TWI341875B - Plating apparatus - Google Patents

Description

1341875 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種用以鑛覆基板或類似物的表面（欲 鑛覆表面）之鑛覆裝置；並且更特別關於一種用以藉由鍵覆 技術而形成金屬膜與内連線（interc〇nnect)於lsi電路（大 型積體電路）或類似物的基板上之鍍覆裝置，以形成鍍覆膜 於半導體晶圓或類似物的表面中的微細内連線溝槽（溝渠 (trench))、通孔（via h〇le)或光阻開口内，以及於半導體晶 圓表面上形成將與封裝件或類似物的電極電性連接之凸塊 (凸出電極）。 【先前技術】 近年來一直使用藉由鍍覆技術將金屬膜形成於矽晶圓 或其他基板上而形成内連線或凸塊於半導體電路中的方 法0 在諸如膠帶自動接合（TAB ’ Tape Automated Bonding) 或覆晶（FC，Flip Chip)中，其通常係形成金、銅' 焊錫、 無在錫或錄的凸起連接電極（凸塊）或這些金屬的多層叠 層體（multi-layer laminate)於具有内連線形成在其中之半 導體晶片表面的預定部位（電極）’並經由該凸塊而將内連 線電性連接至封裝件的電極或TAB的電極。形成凸塊的方 法包含有諸如電鍍、蒸氣沈積、印刷及球體凸塊等不同方 法。隨著近來半導體晶片中之I/O數目增加及間距更加細 微的趨勢，已更頻繁地使用電鍍方法，因為其可應付精密 加工，並具有相當穩定的效能表現。 315630 5 作的=二=錢方法製作金屬膜相當有利，因為所製 控制厚度。另-方面，並可輕易地 …、電鑛覆（eleCtr〇less plating)則在

It 或凸塊所需的步驟數很少之點上很有利，因為 :“用以在欲鍍覆的工件(諸如基板或類似物)上傳遞電 子層因為形成於半導體基板上的薄膜係嚴格要求 具有均勾厚度，所以已有諸多方案提出以符合鑛覆製程之 此一要求。 第27圖顯示使用所謂面朝下方法(face d〇wn 之、知無電鍍覆裝置的實例。該無電鍍覆裝置具有開口朝 上的錄覆槽12及可冑直移動的基板保持具14，其中該鍍 覆槽12用以容納鍍覆溶液（無電鍍覆溶液）1〇，而該基板保 持具14係以可拆卸的方式保持作為欲鍍覆工件的基板 w，且該基板w的正面（欲鍍覆表面）係面向下（face_ down)。溢流槽丨6設於鍍覆槽丨2的上部周圍，且鍍覆溶 液排放管線1 8連接至溢流槽1 6。此外，鍍覆溶液供應噴 嘴22設於鍍覆槽1 2底部並連接至鍍覆溶液供應管線2〇。 操作時，由基板保持具14保持成水平的基板w係位 於諸如封閉鍍覆槽1 2上端開口的位置。在該狀態下，鍍覆 溶液1 0係從鍍覆溶液供應噴嘴22供應至鍍覆槽1 2中，並 得以自鑛覆槽12的上部位溢流出，藉此使鍵覆溶液1 〇沿 著為基板保持具1 4所保持之基板W的表面進行流動，並 經由鍍覆溶液排放管線1 8而返回循環槽（未顯示於圖式 中）。因此，藉由使鍍覆溶液與基板W的預處理表面接觸， 6 315630 便侍以使金屬沈積於基板w的表面而形成金屬膜。 达根據该鍍覆裝置，藉由調整從鍍覆溶液供應噴嘴22 應之鍍覆溶液丨〇的供應速率並轉動基板保持具1 4、或 藉由類似的方式’便得以將形成於基板W的表面上之金屬 膜厚度的均勻度調整至某種程度。 圖顯示使用所s胃潛浸方法（dipping method)之習 知電鑛裝置的實例。該電鍍裝置具有鍍覆槽l2a及可垂直 移動的基板保持具丨，其中該鍍覆槽1 &用以容納鍍覆 '合液（電鍍溶液）’該基板保持具14a係以可拆卸的方式保 持基板W ’且該基板的周緣部位係以不透水的方式密封， °玄基板W的正面（欲鍍覆表面）則露出。陽極24為陽極保 持具26所保持，並直立地配置於鍍覆槽12a中。此外，具 L /同28a之以介電材料製成的調整板（regUiati〇n Plate)28係西己置於鑛覆槽⑴+，該調整板係在基板保 持具14a所保持的基板…配置於面向陽極24的位置時， 位於陽極24與基板W之間。 操作時，陽極24、基板w與調整板；28係潛浸於鍍覆 寺曰Ua内的鍍覆溶液中。同時，陽極24係經由導體30a 而連接至鍍覆電源供應器32的陽極，且基板w係經由導 組3 0b而連接至鍍覆電源供應器32的陰極。因此，由於基 板W與陽極24之間的電位差，鍍覆溶液中的金屬離子會 接收來自基板W的表面的電子，使得金屬沈積於基板冒 的表面上而形成金屬膜。 根據6玄鍍覆裝置，藉由將具有中間孔洞2 8 a的調整板 315630 7 1341875 2 8配置於陽極？ ώ 24與面向陽極24的基板w si 調整板28調整鍍覆槽丨 並使 w ^ * 纟電位分佈，便得以將形成於 丞扳W的表面上之金屬膜 第29 又的々佈凋整至某種程度。 -個㈣^以㈣^方法之習知錢裝置的另 在Γ二有，裝置與第28圖所示之電鍵裝置的不同點 二板讀假陰極(假電極)34而非調整板，基板w n14a所保持且假陰極（dummyeathQde)34配置 於基板W周圍，以及假陰極 而連接至鑛覆電源供應器32的：:期間係經 錢覆裝置’藉由調整假陰極34的電位便可提高 形成於基板W的表面上之鍍覆膜厚度的均勻度。 第30圖顯示使用所謂潛浸方法之習知電i裝置的又 另-個實例。該電鍵裝置與第28圖所示之電鍵裝置的不同 未設有調整板’而是使紫葉軸(搜拌機構)36位於 鐘覆Wa上方，與基板保持$ 14a與陽極Μ平行而配置 且位於该兩者之間，而且多數個紫葉（授拌棒係由紫葉 轴36的下表面大致直立地懸吊，以作為授拌葉片。此配置 係使得槳葉軸36在鑛覆製程期間使槳葉38平行於基板w 而往復移動，藉此攪拌鍍覆槽12a内的鍍覆溶液。土 根據該鑛覆裝置，柴葉軸36使柴帛38平行於基板… 而往復移動，以錢覆溶液沿著基板p 個基板W的表面都很均勾(亦即，消除鍍覆溶液的流動方 向性）’藉此在整個基板W的表面上形成具有更均句厚度 的鍍覆膜。 子又 315630 8 1341875 為了在諸如半導體基板（晶圓）的表面上形成作為内連 線或凸塊的金屬膜（鍍覆膜），形成於整個基板表面上之金 屬膜的表面輪廓與膜厚必須要均勻。然而當近年來可用之 諸如 soc(system 0n Chip ;系統單晶片）、WL csp(Wafer

Level Chip Scale package ;晶圓級晶片尺寸封裝）等高密度 封裝技術要求更高精度的均勻度時，對於習知的鍍覆裝置 而言，要製作符合該高精度均勻度要求的金屬膜顯得相當 困難。 具體地說，各該習知的鍍覆裝置都具有代表所形成之 鑛覆膜膜厚分佈特性的結構特徵，並被要求藉由改良鍍覆 裝置而製作膜厚均勻度較佳的鍍覆膜。對於製作具有均勻 膜厚的鍵覆膜而言，使靠近基板或類似物之欲鍍覆表面的 :覆溶液流動均勻很有效。目此需要用以使鍍覆溶液均勻 L動並使鍍覆溶液與基板或類似物之欲鑛覆表面接觸的方 法。鍍覆裝置本身亦必須具有易於維護的簡單結構與機 構。例如，第29圖所示的鍍覆裝置，需要進行操作以調整 3 以及移除沈積於假電極上的鍵覆金屬。因此希望 月匕在沒有操作與管理複雜性之問題的情況下，更佳地操控 裝置並t易地管理鑛覆裝置。而為了縮短鑛覆時間， ^加鍵覆速度亦很受期望。增加銀覆速度必須將鍵覆溶液 的金屬離子有效率地供應至基板或類似物的欲鍍覆表 面。 ^在鍍覆作業中，增加鍍覆速度的一種方法為增加電流 密度。然而’僅增加電流密度會導致不良鑛面（burnt 315630 9 1341875 deposit)、鍍覆缺陷及陽極表面鈍化等，而可能造成鍍覆失 敗。 【發明内容】 本發明係鑑於前揭缺點而完成.因此，本發明的第一 個目的在於提供一種以相當簡單的配置即可增加鍍覆速度 並可將鍍覆槽中之鍍覆溶液的流動調整成更均勻，以獲得 更兩的鍍覆膜膜厚的晶圓内均勻度（within_wafer uniformity)之鍍覆裝置。 本發明的第二個目的在於提供一種以相當簡單的配置 且無須複雜的操作與設定便可在工件的欲鍍覆表面上形成 具有較佳膜厚均勻度的鍍覆膜之鍍覆裝置。 為達成前揭目的，所提供的一種鍍覆裝置，係包含有： 鍍覆槽，其用以容納鍍覆溶液；保持具，其用以保持工件， 並使工件的欲鍍覆表面與鍍覆槽中的鍍覆溶液接觸；以及 環狀噴嘴管，其配置於鍍覆槽中，並具有用以將鍍覆溶液 射向保持具所保持之工件的欲鍍覆表面之多數個鍍覆溶液 射出喷嘴’以將錄覆溶液供應至艘覆槽中。 根據本發明，鍍覆溶液係從形成於環狀噴嘴管上的鍍 覆溶液射出噴嘴射出’並以強流束施加於工件的欲錢覆表 面，因而有效率地將鍍覆溶液中的離子供應至工件的欲鑛 覆表面，並同時避免整個工件的欲鍍覆表面上的電位分佈 均勻度受到擾亂。因此，可在未使鍍覆膜品質劣化的情況 下增加鍍覆速度。此外，藉由調整從鍍覆溶液射出噴嘴射 出之鍍覆溶液的流量與方向，以在工件的欲鍍覆表面附近 315630 10 1341875 提供較均勻的鍍覆溶液流，便可增加鍍覆膜膜厚的均句 度。 較佳方式係使從鍍覆溶液射出喷嘴射出之鍍覆溶液的 流束在保持具所保持之工件的欲鍍覆表面的大致中心區域 上或前方彼此相匯合。 因為相匯合的鍍覆溶液流係垂直地施加於工件之欲纪 覆表面的大致中心區域，並接著改變其方向而沿著工件= 欲鍍覆表面向外散佈，所以沖擊於工件的欲鍍覆表面上的 鍍覆溶液流不會受到排出的鍍覆溶液流所干擾，因而形成 保持連續且穩定的鍍覆溶液流。 / 該鍍覆裝置（plating apparatus)可包含具有陽極的電鍍 裝置（electroplating apparatus),且鍍覆電壓係施加於陽極 與工件之間，以在工件上進行電鍍。

則較佳方 以將錄覆；谷液射向陽極的鍍 以將鍍覆溶液供應至鍍覆槽中。 解速率，以使得陽極以與電鍍速度的增

•‘，、電鑛覆溶液與工件的欲 以在工件上進行無電鑛

，倘若工件具有圓形的外輪廓， 〜乃式配置。 工件的外輪廓延伸之形狀 ，則該噴嘴管應包含圓形 315630 1341875 的&狀噴嘴^•。偽若該卫件具有長方形 喷嘴管應包含長方形的環狀噴嘴管。#廟，則該 較佳方式係該喷嘴管應可相對於保 而移動。藉此配f , '、〜、斤保持的工件

If㈣f ㈣嘴管可相對於工件的 而在向前與向後的方向、在向左與向右的方向、= 向下的方向或在這些方向的組合方向上㈣，或者；：： 订工件的欲鍍覆表面之平面上以圓形圖案移動喑 嘴管可進行旋轉運動(swivenng m〇ti〇n) 一 ：::㈣ 覆膜臈厚的均勻度。 退步增加鍍 較佳方式係該噴嘴管及/或鍵覆溶液射出嘴嘴應 = Ϊ效由電絕緣材料製成的喷嘴管及/或錢覆溶液 嘴可有效避免鍍覆槽的電場分佈受到擾亂。 根據本發明，亦提供一種鍍覆裝置，包含有：鍍覆栌， ^用以容納錢覆溶液；以及攪拌機構，其具有潛浸於㈣ 曰内之鑛覆溶液中並配置於面向工件的欲鑛覆表面的位置 之授拌葉片’該授拌葉片可平行於工件的欲錄覆表面進行 往復移動而攪拌該鍍覆溶液；其中，該攪拌葉片的至少一 側邊具有不規則部（irregUlarities)。 根據前揭配置，當該攪拌葉片進行往復移動時，具有 不規則部於其至少一側邊的攪拌葉片可在鍍覆溶液中均勻 地且廣泛地產生許多漩渦。因此，與工件的欲鍍覆表面接 觸的鍍覆溶液流係更均勻地且有效地施加，以形成具有較 佳膜厚均勻度的鍍覆膜於工件的欲鍍覆表面上。 該不規則部包含諸如連續的三角形或長方形鋸齒形不 315630 12 1341875 規則部’或以預定間距形成的多數個窄溝槽。 因為該不規則部包含連續的三角形或長方形鋸齒形不 規則部或以預定間距形成的多數個窄溝槽，所以當該搜拌 u 葉片進行往復移動時，可在鍍覆溶液中均勻地且廣泛地產 生許多漩渦。因此，與工件的欲鍍覆表面接觸的鍍覆溶液 -流係更均勻地且有效地施加，以形成具有較佳膜厚均勻度 ， 的鑛覆膜於工件的欲鍍覆表面上。 較佳方式係具有不規則部設於其上之攪拌葉片的一側馨 邊係面向工件的欲鍍覆表面。 因為具有不規則部設於其上之攪拌葉片的一側邊係面 向工件的欲鍍覆表面，所以當該攬拌葉片進行往復移動 時，可在鍍覆溶液中均勻地且廣泛地產生許多漩渦。因此， 與工件的欲鍍覆表面接觸的鍍覆溶液流係更均勻地且有效 地施加，以形成具有較佳膜厚均勻度的鍍覆膜於工件的欲 鑛覆表面上。 較佳方式係該攪拌機構應具有多數個攪拌葉片。 _ 倘若該攪拌機構具有多數個攪拌葉片， 片—進行往復移動時，便可在靠近工件的欲鍵覆表面==、 -液中均勾地且廣泛地產生更多漩渦。因此，與工件的欲' 錢覆表面接觸的鍵覆溶液流係更均勻地且有效地施加，以 形成具有較佳膜厚均句度的鍍覆膜於工件的欲鍍覆表面 上。 根據本發明，更提供一種鑛覆裳置，包含有.‘鍍覆槽， 其用以容納鍍覆溶液；以及攪拌機構，其具有潛浸於鍍覆 315630 13 槽内之鍍覆溶液中之攪掉埜 4m ^ 伐件茱片，用以攪拌該鍍覆溶液；其 中’ s玄祝拌葉片包含有可為久 J马各自獨立的傳動機構所致動的 多數個攪拌葉片。 根據前揭配置，因為該搜掉葉片包含有可為各自獨立 的傳動機構所致動的多數個攪拌葉片，所以可調整鍵覆溶 液的攪拌刀佈，以形成具有較佳膜厚均勻度的鍍覆膜於工 件的欲鍍覆表面上。 較佳方式係該攪拌葉片的形狀彼此相異。 因為》玄攪拌葉片的形狀彼此相異，所以可調整鍵覆溶 液的攪拌刀佈’以形成具有較佳膜厚均句度的鍵覆膜於工 件的欲鍍覆表面上。 — 較佳方式係該攪拌葉片可在平行於工件的欲鍍覆表面 的方向上往復移動。 因為該攪拌葉片可在平行於工件的欲鍍覆表面的方向 上往復移動，所以可調整鍍覆溶液的攪拌分佈，以形成具 有較佳膜厚均勻度的鍍覆膜於工件的欲鍍覆表面上。 根據本發明，亦提供一種鍍覆裝置，包含有：鍍覆槽’ 其用以容納鍍覆溶液；以及攪拌機構，其具有潛浸於鍍覆 槽内之鍍覆溶液中並配置於面向工件的欲鍍覆表面的位置 之搜拌葉片’該攪拌葉片可平行於工件的欲鍍覆表面進行 往復移動而攪拌該鍍覆溶液；其中，該攪拌葉片具有相對 於工件的欲鍍覆表面之角度’且該角度可隨著攪拌葉片移 動方向的改變而變化。 根據前揭配置，相對於工件的欲鍍覆表面的攪拌葉片 315630 1341875 之角度係隨著攪拌葉片移動方向的改變而變化，因而均勻 地且廣泛地產生鍵覆溶液流。因&，與工件的欲錄覆表面· 接觸的鍍覆溶液流係更均勻地且有效地施加，以形成具有〜 較佳膜厚均勻度的鍍覆膜於工件的欲鍍覆表面上。 較佳方式係該攪拌機構應具有多數個攪拌葉片。 由於使用多數個搜拌葉片，所以當該授拌葉片進行往. 復移動時’可均句地且廣泛地產生鍵覆溶液流。因此，與 工件的欲鑛覆表面接觸的鑛覆溶液流係更均勾地且有效地馨 施加’以形成具有較佳膜厚均勾度的鍍覆膜於工件的欲鍍 根據本發明5亦接供_ ,^ m > 力权供檀鍍覆裝置，包含有：鍍覆槽， 其用以容納鍵覆溶液；陽極，其潛浸於錢覆槽内之鑛覆溶 液中，並配置於面向工件的欲鑛覆表面之位置：以 機構，其用以授拌鑛覆槽内之錢覆 · 谌且古主< „ 狨復，合液，其中，該攪拌機 構具有罪近工件的欲鍍覆袅面 ^ _置之第1拌葉片及靠 近％極而配置之第二攪拌葉片。 根據前揭配置，該攪拌機構 ™ ^ ^ 再八爷罪近工件的欲鍍覆表 面而配置之第一攪拌葉片及靠 片。H^ 罪近％極而配置之第二攪拌葉 ^ w第 與苐—授拌葦]=!·ί£·^η士 — 工件的”… 覆溶液流係形成於 人鑛覆表面及陽極附近。與工件的 的鍍覆溶⑨流係更均勻地且有 t纟面接觸 趙厘. 有效地施加，以形成具有較佳 膜厚均勻度的鍍覆膜於工件的欲錄f表面上。 較佳方式係該第一攪拌葉片可 面進行往復移動，且該 ：件的欲鍍覆表 稅拌葉片可平行於面向工件的 315630 15 1341875 欲鍍覆表面之陽極的表面進行往復移動。 虽第一攪拌葉片可平行於工件的欲鍍覆表面進行往復 移動且。亥第-攪拌葉片可平行於面向工件的欲鍍覆表面 之陽極的表面進行往復移動時，鍍覆溶液流係形成於工件 的奴鐘覆表面及陽極附近。與工件的欲鍵覆表面接觸的鐘 覆溶液流係更均句地且有效地施加，以形成具有較佳膜厚 均勻度的鍍覆膜於工件的欲鍍覆表面上。 本發明的前揭與其他目的、特徵及優點可從以下就實 際的例子配合著顯示本發明較佳實施例的附圖所作的說明 而更清楚了解。 【實施方式】 本發明的實施例將參考圖式而說明如下。下列實施例 顯不使用諸如半導體晶圓之基板作為欲鍍覆的工件之實 例。 第1圖顯示根據本發明實施例之具有鍍覆裝置之鍍覆 設備的整體佈局圖。該鍍覆設備係經設計，而以連續的方 式自動進行所有的鍵覆製程，包含基板的預處理、鍍覆及 鍍覆後處理。具有外覆鋼板之裝置機架11〇的内部係為隔 板u 2分隔成用以進行基板的鍍覆製程與將鍍覆溶液加到 基板的處理之鍍覆空間116，以及用以進行其他製程（亦 即’未直接涉及鍍覆溶液的製程）之潔淨空間丨丨4。二個基 板保持具1 6 0 (見第2圖）係平行配置，並設有用以將基板裝 附到各基板保持具〗60/從各基板保持具丨6〇卸下基板之基 板裝附/卸下台162，以作為隔板112(用以將鍍覆空間ii6 315630 16 1341875 與潔淨空間114隔開）所隔間之隔間部上的基板輸送部。容 納基板之基板匣玎安裝於其上之裝載/卸載埠12〇係連接 至潔淨空間114。此外’裝置機架1丨〇具有操控面板I〕】 設於其上。 在潔淨空間1 14中’四個角落配置有用以校準具有預 定方向之基板定向面或凹痕的校準器122、用以清洗鍵覆 後的基板並以高速轉動基板而旋乾基板的二個清洗/弄乾 裝置I24、以及用以執行基板的預處理的預處理裝置126， 例如根據本實施例’沖洗預處理包含有將純水射向基板正 面（欲鍍覆表面），而以純水清洗基板表面，並同時以純水 潤濕基板表面，以提高基板表面的親水性。此外，第一傳 送機械臂1 2 8係大致配置於這些處理裝置（亦即，校準器 122、清洗/弄乾裝置124及預處理裝置126)的中心，以在 處理装置】22、I24、丨26、基板裝附/卸下台】μ及安裝於 裝載/卸載埠120上的基板匣之間輸送及傳送基板。 配置於潔淨空間11 4内的校準器】22、清洗/弄乾裝置 1 24及預處理裝置1 26係經設計，以便以基板的正面朝上 之水平狀態保持並處理基板。第一傳送機械臂丨28係經設 。十，以便傳达並輸送基板正面朝上之水平狀態的基板。 ^在鍍覆空間116 _，由隔板】丨2側起依序配置有：儲 艙1 64，其用以儲存或暫時儲存基板保持具1 6〇 •活性處理 裝置（activation treat_t ，其用以以諸如硫酸 或虱氣酸之化學液體蝕刻諸如形成在基板表面之種子層上 的大電阻率氧化膜，以將氧化膜移除：第一沖洗裝置 315630 17 1341875

1 68a ’其用以以純水沖洗基板表面；鍍覆裝置1 7〇，其用 以進行鍵覆；第二沖洗裝置168b ;以及吹氣裝置1 72，其 用以除掉鍍覆後的基板上的水。第二傳送機械臂丨74a、 1 74b係配置於這些裝置旁邊’而可沿著軌道1 %移動。一 個第二傳送機械臂174a將基板保持具160在基板裝附/卸 下台162與儲艙164之間進行傳送。另一個第二傳送機械 臂1 74b將基板保持具】60在儲艙〗64、活性處理裝置1 66、 第一沖洗裝置168a、鍍覆裝置170、第二沖洗裝置168b 及吹氣裝置1 7 2之間進行傳送。 如第2圖所示，各該第二傳送機械臂1 74a、1 7仆具有 在垂直方向上延伸的本體178及可沿著本體178垂直移動 並可對著其軸轉動的支臂180。支臂18〇具有平行設置的 二個基板保持具扣持部182，其用以以可拆卸的方式保持 基板保持具1 60。基板保持具i 60係經設計，以便以基板 正面暴露出且基板周緣部位密封的狀態保持基板w，並可 將基板w裝附於基板保持具160及將基板w從基板保持 具160卸下。 儲艙164、活性處理裝置166、沖洗裝置168a、16扑 及鍍覆裝置170係經設計，以便與設在各基板保持具16〇 二端之突出部1 60a銜接，因而以基板保持具丨6〇在垂直方 向上懸吊的狀態支撐該基板保持具16〇。活性處理裝置166 具有用以容納化學液體的二個活性處理槽】83。如第2圖 所示，將保持著直立狀態的基板保持具丨6〇(載有基板w) 之第二傳送機械臂174b的支臂18〇降低，以便使基板保持 315630 18 1341875 具1 60與活性處理槽i 83的上端銜接，而以所須的懸吊方 式支撐基板保持具160。因此，活性處理裝置166係經設 计，以使基板保持具丨60與基板w _同潛浸於活性處理槽 1 8 3内的化學液體中，而執行活性處理。 相似地，沖洗裝置168a、168b具有容納純水的二個沖 洗槽184a及二個沖洗槽184b，而鍍覆裝置17〇具有容納 鍍覆溶液的多數個鍍覆槽186。沖洗裝置168a、16扑及鍍 覆裝置1 70係經設計，以使基板保持具1 6〇與基板w 一同 潛浸於沖洗槽184a、184b内的純水中或鍍覆槽186内的鍍 覆溶液中，而以如前揭的相同方式執行沖洗處理或鍍覆。 將保持著直立狀態的基板保持具〖6〇(載有基板w)之第二 傳送機械臂1 74b的支臂1 80降低，並將空氣或惰性氣體射 向安裝於基板保持具1 60上的基板w，以吹走基板保持具 160與基板W上的液體，去除基板w上的水。因此，吹氣 裝置1 7 2係經設計’以執行吹氣處理。 如第3圖所示，鍍覆裝置丨7〇中的各鍍覆槽186係經 6又计’以便各納鑛覆洛液I 8 8。因此，基板w係以正面（欲 鍍覆表面）暴露出而基板W周緣部位以基板保持具i 60進 行不透水密封的狀態保持’並潛浸於鍍覆溶液丨88中。 溢流槽202設於鍍覆槽1 86的側邊，用以接收溢流出 鍍覆槽1 86之溢流堰200上端的鍍覆溶液i 88。連接於鍵 覆溶液排放管線204與後述鍍覆溶液供應管線2丨8之間的 鍍覆溶液循環管線206具有循環泵208、流量調整單元2 1 0 及過濾器212。藉由循環泵208的作業而供應至鍍覆槽186 19 315630 1341875

*内的鍍覆溶液188會填充錄覆槽186，接著溢流出溢流堪 α 200而机入溢流槽202，並返回循環泵2〇8。因此，鍍覆溶 液1 88進行循環，且、沿著錄覆溶液循環管線2〇6流動的錢 覆溶液的流量係藉由流量調整單元21〇進行調整。 形狀類似基板W之圓盤形的陽極214係以陽極保持具 216保持並直立地配置於鍍覆槽186内。當鍍覆槽186

填充有鑛覆溶液188時，陽極216係潛浸於鑛覆溶液US • mu板保持具16G所保持的基板w(位在錄覆槽 186内的預定位置）。 在鍍覆槽186中，亦配置有位於陽極2M與基板保持 具160(位於鍍覆槽186内的預定位置）之間的環形噴嘴管 220 °如第4圖所示，喷嘴管22G具有沿著基板W的外緣 輪靡延伸的圓形環圈形狀，並具有以預定間距配置在喷嘴 管220的周緣方向上之預定位置的多數個鍍覆溶液射出喷 嘴222。如前所述之藉由循環泵2〇8的作業進行循環的鍍 覆溶液係由鑛覆溶液射出喷嘴222射出，並供應至鍵 ' 覆槽186内。 在本實施例中，喷嘴管22G係藉由扣# 226而保持於 長方形的□疋板224，其中該固定板224具有開口 224a形 成於其中’並將鑛覆槽186内部分成用以容納陽極214的 隔間與用以容納基板W的隔間。開口 224a具有大致等於 或稱微小於嘴嘴管22〇内徑的尺寸。喷嘴管22〇位於固定 板224的基板側，並以環繞的關係配置於開〇 224a的周 緣。鍍覆溶液射出噴嘴222係經定向，以使得由鍍覆溶液 315630 20 1341875 射出喷嘴222射出的鍍覆溶液1 88流束在匯合點p彼此匯 合，其中該匯合點P位於由基板保持具丨6〇所保持而配置 於鍍覆槽1 86内的預定位置之基板的中心區域前方。 形成於環形噴嘴管220上的鍍覆溶液射出噴嘴222會 射出鍍覆溶液188,以供應鍍覆溶液188至鍍覆槽186内， 使鍍覆溶液1 88循環。此時，從鍍覆溶液射出噴嘴射 出的鍍覆溶液1 88係以強流束供應至基板w的表面（欲鍍 覆表面）’因而將鍍覆溶液188内的離子有效率地供應至基 板W的表面，同時避免整個基板w的表面上的電位分^ 均勻度爻擾亂。因此，得以在不會使鑛覆膜的品質劣化的 情況下增加鍍覆速度。此外，藉由調整從鍍覆溶液射出喷 嘴222射出之鍍覆溶液188的流量與方向，以於基板w的 表面附近提供更均勻的鍍覆溶液188的鍍覆溶液流，便可 增加形成於基板W的表面上之鍍覆膜的膜厚均勻度。 特別地是，因為從鍍覆溶液射出噴嘴222射出的鍍覆 溶液1 88流束在基板w的表面的中心區域前方的匯合點p 彼此匯合，所以鍍覆溶液188的鍍覆溶液流係垂直地施加 於基板w的表面的中心區域。其次，鍍覆溶液188的鍍覆 溶液流改變其方向’沿著基板W的表面向外散佈。因^， 冲擊於基板W的表面後的鑛覆溶液1 8 8流束不會受到排出 的鍍覆溶液1 88流束所干擾，因而形成保持連續且穩定的 流束。 較佳方式係噴嘴管220 '鍍覆溶液射出噴嘴222及固 定板224應由介電材料製成’諸如PVC(聚氣乙稀）、pp(聚 315630 21 1341875 丙烯）、PEEK(聚醚醚酮）、PES(聚醚楓）、ht-PVC(耐熱性 聚氣乙烯）、PFA(全氟烷氧基聚合物）、PTFE(聚四氟乙稀） 或其他樹脂材料。這些介電材料可有效避免鍍覆槽丨86内 的電場分佈受到干擾。 鑛覆槽186内部係以具有開口 224a的固定板224進行 隔間。鍍覆溶液1 88經由開口 224a之後再流入溢流槽202 内。因此’整個基板W的表面的電位分佈更為均勻。 鍵覆裝置170以如下方式操作：首先，在鍵覆槽i86 内填充鍍覆溶液1 8 8。其次，降低保持基板w的基板保持 具1 60 ’使基板W潛浸於鍍覆槽1 86内之鍍覆溶液丨88令 的預定位置放置。其次’操作循環泵2〇8，使鍍覆溶液1 88 從鍍覆溶液射出喷嘴222射向基板W的表面，因而將鍍覆 洛液1 8 8供應至鍍覆槽丨8 6内並使鍍覆溶液1 8 8循環。同 時，陽極214係經由導體228a而連接至鍍覆電源供應器 230的陽極，且基板w係經由導體228b而連接至鍍覆電 源供應器230的陰極，因而析出金屬於基板冒的表面上， 而在基板W的表面形成金屬膜。 此時’從鍍覆溶液射出噴嘴222射出的鍍覆溶液1 88 係以強流束供應至基板W的表面（欲鍍覆表面），以便可在 不會使錄覆膜的品質劣化的情況下增加鍍覆速度。此外， 藉由進行調整以於基板w的表面附近提供更均勻的鍍覆 洛液1 88的鑛覆溶液流’便可增加形成於基板貿的表面上 之鍍覆膜的膜厚均勻度。 在完成鍍覆製程之後’鍍覆電源供應器23 〇係與基板 22 315630 1341875 w及陽極2M分開，且基板保持具16〇與基板w 一同往上 升起。其次，對基板w進行諸如水洗與沖洗等處理之後， 再將鍍覆後的基板W輸送至下個製程。 在以如上方式建構成之鍍覆設備中進行的一系列凸塊 鍍覆製程（bump puting processes)將參考第5A圖至第5E 圖而說明如下。首先，如第5A圖所示，作為饋電層（Ceding layer)的種子層500係沈積於基板％的表面上，且具有諸 如約20至120" m高度η的光阻劑5〇2係塗覆於整個種子 層_的表面上。其次’具有諸如約2〇至·口直徑 D1的開口 502a係形成於光阻劑5〇2的預定位置。以如此 方式製備的基板W係以基板正面（欲鑛覆表面）向上的狀態 收納於基板g中。基板S係安裝於裝載/卸載埠】2〇上。 基板w之一係藉由第一傳送機械臂丨28而從安裝於裝 載/卸載埠120上的基板匣取出，並放置於校準器丨22上， 乂對準具有預疋方向的基板定向面或凹痕。藉由第一傳送 機械銶128將經校準的基板皙輸送至預處理裝置126。在 :處理裝i m中，係進行使用純水作為預處理液體的預 理（沖洗預處理）。另—方面，以直立狀態儲存於儲舱⑹ 内的二個基板保持# 160係藉由第二傳送機械臂”牦取 出’轉動90。而使基板保持纟16〇成為水平狀態，然後平 行地放置於基板裝附/卸下台1 62上。 其次，已進行前揭預處理（沖洗預處理）的基板W係以 ，板W周緣部位密封的狀態裝載於放置在基板裝附/卸下 台162上的基板保持具160内。已裝載有基板W的二個基 315630 23 ^341875 板保持具1 6 〇係藉由第二傳送構 吁疋機械臂1 74a而同時保持、上 升並輸送至儲艙164。基板保捭| ^ 土极保待具丨60轉動9〇。變成直立 狀態並下降，以使二個基板保拉 ’ (Mf.. '、夺x、160以懸吊的方式保持 夺儲存）於儲搶164内。前揭作業係依序重複進行，以 :基板依序裝載於儲存在儲臉164内的基板保持具“Ο

，並以懸书的方式依序保持（暫時儲存）於雜164内的 預定位置上。 另方面，已裝載有基並暫時儲存於儲搶164内 的二個基板保持具160係藉由第二傳送機械臂ma而同時 保持、上升並輸送至活性處理裝置166β各基板係潛浸於 谷納在活性處理槽183内之諸如硫酸或氫氣酸的化學液體 中’以便㈣形成在種子層表面上之具有大電阻率的氧化 骐’使潔淨的金屬表面露出。已裝載有基板的基板保持具 16〇係以和前述的相同方式傳送至第一沖洗裝置i68a，以 便使用容納於沖洗槽184a内的純水沖洗基板的表面。 已裝載有經沖洗之基板的基板保持具16〇係以和前述 =相同方式傳送至鍍覆裝置170。各基板w係以基板冒潛 /又於谷納在鍍覆槽〗86内之鍍覆溶液丨88中的狀態而以 心吊的方式支撐於鍍覆槽186内，以在基板w的表面上進 仃鍍覆。在經過一段預定的時間之後，已裝載有基板的基 保持具1 60係再次藉由第二傳送機械臂丨74b進行保持並 由鍍覆槽180拉出。因此，完成鍍覆製程。 然後，基板保持具1 60係以如前述的相同方式傳送至 堂 一 一沖洗裳置1 68b。基板保持具1 60潛浸於沖洗槽1 84b 24 315630 1341875 内的純水中，以便使用純水清洗基板表面。接著，已裝載 有基板的基板保持具！ 60係以和前述的相同方式傳送至吹 氣裝置1 72。在吹氣裝置】72中，惰性氣體或空氣係射向 基板，以吹走基板與基板保持具16〇上的鍍覆溶液與水 珠。然後，使已裝载有基板的基板保持具i 6〇返回儲艙i 64 内的預定位置’並以和前述相同方式的懸吊狀態加以保 持。 第二傳送機械臂1 74b依序重複進行前揭作業，以使已 裝載有經鍍覆之基板的基板保持具16〇依序返回儲艙164 内的預定位置，並以懸吊方式加以保持。 另一方面，已裝載有經鍍覆之基板的二個基板保持具 160係藉由第二傳送機械臂17私而以和前述相同的方式保 持並安置於基板裝附/卸下台162上。 ' 配置於潔淨空間114内的第一傳送機械臂128將基板 從安置於基板裝附/卸下台162上的基板保持具16〇取出， 並將基板傳送至任一個清洗/弄乾裝置124。在 置124中’以基板正面朝上之水平狀態保持的基板係二 水或類似物進行清洗，並以高速轉動而將基板旋乾'然後’ 再藉由第-傳送機械臂128而將基板送返安裴於裝載/卸 載埠12〇上的基板S。因此’完成一系列的鑛覆製程“士 果，如第5B圖所示，可獲得具有錢覆膜5〇4成長於 在光阻劑502之開口 502a中的基板w。 如前所述之經旋乾的基板W係潛浸於諸如溫度至 6〇。(：的關溶财，以從基板W去除光阻劑5()2，:第^ 315630 25 1341875 圖所示。此外’如第5 D圖所示，移除鍍覆後所暴露出之 #必要的種子層502。然後，對形成於基板w上的鍍覆膜 5 04進行迴焊（refi〇w) ’使鍍覆膜5〇4因表面張力而形成圓 形凸塊506 ’如第5E圖所示《然後，在諸如i〇0°c或更高 ' 的孟度下對基板w進行退火’以去除凸塊506内的殘留應 力。 根據本實施例’基板在鍍覆空間11 6内的輸送係藉由 _ 配置在鍛覆空間116内的第二傳送機械臂n4a、丨74b來進 行’而基板在潔淨空間1丨4内的輸送係藉由配置在潔淨空 間11 4内的第一傳送機械臂丨2 8來進行。因此，得以提高 以連續的方式進行包含基板預處理、鍍覆及鍍覆後處理的 所有鍵覆製程之鍍覆設備内之基板周圍的潔淨度，以增加 鍵覆設備的產量。此外，得以降低與鍍覆設備相關的設備 的負擔，且可縮小鍍覆設備的尺寸。 在本實施例中’用以進行鍍覆製程的鍍覆裝置丨7〇具 有小型的鑛覆槽186。因此，具有多數個鍍覆槽186的鍍 • 復裝置1 70可為小尺寸，使附屬於鍍覆廠的設備的負擔變 小。在第1圖中，清洗/弄乾裝置1 24之一可為預處理裝置 所取代。 第6圖顯不根據本發明另一個實施例的鍍覆裝置（電 鍵裝置）。第6圖所示之鍍覆裝置與第3圖及第4圖所示之 鍍覆裝置的差異在於：具有中心孔232a與〇 5至1〇 之間的厚度’並由諸如PVC、pp、pEEK、PES、HT-PVC、 PFFA、PTFE或其他樹脂材料之介電材料所製成之調整板 26 315630 1^41875 232 ’係配置於將基板W保持並安置於鍍覆槽1 86内之預 义位置的基板保持具160與具有鍍覆溶液射出喷嘴222的 噴嘴官220之間。第6圖所示之鍍覆裝置的其他結構細節 係與第3圖及第4圖所示之鍍覆裝置相同。 在本貫施例中，具有中心孔2 3 2 a的調整板2 3 2係調整 鍍覆槽186内的電位分佈’以避免成長於基板*周緣的鍍 覆骐厚度增加。 第7圖顯示根據本發明又另一個實施例的鍍覆裝置 (電鍍裝置）。第7圖所示之鍍覆裝置與第6圖所示之鍍覆 裝置的差異在於：具有向下懸吊之攪拌葉片（槳葉）234的攪 拌機構236係配置於將基板w保持並安置於鍍覆槽丨86内 之預疋位置的基板保持具1 6 〇與調整板2 3 2之間。攪拌機 構236係以平行於基板保持具丨6〇所保持之基板w的方式 往復移動攪拌葉片234 ’以攪拌鍍覆溶液1 88。 在本實施例中，攪拌葉片234係藉由攪拌機構236而 以平行於鍍覆溶液188内之基板…的方式往復移動，以便 攪拌存在於調整板232與基板w之間的錄覆溶液ία,藉 此使整個基板W的表面上之沿著基板w的表面的鍍覆溶 液1 88的鍍覆溶液流更為均勻，而形成具有更均勻膜厚的 鍍覆膜於整個基板W的表面上。 在本實施例中，面向基板W的攪拌葉片234的一側邊 具有不規則部234a。當攪拌葉片234往復移動時，面向基 板w之一側邊具有不規則部234a的攪拌葉片234可在鍍 覆溶液188内均勾地且廣泛地產生許多漩渦’如下述之^ 315630 27 1341875 施例。因a，與基板w的欲鍍覆表面接觸的鑛覆溶液i88 的流束係更均句地且有效地施加，以形成具有較佳膜厚均 勻度的鍍覆膜（亦即，具有更均勻膜厚的鑛覆膜）於基板w 的表面上。 第8圖顯示根據本發明又另一個實施例的鍵覆裝置 (電錄裝置）。第8圖所示之錄覆裝置與第？圖所示之鍵覆 裝置的差異在於：喷嘴香99Π 贾％ & 220在其面向陽極214的一側亦 具有多數個鍵覆溶液射出喷嘴240，以用以將鍵覆溶液188 射向陽極214,藉此將從鍍覆溶液射出噴嘴24〇射出的鍍 覆溶液⑻的流束施加於陽極2M。因為所射出的鍵覆溶 液的流束亦施加於陽極214上，所以陽極214的溶解 速率增加，而得以使陽極214以與鍍覆速度增加相稱的速 率溶解。 在前揭的實施例中’喷嘴管22〇係藉由固定板以加 以保持的方式安裝於鍵覆槽186内。然而，該嗔嘴管可相 對於基板保持具160所保持的基板w ’而在向前與向後的 M、在向左與向右的方向、在向上與向下的方向或在這 1方向的組合方向上移動。該嗔嘴管可在平行於基板表面 之平面上以圓形圓案移動’或者如第9圓所示，該喷嘴管 咖可進行旋轉運動（s W1 veling 。此舉使其得以進 —步增加錄覆膜膜厚的均勾度。此點對於下述的各實施例 而言情形亦同。 第10圖至第1 2圖顯示根據本發明又另一個實施例的 錢覆裝置。根據本實施例，本發明的原理係應用於無電鍍 315630 28 1341875 復裝置，δ玄無電鍍覆裝置用以在表面朝下的基板w的表面 (欲鍍覆表面）上進行無電鍵覆。 無電鑛覆裝置具有開口朝上的鍍覆槽3〇2及可垂直移 動的基板保持具304，其中該鍍覆槽3〇2用以容納鍍覆溶 液（無電鍍覆溶液）300,而該基板保持具3〇4係以可拆卸的 方式水平地保持基板W，且該基板w的表面（欲鍍覆表面） 係面向下。溢流槽306配置於錄覆槽3〇2的上部周圍，並 連接至鍍覆溶液排放管線308 ^連接至鍍覆溶液供應管線 3 1 0的喷嘴管3 1 2係水平地配置於鍍覆槽3 〇2中的一個位 置，在該位置噴嘴管312係潛浸於容納在鍍覆槽3〇2内之 鑛覆溶液300中。喷嘴管312具有多數個鑛覆溶液射出喷 嘴3 14，該鍍覆溶液射出喷嘴3 14係以預定間距配置於喷 觜e 312圓周方向上的各預定位置。鍍覆溶液排放管線3〇8 與鍍覆溶液供應管線3 1 〇係以鍍覆溶液循環管線彼此連 接’如前揭實施例所示。 鍍覆溶液射出喷嘴314係經定向，而使其向上且向内 地（向中〜）射出鍍覆溶液3〇〇，且從鍍覆溶液射出喷嘴3 ^ 4 射出的鍍覆溶液300的流束在基板w下表面的中心區域前 方彼此匯合。 在本實施例中，鍍覆溶液3〇〇係從鍍覆溶液射出噴嘴 3 1 4射向基板保持具3〇4所保持且配置於可封閉鍍覆槽3 上端開口之位置且必要時可轉動之基板w，而供應至鍍覆 槽302中，並循環以進行無電鍵覆。在本實施例中，從鑛 覆溶液射出喷嘴314射出的鍵覆溶液3〇。係以強流束供應 315630 29 1341875 至基板w的表面（欲鍵覆表面），因而在不會使鍵覆膜的品 質劣化的情況下增加鍍覆速度。此外，藉由進行調整而在 基板W的表面附近提供更均勻的鍍覆溶液300的鍍覆溶液 流，便可增加形成於基板W的表面上之鍍覆膜的膜厚均勾 • 度。 如第13圖所示’具有各自獨立的鍍覆溶液射出嘴嘴 314的段部316可藉由接頭318而互連成環形，而成為嘴 ^ 嘴管3 12。藉此配置便可輕易地製造喷嘴管3 12。此點在前 揭實施例與下述實施例皆然。 第1 4圖顯示根據本發明又另一個實施例的錄覆裝 置。根據本實施例’本發明的原理係應用於電鍍裝置該 電鍍裝置用以在表面朝下的基板w的表面（欲鍍覆表面）上 進行電鍍。第14圖所示之鍍覆裝置與第1〇至12圖所示之 鍍覆裝置的差異在於：其係使用電鍍溶液作為鍍覆溶液 300’且平板形式的陽極32〇安置於喷嘴管312下方的鍍覆 槽302底部。鍍覆溶液射出噴嘴314將鍍覆溶液3〇〇射向 基板w的表面，以將鍍覆溶液3〇〇供應至鍍覆槽中， 並使鍍覆溶液300循環。同時，陽極32〇係經由導體322& 而連接至鍍覆電源供應器324的陽極，而基板w係經由導 體22b而連接至鑛覆電源供應器的陰極，以進行鑛覆 (電鍍）製程。 在前揭的實施例中，作為欲鍵覆工件的基板w為圓 形’而喷嘴管220、312具有沿著基板料緣輪磨延伸的 圓形環圈形狀。倘若使用長方形基板或類似物作為欲錄覆 315630 30 1341875 工件’則如第1 5圖所示，可使用長方形環狀喷嘴管342， 其中該長方形環狀喷嘴管342具有配置於其四個角落並以 預定的方向定向之鍍覆溶液射出噴嘴340。喷嘴管342可 於整個長方形基板的整個表面上形成更均勻的鍍覆溶液 流。 根據本發明’如前所述，鍍覆溶液中的離子可有效率 地供應至基板的欲鑛覆表面，並同時避免基板表面上的電 位分佈均勻度受到擾亂，以便可在不會使鍍覆膜的品質劣 化的情況下增加鍍覆速度。此外，藉由調整從鍍覆溶液射 出喷觜射出之鍵覆溶液的流量與方向，以在欲鍵覆表面附 近提供較均勻的鍍覆溶液流，便可增加鍍覆膜膜厚的均勻 度。 第1 6圖顯示根據本發明又另一個實施例的鍍覆裝置 (電鍍裝置如第16圖所示，鍍覆裝置61〇具有容納鍍覆 /合液的鍍覆槽6 1 1，基板保持具6 1 2所保持的基板w及陽 極保持具6 1 4所保持的陽極6丨5係彼此平行且彼此相對而 直立地配置於鍍覆槽611中。基板w係經由導體616而連 接至鑛覆電源供應器6 1 7的陰極，而陽極6 1 5係經由導體 618而連接至鍍覆電源供應器617的陽極。 具有用以攪拌鍍覆溶液之攪拌葉片619的攪拌機構 620係配置於基板W與陽極615之間。攪拌葉片6丨9係從 上部大致垂直地延伸至鍍覆槽611的底部。攪拌機構62〇 係在平行於基板冒的方向上往復地移動攪拌葉片619。攪 拌葉片619包含具有連續三角形鋸齒形式之鋸齒狀不規則 315630 31 1341875 部6 1 9a形成於其面向基板W的一侧邊之平板。錢覆槽6 j i 具有用以將鍍覆溶液供應至鍍覆槽611内的鍍覆溶液S供應 口 621及用以將鍍覆溶液排出鍍覆槽611的鍍覆溶液排放 口 622。 在本實施例中，當具有鋸齒狀不規則部619a形成於其 面向基板w的一側邊之攪拌葉片619藉由攪拌機構62〇而 在平行於基板W的方向上往復移動時，可在鍍覆溶液中均 勻地且廣泛地產生諸多漩渦。因此，與基板w的欲鍍覆表 面接觸的鍍覆溶液流係更均勻地且有效地施加，以形成具 有較佳膜厚均勻度的鍍覆膜（亦即，具有更均勻膜厚的鍍覆 膜）於基板W的表面上。 在前揭實施例中，連續三角形鋸齒形式的鋸齒狀不規 則部619a係配置於攪拌葉片619面向基板w之一側邊， 如第1 7A圖所示。然而，鋸齒狀不規則部並非僅限於第〗7a 圖所不者，而可為如第17B圖所示之連續長方形鋸齒形式 的鋸齒狀不規則部6 1 9b，或如第1 7C圖所示之多數個以預 疋間距形成之窄溝槽形式的不規則部6丨9c。因為攪拌葉片 6 1 9的一側邊具有連續三角形鋸齒形式的鋸齒狀不規則部 619a、連續長方形鋸齒形式的鋸齒狀不規.則部619b或多數 個以預定間距形成之窄溝槽形式的不規則部6〗9C，所以為 搜掉葉片6 1 9之往復移動所引起的鍍覆溶液流可在鍍覆溶 液中均勻地且廣泛地產生諸多漩渦。由於與基板w接觸的 鍍復〉谷液流係更均勻地且有效地施加，所以可形成具有較 仏膜厚均勻度的鍍覆膜於基板W的表面上。 32 315630 1341875 第1 8圖顯不根據本科 ^ 吐 x月又另一個實施例的鍍覆裝置 (電鍍裝置）。第18圖所示 _ 0鍍覆裝置的部件中以相同於第 1 7圖所示的元件符號枵 ^ _ 不’、’係相同於或相當於第1 7圖所 示的部件。本原則適用於1 、其他圖式。如第18圖所示，鍍覆 裝置610的攪拌機構62〇 1 υ具有多數個（在第1 8圖中為二個） 攪拌葉片619’且該攪拌筆 案片6 1 9面向基板W的侧邊各具 有鋸齒狀不規則部6 1 9a。去栌Μ 田攪拌機構620的攪拌葉片619 平行於基板W進行往彳|銘&七 是移動時’可在鍍覆溶液中均勻地且 廣泛地產生諸多璇渦。因肤 ^ u此，與基板W接觸的鍍覆溶液流 係更均勻地且有效i、 -Γ- 力’而可形成具有較佳膜厚均勻度 的鐘覆膜於基板W的表面（欲餅潛主^ 双回1右人鍍覆表面）上。各該攪拌葉片 619可具有第17Α圓至第ΐ7Γ·ιιΐ6ιί·_ . 阐王乐1 7C圖所不之不規則部6 1 9a、 6 1 9b、6 1 9c中的任一個。 第19A圖為另一個攪拌機構的平面圖，而第i9B圖為 另一個搜拌機構的正視圖。如帛19A圖與帛刚圖所示， 搜拌機才籌620具有可為纟自獨立之驅動機構⑵所致動的 多數個（在第19A圖與第19B圖中為二個）攪拌葉片6〗9。 各該驅動機構623包含有驅動馬達623_卜曲柄軸623_2、 導件623-3、驅動軸623_4及軸承623·5。攪拌葉片619安 裝於驅動軸623-4的末端。如第16圖所示，攪拌葉片619 係從上部大致垂直地延伸至鍍覆槽6 1〗底部。 當供電至驅動馬達623-1而使其以箭號Α所示的方向 轉動時，端部耦合於驅動馬達623-1的驅動軸之曲柄軸 623-2的另一端係沿著形成於導件623_3中的導槽623_h 315630 33 1341875 而進行往復移動。連接至曲柄轴623_2另—魅為轴承 623-5所支撐的驅動軸623_4係以箭號8所示的方向進行 往復移動’藉此使安裝於驅動軸623_4末端的攪拌葉片619 進行往復移動。 如前所示，_機構620具有可為各自獨立之驅動機 構623所致動的多數個（在第19八圖與第19B圖中為二個） 攪拌葉片619。當攪拌葉片619可為各自獨立之驅動機構 623所致動時，便可調整鍍覆溶液的攪拌分佈，以形成具 有較佳膜厚均勻度的鍍覆膜於基板w的欲鍍覆表面上。 安裝於第19A圖與第19B圖所示之攪拌機構62〇的驅 動機構623上的攪拌葉片619彼此的形狀皆相同。然而， 攪拌葉片’亦可具有不同的形狀。具體地說，第2〇a圖與第 2〇B圖顯示具有垂直延伸的攪拌葉片624、625之攪拌機 構，且該攪拌葉片624、625的長度基本上彼此相同，並可 為各自獨立之驅動機構623所致動。攪拌葉片624、625 的側邊具有彼此對齊的尖端624a、625a，使攪拌葉片624、 625的攪拌表面彼此對齊，以使攪拌葉片624、625可在垂 直方向上的不同區域中攪拌鍍覆溶液。第21八圖與第 圖顯示具有較長攪拌葉片632與較短攪拌葉片634的攪拌 機構，其中該較長攪拌葉片632與較短攪拌葉片634分別 置方；上i而位置與下端位置，並藉由各自獨立的驅動機構 623而進行往復移動。攪拌葉片632、634的側邊具有彼此 對齊的尖端632a、634a，使攪拌葉片632、634的攪拌表 面彼此對^，以使擾拌葉片632、634可在垂直方向上的不 315630 34 1341875 同區域中授拌錄覆溶液。藉由選擇性地使用具有不同形狀 的攪拌葉片’便可調整鍍覆溶液的攪拌分佈而形成具有 較佳均勻度的鍍覆膜於基板w的表面上。 ▲第22圖顯示又另一個攪拌葉片。如第22圊所示，攪 拌葉片626安裝於轉軸627上，且該轉軸可進行轉動 而改變攪拌葉片626的角度。如第23圖與第24圖所示’ 例如有多數個（圖中為三個）該攪拌葉片626安裝於可往復 移動的驅動機構（諸如，第19Α圖與第19Β圖所示的驅動 機構623)上。攪拌葉片626係以第23圖所示箭號D或第 24圖所不箭號C的方向而平行於基板W的欲鍍覆表面Wa 進仃彺復移動，以及轉軸627係隨著攪拌葉片移動方 向的改變而進行轉動，因*改變攪拌葉# 6之6相對於基板 W的角度。 ,如别所述，當使用第22圖所示的攪拌葉片626作為攪 拌機構的攪拌葉片，且攪拌葉片626相對於基板w的角度 隨著攪拌葉片626移動方向的改變而改變時，如第23圖及 第24圖所示，鍍覆溶液中會產生如第23圖所示箭號f或 第24圖所示箭號E的鍍覆溶液流。攪拌葉片之運動 所產生的鍍覆溶液流係均勻地且廣泛地產生以將鍍覆溶 液均勻地且有效地施加於基板w的欲鍍覆表面，藉此形成 具有較佳膜厚均勻度的鍍覆膜於基板w的表面。特別地 疋，因為使用多數個攪拌葉片626，所以鍍覆溶液流係更 均勾地且廣泛地形成於基板的表面Wa附近，藉此形成具 有佳膜厚均勻度的鍍覆臈於基板w的表面。 3J5630 35 1341875 第25圖顯示根據本發明又另一個實施例的鍍覆裝置 (電鍍裝置）。如第25圖所示，該鍍覆裝置具有二個相對的 攪拌機構629、630，且該攪拌機構629、63〇具有各自獨 立的攪拌葉片628，並配置於在鍍覆槽6丨丨内彼此相對的 基板W與陽極61 5之間，攪拌機搆629配置於靠近基板w 側，攪拌機構630配置於靠近陽極61 5侧。藉由攪拌機構 629的攪拌葉片628(第一攪拌葉片）及攪拌機構63〇的攪拌 葉片628(第二攪拌葉片）’便可使與基板w及陽極6 1 5接 觸的鍍覆溶液流更均勻地且有效地施加，以形成具有較佳 均勻度的鑛覆膜於基板W的表面上。 在第25圖所示的鍍覆裝置中，攪拌機構629、63〇的 攪拌葉片628、628並無不規則部形成於其面向基板w與 陽極615的一側邊。然而，如第26圖所示，在面向基板w 與陽極615的一側邊具有連續三角形鋸齒形式（如苐丨7八 圖所示）之鋸齒不規則部619a的攪拌葉片619可安裝於搜 拌機構629、630上。或者，各該攪拌葉片619可具有如第 17B圖所示之連續長方形鋸齒形式的鋸齒不規則部619fc>， 或如第1 7C圖所示之以預定間距形成之多數個窄溝槽形式 的不規則部6】9c。 在第25圖與第26圖所示的鍍覆裝置中，搜拌機構 629、630可彼此一致地或彼此個別地進行往復移動，如第 25圖t的箭號G所示。 雖然本發明的實施例已說明如上，但是本發明並不限 於前揭實施例，各種改變與修改可在申請專利範圍及說明 315630 36 1341875 書與圖式所述之技術概念的㈣内為之。未直接述明於說 明書與圖式中的任何構形、結構及材料，只要其根據本發 明而動作及提供功效皆落於本發明之技術概念的範疇内。 (產業上之可利用性） 本發明之鍍覆裝置可用以鍍覆基板的表面；並且特別 可用以半導體晶圓的表面中溝渠、通孔或光阻開口内形成 鍵覆膜’以及形成將與封裝件的電極電性連接之凸塊。 【圖式簡單說明】 第1圖為根據本發明實施例之具有鍍覆裝置（電鍍裝 置）之鍍覆設備的整體佈局圖； 第2圖為配置於第1圖所示之鍍覆設備中之鍍覆空間 内的傳送機械臂的示意圖； 第3圖為設於第1圖所示之鍍覆設備中之鍍覆裝置（電 鑛裝置）的剖面圖； 第4圖為第3圖所示之鍍覆裝置的固定板與喷嘴管的 斜視圖； 第5A圖至第5E圖為依序說明形成凸塊（凸起電極）於 基板上之製程的剖面圖； 第6圖為根據本發明另一個實施例之鍍覆裝置（電鍵 裝置）的示意剖面圖； 第7圖為根據本發明又另一個實施例之鍍覆裝置（電 鍵裝置）的示意剖面圖； 第8圖為根據本發明又另一個實施例之鍍覆裝置（電 鍵裝置）的示意剖面圖； 315630 37 1341875 W圖為顯示噴嘴管之運動（旋轉）實例的圖式； 第10圖為根據本發明又另—個實施例之鍵覆裝置（無 電鍵覆裝置）的示意剖面圖； 第11圖為第10圖所示之鍍覆裝置的喷嘴管的平面 圖； 第12圖為第11圖所示之嘴嘴管的右側視圖；

第13圖為喷嘴管的修改例之平面圖； 第1 4圖為根據本發明又另_個實施例之鑛覆裝置（電 鍵裝置）的示意剖面圖； 第15圖為另一個喷嘴管的修改例之平面圖； 第6圖為根據本發明又另_個實施例之鍍覆裝置（電 鍍裝置）的示意斜視圖； 第17A圖至第17C圖為分別顯示不同形狀的搜掉葉片 之圖； 第18圖為根據本發明又另-個實施例之鍍覆裝置(電 鍵裝置）的示意斜視圖； 第19A圖為另一個攪拌機構的平面圖； 第19B圖為另一個攪拌機構的正視圖； 第2〇A圖為又另一個攪拌機構的側視圖； 第20B圖為又另一個攪拌機構的正視圖； 第21 A圖為又另一個视拌機構的側視圖； 第21B圖為又另一個㈣機構的正視圖； 第22圖為又另一個授掉葉片的斜視圖； 第23圖為顯不第22圖所示攪拌葉片之運動方向與攪 315630 38 1341875 "葉片相對於工件的欲鍍覆表面之角度的關係之圖； 第24圖為顯示第22圖所示攪拌葉片之另一個運動方 向一搜掉葉片相對於工件的欲鍍覆表面之角度的關係之 圖； 第25 圖為根據本發明 又另一 個實施例之鍍覆裝置（電 鍍裝 置）的 示意斜視圖； 第2 6 圖為根據本發明 又另一 個實施例之鍍覆裝置（電 鍍裝 置）的 示意斜視圖； 第27 圖為習知錄覆裝 置（無電鍍覆裝置）的示意剖面 圖； 第28 圖為習知鍍覆裝 置（電鍍裝置）的示意剖面圖； 第29 圖為另一個習知ί 渡覆裝 置（電鍍裝置）的示意剖面 圖； 以及 第30 圖為又另一個習f b鍍覆 裝置（電鍍裝置）的示意剖 面圖 0 [元件符號 說明] 10 鍍 覆溶液（無電鍍種 :溶液） 12、 12a、 186 ' 302 '611 鍍覆槽 14、 14a ' 160 ' 304 基板保持具 16 溢 流槽 18 鍍覆溶液排放管線 20 鍍 覆溶液供應管線 22 鑛覆溶液供應嘴嘴 24 陽極 26 陽極保持具. 28 調 整板 28a 中間孔洞 30a、 30b導體 32 鍵覆電源供應器 315630 39 1341875

34 假陰極 36 槳葉軸 38 槳葉 110 裝置機架 112 隔板 114 潔淨空間 116 鍍覆空間 120 裝載/卸載埠 121 操控面板 122 校準器 124 清洗/弄乾裝置 126 預處理裝置 128 第一傳送機械臂 160a 突出部 162 基板裝附/卸下台 1 64 儲艙 166 活性處理裝置 168a 第一沖洗裝置 168b 第二沖洗裝置 170 鍍覆裝置 172 吹氣裝置 174a' 174b第二傳送機械臂 176 軌道 178 本體 180 支臂 182 基板保持具扣持部 183 活性處理槽 184a、 184b沖洗槽 188 鐘覆溶液 200 溢流堪 202 溢流槽 204 鍍覆溶液排放管線 206 鍍覆溶液循環管線 208 循環泵 210 流量調整單元 212 過濾器 214 陽極 216 陽極保持具 218 鍍覆溶液供應管線 220 噴嘴管 222 鍍覆溶液射出噴嘴 224 固定板 224a 開口 226 扣件 228a、 228b導體 230 鍍覆電源供應器 232 調整板 232a 中心孑L 40 315630 1341875 234 攪拌葉片（槳葉） 234a 不規則部 236 祝掉機構 240 鍍覆溶液射出喷嘴 300 鑛覆溶液（無電鏟覆溶液） 306 溢流槽 308 鍍覆溶液排放管線 310 鍍覆溶液供應管線 3 12 噴嘴管 314 鍍覆溶液射出喷嘴 3 16 段部 318 接頭 320 陽極 322a > .322b導體 324 鍍覆電源供應器 340 鍍覆溶液射出噴嘴 342 喷嘴管 500 種子層 502 光阻劑 502a 開口 504 鍍覆臈 506 凸塊 610 鍍覆裝置 612 基板保持具 614 陽極保持具 615 陽極 616' 618導體 617 鍍覆電源供應器 619、 624 、 625 、 626 、 628 、632、 634攪拌葉片 620 攪拌機構 621 鑛覆溶液供應口 622 鍍覆溶液排放口 623 驅動機構 623-1 驅動馬達 623-2 曲柄軸 623-3 導件 623-3a 導槽 623-4 驅動轴 623-5 轴承 624a、 ‘ 625a尖端 627 轉軸 629、 630攪拌機構 41 3]5630

Claims (1)

1. 修正 補先 車0，丨 、申請專利範圍： h 一種鍍覆裝置，包含有： L 告 第93106296號專利申請案 100年1月26日修正替換頁 鍵覆槽’其用以容納鍍覆溶液； 保持具’其用以保持工件，並使該工件的欲鍍覆表 面與該錢覆槽中的該鍍覆溶液接觸；以及 %狀喷嘴管，其配置於該鍍覆槽中，並具有用以將 該鍵覆溶液射向該保持具所保持之該工件的欲鍍覆表 面的多數個鍍覆溶液射出噴嘴，以將該鍍覆溶液供應至 該鍍覆槽中。 2.如申請專利第1項之鍍覆裝置，其中從該鍍覆溶液射出 嘴嘴射出之該鍍覆溶液的流束係在該保持具所保持之 該工件的欲鍍覆表面的大致中間區域上或前方彼此相 匯合。 3. 如申請專利第1項之鍍覆裝置，其中該鍍覆裝置包含具 有陽極的電鍍裝置，且鍍覆電壓係施加於該陽極與該工 件之間，以在該工件上進行電鍍。 4. 如申請專利第3項之鍍覆裝置，更包含有用以將該鍍覆 溶液射向該陽極的鍍覆溶液射出喷嘴，以將該鍍覆溶液 供應至該鍍覆槽中。 5. 如申請專利第1項之鍍覆裝置，其中該鍍覆裝置包含用 以使無電鍍覆溶液與該工件的欲鍍覆表面接觸的無電 鍍覆裝置，以在該工件上進行無電鍍覆。 6‘如申請專利第1項之鍍覆裝置，其中該工件係以水平方 式配置。 42 315630修正版 1341875 第93106296號專利申請案 _1〇〇年1月26曰修正替換頁 7. 如申請專利宽,TE 月26曰修正替換1 式配置。項之鍵覆裳置’其中該工件係以直立方 8. 如申請專利第1項之 f著$工杜U 4覆裝置，其中該喷嘴管係形成為 /0者該工件的外緣輪廓延伸之形狀。 9. 如申請專利第1項 又设裝置，其中該噴嘴管可相對於 該保持具所保持的該工件而移動。 10. 如申請專利第1 咏菊 鍍覆裝置，其中該喷嘴管及/或該 鑛覆溶液射出噴嘴係由電絕緣材料製成。 U.如申，專利第1項之鑛覆裝置，復包括固定板，該固定板 有開界疋於其中，並且將鍍覆槽的内部分隔成用以 容納陽極於其中的隔間、和用以容納工件於其中的隔間， 八中該噴嘴管係藉由該固定板固定地安置在該铲 覆槽。 12. 如申請專利第u項之鍍覆裝置，其中，該工件具有圓 形外輪廓，而該喷嘴管包括圓形環狀喷嘴管，且該固定 板的開口之尺寸係實質上等於或小於該喷嘴管的内側 尺寸。 13. 如申請專利第u項之鍍覆裝置，復包括調整板該調 整板具有中心孔界定於其中，且配置於由該保持具所保 持並設置於該鍍覆槽中的該工件與該固定板之間。 14·如申請專利第u項之鍍覆裝置，復包括攪拌葉片，該 搜拌葉片配置於由該保持具所保持並設置於該鍍覆槽 中的該工件與該固定板之間’藉由平行於該工件之往復 移動而攪拌該鍍覆溶液。 315630修正版 43