TWI355871B - Method of providing printed circuit board with con - Google Patents

Description

六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明有關印刷電路板，尤其有關在其中具·有複數個導 電穿透孔的多層印刷電路板。 【先前技術】 在印刷電路板（有時稱為印刷線路板）的製邊中，在平面 剛性或可撓絕緣基板的兩側上製造印刷電路已司空見慣。 重要性漸增的是多層印刷電路的製造，該電路就貫施此種 印刷電路板之產品的操作需求漸增而言，乃是今日銷售最 常見的印刷電路板。在這些印刷電路板中，印刷電路板通 常由絶:緣基板材料！導電拿層的平行、平面、文替内層所 組成。和雙面印刷電路板一樣，層壓結構的曝露外側具有 電路圖案’且金層内層通常含有電路圖案，但實質上為固 體的内部電源層例外，雖然也含有視需要的空隙開口或其 他開口。 在雙面及多層印刷電路板中，必須在印刷電路板的各種 導電層或導電侧之間提供導電互連。這一般可藉由在印刷 電路板中提供金屬化的導電穿透孔來達成，該等穿透孔可 和需要電互連的各側及各層相通。對於部分應用，將需要 和幾乎所有的導電層進行電連接。在此例中，通常會提供 通過印刷電路板之整個厚度的穿透孔。對於這些穿透孔， 以及對於其他的應用，通常需要在印刷電路板之一面上的 電路及内部電路層的-或多個之間也提供電連接。在這些 例子中，會提供僅部分通過印刷電路板白勺「盲孔⑽如 via)」。又在另—例令， 少 宅全位在印刷電路 夕,曰/刷電路板通常需要使用 「通道」，包括介電及;=為外部分層所覆蓋的内部 成於最終㈣「通道」通常形 的最終層壓期間和其 然後在印刷電路板 電穿透孔」是指包括：二二為此應用之故，用語「導 的穿透孔（在印刷電路料孔··完全通料刷電路板 「則斤從印刷電路板 ^為/電鑛穿透^或 定導電層的「盲孔#古由，表面延伸至印刷電路板之特 的「内部通道」。"邛為印刷電路板外層所「捕獲」 刷電路板上提供所需的 ==序，許多均屬於「移除式」 全;廣^移除式程序的共同點是必須_移除(去掉) 在不㈤要電路的區域巾曝露基板表面。另一方面， :二：序始於曝露的基板表面(或添加式電鍍常見的金 〇及在其上需要的區域中建立金屬化，需要的區域 先則所塗電鑛阻劑材料(如’在印刷電路板領域中 稱為光阻」）之圖案加以遮罩的區域。 、、⑦’會在印刷電路板需制位置上鑽出（包括使用機械 =方式或是最近係使用雷射）或打出穿透孔。鑽孔或打孔可 提供新曝露的表面，包括通道桶形表面及通道外圍入口表 面”電基板（包含：頂部表面、底部表面、及至少一曝露 的通孔表面，部分或完全由絶緣材料所組成)接著一般會利 用無黾金屬沉積技術進行金屬化，不過其他沉積程序亦為 此領域中已知。 在電路化印刷電路板的製造中，係採用介電薄片材料作 為基板的基底組件。此基底組件通常是有機材料，如：玻 璃纖維增強環氧樹脂(在此領域中又簡稱為「FR4」）、聚四 氟乙細（如，鐵氟龍，杜邦公司（E.I. DuPont deNemours Company)的商標）、Driclad(安迪考特互連科技公司 (Endicott Interconnect Technologies, Inc.)的商標）等。由於 介電基板不導電，為了在基板上進行電鍍，通常會將基板 「種以籽晶」，然後即可形成電鍍。此種處理為此領域已 知，相信不必進一步說明，但要補充已知用於電鍍介電桶 形物以形成穿透孔的金屬包括：銅、鎳及金。 製造印刷電路板之方法的範例’包括提供具有此種穿透 孔的印刷電路板，係顯示及說明於以下美國專利： 6,015,520 Method For Filling Holes in Printed Wiring Boards(填充印刷線路板中之孔的方法） 6,073,344 Laser Segmentation of Plated Through-Hole Sidewalls To Form Multiple Conductors(電錢穿透孔側壁的 雷射切割以形成多個導體） 6,188,027 Protection of a Plated Through Hole From Chemical Attack(保護電鑛穿透孔免於化學腐I虫） 6,349,871 Process For Reworking Circuit Boards(重製電 路板的程序） 6,493,861 Interconnected Series of Plated Through Hole Vias and Method of Fabrication Therefor(電錄穿透孔通道的 1355871 互連串列及其製造方法） 6,626,196 Arrangement and Method For Degassing Small-High Aspect Ratio Drilled Holes Prior To Wet Chemical Processing(用於在濕式化學處理之前去氣小高型 縱橫比鑽孔的配置及方法） 6,628,531 Multi-Layer and User-Configurable Micro-Printed Circuit Board(多層及使用者可配置之微印刷電路 板） 6,630,630 Multilayer Printed Wiring Board and Its Manufacturing Method(多層印刷線路板及其製造方法） 6,630,743 Copper Plated PTH Barrels and Methods For Fabricating(銅電鍍的PTH桶形物及其製造方法） 6,631,558 Blind Via Laser Drilling System(盲孔雷射鑽 孔系統） 6,631,838 Method For Fabricating Printed Circuit Board(用於製造印刷電路板的方法） 6,638,690 Method For Producing Multi-Layer Circuits(用於產生多層電路方法） 6,638,858 Hole Metal-Filling Method(孔金屬填充方法） 多層印刷電路板的其他範例係說明及顯示於以下公開之 專利申請案中： US 2002/0100613 A] Conductive Substructures Of A Multilayered Laminate(多層層板的導電次結構） US 2002/0108780 A1 Multilayered Laminate(多層層 7 1355871 板) US 2002/0148637 A1 High Performance Dense Wire For Printed Circuit Board(用於印刷電路板的高效能稠密線 路） 和上述方法及本技術中已知的其他程序相比，本發明揭 不一種用於形成印刷電路板中導電穿透孔之新穎及獨特的 方法。相信此種方法及因其所形成的印刷電路板將代表本 技術中的一大進展。

【發明内容】 因此，本發明的主要目的在於藉由提供製造此種印刷電 路板之新缺娜的紐―來提料㈣路板技術。 本1明的另-目的在於提供此種程序及所形成的印刷電 路^ ’其中會形成若干導”透孔，以卿及迅速的方式 互連印刷電路板的各種導電層。

板又另一…於提供可以使用習用的帅 不多二：㈣程序，因此執行的成本和習用的技術相j 不夕或不會增加超過其成本。 明的一方面，其中提供一 層印刷 =法，該方法包含以下步驟:提供-有第-及第 ::的第一介電層;在該 的該第一相對 中包形成一第二導電層(該第二導電層在其 n 及具有1部表面）；在該ρ介電層的 相對側上的該第二導電層上形成具有第4第二相 對側的—第二介 _ 觸該第二導電層的：,丨、：八二介電層的該第-相對側係接 之上）‘在兮笛曰-v。卩分，包括在其中的該至少一開口 過在該第二導電ΐ;=:及該等孔中的另-個延伸通 電層。該方法進—牛、—開口及向下到達該第一導 ^才目對側上形成:第三導電層；及在該等至少兩個孔的 去&©上㈣—導電塗層’以電耗合該第—及第 料之—孔上的科電塗層，及餘合該第二及 第二¥電層和在孔之另—孔上㈣導電塗層。 根據本發明的另—方面，其中提供一種 板’其包含：―第—介電層，其具有第-及第二相對側； 二第=導電層，其位在該第-介電層雜第-㈣側上及 ^有—上表面；—第二導電層，其位在該第-介電層的該 * -相對側上’該第二導電層在其中包括至少一開口。該 印刷電路板進一步包含：一第二介電層，其在該第一介電 層的该第二相對側上具有位在該第二導電層上的第一及第 :相對側，邊第二介電層的該第一相對側係接觸該第二導 電層的至少部分’包括在其中的該至少—開口之上，該第 二介電層在其中包括至少兩個雷射形成孔。該等雷射形成 孔中的一個向下延伸至僅該第二導電層及另一個雷射形 成孔延伸通過該第二導電層的該至少一開口及向下到達該 第一導電層。該印刷電路板尚進一步包括：一第三導電層， 其位在該第二介電層的該第二相對側上；及一導電塗層， 丄力5871 二:”個雷射形成孔的該等表面上，以電麵合該第 及第二¥電層和在該等雷射形成孔之—個上的該導電塗 二及電輕合該第二及第三導電層和在該等雷射形成孔上 之另一個上的該導電塗層。 根據本發明的又另—方面 印刷電路板的；mm人 觀於製造多層 ⑰⑽&打法包含：形成-電路化基板，該 ，板具有：-第-介電層，其具有相對側；及第—及第二

¥電層’其分別在該第—及第二相對 ::中包括至少-開口;層壓-第二介電層至 致使w二介電層實f上可覆蓋該第二導電層；在 "第—介電層内形成至少兩個孔，該等孔中的一個向下延 :至僅該第二導電層，及該等孔中的另—個延伸通過在該 導電層中的該至少—開口及向下到達該第-導電層。 一第三導電層係形成於該第二介電層的該第二相對側丄， 及一導電塗層係形成於該等至少兩個孔之該等表面上，以 電搞合該第-及第二導電層和在該等孔之一個上的該導電 塗層’及_合該第二及第三導電層和在該另 該導電塗層。 【實施方式】 為更了解本發明及其他更進—步之目的、優點及功能， 可配合圖式參考下文之揭示及申料觀圍。應明白，將 使用相同的數字代表所有圖中的相同元件。 在圖1中，如從下文令所瞭解的，其中顯示在本發明較佳 具體實施例的多層印刷電路板中代表_元件的結構。圖工 10 中的結構（又可摇蛊「 料形成的第一介電層〗，：基二反」)包括以如下習用介電材 稱為「FR4」四氟乙心離纖維增強高分子樹脂(又 Driclad(安迪考特 織H杜邦公司的商標）、 施例中，介如商標）等。在—項具體實 介電層η的下表面上^鹰英叶。在 13係為銅’其提供較佳項範例中，層 電層η上，之後再使 二下方^將導U層壓至介 同樣地’可以相同的方t八微影蝕刻處理將其電路化。 第二導電層15。也電層11的相對上表面上提供 一導電房UΓ使用—糾處理同時形成第 在曰《一導電層15。如所述，由於圖丄所示的結榍 广板上擁有至少—導電層，因此可將其稱為「電转 化基板」。 士在圖2中’係在上方導電層15之㈣供—對開 k些開口較佳藉由㈣合適遮罩（未顯示）的細彳來 形狀較佳為實質上圓紅， 提仏' 以是實質上卜 層15的銅材料也 K貝上固柱形，以因此代表通常在許多 所見的平台或相同結構。導顯 = 的電隔離部分21及2厂。第 ^至^兩個分 圓柱形的平台配置， 71 ;上述之實質. 菌開口 m々末端部八)=分2Γ可以只包括末端部的 成之平台的的其餘部分可代表接合至升 j早綠路或其類似％。 雖然如圖2所提供的顯示 明的較廣泛方面，只需要接供：心广白，根據本發 鐵供〜個此種開 13^5871 處所要的結果。 :圖3中，第二介電層23係形成於導電層 至第一介電層11的稼露。如圖 之上且躲成 實皙K料效加、曾 第二介電層23 二==電層15,尤其包括覆蓋開…19。 曰的較佳方法是，使用習用的層 壓至圖2的結構上。相於m L τ Λ “ 心王直接將再增 開口 η及二:Γ 進—步的說明。繼 解之故，因錄八在層23的介電材料，這只是為了圖 為匕種電材料很可能發生於習 期間，對於此處定義的後## 、 ^ι私序 中韻干冷…从人“、處 何影響。雖然在圖3 甲顯不塗上早一的介電層 « # 口上所謂的「樹脂 佳經^1^至導電層上(銅較 …、後塗上此&成物，介電質側先塗，如圖一γ所千— 因此可當作最終結構的另一個導電（如M古號）層/、 ^圖4中，三個孔仏”及別係形成於上^介曰電㈣内 w些孔係財技财6知的方式㈣雷射独加以形成 相#不需要進-步的說明，不過要提到在較佳的呈體實方 例t，可以使用紫外線鈥··銘銘石瘤石⑽：_雨射。々 外’對此種孔开Μ，也可以使用咿或激分子電射^月相 說，各孔25、27及29至少可向下㈣至導f層】5的上表面‘ 尤其請見圖4右方的孔29。雖然顯示形成三個孔，但應明 白’根擄本發明的廣泛方面，只需要提供兩個此種孔。為 了圖解之故，圖4及後續圖式均顯示三個孔， 在 限制本發明。 U不在 在圖4 t，㈣舰分縣孔25及27形成直接對齊上方導 12 1355871 电層15中的開口 17及19。這很明顯是因為在此種孔形成期’， 間田射Ί餘會造成在第一介電層n内形成附加的孔Μ及 33因此，这些下方孔只是上方孔&及a的延伸，以在圖4 結構的兩個部分中形成連續的單一孔。很明顯地形成於 金屬材料（此處為銅）中的開口 Π及19實質上可定義所形成 的組態，以用於在介電層u内形成的孔延伸31及⑽。因此， 如果開口 17及19為圓柱形，則對應的孔31及泊也會是實質 上圓柱形及具有和定義開口的直徑實質上相同的直徑。同 樣地，請注意，在圖4右方孔29下的介電層n中，未形成此_ 種後縯的孔’因為有固體金屬層的存在，限制了孔形成期 間發生雷射燒飯的深度。 應明白，圖1-4所定義的步驟代表形成此處所示印刷電路 板的-項具體實施例。本發明並不限於這些按照所述順序 的現有步驟’因為可以使用附加的步驟及/或取代所述的步 驟。這參考以下圖5-8的說明即可瞭解得更清楚。 在圖5中’在第二介電層23的上表面上已形成另一個導電 層41。在-項具體實施例中，此上方導電層代表一連串的# 金屬材料（如’銅）平台，其係在孔内設置導電（銅）塗布的期 間形成’該等孔係如圖所示形成於介電層（且只有在層烈幻 令。如圖5之數字43所示的此種導電塗層較佳藉由本技術中 :知的電鍍程序：無電或電解銅電鍍塗上。在此種處理之 :’為了更好的銅黏著性’必須在介電質表面上提供「籽 晶」層。在-項具體實施财，會塗上具有厚度約卿 至約〇·_英仰導電塗層43。純之τ，第—導電層13 13 1355871 及第二導電層15之對應的厚度各介於約〇•刪 时。同樣地，在介電層23的上表面上形成平=3央 佳各擁有介於約.0003至約0.0015英吋的厚度。 41車父 雖然上文提及在處理期間形成第 塗上導電塗層，如圖5所示，但同樣一日处為41)及 形成這兩個元件（導電層及導電會厗付 的是，可同時 結果。另外還必須提到的是，本發明的顯著月j的 具體實施例中形成的孔，這容許使一 在於圖4 Η及23後續的同時塗布。因此，不—定要二::形成層 的初始雷射燒耗後再提供另一層(即⑴。圖= .二—孔形成1可[最為介電層」1的相對（下方分面所，種第 此處所示之印刷電路板的形成有所—限制(如^ 層13的存在）。 义尸/r而導電 重要的是’在圖5中形成的導雷空.乐 F] AA ^ 4it 透孔可用來在所形成的 π構中&1、不_連接。例如，圖5左方 層23上的上方導電層連接至臨時導 對於圖5中央的導電穿透孔也== 二圖右方的導電穿透孔只將上方導電層連接至臨時上方 個不⑽㈣5料，此處提供料透聽夠連接三 連接兩個，端視操作需求而定。此外， 15位在*穿透孔可連接導電層13、15及41，導電層 夕mi立置上(圖5右方的兩個穿透孔）。因此，可以許 二二卡所不的導電層，同樣端視完成產品(印刷電路板） 而求而疋。由於原來提供這些連接的孔係在兩個不同 14 1355871 的介電層中同時形成，合此種多個連接能力 序及結構能夠以訊速的方式提供，因此和先矿所形成的裎 結構相比，也代表可以節省最終產品 的方法及 :圖6中’補充的電鍍步驟可實質上完成填充I。 的導電穿透孔。此後續的電難作也可以是4 ® 5中形成 鑛操作及可大量填充切明以式電^ =或電解電 同樣地’較佳的電㈣料為銅。在無電<穿透孔。 間會利用習用的電鍍程序，相信不需要進一 =¾鍍操作期 要的是，可在此後續的電鍍操作期間，2各：的說明。重 提供實質上固體的上表面5G，如圖9所定義，。電穿透孔上 球或其類似部件作為晶片载體的部分，及’=用來容納焊 所示結構之其他新增的各層形成後續的連接？以對圖6 實施例中，各實質上平坦的固體上表面員具體 6所示的微小厚度或和平台41的上 屬於如圖 壓晶片載體的焊球，如本發明之=係用於容納層

Hype應（超級祕_㈣片㈣。Η··是安^ 特互連科技公司的註冊商;I；票。 在圖7中，顯示填充導電空夤了丨认枯， 包穿透孔的替代方法。在圖7中， 各電鍍穿透孔具有膠61的壤奋好祖棚C1 具死材枓。膠61可為導電或非導 電’端視操作需求而疋。合適婁帝狀沾,^ 週—^•私的一個範例是CB 100， 可從位在德拉威刺頓（wllmingtQn)的杜邦公司靖得。本 發明適用之非導電膠的1範例是微粒填充的Driciad，可 從位在紐約州安迪考特北衝17Q1(17G1 NQrth street，

EncHcc^，New York)的安逆考特互連科技公司購得。膠61 1355871 ，供係使用習用的膠分配 明。在填充勝61後，膠而要進—步的說 63的支撐。層63較佳為錮，在其之上形成之後續導電層 鍍，在-項範例中，擁有厚^其電鍍係使用電解或無電電 在各所示導電穿透孔上的mm MQ1英时。位 之晶月載體的焊球或其類似、S ’、用於谷納如上述 較大電路板結構的其他部分物4可視需要提供電連接至 圖8代表又另一項具體訾 及Μ中形成的孔，㈣成^如下=全填充在介電層11 電穿透孔。在圖8中，導電^此處％要的方式執行的導 供係使用上述實質上完全I;此較佳的材料為銅及其提 成的固體（插塞）結構也包括實暂各所示孔的電鑛操作。所形 的電鍵層63酬中的上表面^^坦的^面，和圖7中 料以數字71表示。雖然鋼是本5仏匕貫貝上固體的鋼材 料，不過也可以利用其他金屬/明之此具體實_的較佳材 (Pb)、鍚(Sn)及如CB 1〇〇的導電：括.鎳(Nl)、金(Au)、鉛 不限於銅。另㈣輯-提^。本發明因此在此方面中 文指示的導電塗層，二：’另-個導電層’甚至上 料可包括：^^^及^其他導電材^此種替代材 在圖9中，其中顯示根據本發 外部的電子組件’如上述的晶Μ體在圖Γ中 ，導電穿透孔顯示為經電Μ 2 ^ w ^ W ^ aa /=j 1355871 菩έ θ丈’僅顯示部分）之部分的嬋球8卜谭球81 者、，生連接至形成部分載體的導電接點奶。在較佳的形式 此種載體將包括若干焊球81， 能夠經電耦合至這些焊域…广疋義~路板 垾求之、疋的知球（包括全部），以因此 捉日曰片載體確實連接至本發明，因而形成電路板電子组件 ^己件。在此種情況中，接著會將底下料電層！3電搞合 了加到電路，上的其他導電層或其中設置印刷電路板之 、，，。如，飼服器）的其他導電部分。附加介電層及導電層的 一個範例錢9中細數字91及93表示（均如影部分），層 93係使用導電穿透孔95輕合至導電層13，如使用本發明指 示所提供的。同樣地，可在圖9中提供附加介電層9?(亦為 幻影部分），及使用如此處形成之穿透孔99(幻影部分）或習 用的穿透孔1QK幻影部分）’將其柄合至印刷電路板右側的 電鑛穿透孔（如圖所示）。在任一例中，接著可將這些上方導 電穿透孔魏合至表面導電们G3U彡式騎台或連續的信 號線）。 ' 雖然圖9具體實施例顯示在導電穿透孔中使用膠填充 6卜但其意並非在限制本發明，因為導電穿透孔可擁有此 處所示横截面構造的任-種，包括圖6及8的構造。在本發 明的更廣泛方面内’也可以將焊球直接_合至圖5所示的丄 方平台組態，這些平台不包括橋接橫跨盆 導電層。 I、上的電鍍或固體 因此已經顯示及說明新穎及獨特的印刷電路板及盆势造 方法，其中孔係透過結構的兩個或多個介電層同時提供， 17 1355871 及各種個別層可以許多方式加以柄合，端視完成產品的設 計需求而定。本發明因此代表本技術令的一大進展。

，雖然已顯示與描述目前是本發明的較佳具體實施例，熟 習此項技術者應明白，只要不脫離隨附申請專利範圍所界 定之本發明的範轉，即可進行各種變化與修改。例如，本 發明已依以下内容加以定義：所形成的成品結構可當作之 後所塗介電質及/或導電層的基底，以建立更大的最終結 =。其意不在限制本發明。其係完全可初始提供已形成的 電路化基板⑽）及在其上建立本發明。例如，们下方 導電層13可為此種猶早形成之基板的頂部導電層，缺後可

Si上塗上本發明的其餘部分，以提供具有此處所示有 利特色之此初始基板。 【圖式簡單說明】 圖1為截面側視圖，顯示製造本發 刷電路板的初始步驟； 胃具U例之印

圖2為截面側視圖，顯示在圖 層内提供至少兩個的步驟； 圖3為截面側視圖，顯示對圖 電層的步驟； 1之具體實施例的第二導電 2之具體實施例增加第二介 圖4為截面側視圖，顯示在圖 介電層内形成兩個孔（圖4中顯示三個體/苑例所用之第二 圖5為截面側視圖，顯示在圖4之具體' 之 1355871 圖6為截面側視圖，顯示填充在本發明一項具體實施例之 圖5中形成之孔的範例； ' 圖7為截面側視圖，顯示替代具體實施例如下：填充在圖 5之具體實施例中形成的孔及之後在其之上提供導電層θ 圖8為截面側視圖，顯示替代具體實施例如下. 4之具體實施例中形成的孔；及 、充在圖 圖9為截面側視圖，顯示各種替代的附 (即，)及可能的附加電子結構(即晶片載體)，以 开，合至本發明的印刷電路板，以提供更大 之形式的印刷電路板。 尺加延伸 【主要元件符號說明】 11 、 23 、 91 、 97 13、15、4卜63、93、103 介電層 導電層 17、19 21、2r 25 、 27 、 29 、 3卜 33 開口 電隔離部分 孑L 43 50 導電塗層 61 固體的上表面 71 膠 81 銅材料 83 焊球 85 層壓晶片載體 95 、 99 、 ιοί 導電接點 穿透孔

Claims (1)

1355871 七、申請專利範圍： -種用於_多層印刷電路板 提供具有第-及第二相對方法’该方法包含： 在兮楚人+a 對側的—第一介電層： 二介電層的該第—相對側上 =弟-介電層的該第二相 導 ’该第二導電層在其中包括至少—開口 導電層

在該第-介電層的該第二相：該 形成具有第-及第二相對侧的亥弟—導電層上 電層的該第一相對側係接觸：：：層’該第二介 包括在其中的該至少一導電層的至少部份’ =該|二介緣内雷射形成有f —孔及第二孔，該第一 二延伸僅至該第二導電層，及該第二孔的—部份延伸 第二導電層中的該至少—開口及向下到達該第 一導電層，該第-孔及第二孔包括該第二孔的該部份延伸 通過在該第二導電層中的至少_開口及向下到達該第一 導電層，各孔均為形成有表面的尖頭形態； 在《亥第一 ’丨電層的g亥第一相對側上形成一第三導電層； 在。亥第孔及第一孔的5亥等表面上形成一導電塗層，以 電耦合該第一及第二導電層和該第二孔上的該導電塗 曰及以電轉合δ玄弟一及第二導電層和在該第一孔下的該 導電塗層； 在忒其上具有導電塗層的第一及第二孔電鑛上電鐘材 料以填充第一及第二孔，包括該第二孔的該部份延伸通過 20 ;;第:導電層中的該至少-開口及向下到達該第一導 :每-第-孔及第二孔中的該導電材 質地固體上表面。 有貫 2.=求項i之方法，其中在該第二孔上的 耦合該第二導電層及第三導電層。 $層係電 用:2二、第二及第三導電層係使 4.導電塗層係使"錄程序 τ w V合為寻衣面上加以形成。 6· m之方法，其中該第二介電層係使用-層壓程序 在该弟二導電層上加以形成。 -種用於-多層印刷電路板的製造方法，該方法包含： 提供具有第—及第二相對側的—第—介電層： 在該第-介電層的該第-相對側上形成導電層； 在該第-介電層的該第二相對側上形成一第二導電層 ’該第二導電層在其中包括至少—開口； 在該第-介電層的該第二相對側：的該第二導電層上 =成具有第-及第二相對側的―第二介電層該第二介電 第-相對側係接觸該第二導電層的至少部份，包括 在其中的該至少一開口之上； 在該第二介電層内雷射形成有第—孔及第二孔，該第一 孔向下延伸僅至該第二導電層，及該第二孔的一部份延伸 通過在該第二導電層中的該至少―開口及向下到達該第 21 1355871

—’ 叫叼大頌形態； .在該第二介電層⑽第二㈣側上形成—第三導電層 9

以導電膠填充在該其上具有導電塗層的第一及第二 孔，包括該第二孔的該^份延伸通過在該第二導電層中的 至少一開口及向下到達該第一導電層；及一曰 在該各填充於第-孔及第二孔中的該導電膠上形成有 一導電層。 7.如請求項6之方法，其中該位在該第二孔的該表面上的導 電塗層，係以電耦合該第二及第三導電層。 8·如請求項6之方法’其中該第―、第二及第三導電層係使 用微影飯刻處理加以形成。 9. 如請求項6之方法，其中該等導電塗層係使用一電鍍程序 在各§亥等孔的各該等表面上加以形成。 10. 如請求項6之方法，其中該第二介電層係使用一層壓程 序在該第二導電層上加以形成。 22 1355871 四、指定代表圖： (一） 本案指定代表圖為：第（9 )圖。 (二） 本代表圖之元件符號簡單說明： 13、63、93、103 導電層 61 膠 81 焊球 83 層壓晶片載體 85 導電接點 91 ^ 97 介電層 95 、 99 、 101 穿透孔 五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學 式： (無）