TWI381919B - 分離裝置及分離方法 - Google Patents

Description

分離裝置及分離方法

本發明是有關於一種分離裝置及分離方法，且特別是一種分離裝置及分離方法，其應用於分離兩個藉由黏著層相互黏接的板狀元件。

可攜式電子裝置通常配備有顯示模組來顯示影像讓使用者讀取。某些可攜式電子裝置的顯示模組更外加觸控面板來取代實體鍵盤，而這樣的設置使得可攜式電子裝置在有限的主視面積下仍可提供較大尺寸的影像。

傳統的可攜式電子裝置的顯示模組及觸控面板乃個別地組裝至可攜式電子裝置的機殼上，這使得顯示模組及觸控面板之間存在一組裝間隙。然而，這樣的組裝間隙不利於可攜式電子裝置之整體厚度的減少。

目前有一種薄化技術是將顯示模組及觸控面板藉由一透明黏著層來相互黏接，以期兩者於黏接後可佔有較小的厚度。然而，當觸控面板因失效或刮痕而需更換時，由於顯示模組已黏接至觸控面板，所以觸控面板的更換必須連帶更換顯示模組，這將導致重工及維修成本的增加。

本發明提供一種分離裝置，用以分離兩個藉由黏著層相互黏接的板狀元件。

本發明提供一種分離方法，用以分離兩個藉由一黏著層相互黏接的板狀元件。

本發明提供一種分離裝置，其適用於分離兩個藉由一黏著層相互黏接的板狀元件。分離裝置包括一底座、一滑動模組、一切割元件及一定位台。滑動模組架設在底座上。切割元件連接至滑動模組，並能藉由滑動模組在一相對於底座的二維平面上平移，用以切割黏著層。定位台，架設在底座上，用以將這些板狀元件及其間的黏著層定位在底座上。

本發明提供一種分離方法，其適用於分離兩個藉由一黏著層相互黏接的板狀元件。分離方法包括先定位些板狀元件及其間的黏著層，接著藉由一切割元件來切割黏著層。

基於上述，本發明採用切割元件來分離兩個藉由黏著層相互黏接的板狀元件。因此，當這些板狀元件之一必須更換時，本發明可分離這些板狀元件來保留這些板狀元件的欲保留者，故可降低重工或維修成本。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1為本發明一實施例之一種分離裝置的立體圖，而圖2為圖1之分離裝置應用於分離兩個藉由黏著層相互黏接的板狀元件的剖面圖。請參考圖1及圖2，本實施例的分離裝置100適用於分離兩個藉由黏著層20相互黏接的板狀元件10。在本實施例中，這些板狀元件10分別為顯示模組及觸控面板，其中顯示模組可以是液晶顯示模組，而觸控面板可以是電阻式觸控面板、電容式觸控面板、紅外線式觸控面板或其他型態的觸控面板。然而，在另一未繪示的實施例中，這些板狀元件10亦可分別為顯示模組及保護片，其中保護片的材質可以是塑膠或玻璃。在另一未繪示的實施例中，這些板狀元件10亦可分別為觸控面板及保護片，其中保護片的材質可以是塑膠或玻璃。此外，黏著層20可以是光固化膠、熱固化膠或其他種類的膠材。

分離裝置100包括一底座110、一滑動模組120、一切割元件130及一定位台140。滑動模組120架設於底座110上。切割元件130連接至滑動模組120，並能藉由滑動模組120在一相對於底座110的二維平面上平移。定位台140架設在底座110上，用以將這些板狀元件10及其間的黏著層20定位在底座110上。因此，切割元件130的平移可切割位於這些板狀元件10之間的黏著層20，因而分離這些板狀元件10。

在本實施例中，滑動模組120更包括一對第一滑軌121a及一對第二滑塊121b，其中這對第一滑軌121a固設在底座110上，而這對第一滑塊121b分別耦合於這對第一滑軌121a，並能相對於這對第一滑軌121a來滑動。此外，滑動模組120更包括一第二滑軌122a及一第二滑塊122b，其中第二滑軌122a固設在這對第一滑塊121b上，而第二滑塊122b耦合於第二滑軌122a，並能相對於第二滑軌1來滑動。因此，滑動模組120可受到外力而相對於底座110來平移切割元件130。本實施例採用相互垂直的第二滑軌122a與第一滑軌121a，以使得切割元件130能夠產生XY軸向運動。但，在其他實施例中，滑動模組120也可以僅具有第一滑軌121a，以使得切割元件130能夠單軸運動。

在本實施例中，滑動模組120更包括一第一驅動器123a及一第二驅動器123b。第一驅動器123a連接於這對第一滑軌121a與第一滑塊121b之間，用以相對滑動第一滑軌121a及第一滑塊121b。第二驅動器123b連接於第二滑軌121a與第二滑塊121b之間，用以相對滑動第二滑軌121a及第二滑塊121b。因此，藉由第一驅動器123a及第二驅動器123b，滑動模組120能自動地平移切割元件130。此外，滑動模組120更包括一位置控制器124，其耦接至第一驅動器123a及第二驅動器123b。因此，藉由位置控制器124，滑動模組120能控制切割元件的130相對於底座110在XY平面上的位置。

在本實施例中，切割元件130為一線材，其線徑小於所欲切割的黏著層20的厚度，如圖2所示。在其他實施例中，切割元件130也可以是一線鋸、一鋸片或一表面具有研磨粒的線材。此外，在本實施例中，分離裝置100更包括一支撐元件150，藉此切割元件130連接至滑動模組120。支撐元件150為一U形支架，其分別連接切割元件130的兩端，並固定切割元件130，以使切割元件130保持直線狀。因此，藉由滑動模組120的帶動及支撐元件150的牽引下，切割元件130可切開位在這些板狀元件10之間的黏著層20。

基於黏著層20的材質的不同，軟化黏著層20的方法可能是加熱、照特殊光線或浸泡特殊溶劑。然而，黏著層20也可以不經過任何的軟化步驟或處理。在本實施例中，黏著層20是經由加熱而軟化。因此，為了軟化黏著層20，定位台140更可具有加熱能力，意即定位台140具有一加熱器(未繪示)於其內部。因此，定位台140可透過直接加熱這些板狀元件10之一來間接加熱黏著層20。

此外，在本實施例中，分離裝置100更可包括一溫度控制器160，其耦接至定位台140，用以控制定位台140的溫度。定位台140的溫度大致控制於攝氏60度至攝氏70度之間，其中攝氏65度為佳。此外，為了使得黏著層20的溫度更佳均勻，待切割的結構體可以先放在加熱爐中進行預熱，而溫度是介於攝氏60度至攝氏70度之間，其中攝氏65度為佳。在本實施例中，為了確保這些板狀元件10能夠固定於定位台140上，定位台140具有一容置凹槽140a，用以容納這些板狀元件10之一。

同樣地，為了確保待切割的結構體能夠固定於定位台140上，分離裝置100更可包括一定位頭170，其可動地連接至底座110，並能配合定位台140將這些板狀元件10及其間的黏著層20定位在底座110上。在本實施例中，定位頭170樞設至底座110上，並可在旋轉後抵靠著這些板狀元件10的較上層者，如圖2所示。在其他實施例中，定位頭170也可以裝設於一滑桿上，而以垂直方式向下壓向定位台140，以固定這些板狀元件10。以下針對分離這些板狀元件10的步驟進行說明。

圖3為本發明另一實施例的一種分離方法的流程圖。請參考圖3，本發明更提出另一實施例之一種分離方法，其適用於分離兩個藉由一黏著層相互黏接的板狀元件。本實施例的分離方法包括首先定位這些板狀元件及其間的黏著層，接著藉由一切割元件來切割黏著層。

在本實施例的分離方法中，採用了某些揭露於圖1及圖2之實施例的部分構件進一步說明如下。

請參考圖1、圖2及圖3，定位這些板狀元件10及其間的黏著層20的步驟更包括藉由將這些板狀元件10之一放置於定位台140的定位槽140a中，接著藉由定位頭170配合定位台140來限制這些板狀元件10之另一相對於定位台140的運動。本實施例之分離方法更包括在切割黏著層20之前，更可藉由定位台140來加熱黏著層20。

在本實施例中，藉由切割元件130來切割黏著層20的步驟更包括藉由將切割元件130相對地平移於這些板狀元件10之間來切割黏著層20，以分離這些板狀元件10。此外，切割元件130採用一線材、一線鋸、一鋸片或一表面具有研磨粒的線材。舉例而言，當這些板狀元件10分別為顯示模組及觸控面板，而觸控面板因失效或刮痕而需更換時，此觸控面板便可經由上述的分離方法以及分離裝置取下。因此，剩下的正常的顯示模組便可重新與一正常的觸控面板黏合，以降低維修成本。

綜上所述，本發明採用切割元件來分離兩個藉由黏著層相互黏接的板狀元件。因此，當這些板狀元件之一必須更換時，本發明可分離這些板狀元件來保留這些板狀元件的欲保留者，故可降低重工或維修成本

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10．．．板狀元件

20．．．黏著層

100．．．分離裝置

110．．．底座

120．．．滑動模組

121a．．．第一滑軌

121b．．．第一滑塊

122a．．．第二滑軌

122b．．．第二滑塊

123a．．．第一驅動器

123b．．．第二驅動器

124．．．位置控制器

130．．．切割元件

140．．．定位台

140a．．．容置凹槽

150．．．支撐元件

160．．．溫度控制器

170．．．定位頭

圖1為本發明一實施例之一種分離裝置的立體圖。

圖2為圖1之分離裝置應用於分離兩個藉由黏著層相互黏接的板狀元件的剖面圖。

圖3為本發明另一實施例的一種分離方法的流程圖。

100．．．分離裝置

110．．．底座

120．．．滑動模組

121a．．．第一滑軌

121b．．．第一滑塊

122a．．．第二滑軌

122b．．．第二滑塊

123a．．．第一驅動器

123b．．．第二驅動器

124．．．位置控制器

130．．．切割元件

140．．．定位台

140a．．．容置凹槽

150．．．支撐元件

160．．．溫度控制器

170．．．定位頭

Claims (17)

1. 一種分離裝置，適用於分離兩個藉由一黏著層相互黏接的板狀元件，該分離裝置包括：一底座；一滑動模組，架設在該底座上；一切割元件，連接至該滑動模組，並能藉由該滑動模組在一相對於該底座的二維平面上平移，用以切割該黏著層；一定位台，架設在該底座上，用以將該些板狀元件及其間的該黏著層定位在該底座上，且該定位台具有加熱能力；以及一溫度控制器，耦接至該定位台。
2. 如申請專利範圍第1項所述之分離裝置，其中該滑動模組包括：一第一滑軌，固設在該底座上；一第一滑塊，耦合於該第一滑軌，並能相對於該第一滑軌來滑動；一第二滑軌，固設在該第一滑塊上；以及一第二滑塊，耦合於該第二滑軌，並能相對於該第二滑軌來滑動，其中該第一滑軌與該第二滑軌實質上相互垂直。
3. 如申請專利範圍第2項所述之分離裝置，其中該滑動模組更包括：一第一驅動器，連接於該第一滑軌與該第一滑塊之 間，用以相對滑動該第一滑軌及該第一滑塊；以及一第二驅動器，連接於該第二滑軌與該第二滑塊之間，用以相對滑動該第二滑軌及該第二滑塊。
4. 如申請專利範圍第3項所述之分離裝置，其中該滑動模組更包括：一位置控制器，耦接至該第一驅動器及該第二驅動器。
5. 如申請專利範圍第1項所述之分離裝置，其中該切割元件包括一線材、一線鋸、一鋸片或一表面具有研磨粒的線材。
6. 如申請專利範圍第1項所述之分離裝置，更包括：一支撐元件，該切割元件藉由該支撐元件而連接至該滑動模組。
7. 如申請專利範圍第6項所述之分離裝置，其中該支撐元件為一U形支架，其分別連接該切割元件的兩端，並固定該切割元件。
8. 如申請專利範圍第1項所述之分離裝置，其中該定位台具有一容置凹槽，用以容納該些板狀元件之一。
9. 如申請專利範圍第1項所述之分離裝置，更包括：一定位頭，可動地連接至該底座，並能配合該定位台將該些板狀元件及其間的該黏著層定位在該底座上。
10. 如申請專利範圍第1項所述之分離裝置，其中該些板狀元件包括一顯示模組與一觸控面板。
11. 如申請專利範圍第1項所述之分離裝置，其中該 些板狀元件包括一顯示模組與一保護片。
12. 如申請專利範圍第1項所述之分離裝置，其中該些板狀元件包括一觸控面板與一保護片。
13. 一種分離裝置，適用於分離兩個藉由一黏著層相互黏接的板狀元件，該分離裝置包括：一底座；一滑動模組，架設在該底座上；一切割元件，連接至該滑動模組，並能藉由該滑動模組在一相對於該底座的二維平面上平移，用以切割該黏著層；以及一定位台，架設在該底座上，用以將該些板狀元件及其間的該黏著層定位在該底座上，其中該滑動模組包括：一第一滑軌，固設在該底座上；一第一滑塊，耦合於該第一滑軌，並能相對於該第一滑軌來滑動；一第二滑軌，固設在該第一滑塊上；以及一第二滑塊，耦合於該第二滑軌，並能相對於該第二滑軌來滑動，其中該第一滑軌與該第二滑軌實質上相互垂直，其中該滑動模組更包括：一第一驅動器，連接於該第一滑軌與該第一滑塊之間，用以相對滑動該第一滑軌及該第一滑塊；以及一第二驅動器，連接於該第二滑軌與該第二滑塊 之間，用以相對滑動該第二滑軌及該第二滑塊。
14. 一種分離方法，適用於分離兩個藉由一黏著層相互黏接的板狀元件，該分離方法包括：定位該些板狀元件及其間的該黏著層；藉由一切割元件來切割該黏著層；以及在切割該黏著層之前，軟化該黏著層。
15. 如申請專利範圍第14項所述之分離方法，其中該軟化該黏著層的步驟為加熱該黏著層。
16. 如申請專利範圍第15項所述之分離方法，其中加熱該黏著層至攝氏60度至攝氏70度之間。
17. 如申請專利範圍第13項所述之分離方法，其中該切割元件包括一線材、一線鋸、一鋸片或一表面具有研磨粒的線材。