TWI381777B - 電子元件及其製造方法 - Google Patents

Description

電子元件及其製造方法

本發明涉及一種電子元件，尤其涉及一種安裝於電路板上之小型電子元件及其製造方法。

為滿足電子元件小型化之發展趨勢，以往常用於積體電路之封裝結構亦被應用到非積體電路之電子元件中，如電容、電感、共模扼流圈等。美國第6,593,840號專利揭示了這樣一種電子元件，其包括一絕緣本體，該絕緣本體設置有兩個側壁、電子元件收容空間及位於側壁上之引腳槽。引腳槽設置有固持裝置，該固持裝置包括至少一凸塊用以減小端子收容槽之橫截面積。該電子元件還包括位於絕緣本體收容空間中之電子組件，電子組件分別包括複數引線，其中各引線延伸至一引腳槽中。各引腳槽分別收容一引腳端子，其中引腳端子包括U形夾持部，這種結構設置使得夾持部將引腳端子緊緊固定在各端子槽中並與引線形成電性連接。

然，此種電子元件之結構複雜，在製造過程中相對成本較高、生產效率低，並且由於各電子組件之引線非常細小，在其組裝時與引腳端子干涉連接，故容易產生斷裂，不能確保產品質量。

另外，在前述美國第6,593,840號專利之背景技術(如該專利之圖3、4所示)中亦揭示了一種結構類似之電子元件，該電子元件包括由側壁及頂壁圍成一收容空間之本體部，複數引腳端子分別注塑成型於兩側壁上，安裝於收 容空間之電子組件具有複數引線，各引線分別纏繞於延伸出側壁底面之相應之引腳端子上，然後經過浸錫焊接以使引腳端子與電子組件之引線形成電性連接。

然，以上這種電子元件於製造過程中，由於引線需要浸錫焊接到引腳端子上，相應增加製造成本，並且於大量生產時，不能確保產品質量，產品生產優良率低，因此有必要設計一種電子元件克服以上缺點。

有鑒於上述內容，有必要提供一種製造成本低、生產效率高、產品生產優良率良好之電子元件及其製造方法。

本發明之電子元件包括絕緣本體、至少一電子組件以及複數引腳端子，該絕緣本體包括至少一側壁及一收容空間，側壁具有一底面，電子組件收容於所述絕緣本體收容空間內，各電子組件分別具有複數引線，引腳端子分別固定於所述側壁上。各引腳端子包括位於絕緣本體外之焊接部、固定於絕緣本體側壁上之固持部及由固持部延伸出側壁之連接部，其中連接部包括與側壁之底面平行且朝向同一方向的安裝面，前述電子組件之引線與所述安裝面相連。

本發明之電子元件之製造方法，包括提供一個絕緣本體，其包括至少一個側壁及一收容空間，側壁具有一底面，複數引腳端子一體成型於所述側壁上，該引腳端子包括位於所述絕緣本體外之焊接部、固定於所述側壁之固持部及由固持部延伸出側壁之連接部，該連接部包括與所述側壁之底面平行且朝向同一方向的安裝面；提供電 子組件，其包括複數引線，將所述電子組件安裝於所述絕緣本體收容空間內，並將各引線分別與相應引腳端子連接部之安裝面進行搭接；將所述電子組件之引線與所述引腳端子進行熱熔焊接。

相較於先前技術，本發明電子元件之引腳端子之連接部與絕緣本體之側壁平行，能夠增加引線與引腳端子之接觸面積，因而可以採用熱熔焊接方式使電子組件之引線與引腳端子建立電性連接，而不需要錫焊，能大幅降低生產成本，並提高生產效率及產品生產優良率。

請一併參閱第一圖及第二圖，本創作電子元件100係一種小型片狀共模扼流圈模組，當然這種結構亦可以應用於其他電子元件中，該電子元件100包括複數引腳端子2分別固定於絕緣本體1長度方向相對兩側壁11上；絕緣本體1亦包括寬度方向相對之兩側壁12、一頂壁13及其與側壁11圍成之收容槽14；複數電子組件3(請參閱第四圖)安裝於絕緣本體1之收容槽14內，各電子組件3具有一圓環狀磁芯31及纏繞於磁芯31上之線圈32。

請一併參閱第二圖及第三圖，引腳端子2設有用以與電路板(未圖示)電性連接之直角形焊接部21、固定於絕緣本體1側壁11之固持部22以及與電子組件3線圈32電性連接之連接部23，該連接部23與固持部22垂直且延伸出側壁11之底面110之外並與之平行，固持部22可以與底面110緊貼(請參閱第二圖)，當然，固持部22也可以繼續延伸一段距離使得連接部23與底面110形成一定距離之空隙( 請參閱第五圖)，從而給電子組件3之引線320於引腳端子2上繞製提供空間。連接部23具有與焊接部21、固持部22寬度相同之主體部231及由主體部231一側垂直延伸之焊接臺232。當引腳端子2固定於絕緣本體1上時，各引腳端子2焊接臺232位於該引腳端子2與相鄰引腳端子2形成之空隙位置處，當然，該焊接臺232還可以繼續延伸只要其不與相鄰端子2之連接部23相接觸即可，由此電子組件3線圈32之複數引線320可以很方便之與各引腳端子2搭接。

請參閱第四圖，於製造過程中，首先將從料帶衝壓成型之引腳端子2通過注塑成型或其他成型方式固定於絕緣本體1上；然後將製造好之電子組件3安裝到絕緣本體1之凹槽14中，此時也可以將粘膠等固定物質(未圖示)填充到電子組件3周圍之空隙中以將電子組件3固定；同時，將各線圈32之所有引線320放置到相應之引腳端子2空隙中，以使引線320與引腳端子2之連接部23撘接，亦可以先將引線320在固持部22進行繞製後與連接部23搭接(請參閱第五圖)此時也可以借助於粘膠將引線320準確定位；最後將該組裝好之電子元件100送到焊接設備進行熱熔焊接，電子組件3之引線320熱熔焊接到引腳端子2之焊接臺232上。

於本創作中採用之熱熔焊接係一種放熱熔接，它利用放熱反應時產生超高熱來完成熔接之一種方法。熱熔焊接反應速度非常快，僅幾秒就可以完成焊接，產生熱量極高可以有效之傳導至熔接部位，使其熔為一體，形成分 子結合，它無須其他任何熱能。將熱熔焊接應用於電子元件之製造上，不需要使用焊錫膏，並且焊點之電氣及機械性能良好、產品生產優良率良好，適應於大規模自動化生產，成本低。

綜上所述，本創作確已符合發明專利之要件，爰依法提出申請專利。惟，以上所述者僅係本發明之較佳實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下專利申請範圍內。

100‧‧‧電子元件

1‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧側壁

12‧‧‧側壁

13‧‧‧頂壁

14‧‧‧收容槽

110‧‧‧底面

2‧‧‧引腳端子

21‧‧‧焊接部

22‧‧‧固持部

23‧‧‧連接部

231‧‧‧主體部

232‧‧‧焊接臺

3‧‧‧電子組件

31‧‧‧圓環狀磁芯

32‧‧‧線圈

320‧‧‧引線

第一圖係本創作電子元件之立體圖。

第二圖係本創作電子元件之另一立體圖。

第三圖係本創作電子元件之引腳端子之放大立體圖。

第四圖係本創作電子元件之元件平面組裝圖。

第五圖係本創作電子元件之第二實施例，圖中為簡潔僅示意出一電子組件之引線纏繞並焊接於引腳端子上。

100‧‧‧電子元件

1‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧側壁

110‧‧‧底面

12‧‧‧側壁

13‧‧‧頂壁

14‧‧‧收容槽

2‧‧‧引腳端子

Claims (9)

1. 一種電子元件，包括：一絕緣本體，其設有至少一側壁及一收容空間，側壁具有一底面；複數電子組件，其收容於所述絕緣本體收容空間內，並分別具有複數引線；複數引腳端子，其分別固定於前述絕緣本體側壁上，包括位於前述絕緣本體外之焊接部、固定於前述絕緣本體側壁上之固持部及由固持部延伸出前述側壁之連接部，該連接部包括與前述側壁之底面平行且朝向同一方向的安裝面，前述電子組件之引線搭接並熱熔焊接到所述安裝面上而與安裝面熔為一體。
2. 如專利申請範圍第1項所述之電子元件，其中前述引腳端子之連接部設置有一向鄰側引腳端子延伸之焊接臺，所述安裝面設置於焊接臺上。
3. 如專利申請範圍第2項所述之電子元件，其中前述焊接臺位於兩引腳端子形成之間隙內。
4. 如專利申請範圍第2項所述之電子元件，其中所述引腳端子之連接部與固持部相互垂直。
5. 一種電子元件之製造方法，其中該方法包括：提供一個絕緣本體，其包括至少一個側壁及一收容空間，側壁具有一底面，複數引腳端子，其固定於前述側壁上，包括位於前述絕緣本體外之焊接部、固定於前述側壁之固持部及由固持部延伸出側壁之連接部，該連接部包括與前述側壁底面平行且 朝向同一方向的安裝面；提供電子組件，其包括複數引線；將前述電子組件安裝於所述絕緣本體收容空間內，並將各引線分別與相應引腳端子連接部之安裝面進行搭接；將所述電子組件之引線與所述引腳端子進行熱熔焊接從而與前述安裝面熔為一體。
6. 如專利申請範圍第5項所述之電子元件之製造方法，其中前述引腳端子之連接部設置有一向鄰側引腳端子延伸之焊接臺，所述安裝面設置於焊接臺上。
7. 如專利申請範圍第6項所述之電子元件之製造方法，其中前述電子組件之引線分別搭接於所述連接部之焊接臺上。
8. 如專利申請範圍第5項所述之電子元件之製造方法，其中用粘膠將所述電子組件引線固定於所述絕緣本體上以便熱熔焊接。
9. 如專利申請範圍第5項所述之電子元件之製造方法，其中用粘膠填充所述絕緣本體之收容空間，以將所述電子組件固定於絕緣本體上。