TWI379391B - Electronic carrier board - Google Patents

Description

1379391 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種電子載板’尤指一種應用於表面 黏者技術（Surface Mounted Technology, SMT)之電子載 板。 【先前技術】 隨著積體電路製作技術的進步，電子元件的設計與製 作持續朝著細微化的趨勢發展，且由於其具備更大規模、 尚積集度的電子線路，因此其產品功能亦更加完整。 在此種情況下，傳統利用插入式組裝技術（Thr〇ugh Hole Technology ; THT)進行接置的電子元件，由於尺寸 無法進一步的縮小，因而佔用例如印刷電路板 Circuit Board ; PCB)、電路板（circuit b〇ard)或基板 (substrate)等電子載板大量的空間，再加上插入式組裝 技術需要對應每個電子元件的每隻接腳位置而於電子載 板上進行鑽孔，所以此類型的電子元件接腳實際佔用電子 載板兩面的空間’而且該電子元件與電子载板連接處的鮮 點也比車乂大’疋以’現今的電子元件組裝程序中，大量採 ^^®#^^#(Surface Mounted Technology ； SMT)， 以有效提供電子元件組裝於電子載板上。 展，傳是配合電子產品朝向輕薄短小、低耗能方向發 展傳統電子載板因應使用插件型元件，必須 行鑽洞，待元件接腳穿過後再加以銲接之方式予以固二先 由於疋件體積大，加上插腳間無法太過靠近，電子載板背 110796 5 ^/9391 以密料接接點而難以有效彻，近年來已逐_表面 舶者式日-曰月元件所取代。 傳統的覆晶球柵陣列封裝（FCBGA),必須於晶片及芙 板之間填覆填充谬，以令該覆晶底部填夥材料包^曰: 凸塊間，增強該些導電凸塊強度，並可支擇該晶片重^ 一表面上植設多數可作為輸入/輸出⑽) 球咖der Ball);此設計不但可大幅縮減封 使晶月與基板之比例更趨接近，同時，亦減去習 、線（Wlre)设計，而可降低阻抗提昇電性，因此確已成 為下一世代晶片與電子元件 術w “、 裝技術’相關先前技 6 5 Μ 專利字號1 2，153,930、1，·，^、 6,391，683、5,892,289 或 5,218 234 等專利說明書中。 請參閱第1A及㈣，係為顯示該 :電子載板上接置晶片之側視示意圖。其主 1 < m置上形成有複|間隔設置的録墊 曰=該晶片13的底面植接有複數鲜錫凸塊12，利用該 日日3底面之銲錫凸塊12與銲塾”相 = ?W)作業，配合梅融時之表面張㈣ ^錫^塊！2成球狀而完成晶片13與電子載板】之接 口 ϋ晶片13與電子載板w成電性連接。 惟’應詩半導體封裝件時，該日日日片 ==道傳送震動，導致晶片13產生些許的位移業. =料墊11的承載面與電子餘1的表面概呈平 订’因此，當晶片1 q4 4 產生二许的位移時，將很容易導致 1 2 - 110796 1379391 •位於晶片13下方之銲錫凸塊12產生滑移，使兩相鄰之銲 錫凸塊12熔融成一體（如iB圖所示），致使銲錫凸塊^ 與銲墊11無法正確的定位，進而導致短路的問題產生， 更甚者將導致晶片丨3與電子載板丨無法形成電性連接。 另，請參閱第2圖，係為美國專利第5 477 〇86號所 揭露之技術，係在該圓柱形銲墊21的中央形成一貫穿之 圓孔211，該圓孔211的一侧並形成一開口 21 2，藉此， 利用該圓孔211使接置於該銲墊21上之銲球凸塊^以定 籲位:該開口 212則用來幫助氣流排放。惟，此種技術中， 該圓孔211的位置必須相當精確的位於該銲墊21的中 央，才能真正達到避免相鄰兩銲球凸塊熔融成一體的情形 產生，當圓孔211沒有位於中央位置而偏位時，則無法達 .到預期的功效，並且在設置圓孔211時需要精準的對位， 所以將使製程更加繁項，相對增加了製作成本及製作工 時。 • 综上所述，如何提供一種電子載板，可避免晶片接置 於其上時，因晶片在製程中所產生的震動，而導致位於晶 片下方之銲錫凸塊結合成1，進而產生短路的現象問 題’實為此產業亟需待解之問題。 【發明内容】 θ馨於以上所述習知技術之問題，本發明之一目的係.在 提供-種電子载板’以防止相鄰兩導電凸塊連接成一體所 產生電性短路之問題。 本發明之另一目的係在提供一種可使晶片穩固定位 110796 7 1379391 的電子載板。 本發明之再一曰的係在提供_種得以有效提昇良率 及縮短製作工時之電子載板。 為達成上揭及其他目的，本發明揭露一種電子載板， 係應用於接置-晶片，其係包括：一載板本體及複數銲 墊，該等銲墊係設於載板本體表面；該銲墊的表面係具有 一供導電凸塊接置之承載面，其特徵在於：該至少兩銲墊 之承載面係相互反向傾斜’俾使導電凸塊能更穩固的接置 於該承載面上，進而使相鄰兩導電凸塊不會連接成一體， 以避免產生電性短路之問題。 月|J述之承載面係為朝向該載板本體外側傾斜及朝向 該載板本體㈣傾斜之形式，且該餘本體上之銲塾可同 時具有朝向該载板本體.外側傾斜及朝向载板本體内側傾 狀承載面，俾使導電凸塊接置於該承載面上更加穩固， 並能增進接置於電子載板上之晶片的穩固性。

相較於習知技術，本發明之銲墊具有相互反向傾斜 承載面’不僅能使導電凸塊更.易於及穩固的接置於盆上 以有效避免兩相鄰之導電凸塊’在熔融的時候或因為晶 位移而結合成-體，所產生的短路現象。並且，在一電 不同傾斜方向之承載面時，將會對搭接於電 白、日日片產生不同的固持功效，致 置於電子載板上。 乃更％U的, 【實施方式】 以下係藉由特定的㈣實施观明本發明之實施方 110796 8 丄379391 j 習此技藝之人士可由本說明書所揭示之内容輕易地 k解本發明之其他優點與功效。 以下參照圖式說明本發明之實施例，應注意的是，本 發明=應用於承载晶片之電子載板上，以下圖式係為簡化 之不意圖式，而僅以示意方式說明本發明之基本構想，遂 圖式中僅例不與本發明有關之元件而非按照實際實施時 =元件數目、形狀及尺寸繪製，其實際實施時各元件之型 〜、數里及比例並非以圖示為限，可依實際設計需要作變 _化’合先敘明。 差實施例 請參閱第3A及3B圖，係為本發明之電子載板之側視 意圖及該電子載板上接置一晶片之第一實施例側視示 .忍圖’如圖所示’本發明之電子載板3係包括：一載板本 體30及複數銲㈣，該.銲墊31係設於該載板本體3〇表 面；該銲墊31具有一承載面3U，該承載面311係為中 •心凹陷之圓弧面，該等承載面311上接置—具有複數導電 凸塊32之晶片4,藉以令電子載板3與晶片4形成電性 連接。在本實施例中，位於載板本體30中央部分之銲塾 31的承載面311係為無傾斜，而位於載板本體3〇上相對 兩侧的！干墊31之承載面3n，係為相互反向傾斜之承載 11並且’各承載面311係朝向載板本體3 〇内側傾 斜。 、 如此，將對晶片4產生一朝向載板本體3〇中央集中 固持的力量，使晶片4即使受外力震動亦不容易有位移的 9 110796 現象產生，而更能穩固的定位在導電凸塊32上。同時， „面311係呈中央凹陷之圓弧面，所以使位於承載 面3U上的導電凸塊32也能更穩定的接置在鲜塾3 = 口此’本發之晶片4將更集^位於鋅塾3!上， 且導電凸塊32也能更穩固的接置於承載面3ιι上 發明之晶# 4不易位移’進而可令相鄰兩銲墊31上 電凸塊32,不會在熔融過程中結合成一體，以確 產生短路問題。 。 、兄 並且’在本發明各實施例中該載板本體30係為絕緣 層及中間堆疊有線路層之絕緣層之其中—者：而導電 3 2係為錫球。 屬二貫施例 請參閲第4圖，係為本發明之電子載板及於該電子載 板上接置一晶片之第二實施例側視示意圖，如圖所示，本 發明之電子載板3於前-實施例—樣包括：__載板本體 30及複數銲墊31，該複數銲墊31係設於該主體3〇表面， 該銲墊31具有一承載面311，該承載面311係為中心凹 陷之圓弧面，該等承載面31丨上接置一具有複數導電凸塊 32之晶片4,藉以令電子載板3與晶片4形成電性連接。 與第一貫施例不同的是，本實施例之承載面31丨係為朝向 載板本體30外側傾斜，如圖所示，位於電子載板3中央 部分之銲墊31的承载面311係為無傾斜，而位於電子载 板3上相對兩側之銲墊31的承載面311，係朝向载板本 體30外側傾斜。 110796 10 1379391 〜!0此將對晶片4產生—向外岐的張力，藉此，一樣 J令品片4更加穩固的定位於電子載板3上，使晶片4 即使受外力震動亦不容易有位移的現象產生，而更能穩固 的定位在導電凸塊32上。並配合承载面3ιι具有一中央 ▲凹陷的圓弧面’使得位於承載面311上的導電凸塊犯也 能更穩定的接置在銲墊31上。 因此本發明之晶片4不僅更穩固定位於銲墊31上， 且導電凸& 32也能穩固的接置於銲墊31之承載面311 上’使本發明之晶片4不易位移，進而可令相鄰兩銲墊 =上之導電凸塊32不會在熔融過程中，受晶片4位移的 影響而結合成一體，以確實避免產生短路問題。 i二貫施例 4參閱第5圖’係為本發明之f子載板及於該電子載 板上搭接一晶X之第三實施例側視示意圖，如圖所示，本 發明之電子載板3於前二個實施例一樣包括：一載板本體 _ 3〇及複數銲墊3卜該複數銲墊31係設於該載板本體3〇 表面，該銲墊31具有一承載面311，該承載面3ιι係為 :心凹陷之圓弧面，該等承載面311上接置一具有複數導 電凸塊32之晶片4,藉以使.晶片4與電子載板3形成電 性連接。本發明位於載板本體3〇中央部分之銲墊31的承 载面311係為無傾斜，而與前兩個實施例不同的是，位於 电子载板3上左、右兩側的銲墊31之承載面311係為乃 部對稱’意即：以三個銲墊31為一組，位於中央的銲塾 1之承載面311為無傾斜，而位於左右兩侧之銲墊3丨的 110796 11 1379391 承載面311係為對應的朝向位於中央的銲墊3丨傾斜。 以此形式放大來看的話，將對晶片4產生局部多處的 干涉力量’因此一樣可令晶片4更加穩固的搭接於導電凸 塊32上。同時，再配合承載面31丨具有一内凹的圓弧面， 使得位於承載面311上的導電凸塊32也能更穩定的接 在銲墊31上。 因此’本發明之晶片4不僅更穩固定位於銲墊31上， 且導電凸塊32也能穩固的接置於銲墊31之承載面3ιι 籲上，使本發明之晶片4不易位移，進而可令相鄰兩薛塾 31上之導電凸塊32不會在熔融過程中，受晶片4位移的 影響而結合成一體，以確實避免產生短路問題。 第四貫施例 、 请參閱第6圖，係為本發明之電子载板及於該電子毒 板上搭接-晶片之第四實施例側視示意圖，如圖所示 發明之電子載板3於前三個實施例一樣包括 板 30及複數銲墊31，該複數鍟執Ή 載板本毙 表面，該銲㈣心=㈣於該載板本體3 八有承載面311，該承戴面311係弟 中心凹陷之圓弧面’該等承載面311上接置一 道

Lit 以使晶片4與電子载板3形成電 生連接n個實施例不同的是，在本發 : m I 載* 311亦可為不規則排列 的思即.在一载板本體30上之鮮塾31 第-方向傾斜及朝向一盥第-有朝向- 夕灸恭；^弟方向相反之第二方向傾钭 之承載面311，並且該b ⑽斜 係任思排列於载板本 Π07 12 1379391 該朝向第一方向傾斜及朝 的數量係大致相同且呈不 上，但是，值得注意的是， 向第二方向傾斜之承載面311 規則排列設置在載板本體3〇上 旦=此，配置-樣可對晶片4產生局部多處的干涉力 二：所以-樣可令晶片4更加穩固的接置於銲㈣上。 ，，再配合承載®311具有呈中央凹陷之圓弧面，使得 =承載Φ 311上的導電凸塊％也能更穩定的接置在銲 墊31上。 议且你杆 口此’本發明之晶片4不僅更穩固定位於銲墊Μ上， 且導電凸塊32也能穩固的接置於銲墊31之承載面3ιι 使本發明之晶片4不易位移，進而可令相鄰兩薛塾 :上之導電凸塊32不會在熔融過程中，受晶片.4位移的 影響而結合成—體，㈣實避免產生短路問題。 、相較於習知技術之電子載板上的銲墊，本發明係利用 至y兩在干墊上形成相互反向傾斜之承載面，不僅使導電凸 塊更易於穩固較位於承載面上，並且可因承載面的傾斜 方向不同，以對晶片產生更大的固持效果，進而有效增進 晶片接置於銲墊上之穩定性，減少晶片產生位移的現象， 進而能確實避免短路及電性傳輸不順暢之問題產生，達到 有效提昇良率、縮短製作工時及提升電性傳輸品質的目 的’以完全改善習知技術之缺失。 由上可知’本發明之電子載板可充分改善習知缺點， 實具有高度產業利用價值。 上述之具體實施例，僅係用以例釋本發明之特點及功 110796 13 1^79391 知节老 限定本發明。任何所屬技術領域中具有通常 每 可仕不堤背本發明之精神及範嘴下，對於上述之 心=行：飾與改變。因此，本發明之權利保護範圍， 應如後述之申請專利範圍所列。 【圖式簡單說明】 係為習知晶片在進行封裝前於電子載板 日日片之側視示意圖； 牧1 第1Β圖料第1Α圖㈣兩導電凸 視示意圖； 风體之側 第2圖係為美國專利第5 477 立體外觀圖； b唬所揭不之銲墊之 第3A圖係為本發明之電子載板之側視示意圖； 第3B圖係為本發明之電子載板上接置一： 實施例侧視示意圖； 日曰片之第一 第4圖係為本發明之電子載板上接置— 一 實施例侧視示意圖； 日日之弟二 第5圖係為本發明之電子載板上接置一曰 實施例側視示意圖； 日日月之第三 第6圖係為本發明之電子載板上接置一 實施例側視示意圖。 日日之弟四 【主要元件符號說明】 I 電子载板 II 銲墊 12 銲錫凸塊 110796 14 1379391 13 晶片 21 銲墊 211 圓孔 212 開口 3 電子載板 30 載板本體 31 銲塾 311 承載面 32 導電凸塊

Claims (1)

1. 第97116428號專利申锖索 1〇1年1月曰修正替換頁 十、申請專利範圍： 1·- 一種電，子載板，用於接置晶片，係包括： • · . * ..一载板本體； .複數銲墊，形成於該載板本體表面，各該銲墊具 有用於接置該晶片乏承戴面，且其_至少兩鮮墊之承 载面係相互反向傾斜。 !•如申請專利範圍第1項之電子載板，其中，該承載面 係呈中央凹陷之圓弧面。 _ ' · - · . . •如申請辜利範圍第1項之電子载板，其中，位於該載 板本體表面中央之銲塾的承載面無傾斜，位於該載板 本體表面兩侧之銲墊的承載面係朝向該載板本體之 外側傾斜。 •如申請專利範圍第3項之電子載板，其中，位於該載 板本體表面兩側之銲墊係為對稱排列。 •如申請專利範圍第1項之電子載板，其中，位於該載 板本體表面中央之銲墊的承載面無傾斜，位於該載板 本體1表面命抓之銲墊的承載面係朝向該载扳本體之 内側傾斜。. 如申請專利範圍第5項之電子载板，其中，位於該载 板本體表面兩側之銲墊係為對稱排列。 •如申請專利範圍第！項之電子载板，其中，該複數銲 塾之承载面係-部份朝向第一方向傾斜，另崎分朝 向與第方向相反之第二方向傾斜，且呈不規則排列 於載板本體上β ^6. 110796(修正版） 1379391 第971:6428號專利申請案 101年1月2P日傪正替換頁 8. 如申請專利範圍第7項冬電子載板，其中，該朝向第 一方向傾斜之承載面與朝向第二方向傾斜之承載面 的詳鲁係以相同之數量設於載板本體上。. 9. 如申請專利範圍第1項之電子載板，其中，復包括複 數導電凸塊分別形成於各該承载面，以供電性連接該 晶片。 10. 如申請專利範圍第9項之電子截板，其中，該導電凸 _塊係為錫球。 ^ 11.如申請專利範圍第1項之電子載板，其中，該電子載 板之載扳本體係為絕緣層及中間堆疊有線路層之絕 緣層之其中一者。 17 110796(修正版)