱層260電連接第二延伸部244與第三延伸部252。

然後，請參照圖5C，在發熱層260上覆蓋一層絕緣層290，且絕緣層290還可覆蓋第二延伸部244與第三延伸部252，以保護發熱層260不受後製程及外界濕氣、酸鹼環境影響。接著，可對第一電極220、第二電極230、第三電極240與第四電極250進行一表面處理製程，以於第一電極220、第二電極230、第三電極240與第四電極250上形成一抗氧化層(未繪示)，其中表面處理製程例如化鎳金或電鍍製程等。

之後，請參照圖4B，例如以塗佈的方式在第一電極220、第二電極230以及第一延伸部242上形成一焊料層D。然後，例如以塗佈的方式在第一電極220、第二電極230以及第一延伸部242之間的基板210上形成一助焊劑270。在其他實施例中，當焊料層D的材質包括一焊料合金與一助焊材料時，例如含10-15%，形成助焊劑270的方法包括加熱焊料層D(例如120℃以上)，以使助焊材料軟化而流到第一電極220、第二電極230以及第一延伸部242之間的基板210上，若助焊材料的量不足時，則可選擇性地添加一第二助焊劑(未顯示)。

然後，請同時參照圖4C與圖2C，將一金屬片280配置於第一電極220、第二電極230以及第一延伸部242上，並焊接金屬片280與焊料層D，以將助焊劑270夾在金屬片280與基板210之間。如此一來，當基板210下方的發熱層260發熱時，基板210上方的助焊劑270可有助於使其上的金屬片280熔融。

圖6A繪示本發明另一實施例之保護元件600的俯視圖，圖6B繪示圖6A之保護元件的仰視圖，圖6C繪示圖6A之保護元件沿I-I’線段的剖面圖，圖6D繪示圖6A之保護元件沿II-II’線段的剖面圖。請同時參照圖6A～圖6D，本實施例之保護元件600相似於圖2A～圖2D的保護元件200，兩者的差異之處在於保護元件600的發熱層260、第二延伸部244、第三延伸部252與絕緣層290皆配置於基板210的第一表面S1上。

詳細而言，第二延伸部244與第三延伸部252配置於第一表面S1上並位於第一電極220與第二電極230之間，發熱層260配置於第二延伸部244與第三延伸部252之間，且絕緣層290覆蓋發熱層260、第二延伸部244與第三延伸部252。第三電極240的第一延伸部242延伸至絕緣層290上，而助焊劑270配置於絕緣層290上且位於第一延伸部242的周邊，金屬片280覆蓋第一電極220、助焊劑270、第一延伸部242與第二電極230，以使助焊劑270位於金屬片280與絕緣層290之間。如此一來，當發熱層260發熱時，熱可透過絕緣層290傳導到助焊劑270與金屬片280，以熔融金屬片280，此時，直接接觸金屬片280的助焊劑270可有助於金屬片280熔融。在本實施例中，第一延伸部242與第二延伸部244分別位於二實質上相互平行但不重疊的平面上(如圖6D所示)。

另外，保護元件600的製作方法相似於圖2A～圖2D的保護元件200的製作方法(圖4A～圖4C與圖5A～圖5C)，兩者的差異之處僅在於保護元件600的製作方法是先依序將第二延伸部244、第三延伸部252、發熱層260與絕緣層290形成在基板210的第一表面S1上，然後才形成延伸至絕緣層290上的第一延伸部242，接著，於第一延伸部242的周邊形成助焊劑270，之後，形成覆蓋第一電極220、助焊劑270、第一延伸部242與第二電極230的金屬片280。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100a、100b‧‧‧保護元件

110、210‧‧‧基板

120‧‧‧加熱元件

130、131、290‧‧‧絕緣層

140、141‧‧‧低熔點金屬片

150‧‧‧內封止層

160、161、163‧‧‧電極層

162‧‧‧中間電極

200、600‧‧‧保護元件

212‧‧‧第一周邊部

214‧‧‧第二周邊部

216‧‧‧第三周邊部

218‧‧‧第四周邊部

220‧‧‧第一電極

230‧‧‧第二電極

240‧‧‧第三電極

242‧‧‧第一延伸部

244‧‧‧第二延伸部

250‧‧‧第四電極

252‧‧‧第三延伸部

260‧‧‧發熱層

280、280a‧‧‧金屬片

270、F‧‧‧助焊劑

C‧‧‧中心部

D‧‧‧焊料層

H‧‧‧懸空高度

H1、H2‧‧‧最大高度

R1‧‧‧第一凹槽

R2‧‧‧第二凹槽

S‧‧‧懸空區域

S1‧‧‧第一表面

S2‧‧‧第二表面

圖1A繪示習知的一種防護元件的剖面示意圖，圖1B繪示習知的另一種防護元件的剖面示意圖。

圖2A繪示本發明一實施例之保護元件的俯視圖，圖2B繪示圖2A之保護元件的仰視圖，圖2C繪示圖2A之保護元件沿I-I’線段的剖面圖，圖2D繪示圖2A之保護元件沿II-II’線段的剖面圖。

圖3繪示圖2A中的金屬片的一種變化結構。

圖4A~圖4C繪示本發明一實施例之保護元件的製程俯視圖，圖5A~圖5C繪示圖4A~圖4C的製程的仰視圖。

圖6A繪示本發明一實施例之保護元件的俯視圖，圖6B繪示圖6A之保護元件的仰視圖，圖6C繪示圖6A之保護元件沿I-I’線段的剖面圖，圖6D繪示圖6A之保護元件沿II-II’線段的剖面圖。

200‧‧‧保護元件

210‧‧‧基板

220‧‧‧第一電極

230‧‧‧第二電極

242‧‧‧第一延伸部

244‧‧‧第二延伸部

252‧‧‧第三延伸部

260‧‧‧發熱層

270‧‧‧助焊劑

280‧‧‧金屬片

290‧‧‧絕緣層

D‧‧‧焊料層

R1‧‧‧第一凹槽

R2‧‧‧第二凹槽

S1‧‧‧第一表面

S2‧‧‧第二表面

Claims (27)

1. 一種保護元件，包含：一基板；一第一電極，配置於該基板上；一第二電極，配置於該基板上；一第一助焊劑，配置於該基板上並位於該第一電極與該第二電極之間；以及一金屬片，連接該第一電極與該第二電極，其中該第一助焊劑位於該基板與該金屬片之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之保護元件，其中該基板具有一中心部以及環繞該中心部的一第一周邊部、一第二周邊部、一第三周邊部以及一第四周邊部，該第一周邊部相對於該第二周邊部，該第三周邊部相對該第四周邊部，該第一電極與該第二電極分別位於該第一周邊部與該第二周邊部上，且該第一助焊劑位於該中心部上。
3. 如申請專利範圍第2項所述之保護元件，更包含：一第三電極，配置於該基板的該第三周邊部上；一第四電極，配置於該基板的該第四周邊部上；以及一發熱層，配置於該基板上且連接於該第三電極與該第四電極之間。
4. 如申請專利範圍第3項所述之保護元件，其中該第三電極的一第一延伸部延伸至該發熱層上方並位於該第一電極與該第二電極之間，且該第一助焊劑位於該第一延伸部的周邊。
5. 如申請專利範圍第4項所述之保護元件，其中該第三電極更具有一第二延伸部，該第四電極具有一第三延伸部，該第二延伸部與該第三延伸部延伸至該中心部上並位於該第一電極與該第二電極之間，且該發熱層配置於該中心部上並連接於該第二延伸部與該第三延伸部之間。
6. 如申請專利範圍第5項所述之保護元件，其中該第一延伸部與該第二延伸部分別位於二實質上相互平行但不重疊的平面上。
7. 如申請專利範圍第3項所述之保護元件，其中該發熱層位於該基板與該金屬片之間。
8. 如申請專利範圍第7項所述之保護元件，其中該第三電極的一第一延伸部延伸至該發熱層上方並位於該第一電極與該第二電極之間，且該第一助焊劑位於該第一延伸部的周邊。
9. 如申請專利範圍第8項所述之保護元件，更包含：一絕緣層，覆蓋該發熱層，並位於該發熱層與該第一延伸部之間，以及位於該發熱層與該第一助焊劑之間。
10. 如申請專利範圍第8項所述之保護元件，其中該第三電極更具有一第二延伸部，該第四電極具有一第三延伸部，該第二延伸部與該第三延伸部延伸至該中心部上並位於該第一電極與該第二電極之間，且該發熱層配置於該中心部上並連接於該第二延伸部與該第三延伸部之間。
11. 如申請專利範圍第10項所述之保護元件，更包含：一絕緣層，覆蓋該發熱層、該第一延伸部以及該第二延伸部，並位於該發熱層與該第一延伸部之間，以及位於該發熱層與該第一助焊劑之間。
12. 如申請專利範圍第8項所述之保護元件，其中該金屬片的截面積和該第一助焊劑與該第一電極、該第一延伸部及該第二電極的總接觸面積的比值小於1.3。
13. 如申請專利範圍第3項所述之保護元件，其中該基板位於該發熱層與該金屬片之間。
14. 如申請專利範圍第13項所述之保護元件，其中該基板具有相對的一第一表面與一第二表面，且該金屬片與該發熱層分別位於該第一表面與該第二表面上，該第三電極自該第一表面延伸至該第二表面，至少部分該第四電極位於該第二表面上。
15. 如申請專利範圍第14項所述之保護元件，其中該第三電極的一第一延伸部延伸至該發熱層上方並位於該第一電極與該第二電極之間，該第一助焊劑位於該第一電極、該第二電極與該第一延伸部之間。
16. 如申請專利範圍第15項所述之保護元件，其中該金屬片的截面積和該第一助焊劑與該第一電極、該第一延伸部及該第二電極的總接觸面積的比值小於1.3。
17. 如申請專利範圍第15項所述之保護元件，更包含：一絕緣層，覆蓋該發熱層。
18. 如申請專利範圍第15項所述之保護元件，其中該第三電極更具有一第二延伸部，該第四電極具有一第三延伸部，該第二延伸部與該第三延伸部位於該第二表面上並位於該第一電極與該第二電極之間，且該發熱層連接於該第二延伸部與該第三延伸部之間。
19. 如申請專利範圍第15項所述之保護元件，更包含：一焊料層，配置於該金屬片與該第一電極之間、配置於該金屬片與該第二電極之間以及配置於該金屬片與該第一延伸部之間。
20. 如申請專利範圍第1項所述之保護元件，更包含：一焊料層，配置於該金屬片與該第一電極之間以及配置於該金屬片與該第二電極之間。
21. 如申請專利範圍第1項所述之保護元件，其中該金屬片的截面積和該第一助焊劑與該第一電極及該第二電極的總接觸面積的比值小於1.3。
22. 如申請專利範圍第1項所述之保護元件，其中該金屬片內埋有一第二助焊劑。
23. 一種保護元件的製作方法，包含：提供一基板；形成一第一電極、一第二電極、一第三電極和一第四電極於該基板上；形成一發熱層於該基板上，且電連接該第三電極與該第四電極；形成一第一助焊劑於該第一電極和該第二電極之間；以及提供一金屬片，該金屬片連接該第一電極與該第二電極，及覆蓋部份該第一助焊劑。
24. 如申請專利範圍第23項所述之保護元件的製作方法，其中該形成該第三電極的方法包含形成一第一延伸部於該第一電極與該第二電極之間。
25. 如申請專利範圍第23項所述之保護元件的製作方法，更包含形成一焊料層於該第一電極與該金屬片之間，以及於該第二電極與該金屬片之間。
26. 如申請專利範圍第25項所述之保護元件的製作方法，其中形成該第一助焊劑的方法更包含：在將該第一助焊劑形成在該第一電極與該第二電極之間時，將該第一助焊劑形成在該焊料層上。
27. 如申請專利範圍第25項所述之保護元件的製作方法，其中當該焊料層的材質包含一焊料合金與一助焊材料時，形成該第一助焊劑的方法包含：加熱該焊料層，以使該助焊材料軟化而流到該第一電極與該第二電極之間。