TWI358610B - Photo-sensitive compound and photoresist compositi - Google Patents
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- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims description 82
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims description 53
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 37
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 33
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 4
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 claims 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- -1 dinitrophenyl methyl Chemical group 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 6
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 6
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 6
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N glutaric anhydride Chemical compound O=C1CCCC(=O)O1 VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 4
- 239000005457 ice water Substances 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Natural products CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 3
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 3
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 3
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 3
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- TXFPEBPIARQUIG-UHFFFAOYSA-N 4'-hydroxyacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 TXFPEBPIARQUIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N ethyl propionate Chemical compound CCOC(=O)CC FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 2
- 208000017983 photosensitivity disease Diseases 0.000 description 2
- 231100000434 photosensitization Toxicity 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L sodium carbonate Substances [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M triflate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- FAYMLNNRGCYLSR-UHFFFAOYSA-M triphenylsulfonium triflate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 FAYMLNNRGCYLSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 2
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 description 2
- WBUSZOLVSDXDOC-UHFFFAOYSA-M (4-methoxyphenyl)-diphenylsulfanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC(OC)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WBUSZOLVSDXDOC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VZMYODQWFVQXNC-UHFFFAOYSA-M (4-methylphenyl)-diphenylsulfanium;1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F.C1=CC(C)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VZMYODQWFVQXNC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AWOATHYNVXCSGP-UHFFFAOYSA-M (4-methylphenyl)-diphenylsulfanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC(C)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AWOATHYNVXCSGP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RLAWXWSZTKMPQQ-UHFFFAOYSA-M (4-tert-butylphenyl)-diphenylsulfanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RLAWXWSZTKMPQQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VLLPVDKADBYKLM-UHFFFAOYSA-M 1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate;triphenylsulfanium Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F.C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VLLPVDKADBYKLM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HWZAQSLOKICOMP-UHFFFAOYSA-M 1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate;tris(4-tert-butylphenyl)sulfanium Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F.C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1[S+](C=1C=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1 HWZAQSLOKICOMP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical class NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTQHTDIBYAAFEX-UHFFFAOYSA-N 1-decylsulfonylsulfonyldecane Chemical compound CCCCCCCCCCS(=O)(=O)S(=O)(=O)CCCCCCCCCC WTQHTDIBYAAFEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFSFKYIBIOKXKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-1-methylhydrazine Chemical compound CCN(C)N ZFSFKYIBIOKXKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUBUXALTYMBEQO-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,3-pentafluoro-1-phenylpropan-1-one Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(=O)C1=CC=CC=C1 VUBUXALTYMBEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGEWQZIDQIYUNV-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-3-methylbutyric acid Chemical compound CC(C)C(O)C(O)=O NGEWQZIDQIYUNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical group [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIFFFBSAXDNJHX-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-n,n-bis(2-methylpropyl)propan-1-amine Chemical compound CC(C)CN(CC(C)C)CC(C)C IIFFFBSAXDNJHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQXWIKCZNIGMAP-UHFFFAOYSA-N 3',5'-Dihydroxyacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC(O)=CC(O)=C1 WQXWIKCZNIGMAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJGKVCKGUBYULR-UHFFFAOYSA-N 3-bromo-2-methylbenzoic acid Chemical compound CC1=C(Br)C=CC=C1C(O)=O BJGKVCKGUBYULR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRXXEXVXTFEBIY-UHFFFAOYSA-N 3-ethoxypropanoic acid Chemical compound CCOCCC(O)=O JRXXEXVXTFEBIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQQSQBRPAJSTFB-UHFFFAOYSA-N 4-(bromomethyl)benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(CBr)C=C1 CQQSQBRPAJSTFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940073735 4-hydroxy acetophenone Drugs 0.000 description 1
- NIFAOMSJMGEFTQ-UHFFFAOYSA-N 4-methoxybenzenethiol Chemical compound COC1=CC=C(S)C=C1 NIFAOMSJMGEFTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKGBNAGNNUEZQC-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-n,n-bis(6-methylheptyl)heptan-1-amine Chemical compound CC(C)CCCCCN(CCCCCC(C)C)CCCCCC(C)C YKGBNAGNNUEZQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N AIBN Substances N#CC(C)(C)\N=N\C(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N Ethyl pyruvate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=O XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M Lactate Chemical compound CC(O)C([O-])=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRMAIBPBPJNFDH-UHFFFAOYSA-M [4-(2-methylpropyl)phenyl]-diphenylsulfanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC(CC(C)C)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 DRMAIBPBPJNFDH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BUJIHULJAVJRSB-UHFFFAOYSA-M [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F.C1=CC(CC(C)C)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F.C1=CC(CC(C)C)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BUJIHULJAVJRSB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JABXMSSGPHGCII-UHFFFAOYSA-N acetic acid;propane-1,2-diol Chemical compound CC(O)=O.CC(O)CO JABXMSSGPHGCII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-M benzenesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XJHABGPPCLHLLV-UHFFFAOYSA-N benzo[de]isoquinoline-1,3-dione Chemical compound C1=CC(C(=O)NC2=O)=C3C2=CC=CC3=C1 XJHABGPPCLHLLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000004440 column chromatography Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- LAWOZCWGWDVVSG-UHFFFAOYSA-N dioctylamine Chemical compound CCCCCCCCNCCCCCCCC LAWOZCWGWDVVSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHPORCSPXIHLZ-UHFFFAOYSA-N diphenhydramine hydrochloride Chemical compound [Cl-].C=1C=CC=CC=1C(OCC[NH+](C)C)C1=CC=CC=C1 PCHPORCSPXIHLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORPDKMPYOLFUBA-UHFFFAOYSA-M diphenyliodanium;1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1.[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F ORPDKMPYOLFUBA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SBQIJPBUMNWUKN-UHFFFAOYSA-M diphenyliodanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 SBQIJPBUMNWUKN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 1
- GFUIDHWFLMPAGY-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxy-2-methylpropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)(C)O GFUIDHWFLMPAGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 229940117360 ethyl pyruvate Drugs 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000001900 extreme ultraviolet lithography Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000008241 heterogeneous mixture Substances 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000037 hydrogen sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- LRDFRRGEGBBSRN-UHFFFAOYSA-N isobutyronitrile Chemical compound CC(C)C#N LRDFRRGEGBBSRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N methyl pyruvate Chemical compound COC(=O)C(C)=O CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- NINOYJQVULROET-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylethenamine Chemical compound CN(C)C=C NINOYJQVULROET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010534 nucleophilic substitution reaction Methods 0.000 description 1
- CBFCDTFDPHXCNY-UHFFFAOYSA-N octyldodecane Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC CBFCDTFDPHXCNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013618 particulate matter Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 159000000008 strontium salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N trifluoromethane acid Natural products FC(F)F XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHMQUQRJNPTPAJ-UHFFFAOYSA-M trifluoromethanesulfonate;tris(4-tert-butylphenyl)sulfanium Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1[S+](C=1C=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1 HHMQUQRJNPTPAJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BJAARRARQJZURR-UHFFFAOYSA-N trimethylazanium;hydroxide Chemical compound O.CN(C)C BJAARRARQJZURR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N triphenylsulfonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012953 triphenylsulfonium Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- G03F7/004—Photosensitive materials
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Description
1.358610
月:L·曰修正替換頁 _ I ........... 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種光敏化合物以及一種包含此光 化合物的光阻組合物。詳言之’係關於一種可用於形成 薄電路圖案的光敏化合物和包含此光敏化合物之先阻組 物。 【先前技術】 光微影蝕刻處理是一種用來形成半導體晶片之電路 案或從半導體晶圓或玻璃形成顯示元件時所需使用到的 程。光阻組合物是光微影蝕刻處理中最重要的材料。因出 近年來’隨著半導體元件和顯示元件尺寸愈.來愈精細, 於具有南解析度的光阻組合物的需求,也愈來愈高。 傳統的酸增強式(acid-amplified)光阻組合物包括一 合物樹脂、一光酸產生劑(photo-acid generator,PAG)和 鹼性添加劑。由於傳統的光阻組合物包括聚合物樹脂作 其主要成分,因此具有優異的機械性質,例如可處理性 塗層穩定性、时钱刻性,以及在包括蚀刻處理、離子佈 處理等後續處理之後’可被輕易移除的特性。已知聚合 樹脂的大小會決定光阻組合物的臨界解析度。也就是說 當光阻組合物中聚合物樹脂的尺寸大於所欲形成圖案的 寸時,將很難形成具有欲求解析度的精細圖案。此外’ 於聚合物樹脂是具有各式結構和尺寸之聚合物的凝集物 亦即,不均勻混合物,因此很難以聚合物樹脂來形成精 敏 超 合 圖 製 對 聚 為 、 值 物 » 尺 由 細 5 1358610 _ l4(Jv日修正替換頁 圖案。因此,已知使用傳統光阻組合物來製造尺寸在 65 奈米以下之精細結構的半導體元件,是非常困難的。為了 克服前述的問題,已研發出一種可取代聚合物樹脂之新穎 的光阻材料。 【發明内容】
本發明一目的是提供一種光敏化合物,其大小比習知 聚合物小且結構明確(均一的),和一種包括此光敏化合物 的光阻組合物。本發明另一目的是提供一種光敏化合物, 其具有良好的塗佈均勻性和高解析度,並可降低線邊緣粗 链度(line edge roughbess,LER),以及一種包括此光敏化 合物的光阻組合物。本發明再一目的是提供一種具有優異 顯影性質和耐乾蝕刻性質之光敏化合物,以及一種包括此 光敏化合物的光阻組合物。 為達成上述目地,本發明提供一種具有以下式1結構 的光敏化合物 [式1]
在式1中,X是1至5的整數,y是2至6的整數,且 R是C2~C20的碳氫基。 此外,本發明提供一種光阻組合物,包含1至8 5重量 6 Γ358610 丨為月v日修正替換頁 %之式1的光敏化合物;1至5 5重量%之一可與式1化合 物中的羥基(-OH)反應的化合物,以便結合此式1之光敏化 合物;1至15重量%之PAG;和12至97重量%之一有機 溶劑。在此,與式1之光敏化合物結合的化合物較佳是含 有以下結構: 〇 代表鍵結部分)。
【實施方式】 以下將透過參考實施方式詳細理解本發明態樣與優 本發明之光敏化合物,即使在有酸催化劑存在下,也 可和與羥基(-0H)反應之化合物結合並可視所用顯影劑而 有不同的溶解度。本發明之光敏化合物具有以下式1結構: [式1]
在式1中,X是1至5的整數,較佳是1、2或3°y 是2至6的整數,較佳是3。R是有取代基或無取代基之 C2〜C2G的碳氫基。舉例來說,R可具有羰基、苯基、磺醯 基或氟化烷基之取代基或可具有0至8個雜原子,較佳是 具有1至8個雜原子。R較佳是一有取代基或無取代基之 7 1358610
[畤έ月洲修正替換頁 c2〜c2〇的鏈狀或環狀脂肪性碳氫基或是有取代基或無取 代基之c2〜c2〇的鏈狀或環狀芳香性碳氫基。 式1之光敏化合物的代表性實例如下示: [式 la]
[式 lb]
[式 lc]
8 1358610 修正替換頁 —種在酸催化劑下可和式 1化合物中的經基(-ΟΗ)反 應,較佳是與羧基(-COOH)反應,來結合式1之光敏化合 物的化合物,其包含有以下結構: 〇 (*代表鍵結部分)。 * 較佳是,可單獨使用式2、式3a〜3c及式4之化合物或是 將該些化合物混合後使用。 [式2]
在式2中,z是1至20的整數。R’和R”可分別是有 取代基或無取代基之CrCw的碳氫基。R’和R”可包含0 至5個雜原子,較佳是1至5個雜原子。較佳是,R’和R” 是有取代基或無取代基之C2〜C3G的鏈狀或環狀脂肪性碳 氫基或是有取代基或無取代基之C2〜C3〇的鏈狀或環狀芳 香性碳氫基。
'式2所代表之光敏化合物的代表性實例包括:
9 1358610 七月V日修正替換頁
10 1358610 月爾正替換頁
11 1358610
—第彳^1〇號專利案修正 * μ^μ月|日修正替換頁 朱1 I 在式4中,a和b代表構成式4聚合物之總重複單元 中重複單元的莫耳%。a和b分別代表1至9 9莫耳%和1 至99莫耳%。每一 :^和R2與式2中所定義的R,相同。較 佳是,式4聚合物的重量平均分子量(Mw)在100至100,000 間。這類聚合物包括下式4a所代表的聚合物(Mw: 4,200, • 多分散性指數(PDI) : 1.68)。 [式 4a]
依據本發明,式1所代表的光 敏化合物可透過以下反應式1所述之苯乙酮衍生物的縮合 反應來合成。式2所代表的光敏化合物可由醯胺衍生物之 親核取代或是習知將包含聚合物的單體加以聚合等反應來 製備。在聚合反應中,可使用習知的聚合起始劑,例如, 偶氮二異丁睛(azobis(isobutyronitrile), AIBN)。在以下反 應式1中,R是Η或C 1〜C2G的鏈狀或環狀脂肪性碳氫基或 是CrCzo的鏈狀或環狀芳香性碳氫基,且n是1至5的整 數0 [反應式1]
12 1358610 〜年t月ι曰修正替換頁 ’在有酸催化劑存在 2所示之交鏈反應, 而有所變化。 下的一光 使得光敏 讓本發明的光敏化合物 阻曝光部分中進行如反應式 化合物的溶解度可隨顯影劑 [反應式2 ]
本發明的光阻組 可與該式1化合物中 此式1之光敏化合物 表的化合物);PAG和 明的光阻組合物可更 式1的光敏化合物的
合物包含:一式1的光敏化合物;一 的經基(-OH)反應的化合物,以便結合 (較佳是一式2 '式3a〜3C或式4所代 —有機溶劑。此外,在必要時,本發 包含一鹼性化合物做為光阻焊熄劑。 用量在1至85重量%間,較佳是在i 〇 至55重量%間。可和式1化合物結合之式2、式3a〜3c或 式4所代表之化合物的用量在!至55重量%間,較佳是在 5至45重量%間。pAG的用量在】至1 5重量%間較佳是 在1至8重量%間。有機溶劑的用量在丨2至9 7重量%間’ 較佳是在1 5至95重量%間。如果有使用鹼基化合物的話, 其用量在1至10重量〇/0間,較佳是在0 〇 1至2重量%間。 關於PAG,可使用任一在曝光後可產生酸的pag。此 PAG的非限制性貫例包括鑌鹽(oniuin salt),例如銃鹽 (sulfonium salt)或錤鹽(iodonium salt) » 詳言之,PAG 是選 自由以下所組成之群組:笨二甲醯亞胺三氟曱烷磺酯 (phthalimidotrifluoromethane sulfonate)、二硝基苯基甲笨 13 1358610 月1日修正替換頁 磺酸醋(dinitr〇benZylt〇Sylate)、正癸烷基二砜(nidecyl disulfone)、萘亞胺三氟甲烷磺酸酯(naphthynmid〇 trifluoromethane sulfonate)。此外,Pag 也可選自由以下
所組成之群組:三氟曱烷磺酸二苯基錤鹽(diphenyl iodonium triflate)、全氟 丁基磺酸二苯基錤鹽(diphenyl iodonium nonaflate)、六氟磷酸二苯基錤鹽(diphenyl iodonium hexafluorophosphate)、六氣鉀酸二苯基鎖鹽 (diphenyl iodonium hexafluoroarsenate)、六氟銻酸二苯基 錤鹽(diphenyl iodonium hexafluoroantimonate)、三氟甲烷 績酸二笨基對-甲乳本基疏鹽(diphenyl p-methoxyphenyl sulfonium triflate)、三氟甲烷磺酸二苯基對-甲苯基疏鹽 (diphenyl p-toluenyl sulfonium triflate) > 三氟甲烷磺酸二 笨基對-叔 丁基苯基疏鹽(diphenyl p-tert-butylphenyl sulfonium triflate)、三氟甲烷磺酸二苯基對-異丁基苯基錡 鹽(diphenyl p-isobutylphenyl sulfonium triflate)、三敗甲 院績酸三苯基疏鹽(triphenylsulfonium triflate)、三氟曱續 酸三 (對-叔丁基 苯基)銕鹽 (tris(p-tert-butylphenyl)sulfonium triflate)、全氟丁 基績酸 二苯基對-甲氧苯基硫鹽(diphenyl p-methoxyphenyl sulfonium nonafl ate)、全氟丁基續酸二苯基對-甲苯基疏鹽 (diphenyl p-toluenyl sulfonium nonaflate)、全氟丁 基磺酸 二苯基對-叔 丁基苯基疏鹽(dipheny1 P-tert-butylphenyl sulfonium nonafl ate)、全氟丁基續酸二苯基對-異丁基苯基 锍鹽(diphenyl p-isobutylphenyl sulfonium nonaflate)、全 14 1358610 ㈣月t日修正替換頁
氣 丁基續酸二苯基疏鹽(triphenyl sulfonium nonaf late)、全 氟丁 基磺酸三(對-叔丁基苯基)銃鹽 (tris(p-tert-butylphenyl)sulfonium nonaflate)、六氟鉀酸三 笨基銃鹽(triphenyl sulfonium hex afluo roar senate)、六氟銻 酸 二 本 基 疏 鹽 (triphenyl sulfonium hexafluoroantimonate)、三氟甲烷磺酸三苯基锍鹽 (triphenyl sulfonium triflate)和三氟甲烷磺酸二丁基萘基 銃鹽(dibutylnaphthyl sulfonium triflate)。對每 100 份重量 份的光敏化合物來說’ PAG的較佳用量在0.05份至10份 重量份。如果PAG用量太少(小於〇·〇5份重量份),可能會 降低光阻組合物的光敏性。如果P A G用量太高(超過1 〇份 重量份)’可能會因為PAG吸收大量紫外光並從pag產生 大量的酸,因而破壞了光阻圖案。
可使用各種習知有機溶劑作為此光阻組合物中的有機 溶劑’有機溶劑的實例包括,但不限於,乙二醇單甲乙醚、 乙一醇單乙鍵、乙一醇單甲謎、乙二醇單醋酸g旨、二乙二 醇、二乙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚醋酸酯(POMEA)、丙 一醇、丙二醇單醋酸醋、曱苯、二甲苯、甲基乙基嗣、甲 基異戊酮、環己酮、1,4-二氧陸環(di〇xane)、乳酸曱酯' 乳酸乙酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、甲氧丙酸甲酯(methyl methoxy propionate)、乙氧丙酸乙酯、N N_二曱基甲醯胺、 N,N -二甲基乙酿胺、N -甲基2-"比略烧酿|、乙基丙酸3_乙氧 酯(3-ethoxy ethyl propi〇nate)、2-庚酮、γ-丁内酯、2_ 經基 丙酸6基酯、2 -羥基-2-甲基丙酸乙酯、乙酸乙氧乙酯、乙 15 1358610
—Η月厶日修正替換頁 酸羥乙酯、2·羥基-3_甲基丁酸甲酯、3甲氧_2甲基 醋、3-乙氧丙酸乙醋、3-甲氧_2_甲基丙酸乙酯、乙^ 乙酸丁酯及其之混合物β可做為綷熄劑的鹼性化合 三乙胺、三異丁胺、三異辛胺、二乙醇胺、三乙醇 之混合物。 為了以本發明光阻組合物來形成光阻圖案,可 知的光微影蝕刻製程。首先,以旋塗機將光阻組合 或塗佈在諸如矽晶圓、鋁基板等類的基板上,以形 層。將光阻層曝光。曝光後’必要時,對光阻層施 稱為曝光後烘烤(post exposure bake,ΡΕΒ)的熱羡 熱)’並顯影形成光阻圖案。至於顯影製程用的顯影 可使用包含有濃度在〇.1至10重量%之氫氧化鈉、 鉀、碳酸鈉、四甲基氫氧化銨(TMAH)類的鹼性化合 中的鹼性溶液。必要時,顯影溶液可更包含諸如甲 醇類的水溶性有機溶劑,以及適量的介面活性劑。 以下’將提供較佳實施例以更進一步了解本發 本發明範疇並不僅限於所述實施例。 丙酸曱 -乙醋、 物包括 胺及其 執行習 物施加 成光阻 以一般 L理(加 溶液, 氫氧化 物於其 醇、乙 明。但
[合成實施例1】製備式la之光敏化合物_ 如以下反應式3所示,在500毫升的雙頸圓底 瓶中,加入0.1莫耳(15.2克)的3,5 -二羥基苯丙酮 毫升之四氫呋喃(THF)溶劑,並攪拌之。在注入乾 氣約30分鐘’將空氣完全排除之後,將反應燒瓶放 反應燒 與200 燥的氮 在冰水 16 1358610 _ 曰修正替換頁 中。將反應燒瓶留在冰水中3 0分鐘,反應溫度維持在約0 °C並通入氯化氫氣體9 0分鐘。接著,在室溫下反應1 2小 時。待反應完成後,減壓移除溶劑可獲得式1 a所代表的光 敏性中間化合物(產率:々So/oKiH-NMR: s(7.66,3H),s(6.5 1, 6H),s(6.16, 3H). br(5.2,6H))。 [反應式3 ]
在250毫升的圓底反應燒瓶中,加入0.01莫耳(4.02 克)的上述中間化合物,和 0.065莫耳(7.41克)的戊二酸 酐,並加入15 0毫升之甲苯溶劑,以溶化上述中間化合物 與戊二酸酐。接著,將反應迴流1 2小時,同時在氮氣下攪 拌此反應物。待反應完成後,減壓移除溶劑即可獲得無須 進一步精煉之式 la所代表的白色粉末狀光敏化合物(產 率:TSyddH-NMR: s(7.66,3H),s(7.1,6H),s(6.84,3H), m(2.23,24H),m(1.83, 12H), br(10.8, 6H)) 〇 [反應式4] 17 1358610 _ 丨㈨年月乙日修正替換頁
[合成實施例2 ] 製備式lb之光敏化合物
在 500毫升的雙頸圓底反應燒瓶中,加入0.1莫耳 (13.6克)的4-羥基苯乙酮和200毫升的四氫呋喃(THF)溶 劑,並攪拌之。在注入乾燥的氮氣3 0分鐘,將空氣完全移 除之後,將反應燒瓶放在冰水中。將反應燒瓶留在冰水中 30分鐘,反應溫度維持在0°C並通入氣化氫氣體90分鐘。 接著,在室溫下反應1 2小時。待反應完成後,減壓移除溶 劑可獲得式 1 b所代表的光敏性中間化合物(產率: SS^oK^-NMR: s(7.6, 3H), s(7.3 1, 6H), s(6.79, 6H). br(5.0,3H))。 在250毫升的圓底反應燒瓶中,加入0.01莫耳(3.54 克)的本實施例中間化合物,和0.065莫耳(7.41克)的戊二 酸酐,並加入1 5 0毫升之甲苯溶劑,以溶化上述中間化合 物和戊二酸酐。接著,將反應迴流1 2小時,同時在氮氣下 攪拌此反應物。待反應完成後,減壓移除溶劑即可獲得無 須進一步精煉之式lb所代表的白色粉末狀光敏化合物(產 率:TSo/tOdH-NMR: s(7.66,3H),s(7.45,6H),s(7.13,6H), m(2.23, 12H), m(1.83,6H),br(ll,3H))。 18 1358610 Κ Μ v日修正替換頁 [合成實施例3】光敏化厶- 依照合成實施例1所述步驟進行3,5二羥基苯乙酮的 縮合反應,以獲得式lc所代表的光敏性中間化合物(產 率:s(7,6,3H),S(7.31,6H),s(6.79, 6H). br(5.0, 3H))。 在250毫升的圓底反應燒瓶中,加入〇 〇i莫耳(4 〇2 克)的本實施例中間化合物,和〇 〇65莫耳(14 〇克)的4 •溴 甲基苯曱酸,並加入150毫升之THF溶劑,以溶化上述中 間化合物和4-溴甲基笨甲酸。接著,將反應迴流丨2小時, 同時在氮氣下攪拌此反應物。待反應完成後,減壓移除溶 劑,並以官柱色層層析法(溶劑:乙酸乙酯/甲醇=9/丨)進— 步精煉’即可獲得式i c所代表的白色粉末狀光敏化合物 (產率:5 5 s(8‘〇6,12H), s(7 66, 3H),s(7.4, 12H), s(6.45, 6H), s(6.24, 3H), s(5.2, 12H), br(10.8, 6H))。 [實施例ι~9】 物和以此光敏組合物來形t 光阻圖案 依照表1 ’將所示光敏化合物與1〇〇克PGMEA(作為 有機洛劑)、4.5重量%的三氟甲烷磺酸三苯基銕鹽(作為 PG A)、2重里%的二辛胺(作為綷熄劑)彼此混合。在室溫下 攪拌此混合物4小時以製造出一光阻組合物(重量%係相對 於組合物的整體而言)。 19 1358610 _ lU 1日修正替換頁 [表1] 光敏化合物 式la 式lb 式lc 式2f 式3a 式4a 實施例1 35克 _ 23克 _ 實施例2 35克 _ _ - 12克 _ 實施例3 35克 _ • _ - 5克 實施例4 47克 • 23克 _ 實施例5 47克 12克 實施例6 - 47克 - - - 5克 實施例7 35克 23克 - 實施例8 • - 35克 - 12克 實施例9 - - 35克 - - 5克
將所製成的光敏組合物以3 000A的厚度旋塗在矽晶圓 上並形成一層光阻薄膜。接著,在 1 3 0 °C的烘箱或加熱風 扇下對此矽晶圓進行軟烘烤約90秒,然後再以EUVL (極 限紫外光微影蝕刻)設備實施曝光。接著,在1 3 0 °C下再次 烘烤此光阻薄膜約9 0秒。將烘烤過的晶圓浸潰在2.3 8重 量%的三甲基氫氧化銨(TMAH)溶液中約40秒,以顯影出 3 2 nm L/ S (線/間距)的圖案。測量所形成光阻圖案的特徵, 結果示於表2中。實施例8光阻圖案的電顯照片則示於第 1圖中。 [表2] 20 Γ358610 月r日修正替換頁 解析度 LER 塗層 均勻性 對酚醛樹脂 的耐钱刻性 殘渣控 制 形狀 實施例1 < 3 2nm 1 . 6 nm 3.2 % 93% 無 矩形 實施例2 < 3 2 n m 2.0 n m 4.5 % 9 5% 無 矩形 實施例3 < 3 2 n m 1 . 3 n m 2.9 % 1 0 0 % 無 矩形 實施例4 < 3 2nm 1.6nm 3.7 % 8 7% 無 矩形 實施例5 < 3 2 n m 1.4 n m 4.1% 9 1 % 無 矩形 實施例6 < 32nm 2.1 n m 4.5 % 95% 無 矩形 實施例7 < 3 2nm 1.0 nm 3.5 % 9 8% 無 矩形 實施例8 < 3 2nm 0.9nm 2.5 % 1 0 5 % 無 矩形 實施例9 < 3 2 nm 2.3 n m 1 . 9 % 1 0 1 % 無 矩形
在表2中,以N a η 〇 s p e c設備來測量塗層的均一性,而ί 姓刻性則是乾钱刻後以 Nano spec設備所測得的厚度變 化。透過肉眼來觀察殘渣和形狀。由表2可知,光敏化合 物及包括此光敏化合物的光阻組合物可產生最小、最均勻 的圖案,使得微影蝕刻製程的解析度可達3 2 nm以下,並 控制線邊緣粗糙度(L E R)在3 n m (3 s i g m a)以下。因此,當 使用本發明光敏化合物及包括此光敏化合物的光阻組合物 時,可確保半導體元件具有良好的特徵。此外,因為本發 明光阻組合物可獲致均勻的塗層膜,所以構成此塗層膜中 的顆粒物質間的吸引力大致相同,使得塗層膜的不均勻度 在3 %以下。更因為本發明光阻層的分子具有較多苯環,使 得本發明光阻組合物的耐乾蝕刻的能力至少和酚醛樹脂一 樣好。此外,本發明光阻組合物也可進一步降低因為顯影 21 1358610 曰修正替換頁
劑不溶所造成的殘渣和不均勻蝕刻等問題。 如上述,本發明光敏化合物較習知光每 大且具有更清楚界定(均勻)的結構。此外, 合物的光阻組合物不僅具有較優異的塗層 度、顯影特性、耐蝕刻特性之外,其線邊 也較低。 【圖式簡單說明】 第1圖為依據本發明一實施方式使用 形成之光阻圖案的電子顯微圖。 【主要元件符號說明】 聚合物來得更 包括此光敏化 均勻性、解析 緣粗糙度(LER) 光阻組合物所
22
Claims (1)
1358610 —v月丨日修正替換頁I 第”、i””號專利案π年丨调修正 十、申請專利範圍: 1 · 一種光敏化合物,選自以下所組成之群組:
2 · —種光阻組合物,包含: 23 1358610 ^月日修正雜頁 1至85重量·%之式1的光敏化合物 [式1]
在式1中,X是1至5的一整數,y是2至6的一整數,且 R是一可經羰基取代之C2〜C2〇的碳氫基; 1至55重量%之一可與式1化合物中的羥基(-OH)反應 以便結合此式1之光敏化合物的化合物; 1至1 5重量%之一光酸產生劑;以及 1 2至97重量%之一有機溶劑。 3.如申請專利範圍第2項所述之光阻組合物,其中該可結 合式1之光敏化合物的化合物含有以下結構:
(*代表鍵結部分)。 4 ·如申請專利範圍第2項所述之光阻組合物,其中該可結 合式1之光敏化合物的化合物具有以下式2之結構, [式2]
24 1358610 I濟id I日修正替換頁 在式2中,z是1至20的一整數;且R’和R 是有取代基或無取代基之Ci-Cn的碳氫基。 5.如申請專利範圍第2項所述之光阻組合物,其中 合式 1之光敏化合物的化合物是選自由以下所組 組: 可分別 該可結 成之群
6.如申請專利範圍第2項所述之光阻組合物,其中 合式1之光敏化合物的化合物是一種具有以下式4 該可結 結構的
[式4]
25 1358610
曰修正替換頁 在式4中,a和b代表構成式4聚合物 個別的重複單元的莫耳%,a和b分別代; 和1至99莫耳%,且R!和R2分別是有取 之C!〜C30的碳氫基。 7. —種形成一光阻圖案的方法,包含以下 a) 在一基板上塗佈一光阻組合物以形 b) 將該光阻層暴露在一光線下; c) 加熱該已曝光的光阻層;以及 d) 將該已加熱的光阻層顯影以形成光 其中該光阻組合物包含: 1至85重量%之式1的光敏化合物; [式1] 之總重複單元中 I: 1至9 9莫耳% 代基或無取代基 步驟: 成一光阻層; 阻圖案,
在式1中,X是1至5的一整數,y是2至 R是一可經羰基取代之C2〜C2〇的碳氫基; 1至55重量%之一可與式1化合物中白 以便結合此式1之光敏化合物的化合物; 6的一整數,且 羥基(-OH)反應 26 1358610 崎飞月I日修正替換頁 1至1 5重量%之一光酸產生劑;以及 1 2至97重量%之一有機溶劑。 27 1358610 "Ί 丨月V日修正替換頁 七、指定代表圖: (一) '本案指定代表圖為:第(1)圖。 (二) 、本代表圖之元件代表符號簡單說明: 無元件符號
八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示 發明特徵的化學式: [式1]
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070056203A KR20080107871A (ko) | 2007-06-08 | 2007-06-08 | 감광성 화합물 및 이를 포함하는 포토레지스트 조성물 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200907571A TW200907571A (en) | 2009-02-16 |
| TWI358610B true TWI358610B (en) | 2012-02-21 |
Family
ID=39731505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW097120981A TWI358610B (en) | 2007-06-08 | 2008-06-05 | Photo-sensitive compound and photoresist compositi |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7695893B2 (zh) |
| EP (1) | EP2000853A3 (zh) |
| JP (1) | JP2008303221A (zh) |
| KR (1) | KR20080107871A (zh) |
| TW (1) | TWI358610B (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110183264A1 (en) * | 2008-09-12 | 2011-07-28 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resist processing method and use of positive type resist composition |
| JP5736233B2 (ja) * | 2011-05-18 | 2015-06-17 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、及び、電子デバイスの製造方法 |
| JP2017022343A (ja) * | 2015-07-15 | 2017-01-26 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置、ウエハリフトピン穴清掃治具 |
| JP7762634B2 (ja) * | 2022-08-17 | 2025-10-30 | 信越化学工業株式会社 | 密着膜形成用組成物、パターン形成方法、及び密着膜の形成方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02311527A (ja) * | 1989-05-26 | 1990-12-27 | Sekisui Chem Co Ltd | ポリエステル |
| JP2512588B2 (ja) * | 1990-03-27 | 1996-07-03 | 積水化学工業株式会社 | ポリアルキレンテレフタレ―トの製造方法 |
| JP2886012B2 (ja) * | 1992-11-12 | 1999-04-26 | 帝人株式会社 | 新規芳香族ジオール化合物及びその製造方法 |
| JPH1083073A (ja) * | 1996-09-09 | 1998-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パターン形成材料及びパターン形成方法 |
| JP3952706B2 (ja) * | 2001-06-14 | 2007-08-01 | 富士ゼロックス株式会社 | 高分子化合物及びその製造方法、成形体及びその製造方法 |
| JP2005099246A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Toray Ind Inc | ポジ型感放射線性組成物 |
| US6991890B2 (en) * | 2004-02-06 | 2006-01-31 | International Business Machines Corporation | Negative photoresist composition involving non-crosslinking chemistry |
| JP2005290347A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-10-20 | Fuji Photo Film Co Ltd | セルロースアシレートフィルム、該フイルムを用いた光学フィルム、及び画像表示装置 |
| US7332024B2 (en) * | 2004-04-29 | 2008-02-19 | General Electric Company | Aluminizing composition and method for application within internal passages |
| JP2005314613A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | セルロースアシレートフィルム、該フイルムを用いた光学フィルム及び画像表示装置 |
-
2007
- 2007-06-08 KR KR1020070056203A patent/KR20080107871A/ko not_active Withdrawn
-
2008
- 2008-06-05 TW TW097120981A patent/TWI358610B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-06-06 US US12/134,840 patent/US7695893B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-06-06 EP EP08010368A patent/EP2000853A3/en not_active Withdrawn
- 2008-06-09 JP JP2008150520A patent/JP2008303221A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2000853A2 (en) | 2008-12-10 |
| KR20080107871A (ko) | 2008-12-11 |
| US20080305430A1 (en) | 2008-12-11 |
| TW200907571A (en) | 2009-02-16 |
| US7695893B2 (en) | 2010-04-13 |
| JP2008303221A (ja) | 2008-12-18 |
| EP2000853A3 (en) | 2009-06-03 |
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| Date | Code | Title | Description |
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