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TWI385230B - An adhesive composition for an optical member, an adhesive layer for an optical member, an adhesive type optical member, a transparent conductive laminate, a touch panel, and an image display device - Google Patents

An adhesive composition for an optical member, an adhesive layer for an optical member, an adhesive type optical member, a transparent conductive laminate, a touch panel, and an image display device Download PDF

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TWI385230B
TWI385230B TW098108086A TW98108086A TWI385230B TW I385230 B TWI385230 B TW I385230B TW 098108086 A TW098108086 A TW 098108086A TW 98108086 A TW98108086 A TW 98108086A TW I385230 B TWI385230 B TW I385230B
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TW
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optical member
adhesive
adhesive layer
layer
film
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TW098108086A
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English (en)
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TW200951194A (en
Inventor
Kayo Shimokawa
Toshitsugu Hosokawa
Original Assignee
Nitto Denko Corp
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Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of TW200951194A publication Critical patent/TW200951194A/zh
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Description

光學構件用黏著劑組合物、光學構件用黏著劑層、黏著型光學構件、透明導電性積層體、觸控式面板及圖像顯示裝置
本發明係關於一種光學構件用黏著劑組合物及由該黏著劑組合物所形成之光學構件用黏著劑層。又，本發明係關於一種在光學構件的至少一面上形成有上述光學構件用黏著劑層之黏著型光學構件。至於黏著型光學構件，例如可舉出附黏著劑層之透明導電性膜，該附黏著劑層之透明導電性膜在經適當加工處理後，可用於液晶顯示器、電激發光顯示器等新的顯示器方式或觸控式面板等中之透明電極。除此以外，附黏著劑層之透明導電性膜可用於透明物品之抗靜電及電磁波阻斷、液晶調光玻璃、透明加熱器。又，至於黏著型光學構件，例如可舉出附黏著劑層之光學膜，該附黏著劑層之光學膜可用於液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置等圖像顯示裝置。作為上述光學膜，可使用偏光板、相位差板、光學補償膜、增亮膜，進而可使用將該等積層而成者。
先前，作為透明導電性薄膜，廣為人知的是在玻璃上形成有氧化銦薄膜之所謂導電性玻璃，但導電性玻璃之基材為玻璃，因而可撓性、加工性差，視用途有時無法使用。因此，除可撓性、加工性外，就耐衝擊性優異、質輕等優點而言，近年來使用將以聚對苯二甲酸乙二醇酯膜為代表的各種塑膠膜作為基材之透明導電性膜。
上述透明導電性膜係作為經由附黏著劑層的透明導電性膜的黏著劑層而貼合有透明基體之透明導電性積層體而使用，上述附黏著劑層之透明導電性膜在透明塑膠膜基材的一面上設置有透明導電性薄膜，並且在透明塑膠膜基材的另一面上具有黏著劑層(專利文獻1)。
又，偏光板等光學膜亦一般用作通常在光學膜的單面上預先設置有黏著劑層之附黏著劑層之光學膜(專利文獻2)。
專利文獻1：日本專利特開平6-309990號公報
專利文獻2：日本專利特開2000-316181號公報
於上述透明導電性膜或偏光板等光學構件中所應用之黏著劑層中，主要使用丙烯酸系黏著劑。作為丙烯酸系黏著劑，通常使用於作為基質聚合物之丙烯酸系聚合物中調配入異氰酸酯系交聯劑等交聯劑而成者。然而，於使用異氰酸酯系交聯劑之情形時，存在於高溫及高溫多濕環境下會發生黃變而使辨識性下降之問題。特別是，於使用異氰酸酯系交聯劑及過氧化物作為交聯劑之情形時，黃變明顯。又，專利文獻2中記載有，於作為基質聚合物之丙烯酸系聚合物中，使用環氧系交聯劑及過氧化物作為交聯劑。然而，於使用環氧系交聯劑及過氧化物之情形時，雖然不存在黃變問題，但存在由於與丙烯酸系聚合物的關係而導致與該交聯劑之交聯反應並不充分，黏著劑層於高溫及高溫高濕環境下產生發泡、剝落之其他問題。
又，於將透明導電性積層體用於電阻膜方式等筆控輸入(pen input)用觸控式面板基板之情形時，亦要求其滿足針對輸入筆不產生壓痕等之耐筆壓痕性。
本發明之目的在於提供一種可形成可抑制高溫及高溫多濕環境下的黃變並且可抑制高溫及高溫高濕環境下的發泡、剝落等之黏著劑層之光學構件用黏著劑組合物。又，本發明之目的在於提供一種由該光學構件用黏著劑組合物所形成之光學構件用黏著劑層。
又，本發明之目的在於提供一種在光學構件的至少一面上形成有上述光學構件用黏著劑層之黏著型光學構件。進而，本發明之目的在於提供一種作為黏著型光學構件之可滿足耐筆壓痕性之附黏著劑層之透明導電性膜。又，本發明之目的在於提供一種使用有上述附黏著劑層之透明導電性膜的透明導電性積層體，進而提供一種使用有上述附有黏著劑層之透明導電性膜或透明導電性積層體的觸控式面板。
進而，本發明之目的在於提供一種作為黏著型光學構件之附有黏著劑層之光學膜，以及提供一種使用有該附有黏著劑層之光學膜的圖像顯示裝置。
本申請案發明者們為解決上述課題而進行了努力研究，結果發現可利用下述光學構件用黏著劑組合物等而達成上述目的，從而最終完成本發明。
即，本發明係關於一種光學構件用黏著劑組合物，其特徵在於包含以下物質而成：相對於100重量份之具有碳數4~14之烷基之(甲基)丙烯酸烷酯作為單體單元，含有0.2~20重量份之含羧基之單體作為共聚成分而成之(甲基)丙烯酸系聚合物；以及相對於100重量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物，含有0.02~2重量份之過氧化物、及0.005~5重量份之環氧系交聯劑作為交聯劑。
於上述光學構件用黏著劑組合物中，相對於100重量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物，可進一步0.01~0.5重量份之含有異氰酸酯系交聯劑作為交聯劑。
於上述光學構件用黏著劑組合物中，相對於100重量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物，可進一步含有0.01~1重量份之矽烷偶合劑。
於上述光學構件用黏著劑組合物中，可使用相對於100重量份之(甲基)丙烯酸烷酯作為單體單元，進一步含有0.01~5重量份之含羥基之單體者作為上述(甲基)丙烯酸系聚合物。
又，本發明係關於一種光學構件用黏著劑層，其特徵在於：其係由上述光學構件用黏著劑組合物所形成。
較好的是，上述光學構件用黏著劑層於23℃下之儲存彈性模數(G')為20000~500000Pa。
較好的是，上述光學構件用黏著劑層之凝膠分率為70~98重量%。
又，本發明係關於一種黏著型光學構件，其特徵在於：在光學構件的至少一面上形成有上述光學構件用黏著劑層。
於上述黏著型光學構件中，較好的是經由錨定層將黏著劑層與光學構件加以積層。較好的是上述錨定層中含有聚合物。
至於上述黏著型光學構件，例如可舉出：在第一透明塑膠膜基材的一面上具有黏著劑層，在該第一透明塑膠膜基材的另一面上具有透明導電性薄膜之附黏著劑層之透明導電性膜。
於上述附黏著劑層之透明導電性膜中，透明導電性薄膜可經由至少1層底塗層而設置於第一透明塑膠膜基材的一面上。
又，本發明係關於一種透明導電性積層體，其特徵在於：在上述附黏著劑層之透明導電性膜中之黏著劑層上進一步貼合第二透明塑膠膜基材。
於上述透明導電性積層體中，可在第二透明塑膠膜基材之單面或雙面上具有硬塗層。
又，本發明係關於一種觸控式面板，其特徵在於：將上述附黏著劑層之透明導電性膜或透明導電性積層體用作觸控式面板用之透明導電性膜。
又，至於上述黏著型光學構件，例如可舉出：黏著型光學構件中在圖像顯示裝置用光學膜的至少一面上具有黏著劑層之附黏著劑層之光學膜。作為上述光學膜，可較好地使用偏光板或相位差板。
又，本發明係關於一種圖像顯示裝置，其特徵在於：使用至少1個與上述附黏著劑層之光學膜有關之黏著型光學構件。
於本發明之光學構件用黏著劑組合物中，相對於含有特定量含羧基之單體的(甲基)丙烯酸系聚合物，調配入特定量的過氧化物及環氧系交聯劑作為交聯劑；可藉由使用該黏著劑組合物，而形成可抑制高溫及高溫高濕環境下的黃變且可抑制高溫及高溫高濕環境下的發泡、剝落等之黏著劑層。又，該黏著劑層可用於各種黏著型光學構件中，例如，於應用於附黏著劑層之透明導電性膜之情形時，可滿足耐筆壓痕性之要求。
先前之異氰酸酯系交聯劑，於高溫及高溫多濕環境下容易引起脫氫反應，尤其是芳香族系異氰酸酯系交聯劑，容易形成醌醯亞胺結構(呈黃色之結構)，因此使用異氰酸酯系交聯劑之黏著劑容易發生黃變。尤其是，於過氧化物存在下使用異氰酸酯系交聯劑之情形時，黏著劑之黃變顯著。另一方面，於本發明中，使用環氧系交聯劑作為黏著劑之交聯劑，藉此即使於使用過氧化物之情形時亦可抑制黃變。又，於使用環氧系交聯劑之情形時，即使在將特定量的異氰酸酯系交聯劑併用時亦可抑制黃變。
又，過氧化物由於加熱而產生自由基從而使(甲基)丙烯酸系聚合物之主鏈中產生交聯，另一方面，環氧系交聯劑藉由與源自作為共聚成分而導入至(甲基)丙烯酸系聚合物中的含羧基之單體的羧基發生反應而發生交聯。如此般，藉由使含有過氧化物及環氧系交聯劑作為交聯劑之黏著劑組合物發生交聯而獲得之黏著劑層，易於將凝膠分率、儲存彈性模數設定為較高值，可抑制於高溫及高溫高濕環境下的發泡、剝落，又，於附黏著劑層之透明導電性膜中，就提高耐筆壓痕性方面而言為較好。又，如本發明，於含羧基之(甲基)丙烯酸系聚合物中使用過氧化物及環氧系交聯劑作為交聯劑之黏著劑組合物，與使用過氧化物及異氰酸酯系交聯劑作為交聯劑之黏著劑組合物相比，可以更少調配量的交聯劑將黏著劑層之凝膠分率、儲存彈性模數設定為較高值。因此，於將異氰酸酯系交聯劑與環氧系交聯劑併用之情形時，亦可抑制異氰酸酯系交聯劑之比例，從而可抑制黃變，同時可抑制高溫及高溫高濕環境下發泡、剝落的發生。又，於附黏著劑層之透明導電性膜中，可改善耐筆壓痕性。
以下，就本發明之光學構件用黏著劑組合物加以說明。本發明之光學構件用黏著劑組合物係使用(甲基)丙烯酸系聚合物作為基質聚合物，上述(甲基)丙烯酸系聚合物係相對於100重量份之具有碳數4~14之烷基之(甲基)丙烯酸烷酯作為單體單元，含有0.2~20重量份之含羧基之單體作為共聚合成分而成。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，(甲基)丙烯酸烷基酯之烷基可為直鏈、支鏈中之任一者。上述烷基之碳數較好的是4~12，更好的是4~9。再者，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯，與本發明之(甲基)係相同的意思。
至於(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可舉出：(甲基)丙烯酸正丁基酯、(甲基)丙烯酸第二丁基酯、(甲基)丙烯酸第三丁基酯、(甲基)丙烯酸異丁基酯、(甲基)丙烯酸正戊基酯、(甲基)丙烯酸異戊基酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸異戊基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛基酯、(甲基)丙烯酸異辛基酯、(甲基)丙烯酸正壬基酯、(甲基)丙烯酸異壬基酯、(甲基)丙烯酸正癸基酯、(甲基)丙烯酸異癸基酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯等。其中，可例示(甲基)丙烯酸正丁基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等，該等可單獨使用或者組合使用。
作為含羧基之單體，可無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等含有不飽和雙鍵之聚合性官能基並且具有羧基者。至於含羧基之單體，例如可舉出：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、依康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等，該等可單獨使用或組合使用。該等之中，較好的是丙烯酸、甲基丙烯酸，尤其好的是丙烯酸。
含羧基之單體，係以相對於100重量份之(甲基)丙烯酸烷酯為0.2~20重量份之比例使用。含羧基之單體的上述比例較好的是1~15重量份，更好的是3~10重量份。若含羧基之單體的比例過少，則與環氧系交聯劑之交聯反應會變得不充分，由黏著劑組合物所形成之黏著劑層於高溫及高溫高濕環境下會產生發泡、剝落，以外於應用於附黏著劑層之透明導電性膜之情形時，容易留下壓痕因而作為觸控式面板用之黏著劑層並不好。另一方面，若含羧基之單體的比例變得過多，則交聯過多、接著性差，故不好。
又，上述(甲基)丙烯酸系聚合物中，除含羧基之單體以外，可使用含羥基之單體作為共聚合成分。作為含羥基之單體，可無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等含有不飽和雙鍵之聚合性官能基並且具有羥基者。至於含羥基之單體，例如可舉出：(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸-3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸-8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸-10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸-12-羥基十二烷基酯等之(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；羥基乙基(甲基)丙烯醯胺；此外，可舉出：丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基(甲基)丙烯醯胺、烯丙醇、2-羥乙基乙烯基醚、4-羥丁基乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚等，該等可單獨使用或者組合使用。該等之中，較好的是(甲基)丙烯酸羥基烷基酯。
含羥基之單體的使用比例，相對於100重量份之(甲基)丙烯酸烷基酯，較好的是5重量份以下。含羥基之單體的上述比例較好的是0.01~5重量份，更好的是0.01~2重量份。可藉由在上述範圍內使用含羥基之單體，而進一步提高耐久性。
作為形成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之共聚成分，除上述單體外，以改善接著性等為目的，可在不損及本發明之目的之範圍內，在相對於100重量份之(甲基)丙烯酸烷及酯為50重量份以下之範圍內使用除上述以外之單體。任意單體之比例更好的是20重量份以下。
至於上述任意單體，例如可舉出：順丁烯二酸酐、依康酸酐等之含酸酐基之單體；丙烯酸之己內酯加成物；苯乙烯基磺酸或烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等之含磺酸基之單體；2-羥乙基丙烯醯基磷酸酯等之含磷酸基之單體等。
又，至於改質目的之單體例，亦可舉出：(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺或N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺等之(N-取代)醯胺系單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等之(甲基)丙烯酸烷基胺基烷基酯系單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等之(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺或N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基琥珀醯亞胺、N-丙烯醯基嗎啉等之琥珀醯亞胺系單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺或N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-十二烷基順丁烯二醯亞胺或N-苯基順丁烯二醯亞胺等之順丁烯二醯亞胺系單體；N-甲基伊康酸醯亞胺、N-乙基伊康酸醯亞胺、N-丁基伊康酸醯亞胺、N-辛基伊康酸醯亞胺、N-2-乙基己基伊康酸醯亞胺、N-環己基伊康酸醯亞胺、N-十二烷基伊康酸醯亞胺等之伊康酸醯亞胺(itaconimide)系單體。
進而，作為改質單體，亦可使用：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌、乙烯基吡、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基唑、乙烯基嗎啉、N-乙烯基羧酸醯胺類；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己內醯胺等之乙烯系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等之氰基丙烯酸酯系單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等之含環氧基之丙烯酸系單體；(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等之二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、含氟(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯或丙烯酸2-甲氧基乙酯等之丙烯酸酯系單體。
本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物，通常使用重量平均分子量為100萬~300萬之範圍者。若考慮耐久性尤其是耐熱性，則較好的是使用重量平均分子量為150萬~250萬者。進而，重量平均分子量較好的是170萬~250萬，更好的是180萬~250萬。若重量平均分子量小於150萬，則於耐熱性方面並不好。又，若重量平均分子量大於300萬，則就貼合性、黏著力下降方面而言亦不好。再者，重量平均分子量，係指利用GPC(Gel Permeation Chromatography，凝膠滲透層析法)進行測定，且經由聚苯乙烯換算所算出之值。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物之製造，可適當選擇溶液聚合、塊狀聚合、乳化聚合、各種自由基聚合等公知之製造方法。又，所得(甲基)丙烯酸系聚合物可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等中之任意者。
再者，於溶液聚合中，例如使用乙酸乙酯、甲苯等作為聚合溶劑。作為具體的溶液聚合例，反應係於氮氣等惰性氣體氣流下加入聚合起始劑，並通常以50~70℃左右、5~30小時左右之反應條件進行。
對於自由基聚合中所使用之聚合起始劑、鏈轉移劑、乳化劑等並無特別限定，可適當選擇使用。再者，(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量，可利用聚合起始劑、鏈轉移劑的使用量、反應條件而加以控制，根據該等之種類來調整其適當之使用量。
又，本發明之光學構件用黏著劑組合物含有過氧化物及環氧系交聯劑作為交聯劑。
作為本發明之過氧化物，若係由於加熱而產生自由基活性種從而使黏著劑組合物中之(甲基)丙烯酸系聚合物的交聯進行者，則可適當地使用，考慮到作業性或穩定性，較好的是使用1分鐘半衰期溫度為80℃~160℃之過氧化物，更好的是使用1分鐘半衰期溫度為90℃~140℃之過氧化物。若1分鐘半衰期溫度過低，則有時在塗布乾燥前進行保存時反應即進行，使得黏度變高從而無法進行塗布，另一方面，若1分鐘半衰期溫度過高，則有時在進行交聯反應時的溫度變高因此會引起副反應，而且會殘留較多未反應的過氧化物，從而進行經時性的交聯，並不好。
至於本發明所使用之過氧化物，例如可舉出：二(2-乙基己基)過氧化二碳酸酯(1分鐘半衰期溫度為90.6℃)、二(4-第三丁基環己基)過氧化二碳酸酯(1分鐘半衰期溫度為92.1℃)、過氧化二碳酸二-第二丁酯(1分鐘半衰期溫度為92.4℃)、過氧化新癸酸第三丁酯(1分鐘半衰期溫度為103.5℃)、過氧化三甲基乙酸第三己酯(1分鐘半衰期溫度為109.1℃)、過氧化三甲基乙酸第三丁酯(1分鐘半衰期溫度為110.3℃)、過氧化二月桂醯基(1分鐘半衰期溫度為116.4℃)、過氧化二-正辛醯基(1分鐘半衰期溫度為117.4℃)、過氧基-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁基酯(1分鐘半衰期溫度為124.3℃)、二(4-甲基苯甲醯基)過氧化物(1分鐘半衰期溫度為128.2℃)、過氧化二苯甲醯基(1分鐘半衰期溫度為130.0℃)、過氧化異丁酸第三丁酯(1分鐘半衰期溫度為136.1℃)、1,1-二(過氧化第三己基)環己烷(1分鐘半衰期溫度為149.2℃)等。其中，尤其就交聯反應效率優異方面而言，較好的是使用：二(4-第三丁基環己基)過氧化二碳酸酯(1分鐘半衰期溫度為92.1℃)、過氧化二月桂醯基(1分鐘半衰期溫度為116.4℃)、過氧化二苯甲醯基(1分鐘半衰期溫度為130.0℃)等。
再者，所謂過氧化物之半衰期，係表示過氧化物的分解速度之指標，係指直至過氧化物的殘存量變為一半之時間。用於以任意時間獲得半衰期之分解溫度或於任意溫度下之半衰期時間，記載於廠家產品目錄等中，例如記載於日本油脂股份有限公司之「有機過氧化物產品目錄第9版(2003年5月)」等中。
上述過氧化物可單獨使用1種亦可將2種以上混合使用，相對於100重量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物，作為過氧化物全體之調配量為0.02~2重量份，較好的是0.04~1.5重量份，進而較好的是0.05~1重量份。若上述調配量過少，則交聯形成變得不充分，耐久性不充分。另一方面，若上述調配量過多，則交聯變得過多，接著性差，故不好。
又，於使用過氧化物作為聚合起始劑之情形時，亦可將聚合反應中未使用而殘存之過氧化物用於交聯反應，於此情形時對過氧化物的殘存量進行定量，根據需要進行再添加，使其達至特定之過氧化物量後使用。
再者，作為反應處理後殘存之過氧化物分解量之測定方法，例如可藉由HPLC(高效液相層析法)進行測定。
更具體而言，例如，各取出反應處理後之黏著劑組合物約0.2g，浸漬於乙酸乙酯10ml中，利用振盪器(shaker)於25℃下以120rpm振盪萃取3小時，然後於室溫下靜置3日。繼而，加入乙腈10ml，於25℃下以120rpm振盪30分鐘，將利用薄膜過濾器(0.45μm)進行過濾所得之萃取液約10μl注入HPLC中進行分析，可作為反應處理後之過氧化物量。
又，環氧系交聯劑係指1分子中具有2個以上環氧基(縮水甘油基)之環氧化合物。至於環氧系交聯劑，例如可舉出：乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、對苯二甲酸二縮水甘油酯、螺甘油二縮水甘油醚、二縮水甘油基胺基甲基環己烷、四縮水甘油基二甲苯二胺、聚縮水甘油基間二甲苯二胺等。該等環氧系交聯劑可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。
相對於100重量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物，上述環氧系交聯劑之調配量為0.005~0.5重量份，較好的是0.01~0.2重量份，進而較好的是0.02~0.1重量份。若上述調配量過少，則由黏著劑組合物所形成之黏著劑層於高溫及高溫高濕環境下會發生發泡、剝落，此外，於應用於附黏著劑層之透明導電性膜之情形時，容易留下筆壓痕，作為觸控式面板用之黏著劑層並不好。另一方面，若上述調配量過多，則交聯會變得過多，接著性差，故不好。
又，於本發明之黏著劑組合物中，除過氧化物及環氧系交聯劑之外，亦併用其他交聯劑作為交聯劑，藉此可抑制於高溫及高溫高濕環境下發生髮泡、剝落。作為其他交聯劑，可使用：異氰酸酯系交聯劑、胺系交聯劑、醛系交聯劑、肼系交聯劑、氮丙啶(aziridine)系交聯劑、亞胺系交聯劑、多價金屬鹽、多價金屬烷氧化物、多價銨鹽等。作為上述可併用之交聯劑，為了可提高與第一透明塑膠膜基材之密著性，較好的是異氰酸酯系交聯劑。上述任意之交聯劑，通常係相對於100重量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物，在0.5重量份以下之範圍內使用。
至於異氰酸酯系交聯劑，可舉出：甲苯二異氰酸酯、氯伸苯基二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯等之芳香族二異氰酸酯類；四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等之低級脂肪族二異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、上述芳香族二異氰酸酯類的氫化物等之脂環族異氰酸酯類；又，加成上述各種異氰酸酯類、及三羥甲基丙烷等多元醇而成之加成物系異氰酸酯化合物；異氰尿酸酯化合物、縮二脲(biuret)型化合物，進而可舉出：對聚醚多元醇、聚酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇等進行加成反應而成之胺基甲酸酯預聚合物型聚異氰酸酯等。異氰酸酯系交聯劑可單獨使用1種，亦可將2種以上混合使用。該等異氰酸酯系交聯劑中，就提高與第一透明塑膠膜基材的密著性方面而言，較好的是加成上述甲苯二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯類、及三羥甲基丙烷等多元醇而成之加成物系異氰酸酯。
於使用異氰酸酯系交聯劑作為上述任意交聯劑之情形時，相對於100重量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物，其調配量較好的是0.01~0.5重量份，進而較好的是0.05~0.3重量份。若上述調配量超過0.5重量份，則於高溫及高溫高濕環境下黏著劑層會發生黃變，辨識性下降。
又，為了提高接著力、耐久力，本發明之黏著劑組合物中可使用矽烷偶合劑。作為矽烷偶合劑，可無特別限制地適當使用公知者。
具體而言，例如可舉出：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等之含環氧基之矽烷偶合劑；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙基胺、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等之含胺基之矽烷偶合劑；3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等之含(甲基)丙烯基之矽烷偶合劑；3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷等之含異氰酸酯基之矽烷偶合劑等。就提高耐久性方面而言，較好的是使用上述矽烷偶合劑。
上述矽烷偶合劑可單獨使用，亦可將2種以上混合使用，作為整體之含量，相對於100重量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物，上述矽烷偶合劑較好的是1重量份以下，較好的是0.01~1重量份，進而較好的是0.02~0.6重量份，更好的是0.05~0.3重量份。若矽烷偶合劑之調配量超過1重量份，於被黏附體為玻璃之情形時，則有接著力過度增大從而引起返工不良之虞。
進而，於本發明之黏著劑組合物中亦可含有其他公知之添加劑，例如可根據使用用途適當添加：著色劑、顏料等粉體，染料、界面活性劑、塑化劑、增黏劑、表面潤滑劑、均化劑、軟化劑、抗氧化劑、抗老化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、無機或有機之填充劑、金屬粉、粒子狀物、箔狀物等。又，亦可在可控制之範圍內，採用加入有還原劑之氧化還原系。
利用上述本發明之黏著劑組合物形成黏著劑層。例如，於光學構件的至少一面上形成黏著劑層者，可用作黏著型光學構件。作為形成黏著劑層之方法，例如可藉由以下等方法而製作：將上述黏著劑組合物塗布於脫模膜等上，再將聚合溶劑等乾燥去除而形成黏著劑層，然後將其轉印於光學構件(例如，於附黏著劑層之透明導電性膜中為第一透明塑膠膜基材，於附有黏著劑層之光學膜中為圖像顯示裝置用之光學膜)；或者，於光學構件上塗布上述黏著劑組合物，再將聚合溶劑等乾燥去除而於光學構件上形成黏著劑層。再者，在塗布黏著劑時，亦可適當重新加入除聚合溶劑以外之一種以上溶劑。
作為黏著劑層之形成方法，可採用各種方法。具體而言，例如可舉出：輥塗法、接觸輥塗布、凹板印刷式塗布、反向塗布、輥刷塗法、噴塗法、浸漬輥塗布、棒塗法、刮刀塗布、氣刀塗布、淋幕塗布、唇口塗布法、使用狹縫塗布機(die coater)等之擠出塗布法等方法。
對於黏著劑層之厚度並無特別限定，例如為1~100μm左右。較好的是5~50μm，進而較好的是10~30μm。
又，若黏著劑層之厚度變得過薄，則於應用於附黏著劑層之透明導電性膜之情形時，容易留下筆壓痕，作為觸控式面板用之黏著劑層並不好。另一方面，若變得過厚，則會損及透明性，或者在黏著劑層形成或對各種被黏附體之貼合作業性、進而在成本方面亦難以獲得好結果。
於上述黏著劑層露出之情形時，可利用脫模膜(間隔件)來保護黏著劑層直至供於實際使用。
至於脫模膜之構成材料，例如可舉出：聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酯膜等之塑膠膜；紙、布、不織布等之多孔狀材料；網狀物、發泡片材、金屬箔以及該等之積層體等之適當的薄層體等，但就表面平滑性優異而言適宜使用塑膠膜。
作為該塑膠膜，若為可保護上述黏著劑層之膜則無特別限定，例如可舉出：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
上述脫模膜之厚度通常為5~200μm，較好的是5~100μm左右。根據需要，亦可對上述脫模膜進行使用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系的脫模劑、二氧化矽粉等之脫模處理及防污處理，或進行塗布型、捏合型、蒸鍍型等之抗靜電處理。尤其是，藉由對上述脫模膜的表面適當進行聚矽氧處理、長鏈烷基處理、氟處理等剝離處理，可進一步提高上述脫模膜自上述黏著劑層上剝離之剝離性。
製作上述黏著劑層時所使用之脫模膜，可直接作為黏著劑層之脫模膜使用，於步驟方面可簡化。
再者，在形成上述黏著劑層時，利用交聯劑使黏著劑層交聯。本發明中使用過氧化物及環氧系交聯劑作為交聯劑，但較好的是調整該等之添加量，同時充分考慮交聯處理溫度或交聯處理時間的影響。
關於交聯處理溫度及交聯處理時間之調整，例如較好的是設定成使黏著劑組合物中所含之過氧化物的分解量達到50重量%以上，進而較好的是設定成使過氧化物的分解量達到60重量%以上，更好的是設定成使過氧化物的分解量達到70重量%以上。若過氧化物的分解量小於50重量%，則黏著劑組合物中所殘存之過氧化物的量變多，有時即使在進行交聯處理後亦會引起經時性的交聯反應，故不好。
更具體而言，例如若交聯處理溫度為1分鐘半衰期溫度，則經過1分鐘過氧化物的分解量為50重量%，經過2分鐘過氧化物的分解量為75重量%，因而必須使交聯處理時間為1分鐘以上。又，例如，若於交聯處理溫度下之過氧化物的半衰期(半衰時間)為30秒，則必須使交聯處理時間為30秒以上，又，例如若於交聯處理溫度下之過氧化物的半衰期(半衰時間)為5分鐘，則必須使交聯處理時間為5分鐘以上。
如此般，根據所使用之過氧化物，交聯處理溫度及交聯處理時間可藉由以下方法算出：假定過氧化物成一次比例，藉由理論計算由半衰期(半衰時間)算出，並可適當調節添加量。另一方面，溫度愈高則發生副反應的可能性愈高，因此交聯處理溫度較好的是170℃以下。
又，該交聯處理，可於黏著劑層之乾燥步驟時的溫度下進行，亦可在乾燥步驟後設其他交聯處理步驟而進行。
又，對於交聯處理時間，可考慮生產性及作業性而進行設定，通常為0.2~20分鐘左右，較好的是0.5~10分鐘左右。
上述黏著劑層於23℃下之儲存彈性模數(G')較好的是為20000~500000Pa。當將該黏著劑層作為附黏著劑層之透明導電性膜使用時，該黏著劑層之儲存彈性模數(G')進而較好的是70000~200000Pa，更好的是80000~180000Pa。另一方面，當將該黏著劑應層用於偏光板等光學膜時，就抑制不均等之觀點而言，該黏著劑層之儲存彈性模數(G')進而較好的是30000~200000Pa，更好的是70000~200000Pa，進而更好的是75000~150000Pa。若上述儲存彈性模數(G')過分小於20000Pa時，則就外觀缺陷及加熱時的發泡等方面而言並不好，又，當作為附黏著劑層之透明導電性膜使用時，容易留下筆壓痕，因而作為觸控式面板用之黏著劑層並不好。另一方面，若上述儲存彈性模數(G')過分大於500000Pa，則接著性較差，故不好。
又，本發明中之儲存彈性模數(G')，於動態機械特性之一的JIS-K-7244-1塑膠-動態機械特性試驗方法-第1部：通則中有所記述，本發明之G'係指該JIS-K7244-1表4之部分2中利用扭轉變形模式所得之值。再者，具體而言，以實施例所記載之方法進行。
若認為應力為每單位體積之能量，則自外部向聚合物試驗片施加機械能使其作正弦運動時，所施加能量的一部分由於彈性而儲存於聚合物內，剩餘部分則由於內部摩擦轉變成熱而消失。此時，試驗中因發熱所導致之溫度上升非常小，因此溫度近似為固定。此處，儲存彈性模數G'相當於所儲存之部分，損失彈性率G"相當於由於內部摩擦而消失之部分，因此一般認為G'表示硬度之程度，G"表示黏性之程度。
於黏著劑之情形時，G'表示黏著劑層針對自外部所受力之應力的程度，若G'較大則所產生之應力變大，玻璃之翹曲亦變大。反之，若G'較小則過於柔軟，加工性、作業性較差。
又，上述黏著劑層之凝膠分率較好的是70~98重量%。上述黏著劑層之凝膠分率較好的是85~98重量%，更好的是88~95重量%。若上述凝膠分率過小，則當作為附黏著劑層之透明導電性膜使用時，容易留下筆壓痕，作為觸控式面板用之黏著劑層並不好。另一方面，若上述凝膠分率過大，則接著性較差，故不好。凝膠分率之測定可依照實施例中之記載進行。
又，於上述黏著型光學構件中，可在形成黏著劑層時在光學構件的表面形成錨定層，或者在實施電暈處理、電漿處理等各種易接著處理後形成黏著劑層。又，亦可在黏著劑層的表面上進行易接著處理。
作為上述易接著處理，較好的是錨定層，較好的是利用錨定層將黏著劑層與光學構件加以積層。黏著劑層可利用錨定層而提高固著力。錨定層通常係設於光學構件側。
作為上述錨定層之形成劑，若為可提高黏著劑的固著力之層則無特別限定。具體而言，例如可使用：同一分子內具有胺基、乙烯基、環氧基、巰基、氯基等反應性官能基及水解性烷氧基矽烷基之矽烷系偶合劑，同一分子內具有含鈦之水解性親水性基及有機官能性基之鈦酸酯系偶合劑，以及同一分子內具有含鋁之水解性親水性基及有機官能性基之鋁酸鹽系偶合劑等之所謂偶合劑；環氧系樹脂、異氰酸酯系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、分子中含有胺基之聚合物類、酯-胺基甲酸酯系樹脂等之具有有機反應性基之樹脂(聚合物)。
錨定層，可根據黏著型光學構件作適當選擇，例如，當黏著型光學構件為附黏著劑層之透明導電性膜時，就工業上容易操作之觀點而言，尤其好的是含有矽烷系偶合劑之層。
另一方面，當黏著型光學構件為附黏著劑層之光學膜時，作為上述錨定層之形成材料，較好的是聚合物，例如可舉出：聚胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、分子中含有胺基之聚合物類。分子中含有胺基之聚合物類，因分子中的胺基與黏著劑中的羧基等發生反應或者顯示離子性相互作用等相互作用，故可確保良好的密著性。
至於分子中含有胺基之聚合物類，例如可舉出：聚乙烯亞胺、聚丙烯胺、聚乙烯胺、聚乙烯吡啶、聚乙烯吡咯啶、丙烯酸二甲胺基乙酯等之含胺基之單體的聚合物等。
為了賦予抗靜電性亦可於上述錨定層中添加抗靜電劑。至於用以賦予抗靜電性之抗靜電劑，可舉出：離子性界面活性劑系；聚苯胺、聚噻吩、聚吡咯、聚喹啉等之導電性聚合物系；氧化錫、氧化銻、氧化銦等之金屬氧化物系等；但尤其就光學特性、外觀、抗靜電效果以及抗靜電效果在加熱、加濕時的穩定性之觀點而言，較好的是使用導電性聚合物系。其中，尤其較好的是使用聚苯胺、聚噻吩等水溶性導電性聚合物或者水分散性導電性聚合物。當使用水溶性導電性聚合物或水分散性導電性聚合物作為抗靜電層之形成材料時，在塗布時可抑制由於有機溶劑所導致之光學構件的變質。
對於錨定層之厚度並無特別限定，例如為2~200nm左右。較好的是5~150nm，進而較好的是10~100nm。再者，錨定層之形成，例如可藉由在光學構件上塗布錨定層之形成材料，並進行乾燥而進行。
以下，一面參照圖式一面說明本發明之黏著型光學構件。圖1係表示本發明之黏著型光學構件之一例的剖面圖。圖1之黏著型光學構件，在光學構件1之單面經由光學構件用黏著劑層3而設置有脫模膜4。如圖2所示，在光學構件1之另一單面，可設置其他之層2。其他之層2亦可為黏著劑層3。又，如圖3所示，黏著劑層3與光學構件1可經由錨定層a而進行積層。
以下，一面參照圖式4、5一面說明本發明之附黏著劑層之透明導電性膜。圖4係表示本發明附有黏著劑層之透明導電性膜之一例的剖面圖。圖4之附黏著劑層之透明導電性膜，在作為光學構件之第一透明塑膠膜基材11的一面上具有透明導電性薄膜12，在第一透明塑膠膜基材11的另一面上經由黏著劑層13而設置有脫模膜14。圖5係於圖4之附有黏著劑層之透明導電性膜中，在第一透明塑膠膜基材11的一面上經由底塗層15而設置有透明導電性薄膜12之情形。再者，圖5中記載有底塗層15為1層，但底塗層15可設置複數層。在形成有上述透明導電性薄膜12之膜基材11的另一面上，經由黏著劑層13而設置有脫模膜14。
對於上述第一透明塑膠膜基材11並無特別限定，但可使用具有透明性之各種塑膠膜。該塑膠膜係由1層膜所形成。例如，作為其材料，可舉出：聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等之聚酯系樹脂；乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂等。該等之中，尤其好的是聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂及聚醚碸系樹脂。
又，可舉出日本專利特開2001-343529號公報(WO10/37007)中所記載之高分子膜，例如含有(A)側鏈上具有經取代及/或未經取代的醯亞胺基之熱塑性樹脂、及(B)側鏈上具有經取代及/未經取代的苯基以及腈基之熱塑性樹脂之樹脂組合物。具體而言，可使用含有由異丁烯及N-甲基順丁烯二醯亞胺所構成之交替共聚物及丙烯腈-苯乙烯共聚物之樹脂組合物之高分子膜。
上述膜基材11之厚度較好的是15~200μm，進而較好的是25~188μm。若膜基材11之厚度未達15μm，則膜基材11的機械強度不足，使該膜基材11成為輥狀，有時連續形成透明導電性薄膜12之操作會變困難。另一方面，若厚度超過200μm，則有於透明導電性薄膜12之成膜加工中使投入量降低，又於氣體及水分之去除步驟中會產生弊端，有損生產性之虞。
關於上述膜基材11，亦可預先對其表面實施濺鍍、電暈放電、火焰、紫外線照射、電子束照射、化學轉化、氧化等蝕刻處理或底塗處理，從而提高設於其上之透明導電性薄膜12或底塗層15對上述膜基材11的密著性。又，在設置透明導電性薄膜12或底塗層15之前，根據需要亦可藉由溶劑清洗或超音波清洗等進行除塵、淨化。
對於上述透明導電性薄膜12之構成材料並無特別限定，例如較好的是使用含有氧化錫之氧化銦、含有銻之氧化錫等之金屬氧化物。
作為上述透明導電性薄膜12之構成材料，以含有氧化錫之氧化銦為宜。較好的是，該金屬氧化物含有90~99重量%之氧化銦及1~10重量%之氧化錫。
對於透明導電性薄膜12之厚度並無特別限定，為了形成其表面電阻為1×103 Ω/□以下之具有良好導電性之連續被膜時，較好的是將厚度設為10nm以上。若膜厚過厚，則會導致透明性降低等，因此較好的是15~35nm，進而較好的是在20~30nm之範圍內。若厚度未達15nm，則表面電阻會變高並且難以形成連續被膜。又，若厚度超過35nm，則會導致透明性降低等。
對於透明導電性薄膜12之形成方法並無特別限定，可採用先前公知之方法。具體而言，例如可例示：真空蒸鍍法、濺鍍法、離子電鍍法。又，亦可根據所需要之膜厚採用適當之方法。
底塗層15可由無機物、有機物或無機物與有機物的混合物而形成。例如，作為無機物，可舉出：NaF(1.3)、Na3 AlF6 (1.35)、LiF(1.36)、MgF2 (1.38)、CaF2 (1.4)、BaF2 (1.3)、SiO2 (1.46)、LaF9 (1.55)、CeF3 (1.63)、Al2 O3 (1.63)等之無機物[上述各材料之()內之數值為光折射率]。該等之中，較好的是使用SiO2 、MgF2 、Al2 O3 等。尤其好的是SiO2 。除上述外，亦可使用相對於氧化銦，含有10~40重量份左右之氧化鈰、0~20重量份左右之氧化錫的複合氧化物。
利用無機物所形成之底塗層，可藉由真空蒸鍍法、濺鍍法、離子電鍍法等乾法或者濕法(塗布法)等而形成。作為形成底塗層之無機物，如上所述較好的是SiO2 。濕法中，可藉由塗布二氧化矽溶膠等而形成SiO2 膜。
又，作為有機物，可舉出：丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、酸醇樹脂、矽氧烷系聚合物、有機矽烷縮合物等。使用至少1種之該等有機物。尤其是，作為有機物，較好的是使用由三聚氰胺樹脂與酸醇樹脂與有機矽烷縮合物的混合物所構成之熱固型樹脂。
當形成複數層底塗層15時，就所得附黏著劑層之透明導電性膜之加工性方面而言，較好的是自透明塑膠膜基材11數起第一層之底塗層係由有機物所形成，離透明塑膠膜基材11最遠之底塗層係由無機物所形成。因此，當底塗層15為兩層時，較好的是自透明塑膠膜基材11數起第一層之底塗層係由有機物所形成，第二層係由無機物所形成。
對於底塗層15之厚度並無特別限定，但就光學設計、防止上述膜基材11中產生寡聚物之效果而言，通常為1~300nm左右，較好的是5~300nm。再者，當設有2層以上底塗層15時，各層之厚度為5~250nm左右，較好的是10~250nm。
再者，雖然圖4、5中未表示，但較好的是在膜基材11與黏著劑層13之間設有防寡聚物移動層。再者，作為該防移動層之形成材料，係使用可形成透明膜之適宜者，可為無機物、有機物或其等之複合材料。其膜厚較好的是0.01~20μm。又，為了形成該防移動層，大多是採用使用塗布機之塗布法或噴霧法、旋塗法、線內塗布法等，但亦可採用真空蒸鍍法、濺鍍法、離子電鍍法、噴霧熱分解法、化學鍍敷法、電鍍法之方法。於塗布法中，亦可使用丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、三聚氰胺系樹脂、UV硬化型樹脂、環氧系樹脂等樹脂成分或該等與氧化鋁、二氧化矽、雲母等無機粒子之混合物。或者，亦可藉由將2層以上高分子基板進行共擠出而使基材成分具備防移動層之功能。又，於真空蒸鍍法、濺鍍法、離子電鍍法、噴霧熱分解法、化學鍍法、電鍍法之方法中，可使用金、銀、鉑、鈀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷或錫，或由該等的合金等所構成之金屬；或者氧化銦、氧化錫、氧化鈦、氧化鎘或由該等的混合物所構成之金屬氧化物；由碘化鋼等所構成之其他金屬化合物。
上述黏著劑層13，如圖3所示，如上所述可利用錨定層a來提高固著力。錨定層通常係設置於膜基材11側。
本發明附黏著劑層之透明導電性膜之製造方法，若為可獲得上述構成者之方法則無特別限定。通常，上述黏著劑層13，係在第一透明塑膠膜基材11的一面上形成透明導電性薄膜12(有時包含底塗層15)而製造透明導電性膜後，形成於該透明導電性膜的另一面上。黏著劑層13，可如上所述直接形成於膜基材11上，亦可預先在脫模膜14上設置黏著劑層13再將其貼合於上述膜基材11上。若採用後者之方法，則可使膜基材11成為輥狀而連續地形成黏著劑層13，因此於生產性方面更加有利。
上述附黏著劑層之透明導電性膜中，在黏著劑層13上進一步貼合第二透明塑膠膜基材11'，如圖6所示，可形成透明導電性積層體。
又，第二透明塑膠膜基材11'之貼合，可預先在第二透明塑膠膜基材11'上設置黏著劑層13，再將膜基材11貼合於其上；反之，亦可預先在膜基材11上設置上述黏著劑層13，再將第二透明塑膠膜基材11'貼合於其上。若採用後者之方法，則可使膜基材11成為輥狀而連續地形成黏著劑層13，於生產性方面更加有利。
如圖6所示，第二透明塑膠膜基材11'可形成為單層構造，此外亦可形成利用透明的黏著劑層將2層以上第二透明塑膠膜基材11'貼合而成之複合構造，從而進一步提高積層體整體的機械強度等。再者，圖6係在圖4所記載之附黏著劑層之透明導電性膜上貼合第二透明塑膠膜基材11'而成者，但對於圖5中記載之附黏著劑層之透明導電性膜，亦可以同樣方式形成將第二透明塑膠膜基材11'加以貼合而成之透明導電性積層體。
以下就採用單層構造作為上述第二透明塑膠膜基材11'之情形加以說明。於在將單層構造之第二透明塑膠膜基材11'加以貼合後仍要求透明導電性積層體具有可撓性之情形時，第二透明塑膠膜基材11'之厚度通常為6~300μm左右。於未特別要求可撓性之情形時，通常使用透明基體的厚度為0.05~10mm左右之玻璃板或膜狀或板狀之塑膠。至於塑膠之材質，可舉出與上述膜基材11相同者。當採用複數層構造作為上述第二透明塑膠膜基材11'時，亦較好的是設為與上述相同之厚度。
於上述透明導電性積層體中，可在第二透明塑膠膜基材的單面或雙面設置硬塗層。圖7中，在第二透明塑膠膜基材11'之單面(未貼合於黏著劑層13之面)上設有硬塗層6。上述硬塗層係藉由對第二透明塑膠膜基材實施硬塗處理而獲得。硬塗處理例如可藉由以下等方法而進行：塗布丙烯酸-胺基甲酸酯系樹脂或矽氧烷系樹脂等硬質樹脂，再進行硬化處理。進行硬塗處理時，於上述丙烯酸-胺基甲酸酯系樹脂或矽氧烷系樹脂等硬質樹脂中調配入聚矽氧樹脂等使表面變粗糙，在實際作為觸控式面板等使用時，亦可同時形成可防止由於鏡面作用所造成的寫入之非反光(nonglare)面。
若硬塗層之厚度較薄則硬度會變得不足，另一方面，若硬塗層之厚度過厚則有時會產生龜裂。又，若亦考慮到防止捲曲之特性等，則較好之硬塗層之厚度為0.1~30μm左右。
再者，根據需要，除上述硬塗層外，亦可在上述第二透明塑膠膜基材的外表面(未貼合於黏著劑層13之面)上設置以提高辨識性為目的之防眩處理層或防反射層。
本發明之附黏著劑層之透明導電性膜或者透明導電性積層體，可用於觸控式面板或液晶顯示器等各種裝置之形成等中。尤其是，可較好地作為觸控式面板用電極板使用。觸控式面板適用於各種檢測方式(例如電阻膜方式、靜電容量方式等)。
電阻膜方式之觸控式面板，以透明導電性薄膜彼此相對向之方式，將具有透明導電性薄膜之觸控側的觸控式面板用電極板與具有透明導電性薄膜之顯示器側的觸控式面板用電極板以間隔件為介隔而對向配置；由本發明之透明導電性膜所構成之觸控式面板用電極板，亦可用於觸控側、顯示器側任意側之觸控式面板用電極板中。尤其是，就抑制牛頓環的產生、滿足耐久性及顯示特性、觸控式面板之薄型化方面而言，使用本發明之附黏著劑層之透明導電性膜或透明導電性積層體之觸控式面板用電極板，較好的是用作顯示器側之觸控式面板用電極板。
另一方面，靜電容量方式之觸控式面板中，通常具備具有特定圖案形狀的透明導電性薄膜之透明導電性膜，係形成於顯示器顯示部的整個面上。圖4至7中，透明導電性薄膜12雖然未經圖案化，但適宜使用經圖案化者，該經圖案化之透明導電性膜適當積層後使用。
又，本發明之黏著型光學構件，可用作圖1中之使用圖像顯示裝置用光學膜作為光學構件1之附黏著劑層之光學膜。
作為光學膜，係使用用於液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置等圖像顯示裝置之形成者，對其種類並無特別限定。例如，作為光學膜，可舉出偏光板。偏光板一般係使用在偏光元件的單面或雙面上具有透明保護膜者。
對於偏光元件並無特別限定，可使用各種者。至於偏光元件，例如可舉出：使聚乙烯醇系膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇系膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化膜等親水性高分子膜中吸附碘或二色性染料之二色性物質，再進行單軸延伸而成者；聚乙烯醇之脫水處理物或聚氯乙烯之脫氯化氫處理物等多烯系配向膜等。該等之中，較好的是由聚乙烯醇系膜及碘等二色性物質所構成之偏光元件。對於該等偏光元件之厚度並無特別限定，一般為5~80μm左右。
利用碘對聚乙烯醇系膜進行染色再進行單軸延伸而成之偏光元件，例如可利用以下方法製作：藉由將聚乙烯醇浸漬於碘的水溶液中而進行染色，再延伸至原長的3~7倍。根據需要，亦可將其浸漬於可含有硼酸或硫酸鋅、氯化鋅等的碘化鉀等之水溶液中。進而，根據需要，亦可在染色前將聚乙烯醇系膜浸漬於水中進行水洗。可藉由對聚乙烯醇系膜進行水洗而清洗聚乙烯醇系膜表面的污垢或抗結塊劑，此外亦存在藉由使聚乙烯醇系膜發生膨潤而防止染色不均等不均勻之效果。延伸可在利用碘進行染色後進行，亦可一面進行染色一面進行延伸，又，亦可在進行延伸後再利用碘進行染色。亦可於硼酸或碘化鉀等之水溶液或水浴中進行延伸。
作為構成透明保護膜之材料，例如可使用透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻斷性、等向性等優異之熱塑性樹脂。至於上述熱塑性樹脂之具體例，可舉出：三乙醯纖維素等之纖維素樹脂、聚酯樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚烯烴樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、環狀聚烯烴樹脂(降烯系樹脂)、聚芳酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯醇樹脂以及該等之混合物。再者，利用接著劑層將透明保護膜貼合於偏光元件的一側，在另一單側，可使用(甲基)丙烯酸系、胺基甲酸酯系、丙烯酸胺基甲酸酯系、環氧系、聚矽氧系等熱固性樹脂或紫外線硬化型樹脂作為透明保護膜。透明保護膜中亦可含有1種以上任意之適當的添加劑。至於添加劑，例如可舉出：紫外線吸收劑、抗氧化劑、潤滑劑、塑化劑、脫模劑、防著色劑、阻燃劑、成核劑、抗靜電劑、顏料、著色劑等。透明保護膜中之上述熱塑性樹脂之含量較好的是50~100重量%，進而較好的是50~99重量%，更好的是60~98重量%，尤其好的是70~97重量%。當透明保護膜中之上述熱塑性樹脂之含量為50重量%以下時，則有無法充分表現熱塑性樹脂原本所具有的高透明性等之虞。
又，至於光學膜，例如可舉出：反射板或反透射板、相位差板(包含1/2或1/4等之波長板)、光學補償膜、視覺補償膜、增亮膜等之有時用於液晶顯示裝置等的形成之成為光學層者。該等可單獨用作光學膜，此外在實際應用時，可將該等積層於上述偏光板而使用1層或2層以上。
於偏光板上積層有上述光學層之光學膜，於液晶顯示裝置等之製造過程中，亦可採用依次分別積層之方式而形成，但預先進行積層而形成光學膜者存在以下優點：品質穩定性及組裝作業等優異，可改善液晶顯示裝置等之製程。積層中可使用黏著層等適當的接著手段。在將上述偏光板與其他光學層進行接著時，其等之光學軸可根據目標的相位差特性等而形成適當的配置角度。
本發明之附黏著劑層之光學膜可較好地用於液晶顯示裝置等各種圖像顯示裝置之形成等中。液晶顯示裝置之形成可依據先前之方法進行。即，液晶顯示裝置一般係藉由適當組裝液晶元件及附黏著劑層之光學膜以及視需要適當組裝照明系統等的構成零件，再加入驅動電路等而形成；但於本發明中，除了使用本發明之附黏著劑層之光學膜以外並無特別限定，可依據先前之方法。關於液晶元件，例如可使用TN型或STN型、π型、VA型、IPS型等任意的類型者。
可形成在液晶元件的一側或兩側配置有附黏著劑層之光學膜之液晶顯示裝置、或照明系統中使用背光源或反射板者等適當的液晶顯示裝置。此時，本發明之光學膜可設置於液晶元件的一側或兩側。於在兩側設置光學膜之情形時，其等可為相同者亦可為不同者。進而，在形成液晶顯示裝置時，例如可在適當位置配置1層或2層以上之擴散板、防眩層、抗反射膜、保護板、稜鏡陣列、透鏡陣列板、光散射板、背光源等適當的零件。
[實施例]
以下，利用實施例就本發明加以詳細說明，但只要不超出其主旨則本發明並不限定於以下實施例。又，各例中，份、%均係重量基準。
<分子量之測定>
藉由GPC(Gel Permeation Chromatography，凝膠滲透層析法)測定分子量。
分析裝置：東曹(Tosoh)公司製造，HLC-8120GPC
數據處理裝置：東曹公司製造，GPC-8020
管柱：
樣品管柱：東曹公司製造，G7000HXL -H+GMHXL -H+GMHXL
管柱尺寸：各為7.8mmΦ×30cm(共計90cm)
流量：0.8ml/min
注入試樣濃度：約0.1重量%
注入量：100μl
管柱溫度：40℃
溶離液：四氫呋喃
檢測器：示差折射計(RI)
再者，利用聚苯乙烯換算而算出分子量。
<凝膠分率之測定>
取各實施例、比較例中所製作之剛經過交聯處理之黏著劑層約0.1g，對其進行稱重，測定重量W1 (g)。繼而，於23℃下將上述黏著劑層於約50ml之乙酸乙酯中浸漬7日，然後萃取出可溶成分。其後，自乙酸乙酯中取出上述黏著劑層，將其於120℃下進行2小時乾燥，測定整體之重量W2 (g)。將由該等測定值並藉由下述式：凝膠分率(重量%)=[(W1 -W2 )/W1 ]×100所算出之值作為黏著劑層之凝膠分率(重量%)。再者，在塗布後於室溫(約23℃)下保存7日，然後測定凝膠分率。
<儲存彈性模數之測定>
使用各實施例、比較例中所製作之黏著劑層，利用ARES(黏彈性光譜儀，Leometallic Scientific公司製造)測定儲存彈性模數。
變形模式：扭轉
測定頻率：固定頻率1Hz
升溫速度：5℃/min
測定溫度：自丙烯酸系聚合物的玻璃轉移溫度(Tg)附近直至200℃進行測定
形狀：平行板7.9mmΦ
試樣厚度：約1.8mm(安裝初期)
再者，讀取於23℃下之儲存彈性模數(G')。
實施例1 (丙烯酸系聚合物之製備)
向具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中，加入丙烯酸丁酯100重量份、丙烯酸5重量份及丙烯酸2-羥基乙酯0.075重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈0.2重量份、作為聚合溶劑之乙酸乙酯200重量份，充分進行氮氣置換後，一面於氮氣流下進行攪拌一面使燒瓶內的液溫保持於55℃附近，進行10小時聚合反應，而製備丙烯酸系聚合物溶液。上述丙烯酸系聚合物之重量平均分子量為220萬。
(黏著劑組合物之製備)
將作為過氧化物之過氧化二苯甲醯基(Nyper BMT，日本油脂股份有限公司製造)0.2重量份、作為環氧系交聯劑之二縮水甘油基胺基甲基環己烷(三菱瓦斯化學股份有限公司製造，Tetrad C)0.05重量份、作為異氰酸酯系交聯劑之三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯之加成物(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製造，Coronate L)0.1重量份以及矽烷偶合劑(信越化學工業股份有限公司製造，KBM403)0.075重量份於上述丙烯酸系聚合物溶液之固體成分100重量份中均勻地混合攪拌，而製備丙烯酸系黏著劑溶液(固體含量為10.9重量%)。
(黏著劑層之形成)
將上述丙烯酸系黏著劑溶液塗布於實施有脫模處理之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度：38μm)的隔板上，於155℃下加熱1分鐘，形成乾燥後的厚度為22μm之黏著劑層。該黏著劑層之凝膠分率為92重量%，於23℃下之儲存彈性模數(G')為118000Pa。
(底塗層之形成)
使用在厚度為25μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(以下稱為PET膜)的一面上設置防移動層(由胺基甲酸酯丙烯酸系紫外線硬化性樹脂所形成，厚度為1μm)而成者作為膜基材。利用三聚氰胺樹脂：酸醇樹脂：有機矽烷縮合物的重量比為2：2：1之熱固型樹脂，在該膜基材的另一面上形成厚度為180nm之第一層之底塗層。繼而，在第1層底塗層上，藉由電子束加熱法，於1.33×10-2 ~2.67×10-2 Pa之真空度下將SiO2 進行真空蒸鍍，而形成厚度為40nm之第二層之底塗層(SiO2 膜)。
(透明導電性薄膜之形成)
繼而，於由氬氣80%與氧氣20%所組成之5.33×10-2 Pa之氣體環境中，藉由使用氧化銦95重量%、氧化錫5重量%之反應性濺鍍法，在第二層之底塗層上形成厚度為20nm之ITO膜，而獲得透明導電性膜。所得ITO膜為非晶態。
(附黏著劑層之透明導電性膜之製作)
將上述透明導電性膜(未形成ITO膜側之面)貼合於設於上述脫模膜上之黏著劑層上，而製作附黏著劑層之透明導電性膜。ITO膜之表面電阻值為300Ω/□。使用三菱化學股份有限公司製造之低阻計(Loresta)電阻測定器測定ITO膜之表面電阻值(Ω/□)。
實施例2
除了於實施例1中在製備黏著劑組合物時不添加異氰酸酯系交聯劑以外，其餘以與實施例1同樣之方式製作附黏著劑層之透明導電性膜。
比較例1
除了於實施例1中在製備黏著劑組合物時不添加環氧系交聯劑以外，其餘以與實施例1同樣之方式製作附黏著劑層之透明導電性膜。
比較例2
除了於實施例1中在製備黏著劑組合物時不添加異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑以外，其餘以與實施例1同樣之方式製作附黏著劑層之透明導電性膜。
比較例3
除了於實施例1中在製備黏著劑組合物時不添加環氧系交聯劑，又，將異氰酸酯系交聯劑的調配量變更為0.6重量份以外，其餘以與實施例1同樣之方式製作附黏著劑層之透明導電性膜。
對實施例1、2及比較例1~3中所得之附黏著劑層之透明導電性膜進行下述評價。結果示於表1。再者，表1中表示實施例1、2及比較例1~3中所使用之丙烯酸系聚合物中的含羧基之單體(丙烯酸)之含量、交聯劑之種類、調配量、所製作之黏著劑層之凝膠分率、於23℃下之儲存彈性模數(G')。
<光學特性>
將附黏著劑層之透明導電性膜於140℃下加熱90分鐘後，將附黏著劑層之透明導電性膜的黏著劑層側貼合於玻璃基板上，而製成樣品。將該樣品於85℃、85% RH之環境下及100℃之環境下分別放置500小時。利用高速分光光度計(DOT-3型，村上色彩技術研究所股份有限公司製造)測定放置前(初期)及放置後之色相b*。表1中表示放置前(初期)與放置後之測定值，同時表示所測定之色相b*之差(Δb*)。
<外觀>
準備3片附黏著劑層之透明導電性膜，於140℃下加熱90分鐘。將1片附黏著劑層之透明導電性膜的黏著劑層側積層於玻璃基板上，繼而將其他2片附黏著劑層之透明導電性膜的黏著劑層側依序貼合於所積層之附黏著劑層的透明導電性膜之ITO膜上，而製作樣品。將該樣品於85℃、85% RH之環境下及100℃之環境下分別放置500小時。在上述放置後，以下述標準以目視對樣品中之第1片(或第2片)附黏著劑層之透明導電性膜與第2片(或第3片)附黏著劑層之透明導電性膜之間、玻璃與黏著劑層之間的發泡、剝落進行評價。
○：無發泡、剝落。
×：可確認發泡、剝落。
<密著性>
於進行氧化銦錫蒸鍍處理後之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(125 Tetolight OES，厚度為125μm，尾池工業股份有限公司製造)的處理面上，以2kg之滾筒將剪裁成寬度為25mm之附黏著劑層之透明導電性膜的黏著劑層側往返壓接1次，於23℃下硬化20分鐘後，利用拉伸試驗機，測定以300mm/分鐘之速度將該聚對苯二甲酸乙二醇酯膜連同黏著劑層向180°方向剝離時之接著強度(N/25mm)。以下述標準進行評價。
○：7.0N/25mm以上
Δ：未達3.0~7.0N/25mm
<耐筆壓痕性>
以硬塗層成為外側之方式，將具有硬塗層之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(GlSPU，Kimoto股份有限公司製造)貼合於附黏著劑層之透明導電性膜的黏著劑層上，而製作透明導電性積層體(與圖7相同之構成；其中，圖7中未表示底塗層)。以底塗層側成為上側之方式，以間隔件(180μm)為介隔將該透明導電性積層體配置於玻璃板上。自硬塗層側向筆(聚縮醛製)施加一定荷重(250g×30分鐘)，釋放荷重後放置1日，然後以下述標準，自ITO膜側對筆痕進行目視評價。
○：無法確認筆痕跡。
×：可確認筆痕跡。
實施例3 (偏光板之製作)
將厚度為80μm之聚乙烯醇膜於40℃的碘水溶液中延伸至5倍後，於50℃下乾燥4分鐘，而獲得偏光元件。利用聚乙烯醇系樹脂接著劑將厚度為80μm之三乙醯纖維素膜貼合於該偏光元件的兩側，而獲得偏光板。
(錨定層之製作)
利用錨定層之形成材料(黏合劑)即聚胺基甲酸酯樹脂及水溶性聚噻吩系導電性聚合物，製備固體成分濃度為0.8%之水溶液。聚胺基甲酸酯樹脂與水溶性聚噻吩系導電性聚合物之比例為前者：後者=10：1。將該水溶液塗布於上述偏光板的一面上，以使乾燥後之厚度成為100nm，於80℃下乾燥2分鐘，而形成錨定層。
(附黏著劑層之偏光板之製作)
於上述中，在實施例1(黏著劑層之形成)中，將設置於脫模膜上之黏著劑層貼合於形成於偏光板上之錨定層上，而製作附黏著劑層之偏光板。
比較例4
除了於實施例3之附黏著劑層之偏光板之製作中，使用比較例3中所製作者作為設置於脫模膜上之黏著劑層以外，其餘以與實施例3同樣之方式製作附黏著劑層之偏光板。
比較例5
除了於實施例3之附黏著劑層之偏光板的製作中，使用比較例1中所製作者作為設置於脫模膜上之黏著劑層以外，其餘以與實施例3同樣之方式製作附黏著劑層之偏光板。
比較例6 (黏著劑層之形成)
除了於實施例1之丙烯酸系聚合物的製備中不使用丙烯酸5份以外，其餘以與實施例1同樣之方式製備丙烯酸系聚合物。又，除了使用該丙烯酸系聚合物以外，其餘以與實施例1同樣之方式製備黏著劑組合物，且利用該黏著劑組合物形成黏著劑層。
(附黏著劑層之偏光板之製作)
除了於實施例3之附黏著劑層之偏光板的製作中，使用上述所製作者作為設置於脫模膜上之黏著劑層以外，其餘以與實施例3同樣之方式製作附黏著劑層之偏光板。
對實施例3及比較例4~6中所得之附黏著劑層之偏光板進行下述評價。結果示於表2。再者，與表1同樣，表2中表示實施例3及比較例4~6中所使用之丙烯酸系聚合物中的含羧基之單體(丙烯酸)之含量、交聯劑之種類、調配量、所製作之黏著劑層之凝膠分率、於23℃下之儲存彈性模數(G')。
<光學特性>
將附黏著劑層之偏光板之黏著劑層側貼合於玻璃基板上，而製作樣品。將該樣品於60℃、95% RH之環境下及100℃之環境下分別放置500小時。利用高速分光光度計(DOT-3型，村上色彩技術研究所股份有限公司製造)，以放置前(初期)與放置後之色相變化量測定Δab。
<外觀>
將附黏著劑層之偏光板的黏著劑層側貼合於玻璃基板上，而製成樣品(尺寸：32cm×24cm)。將該樣品於60℃、95% RH之環境下及100℃之環境下分別放置500小時。上述放置後，以下述標準，以目視對樣品中之附黏著劑層之偏光板與黏著劑層之間、及玻璃與黏著劑層之間的發泡、剝落進行評價。
○：無發泡、剝落。
×：可確認發泡、剝落。
<密著性>
在進行氧化銦錫蒸鍍處理後之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(125 Tetolight OES，厚度為125μm，尾池工業股份有限公司製造)的處理面上，以2kg之滾筒將剪切成寬度25mm之附黏著劑層之偏光板的黏著劑層側往返壓接1次，於23℃下硬化20分鐘後，利用拉伸試驗機測定以300mm/分鐘之速度將該聚對苯二甲酸乙二醇酯膜連同黏著劑層於180°方向上剝離時之接著強度(N/25mm)。以下述標準進行評價。
○：7.0N/25mm以上
Δ：未達3.0~7.0N/25mm
1‧‧‧光學構件(光學膜)
2‧‧‧其他層
3‧‧‧黏著劑層
4‧‧‧脫模膜
11‧‧‧第一透明塑膠膜基材
11'‧‧‧第二透明塑膠膜基材
12‧‧‧透明導電性薄膜層
13‧‧‧黏著劑層
14‧‧‧脫模膜
15‧‧‧底塗層
16‧‧‧硬塗層
a‧‧‧錨定層
圖1係表示本發明之黏著型光學構件之一例之剖面圖。
圖2係表示本發明之黏著型光學構件之一例之剖面圖。
圖3係表示本發明之黏著型光學構件之一例之剖面圖。
圖4係表示本發明之附黏著劑層之透明導電性膜之一例之剖面圖。
圖5係表示本發明之附黏著劑層之透明導電性膜之一例之剖面圖。
圖6係表示本發明之透明導電性積層體之一例之剖面圖。
圖7係表示本發明之透明導電性積層體之一例之剖面圖。
1．．．光學構件
3．．．黏著劑層
4．．．脫模膜

Claims (19)

  1. 一種光學構件用黏著劑組合物，其特徵在於含有以下物質而成：相對於100重量份之具有碳數4~14的烷基之(甲基)丙烯酸烷酯作為單體單元，含有0.2~20重量份之含羧基之單體作為共聚成分而成之(甲基)丙烯酸系聚合物；以及相對於100重量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物，0.02~2重量份過氧化物、及0.005~5重量份環氧系交聯劑作為交聯劑。
  2. 如請求項1之光學構件用黏著劑組合物，其中相對於100重量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物，進一步含有0.01~0.5重量份之異氰酸酯系交聯劑作為交聯劑。
  3. 如請求項1之光學構件用黏著劑組合物，其中相對於100重量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物，進一步含有0.01~1重量份之矽烷偶合劑而成。
  4. 如請求項1之光學構件用黏著劑組合物，其中上述(甲基)丙烯酸系聚合物相對於100重量份之作為單體單元之(甲基)丙烯酸烷基酯，進一步含有0.01~5重量份之含羥基之單體。
  5. 一種光學構件用黏著劑層，其特徵在於：其係由如請求項1之光學構件用黏著劑組合物所形成。
  6. 如請求項5之光學構件用黏著劑層，其中上述光學構件用黏著劑層之於23℃下之儲存彈性模數(G')為20000~500000 Pa。
  7. 如請求項5之光學構件用黏著劑層，其中上述光學構件用黏著劑層之凝膠分率為70~98重量%。
  8. 如請求項5之光學構件用黏著劑層，其中上述光學構件用黏著劑層之於23℃下之儲存彈性模數(G')為80000~500000 Pa。
  9. 一種黏著型光學構件，其特徵在於：在光學構件的至少一面上形成如請求項5之光學構件用黏著劑層。
  10. 如請求項9之黏著型光學構件，其中經由錨定層將上述黏著劑層與光學構件進行積層。
  11. 如請求項10之黏著型光學構件，其中上述錨定層含有聚合物。
  12. 如請求項9之黏著型光學構件，其係在第一透明塑膠膜基材的一面上具有黏著劑層，且在該第一透明塑膠膜基材的另一面上具有透明導電性薄膜之附黏著劑層之透明導電性膜。
  13. 如請求項12之黏著型光學構件，其中將透明導電性薄膜經由至少1層之底塗層而設置於第一透明塑膠膜基材的一面上。
  14. 一種透明導電性積層體，其特徵在於：在如請求項12之附黏著劑層之透明導電性膜之黏著型光學構件中的黏著劑層上，進一步貼合有第二透明塑膠膜基材。
  15. 如請求項14之透明導電性積層體，其中在第二透明塑膠膜基材的單面或雙面上具有硬塗層。
  16. 一種觸控式面板，其特徵在於：將如請求項12之附黏著 劑層之透明導電性膜之黏著型光學構件、或者如請求項14之透明導電性積層體用作觸控式面板用之透明導電性膜。
  17. 如請求項9之黏著型光學構件，其係在圖像顯示裝置用之光學膜的至少一面上具有黏著劑層之附黏著劑層之光學膜。
  18. 如請求項17之黏著型光學構件，其中上述光學膜為偏光板或相位差板。
  19. 一種圖像顯示裝置，其特徵在於：使用至少1個如請求項17之附黏著劑層之光學膜之黏著型光學構件。
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