[go: up one dir, main page]

TWI379373B - Substrate processing apparatus and manufacturing method for a semiconductor device - Google Patents

Substrate processing apparatus and manufacturing method for a semiconductor device Download PDF

Info

Publication number
TWI379373B
TWI379373B TW096143938A TW96143938A TWI379373B TW I379373 B TWI379373 B TW I379373B TW 096143938 A TW096143938 A TW 096143938A TW 96143938 A TW96143938 A TW 96143938A TW I379373 B TWI379373 B TW I379373B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
opening
storage container
loading
box
substrate
Prior art date
Application number
TW096143938A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW200832592A (en
Inventor
Yukinori Aburatani
Original Assignee
Hitachi Int Electric Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Int Electric Inc filed Critical Hitachi Int Electric Inc
Publication of TW200832592A publication Critical patent/TW200832592A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI379373B publication Critical patent/TWI379373B/zh

Links

Classifications

    • H10P72/3408—
    • H10P72/0608—
    • H10P72/1924—
    • H10P72/3402—
    • H10P72/3404—
    • H10P72/3406—
    • H10P72/3412—

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
TW096143938A 2006-11-27 2007-11-20 Substrate processing apparatus and manufacturing method for a semiconductor device TWI379373B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006318343 2006-11-27
JP2007291866A JP4891199B2 (ja) 2006-11-27 2007-11-09 基板処理装置および半導体装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200832592A TW200832592A (en) 2008-08-01
TWI379373B true TWI379373B (en) 2012-12-11

Family

ID=39660614

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096143938A TWI379373B (en) 2006-11-27 2007-11-20 Substrate processing apparatus and manufacturing method for a semiconductor device

Country Status (3)

Country Link
JP (2) JP4891199B2 (ja)
KR (1) KR100932961B1 (ja)
TW (1) TWI379373B (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4309935B2 (ja) 2007-07-31 2009-08-05 Ｔｄｋ株式会社 密閉容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法
JP4264115B2 (ja) * 2007-07-31 2009-05-13 Ｔｄｋ株式会社 被収容物の処理方法及び当該方法に用いられる蓋開閉システム
JP2009135232A (ja) * 2007-11-29 2009-06-18 Sinfonia Technology Co Ltd ロードポート
KR101015225B1 (ko) * 2008-07-07 2011-02-18 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR101077566B1 (ko) 2008-08-20 2011-10-28 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR101019212B1 (ko) * 2008-08-21 2011-03-04 세메스 주식회사 기판 처리 설비 및 방법
KR101110621B1 (ko) * 2008-09-12 2012-02-28 가부시키가이샤 다이후쿠 기판용 수납 용기와 기판용 수납 용기를 위한 기판 반송 설비
JP5727466B2 (ja) * 2009-05-18 2015-06-03 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 基板用容器貯蔵システムと相互作用する一体システム
JP5721701B2 (ja) * 2009-05-18 2015-05-20 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 基板用容器貯蔵システム
US8882433B2 (en) 2009-05-18 2014-11-11 Brooks Automation, Inc. Integrated systems for interfacing with substrate container storage systems
JP5768337B2 (ja) * 2010-07-07 2015-08-26 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート
KR101283312B1 (ko) * 2011-12-29 2013-07-09 로체 시스템즈(주) Ｆｏｓｂ 오토 로딩 시스템
JP2013143425A (ja) * 2012-01-10 2013-07-22 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム及び基板位置矯正方法
WO2017037785A1 (ja) 2015-08-28 2017-03-09 株式会社日立国際電気 基板処理装置および半導体装置の製造方法
JP6562803B2 (ja) * 2015-09-30 2019-08-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理システム
JP7090513B2 (ja) * 2018-09-06 2022-06-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びパージ方法
JP7213056B2 (ja) * 2018-10-18 2023-01-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP7113722B2 (ja) * 2018-11-05 2022-08-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板収容容器の蓋を開閉する方法、及びプログラム
CN111354667A (zh) * 2018-12-21 2020-06-30 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种晶圆盒搬运装置
JP7229644B2 (ja) * 2019-07-26 2023-02-28 株式会社ディスコ 搬送システム
CN111977290A (zh) * 2020-08-24 2020-11-24 台州市老林装饰有限公司 一种光刻设备的晶圆储存盒输送小车
JP2025007918A (ja) 2023-07-03 2025-01-17 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、搬送方法、半導体装置の製造方法、及びプログラム

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3635061B2 (ja) * 1999-07-14 2005-03-30 東京エレクトロン株式会社 被処理体収容ボックスの開閉蓋の開閉装置及び被処理体の処理システム
JP3723398B2 (ja) * 2000-01-28 2005-12-07 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP2002208622A (ja) * 2001-01-12 2002-07-26 Tokyo Electron Ltd 縦型熱処理装置
JP2002246436A (ja) * 2001-02-16 2002-08-30 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP2002246439A (ja) * 2001-02-20 2002-08-30 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬出入装置と処理システム
JP4255222B2 (ja) * 2001-06-22 2009-04-15 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法
JP4168724B2 (ja) * 2002-10-15 2008-10-22 神鋼電機株式会社 ロードポート
JP4344593B2 (ja) * 2002-12-02 2009-10-14 ローツェ株式会社 ミニエンバイロメント装置、薄板状物製造システム及び清浄容器の雰囲気置換方法
JP2004319614A (ja) * 2003-04-14 2004-11-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2005026513A (ja) * 2003-07-03 2005-01-27 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP4719435B2 (ja) * 2004-07-26 2011-07-06 株式会社日立国際電気 半導体製造装置、半導体基板の移載方法及び半導体製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080047985A (ko) 2008-05-30
JP2009177195A (ja) 2009-08-06
JP2008160076A (ja) 2008-07-10
JP4891199B2 (ja) 2012-03-07
KR100932961B1 (ko) 2009-12-21
TW200832592A (en) 2008-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI379373B (en) Substrate processing apparatus and manufacturing method for a semiconductor device
US8128333B2 (en) Substrate processing apparatus and manufacturing method for semiconductor devices
KR100591025B1 (ko) 웨이퍼 이송 방법 및 그 제조 방법과 고 진공 웨이퍼 처리장치
CN105164310B (zh) 用于在批量处理中处理两个或更多基板的装置
US20210202283A1 (en) Loadlock Module and Semiconductor Manufacturing Apparatus Including the Same
US8814488B2 (en) Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method
CN113823547B (zh) 收纳装置、基片处理系统和消耗部件的输送方法
JP2009010009A (ja) 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
KR20060126602A (ko) 기판처리장치 및 반도체장치의 제조방법
JP2000150400A (ja) 縦型熱処理装置およびボート搬送方法
JP4275184B2 (ja) 基板処理装置、ロードポート、半導体装置の製造方法および収納容器の搬送方法
JP2003124284A (ja) 基板処理装置および半導体装置の製造方法
JPH07297257A (ja) 処理装置
CN104733351A (zh) 衬底处理模块、包括该衬底处理模块的衬底处理设备以及衬底传输方法
JP2009267153A (ja) 基板処理装置および半導体装置の製造方法
JP2002359237A (ja) 基板処理装置および半導体装置の製造方法
JP2009266962A (ja) 基板処理装置および半導体装置の製造方法
CN102386053A (zh) 衬底处理装置和制造半导体器件的方法
KR100806250B1 (ko) 로드포트 직결식 로드락 챔버를 위한 풉 적재장치
JP3941359B2 (ja) 被処理体の処理システム
JP5279576B2 (ja) 基板処理装置
KR100852468B1 (ko) 로드락 챔버 직결식 로드포트
JP2012169534A (ja) 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
JP2014060338A (ja) 基板処理装置
JP2005347667A (ja) 半導体製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees