TWI232561B - Substrate having bond pads for bonding redundant solder beads - Google Patents

Description

1232561 五、發明說明（1) 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種供接合表面接著元件〔“““❻ Mounting Device, SMD〕之基板，特別係有關於一 錫珠固著銲墊之基板構造。 ^’ 【先前技術】 習知表面接著元件，如電阻、電感、電容等被動元 件，係接著至一印刷電路板等基板之複數個銲墊，隨著元 件整合之需要，表面接著元件係被要求接著至微小化基 板，如封裝基板、晶片、晶片尺寸封裝結構等等，而習知 連接基板銲墊與表面接著元件之導接物質係為錫膏 〔solder paste〕，當表面接著元件壓合在基板上時在 銲墊之錫膏係被擠壓至銲墊與表面接著元件周邊，由於錫 2有相當大之表面張力，這些被擠壓至銲墊周邊之多餘錫 Ϊ將Ϊί成錫珠〔S〇Uerbead〕，且該些由多餘錫膏形 成之錫珠無法固著於該基板上，而形成到處移動之污染 物0 ”

請參閱第1圖，一種習知基板對應於每一表面 件40係包含有—第一銲塾2G及—第二銲墊3G，該第一録塾 20與該第二銲塾3〇係呈方形並形成在一基板ι〇之表面u， 且該第一銲墊20與該第二銲墊3〇係分別對應於該表面接著 =件4〇之第一端41與第二端42，請參閱第2及3圖，該第一 f塾20與第二銲塾30係部份顯露於一防銲層開口 12，並在 ，顯露之該第一銲墊2〇與第二銲墊3〇塗佈有一錫膏，當 該表面接著it件40之第-端41與第二端42分別壓觸在該基

五、發明說明（2) 板10之第一録墊20與第二銲墊30時，錫膏50在該表面接著 元件40之擠壓下’多餘之錫膏5〇會聚集在第一銲墊2q與第 二銲墊30之周邊，在迴銲過程中該些多餘之錫膏5〇很&易 形成小錫珠51，尤其是該些小錫珠51若形成於該第一銲墊 20與第二銲墊30之直角或銳角角隅21、31或防銲層時，該 些小錫珠51因無法固附著於基板1〇而脫落，易造成電氣= 路。 μ我國專利公告第472367號「防止錫珠之被動元件的銲 墊設計」揭示有一種被動元件銲墊，其係利用一銲罩覆蓋 於一基板之上表面，該銲罩係具有放射狀開口，沿其周邊 向外延伸有複數條溝槽，以使多餘錫膏分散該些放射狀溝 槽，而防止錫珠之形成，然而錫珠之形成係因被動元件之 壓合力與錫膏的用量而不可被預測地產生，一旦上述之放 槽ft錫珠，錫珠不容易附著在細長且銳角之放射 Γ溝槽，更容易脫料致電氣短路在任意附著點，此外， 『：放射&開口之銲罩在製造上有其困難點且在該些放射 狀開口之間的細條銲罩對金屬銲墊結合不佳。 【發明内容】 明之主要目的係在於提供一種具有錫珠固著銲墊 ί & ί，利用在基板之第一銲墊與第二銲墊相對向之 ^、有銲墊耳袋，用以接著錫珠於一表面接著元件之 側本^ f到固著由被擠壓多餘錫膏形成之錫珠之功效。 之次一目的係在於提供一種表面接著元件在基 、、、5結構’一表面接著元件係以錫膏接合於一基板 1232561 五、發明說明（3) 之第一銲墊與第二銲墊， 墊相對向之角用在基板之第一銲墊與第二銲 擠壓之= 銲墊耳袋，使得被該表面接著元件 係固著於該些銲墊耳袋 ^ ^集成錫珠，且該些錫珠 錫珠固著功效。耳^&表面接著元件之側邊，以達到 依本發明之具有錫珠固著 結合一表面桩基 野登之暴扳構造，其係用以 兮裘而姐：接 件 電阻、電感與電容等被動元件， 固著銲墊之第一知，该具有錫珠 I叶蛩之丞扳構造係包含一基板、一 轨 銲塾」其中該基板係具有—表面，㈣—銲墊係㈣= d面’以供錫膏連接該表面接著元件之第-端7該 著：件之η该基板之該表面’以供錫膏連接該表面接 牛之第一端，其中該第一銲墊與該第二銲墊在相 成有一顯露銲墊耳袋，用以接著多餘錫奮 破該表面接著元件覆蓋之表面。 攻於。亥基板不 【實施方式】 參閱所附圖式，本發明將列舉以下之實施例說明。 請參閱第4、5及6圖，依據本發明之一具體實施例， :種具有錫珠固著銲墊之基板構造其係用以結合一表面接 著元件140〔如第5及6圖所示〕，如電阻、電感與電容等 被動元件，該表面接著元件140係具有一第一端141及一第 二端1 4 2等電極連接端，該具有錫珠固著銲墊之基板構造 係包含一基板110、一第一銲墊12〇及一第二銲墊13〇，二 第7頁 1232561

五、發明說明（4) 基板110係為具有電路圖案之載板， 膜、半導體晶片、晶圓或晶片尺= ^ 、該基板係具有一表面111，如電路基板之 或晶k主動，該基板11G之該表面⑴係設 有该第一銲墊120與該第二銲墊13〇，該些第一銲墊12()與 ί二η銲墊130係可為矩形，在該第-銲墊120上可形成有錫 膏s ，以供連接該表面接著元件140之第一端141,該第 一銲墊130可形成有錫膏15〇，以供連接該表面接著元件 140之第二端142，其中該第一銲墊12〇與該第二銲墊13〇在 相對向之角隅1 2 1、1 3 1係分別形成有一顯露銲墊耳袋 12 2 13 2〔 5月參閱第4圖〕，較佳地，該些銲墊耳袋1 2 2、 132係為圓弧形，用以接著多餘錫膏15〇凝結成之錫珠 151，且該些銲墊耳袋122、132係形成於該基板11()不被該 表面接著元件140覆蓋之表面，該基板11〇之表面ηι另形 ，有一防銲層112〔 solder mask layer〕，亦可為晶圓防 遵層〔wafer passivation layer〕或軟膜保護層〔film cover layer〕，該防銲層112係具有複數個開口113，對 應於每一第一銲墊12〇與每一第二銲墊丨3〇，在本具體實施 例中，請參閱第4圖，該防銲層11 2之開口 11 3係小於對應 之該第一銲墊120與第二銲墊130，該些開口113係包含有 複數個圓弧缺口，其係以該些開口丨丨3界定出該些第一銲 墊120、第二銲墊130及銲墊耳袋122、132，因此該些第一 銲墊120與第二銲墊130係為以防銲層界定銲墊〔SMI) pad， SMD為Solder Mask Defined之簡稱〕，或者，在另一具體

第8頁 1232561 ------- 五、發明說明（5) 實施例中，凊參閱第7圖，一第一銲墊22Q與一第二鮮墊 2 3 〇在相對向之角隅係分別形成有一銲塾耳袋2 21、2 31， 並在一基板210之表面上形成有一防銲層211，該防銲層， 211之開口212係大於該第一銲墊22〇與第二銲墊23〇 ,以 露出該第一銲墊220、該第二銲墊2 3〇及其銲墊耳袋221、 2^1，使该些第一銲墊220與第二銲墊230為非防銲層界定 銲墊〔NSMD pad，NSMD 為 Non Solder Mask Defined 之簡 稱〕。 ”月參閱第5及6圖，當§亥表面接著元件接著於該基 板110，該表面接著元件140之該第一端141與該第二端142 係壓觸該第一銲墊120與該第二銲墊丨30上之錫膏15〇，依 該表面接著元件140之壓合力與錫膏丨50用量不同，被擠壓 之多餘錫膏1 5 0係不可被控制.地分佈在第一銲墊1 2 q與第二 銲墊130未被該表面接著元件14〇覆蓋之表面，當多餘之銲 膏150回銲凝聚成錫球ι51時，該些錫球15ι將固著在該些 銲墊耳袋122、132上，由於該些錫球151係固著於該些銲 墊耳袋122、132而不易脫離，但因該些錫球κι係因該表 面接著元件140之壓合力與錫膏150用量不同而形成，其係 非必要存在於該些銲墊耳袋122、132上，本發明之銲墊 120、130之銲墊耳袋122、132設計係在於一旦錫球151產 生時，使該些錫球1 5 1有良好之固著能力，不同習知銲塾 設計，且生成之錫球1 51係緊接該表面接著元件1 4 〇之側 邊，使得該些錫球151更加不易脫離，而不會有電氣短路 之問題。

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此外’依本發明具有錫珠固著銲墊之基板構造，當該 t面接著元件140接著於該基板11 0而形成為一表面接著元 件在基板上之組合結構〔SMD on substrate〕時由多餘 錫膏150凝結成之錫珠151係固著在該些銲墊耳袋122、 鄰接該表面接著元件140之側邊，對該表面接著元 封模IΛ有良好固定與定位效果，可減少在封裝過程之 封模1程尚溫模流對該表面接著元件140之不利影 =古上述之表面接著元件14〇在基板11G上之組合結構係更 夺該表面接著元件140在封模製程被高溫模流沖走 本發明之保護範圍當視後附之申請裒 為準，任何熟知此項技藝者，在不：：卜圍所界定者 圍内所作之任何變化與修改，均屬於本發明之精神和細 势於本發明之保護範圍。

II 1232561_ ^__——--------— __ 圖式簡單說明 ---- 【圖式簡單說明】 第i圖··習知基板之銲墊示意圖； 第2圖：習知表面接著元件在基板上之基板表面示意圖； 第3圖··習知表面接著元件在基板上之基板截面示^圖；’ 第4圖··依據本發明之一具體實施例，一種具有錫珠固著 銲墊之基板構造之基板表面示意圖； 第5圖：依據本發明之一具體實施例，一表面接著元件在 該基板上之基板表面示意圖；

第6圖··依據本發明之一具體實施例，一表面接著元件在 該基板上之基板截面示意圖；及 第7圖：依據本發明之另一具體實施例，一種具有錫珠固 著銲墊之基板構造之基板表面示意圖。

元件符號簡單說明： 10 基板 11 表面 12 開 π 20 第一銲墊 21 角隅 30 第二銲墊 31 角隅 40 表面接著元件 41 第一端 42 第 二端 50 錫素 51 錫珠 110 基板 111 表面 112 防銲層 113 開口 120 第一銲塾 121 角隅 122 銲墊耳袋 130 第二銲墊 131 角隅 132 銲墊耳袋 140 表面接著元件 141 第一端 142 第 二端

第11頁 1232561 墊 圖式簡單說明 150錫素 210基板 220第一銲墊 230第 151 錫珠 2 1 1防銲層 221銲墊耳袋 2 3 1 銲墊耳袋 212開 ❹ 〇

第12頁

Claims (1)

1. !232561 申請專利範圍 【申請專利範圍 用以藉由複數個 元件係具有一第 一種具有錫珠固著銲墊之基板構造， 結合一表面接著元件，該表面接著 一端及一第二端，該基板構造係包含： 一基板，其係具有一表面； 以供連接該 以供連接該 一第一銲墊，其係設於該基板之該表面 表面接著元件之第一端；及 一第二銲墊，其係設於該基板之該表面 表面接著元件之第二端； 其中該第一銲墊與該第二銲塾在相對向之角隅係分別 形成有一銲墊耳袋，用以固著多餘之該些錫膏。 2、 如申請專利範圍第1項所述之具有錫珠固著銲墊之基 板構造’其中該些銲墊耳袋係形成於該基板不被該表^ 接著元件覆蓋之表面。 3、 如申請專利範圍第1項所述之具有錫珠固著銲墊之基 板構造’其中該基板之該表面係形成有一防銲層。 4、 如申凊專利範圍第3項所述之具有锡珠固著銲墊之基 板構造’其中該防銲層係具有複數個開口，用以界定第 一銲墊、第二銲墊及其連接之該些銲墊耳袋之顯露區 域0 5、如申請專利範圍第3項所述之具有錫珠固著銲墊之基 板構造’其中該防銲層係具有複數個開口，該些開口係 大於第一銲墊、第二銲墊及其連接之該些銲墊耳袋之顯 露區域。

   第13頁 1232561

   、如申請專利範圍第1項所述之具有錫珠固著銲塾之武， 板構造，其中該些銲墊耳袋係為圓弧形。 土 、如申請專利範圍第丨或6項所述之具有錫珠固著銲墊 之基板構造，其中該第一銲墊與該第二銲墊係為矩形。 、一種表面接著元件在基板上之組合結構，其包含·7 一表面接著元件，其係具有一第一端及一第二端|及 一基板，其係具有一表面，該表面係設有一第一銲墊 及一第二銲墊，其中該第一銲墊與該第二銲墊在相對 之角隅係分別形成有一銲墊耳袋；及 複數個錫膏，其係連接該第一銲墊與該表面接著元件 之第一端，以及連接該第二銲墊與該表面接著元件之 二端0 9、如申請專利範圍第8項所述之表面接著元件在基板上 之組合結構，其中該些銲墊耳袋係形成於該基板不被該 表面接著元件覆蓋之表面。 ^ 1 0、如申請專利範圍第8項所述之表面接著元件在基板 上之組合結構，其中該些錫膏係被擠壓形成有複數個 錫珠’該些錫珠係固著於該些銲墊耳袋。 11、如申請專利範圍第1〇項所述之表面接著元件在基板 上之組合結構，其中該些錫珠係鄰接該表面接著元件 之側邊且被該些銲墊耳袋固定。 1 2、如申請專利範圍第8項所述之表面接著元件在基板 上之組合結構，其中該基板之該表面係形成有一防銲 層0

   第14頁 1232561

   、申請專利範園 13、 如申請 上之組合 以界定第 之顯露區 14、 如申請 上之組合 些開口係 塾耳袋之 15、 如申請 上之組合 16、 如申請 基板上之 為矩形。 專利範 結構， 域。 專利範 結構， 大於第 顯露區 專利範 結構， 專利範 組合結 圍第12項所述之表面接著元件在基板 其中該防銲層係具有複數個開口，用 、第一銲墊及其連接之該些銲墊耳袋 圍第12項所述之表面接著元件在基板 其中。亥防~層係具有複數個開口，該 一銲墊、第二銲墊及其連接之該些銲 域。 圍第8項所述之表面接著元件在基板 其中該些鲜塾耳袋係為圓弧形。 圍第8或15項所述之表面接著元件在 構，其中該第一銲墊與該第二銲墊係 〇 1 7、如申請專利範圍第8項所述之表面接著元件在基板 上之組合結構，其中該表面接著元件係為選自於電 阻、電感與電容之被動元件。