TWI385435B - 單晶矽液晶元件及其與線路板的組裝結構 - Google Patents
單晶矽液晶元件及其與線路板的組裝結構 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI385435B TWI385435B TW97117065A TW97117065A TWI385435B TW I385435 B TWI385435 B TW I385435B TW 97117065 A TW97117065 A TW 97117065A TW 97117065 A TW97117065 A TW 97117065A TW I385435 B TWI385435 B TW I385435B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- substrate
- liquid crystal
- single crystal
- germanium
- circuit board
- Prior art date
Links
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 95
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 95
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 83
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 75
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 71
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 claims description 20
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Description
本發明是有關於一種顯示元件，且特別是有關於一種單晶矽液晶元件(liquid crystal on silicon device, LCOS device)及其與線路板的組裝結構。
圖1是習知一種單晶矽液晶元件與可撓性線路板(flexible printed circuit board, FPCB)的組裝結構示意圖。請參照圖1，習知單晶矽液晶元件100包括一矽基板110以及一彩色濾光基板(color filter substrate)120。矽基板110具有相對的一第一表面112與一第二表面114，其中第一表面112上設有一線路層116，而線路層116具有至少一焊墊(bonding pad)116a。彩色濾光基板120與第一表面112相對，且局部覆蓋矽基板110的第一表面112及線路層116，以暴露出焊墊116a。
在習知技術中，將單晶矽液晶元件100與一可撓性印刷電路板60組裝的方法是先將一導熱膠體50放置於可撓性印刷電路板60上，再將單晶矽液晶元件100放置於導熱膠體50上，之後再固化導熱膠體50以使單晶矽液晶元件100固著於可撓性印刷電路板60上。接著，進行打線製程，使一焊線(bonding wire)70連接於單晶矽液晶元件100的焊墊116a與可撓性印刷電路板60的一焊墊62之間。如此，單晶矽液晶元件100可透過焊線70而電性連接至可撓性印刷電路板60。
圖2是製作於一晶圓(wafer)上的單晶矽液晶元件的示意圖，而圖3是圖2中部分單晶矽液晶元件的示意圖。請參照圖2與圖3，單晶矽液晶元件100的製作方法是在一晶圓200上同時製作多個單晶矽液晶元件100，之後再進行分離製程，
以分離這些單晶矽液晶元件100。
然而，在每一單晶矽液晶元件100中，由於彩色濾光基板120是局部覆蓋矽基板110的第一表面112及線路層116，而且部分彩色濾光基板120突出於矽基板110外，導致在進行分離製程時需分別針對彩色濾光基板120與矽基板110進行切割與裂片製程，且晶圓200之矽基板110側需有切割指示線210。
基於上述，習知單晶矽液晶元件100的製作方法需進行兩次切割與裂片製程，所以較為費時。此外，在進行裂片製程時，容易發生裂片不良的情形。
本發明提供一種單晶矽液晶元件，其具有容易製作的優點。
本發明另提供一種單晶矽液晶元件與線路板的組裝結構，其具有容易組裝的優點。
為達上述優點，本發明提出一種單晶矽液晶元件，其包括一矽基板(silicon substrate)以及一對向基板(opposite substrate)。矽基板具有相對的一第一表面與一第二表面，其中第一表面設有一線路層，而矽基板更具有多個導通孔(conductive through hole)，從第一表面貫穿矽基板而至第二表面。對向基板與第一表面相對，且對向基板是完全覆蓋第一表面。
在本發明之一實施例中，上述之對向基板之一第三表面的尺寸與矽基板之第一表面的尺寸相同，且第三表面面向第一表面。
在本發明之一實施例中，上述之對向基板為一玻璃基板或一彩色濾光基板。
在本發明之一實施例中，上述之單晶矽液晶元件更包括一液晶層，配置於矽基板與對向基板之間。
本發明另提出一種單晶矽液晶元件與線路板的組裝結構，其包括一線路板、一導電膠體以及上述之單晶矽液晶元件。導電膠體是配置於線路板與單晶矽液晶元件之間，且單晶矽液晶元件的第二表面是連接於導電膠體。
在本發明之一實施例中，上述之線路板為一可撓性印刷電路板。
在本發明之單晶矽液晶元件中，由於對向基板是完全覆蓋矽基板，且未突出於矽基板外，所以在分離晶圓上的多個單晶矽液晶元件時，只需進行一次晶圓切割製程。因此，相較於習知技術，本發明之單晶矽液晶元件具有容易製作的優點。此外，本發明之單晶矽液晶元件與線路板的組裝結構中，由於單晶矽液晶元件的線路層是透過導通孔與導電膠體而電性連接至線路板，所以不需進行打線製程。因此，相較於習知技術，本發明之單晶矽液晶元件與線路板的組裝結構具有容易組裝的優點。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
圖4是本發明一實施例之一種單晶矽液晶元件的示意圖。請參照圖4，本實施例之單晶矽液晶元件300包括一矽基板310以及一對向基板320。矽基板310具有相對的一第一表面312與一第二表面314，其中第一表面312設有一線路層316。矽基板310更具有多個導通孔318，這些導通孔318是從第一表面312貫穿矽基板310而至第二表面314。對向基板
320是配置於第一表面312，且對向基板320是完全覆蓋第一表面312。
承上述，對向基板320可為一玻璃基板或一彩色濾光基板。此外，對向基板320之一第三表面322的尺寸與矽基板310之第一表面312的尺寸相同，且第三表面322是面向第一表面312。換言之，對向基板320是完全覆蓋第一表面312及線路層316，且未突出於矽基板310外。此外，單晶矽液晶元件300可更包括一液晶層330，其配置於矽基板310與對向基板320之間。
在本實施例之單晶矽液晶元件300中，矽基板310具有導通孔318，且線路層316可透過導通孔318而與其他元件電性連接。相較於習知技術，由於本實施例之單晶矽液晶元件300不需於矽基板310的第一表面312設置焊墊，所以對向基板320不需突出於矽基板310外，以暴露出焊墊。因此，在本實施例中，對向基板320可完全覆蓋第一表面312及線路層316，且不需突出於矽基板310外。如此，在將晶圓上的多個單晶矽液晶元件300分離時，只需進行一次切割製程，且在晶圓上不需切割線。相較於習知技術需進行兩次切割及裂片製程，本實施例之單晶矽液晶元件300具有易於製作的優點。此外，由於不需進行裂片製程，所以可避免發生裂片不良的情形，進而提高單晶矽液晶元件300的生產良率。
圖5是本發明一實施例之單晶矽液晶元件與線路板的組裝結構示意圖。請參照圖5，本實施例之單晶矽液晶元件與線路板的組裝結構400包括一線路板410、一導電膠體420以及上述之單晶矽液晶元件300。導電膠體420是配置於線路板410與單晶矽液晶元件300之間，且單晶矽液晶元件300的第二表
面314是連接於導電膠體420。此外，線路板410可為一可撓性印刷電路板，但不以此為限。
在本實施例中，將單晶矽液晶元件300與線路板410組裝的方法是藉由導電膠體420將單晶矽液晶元件300固著於線路板410。矽基板310的線路層316可透過導通孔318及導電膠體420而與線路板410電性連接。相較於習知技術，由於本實施例不需進行打線製程，所以可提高單晶矽液晶元件與線路板的組裝結構400之組裝效率。
綜上所述，本發明至少具有下列優點：1.在本發明之單晶矽液晶元件中，由於對向基板是完全覆蓋矽基板，且未突出於矽基板外，所以在將晶圓上的多個單晶矽液晶元件分離時，只需進行一次晶圓切割製程。因此，相較於習知技術，本發明之單晶矽液晶元件具有容易製作的優點。
2.本發明之單晶矽液晶元件與線路板的組裝結構中，由於單晶矽液晶元件的線路層是透過導通孔與導電膠體而電性連接至線路板，所以不需進行打線製程，如此可使本發明之單晶矽液晶元件與線路板的組裝結構具有容易組裝的優點。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
50‧‧‧導熱膠體
60‧‧‧可撓性印刷電路板
62、116a‧‧‧焊墊
70‧‧‧焊線
100、300‧‧‧單晶矽液晶元件
110、310‧‧‧矽基板
112、312‧‧‧第一表面
114、314‧‧‧第二表面
116、316‧‧‧線路層
120‧‧‧彩色濾光基板
200‧‧‧晶圓
210‧‧‧切割指示線
318‧‧‧導通孔
320‧‧‧對向基板
322‧‧‧第三表面
330‧‧‧液晶層
400‧‧‧單晶矽液晶元件與線路板的組裝結構
410‧‧‧線路板
420‧‧‧導電膠體
圖1是習知一種單晶矽液晶元件與可撓性線路板的組裝結構示意圖。
圖2是製作於一晶圓上的單晶矽液晶元件的示意圖。
圖3是圖2中部分單晶矽液晶元件的示意圖。
圖4是本發明一實施例之一種單晶矽液晶元件的示意圖。
圖5是本發明一實施例之單晶矽液晶元件與線路板的組裝結構示意圖。
300‧‧‧單晶矽液晶元件
310‧‧‧矽基板
312‧‧‧第一表面
314‧‧‧第二表面
316‧‧‧線路層
318‧‧‧導通孔
320‧‧‧對向基板
322‧‧‧第三表面
330‧‧‧液晶層
Claims (8)
- 一種單晶矽液晶元件，包括：一矽基板，具有相對的一第一表面與一第二表面，其中該第一表面設有一線路層，而該矽基板更具有多個導通孔，從該第一表面貫穿該矽基板而至該第二表面；以及一對向基板，具有與該第一表面相對之一第三表面，且該對向基板是完全覆蓋該第一表面，其中該對向基板之該第三表面的尺寸與該矽基板之該第一表面的尺寸相同。
- 如申請專利範圍第1項所述之單晶矽液晶元件，其中該對向基板為一波璃基板或一彩色濾光基板。
- 如申請專利範圍第1項所述之單晶矽液晶元件，更包括一液晶層，配置於該矽基板與該對向基板之間。
- 一種單晶矽液晶元件與線路板的組裝結構，包括：一單晶矽液晶元件，包括：一矽基板，具有相對的一第一表面與一第二表面，其中該第一表面設有一線路層，而該矽基板更具有多個導通孔，從該第一表面貫穿該矽基板而至該第二表面；一對向基板，與該第一表面相對，且該對向基板是完全覆蓋該第一表面；一線路板；以及一導電膠體，配置於該線路板與該單晶矽液晶元件之間，且該單晶矽液晶元件的該第二表面是連接於該導電膠體。
- 如申請專利範圍第4項所述之單晶矽液晶元件與線路板的組裝結構，其中該對向基板之一第三表面的尺寸與該矽基板之該第一表面的尺寸相同，且該第三表面面向該第一表面。
- 如申請專利範圍第4項所述之單晶矽液晶元件與線路板 的組裝結構，其中該對向基板為一玻璃基板或一彩色濾光基板。
- 如申請專利範圍第4項所述之單晶矽液晶元件與線路板的組裝結構，其中該單晶矽液晶元件更包括一液晶層，配置於該矽基板與該對向基板之間。
- 如申請專利範圍第4項所述之單晶矽液晶元件與線路板的組裝結構，其中該線路板為一可撓性印刷電路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW97117065A TWI385435B (zh) | 2008-05-08 | 2008-05-08 | 單晶矽液晶元件及其與線路板的組裝結構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW97117065A TWI385435B (zh) | 2008-05-08 | 2008-05-08 | 單晶矽液晶元件及其與線路板的組裝結構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200947039A TW200947039A (en) | 2009-11-16 |
| TWI385435B true TWI385435B (zh) | 2013-02-11 |
Family
ID=44870212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW97117065A TWI385435B (zh) | 2008-05-08 | 2008-05-08 | 單晶矽液晶元件及其與線路板的組裝結構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI385435B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW478020B (en) * | 1999-10-29 | 2002-03-01 | Intel Corp | Integrated circuit with opposed spatial light modulator and processor |
| US20030197816A1 (en) * | 2002-04-22 | 2003-10-23 | Paul Winer | Liquid crystal display devices having fill holes and electrical contacts on the back side of the die |
| TWI289700B (en) * | 2001-12-06 | 2007-11-11 | United Microelectronics Corp | Method of fabricating a liquid crystal-on-silicon backplane |
-
2008
- 2008-05-08 TW TW97117065A patent/TWI385435B/zh active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW478020B (en) * | 1999-10-29 | 2002-03-01 | Intel Corp | Integrated circuit with opposed spatial light modulator and processor |
| TWI289700B (en) * | 2001-12-06 | 2007-11-11 | United Microelectronics Corp | Method of fabricating a liquid crystal-on-silicon backplane |
| US20030197816A1 (en) * | 2002-04-22 | 2003-10-23 | Paul Winer | Liquid crystal display devices having fill holes and electrical contacts on the back side of the die |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200947039A (en) | 2009-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107546135B (zh) | 电子部件装置、电子部件装置向电路基板的安装方法及安装构造 | |
| US8709933B2 (en) | Interposer having molded low CTE dielectric | |
| CN103329260A (zh) | 半导体元件收纳用封装体、具备其的半导体装置及电子装置 | |
| US20170047230A1 (en) | Fabrication method of packaging substrate | |
| CN105867034A (zh) | 硅基液晶面板及相关方法 | |
| JP2010278133A (ja) | 回路基板 | |
| JP4930566B2 (ja) | 中継基板、プリント基板ユニット、および、中継基板の製造方法 | |
| JP2007142103A (ja) | 配線基板およびそれを用いた半導体装置 | |
| US6833512B2 (en) | Substrate board structure | |
| TW201541587A (zh) | 晶片封裝基板、晶片封裝結構及製作方法 | |
| TWI385435B (zh) | 單晶矽液晶元件及其與線路板的組裝結構 | |
| JP6806520B2 (ja) | 半導体装置および配線基板の設計方法 | |
| KR20110060456A (ko) | 배선기판 제조용 캐리어 및 이를 이용한 배선기판의 제조방법 | |
| CN104143554A (zh) | 膜上芯片、包括该膜上芯片的柔性显示装置及其制造方法 | |
| JP6300579B2 (ja) | 実装部材、電子部品およびモジュールの製造方法 | |
| TWI492344B (zh) | 半導體封裝件及其製法 | |
| CN102804937A (zh) | 发光器件 | |
| JP6323622B2 (ja) | 部品実装基板 | |
| JP2009044126A (ja) | テープキャリア基板および半導体装置 | |
| TWI435427B (zh) | 半導體承載件暨封裝件及其製法 | |
| JP2004266016A (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法、及び半導体基板 | |
| JP6144578B2 (ja) | 撮像素子搭載用基板及び撮像装置 | |
| JP3960905B2 (ja) | 面実装型回路モジュール | |
| TWI895734B (zh) | 電路板組件的製造方法及電路板組件、顯示組件 | |
| JP2014204004A (ja) | 基板組立体、基板組立体の製造方法およびチップパッケージの製造方法 |