TWI352660B - A method to build robust mechanical structures on - Google Patents

Description

1352660 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明一般係關於在基板表面上強韌固定微電機系統 (MEMS)的機械結構之製造。尤其本發明係關於—種提供於 板表面_L的、、.。構，其用於將測言式晶圓上積體電路的^針 卡上使用之彈簧探針固定妥當。 【先前技術】 機械結構製造於基板表面上可用於許多應用當中。該基 板表面包含聚合物、金屬、陶冑、半導體等等。通常若要 製作電接點’在該基板表面上會沈積一金屬種子層，以形 成m定機械結構用㈣^當焊㈣尺寸縮小到容納像是 MEMSxt類較小結構，或容納陣列内小結構之間的有限空 間時，則可能發生金層種子層破裂或從基板上剝離，尤： 是特定力量施加於該焊墊上形成的機械結構時。如此，吾 人要提供一種韌性支撐結構，避免金屬種子層從基板上 離。 MS結構固^在基板表面上的—範例包含—用於形成 探針卡的彈簣探針，以於測試晶圓上的組件，如圖【内所 示。圖1内顯示典型的彈簧探針2，其附加至基板8上一層6 頂端上提供之金屬種子層4。該層6為選擇性，因為該金屬 子層4可直接連接至邊基板該層6通常為絕緣體，但是 二導電，而該種子層4為金屬，用於在該基板8上建立金屬 介電層。組成該種子層4的金屬可包含銅、金、銀、鈀、鎢、 鈦、紹、錄或有助於接合彈簧探針2或進—步電鍍形成該彈 ⑧ 1352660 - 箸探針2的材料。另外，雙層、多層或二或多種這些材料的 合金’像是欽鴿、銅鎳金等等，也可提供該種子層組成 層6的絕緣體可包含聚醯亞胺（PI)、苯環丁烯（BCB)、FR4、 陶究、填充聚合物或其他材料。該基板8通常為多層陶瓷材 料，但可為多層有機物、金屬基質、金屬、半導體或其他。 该彈菁探針2通常由被像是鎳鈷這類彈性材料12包圍的薄 金線10所組成，該彈性材料具有薄的鍍金層14，以便有最 φ 佳導電性。該層6上彈簧探針2的製造牽涉到將該金屬種子 層4應用在該層6上，然後接著焊接線1〇並對其製作圖樣， 並將線10電鍍以形成層12和14。該完成的探針2大約是人類 • 頭髮的直徑。晶圓測試用的彈簧探針之進一步細節公佈於 、美國專利第5,476,211號，標題為「驗11〇(^1^耐__ . Electncal Contacts Using A Sacrificial Member」；以及美國 專利第 5,994，152 號，標題為「FabricatingInterc_ectsand Tips Using Sacrifice Substmes」内，這兩者都併入本文 • 作為參考。其他類型之彈簧探針類似於圖2的彈簧探針，像 是在此併入當成參考的美國專利第6,255，126號標題為 「Lithographic Contact Elements」’其可類似附加於基板表 面上提供的金屬種子層。雖然所參考為彈f探針，不過其 他機械結構也可固定在基板上，並且可從稱後本發明的特 色中獲取利益。 增加晶圓上積體電路（IC)的密度同樣需要減少用於測試 1C的探針卡上所使用陣列中彈簧探針間之空隙。陣列内彈 菁探針之間空隙減少表示金屬種子層内形成的焊塾尺寸減 1352660 少°隨著焊墊縮小’該種子層對於其底下基板材料的絕對 破裂或斷裂強度就成為關鍵。 圖2說明在晶圓上1(：測試期間施加多少力量ρ至彈簧探針 上可導致金屬種子層襯墊與該聚醯亞胺表面分離。如所 不，測試期間施加到彈簧探針2的力量F可導致作為襯墊之 金屬種子層4與區域16内的該層6分離。 種子層上形成的結構之機械韌性，像是彈簧探針取決 於·（1)種子層與基板表面之間的接點區域大小，基板的 表面準備，以及（3)種子層及其形成的基板表面間之黏度。_ 處理情況中（像是水合/脫水情況）的些微改變可導致種子層 與基板之間黏性強度退化，造成種子層與基板表面之間的 連接毀滅性失效。在某些案例中，韌性零件並無法製造成 所需剝離強度超過種子層對基板（其上形成該種子層）的黏 · 度。 吾人要提供一種韌性機械結構，避免當施力於基板上結 構時，小焊墊或基板表面上形成的機械結構與基板表面分 離。 · 【發明内容】 依照本發明，其提供一種勃性機械結構，其可避免基板 上形成的機械結構與該基板表面分離。 利用在-金屬種子層上電鍵—額外金屬層形成—基礎， 然後將電鐘基礎結構嵌入黏性材料，像是環氧樹脂或填充 衣氧树知，來形成強韌的結構。然後在該沈積基礎上建構 像是彈簧探針這類組件，或利用焊接傳輸或大量接合至基 1352660 • 礎。該黏性材料形成一結構，其利用在該基礎上所形成或 所附加的7C件上施加反作用力，避免基礎與基板（其上形成 該基礎）分離，以改善機械韌性。 在一具體實施例内，利用下列步驟形成該基礎： (a) 將光罩材料罩在金屬種子層襯墊與基板表面上，並 且在。卩勿金屬種子層上圖案化第二金屬電鍍層的開口； (b) 將該第二金屬電鍍層施加於開口内，並去除該光罩 材料； (c) 在該基板表面、該金屬種子層襯墊以及該第二金屬 電鍍層上提供一層黏性材料； ' (d)平整化該黏性層以露出該第二金屬電鍍層；以及 ·. (e)(選擇性）用第三金屬層電鍍該第二金屬層。 然後彈簧探針或其他小結構可形成或接合至該基礎或該 第三金屬層。在另一具體實施例内，並不使用該第三金屬 層。在進一步另一具體實施例中，直接於該基板上形成該 • 基礎而沒有該金屬種子層。在進一步具體實施例内，該基 礎包含一井，其用於插入一彈簧探針或用軟焊、硬焊或使 用一黏著劑固定至該井的其他機械結構。該基礎以步驟方 式，像是第一具體實施例的步驟（a)_(e)，形成於基板上，但 疋會在基礎材料内形成額外犧牲金屬井材料如此稍後可 蝕刻或溶解該犧牲金屬井材料，留下具有一井的基礎。 在進一步具體實施例内，在一或多具體實施例中說明的 基礎柱會與基板分離形成，然後利用像是軟焊、硬焊等程 序，或使用一黏著劑傳送並附加至基板。然後在附加之後 1352660 強化材料會施加於該基礎柱四周，並且該強化材料與基礎 柱會平面化。在進一步具體實施例内，該基板會蝕刻留下 嵌入該強化材料内的該基礎柱。 【實施方式】 圖3 A說明根據本發明用於支撐彈簧探針的韌性機械結 構，其包含一形成於一作為焊墊之金屬種子層4上用於支撐 一彈性探針2的基礎、該基礎四周上提供的一強化絕緣層以 以及將一力量F施加至形成於該基礎上的一彈簧探針2。圖 3A說明具有一層6(絕緣塗佈層）以及形成於層6上的作為焊 墊之金屬種子層4之基板8,如圖1-2内的說明。在圖3A内， 承襲自圖1與圖2的組件有相同的元件符號，而在後續圖式 中也會有相同元件符號。 為了提供基礎，圖3A包含施加於該金屬種子層4上的一基 礎層20(可為諸如金屬電鍍層）。在此所顯示的彈簧探針2建 構於基礎層20(可為諸如金屬電鍍層）上。一介電材料22提供 於該露出的層6上、圍繞作為襯墊之該金屬種子層4的邊 緣、圍繞該基礎層20(可為諸如金屬電鍍層）的邊緣 '位於作 為襯墊之該金屬種子層4的部分頂端上以及圍繞部分彈簧 探針結構2。介電材料22的範例包含一聚合物，像是環氧樹 脂、壓克力黏著劑、聚石夕氧或其他。該介電材料也可為填 入強化粉末的類似聚合物，該粉末像是碳化矽、氧化碎、 氮化矽、碳化鎢、氧化鋁、氮化鋁、氧化鈦、氮化鈦，或 是其他體積百分比相對於該聚合物為0-99%的合適填充材 料。特定較佳範圍為體積的30%-60%。該較佳的體積分率 10- 1352660 將隨著粒子的尺寸分布而定。該粒度應經過選擇，如此粒 子將傾向填入相鄰結構之間的空隙。在某些案例中，金屬 或碳的導電粉末為所要的。一般而言，用來當成業界内已 知的強化劑之聚合物填充物全都是候選材料。該金屬種子 層4形成於一通孔或導電線路23上，該導電線互連通過線路 24到達從基板8反面冒出的線路乃。如此一電繞送路徑穿過 該線路23-25並且穿過金屬種子層4和基礎層2〇(可為諸如金 屬電鍍層）’到達頂端上形成的結構2。該基板8說明為「空 間轉換器（space transformer)」，用於將來自位於基板8第一 表面上一個位置内一襯墊的信號繞送至相反表面上不同位 置内的一接點。不過也可使用另一種基板配置，例如為直 接垂直穿過基板8到反面的通孔之線路23。 如圖3A内的說明，施加至該彈簧探針2或其他可附加結構 的一力量F會轉換成水平力量Fh ,以及該無黏性介電材料^ 内基礎結構上的垂直力量Fv。作為金屬襯墊之該金屬種子層 4對於該層6的黏性會由圖3A的結構（相對於圖丨_2的結構）來 強化。不過，該垂直力量Fv仍舊潛在性導致該基礎結構沿著 該介電材料22的垂直壁滑動，導致作為襯墊之該金屬種子層 4與該層6分離。 圖3B說明另一未覆蓋該彈簧探針2基部的強化層22。提供 與該基礎層20 —樣高度的強化層材料22可簡化結構（像是 彈簧探針2)的附加。相較之下，在該基礎層2〇上鑄造一結 構可簡化成強化層22形成一凹穴，如圖3A内所示。 若要進一步強化圖3 A-3B内顯示的結構，在本發明的另一 1352660 具體實施例内，所使用的該強化層材料22為黏性材料取代 無黏性介電質。黏性材料的範例包含環氧樹脂、填充環氧 樹脂、氰酸酯、BCB或業界内認為具有黏性特質的其他材 料。當如圖3A内所示施加力量以時，使用一黏著劑像是 %氧樹脂，黏貼該黏性材料22的壁，以避免該基礎相對於 該黏性材料22垂直滑動，並且避免作為襯墊之該金屬種子 層4與該層6分離。 圖4A-4F說明根據本發明在基板表面上製造一韌性機械 結構的方法之具體實施例步驟。一開&，如圖从内所示， 一光罩材料層30，像是光阻，會塗抹在一金屬種子層4和層 6之一表面上。該金屬種子層4和層6之表面可由之前說明的 材料構成。該光罩層30使用光微影技術圖案化並敍刻以在 該金屬種子層4的一部分上留下一開口32。作為襯墊之該金 屬種子層4的一部分仍舊被該光罩材料覆蓋。在圖4B内，一 第二金屬層34接著沈積在該光罩層3〇的該開口 32内該金屬 種子層4上。沈積該第二金屬層34的方法包含電鍍、無電電 鑛、物理汽相沈積（P VD)、化學汽相沈積（CVD)或熟知此技 術的其他處理。接下來，在圖4(：内，移除該光罩材料3〇以 在該金屬種子層4的一部分上留下該第二金屬層“。 在圖4D内’ -黏性材料36(像是環氧樹脂或填充的環氧樹 脂或之前說過的其他材料）塗抹於層6之表面、種子層4以及 第二金屬層34上。在圖4E内，利用重疊、研磨、拋光或化 學機械拋光（CMP)將該黏性層36平整化，以露出該第二金屬 層34在圖4F内’ 一第二金屬層38塗抹於該第二金屬層 12 1352660 上’以提供一良好的導電接合表面。在一具體實施例内， 該第二金屬層34由鎳及其合金、金、銀、鎳鈷、鎳鈀、錄 鶴、鶴、把銘等等形成。該第三金屬層38為適合於沈積或 辉接’或利用軟焊或硬焊接合的導電材料，該導電材料例 如為金、鋁、銀、銅等等。 圖5A-5C說明在利用圖4A-4F的步驟所形成結構上形成 一彈簧探針之步驟。在圖5八内，利用圖案化（未顯示）並將 _ 該線10焊接至該第三金屬層38來製造彈簧探針。圖5B顯示 一後續選擇性步驟’其中在焊接之前塗上光阻37，以在線 W周圍形成層。在圖5C内，以該線1〇電鍍一彈性材料12， - 像是鎳鈷，並且在該彈性層12上塗抹一導電層14 ,較佳為 ' 金，以繼續製造。形成該彈簧探針的進一步細節公佈於之 則已經參考過的美國專利第5 476,21 1和5 994 152號内。其 他彈簧探針結構，像是之前已經參考過的美國專利第 6,255，126内所公伟，以及其他MEMS結構可類似形成或接 • 纟至圖邛内所示之結構。其他可從增加耐剝離程度的基礎 中獲得好處之探針形式或機械結構種類可類似形成或接合 至該基礎，如設計需求之要求。 圖5D 員示群韌性機械結構’包含根據圖4A_4F處理所 形成的黏性材料36内之電錢基礎，其具有形成於該基礎上 的彈簧探針，如圖5A_5C内的說明。執行圖4八_扑的步驟， 如此一起形成陣列的多重電鑛基礎。圖叫顯示如圖则 面内所示的基礎上形成之彈餐探針降列俯視圖。如圖_ 内所不的俯視圖看來，該基礎柱為矩形。 1352660 圖6A說明圖5D-1内所示矩形形狀以外的其他基礎形 狀’其可用於線結合或者是錨定組件。一開始顯示圖 的矩形形狀40用於圖6A内的參考。針對第一個另一形狀， 所說明的第一形狀42包含具有附加錨43的矩形柱部分。該 錨部分43用於（除了該黏性材料36現在還包覆該基礎以外） 避免該基礎42從底部基板上剝離。其他潛在基礎形狀為圓 形44。類似於圓形44的形狀（具有齒狀或錨定延伸）也可使 用，以避免基礎在其底部基板上旋轉。這種形狀包含漸開 十字形46以及鋸齒形48。根據要固定在基礎上的物體形 狀，以及先前施加於該固定物體的負載類型，也可使用其 他形狀的基礎柱。 圖6B為俯視圖，說明包覆在基板上一黏性材料刊内的兩 矩形基礎柱50和52，說明該基礎柱5〇和52到一焊墊的潛在 互連。不過圖6B的组態為許多潛在互連方案之一。圖68内 所顯示的互連由痕跡56和57提供。痕跡56連接基礎柱5〇和 52，而痕跡57則將基礎柱52連接至一焊墊54。利用在該黏 I1生材料3 6以及柱5 〇和5 2上電鑛一層金屬，然後圖案化並钱 刻掉該金屬層以形成痕跡56和57以及焊墊54，來形成該痕 跡56和57以及焊墊54 ^痕跡56和57可製造成受控制的阻抗 傳輸線路。該痕跡56和57也可同時在基礎形成時形成，「厚」 痕跡具有與該基礎特徵相同的高度。電子痕跡也可形成於 該黏性材料36的頂端上，成為圖4E後一組步驟的一部分。 這可由下列順序完成：1.利用濺鍍或層36表面的金屬種子 化讓覆蓋物金屬化，2.塗抹光阻並圖案化來建立該等痕 1352660 跡’以及3.電鍍該痕跡特徵， 蓋物金屬種子。 以及剝離該光阻並钱刻該覆

圖6C顯示分解透視圖，說明-圖案化痕跡上可提供的基 礎34。該痕跡58形成於基板8上，#成製造該基礎μ的開始 表面。該痕跡58由—導電材料形成，像是層狀的銅錄金， 或可在該基板8上形成並提供種子層來形成該基礎34的且 他合適導電材料。該基板8可為多層H或多層有機材料， 如圖1之說明，並且可包含絕緣頂層，像是圖丨内的層6。該 痕跡58顯示互連襯墊55和59。襯墊55利用通孔連接至基板8 的反面’用於連接至進-步痕跡或未顯示的其他結構。該 襯墊59提供-用於形成基礎34的種子層。該基礎包覆在黏 性材料36内，並且可具有一結構’像{附加至其表面的該 彈簧探針。

圖7A-7E說明另一組態，讓一韌性機械結構支撐位於一基 板表面之上一金屬種子層上的元件。圖7A說明該金屬種子 層4上提供的一金屬電鍍層34之尺寸可大約與該金屬種子 層4相同。提供如圖4F内所示的基礎電鍍層34可讓該黏性材 料36塗抹於種子層4的頂端以及側面，以便更可避免種子層 4從基板8之表面剝離，但是該黏性材料36仍舊提供圖7八組 態的支撐。所有圓7A-7E都說明可提供通過底部基板8内形 成的線路23-25之繞送。雖然未顯示基板8上的層6(如圖1内 所示）’也可選擇性包含該層，如之前所討論。圖7B說明該 黏性材料3 6不使用額外電鐘就可塗抹於該金屬種子層4 上’以在該種子層4上形成一基礎。在該金屬種子層4上無 15 1352660

電鐘3 4時，則可供該黏性材料3 6黏貼的區域以及施加於該 金屬種子層4上形成結構的反作用力較少，但是某些反作用 力仍舊利用圖7B結構内的黏性材料36施加於金屬種子層4 的側邊’以避免剝離。圖7C說明可塗抹黏性材料36來覆蓋 部分彈簧探針2，或類似於圖3 A組態的其他附加元件（沿著 於該基礎層上塗抹）。運用離心力將層36塗抹到基礎上有助 於附加結構的鑄造’像是彈簧探針2,如圖7C内所示。圖7d 顯示不用種子層4或層38就可形成的一柱或基礎39,這些層 為選擇性形成。圖7D進一步說明一線41，或彈簧探針以外 的機械結構可附加至該基礎。圖7D進一步說明一通孔27可 從該基礎39不用重新繞送就可垂直延伸到達基板8的反 面。圖7E說明使用焊料接合33或利用硬焊的類似接合方 式，可附加至該基礎39的元件。 圖8A-8I說明根據本發明在基板表面上製造一韌性機械 結構的方法之其他具體實施例步驟。如圖8a_8i方法所示而 形成的該結構在一種子層上形成一基礎，該基礎包覆在一 黏著劑内，類似於圖4A_4E方法所形成的結構。根據圖8八_81 製作的結構為圖4Α·4Ε的改良，如此該基礎形成—用於附加 機械結構（像是彈簧探針）的井。 從圖8Α開始該等方法步驟，其中—光罩材料層游抹於 金屬種子層4與-基板8之表面上。雖然未顯示，該層6 ,可如先明’選擇性包含在基板8上。該光罩層％使用 光微影技術圖案化並钱刻以在該金屬#子層4的—部分上 留下-開口 32。作為襯垫之該金屬種子層4的—部分仍舊被 ⑧ -16- 1352660 該光罩材料30覆蓋。在所有案例以及顯示的具體實施例 中，該光罩層30與該金屬種子層4之間的空間關係為該光罩 30覆蓋底部金屬種子層4的全部 '一些或沒有。若由部分圖 案化種子層4構成之形貌體被該光罩層3〇覆蓋，該形貌體將 塗上稍後沈積的金屬，像是之前說明、露出的基礎區域34。 用於該光罩材料30、金屬種子層4以及基板8的材料可為圖 4A-4E所說明，或之前具體實施例所說明的任何材料。 在圖8B内，一犧牲金屬層62接著沈積在該光罩層3〇的該 開口 32内的該金屬種子層4上。然後選擇性執行平面化讓 該犧牲金屬層62的表面與該光罩層3〇等高，並調整該犧牲 金屬層62的高度。接下來，在圖叱内，移除該光罩材料3〇 以在該金屬種子層4的一部分上留下該犧牲金屬層62。在圖 8D内，沈積一額外的光罩材料層6〇，並使用光微影技術來 圖案化以形成環繞該犧牲金屬層62並且位於該種子層4上 的開口，其中沈積一第二金屬層34。該犧牲金屬層62為可 被蝕刻或移除而保留該金屬電鍍層34的材料。在一具體實 施例内，該犧牲金屬層62可為銅材料，而該材料電鍍層Μ 可由鎳、鎳合金或其他類似材料形成。在圖8E内該光罩 材料60已移除。 在圖8F内，—黏性材料36(像是環氧樹脂或填充的環氧樹 脂）塗抹於基板8之表面、由該金屬電鍍層34所形成的基礎 周圍以及該種子層4周圍。在圖8G内，將該黏性層36與基礎 平整化以露出該第二金屬層34。在圖州内，然後钮刻掉該 犧牲金屬層62’留下該電鑛材料34内形成的—井M。雖然 -17- 1352660 未顯示，材料34上仍舊可施加額外的電鍍，以幫助稍後的 焊接或軟焊。雖然此討論使用金屬當成犧牲層特徵62的材 料’此犧牲特徵也可由有機材料建立，像是光阻或其他圖 -案化以建立此結構的聚合物。然後透過使用適當溶劑在圖 8H内所示的步驟中溶解此特徵。 圖81說明]VIEMS或其他結構66如何附加至該井64«該結構 66可為彈簧探針，如關於圖5 A-5C的說明，或適合放置在井 64内的其他結構。該結構66可利用像是硬焊或其他軟焊 68 ’或使用導電黏著劑等方法，附加在該井64内。 0 圖9A-9E說明首先利用形成與支撐基板分離的韌性基礎 柱，然後將該柱傳送至一支撐基板，而形成韌性機械結構 的另一種方法。類似於圖4A-4C的步驟，在圖9A_9C内，藉 由沈積光罩材料30、使用光微影技術圖案化該光罩材料以 形成一開口 32、用該材料填充該開口 32以形成該基礎柱 34、然後移除該光罩材料3〇，來形成一基礎柱。雖然從圖 9A-9C内顯示形成一固態柱34，也可形成具有類似於圖 8A-8C内所形成開口的柱。不像之前說明過的程序圖 · 9A-9C内使用的基板7〇為一犧牲基板7〇，其稍後可利用像是 溶解或钱刻等程序與該柱34分離，以去除該犧牲基板⑶而 留下該基礎柱34。該犧牲基板7〇可包含一材料像是鋁、 銅、陶瓷、鈦鎢等等。 在形成該基礎桎之下’在圖90内’作為支撐基板之層6 利用像是軟焊、硬焊之程序或是使用一黏著劑附加至該基 礎柱34。雖然未顯示’該支撐基板可包含種子層襯塾，類 ⑧ 1352660 似於圖4A-4F的作為襯墊之金屬種子層4，以幫助附加該基 礎柱34。在附加該基礎柱34之後，在圖9D内會移除該犧牲 基板70’留下附加至作為支撐基板之層6的該基礎柱34,類 似於圖4E的結構。然後該強化材料36會塗抹於該基礎柱34

四周’並且該強化材料36與該基礎柱34會平面化，如圖9E 内所示。 儘管以上已對該發明進行了特別說明，其僅為教授如何 製造及利用本發明之技藝的普通技術之一。許多額外的修 改亦在後面申請專利範圍定義的本發明之範疇内。 【圖式簡單說明】 在此將藉由附圖來說明本發明的進一步細節，其中： - 圖1顯示形成於基板上提供的金屬種子層襯墊上之典型 ， 彈簧探針； ' 圖2說明施加於圖i的彈簧探針，導致金屬種子層與基板 分離的力量； • 圖3A_3B說明根據本發明用於支撐彈簧探針的韌性機械 結構； 圖4A-4F說明在基板表面上製造一韌性機械結構的方法 之具體實施例步騾； 圖5A-5C說明在利用圖4A_4F的步驟所形成結構上形成 一彈簧探針之步驟； 圖5D到圖⑽說明使用圖5八况内說明的處理所形成之 彈簧探針陣列； 圖6A-6C說明不同的基礎結構形式以及互連痕跡； -19- 1352660 圖7A-7E說明韌性機械結構的另一組態； 圖8 A-8I說明在基板表面上製造一韌性機械結構的方法 之其他具體實施例步驟，該韌性機械結構包含用於插入並 附加一機械結構的井；以及 圖9A-9E說明首先藉由形成與支撐基板分離的韌性基礎 柱’然後將該柱傳送至一支撐基板，而形成韌性機械結構 的另一種方法。 【主要元件符號說明】 2 彈簧探針 4 金屬種子層 6 層 8 基板 10 薄金線 12 彈性材料 14 鍍金層 16 區域 20 基礎層（可為諸如金屬電鍍層） 22 介電材料 23 導電線路 24 線路 25 線路 27 通孔 30 光罩材料層 32 開口 -20·

⑧ 1352660 焊料接合 第二金屬層 黏性材料 光阻 第三金屬層 基礎 矩形形狀 線 基礎 錫 圓形 漸開十字形 鋸齒形 基礎柱 基礎柱 焊墊 互連襯墊 痕跡 痕跡 痕跡 互連襯墊 光罩材料層 犧牲金屬層 井 -21 - 1352660 66 結構 68 軟焊 70 犧牲基板

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Claims (1)

1352660 \.Ψ^^Βσ I 修正 100.06.09. 本年月日 第94113341號申請案申請專利範圍修正頁 十、申請專利範圍： 1. 一種支樓結構，其包含： 一基板； —設置於該基板上且全部配置於該基板之一上表面 上方的金屬基礎；以及 一黏性材料，其係設置於該基板上，接觸該金屬基 礎的側邊； 其中，該金屬基礎包含一配置於該金屬基礎内之井。 2. 如申請專利範圍第1項所述之支撐結構，其進一步包含一 附加於該金屬基礎之彈簧探針。 3· 一種支撐結構，其包含： 一基板； 一設置於該基板上且全部配置於該基板之一上表面 上方的金屬基礎；以及 一黏性材料，其係設置於該金屬基礎的該基板上， 接觸該金屬基礎的側邊； 其中，該金屬基礎包含： 一覆蓋該基板的第一金屬種子層；以及 一覆蓋該第一金屬種子層的第二金屬層。 4. 如申請專利範圍第3項所述之支撐結構，其中該黏性材料 層更進一步與該第一金屬種子層的該上表面的一部分接 觸。 5. 如申請專利範圍第3項所述之支撐結構，其中： 該基板包含設置於一陶瓷上的一有機介電質；以及 -23- 1352660 100.06.09. 第94113341號申請案申請專利範圍修正頁 該黏性材料包含環氧樹脂。 6. 如申清專利範圍第3項所述之支樓結構，其中該基板的一 第一層包含從下列項目構成的一群組中選出的一材料： 一多層陶瓷、一多層有機物、一金屬基質、一半導體以 及一金屬；以及 其中一第二層包含從下列項目構成的一群組中選出 的一材料：聚醯亞胺、BCB、FR4、陶瓷、一聚合物以及 一填充聚合物》 7. 如申請專利範圍第3項所述之支撐結構，其進一步包含 一附加至該金屬基礎的彈簧探針。 8_ —種支撐結構，其包含： 一基板； 一設置於該基板上的金屬基礎；以及 一黏性材料，其係設置於該基板上，接觸該金屬基 礎的側邊； 其中該基礎係為一中央多邊形，具有自該中央多邊 形延伸之錫。 9. 如申凊專利範圍第8項所述之支撐結構其進一步包含： 一附加於該金屬基礎之彈簧探針。 10. —種支撐結構，其包含： 一基板； 6又置於該基板上的金屬基礎； 一附加至該金屬基礎的彈簧探針；以及 一介電材料，其位於該基板上，接觸該金屬基礎的 -24- 1352660 100.06.09. 第94113341號申請案申請專利範圍修正頁 側邊。 11. 如申凊專利範圍第項所述之支撐結構，其中該介電材 料包含一聚合物。 12. —種支樓结構，其包含： 一基板； 一設置於該基板上且全部配置於該基板之一上表面 上方的金屬基礎，其中該金屬基礎包含一配置於該金屬 基礎内之井；以及 一黏性材料’其係設置於該基板上，接觸該金屬基 礎的側邊； 其中该點性材料包含一以一粉末填充以作用為一強 化劑之環氧樹脂。 13. 如申請專利範圍第12項所述之支撐結構，其中該粉末包 含一由碳化矽、氧化矽、氮化矽、碳化鈦、氮化鈦、氧 化鈦、氧化紹以及氮化铭組成的群組中之至少—者。 14. 如申請專利範圍第12項所述之支撐結構，其進一步包含 一附加至該金屬基礎的彈簧探針。 15· —種支撐結構，其包含： 一基板； —設置於該基板上的金屬基礎；以及 一黏性材料，其係設置於該基板上，接觸該金屬基 礎的側邊； 一焊接至該金屬基礎的線；以及 一塗覆該線之彈性材料。 -25- 1352660 第94113341號申請案申請專利範圍修正頁 100.06.09. 16_如申請專利範圍第15項所述之支撐結構，其中該線及該 塗覆物組成一彈簧探針。 17. —種用於強化基板上之金屬基礎之連接的方法，該方法 包含： 設置一黏性材料於該基板上接觸該金屬基礎的侧邊 處，其中至少一彈簧探針係安裝於該金屬基礎上； 其中該金屬基礎係由下述步驟形成： 使用光微影技術進行圖案化，以形成一第一金屬層 襯墊；以及 設置一第二金屬層於該襯塾上。 18. 如申请專利範圍第17項所述之方法，其中進一步設置該 黏性材料層，以和未被該第二金屬層覆蓋的該第一金屬 層的一上表面的一部分接觸。 19. 如申請專利範圍第17項所述之方法，其進一步包含： 设置覆蓋該第二金屬層的所有露出表面之該黏性材 料層；以及 平整化該黏性材料層以露出該第二金屬層。 20. 如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該金屬基礎係 形成為與該基板分離，並於其後附加至該基板。 21•如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該黏性材料包 含一環氧樹脂。 22. -種用於強化基板上之金屬基礎之連接的方法該方法 包含： 設置一黏性材料於該基板上接觸該金屬基礎的側邊 •26- 1352660 100.06.09. 第94113341號申請案申請專利範圍修正頁 處，其中5玄金屬基礎係藉由使用光微影技術進行圖案 化，以形成一第一金屬層襯墊而形成； 設置一第二金屬層於該襯墊上； 设置覆蓋該第二金屬層的所有露出表面之該黏性材 料層；以及 平整化該黏性材料層以露出該第二金屬層；以及 以一第三金屬層電鍍該第二金屬層。 23. —種用於強化基板上之金屬基礎之連接的方法，該方法 包含： 设置一黏性材料於該基板上接觸該金屬基礎的側邊 處，其中至少一探針彈簧係安裝於該金屬基礎上； 其中該金屬基礎係由下列步驟形成： 在該基板上施加一光罩材料； 使用光微影技術圖案化該光罩材料以形成一開口； 在該開口内施加一金屬來形成該基礎；以及 移除該光罩材料。 24. —種用於強化基板上之金屬基礎之連接的方法，該方法 包含： 设置一黏性材料於該基板上接觸該金屬基礎的側邊 處； 其中該金屬基礎係由下列步驟形成： 在該基板上施加一光罩材料； 使用光微影技術圖案化該光罩材料以形成一開口； 在該開口内施加一傳導金屬來形成一犧牲柱； -27- 1352660 第9411334】號申請案申請專利範圍修正頁 100.06.09· 移除該光罩材料； 施加一第二光罩材料； 使用光微影技術圖案化該光罩材料以形成一圍繞該 犧牲柱之第二開口； 施加一第二金屬以於該第二開口内形成該基礎； 平整化與該等第一及第二金屬圍繞該基礎施加之該 粘性材料，以露出該第一金屬；以及 移除該第一金屬以留下具有一井的該基礎。 25. 種用於強化基板上之金屬基礎之連接的方法，該方法 包含： 叹置一黏性材料於該基板上接觸該金屬基礎的側邊 處其中該金屬基礎係形成為與該基板分離，且於其後 附加至該基板； 其中该金屬基礎係由下列方式形成及附加至該基 板： 設置一犧牲基板； 使用光微影技術進行圖案化，以於該犧牲基板上形 成該金屬基礎； 將該金屬基礎附加至用以支撐該金屬基礎之該基 板；以及 移除該犧基板。 26. -種用於強化基板上之金屬基礎之連接的方法該方法 包含： 設置-黏性材料於該基板上接觸該金屬基礎的側邊 • 28 - 1352660 100.06.09. 第94113341號申請案申請專利範圍修正頁 處； 其中該基板包含一具有一聚醯亞胺覆蓋層的多層陶 瓷。 27. —種用於強化基板上之金屬基礎之連接的方法，該方法 包含： 設置一黏性材料於該基板上接觸該金屬基礎的側邊 處，其中至少一彈簧探針係安裝於該金屬基礎； 其中該基板包含： 一基底材料，其包含一從下列項目構成的一群組中 選出的材料：一多層陶瓷、一多層有機物、一金屬基質、 一半導體以及一金屬；以及 一於該基底材料上形成且其上形成有該基礎的塗覆 材料，該塗覆材料包含一從下列項目構成的一群組中選 出的材料：聚醯亞胺、BCB、FR4、陶瓷、一聚合物以及 一填充聚合物。 28· —種用於強化基板上之金屬基礎之連接的方法該方法 包含： 没置一點性材料於該基板上接觸該金屬基礎的側邊 處，其中至少一彈簧探針係安裝於該金屬基礎上； 其中5玄黏性材料包含一以一粉末填充以作用為一強 化劑之環氧樹脂。 種用於強化基板上之金屬基礎之連接的方法，該方法 包含： 設置一黏性材料於該基板上接觸該金屬基礎的側邊 •29- 1352660 100.06.09. 第94113341號申請案申請專利範圍修正頁 處，其中該黏性材料包含一以一粉末填充以作用為一強 化劑之環氧樹脂； 其中該粉末包含由碳化矽、氧化矽、氮化矽碳化 鈦、氮化鈦、氡化鈦、氧化鋁以及氮化鋁組成的一群組 内之至少一者。 30. —種用於強化基板上之金屬基礎之連接的方法該方法 包含： 設置一黏性材料於該基板上接觸該金屬基礎的側邊 處，其中該金屬基礎係藉由使用光微影技術進行圖案化 以形成一第一金屬層襯塾而形成； 設置一第二金屬層於該襯墊上； 設置覆蓋該第三金屬層的所有露出表面之該黏性材 料層；以及 平整化該黏性材料層以露出該第二金屬層；以及 將一線焊接至該第三金屬層；以及 以一彈性材料塗覆該線。 -30-