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TWI384265B - Polarizing plate - Google Patents

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TWI384265B
TWI384265B TW095111034A TW95111034A TWI384265B TW I384265 B TWI384265 B TW I384265B TW 095111034 A TW095111034 A TW 095111034A TW 95111034 A TW95111034 A TW 95111034A TW I384265 B TWI384265 B TW I384265B
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TW
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light
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resin
polarizing plate
layer
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TW095111034A
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English (en)
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TW200702749A (en
Inventor
Norinaga Nakamura
Original Assignee
Dainippon Printing Co Ltd
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Publication date
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Publication of TW200702749A publication Critical patent/TW200702749A/zh
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Description

偏光板
本申請書係跟隨以日本專利申請2005-99009號為基礎之巴黎條約的優先權，因此本申請書包含該專利申請之所有申請內容。
本發明係有關偏光板及使用其之畫像顯示構件。
液晶顯示裝置(LCD)、電激發光顯示裝置(EL)等之畫像顯示裝置係使用，將一樣光線變換為一定方向之直線偏光的偏光板。該偏光板為負責對比、明亮度、彩度、色相等光學顯示品質之重要角色。一般所使用之偏光板為，以二枚透光性基材挾持偏光子之物。特別是視認側之偏光板係以透光性基材作為光學(防反射)層合體之基材，且於其上方形成硬塗層等光學特性層以發揮所希望之光學特性。
已知偏光板所使用之偏光子為聚乙烯醇(PVA)等。但PVA有吸濕性問題，且使用於顯示最外面時會有強度問題，因此要求挾持偏光子用之透光性基材具有優良強度及耐水性。又就顯示器顯示畫面之美觀性亦要求平坦性。故一般形成偏光板之透光性基材為玻璃等無機材料，或高分子基材(無延伸性基材，例如三乙酸酯纖維素)(特開平9-61626號)。
但無延伸性基材，特別是三乙酸酯纖維素(TAC)比 延伸性基材貴，因此使用取代性價廉之基材可削減成本，而實現大量供應低價偏光板。又，三乙酸酯纖維素基材具有柔軟性，因此表面易存在凹洞而不平坦，故會損害顯示器顯示畫面之美觀。特別是對最外面進行不會凹凸之光亮硬塗處理時，會看到映入表面之螢光燈等偏差現象。因此為了得到理想的顯示畫面，於形成光學特性層時需預先處理。又，以三乙酸酯纖維素作為透光性基材時，對透光性基材上形成光學特性層用之電子束硬化、加熱硬化等處理，常有耐久性、耐熱性差等指摘。
另外層合折射率差較之層而得的光學層合體中，相互重合之層界面常會出現界面反射及干擾紋。特別是畫面顯示裝置之畫像顯示面再現異色時會明顯出現干擾紋，而降低畫像視認性及損害畫像顯示面之美觀。又，透光性基材之折射率硬塗層之折射率不同時，特別易產生干擾紋。
因此特開2003-75605號公報曾提案使用，透明基材薄膜上依序於透明基材薄膜層合折射率為1.5至1.7之中折射率層、折射率為1.6至1.8之高折射率層及折射率低於高折射率層之材料所形成的低折射率層所得的防反射硬塗片，以解除界面反射及干擾紋等。
但經本發明者們確認後並未發現，偏光板所使用的二種透光性基材中一側為延伸性基材(視認性側)，另一側為無延伸性基材，且於延伸性基材(視認性側)上形成光學特性層(例如硬塗層)後使用於顯示器最外面時，可得良好強度(硬度)及表面平坦性，又，延伸性基材(視認性側)上形成光學特性層(例如硬塗層)時，介由防界面接著劑使延伸性基材與光學特性層實質不存在界面(光學上之界面：不產生干擾紋之界面)，可有效防止反射界面及干擾紋之偏光板提案。
因此現階段之急務為，開發能發揮優良強度(硬度)、表面平坦性及耐水性，且有效防止界面反射及干擾紋之防反射性能優良的偏光板。
 發明之揭示
本發明者們發現，構成偏光板用之二種透光性基材為特定高分子基材時可得提升硬度性、平坦性及耐濕性、且有效防止界面反射及干擾紋，而能發揮所希望之光學特性的偏光板。因此本發明之目的為，提供挾持偏光子用之透光性基材係採用延伸性高分子基材及無延伸性高分子基材，且介由防界面接著劑密合構成光學層合體用之透光性基材及光學特性層，而能發揮優良光學特性及物理強度之偏光板。
即，本發明之偏光板為，由第1透光性基材及第1透光性基材上依序備有之偏光子、光學層合體所構成的偏光板中，第1透光性基材為延伸性基材，構成光學層合體之第2透光性基材為延伸性基材，又該光學層合體為第2透光性基材上備有一或二種以上光學特性層，且第2透光性基材係介由抗界面黏著層形成光學特性層，而使第2透光性基材與光學特性層不存在界面(光學上界面)之物。
本發明另一態樣係提案，第1偏光板與第2偏光板之間挾持顯示元件而構成的畫像顯示構件，該畫像顯示構件為，第1偏光板係由第1透光性基材，及第1透光性基材上依序備有之偏光子、光學層合體所構成，第1透光性基材為無延伸性基材，構成光學層合體之第2透光性基材為延伸性基材，又該光學層合體為第2透光性基材上備有一或二種以上光學特性層之物，且第2透光性基材係介由抗界面黏著層形成光學特性層，而使第2透光性基材與光學特性層不存在界面(光學上之界面)之物，第1偏光板位於視認性側，第2偏光板係由二枚透光性基材及其間所挾持之偏光子所構成之物。
本發明之偏光板及畫像顯示構件因視認性側(光學層合體側)所使用的透光性基材為延伸性基材，故具有表面處理後優良之硬度、平坦性及耐濕性，且易製造等優點。又，本發明之偏光板係介由抗界面黏著層於構成光學層合體之透光性基材(延伸性基材)上形成光學特性層，因此不存在界面而可實現有效防止界面反射及干擾紋產生而形 成高品質畫像。
實施發明之最佳形態 本發明之態樣
下面將以圖1說明本發明之偏光板。圖1為本發明之偏光板1的概略圖。圖1中，視認性側之第2透光性基材5(延伸性基材)與第1透光性基材9(無延伸性基材)之間挾持偏光子7。本發明之第2透光性基材5具有作為光學層合體用基材之機能，且第2透光性基材5係介由抗界面黏著層4形成一或二種以上光學特性層3。
下面將以圖2說明本發明之畫像顯示構件。圖2為本發明之畫像顯示構件10的概略圖。本發明之畫像顯示構件為兼備本發明之(第1)偏光板1、顯示元件30及(第2)偏光板20之物。本發明之較佳態樣為，第2偏光板係由一側透光性基材為無延伸性基材，第2偏光板另一側之透光性基材為無延伸性基材或延伸性基材所形成。
1.偏光板
1)透光性基材
偏光板係使用二枚透光性基材挾持偏光子。本發明之第1透光性基材為無延伸性基材，其具體例較佳如三乙酸酯纖維素。又，構成光學層合體之第2透光性基材為延伸性基材。第2透光性基材之延伸性基材較佳為單軸延伸基材(更佳)或雙軸延伸基材，其具體例如聚對苯二甲酸乙 二酯。
第1透光性基材及第2透光性基材之厚度可相同或相異，具體而言為20μm以上500μm以下，較佳之下限為40μm以上，上限為250μm以下。
2)偏光子
本發明所使用之偏光子為聚乙烯醇薄膜本身或其調製物。又可使用聚乙烯醇薄膜經碘染色後單軸延伸之調製物，或將聚乙烯醇浸漬於碘水溶液中染色後，延伸為原長3至7倍之調製物。本發明之較佳態樣中，必要時可浸漬於硼酸或碘化鉀等少溶液中。又聚乙烯醇薄膜進行碘染色前，必要時可浸漬於水中進行水洗。水洗時可去除污垢，且可利用聚乙烯醇薄膜膨脹而有效防止染色色斑。延伸處理可於碘染色前後，或途中進行。另外可於硼酸或碘化鉀等水溶液中，或水浴中進行延伸。
本發明之較佳態樣中，偏光子可含有金屬之素，較佳由Zn、Cu、B、Al、Ti、Zr、Sn、V及Cr群中所選出至少一種之元素。含有金屬成份等之方法可採用一般方法。偏光子之厚度一般為5μm以上80μm以下。
接著層(劑)
本發明於第1透光性基材與第2透光性基材之間介有偏光子時，可由接著層(劑)形成。本發明為了使第1透光性基材之無延伸性基材、偏光子及第2透光性基材之延伸性基材各自密合，又以使用一般光學上各向同性之接著層(劑)為佳。接著方法如，使用接著層(劑)貼合後乾燥去除溶劑、濕式層合、使用接著層(劑)乾燥後貼合或乾式層合等。
該接著層(劑)如，聚乙烯醇系接著劑、胺基甲酸乙酯系接著劑、環氧系接著劑、丙烯酸系接著劑等。本發明除了該接著劑外，可使用一般感壓性接著劑或黏著劑(具有黏著性之接著劑)。感壓性接著劑或黏著劑之具體例如，丙烯酸系、甲基丙烯酸系、丁基橡膠系、聚矽氧烷系之基礎聚合物，更具體如，(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2－乙基己酯等(甲基)丙烯酸系之基礎聚合物，或該(甲基)丙烯酸酯二種以上之共聚合系基礎聚合物。黏著劑一般可由，使用基礎聚合物之極性單體共聚合而調整，該共聚合用極性單體之具體例如，(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2－羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2－羥基丙酯、(甲基)丙烯酸胺、(甲基)丙烯酸N，N－二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等具有羧基、羥基、醯胺基、胺基、環氧基等之單體。交聯劑如，生成2個或多價金屬離子及羧酸金屬鹽之物，或形成聚異氰酸酯化合物及醯胺鍵之物，一種或二種以上該化合物可混合基礎聚合物使用。
本發明之較佳態樣中黏著層(劑)可為，預先對第1透光性基材及/或第2透光性基材之表面進行電暈處理等表面處理。黏著層(劑)之厚度為0.1μm以上50μm以下。
3)抗界面黏著層
本發明係介由抗界面黏著層接合第2透光性基材及光學特性層，因此第2透光性基材與光學特性層不存在界面。本發明之「(實質)不存在界面」係包含，重合二層面時實際不存在光學性界面，及由折射率可判斷兩者不存在界面之情形。「(實質)不存在界面」之具體基準如，以目視觀察時干擾紋觀察用之光線(三波長螢光燈)下看不到干擾紋之狀態。又，以雷射顯微鏡觀察光學層合體剖面時，將看到干擾紋之層合體剖面視為存在界面，而看不到干擾紋之層合體剖面視為不存在界面。因雷射顯微鏡對折射率不同之物可進行非破壞性的剖面觀察，故對折射率差較之素材們可產生不存在界面之測定結果。因此僅由折射率可判斷透光基材及光學特性層(例如硬塗層)之間不存在界面。
抗界面黏著層係由含樹脂及分散液之組成物形成。又可適當設定樹脂與分散液之混合比，例如75：25以上92：8以下，但較佳之下限為80：20，更佳為85：15。分散液之混合比為該範圍時，可有效抑制折射率上升而得所希望之折射率特性，又可提升密合性而為佳。抗界面黏著層全體之折射率較佳為167以上1.69以下，抗界面黏著層之膜厚較佳為50nm以上150nm以下。折射率及膜厚為該範圍時，對較佳延伸性基材之聚對苯二甲酸乙二酯可有效防止干擾紋，而為無界面狀態。
樹脂
樹脂較佳為，乾燥硬化時之折射率為1.50以上1.53以下之物。樹脂之具體例較佳如，以聚酯樹脂或胺基甲酸乙酯系樹脂為主要樹脂。聚酯樹脂之具體例如，對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、甲基酞酸、偏苯三酸、均苯四酸、己二酸、癸二酸、琥珀酸、馬來酸、富馬酸、四氫酞酸、甲基四氫酞酸、六氫酞酸及其反應性衍生物等之酸原料，及乙二醇、丙二醇、1，3－丁二醇、1，4－丁二醇、1，6－己二醇、二乙二醇、二丙二醇、1，4－環己烷二甲醇、新戊二醇、異戊二醇、雙羥基乙基對苯二甲酸酯、加氫雙酚A、加氫雙酚A之環氧化物加成物、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、甘油、季戊四醇、2，2，4－三甲基戊烷－1，3－二醇等醇原料以已知方法製造之物，並無特別限制。聚酯樹脂最佳為非結晶型共聚合聚酯。
胺基甲酸乙酯系樹脂之具體例較佳為，例如使用濕氣硬化型(單液型)、熱硬化型(雙液型)等反應硬化型胺基甲酸乙酯系接著劑。即，濕氣硬化型可使用聚異氰酸酯化合物之低聚物或預聚物、熱硬化型可混合使用聚異氰酸酯化合物之單體、低聚物或預聚物，及聚醇化合物之低聚物或預聚物。使用該反應硬化型胺基甲酸乙酯接著劑時，可於層合後以室溫至40℃進行老化處理。
其他成份
本發明之較佳態樣為，抗界面黏著層用組成物添加具有異氰酸酯基之化合物。具有異氰酸酯基之化合物的具體例如，伸甲苯基二異氰酸酯(TDI)、3，3'－伸甲苯基－4，4'－異氰酸酯、二苯基甲烷4，4'－二異氰酸酯(MDI)、三苯基甲烷P，P'，P"－三異氰酸酯(T、M)、2，4－伸甲苯基二聚物(TT)、萘－1，5－二異氰酸酯、三(4－苯基異氰酸酯)硫磷酸酯、萘油(MDI)、TDI三聚物、二環六甲烷4，4'－二異氰酸酯(HMDI)、加氫TDI(HTDI)、間伸二甲苯基二異氰酸酯(XDI)、六氫間伸二甲苯基二異氰酸酯(HXDI)、六伸甲基二異氰酸酯、三甲基丙烷－1－甲基－2－異氰基－4－胺基甲酸酯、聚伸甲基聚苯基異氰酸酯、3，3'－二甲氧基4，4'－二苯基二異氰酸酯、二苯基醚2，4，1'－三異氰酸酯、m－伸二甲苯基二異氰酸酯(MXDI)、聚伸甲基聚苯基異氰酸酯(PAPI)等。具有異氰酸酯基之化合物的添加量較佳為，對抗界面黏著層用組成物全量為10重量%以上。
本發明所使用之抗界面黏著層用組成物可添加其他樹脂，例如電離放射線硬化型樹脂。添加電離放射線硬化型樹脂時，可自由調製層合於抗界面黏著層上之光學層合體(特別是硬塗層)的密合性及柔軟性而為佳。
電離放射線硬化型樹脂中又以具有丙烯酸酯系官能基為佳。例如分子量較低之聚酯樹脂、聚醚樹脂、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、胺基甲酸乙酯樹脂、醇酸樹脂、螺縮醛樹脂、聚丁二烯樹脂、聚硫醇聚烯樹脂、多價醇等多官能化合物之(甲基)丙烯酸酯等之低聚物或預聚物，及反應性烯釋劑如乙基(甲基)丙烯酸酯、乙基己基(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯、甲基苯乙烯、N－乙烯基吡咯烷酮等單官能單體與多官能單體，較佳如，三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己二醇(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1，6－己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
以電離放射線硬化型樹脂作為紫外線硬化型樹脂時，其中可混合光聚合引發劑，例如乙醯苯類、二苯甲酮類、米蚩苯醯苯甲酸酯、α－戊肟酯、四甲基秋蘭姆－硫化物、噻噸酮類，及光增感劑如，n－丁基胺、三乙基胺、三－n－丁基膦等。本發明特佳為混合胺基甲酸乙酯丙烯酸酯之低聚物、二季戊四醇六丙烯酸酯之單體等。
分散液
分散液為含有，具有1至30nm之一次粒徑的金屬氧化物微粒子、電離放射線硬化型樹脂、具有陰離子性極性基之分散劑、有機溶劑、鈦酸鹽系或鋁系偶合劑之物。分散液乾燥硬化時之折射率較佳為調製至1.72以上1.80以下。
金屬氧化物微粒子
金屬氧化物微粒子為，折射率較高之中折射率至高折射率(1.90至2.55)，且無色或不著色之物，其形狀不拘。本發明之金屬氧化物微粒子的一次粒徑為1至30nm，較佳為30nm以下。金屬氧化物微粒子之一次粒徑可以掃描型電子顯微鏡(SEM)、透光型電子顯微鏡(TEM)等目視計測，或以利用動性光散射法及靜性光散射法等之粒度分布計等機械計測。
金屬氧化物微粒子之具體例如，氧化鈦、氧化鋯、氧化鋅、氧化錫、氧化鈰、氧化銻、銦錫混合氧化物及銻錫混合氧化物群中所選出之一種或二種以上混合物，較佳為氧化鈦。氧化鈦之具體例如，金紅石型、錐型、非晶質型、較佳為使用高折射率之金紅石型氧化鈦。
電離放射線硬化型樹脂
電離放射線硬化型樹脂之具體例如，具有照射紫外線或電子線等電離放射線時可直接或間接受引發劑作用而產生聚合反應之官能基的單體或低聚物。本發明主要係使用具有乙烯性雙鍵之自由基聚合性單體或低聚物，必要時可組合光聚合劑。又，可使用其他之電離放射線硬化型樹脂，例如合環氧基化合物般光陽離子聚合性之單體或低聚物。必要時光陽離子聚合性樹脂可組合光陽離子聚合引發劑使用。為了使樹脂分子間產生交聯鍵，樹脂用單體或低聚物較佳為，具有2個以上聚合性官能基之多官能性樹脂。因此本說明書中未特別記載時，單體、低聚物、預聚物等之硬化性樹脂先驅物均定義為「樹脂」。
具有乙烯性雙鍵之自由基聚合性單體及低聚物的具體例如，2－羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、2－羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、羥基丁基丙烯酸酯、2－羥基－3－苯氧基丙基丙烯酸酯、羧基聚己內酯丙烯酸酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯醯胺等單官能(甲基)丙烯酸酯；季戊四醇三丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇二丙烯酸酯一硬脂酸酯等二丙烯酸酯；三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯等三(甲基)丙烯酸酯；季戊醇四丙烯酸酯衍生物或二季戊四醇五丙烯酸酯等之多官能(甲基)丙烯酸酯，或該自由基聚合性單體聚合而得之低聚物。本說明書中「(甲基)丙烯酸酯」係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
電離放射線硬化型樹脂中又以使用分子中殘存羥基之樹脂為佳。因羥基為陰離子性之極性基，故可提高樹脂對金屬氧化物微粒子之親和性，而具有分散助劑之作用。因此使用該樹脂時可提升分散液中金屬氧化物微粒子之分散性，又可得到減少分散劑使用量之效果。分散劑不具有樹脂機能，因此減少分散劑之添加比率可提升塗膜強度。
分子中殘存羥基之樹脂的具體例如，以季戊四醇多官能(甲基)丙烯酸酯或季戊四醇多官能(甲基)丙烯酸酯作為黏合樹脂之骨架，且分子中殘存羥基之物。該樹脂為，一分子之季戊四醇或二季戊四醇與2分子以上之(甲基)丙烯酸具有酯鏈，或季戊四醇或二季戊四醇之分子中原有之部分羥基未酯化而殘存之物，例如季戊四醇三丙烯酸酯。季戊四醇多官能丙烯酸酯及二季戊四醇多官能丙烯酸酯因一分子中具有2個以上乙烯雙鍵，故聚合時會產生交聯反應而得較高塗膜強度。
光引發劑
引發自由基聚合之光引發劑如，1－羥基－環己基－苯基－酮、2－甲基－1[4－(甲基硫基)苯基]－2－嗎啉基丙烷－1－酮、苄基二甲基酮、1－(4－十二基苯基)－2－羥基－2－甲基丙烷－1－酮、2－羥基－2－甲－1－苯基丙烷－1－酮、1－(4－異丙基苯基)－2－羥基－2－甲基丙烷－1－酮、二苯甲酮等，其中本發明又以使用1－羥基－環己基－苯基－酮及2－甲基－1[4－(甲基硫基)苯基]－2－嗎啉基丙烷－1－酮時，照射電離放射線下既使少量也可引發聚合反應而為佳。又可為一種或二種以上組合使用。其市售品中，例如，1－羥基－環己基－苯基酮可為取自日本吉巴凱公司之商品名伊路卡184(Irgacure 184)。
分散劑
添加具有陰離子性極性基之分散劑的目的為，對金屬氧化物微粒子，特別是氧化鈦微粒子具有親和性高之陰離子性極性基，而賦予對金屬氧化物微粒子之分散性。陰離子性之極性基如，羥基、磷酸基、羥基等。具有陰離子性極性基之分散劑的具體例如，巨化學公司所供應之商品名提斯帕製品群，即，Disperbyk－1 11，Disperbyk－110，Disperbyk－116，Disperbyk－140，Disperbyk－161，Disperbyk－162，Disperbyk－163，Disperbyk－164，Disperbyk－170，Disperbyk－171，Disperbyk－174，Disperbyk－180，Disperbyk－182等。
其中又以使用，具有環氧化物鏈之骨架的主鏈上鍵結，上述陰離子性之極性基所形成的支鏈或具有陰離子性極性基之支鏈的分子構造，且數平均分子量為2,000至20,000之化合物時，可得特別良好之分散性而為佳。數平均分子量可以GPC(凝膠滲透色譜)法測定。符合該條件之物如，上述提斯帕中之提斯帕163(Disperbyk－163)。
有機溶劑
有機溶劑之使用目的為，溶解/分散分散液中之固體成分，其例如，異丙基醇、甲醇、乙醇等醇類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮類；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯類；鹵化羥；甲苯、二甲苯等芳香族烴；或其混合物。
本發明又以使用酮系有機溶劑為佳。所使用之酮系溶劑可為一種酮所形成之單獨溶劑，或二種以上酮所形成之混合劑，或含有一種或二種以上酮及其他溶劑且不喪失酮溶劑性質之物。較佳為溶劑之70重量%以上，特佳為80重量%以上為一種或二種以上酮之酮系溶劑。
偶合劑
使用鈦酸鹽系或鋁系偶合劑時可具有，提升金屬氧化物微粒子之分散性、降低塗佈組成物之黏度、提升加工性、使金屬氧化物微粒子高填充化及減少界面空隙(降低凝聚塊)之效果。
鈦酸鹽系或鋁系偶合劑之種類如，羧基型、焦磷酸鹽型、磷酸鹽型或胺基型，且依序具有由排水性移至親水性之性質。
鈦酸鹽系偶合劑之具體例如具有，含有對金屬氧化物微粒子具相互作用之Ti的親水基，及對樹脂或溶劑基塊具相互作用的排水基之物，例如味之素(股)公司所提供之鈦酸鹽系偶合劑商品名「普連阿」之製品群(KR－TTS、KR－46B、KR－55、KR－41B、KR－38S、KR－138S、KR－238S、338X、KR－44、KR9SA)。又其為烷基鈦酸鹽時，因具有較長烷鏈且可形成安定之錯合物，及使聚合物高分子量化而為佳。
鋁系偶合劑之具體例如，鋁異丙酸鹽、－sec－丁氧基鋁二異丙酸鹽、鋁sec－丁酸鹽、鋁乙酸鹽、乙基乙醯乙酸鹽鋁二異丙酸鹽、鋁三(乙基乙醯乙酸鹽)、烷基乙醯乙酸鹽鋁二異丙酸鹽、鋁－乙醯基丙酮酸鹽雙(乙基乙醯乙酸鹽)、鋁三(乙醯基丙酮酸鹽)、鋁－異丙氧基－油氧基乙基乙基乙醯乙酸鹽、環狀鋁氧化物異丙酸鹽。
其他成份
分散液除了上述成份外，必要時可含有電離放射線硬化型樹脂之聚合引發劑，及添加其他成份。例如必要時可使用紫外線遮蔽劑、紫外線吸收劑、表面調整劑(塗平劑)等。
分散液之調製法
金屬氧化物微粒子對全體固體成份較佳為30至65重量%。偶合劑對全體固體成份之含量為1至15重量%，更佳為3至10重量%。分散液中對全體固體成份0.5至50重量份之有機溶劑較佳為50至99.5重量份。分散劑對全體固體成份較佳為10至20重量%。樹脂對全體固體成份較佳為20至60重量%。
分散液可由，依序混合必須成份及其他成份後，將珠子等媒體投入所得混合物中，再以塗料搖杯或珠磨機等適當分散處理，而得塗佈組成物。更具體可由特開2003－96400號所揭示之方法調整。又，將該公報所揭示之說明書及圖面內容納入本說明書之內容。
4)光學層合體
光學層合體係由，第2透光性基材上介由抗界面黏著層形成一或二種以上光學特性層(例如硬塗層)而得。光學特性層為硬塗層、防靜電層、防眩光層、低折射率層及防污染層群中所選出的一或二以上之層。
硬塗層
本發明之硬塗層係指，JIS K5600－5－4(1999)所規定之鋁筆硬度試驗中具有「H」以上硬度之物。硬塗層之膜厚(硬化時)為0.1至100μm，較佳為0.8至20μm。硬塗層係由樹脂及任意成份形式，為了賦予硬塗層之柔軟性，又以添加二聚物以上之低聚物或聚合物為佳。
樹脂
樹脂較佳為透明性之物，其具體例如，可以紫外線或電子線硬化之電離放射線硬化型樹脂、電離放射線硬化型樹脂及溶劑乾燥型樹脂(熱塑性樹脂等，僅使塗佈時調整固體成份用之溶劑乾燥可形成被膜之樹脂)的混合物，或熱硬化型樹脂之三種，較佳為電離放射線硬化型樹脂。
電離放射線硬化型樹脂之具體例如，具有丙烯酸酯系官能基之物，其例如分子量較低之聚酯樹脂、聚醚樹脂、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、胺基甲酸乙酯樹脂、醇酸樹脂、螺縮醛樹脂、聚丁二烯樹脂、聚硫醇聚烯樹脂、多價醇等多官能化合物之(甲基)丙烯酸酯等低聚物或預聚物、反應性稀釋劑，其具體例如，乙基(甲基)丙烯酸酯、乙基己基(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯、甲基苯乙烯、N－乙烯基吡咯烷酮等之單官能單體與多官能單體，例如聚羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己二醇(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1，6－己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
以電離放射線硬化型樹脂作為紫外線硬化型樹脂用時，又以使用光聚合引發劑為佳。光聚合引發劑之具體例如，乙醯苯類、二苯甲酮類、米蚩苯醯苯甲酸酯、α－戊肟酯、四甲基秋蘭姆硫化物、噻噸酮類。又以混合光增感劑為佳，其具體例如，n－丁基胺、三乙基胺、聚－n－丁基膦等。
混合電離放射線硬化型樹脂用之溶劑乾燥型樹脂主要為熱塑性樹脂。所使用之熱塑性樹脂可為一般例示之物。添加溶劑乾燥型樹脂可有效防止塗佈面之塗膜缺陷。較佳之熱塑性樹脂具體例如，苯乙烯系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、乙酸乙烯酯系樹脂、乙烯醚系樹脂、金鹵素樹脂、脂環式烯烴系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、纖維素衍生物、聚矽氧烷系樹脂及橡膠或彈性體等。一般樹脂為非結晶性，且可溶於有機溶劑(特別是可溶解複數之聚合物及硬化性化合物的共通溶劑)。特佳為具有較高成型性或製膜性、透明性及耐候性之樹脂，例如苯乙烯系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、脂環式烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、纖維系衍生物(纖維素酯類等)等。本發明之較佳態樣為使用透明基材之材料為TAC等之纖維素系樹脂時，熱塑性樹脂之較佳具體例為纖維系樹脂，例如硝基纖維素、乙醯基纖維素、纖維素乙酸酯丙烯酸酯、乙基羥基乙基纖維素等。
熱硬化性樹脂之具體例如，苯酚樹脂、尿素樹脂、二烯丙基酞酸酯樹脂、蜜胺甲醛樹脂、鳥糞胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚胺基甲酸乙酯樹脂、環氧樹脂、胺基醇酸樹脂、三聚氰胺－尿素共縮合樹脂、硝樹脂、聚矽氧烷樹脂等。使用熱硬化型樹脂時，必要時可添加交聯劑、聚合引發劑等硬化劑、聚合促進劑、溶劑、黏度調整劑等。
防靜電劑及/或防眩光劑
本發明之硬塗層又以含有防靜電劑及/或防眩光劑為佳。防靜電劑同後述防靜電層項，防眩光劑同後述防眩光層項所說明。
溶劑
形成硬塗層時係使用上述成份混合溶劑而得之硬塗層用組成物。溶劑之具體例如，異丙基醇、甲醇、乙醇等醇類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮類；丙酮、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯類；鹵化烴；甲苯、二甲苯等芳香族烴；或其混合物。較佳為酮類。
防靜電層
防靜電層為含有防靜電劑及樹脂之物。防靜電層之厚度較佳為30nm至1μm。防靜電劑與樹脂之混合重量比為90：10以上10：90以下，較佳為75：25以上50：50以下。
防靜電劑(導電劑)
形成防靜電層之防靜電劑的具體例如，4級銨鹽、吡啶鎓鹽，具有第1至第3胺基等陽離子性基之各種陽離子性化合物，具有磺酸鹽基、硫酸酯鹽基、磷酸酯鹽基、膦酸鹽基等陰離子性基之陰離子性化合物、胺基酸系、胺基硫酸酯系等兩性化合物、胺基醇系、甘油系、聚乙二醇系等非離子性化合物、錫及鈦之烷氧化物般有機金屬化合物及其乙醯基丙酮酸鹽般金屬螯合化合物等，或前列化合物高分子量之化合物。又可以具有3級胺基、4級銨基或金屬螯合部，且具有能以電離放射線聚合之單體、低聚物或能以電離放射線聚合之官能基的偶合劑般有機金屬化合物等之聚合性化合物作為防靜電劑用。另外防靜電劑可為導電性聚合物，其具體例如，脂肪族共軛系之聚乙炔、芳香族共軛系聚(附伸苯酯)、雜環式共軛系之聚吡咯、聚噻吩、含雜原子共軛系之聚苯胺、混合型共軛系之聚(伸苯基伸乙烯酯)，其他如，分子中具有複數共軛鏈之共軛系的雜鏈型共軛系、前列共軛高分子鏈接枝或嵌段聚合於飽和高分子而高分子化之導電性複合體等。
又可為導電性超微粒子。導電性微粒子之具體例如，由金屬氧化物所形成之物。該金屬氧化物如，ZnO(折射率1.90，以下括弧內之數值代表折射率)、CeO2 (1.95)、Sb2 O2 )(1.71)、SnO2 (1.997)、多半簡稱為ITO之氧代銦錫(1.95)、In2 O3 (2.00)、Al2 O3 (1.63)、銻膠氧化錫(簡稱ATO，2.0)、鋁膠氧化鋅(簡稱AZO，2.0)等。微粒子係指尺寸1公絲以下，即次微子之物，較佳為平均粒徑0.1nm至0.1 μm之物。
樹脂
所使用之樹脂的具體例如，熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂或電離放射線硬化性化合物(含有有機反應性矽化合物)。雖可使用熱塑性樹脂，但以使用熱硬化性樹脂為佳，更佳為電離放射線硬化性樹脂，或含有電離放射線硬化性化合物之電離放射線硬化性組成物。
電離放射線硬化性組成物為，適當混合分子中具有聚合性不飽和鍵或環氧基之預聚物、低聚物及/或單體之物。該電離放射線係指，電磁波或荷電粒子中具有能使分子聚合或交聯的能量子之物，一般係使用紫外線或電子線。
電離放射線硬化性組成物中之預聚物、低聚物如，不飽和二羧酸及多價醇之縮合物等不飽和聚酯類、聚酯甲基丙烯酸酯、聚醚甲基丙烯酸酯、聚醇甲基丙烯酸酯、三聚氰酸甲基丙烯酸酯等甲基丙烯酸酯類、聚酯丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、胺基甲酸乙酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚醇丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯等丙烯酸酯、陽離子聚合型環氧化合物。
電離放射線硬化性組成物中之單體如，苯乙烯、α－甲基苯乙烯等之苯乙烯系單體、丙烯酸甲酯、丙烯酸－2－乙基己酯、丙烯酸甲氧基乙酯、丙烯酸丁氧基乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸甲氧基丁酯、丙烯酸苯酯等丙烯酸酯類、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸甲氧基乙酯、甲基丙烯酸乙氧基甲酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸月桂酯等甲基丙烯酸類、丙烯酸－2－(N，N－二乙基胺基)乙酯、丙烯酸－2－(N，N－二甲基胺基)乙酯、丙烯酸－2－(N，N－二苄基胺基)甲酯、丙烯酸－2－(N，N－二乙基胺基)丙酯等不飽和取代之取代胺基醇酯類、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等不飽和羧酸醯胺、乙二醇二丙烯酸酯、丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、1，6－己二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯等化合物、二丙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、丙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯等多官能性化合物，及/或分子中具有2個以上硫醇基之聚硫醇化合物，例如三羥甲基丙烷三巰基乙酸酯、三羥甲基丙烷三巰基丙酸酯、季戊四醇四巰基乙酸酯等。
必要時一般電離放射線硬化性組成物中，單體可混合一種或二種以上之上述化合物，但為了賦予電離放射線硬化性組成物一般之塗佈適性較佳為，上述預聚物或低聚物為5重量%以上，上述單體及/或聚硫醇化合物為95重量%以下。
為了要求電離放射線硬化性組成物塗佈後硬化時具有撓性，可減少單體量或使用官能基數為1或2之丙烯酸酯單體。為了要求電離放射線硬化性組成物塗佈後硬化時具有耐摩耗性、耐熱性及耐溶劑性，可使用官能基數為3以上之丙烯酸酯單體等設計電離放射線硬化性組成物。該官能基數為1之數如，2－羥基丙烯酸酯、2－己基丙烯酸酯、苯氧基乙基丙烯酸酯。官能基數為2之物如，乙二醇二丙烯酸酯、1，6－己二醇二丙烯酸酯。官能基數為3以上之物如，三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯等。
為了調整電離放射線硬化性組成物塗佈後硬化時有撓性、表面硬度等物性、電離放射線硬化性組成物可添加照射電離放射線時不會硬化之聚合物樹脂。具體之樹脂例如，聚胺基甲酸乙酯樹脂、纖維素樹脂、聚乙烯基丁縮醛樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚乙酸乙烯等熱塑性樹脂。其中就提升撓性又以添加聚胺基甲酸乙酯樹脂、纖維素樹脂、聚乙烯基丁縮醛樹脂等為佳。
塗佈電離放射線硬化性組成物後以照射紫外線進行硬化時可添加光聚合引發劑及光聚合促進劑。使用具有自由基聚合性不飽和基之樹脂系時，所使用之光聚合引發劑如，乙醯苯類、二苯甲酮類、噻噸酮類、苯偶因、苯偶因甲基醚等單獨或混合物。又具有陽離子聚合性官能基之樹脂系時，所使用之光聚合引發劑如，芳香族二氮鎓鹽、芳香族鋶鹽、芳香族碘鎓鹽、金屬絡合化合物、苯偶因磺酸酯等單獨或混合物。光聚合引發劑之添加量對電離放射線硬化性組成物100重量份為0.1至10重量份。
電離放射線硬化性組成物可併用下列有機反應性矽化合物。
有機矽化合物如一般式：Rm Si(OR')n 所示，(式中，R及R'為碳數1至10之烷基，m及n各自為符合m＋n＝4之關係的整數)。
具體例如，四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四－iso－丙氧基矽烷、四－n－丙氧基矽烷、四－n－丁氧基矽烷、四－sec－丁氧基矽烷、四－tert－丁氧基矽烷、四戊乙氧基矽烷、四戊－iso－丙氧基矽烷、四戊－n－丙氧基矽烷、四戊－n－丁氧基矽烷、四戊－sec－丁氧基矽烷、四戊－tert－丁氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三丙氧基矽烷、甲基三丁氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二甲基乙氧基矽烷、二甲基甲氧基矽烷、二甲基丙氧基矽烷、二甲基丁氧基矽烷、甲基二甲氧基矽烷、甲基二乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷等。
電離放射線硬化性組成物可併用之有機矽化合物為矽烷偶合劑。具體例如，γ－(2－胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、γ－(2－胺基乙基)胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、β－(3，4－環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ－胺基丙基三乙氧基矽烷、γ－甲基丙烯氧基丙基甲氧基矽烷、N－β－(N－乙烯基苄基胺基乙基)－γ－胺基丙基甲氧基矽烷.鹽酸鹽、γ－環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、胺基矽烷、甲基甲氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、γ－巰基丙基三甲氧基矽烷、γ－氯丙基三甲氧基矽烷、六甲基二矽氮烷、乙烯基三(β－甲氧基乙氧基)矽烷．十八基二甲基[3－三甲氧基矽烷基)丙基]銨氯化物、甲基三氯矽烷、二甲基二氯矽烷等。
防眩光層
防眩光層為含有防眩光劑及樹脂之物。防眩光層之厚度較佳為1μm至10μm。其中溶劑及樹脂同硬塗層所說明之物。
防眩光劑
防眩光劑如微粒子，其形狀可為真球狀、橢圓狀等，較佳為真球狀之物。又，微粒子可為無機系或有機系之物。微粒子為發揮防眩光性之物，較佳為透明性之物。微粒子之具體例如，無機系之二氧化矽珠、有機系之塑膠珠。塑膠珠之具體例如，苯乙烯珠(折射率1.60)、三聚氰胺珠(折射率1.57)、丙烯酸珠(折射率1.49)、丙烯酸－苯乙烯珠(折射率1.54)、聚碳酸酯珠、聚乙烯珠等。微粒子之添加量對透明樹脂組成物100重量份為2至30重量份，較佳為10至25重量份。
調整防眩光層用組成物時又以添加防沈澱劑為佳。添加防沈澱劑可抑制樹脂珠沈澱，及均勻分散於溶劑中。防沈澱劑之具體例如，粒徑0.5μm以下，較佳為0.1至0.25μm之二氧化矽珠。
防眩光層之膜厚(硬化時)為0.1至100μm，較佳為0.8至10μm。膜厚為該範圍時可充分發揮防眩光層機能。
低折射率層
低折射率層可為二氧化矽，含有氟化鎂之樹脂、低折射率樹脂之氟系樹脂或含有氟化鎂之氟系樹脂所形成，折射率1.46以下之30nm至1μm的薄膜，或由二氧化矽或氟化鎂以化學蒸鍍法、物理蒸鍍法所得之薄膜構成。氟樹脂以外之樹脂可同構成防靜電層用之樹脂。
低折射率層更佳由含二氧化矽之偏氟乙烯共聚物構成。具體上該含有聚矽氧烷之偏氟乙烯共聚物為，含有偏氟乙烯30至90%、六氟丙烯5至50%(包含以下之百分率均為質量基準)之單體組成物原料共聚合而得之物。聚矽氧烷成份如，(聚)二甲基矽氧烷、(聚)二乙基矽氧烷、(聚)二苯基矽氧烷、(聚)甲基苯基矽氧烷、烷基改性(聚)二甲基矽氧烷、含偶氮基之(聚)二甲基矽氧烷、二甲基矽氧烷、苯基甲基矽氧烷、烷基．芳烷基改性聚矽氧烷、氟聚矽氧烷、聚醚改性聚矽氧烷、脂肪酸酯改性聚矽氧烷、甲基氫聚矽氧烷、含有矽烷醇之聚矽氧烷、含烷氧基聚矽氧烷、含苯酚基之聚矽氧烷、甲基丙烯酸改性聚矽氧烷、胺基改性聚矽氧烷、羧酸改性聚矽氧烷、卡必醇改性聚矽氧烷、環氧改性聚矽氧烷、巰基改性聚矽氧烷、氟改性聚矽氧烷、聚醚改性聚矽氧烷等。其中又以具有二甲基矽氧烷構造之物為佳。
構成低折射率層用上述含有聚矽氧烷之偏氟乙烯共聚物為，單體組成物之各成份比率中偏氟乙烯為30至90%，較佳為40至80%，特佳為40至70%，又，六氟丙烯為5至50%，較佳為10至50%，特佳為15至45%。該單體組成物更佳為含有四氟乙烯0至40%，較佳為0至35%，特佳為10至30%之物。
上述單體組成物於無損上述含有聚矽氧烷之偏氟乙烯共聚物的使用目的下，可含有其他共聚物成份，例如20%以下，較佳為10%以下。該其他共聚物成份之具體例如，氟乙烯、三氟乙烯、氯三氟乙烯、1，2－二氯－1，2－二氟乙烯、2－溴－3，3，3－三氟乙烯、3－溴－3，3－二氟丙烯、3，3，3－三氟丙烯、1，1，2－三氯－3，3，3－三氟丙烯、2－三氟甲基丙烯酸等具有氟原子之聚合性單體。
由以上單體組成物而得之含氟共聚物中，含氟比率需為60至70%，較佳之氟含有率為62至70%，特佳為64至68%。含氟比率為該特定範圍時，含氟聚合物對溶劑可具有良好之溶解性，又含有該含氟聚合物成份時，對各種基材可具有優良密合性，且可形成高透明性、低折射率及充分優良之機械強度的薄膜，因此極適合充分提高薄膜所形成之表面的耐擦傷性等機械物性。
該含氟共聚物之分子量為，聚苯乙烯換算數平均分子量下5,000至200,000，特佳為10,000至100,000。使用該大分子量之含氟共聚物時，可使所得氟系樹脂組成物具有適當黏度，因此可確實形成適當塗佈性之氟系樹脂組成物。該含氟共聚物本身之折射率為1.45以下，較佳為1.42以下，更佳為1.40以下。使用折射率超過1.45之含氟共聚物時，由所得氟系塗料所形成之薄膜的防反射效果較小。
低折射率劑之具體例較佳為，使用能以熱或電離放射線硬化的含氟化合物。該硬化物之動摩擦係數較佳為0.02至0.18，更佳為0.03至0.15。動摩擦係數為該範圍時可有效防止擦拭表面時帶傷。對純水的接觸角較佳為90~130度，更佳為100~120度；又對純水之接觸角為該範圍時，可有效防止指紋、油垢等附著。另外為了提升本發明之低折射率的膜強度，可適當添加二氧化矽粒子等之填料。
低折射率劑用之硬化性含氟化合物除了含有全氟烷基之矽烷化合物(例如(十七氟－1，1，2，2－四氫癸基)三乙氧基矽烷)外，可為含有含氟單體單位及賦予交聯反應性用之構成單位的構成成份之含氟共聚物。
含氟單體單位之具體例如，氟烯烴類(例如氟乙烯、亞乙烯基氟化物、四氟乙烯、六氟乙烯、六氟丙烯、全氟－2，2－二甲基－1，3－二噁唑等)、部分或全部之(甲基)丙烯酸氟化的烷基酯衍生物類(例如比斯可6FM(大阪有機化學製)、M－2020(大金製)等、部分或全部氟化之乙烯醚類等，較佳為全氟烯烴類，又就折射率、溶解性、透明性及取得性等觀點，特佳為六氟丙烯。
賦予硬化反應性用之構成單位如，縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯、縮水甘油基乙烯般分子內已具有自己硬化性官能基之單體聚合而得的構成單位、具有羧基、羥基、胺基、磺基等之單體(例如(甲基)丙烯酸、羥甲基(甲基)丙烯酸酯、羥基烷基(甲基)丙烯酸酯、烯丙基丙烯酸酯、羥基乙基乙烯醚、羥基丁基乙烯醚、馬來酸、巴豆酸等聚合而得的構成單位，該構成單位經高分子反應而導入(甲基)丙烯醯基等硬化反應性基之構成單位(例如以對羥基使丙烯酸氯化物起作用等方法導入)。
又，就對溶之溶解性、被膜之透明性等觀點，除了上述含氟單體單位及賦予硬化反應性用之構成單體外，可與適當的不含氟原子之單體共聚合。可併用之單體單位並無特別限定，例如烯烴類(乙烯、丙烯、異戊二烯、氯乙烯、偏氯乙烯等)、丙烯酸酯類(丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸2－乙基己酯)、甲基丙烯酸酯類(甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯等)、苯乙烯衍生物(苯乙烯、二乙烯基苯、乙烯基甲苯、α－甲基苯乙烯等)、乙烯基醚類(甲基乙烯基醚、乙基乙烯醚、環己基乙烯醚等)。乙烯酯類(乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、肉桂酸乙烯酯等)、丙烯醯胺類(N－tert丁基丙烯醯胺、N－環己基丙烯醯胺等)、甲基丙烯醯胺類、丙烯腈衍生物等。
上述聚合物可同特開平8－92323號、10－25388號、10－147739號、12－17028號公報所記載，適當併用硬化劑。特別是聚合物之硬化反應性基為羥基、羧基般單獨時不具有硬化反應性之基時，需併用硬化劑。該硬化劑如，聚異氰酸酯系、胺基合成樹脂、多價酸或其酐等。又，硬化反應性基為自己硬化反應性之基時無需特別添加硬化劑，但可適當併用多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、多官能環氧化合物等各種硬化劑。
特別適用於低折射率劑之含氟共聚物為，全氟烯烴與乙烯醚類或乙烯酯類之無規共聚物。特佳為單獨時具有可交聯反應之基((甲基)丙烯醯基等自由基反應性基、環氧基或環氧丙基等開環聚合基等)。該含有交聯反應性基之聚合單位對聚合物之全部聚合單位較佳為5莫耳%以上70莫耳%以下，特佳為30莫耳%以上60莫耳%以下。
又，本發明之低折射率劑中，為了賦予含氟聚合物之防污性較佳為導入聚矽氧烷構造。導入聚矽氧烷構造之方法並無特別限制，例如特開平11－189621號、11－228631號、特開2000－313709號所記載，使用聚矽氧烷巨偶氮引發劑導入聚矽氧烷嵌段共聚合成份之方法，或特開平2－251555號、2－308806號所記載，使用聚矽氧烷巨合物導入聚矽氧烷接枝共聚合成份之方法。此時聚矽氧烷成份對聚合物較佳為0.5質量%以上10質量%以下，特佳為1質量%以上5質量%以下。
賦予防污性除了上述方法外，可添加合反應性基之聚矽氧烷(例如商品名：KF－100T，X－22－169AS，KF－102，X－22－3701IE，X－22－164B，X－22－5002，X－22－173B，X－22－174D，X－22－167B，X－22－161AS，以上信越化學工業(股)製、商品名；AK－5，AK－30，AK－32，以上東亞合成(股)製、商品名：賽拉普FM0275，賽拉普FM0721，以上吉索(股)製等)。此時該聚矽氧烷對低折射率層之全部固體成份較佳為0.5質量%以上10質量%以下，特佳為1質量%以上5質量%以下。
本發明之低折射率劑可使用市售的含氟化合物，例如，TEFRON(R)AF1600(都彭公司製，折射率n＝1.30)、CYTOP(旭硝子(股)公司製，n＝1.34)、17FM(三菱人造絲(股)製，n＝1.35)、歐普斯JN－7212(JIS(股)公司製，n＝1.40)、歐普斯JN－7228(JSR(股)公司製，n＝1.42)、LR201(日星化學工業(股)公司製，n＝1.38)(均為商品名)等。
另外低折射率層可由SiO2 所形成之薄膜構造，或使用以蒸鍍法、濺射法或等離子CVD法等，或由含SiO2 溶胺之溶胶液形成SiO2 凝膠膜的方法所形成之物。又低折射率層除了SiO2 以外，可由MgF2 薄膜或其他材料構成，但就對底層之密合性，較佳為使用SiO2 薄膜。前述方法中使用等離子CVD法時較佳為，以有機矽氧烷為原料氣體，於不存在其他無機質之蒸鍍源的條件下進行，又以儘可能維持被蒸鍍體於低溫下進行為佳。
本發明之較佳態樣中，低折射率劑又以使用「具有空隙之微粒子」為佳。該「具有空隙之微粒子」可保持低折射率層之層強度，及降低折射率。本發明之「具有空隙之微粒子」係指，微粒子內部形成填充氣體之構造及/或含有氣體之多孔質構造體，使微粒子原本之折射率與微粒子中空氣佔有率成反比而能降低折射率之微粒子。又，本發明可含有依微粒子之形態、構造、凝聚狀態、塗膜內部之微粒子分散狀態，而於內部及/或至少部分表面形成微孔構造之微粒子。
具有空際之無機系微粒子的具體例如，使用特開2001－233611號公報所揭示之技術調製的二氧化矽微粒子。具有空際之二氧化矽微粒子本身易製造且硬度高，因此混合黏合劑形成低折射率層時可提升層強度，且可將折射率調整為1.20至1.45。具有空際之有機系微粒子的具體例特佳如，使用特開2002－80503號公報所揭示之技術調製而得的中空聚合物微粒子。
能於塗膜內部及/或至少部分表面形成微孔構造之微粒子除了上述二氧化矽微粒子外，可為增加比表面積用之填充用柱及表面多孔質部吸附各種化學物質之除放材料、固定觸媒用之多孔質微粒子，或組裝隔熱材料及低介電材料用之中空微粒子的分散體及凝聚體。其具體例如，市售品之日本二氧化矽工業股份公司製商品名Nipsil及Nipgel群所形成之多孔質二氧化矽微粒子的集合體，或日產化學工業(股)製具有鏈狀結合二氧化矽微粒子之構造的膠態二氧化矽UP系列(商品名)所形成的本發明較佳粒徑範圍之物。
微粒子之平均粒徑為5nm以上300nm以下，較佳為下限8nm以上且上限10nm以下，更佳為下限10nm以上且上限80nm以下。微粒子之平均粒徑為該範圍時，可賦予低折射率層之優良透明性。
形成低折射率層
必要時可於存在光聚合引發劑下對含氟共聚物及樹脂照射活性能量線，或存在熱聚合引發劑下加熱，而聚合形成塗膜。所使用之樹脂可同防眩層所說明之物。
樹脂添加量對含氟共聚物100重量份為30至150重量份，較佳為35至100重量份，特佳為40至70重量份。又，含有含氟共聚物及樹脂之聚合物形成成份的合計量中，含氟比率較佳為30至55重量%，更佳為35至50重量%。
添加量或含氟比率為上述範圍時，低折射率層可對基材具有良好密合性，且可提高折射率而得良好之防反射效果。
形成低折射率層時，必要時可使用適當溶劑，且就樹脂組成物能具有良好的塗佈性而言，黏度較佳為0.5至5cps(25℃)，更佳為0.7至3cps(25℃)。如此可實現可視光線下優良之防反射膜，且可形成均均無塗斑之薄膜，又可形成對基材具有特別優良之低折射率層。
樹脂硬化之方法可同防眩光層項所說明。硬化處理時使用加熱法較佳為，將含有能引發產自由基用聚合性化合物聚合之熱聚合引發劑加入氟系樹脂組成物。
低折射率層之膜厚(nm)dA 較佳為，符合下列式(V)：dA ＝mλ/(4nA ) (V)(式中，nA 為低折射率層之折射率m為正奇數，較佳為1，λ為波長，較佳為480至580nm)。
又，就低反射率化，本發明之低折射率層較佳為符合下列數式(VI)：120<nA dA <145 (VI)。
防污層
本發明之較佳態樣中，為了防止低折射率層之最外表污染可設置防污層，較佳為形成低折射率層之透光性基材的單面及相反面側設且防污層。防污層對防反射層合體可更進一步改善防污性及耐擦傷性。
防污層用劑之具體例如，對分子中具有氟原子之電離放射線硬化型樹脂組成物的相容性較低，且難加以低折射率層中之氟系化合物及/或矽化合物，或對分子中具有氟原子之電離放射線硬化型樹脂組成物及微粒子具有相溶性之氟系化合物及/或矽系化合物。
2.顯示元件
顯示元件可為液晶顯示、EL顯示、等離子顯示、發光二極管顯示、螢光顯示等，較佳為使用液晶顯示及EL顯示。其例如一般使用物。
3.畫像顯示構件
本發明之另一態樣為提案，利用本發明之偏光板的畫像顯示構件。具體而言為，第1偏光板及第2偏光板之間挾持顯示元件的畫像顯示構件中， 第1偏光板為上述所說明之本發明的偏光板，且位於視認性側， 第2偏光板係由二枚透光性基材及其間所挾持之偏光子所構成。
本發明之較佳態樣為，第2偏光板中一側透光性基材為無延伸性基材，第2偏光板之另一側透光性基材為無延伸性基材或延伸性基材。更佳為延伸性基材係聚對苯二甲酸二乙酯、無延伸性基材係三乙酸酯纖維素。
4.畫像顯示裝置
本發明係提案，備有本發明之偏光板或畫像顯示構件之畫像顯示裝置。本發明之畫像顯示裝置可使用於電視、電腦、筆記型電腦等顯示器顯示用。即可使用於CRT(陰離線管顯示裝置)、PDP(等離子顯示器)、LCD(液晶板顯示器)、ELD(電激發光顯示器)等顯示器表面。
 實施例
下面將以實施例詳細說明本發明之內容，但本發明內容非限於該實施例。
調製偏光子將厚75μm、聚合度2,400、鹼化度99.9%以上之聚乙烯醇薄膜乾式單軸延伸為5倍後，保持緊張狀態下浸漬於各自含有水每100重量份之碘為0.03重量份及碘化鉀為5重量份的28℃水溶液中60秒。其次，保持緊張狀態下再浸漬於各自含有水每100重量份之硼酸為8.0重量份及碘化鉀為6.8重量份的71℃碘酸水溶液300秒後，以28℃純水水洗10秒，再以50℃將水洗後薄膜乾燥600秒，得偏光子。
調製抗界面黏著層用組成物抗界面黏著層用組成物1將下列樹脂及分散液以88：12之比率混合調製。
樹脂之組成樹脂為拜隆280(東洋紡公司製)溶劑為甲苯及甲基乙基酮：甲基乙基酮(1：1)
分散液之組成金紅石型氧化鈦：MT－500HD(丹卡製) 10重量份分散劑 2重量份提斯帕163(巨化學日本公司製)光硬化性樹脂：PET30(日本化藥製) 4重量份鈦酸酯偶合劑：TA－25(松本交商製) 1.28重量份光聚合劑：Irgacure 184(日本吉巴凱公司製) 0.2重量份甲基異丁基酮 17.48重量份
抗界面黏著層用組成物2除了將樹脂組成中，拜隆280(東洋紡公司製)改為雙液熱硬化型胺基甲酸乙酯系接著劑之LX660及KW75(4：3)(大日本油墨公司)，及使樹脂與分散液之添加比為84：16外，其他同抗界面黏著層用組成物1調製抗界面黏著層用組成物2。
抗界面黏著層用組成物3除了將樹脂組成中，拜隆280(東洋紡公司製)改為雙液熱硬化型胺基甲酸乙酯系接著劑LX660(大日本油墨公司製)及KW75(大日本油墨公司製)及聚酯樹脂拜隆300(東洋紡公司製)(10：1：1)，及使樹脂與分散液之添加比為75：25，其他同抗界面黏著層用組成物1調製抗界面黏著層用組成物3。
抗界面黏著層用組成物4除了將樹脂與分散液之組成改為68：32外，其他同抗界面黏著層用組成物1調製抗界面黏著層用組成物4。
抗界面黏著層用組成物5除了將樹脂與分散液之組成改為95：5外，其他同抗界面黏著層用組成物1調製抗界面黏著層用組成物5。
調製硬塗層用組成物以80：20：6之比率混合DPHA及丙烯酸聚合物及Irgacure 184後，以甲苯稀釋所得硬塗樹脂調製硬塗層用組成物。
調製接著劑接著劑1 5重量%聚乙烯醇水溶液
接著劑2 20重量%異氰酸酯系樹脂水溶液(三井武田化學公司製：塔首那WD－725)
調製偏光板實施例11)於表面經鹼化處理(浸漬於55度之2mol/l NaOH(或KOH)溶液後水洗，以金姆抺布完全去除水滴後以50℃烤箱乾燥1分鐘)之厚80μm的三乙醯基纖維素(TAC)薄膜(無延伸基材：第1透光性基材)上，塗佈乾燥膜厚100nm之接著劑1，再貼合調整後之偏光子，60℃下乾燥5分鐘以去除溶劑，使偏光子單面上層合TAC保護薄膜。
2)於單面經易接著處理之100μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(東洋紡公司製A4 100)(延伸基材：第2透光性基材)之不易接著處理面上，以照相凹版塗法塗佈膜厚100nm之抗界面黏著層用組成物1後，70℃下乾燥1分鐘，再以照相凹版塗法將膜厚6μm之硬塗層用組成物塗佈於抗界面黏著層上，70℃下乾燥1分鐘後照射136mjUV，硬化而得光學層合體。
3)於光學層合體中PET(延伸基材：第2透光性基材)之易接著處理後的表面上，塗佈乾燥膜厚100nm之接著劑2後，貼合附著於TAC薄膜之偏光子的無TAC面，60℃下乾燥5分鐘後40℃下老化72小時，得偏光板。結果抗界面黏著層之折射率為1.57，未發現干擾紋。
實施例2
除了將抗界面黏著層用組成物1改為抗界面黏著層用組成物2，及將塗佈量改為乾燥後膜厚50nm，且於40℃下老化處理96小時外，其他同實施例1得偏光板。結果抗界面黏著層之折射率為1.58，未發現干擾紋。
實施例3
除了將抗界面黏著層用組成物1改為抗界面黏著層用組成物3，及將塗佈量改為乾燥後膜厚150nm，且於40℃下老化處理96小時外，其他同實施例1得偏光板。結果抗界面黏著層之折射率為1.59，未發現干擾紋。
比較例1除了將PET薄膜(延伸基材：第2透光性基材)改為兩面經易接著處理(折射率1.56)之市售品PET薄膜(100μm，A4300[東洋紡公司製])，及不使用抗界面黏著層1外，其他同實施例1得偏光板。結果PET薄膜與硬塗層之間產生界面，且發現強烈干擾紋。
比較例2除了將抗界面黏著層用組成物1改為抗界面黏著層用組成物4外，其他同實施例1得偏光板。結果抗界面黏著層之折射率為1.65，且發現干擾紋，又因無機超微粒子含量較多而無法得到充分密合性。
比較例3除了將抗界面黏著層用組成物1改為抗界面黏著層用組成物5外，其他同實施例1得偏光板。結果抗界面黏著層之折射率為1.54，且發現干擾紋。
比較例4 1)於表面經鹼化處理(浸漬於55℃下2mol/l NaOH(或KOH)溶液後水洗，再以金姆抹布完全去除水滴液，50℃烤箱中乾燥1分鐘)之厚80μm的三乙醯基纖維素(TAC)薄膜(無延伸基材：第1透光性基材)上，塗佈乾燥膜厚100nm之接著劑1，再貼合調整後之偏光子，60℃下乾燥5分鐘以去除溶劑，使TAC保護薄膜層合於偏光子之單面上。
2)以照相凹版法將膜厚6μm之硬塗層用組成物塗佈於厚80μm之三乙醯基纖維素(TAC)薄膜(無延伸基材：第2透光性基材)上，70℃下乾燥1分鐘後照射136mjUV，硬化後得光學層合體。
3)將光學層合體鹼化處理後，將乾燥後膜厚100nm之接著劑1塗佈於塗佈硬塗劑面之相反面上，貼合後60℃下乾燥5分鐘以去除溶劑，再於40℃下老化72小時，得偏光板。結果因未使用抗界面黏著層而產生干擾紋，且因第2透光性基材為無延伸型，故表面平坦性受損且無硬度。
評估試驗對實施例及比較例之光學層合體進行下列評估試驗，結果如表1所示。
評估1：評估強度(硬度)使用鉛筆硬度表示光學層合體之硬度。測定方法係依據JIS－K－540測定，再以下列基準評估。
評估基準評估◎：3H以上之強度。評估×：未達H之強度。
評估2：密合性評估試驗依據JIS－K5400(橫切密合試驗方法)目視光學層合體最外表之塗膜是否剝離，再以下列基準評估。
評估基準評估◎：塗膜完全未剝離。評估○：塗膜非完全未剝離。評估×：塗膜完全剝離。
評估3：有無干擾紋試驗為了防止背面反射而將黑色膠帶貼合於光學層合體之硬塗層相反面上，三波長螢光下由硬塗層面觀察光學層合體，再以下列基準評估。
評估基準評估◎：全方位目視觀察下未發現干擾紋。評估○：全方位目視觀察下發現若干干擾紋，但製品沒問題。評估×：全方位目視觀察下發現干擾紋。
評估4：表面平坦性試驗以透明黏著片(巴川製紙所製TD－06A等)貼合厚1mm以上之黑丙烯酸板與光學層合體之硬塗層相反面後，將樣品置於水平機，於機上方2.5m處設置白色螢光燈管(32瓦×2根)下，以目視觀察硬塗面映相情形再評估。
評估基準評估◎：映入之螢光燈光線未歪斜為直線狀，故平坦性良好。評估×：映入之螢光燈管光線歪斜，故平坦性差。
評估5：耐濕性之透濕度試驗依據JIS Z0208對實施例及比較例所使用之第2透光性基材進行透濕度測定。該透濕度為實行使用之膜厚的薄膜基材測定值，結果相對於使用無延伸性基材之TAC薄膜為470g/m2 /24hr的較低耐濕度性，使用延伸性基材之PET薄膜為7至19g/m2 /24hr，故確認耐濕度性較優良。
圖1為，本發明之偏光板的概略圖。
圖2為，本發明之畫像顯示零件的概略圖。
1．．．偏光板
3．．．光學特性層
4．．．抗界面黏著層
5．．．第2透光性基材
7．．．偏光子
9．．．第1透光性基材

Claims (13)

  1. 一種偏光板，其為由第1透光性基材及前述第1透光性基材上依序備有之偏光子、光學層合體所構成之偏光板，其特徵為，前述第1透光性基材為無延伸性基材，構成前述光學層合體之第2透光性基材為延伸性基材，前述光學層合體為，於前述第2透光性基材上備有一或二種以上之光學特性層所得之物，於前述第2透光性基材上介由抗界面黏著層形成前述光學特性層之方式，而使前述第2透光性基材係與前述光學特性層不存在界面，前述抗界面黏著層係由含有樹脂及分散液之組成物所形成，前述分散液為含有，具有1nm以上30nm以下之一次粒徑的金屬氧化物微粒子、電離放射線硬化型樹脂、具有陰離子性之極性基的分散劑、有機溶劑及鈦酸鹽系或鋁系偶合劑之物，前述樹脂與前述分散液之混合比為75：25以上92：8以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之偏光板，其中前述延伸性基材為單軸延伸性基材或雙軸延伸性基材。
  3. 如申請專利範圍第1項之偏光板，其中前述延伸性基材為聚對苯二甲酸乙二酯。
  4. 如申請專利範圍第1項之偏光板，其中前述無延伸性基材為三乙酸酯纖維素。
  5. 如申請專利範圍第1項之偏光板，其中前述金屬氧化物微粒子為氧化鈦、氧化鋯、氧化鋅、氧化錫、氧化鈰、氧化銻、銦錫混合氧化物及銻錫混合氧化物群中所選出一種或二種以上之混合物。
  6. 如申請專利範圍第1項之偏光板，其中前述樹脂為聚酯樹脂或胺基甲酸乙酯樹脂。
  7. 一種偏光板，其為由第1透光性基材及前述第1透光性基材上依序備有之偏光子、光學層合體所構成之偏光板，其特徵為，前述第1透光性基材為無延伸性基材，構成前述光學層合體之第2透光性基材為延伸性基材，前述光學層合體為，於前述第2透光性基材上備有一或二種以上之光學特性層所得之物，於前述第2透光性基材上介由抗界面黏著層形成前述光學特性層之方式，而使前述第2透光性基材係與前述光學特性層不存在界面，前述抗界面黏著層係由含有樹脂、具有異氰酸酯基之化合物、分散液之組成物所形成，前述分散液為含有，具有1nm以上30nm以下之一次 粒徑的金屬氧化物微粒子、電離放射線硬化型樹脂、具有陰離子性之極性基的分散劑、有機溶劑及鈦酸鹽系或鋁系偶合劑之物。
  8. 如申請專利範圍第1項之偏光板，其中前述光學特性層為由硬塗層、防靜電層、防眩光層、低折射率層及防污染層群中所選出一種或二種以上之層。
  9. 一種畫像顯示構件，其為第1偏光板與第2偏光板之間挾持顯示元件的畫像顯示構件，其特徵為，前述第1偏光板為如申請專利範圍第1至8項中任一項之偏光板，且位於視認性側，前述第2偏光板係由二個透光性基材與其間所挾持之偏光子所構成。
  10. 如申請專利範圍第9項之畫像顯示構件，其中前述第2偏光板之一側之前述透光性基材為無延伸性基材，前述第2偏光板之另一側之前述透光性基材為無延伸性基材或延伸性基材。
  11. 如申請專利範圍第9項之畫像顯示構件，其中前述延伸性基材為聚對苯二甲酸乙二酯。
  12. 如申請專利範圍第9項之畫像顯示構件，其中前述無延伸性基材為三乙酸酯纖維素。
  13. 一種畫像顯示裝置，其特徵為備有如申請專利範圍第1至8項中任何一項之偏光板，或如申請專利範圍第9至12項中任何一項之畫像顯示零件。
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