1345109 ⑴ 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係爲有關發光裝置和使用此之背光及液晶顯示 " 裝置。 • ， 【先前技術】 發光二極體（Light Emitting Diode: LED)係爲將電 • 性能量變換爲紫外光或可視光等光而放射之半導體元件， 並具有長壽命且信賴性高，作爲光源使用之情況' 減輕交 換作業之優點，另，例如由透明樹脂密封LED元件之發 光裝置（LED燈）係作爲攜帶型通信機器，PC週邊機 器，OA機器，家庭用電氣機器，信號裝置，各種開關 類，背照光行顯示板等之各種顯示裝置之構成零件，背廣 泛利用。 採用 LED元件之發光裝置係例如於基板上，固定 Φ LED元件之同時，具有藉由導電性導線電性連接LED元 件之各電極於基板上之各端子的構造，更加地，對於LED 元件之周圍，係設置有使從LED元件所放射的光反射之 反射器，而反射器的內部，係例如塡充有使螢光體粒子分 • _ 散之發光層（例如：參照專利文獻1 )。 _· 從發光裝置所發光的光之色調係並不限定於LED元 件之發光波長者，而例如根據使其分散於發光層中的螢光 體，可得到層藍色至紅色爲止因應使用用途之可視光，特 別是，白色發光型之發光裝置係作爲針對在攜帶型通信機 -5- (2) 1345109 器或p C之液晶顯示裝置的背照光而爲有用（例如：參照 專利文獻2 )。 設置LED元件或反射器於以往的基板上之發光裝置 係有發光亮度容易下降的缺點，即，因將從LED元件的 ' 電極延伸之導電性導線連接於基板上的端子，故無法將反 射器充分接近於LED元件周圍，因此，對於反射器與 LED元件之間係只拉開導電性導線之設置空間部分的間 # 隔’另，從LED元件所放射的光係因在到達至反射器之 前，被不必要擴散在發光層內，並無充分照射至反射器， 故發光亮度則降低。 對於如此之發光亮度之下降而言，係考慮例如將從 LED元件延伸之導電性導線連接於位置在反射器外側之基 板上的端子，並縮小LED元件與反射器之間隔的方法， 但’在如此的方法中，因於反射器的外部，形成有導電性 導線之連接部，故將無法將此部分對其他用途作有效利 # 用，更加地’在如此的方法中，係因必須超出反射器的上 部來配置導電性導線’故導電性導線長度則將變長，發光 裝置之製造性或信賴性則下降。 另一方面，作爲將LED元件與反射器的距離保持原 ’ 狀’控制在發光層內之不需要的光擴散之方法，考量有減 _· 少含有於發光層之螢光體的量，但，在如此的方法中，根 據減少螢光體的含有量情況，反而發光亮度將下降。 [專利文獻1]日本特開2002-198573號公報 [專利文獻2]日本特開2003-160785號公報 (3) 1345109 【發明內容】 本發明的目的係提供不會使製造性或信賴性下降，可 使發光亮度提升之發光裝置，更加地，使用如此發光裝置 - 之背光及液晶顯示裝置。 有關本發明之一型態的發光裝置之特徵係具備：具有 內部配線之基版與，配置於前述基板上的半導體發光元件 φ 與，設置於前述半導體發光元件周圍之反射器與，含有塡 充於前述反射器內，並經由從前述半導體發光元件的光而 激發，將可視光進行發光之螢光體的發光部，另，對於前 述半導體發光元件之導通係藉由前述基板的內部配線與前 述反射器而進行者。 有關本發明之其他型態的背照光之特徵係具備：安裝 基板與，安裝於前述安裝基板，且具有有關本發明之型態 的發光裝置之光源者，針對在有關本發明之型態的背照 # 光，光源係具備例如於安裝基板上，配列呈直線狀或矩陣 狀之複數發光裝置，另，有關本發明之更加其他型態之液 晶顯示裝置的特徵，係具備有關本發明之型態的背照光 與，配置於前述背照光之發光面側之液晶顯示部。 • 【實施方式】 [爲了實施發明之型態] 以下，關於爲了實施本發明之型態，進行說明，圖1 係爲表示根據本發明之一實施型態的發光裝置之構成剖面 (4) 1345109 圖，另，同圖所示之發光裝置1係具備配置於具有內部配 線2之基板3上的半導體發光元件4,作爲半導體發光元 件4係可適用LED元件或雷射二極體等，而在此，作爲 " 半導體發光元件4,採用LED元件，另，對於LED元件4 ' 的周圍，係例如設置有具有朝向發光方向而使其傾斜之內 壁面的筒狀反射器5。 LED元件4之一方的電極（下部電極/無圖示）係與 φ 基板3之內部配線2電性連接，而LED元件4之另一方 的電極（上部電極/無圖示）係藉由線接合之導電性導線 6，與反射器5電性連接，另，反射器5係如後述，於其 至少一部分，賦予導電性，另，對於反射器5內，係呈封 閉LED元件4地，塡充含有螢光體之發光部7。 針對在此實施型態之發光裝置1，係藉由基板3之內 部配線2與反射器5，實施爲了供電於LED元件4之導 通，另，如以往之發光裝置，因無需將從LED元件的電 # 極延伸之導電性導線連接於基板上的端子，故可縮小LED 元件4與反射器5之距離（L)，另，LED元件4與反射 器5之距離（L )係如圖1所示，指LED元件4之外緣部 8與成爲反射器5之反射面9之最內側的部分之距離。 • _ 經由縮小LED元件4與反射器5之距離（L)之情 _ - 況，將不會使從LED元件4所放射的光，在發光部7內 做不必要地擴散，而可照射至反射器5，隨之，成爲可提 升發光裝置1之發光亮度的情況，另外，對於LED元件4 之導通，由採用基板3之內部配線2與反射器5之情況， -8- (5) 1345109 可將線接合處，只作爲LED元件4與反射器5之間的1 _ 處’不只無須在複數處進行線接合，且比較於例如連接於 反射器5之外部情況，可縮短線接合之距離，隨之，成爲 --- 可提升發光裝置1之製造性或信賴性。 更加地，根據將從LED元件4延伸之導電性導線6 連接於反射器5之情況，無須於反射器5之外部，形成導 電性導線6之連接部分，而實質上可將發光裝置1，作爲 # 與反射器5大小同等之大小，從無須於反射器5之外部， 形成導電性導線6之連接部分之情況，可將其部分有效利 用於其他用途，例如，採用發光裝置1製作背照光的情 況，可於其部分，配置反射薄片，另，反射薄片係由光學 薄片反射從發光裝置1發光的光之情況，具有使其光在反 射至光學薄片側之機能，由此，可提升背照光之發光亮 度。 針對在此實施型態之發光裝置1，LED元件4與反射 # 器5之距離（L )係理想爲作爲1 mm以下之情況，而當 LED元件4與反射器5之距離（L)超出1mm時，從LED 元件4所放射的光則在發光部7內被做不必要地擴散，而 有無法充分照射至反射器5之虞，由此，發光亮度則下 ， 降，另因LED元件4與反射器5之間的線接合距離亦延 長，故有製造性或信賴信下降之虞，LED元件4與反射器 5之距離（L)係從發光亮度或製造性的提升等之觀點， 更理想則作爲〇.8mm以下。 反射器5係例如如圖1所示，具有設置反射面9於內 -9- (6) 1345109 壁部分之筒狀形狀，另，反射器5之反射面9係爲了將從 LED元件所放射的光引導至發光面1 0，理想則對於基板3 的表面而言’作爲傾斜，另，反射面9的傾斜角Θ係理想 " 爲作爲25度以上70度以下，而當反射面9的傾斜角0未 "* 達25度時’從LED元件所放射的光之反射效果則變小， 而有著無法充分提升發光裝置1之發光亮度之虞。 另一方面，當反射面9的傾斜角β超出70度時，反 • 射效果則變的過大而光集中，例如對於將發光裝置1作爲 背照光的光源而使用之情況，有著對於背照光的發光面產 生亮度不勻之虞，另，反射器5之反射面9的傾斜角0係 從適用於發光亮度的提升或背照光之情況的亮度不勻之控 制等觀點，更理想則作爲3 0度以上6 0度以下，又更加理 想則作爲3 5度以上4 5度以下。 圖1所示之反射器5之上部係一樣作爲水平，另，反 射器5的形狀並不侷限於此，例如如圖2所示，反射器5 • 係亦可爲：於上部之內側部分，設置有一段低的段部11 者，另，於反射器5的上部，設置有段部U之情況，理 想則導電性導線6之一端係連接於段部1丨之情況，由如 此作爲，可將導電性導線6全體埋設至發光部7內。 • 反射器5係因有必要確保與LED元件4之導通，故 至少一部分，由導電性材料而成，另，圖1及圖2所示之 反射器5係全體由導電性材料所構成，另，對於反射器5 之構成材料係從導電性或光的反射性等觀點，理想則採用 金屬材料，具體來說，例想爲由鎳，銀，銅，鋁等金屬或 -10- (7) 1345109 此等合金，構成反射器5。 反射器5係如圖3所示，將爲主要部分 5a’由絕緣材料而成，並亦可爲於其表面， 材料而成之被膜5b者，另，被膜5b係從導 ' 射性等觀點’理想則由金屬材料形成，作爲被 成材料，係可舉出鎳，銀，銅，鋁等金屬或 另，由金屬材料而成之被膜5b係例如採用電 φ 濺鍍等周知的膜形成方法而成，另，反射器5 示，將反射器主體5a，由絕緣材料而成，並亦 部，設置由導電性材料而成之內部配線5c者。 配置有LED元件4之基板3係如圖1及 具有爲了導通於LED元件4之至少1個之內 另，基板3係如圖5所示，除了爲了導通於 之內部配線（LED用內部配線）2之其他，亦 射器5導通之內部配線（反射器用內部配線 # 況，與露出於反射器5之下部與基板3之表面 線1 2連接。 設置2條之內部配線2，12於基板3內之 配線2，12之中未與LED元件4或反射器5 的端部係例如如圖6所示，導出於基板3之一 - 各自連接於形成在基板3之表面的外部連接戶 14，另，外部連接用端子13，14係亦可形成j 內面側，然而，對於反射器5之導通係亦可利 板3上之導體圖案。 反射器主體 置由導電性 性或光的反 膜5b之形 此等合金， 鍍，蒸鍍， 係如圖4所 可爲於其內 圖2所示， 部配線2， LED元件4 可具有與反 )12，此情 上的內部配 情況，內部 連接之一方 端部側，並 §端子13， 令基板3之 用形成在基 -11 - (8) 1345109 基板3係主要由例如，氮化鋁（AIN )，氧化鋁 C Al2〇3 )，氮化矽素（Si3N4 )等之陶瓷材料或樹脂等有 基材料而成者，而在此等之中，理想則採用主要由對於傳 熱導率優越之氮化鋁而成之基板3，特別是理想則採用主 —· 要由熱傳導率爲200W/m.k以上之氮化鋁而成之基板3。 對於電性連接LED元件4與反射器5之導電性導線 6，係例如採用金，白金，銅，鋁等金屬或，此等合金而 • 成之金屬導線，特別理想使用金或由其合金而成之導線， 另，根據作爲導電性導線6，採用金屬導線之情況，將可 容易連接LED元件4與反射器5，另，對於LED元件4 之電極或反射器5之導電性導線6之連接（接合）係對於 使用容易合金化之材料的情況，係可直接進行，而對於採 用不易合金化之材料情況，係藉由合金化的材料而接合。 對於LED元件4係最佳使用例如，將波長爲3 60nm 〜440nm之範圍的紫外光或紫色光進行發光的構成，作爲 • 如此之LED元件4係可舉出例如作爲發光層，具有氮化 物系化合物半導體層之構成，另，採用將紫外光或紫色光 進行發光的LED元件4之情況，發光部4係理想爲：使 混合藍色，綠色，紅色之各螢光體的三色螢光體含有於透 •‘ 明述之而構成者，而作爲透明樹脂係採用例如丙烯酸樹 _· 脂，矽樹脂，環氧樹脂。 螢光體係根據從LED元件4所放射的光（例如，紫 外光或紫色光）而激發，將可視光發光，另，組合將紫外 光或紫色光進行發光之LED元件4與含有三色螢光體之 -12- (9) 1345109 發光部7而使用之情況，三色螢光體則根據從LED元件4 所放射之紫外光或紫色光而激發，將白色光發光，另，螢 光體係理想爲：有效率吸收從LED元件4所放射之波長 爲360nm~440nm之範圍的紫外光或紫色光者，如此作 ' ' 爲，可構成白色發光型之發光裝置1 ，另，此實施型態 之發光裝置1係理想爲白色發光型。 作爲藍色發光螢光體係例示有對紫外光或紫色光之吸 • 收效率優越之附Eu活鹵磷酸鹽磷光體，附Eu活鋁酸鹽磷 光體等，作爲綠色發光螢光體係例示有附Cu及A1活硫化 鋅磷光體，附Eu及Μη活鋁酸鹽磷光體等，作爲紅色發 光螢光體係例示有之附Eu活酸硫化釔磷光體，附Eu及 Sm活酸硫化鑭磷光體，附Cu及Μη活硫化鋅磷光體，此 等係考慮演色性，發光之均一性，亮度特性而適當選擇使 用。 針對在發光部7之螢光體的含有量係理想爲作爲20 # 重量％以上，另，如前述，針對在以往的發光裝置係因在 發光部中，不會使例如從LED元件4所放射的光做不必 要地擴散而照射至反射器，故壓低控制螢光體之含有量， 但，當降低螢光體之含有量時，本職的發光亮度則低下， ' 在此實施型態中，即使將發光部7的螢光體含有量作爲20 _ * 重量％以上，因亦縮小LED元件4與反射器5之距離，故 不會使從LED元件4所放射的光，在發光部中做不必要 地擴散而可照射至反射器，隨之，不會使發光裝置1的製 造性或信賴性下降，且可使發光裝置1的發光亮度提升。 < 5 -13- (10) 1345109 此實施型態的發光裝置1係例如由以下作爲而製造， 以下’將圖1所示之發光裝置1的製造舉例進行說明，首 先’準備具有內部配線2之基板3，另，於此基板3的內 " 部配線2露出的部分，即，作爲接合LED元件4之表面 ' 部分’作爲爲了接合LED元件4之接合材，例如形成Au-Sn共晶合金層，另，於此表面部分配合位置LED元件4 之一方的電極而加以配置之後，根據進行加熱處理之情 % 況，在固定led元件4於基板3之同時，將LED元件4 之一方的電極，與基板3之內部配線2進行連接。 作爲接合材係除了 Au-S η共晶合金之其他，可採用 Au-Si共晶合金，SnPb銲錫等，另，取代如此之低熔點合 金’亦可採用導電性塗料，作爲導電性塗料，係可舉出使 銀’銅，碳等之導電性粉末分散於環氧樹脂等之熱硬化性 樹脂之構成。 接著，於固定有LED元件4之基板3上，作爲呈包 Φ 圍LED元件4周圍地，接合筒狀之反射器5，對於基板3 上之反射器5的接合係作爲與LED元件4同樣地進行， 接著，實施線接合工程，由導電性導線6，電性連接LED 元件4之另一方的電極與反射器5，之後，根據於反射器 5內，滴下含有螢光體之透明樹脂，再使其透明樹脂硬化 之情況，形成發光部7，如此作爲，製作作爲目的之發光 裝置1。 上述之發光裝置1之製造方法係爲一例，並發光裝置 1之製造方法係不限於此，發光裝置1之製造方法係只要 -14- (11) 1345109 不違反本發明之主旨，可做適當的變更’例如’亦可作爲 於基板3上，接合反射器5之後接合LED元件4，另’作 爲基板3，係亦可採用如既已說明之爲了對於反射器5導 / _ 通之內部配線（反射器用內部配線）1 2或具有導電圖案之 -* 構成。 此實施型態之發光裝置1係例如，作爲照明裝置，可 使用於各種用途，另，作爲發光裝置1之代表的使用例， φ 係可舉出由液晶顯示所代表之各種顯示裝置之背照光的光 源，根據作爲光源採用發光裝置1的情況，可使背照光之 發光亮度提升，另，背照光係作爲光源而適用複數之發光 裝置1，並根據將此等配列呈直線狀或矩陣狀之情況而構 成，然而，並非將只使用1個之發光裝置1之背照光作爲 除外。 對於構成背照光，作爲光源之複數之發光裝置1係配 列呈直線狀或矩陣狀安裝於安裝基板上，另，模組構造係 # 如以下，將複數之發光裝置1配列呈直線狀之背照光係作 爲側燈型之背照光等而使用，而將複數之發光裝置1配列 呈矩陣狀之背照光係作爲正下方型之背照光等而使用， 另，適用發光裝置1的背照光之構造係並無特別限制，可 -’爲正下方型，而亦可爲側燈型。 上述之實施型態的背照光係作爲液晶顯示裝置而被適 當使用，圖7係爲表示具有適用發光裝置1的背照光之液 晶顯示裝置20之構成例剖面圖，另，液晶顯示裝置20係 具備：例如作物爲平面顯示手段之平板狀的液晶面板2 1 -15- (12) 1345109 與，從背面照明此液晶面板2 1之背照光22，而此背照光 22係配置在液晶面板21的正下方。 液晶面板2 1係例如於2片之偏光板之間，各自形成 "· 透明電極之玻璃板之陣列基板與濾色片基板則對向加以配 - 置，此等陣列基板與濾色片基板之間係注入有液晶，並由 此，構成液晶層，對於濾色片基板係對應各畫素而形成有 紅（R)、綠（G)、藍（B)的濾色片。 φ 背照光22係具備安裝基板（母基板）23與，於此安 裝基板23上配列成矩陣狀而安裝之複數發光裝置1，而具 體之模組構造係如以下，另，複數之發光裝置1係各自構 成背照光22之光源，另，發光裝置1係將其非發光面成 爲安裝基板23側地加以配置，另，對於發光裝置1之發 光面10側係配置有擴散板或稜鏡片等之光學薄片24，並 且，背照光22係將光學薄片24成爲液晶面板21側地， 加以配置於液晶面板2 1的正下方。 # 然而，本發明之液晶顯示裝置係並不侷限採用正下方 型之背照光的構成，亦可爲適用側燈型之背照光之構成， 另，側燈型之背照光係具有例如使複數之發光裝置1配列 成直線狀之光源與導光板，而光源係設置於設置在導光板 ·' 之一方的端面的光射入部，另，從光射入部射入的光係根 據在導光板內重複進行折射或反射之情況，從導光板照射 至其法線方向，液晶顯示部係配置於導光板之上面（發光 面）側。 接著，關於本發明之具體的實施例及其評價結果，進 -16- (13) 1345109 行敘述。 (實施例1〜5 ) " 在實施例1〜5中，係製作圖1所示之白色發光型之發 · 光裝置1，首先，準備具有如圖1所示之內部配線2之氮 化銘基板3 (縱5mm*橫5mm*厚度0.5mm)，另，對於氮 化鋁基板3之表面之中，作爲接合紫外線LED元件4的 φ 部分（包含內部配線之露出部分），施以鍍金，並於其表 面部分，接合將紫外光進行發光之發光二極體（UV-LED 元件）4 (縱 0.3mm* 橫 0.3mm* 高度 0.3mm)。 更加地，於氮化鋁基板3上，呈包圍UV-LED元件4 的周圍地，接合由施以鍍銀之無氧銅而成之反射器5(高 度1mm，反射面角度（Θ) 45度），然而，反射器5係與 UV-LED元件4之距離（L)則成爲0.6〜1.4mm (實施例 1〜5)地使用複數種類，另，由導電性導線6電性連接 # UV-LED元件4與反射器5之後，於反射器5，塡充使由 紫外線所激發之紅色螢光體，綠色螢光體及藍色螢光體的 混合物分散於透明樹脂中的螢光體塗料，並根據將此加熱 而使其硬化的情況，製作白色發光裝置1。 _ - (比較例1 ) 作爲以往之白色發光裝置，製作如圖8所示之白色發 光裝置30,首先，準備設置有如圖8所示之端子模具31 於表面之氮化鋁基板 32 (縱 5mm*橫 5mm*厚度 -17- (14) 1345109 〇.5mm )，另於此氮化鋁基板32之規定部分，接合UV-LED元件33之同時，於反射面接合由施以鍍銀之無氧銅 而成之反射器35(高度1mm，反射面角度（β ) 45度） *" 之後，由導電性導線36電性連接UV-LED元件33之各電 • 極與各端子模具31。 之後，於反射器35，塡充使由紫外線所激發之紅色螢 光體，綠色螢光體及藍色螢光體的混合物分散於透明樹脂 # 中的螢光體塗料，並根據將此加熱而使其硬化的情況，製 作白色發光裝置30’然而，針對在白色發光裝置30,係 爲了確保導電性導線36與端子模具31之連接部分，UV-LED元件33與反射器35之距離（L )係作爲l.8mm。 接著’關於上述之實施例1〜5的白色發光裝置1與比 較例1之白色發光裝置30，測定各全光束（單位：公尺 (lm))，另於圖1表示測定結果。
[表1] 發光二極體與反射 器5之距離（L)『mml 全光束 riml 實施例1 0.6 1.4 實施例2 0.8 1.3 實施例3 1.0 1.2 實施例4 1.2 0.8 實施例5 1.4 0.6 比較例1 1.8 0.5 1： £ > -18- (15) 1345109 從表1可了解到，在配置導電性導線36於UV-LED 元件3 3與反射器3 5之間的氮化鋁基板3 2上之比較例1 的白色發光裝置30中，爲了有需要確保導電性導線36與 *' 端子模具31之連接部分，故UV-LED元件33與反射器35 -· 之距離則變大，隨之，從UV-LED元件33所發光的光到 達至反射器35之反射面34爲止，容易根據發光部7中的 螢光體所擴散，因此，確認全光束係變小。 φ 對於這些，針對在作爲對於UV-LED元件4之導通， 採用氮化鋁基板3之內部配線2與反射器5之實施例1~5 的發光裝置1，係可縮小UV-LED元件4與反射器5之距 離（L )，隨之，控制從UV-LED元件4所發光的光到達 至反射器5之反射面9爲止，在發光部7內之螢光體無須 被擴散之情況，因此，確認全光束提升之情況，特別是， 根據將UV-LED元件4與反射器5之距離（L)作爲1mm 以下之情況，確認到全光束大幅提升。 • (實施例6〜10) 針對在實施例2之白色發光裝置1( UV-LED元件4 與反射器5之距離（L) =0)，將反射器5之反射面9的 ， 角度（Θ)，如表2所示，使其變化在10度~7度範圍之構 _· 成，各準備100個製作正下方型之背照光，另各自評價此 等正下方型背照光之亮度不勻之有無與發光亮度，於表2 表示這些結果，然而，正下方型背照光係爲將各1〇〇個之 白色發光裝置，均等配置爲10*10之矩陣狀而製作之構 -19- (16) (16)1345109 成。 關於亮度不勻係根據目視，觀察正下方型背照光之發 光面，並根據白色發光裝置1的光可看見成爲點狀之情況 而評價，針對在表2， 「A」係無法看到點狀之構成’ 「B」係可看到若干點狀之構成，「C」係可看到多點狀之 構成，而關於發光亮度，係根據目視觀察正下方型背照光 的發光面，並將正下方型背照光的發光亮度爲充分者’以 「A」表示，而將發光亮度稍微不足之情況，以「B」表 示0 [表2]
反射器之反射 面的角度[Θ] 亮度不勻 之有無 發光亮度 實施例6 70度 C A 實施例7 60度 B A 實施例8 45度 A A 實施例9 35度 A A 實施例1 0 1〇度 A B 從表2可了解到，根據將反射器5之反射面9的角度 [0 ]作爲35度以上45度以下之情況，可控制正下方型背 照光之亮度不勻，且發光亮度亦可作爲充分之構成，另， 針對在使用於正下方型背照光的白色發光裝置1，從亮度 不勻之控制或發光亮度之提升觀點，了解到理想爲··將反 射器5之反射面9的角度[0]作爲35度以上45度以下之 -20- (17) 1345109 情況。 (實施例1 1〜1 5 ) ' 針對在實施例2之白色發光裝置1( UV-LED元件4 _· 與反射器5之距離（L)=0)，將反射器5之反射面9的 角度（Θ)，如表3所示，使其變化在10度〜7度範圍之構 成’各準備10個製作側燈型背照光，另各自評價此等側 # 燈型背照光之亮度不勻之有無與發光亮度，於表3表示這 些結果’亮度不勻及發光亮度之評價方法係作爲與實施例 6~10相同，然而，側燈型背照光係爲將各1〇個之白色發 光裝置，以等間隔均等配置而製作之構成。 [表3]
反射器之反射 面的角度[0 ] 亮度不勻 之有無 發光亮度 實施例1 1 70度 A A 實施例1 2 60度 A A 實施例1 3 45度 A A 實施例14 35度 A A 實施例1 5 10度 A B 從表3可了解到’針對在側燈型背照光，不論白色發 光裝置1之反射器5之反射面9的角度[0]，而均無發現 亮度不勻之發生，另，因側燈型背照光係採用導光板，故 -21 - (18) 1345109 不論白色發光裝置1之反射器5之反射面9的角度[0]而 控制亮度不勻之發生’另’關於發光亮度’係在將反射器 5之反射面9的角度[0]作爲未達35度之情況，發現亮度 ^ 下降之情況，另，使用側燈型背照光之白色發光裝置1 中，了解到理想爲：將反射器5之反射面9的角度[0]作 爲3 5度以上之情況》 從上述之實施例6〜10及實施例1 1〜15之結果，針對 • 在使用於正下方型背照光及側燈型背照光之任一情況，均 爲了實現可謀求亮度不勻之控制與發光亮度的提升之白色 發光裝置1，即，對於汎用性優越之白色發光裝置1，了 解到理想爲：將反射器5之反射面9的角度[0]作爲30度 以上60度以下，而更理想爲：作爲35度以上45度以 下。 [產業上之利用可能性] • 有關本發明之型態的發光裝置係因不會使從半導體發 光元件所放射的光，在發光部內做不必要地擴散，而可照 設置反射器，故可得到優越之發光亮度，更加地，由減少 或之 離此者 距如途 之，用 合另明 接，照 線性種 數 條 裝 光 發 升 提 可 用 利 效 有 爲 係 置 裝 光 發 賴各 信之 或光 性照 造背 製爲 之4 置於 【圖式簡單說明】 [圖1]爲表示根據本發明之一實施型態的發光裝置之 ί £ -22- (19) 1345109 構成剖面圖。 [圖I 2]爲表示圖1所示之發光裝置之一變形例的剖面 圖。 [圖3]爲表示圖1所示之發光裝置之其他變形例的剖 -. 面圖。 [圖4]爲表示圖1所示之發光裝置之更加其他變形例 的剖面圖。 # [圖5]爲表示圖1所示之發光裝置之更加其他變形例 的剖面圖。 [圖6]爲表示圖5所示之發光裝置之平面構造之一例 的圖。 [圖7]爲表示根據本發明之一實施型態的液晶發光裝 置之構成剖面圖。 [圖8]爲表示作爲比較例之發光裝置的構成剖面圖。 Φ【主要元件符號說明】 1 :發光裝置 2 :內部配線（led用內部配線） 3 :基板 ^ 4:半導體發光元件（LED元件） ， 5 :反射器 6 :導電性導線 7 :發光部 9 :反射面 -23- (20) (20)1345109
10 :發光面 1 1 :段部 12:內部配線（反射器用內部配線） 20 :液晶顯示裝置 22 :背照光 -24-