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TWI344755B - Over-temperature protection circuit and method thereof - Google Patents

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TWI344755B
TWI344755B TW97107305A TW97107305A TWI344755B TW I344755 B TWI344755 B TW I344755B TW 97107305 A TW97107305 A TW 97107305A TW 97107305 A TW97107305 A TW 97107305A TW I344755 B TWI344755 B TW I344755B
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Holtek Semiconductor Inc
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Description

九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】
本發明係涉及—種@、、ra P 用於積體電路中的過度保“隻電路,特別係指一種應 【先前技術】 度保護電路及其方法。 計有===:設計之部分,,設 否過高。因為+右1A、在於價測積體電路内部溫度是 時,都有可1、1的輸入電壓或是輸出負載電流產生 本身。此日广積組電路内部溫度過熱而損壞積體電路 气料i方是過溫度保護電路啟動,將會送出寸制 -------- 保言第一圖’為習知技術應用於積體電路之過温度 源总:,示思圖。該過溫度保護電路是例如應用於一電 之積體電路中,其包含:一溫度感測器90及—比較 r 1其中,透過溫度感測器90來感測積體電路中的溫 ^以刀別產生一負溫度係數電壓〜一及一正、溫度係數電 、田:)’進而利用比較器91來接收負溫度係數電壓與正 7度仏ί電壓,並且進行比較以輸出一輸出電壓V(3UT來控 制f源管理之積體電路中的功率電晶體,以達到過溫度的 保護。 其中,在設計溫度感測器90時,往往會去考慮非理 心效應所造成的溫度誤差,其中非理想效應包括電路中元 件不匹配、製程參數的絕對值變異及運算放大器或是比較 益的偏移電壓(Offset Voltage)。而這些非理想效應對溫 1344755 3::上°的精確度都有顯著的影響’所以也就足以決定 路的運作準確與否之情形。㈣是要獲得高 ==㈣度感測器90,則大部分的技術會利用類比數位 如:—itaADC) ’以先將誤差類比訊號轉換 ,數< 然後再利用數位訊號處理的方式去做自動校 是’利用數位化的處理確實可以讓溫度感測器9〇
^加0. 1 C的高精確度,不過相對的也就必獅用相當 大的面積並且耗費較大的功率。 —但是若是在精確度的要求較不嚴苛的應用上(如電源 官,之積體電路),其便是只需藉由電路佈局或電路設計技 卜P+低非理想效應。也就如第一圖中的溫度感測器90 之^計方法,即是利用類似帶隙(band_gap)電路之架構, j讓正溫度係數電壓VPTC可以由電路圖中的丨打一R2來求 得’·,負溫度係數電壓V咖則是由BJT電晶體(Q3、Q4)運 作之後所提供,進而進行正、負溫度係數電壓的比較而來 控制電源管理之積體電路中的功率電晶體。但是,如此〆
來也就必/員要使用到大里的電晶體,除了增加在電路設計 上的困擾,同樣也會佔用較大的積體電路之面積,且耗費 幸乂大的功率。 因此,要如何設計出電晶體數量少以降低積體電路的 面積’並且相對能減少功率的耗損的過溫度保護電路,便 是目前值得進一步研究的地方。 【發明内容】 有鑑於此,本發明所要解決的技術問題在於,在過溫 度保護電路中’利用空乏型電晶體(Deple1;i〇nM〇s)及加強 型電晶體(Enhancement MOS)在製程變異中具有相同的趨
7 1344755 來紗成為溫度感測器,以控制過溫度保護電路 :用來判斷過溫度與否的臨界值能夠較精確而不產生偏 且能減少電晶體的使用數量而節省過溫度保護電路 =體電路中所佔用之面積,以及降低整體功率的耗費。 2 ’·本發明更設計有_磁滯機㈣⑽咖⑹ ,==),以避免過溫度保護電路的輸出訊號在相同溫 度下發生咼低電壓位準切換的重複動作。 ^了達到上述目的,根據本發明所提出之—方案,提 3:度=路,係應用於—積體電路,以控制該 稷虹电路的一功率雪晶體发 如哭。甘ώ 其包括.—溫度感測器及一比 二數ίί感測器係用以產生—正溫度係數電壓及 比比較器係連接該溫度感測器’用來 雪壓二;壓及該負溫度係數電壓而輸出-輸出 進二步包‘二此外,該溫度感測器 係包含一第-空乏型電曰邱^田一路。其中’第一電路 生該正π声a料带κ、日日及一弟—加強型電晶體,以產 強型電晶H為it 5亥第一空乏型電晶體與該第一加 型電曰曰型電晶體沒極端,並且該第一加強 而=二電路係包含-第二空乏 以吝 、 強電日日體及~第三加強型雷曰許, 產生該負溫度係數電璧 介 a曰 加強型電晶體型電晶體與該第二 源極端共Γ端的連接’該第二空乏型電晶體 強型广強型電晶_極端,並且該第二加 ^日日肢源極端係連接該第三加強 L加強”晶體源極端係接地。 $ 1344755
為了達到上述目的,根據本發明所提出之另一方案, 提供一種過温度保護方法,係應用於一積體電 用 制該積體電路的-功率電晶體之啟閉,其步 提供一溫度感測裔,以產生一正溫度係數電壓及一負溫度 係數電壓,接著若該溫度感測該積體電路之内部^ 度高於-臨界值時,輸出-高電壓位準之輸出電壓來關閉 該功率電晶體。進而進行啟動一磁滯電路,以 係數電壓產生平移下降,並且#由該積體電路之㈣= 的下降,使紅溫度係數電_低至得以㈣平移下降後 之負溫度係數電壓進行比較1後,輪出―低㈣位準之 輸出電壓來開啟該功率電晶體。 為了達到上述目的 不發明所提出之再一方系, 提供-種過溫度保護方法,係應用於1體電路,用以控 制該積體電路的-功率電晶體之啟閉,其步驟包括:首先, 提供-溫度感,,以產生-正溫度係數電負溫度
k數電壓,接著若該溫度感測H偵測該積體電路之内部溫 夺’輸出一高電壓位準之輪出電壓來關閉 遠功率^體。進而進行啟動—磁滞電路 係數電壓產生平移上升,並且!3正Μ度 的下咚μΓ 積體1路之内部溫度 的下降’㈣貞溫度錄電贿升至如與解移上升後 =正溫度絲電壓進行比較。最後,輪出— 輸出電壓來開啟該功率電晶體。 _ 旱之 少的設:出的過1度保護電路及方法在使用較 得以陪:積-:之'月況下’遇能維持-定的猜確度,並且 卜低積植电路的面積’以及相對減少整體功率的耗損。 以上之概述與接下來的詳細說明及附圖,皆是為了能 (S > 9 1344755 進一步說明本發明為達成預定目的所採取之方式、手段及 功效。而有關本發明的其他目的及優點,將在後續的說明 及圖式中加以闡述。 【實施方式】 本發明主要是利用空乏型電晶體(Depletion MOS)及 加強型電晶體(Enhancement M0S)的特性來設計出溫度感 測器,並且應用在過溫度保護電路。此外,更進一步在過 溫度保護電路中設計了 一個磁滞機制(Hysteresis Mechanism),用以避免過溫度保護電路的輸出訊號,在相 同溫度下發生高、低位準切換的重複動作。於是,本發明 也就能使用較少的電晶體數目,以達到減小面積與功耗的 目的。 請參考第二圖,為本發明過溫度保護電路之第一實施 例電路示意圖。本實施例所提供的一種過溫度保護電路, 係應用於一積體電路(如:電源管理IC)(圖未示),用以控 制積體電路中的一功率電晶體(圖未示),以當積體電路之 内部溫度過高時,過溫度保護電路會進行啟動而關閉功率 電晶體,以強迫中止積體電路之運作,進而達到保護積體 電路本身與應用電路的功效。 本實施例之過溫度保護電路包括:一溫度感測器11、 一比較器12及一磁滯電路13。其中,溫度感測器11是用 以產生一正溫度係數電壓Vpk及一負溫度係數電壓Vntc,並 且進一步包含:一第一電路ill及一第二電路112。 第一電路111的設計是包含一第一空乏型電晶體Mdnm 及一第一加強型電晶體Mm,用以產生該正溫度係數電壓 VPTC。其中,第一空乏型電晶體Mdh與第一加強型電晶體Mm 10 1344755 是為共閘極端(Gate)的連接,而第一空乏型電晶體Mm源 極端(Source)是連接第一加強型電晶體Mem没極端 (Drain),並且第一加強型電晶體Meni源極端是接地。 第二電路112的設計則是包含一第二空乏型電晶體 •N2、一第二加強型電晶體MEN2及一第三加強型電晶體Mm, 用以產生負溫度係數電壓Vnk。其中,第二空乏型電晶體 Mdn2與第二加強型電晶體MEN2是屬於共閘極端的連接,而第 二空乏型電晶體MdU源極端是連接第二加強型電晶體MEN2 汲極端,並且第二加強型電晶體Mm源極端是進一步連接 第三加強型電晶體Mm汲極端,而第三加強型電晶體Mm 源極端是接地。 此外,在本實施例中,第一電路111及第二電路112 是分別依據電晶體之寬長比(W/L)來進行搭配設計,以產生 該正溫度係數電壓Vptc.及該負溫度係數電壓Vm。並且,其 中的第一空乏型電晶體、第二空乏型電晶體MDK2、第一 加強型電晶體Mm、第二加強型電晶體Mm及第三加強型電 晶體Mm在設計上皆是採用N通道金屬氧化半導體場效電 晶體(N-Channel M0SFET)。 接著,由以上所述可以了解到第一電路111及第二電 路112中是分別由空乏型電晶體及加強型電晶體來搭配連 接設計,而關於其中的設計原理請再參考以下的公式之說 明: 首先,若以一對空乏型電晶體與加強型電晶體所構成 的溫度感測電路來舉例說明,其所能產生的電壓(Vtc)之數 學表示式為: 1344755
Vrc - VtH EN + I(}^^)en x Vth.dn 其中,VmEN及VmDK是分別表示加強型電晶體及空乏型 電晶體的導通臨界電壓;而(W/L)EN及(W/LV則是分別表示 所使用的加強型電晶體及空乏型電晶體在規格上之寬長 比。進而,要計算所產生的電壓(V〇之溫度係數時,則加 入溫度變異來計算,可得以下公式:
dJ’rc dT
dVrH.EN dT
dVw.DN dT 於是,當產生之電壓(Vtg)的溫度係數大於零時,表示 溫度感測電路所產生的電壓為正溫度係數電壓Vpk;而若 產生之電壓(Vk)的溫度係數小於零時,則表示溫度感測電 路所產生的電壓為負溫度係數電壓νκπ。而在第二電路112 中,即是增加第三加強型電晶體Mm的設計來使第二電路 112所產生之電壓的溫度係數是小於零,於是第二電路112 即是用以產生負溫度係數電壓Wtc。
再者,本實施例中的比較器12是連接溫度感測器11, 其中第一電路111所產生的正溫度係數電壓Vnx是連接至 比較器12的一正向輸入端( + ),而第二電路112所產生的 負溫度係數電壓Vm是連接至比較器12的一反向輸入端 (-)。使得比較器12是用以比較正溫度係數電壓Vph:及負 溫度係數電壓VNTC而輸出一輸出電壓V〇UT,以控制功率電晶 體之啟閉。 而在設計上,比較器12是在比較正溫度係數電壓Vpk 及負溫度係數電壓Vktc之後,進一步先決定出一臨界值, 進而基於該臨界值來控制輸出該輸出電壓Vmrr。也就是當 12 ,體電路之内部溫度高於該臨界值時,比較器12是輸出一 吟電壓位準之輸出電壓VmiT ’以關閉功率電晶體;而當積 趨t路之内部溫度低於該臨界值時’比較器12是輸出一低 電髮位準之輸出電壓Voirr,以開啟功率電晶體。 當然’本實施例中的功率電晶體是例如以p通道電晶 ^來設計’於是比較器12所輸出的高低電壓位準之輸出電 屢V()UT是可以順利進行控制功率電晶體之啟閉。而熟悉該 唄枝藝者應可了解功率電晶體亦可為N通道電晶體或其他 毛式的電路之設計’於是比較器12便會依據該功率電晶體 的不同’而隨之設計不同的輸出電壓丨/咖之電壓位準來因 應控制需求,在此並無加以限制。 戶^在设計過溫度保護電路時,都必須考慮非理想效應 譜^成的溫度誤差,因為這些溫度誤差將會決定過溫度保 声< ^的制確度。於是請同時參考第三圖,為本發明過溫 係,路對溫度變異之示意圖。如圖中所示,當正溫度 聍,t :氬VpTC及負溫度係數電壓γΝΤε受到非理想效應影響 ^ ^界值(Ts舰〇將會產生△ t的溫度誤差。 然而,由於本發明所搭配設計的空乏型電晶體及加強 數體㈣程參數變異趨勢是相同的,因此在正溫度係 改VpTC及負溫度係數電壓Vh'TC的變異將會有同方向的 V 1換句話說,正溫度係數電壓vpTC及負溫度係數電壓 同時向上或向下平移ΔνΡ與ZUn(如:圖令所示的VpTc. 來),所以在設計時只要藉由選擇電晶體的寬長比, ^所需要的正、負溫度係數電壓的溫度係數,臨界值 度决差將會因此而縮小。 接下來,關於本實施例之磁滯電路13的部分,其主 13 1344755 要的目的在於避免過溫度保護電路的輸出訊號,在相同温 , 度下發生高低位準切換的重複動作。在設計上是為一開關 之設计,連接於比較器12的一輪出端及第二電路n2之 間,並且,磁滯電路丨3本身是依據該輸出電壓來執行 啟閉開關,以進一步控制第二電路112所產生的負溫度係 數電壓Vnc 〇 磁滯電路13進一步包含:一第四加強型電晶體MeN4 及一第五加強型電晶體Mens。其中第四加強型電晶體Mm 是共接於第二加強型電晶體Μ⑽與第三加強型電晶體祕⑽ 之接點,並且第四加強型電晶體Men4源極端是接地。而第 五加如型電晶體Meu閘極端是連接比較器丨2的輸出端,並 . 且第五加強型電晶體源極端是連接第四加強型電晶體 . Μ阳汲極端,藉此以形成磁滯電路13。此外,由於第五加 強型電晶體Men5是操作在三汲區,因此可以視為所謂的開 關設計。 於是,在積體電路之内部溫度高於臨界值時,過溫度 鲁 4呆護電路會啟動,也就是比較器12是會輸出高電壓位準之 輸出電壓V_,此時第五加強型電晶體Mens會導通,使得磁 滯電路13啟動;反之若積體電路之内部溫度在臨界值内 時,則過溫度保護電路不會啟動,比較器12則是輸出低電 壓位準之輸出電壓Volt,此時第五加強型電晶體不會導 通’使磁滯電路13是處於關閉狀態。 曰 對此,請再同時參考第四圖,為本發明過溫度保護電 路在磁坪電路啟動%之輸出電壓模擬示意圖。如圖所示, 當積體電路之内部溫度逐漸升高至超過臨界值(Ts_)時, 過溫度保護電路會啟動,也就如圖中曲線丨之路徑所示, 14 1344755 比較器12是立即輸出高電壓位準之輸出電壓vm,使得磁 ^ 滯電路13亦啟動時,會控制第二電路112讓負溫度係數電 壓Vktc產生平移下降’也就是圖中所示的平移下降後之負 溫度係數電壓Vktc.IIYS。於是’當積體電路之内部溫度因為 過溫度保護電路的啟動而開始下降時,正溫度係數電壓VpTC 也會隨溫度下降而降低’直到與平移下降後之負溫度係數 電壓VfJTC. HYS得以由比較器1 2進行比較時,即會如圖中曲線 2之路徑所示,比較器12恢復成為輸出低電壓位準之輸出 鲁 電壓V·。 而第四圖中由曲線1以及曲線2所圍成的區域(THYS) "T 稱為 >皿度磁 1¾ 口(Temperature Hysteresis
Windows)。而本實施例之磁滯機制的作法會使得磁滯窗口 . 較為固疋’因為磁滞窗口的大小是由第三加強型電晶體mEN3 及第四加強型電晶體Μ™的尺寸比例規格所決定。所以當 第一空乏型電晶體Mdn2的電流受非理想效應改變時,彼此 匹配的第二加強型電晶體Men’3及第四加強型電晶體MEN4會讓 • 磁滯窗口不受影響。 清再參考第五圖,為本發明過溫度保護電路之第二實 施例電路示意圖。本實施例在溫度感測器丨丨與比較器12 的設計上是與第一實施例電路圖相同,而與第一實施例電 路圖最大的不同是在於磁滯電路13的設計。本實施例的磁 滞電路13是連接於比較器12的輸出端與第一電路ln之 間’用來控制提升第一電路所產生的正溫度係數電壓 VpTC。而藉由正溫度係數電壓Vptc的提升也能夠達成與第一 實施例電路圖相同的磁滯效果。 如第五圖所示,本實施例之磁滯電路13包含:—第 15 1344755 工之3L %曰曰體Mm及一第四空乏型電晶體M_。其中,第 —空乏型電晶體Mm閘極端是直接連接第三空乏型電晶體 ^3源極端’並且第三空乏型電晶體Μ,汲極端係連接電壓 源VDD。而第四加強型電晶體閘極端是連接比較器 f輪出端’並且第四加強型電晶體MEN4源極端是連接於第 力曰口強型電晶體I閘極端’而第四加強型電晶體u及極 柒疋連接第三空乏型電晶體極端。 於是’藉由此—磁滞電路13的設相能提供一個類 歧電路控來提升第-魏lu職生的正溫度係數電壓 tΓΓΐ體過溫度保護電路來看也就是說,當過溫度保 ϊί^Ι’第四加強型電晶體I並不會導通,所以磁 ;=13也就不會啟動;而當過溫度保護啟動時,比較哭 k爾出向電塵位準之輸出電壓ν,此 兩:。 體Μη:4也就會導通,並且藉由第三处 兩曰σ 书日日 加強型電晶體I來形成充電路X 第四 產生正溫度係數電壓-提升,而完成:二111所 接著以下兩個流程實施例之說 3 程如!六圖為本f過溫二= 度保護方法,其同樣是積:::例提供-種過溫 電路的功率電晶體之啟閉。過溫度俾;方:用以控制積體 首先,提供-溫度感測μ⑽法之步驟包括: 正溫度係數電壓Vptc及一負溫度 上用以設計產生- 偵測積體電路之内部溫度是否高於y,,接著’進行 若步驟⑽3)的偵測結果為否二值⑽3)。 部溫度在正常範圍内,而過溫度1j表示積體電路之内 定苞路不需啟動, 16 1344755 =:低電f位準之輸出電壓V-,以功率電晶體 ::卿3^績進行偵測積體電路之内部溫度。反之, :=:測:心表示溫度過高_啟 作而造成損毁。 明免雜電路繼續運 進而
V.吝士㈣ 動一磁滞電路13 ’以讓負溫度係數電壓 降(S6G7)’並且由於過溫度保護電路的啟動 VPTC^^ =部溫度下降而降低至得以與該平移下降後 θ 、/JELW包壓^篇進行比較(S611)。若判斷結果為 1 =〜匈出低電壓位準之輸出電壓V,.,以開啟功 以晶脸咖3)。相反的,若步驟(S6⑴的判斷結果為否, ^表示正·度仏數電壓Vnx尚未降低到特^的溫度點之電
壓,因而未能與該平移下降後之負溫度絲電壓v_s進 仃比較’於疋重複至步驟(S6G9),n續降储體電路之 内部溫度。 “藉此,藉由重複上述步驟,即可達到本實施例過溫度 保4方法的運作’而讓積體電路在過溫度狀泥產生時,具 有過溫度賴而進行關的仙,而在過溫度狀況解除後 自動恢復運作。 第七圖為本發明過溫度保護方法之第二實施例流程 圖。如圖所示,本實施例大致與第一實施例流程圖相同, 而隶大的不同點在於磁滞電路1 3的運作設計上之不同,本 實施例是針對正溫度係數電壓Vptx來作平移上升之調整, (S > 17 1344755 而弟一貫施例是針對負溫度係數電壓Vntc來做平移下降之 調整。 而詳細流程說明如下:首先’提供一溫度感測器 11CS701),並且用以設計產生一正溫度係數電壓vPTC及一 負溫度係數電壓Vktc,接著,進行偵測積體電路之内部溫 度是否高於一臨界值(S703)。
右步驟(S703)的偵測結果為否,則表示積體電路之内 部溫度在正常範圍内,而過溫度保護電路不需啟動,而持 績輪j出一低電壓位準之知出電壓V〇UT,以開啟功率雪晶體 持續運作,並且繼續進行偵測積體電路之内部溫度。反之, 若步驟(S703)的偵測結不為是,則表示溫度過高而必須啟 動過溫度保護電路,於是進行輸出一高雷壓位淮屮+ 壓V,來關閉功率電晶體(S7Q5),以避免積體^路^續】 作而造成損毀。 退仃啟動磁滯電路; v立&τ _“〜.从曦止溫度係數電壓
),並"'由於過溫度保護電路的啟動 已關閉功率电晶體,於是便可降低積體電路之内呷, 二’便進行判斷負溫度係數電壓心; 因積體電路之内料度下㈣提升 之正溫度係數電壓進行比較4 /、/十私上升後 可恢復輸出低電壓位準之輸出。右判斷結果為是’則 體陶,恢復積體電路:二r 的判斷結果為否,則表示負=」目反的4步驟(_ 特定的溫度點之電壓,因而壓'w尚未提升到 係數電壓進行比較H重平移上升後之正溫度 積體電路之㈣溫度。最彳t /_7Q9)’以繼續降低 孤度讀’错由重複上述步驟,即可達 < S > 18 1344755 到本實施例過溫度保護方法的運作。 附帶一提的是,在前述降低祚理想效應所造成的溫度 誤差之解決方案中,更可進一步藉由增加正溫度係數電壓 Vptc或負溫度係數電壓νΝπ的斜率來達成縮小非理想效應對 溫度造成的誤差。如第八圖所示,即為不同負溫度係數電 塵的斜率對溫度變異之示意圖。從圖中可以看到,當正溫 度係數電壓VPTC受非理想效應的影響,使得正溫度係數電 壓Vptc向上平移△ Vp而變成Vptc,。而不同的負溫度係數電 壓Vntci及Vito( Vmtci斜率大於VkTC2斜率)將會有不同的溫度誤 差結果’其中,負溫度係數電壓Vktci產生的溫度誤差(△ 11 ) 將會小於負溫度係數電壓ν>(:2所產生的溫度誤差(△〇。 進而月b減少電晶體的使用數量而節省過溫度保護 體電路中所佔用夕而Λ M k .七.,Λ 紅上所述’本發明之過溫度保護電路’是利用空乏别 電晶體及加強型電晶體在製程變異中具有相同的趕勢之特 點來設計成為溫度感測器,以控制過溫度保護電路所用來 判斷過溫度與否的臨界值錐夠較精確而不產生偏移,並且
’可輕易思及之變化或修飾皆可涵蓋 在以下本 案所界疋之專利範圍。 【圖式簡單說明】 之過溫度,電路的示 第一圖係習知技術應用於積體電路 1344755 意圖; 第二圖係本發明過溫度保護電路之第一實施例電路示意 圖; 第三圖係本發明過溫度保護電路對溫度變異之示意圖; 第四圖係本發明過溫度保護電路在磁滯電路啟動時之輸出 電壓模擬示意圖; 弟五圖係本發明過溫度保護電路之弟二貫施例電路不意 圖; 第六圖係本發明過溫度保護方法之第一實施例流程圖; 第七圖係本發明過溫度保護方法之第二實施例流程圖;及 第八圖係不同負溫度係數電壓的斜率對溫度變異之示意 圖。 【主要元件符號說明】 [習知技術] 溫度感測器90 比較器91 放大器OP 正溫度係數電壓Vptc 負溫度係數電壓Vntc 輸出電壓V〇UT BJT電晶體Q3,Q4 [本發明] 溫度感測器11 20 1344755 第一電路111 第二電路112 比較器12 磁滯電路13 第一空乏型電晶體Mdnm 第二空乏型電晶體Mm2 第三空乏型電晶體MDN3 第一加強型電晶體Menm 第二加強型電晶體Mm 第三加強型電晶體Mm 弟四加強型電晶體Menm 第五加強型電晶體Meig 電壓源Vdd 正溫度係數電壓Vptc 負溫度係數電壓VnTC,VnTCI,Vh’TC2
平移下降後之負溫度係數電麼Vn'TC. HYS 輸出電壓Vm (S ) 21

Claims (1)

1344755 十、申請專利範圍: 1、一種過溫度保護電路’係應用於一積體電路,用以控 制該積體電路的一功率電晶體,其包括: 一溫度感測器’係用以產生一正溫度係數電壓及一負 溫度係數電壓’並且該溫度感測器進一步包含: 一第一電路,係包含一第一空乏型電晶體 (Depletion MOS)及一第一加強型電晶體 (Enhancement M0S) ’用以產生該正溫度係數雷 壓’其中該第一空乏型電晶體與該第—加強型雷 晶體係為共閘極端的連接,而該第—空乏型雷日3 體源極端係連接該第一加強型電晶體的汲極 端,並且該第一加強型電晶體源極端係接地;及 一第一電路’係包含一第二空乏型電晶體、一第二 加強型電晶體及一第三加強型電晶體,闬以彦生 該負溫度係數電壓,其中該第二空乏型電晶體與 該第二加強型電晶體係為共閘極端的連接,而該 第一空乏型電晶體源極端係連接該第二加強型 電晶體汲極端,並且該第二加強型電晶體源極端 係連接該第三加強型電晶體汲極端,而該第三加 強型電晶體源極端係接地;以及 一比較器,係連接該溫度感測器,用來比較該正溫度 係數電壓及該負溫度係數電壓而輸出一輸出電 壓,以控制該功率電晶體之啟閉。 2、如=請專利範圍第}項所述之過溫度保護電路,其中 該第-電路所產生的該正溫度係數電壓係提供至該 22 比較為的一正向輸入端,而該第二帝 溫度;f電f係提供至該比較器;;二 乾圍第1項所述之過溫度保護電路,其中 心一 ¥路及該第二電路係分 比(W/L)來進行搭配設計,^_之見長 及該負溫度係數電壓。 生叙溫度係數電壓 二:凊=範圍第1項所述之過溫度保護電路,其中 该弟一工乏型電晶體、該第二空乏型奮日辟 加強型電晶體、該第二加強型電晶體及;;: (N-Channel MOSFET)^ + ^ ^ f ^ =請專利範圍第1項所述之過溫度保護雪路,豆中 ;=?:較該正溫度係數電壓及該議係數 出4界值,進而基於該臨界值來輸出該 如申請專利範圍第5項所述巧溫度 sr!;r部溫度高於該臨界值時,該比較器 準之輸出電壓,以關閉該功率電晶 電路之内部溫度低於該臨界值時,該 低電壓位準之輸出電壓,以開啟該功 圍第5項所述之過溫度保護電路,其中 :妗:::·$内部溫度高於該臨界值時,該比較器 ^#^位準之輸出電壓’以關閉該功率電晶 二電路之内部溫度低於該臨界值時,該 乂輸出一向電壓位準之輸出電壓,以開啟該功 1344755 率電晶體。 8、 如申請專利範圍第5項所述之過溫度保護電路,進一 步包含: 一磁滯電路,係為一開關之設計,連接於該比較器的 一輸出端及該第二電路,用以依據該輸出電壓來執 行啟閉開關,以控制該第二電路所產生的該負溫度 係數電壓; 藉此,當該比較器係輸出該高電壓位準之輸出電壓 時,該磁滯電路會啟動,以讓該負溫度係數電壓產 生平移下降,並且在該正溫度係數電壓隨著該積體 電路之内部溫度下降,而降低到與該平移下降後之 負溫度係數電壓得以由該比較器進行比較時,該比 較器係恢復成輸出該低電壓位準之輸出電壓。 9、 如申請專利範圍第8項所述之過溫度保護電路,其中 該磁滞電路係包含. 一第四加強型電晶體,該第四加強型電晶體閘極端係 共接於該第二加強型電晶體與該第三加強型電晶 體之接點,並且該第四加強型電晶體源極端係接 地;及 一第五加強型電晶體,該第五加強型電晶體閘極端係 連接該比較器的輸出端,並且該第五加強型電晶體 源極端係連接該第四加強型電晶體汲極端。 10、 如申請專利範圍第5項所述之過溫度保護電路,進一 步包含: 一磁滯電路,係為一開關之設計,連接於該比較器的 24
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