TWI230191B - Circuit connecting adhesive with anisotropic conductivity connecting method of circuit board and circuit connecting construction by using the adhesive - Google Patents

Description

12301¾ 月 日修正 欢、發明說明·· .發J月所屬領域 本發明係有關異向性導電 多占荖添丨丨之帝玖此A * , 路連接用黏著劑、使用該 々占者片j之电路板的連接方法與 鳍，朽古門彳 、路連接構造.體，更詳細地 3兄係有關低溫快速硬化性優里 、击4立♦ /、，且保存安定性也良好、 連接電P亦安定之異向性導電 該黏著劑之電路板的連接方*連接用㈣劑，及使用 先前拮術 及連接構造體者。 近年，在半導體或液晶顯示哭 子零件，或為了進行電路連接^ 4考中’為了固定電 等用诗中…心 連接而使用各種黏著材料，在此 寺用途中，越來越邁向高宓 ^ 牡 也要求有高黏著力或古可心、局精細化’黏著劑方面 百X/ A回可信賴度。 尤其做為電路連接材料者 或是FPC肖TCP之連接 ：使用―、與Μ 用在黏者劑中分散有導電粒 安疋便 著劑。最近在美也μ "向性導電電路連接用黏 ^ # "板構裝半導體矽晶片時，並不是採用《 統的導線連結，而是進杆你生、首 乃才卫不疋知用傳 構裝在基板上之所謂壓 朝下直接 使用異向性導電電路連^ lpehlp)構裝’在此也開始 號、特開昭6。叫9〗228广者劑（特開昭59- 12。㈣ 卜刪7號公報）。號、特開平1 一训87號、特開平 又’近年在精密電子機哭 化，電極幅寬及電技門 #中，電路正邁向高密度 用产…二 間隔變得極為狹窄，為此，在-向使 用％乳Μ脂系之電路連 ▲ a 门便 運接用‘者劑之連接條件下，會產生 5 3]3294 1230191 92 9. 26 年月日修正/更正/蒱充 配線脫落、制蝕、# m 洛_、位置不吻合等問題。 強力要求連接時間兩纩 挺阿生產率， 及丧叶間而乡侣紐在10秒鐘以 因而成為不可或缺之' 低概快速硬化性 J A缺之要求。為此，在特 號公報中揭示使用白人 ]十10〜273630 用自由基聚合性物質之電路連接…。 …、，含有（曱基）丙烯酸酯 '磷酸st " 由基聚合性物質與導電粒子之：知化合物等之自 連接後之連接電阻會有上昇之；：=右放置在空氣中，則 本發明提供低溫快速硬 連接電阻安定之保存安定性良好、 文疋之包路連接用黏著劑，古、θ 存期限優異之異向性導帝 巧機度條件下之保 黏著劑之電路拓、“ 著劑，以及使用該 冬剧之电路板連接方法與連接構造體。 本發明是有關以使導電粒子均句分 膜狀生成物中，至少θ 成之樹脂薄 ^ ,s 至乂疋由以下成分所構成為1特杓夕思人 性V電電路連接用黏著劑： ，玉之"向 (1) 在表面不露出銀、金、鉑以外之過 子、 、疚盃屬的導電粒 (2) 自由基聚合性物質、 (3) 由加熱或光產生游離基之硬化劑。 又，本發明是有關以使導電粒子均 薄膜狀生成物φ „ Ν Θ ' 刀放而成之樹脂 至 > 瓦由以下成分戶斤構成為i 向性導電電路連接用黏著劑： 冓成為“徵之異 子、⑴在表面不露出銀、金、轴以外之過渡金屬的導電粒 313294

2G 1230191 年松 日修正/更责 (2) 自由基聚合性物質、 (3) 由加熱或光產生游離基之硬化劑，及 (4) 磷酸酯化合物 本發明亦有關將上述異向性導電電路 介入具有相對向電路#朽M A 4 用站者劑 丁门兒路毛極的基板間，加壓 電極的基板，同時，依^人 屬相對向電超 ^ %合不同，照射光（活性於、店、 加壓方向之電極間以電 匕源）將 I乳運接電路板之連接方法。 本發明又有關將上述異向性導電… 介入具有相對向電路命朽沾且4 θ 要用站者劑 q电路电極的基板間，加壓具 電極的基板後，將加壓 ^ ϋ电路 造體。 土方向之电極間以電氣連接之連接構 本發明之異向性導電電路連接 室溫高濕度下，在遠技、* 即使放置在 在：^接初期經耐濕試驗、泠埶 信賴性試驗後7…、循％寺各種 丁欠 _制連接電&之上昇哎遠接^ 下降，顯示具有優異連接可信度。 次連接強度之 異向性導電電路連接用黏著劑· 表面形成之異向性導電樹脂。 身膜、破黏著體 本發明又有闕λ Β , ρ 〆、有相對向電路雷；』 壓具有相對向電路電極的基板後 Ζ反間’加 電氣連接之異向性導電電路連^方向之電極間以 化合物及至少有Γ;:/聚合性化合物… 化-物…：氧基之化合物所成組群中至少-種 。物進订表面處理後之導種 路連接用黏著劑。上述異 ;之異向性導電電 v电電路連接用黏著劑，係 7 3J3294 123019? 9 2 日修正/尾正 年月 以含有由光或加熱產生自由基之化合物或磷酸醋化合物者 為佳。再者，本發明之異向性導電電路連接用黏著劑1 以表面處理中使用之驗性化合物為胺系化合物者為佳。 用，明之另-種形態’是將異向性導電電路連接 在具有相對向電路電極的基板間，加壓具有 相對向電路電極的基板後，將 巧 壓方向之電極間以電氣連 =之連接構造體，異向性導電電路連接用黏著劑係有 關.有經由選自⑴自由基聚合性化合物，及 化合物及至少有丨個環氧基之化合 w 化合物進行表面處 : 且群中至少一種 電路連接構造體。 ％衫之黏著劑的異向性導電 本發明的異向性導電電路 電粒子表面上不露出却入接用4者劑，是使用在導 +路出銀、金、翻以外… 電粒子。Λ 了 7、 卜之鎖寺過渡金屬的導 最表面之全| y + θ .、、、保存期限及連接可信度， 之孟屬必需是銀、金、鉑族之貴 在本發明的異向性導電 二，而以金較佳。 導電粒子，D 妾用#者劑中使用之 特別限定，^ 得到電氣連接之導電性即可，而益 J限疋，但可以列舉如金、 …、 屬粒子气發室 、·、” 銅、鈷、錫等之金 一飞石厌寺。又，也可以使 之非導電性之破璃、陶穿、，述孟屬導電物質被覆 厚度，為了可以Γ 塑膠等。此時，被覆金屬層之 在"、鋅、：=:導電：’以上為宜。 金屬類層之缺損戈 W屬上6又置貴金屬類層時，因貴 心缺彳Λ或導電粒子八 D刀放化所產生之貴金屬類 8 313294 1230191 松 9 2e 年月日修正 層缺損等所產生& g儿、典&仏 t虱化遂原作用，會產生游離基而引起保 存期限減短，所道+』 厅乂 V电粒子品經表面處理。導電粒子之 用範圍為相當於命攸、志4立 I路連接用黏著劑成分之〇.1至體積 .%，最好使用。·…。體積%之範圍。 為“粒子表面處理之化合物，以對酸性物質具有 反應性之化合物來虛 — 異向性導電電 ^為且’依此處理可以顯著提高上述 电路連接用黏著劑之保存安定性。 做為導電粒子表面處 少具有！個環氧…Γ “勿，以鹼性化合物或至 以胺系化合物為：。°物為宜’尤其做為鹼性化合物者 做為胺系化合物者，液俨、 解到有機溶劑或水等〜广 都可以，固體需先溶 以溶解在有:然後使用。又，液體之化合物中，也 合解在有機溶劑等然後使用 乜 要能溶解蠢系各入^ μ 做為有機溶劑者，只 所试系化合物而不盥裊 別限制，但以甲 〃、…口物反應者即可，無特 .甲苯等處理後" …異丙醇、甲乙^、醋酸乙酯、 里谈月匕乾燥導電粒子者為宜。 … &理〉夜中所含胺系 %為宜，夫· 义/辰度，以0.05至20重奮 未滿0.05重量％時不能 亶里 20重量％時導#初 > I仃表面處理，超過 電阻變高。 乱π化合物量變多，連接 做為至少具有丨個環 可以，固體之場合+ ” 土 5物者，液體、固體都 又，液體之化合物也以:广：有機溶劑或水等然後使用。 宜。做為有機溶劑者，口 到有機溶劑等然後使用為 /、要旎溶解至Φ目 干王/具有1個環氧基之 9 313294 月 日修正/要正/補充 與f少具有1個環氧基之化合㈣^ 才別限制，但以甲醇、乙醇、 酯、甲贫#主二士 ，、丙醇、曱乙酮、gf酸乙 I本寺表面處理後能乾燥導電粒子者為宜。 處理液中所含至少呈古 0 〇5 5 〇π 少^有1個環氧基之化合物濃度，„ ·υ5至20重量％為宜，夫、本 又以 面處理，Μ 2〇 ^。/ 重量％時不能有效進行表 \里’超過20重量〇/〇時，導畲 1個卢於甘 V毛粒子表面被覆之至少具有 展虱基之化合物量變多，遠 八 夕埂接電阻變高。 表面處理時之溫度、時間等 告，丨 夸处理條件，並無特別限 制，但處理溫度是以室溫（25。 …限 以、 C )至loot、處理時間是 乂 1 〇秒至1小時之範圍為宜。 疋 又，處理後之導電粒子是細、風、各 伙姓仏 疋、、工過濾後乾燥才使用，乾燥 铋件Ik使用之有機溶劑而作適者 /、 W週田之選擇，但在 至loot：中進行。 、3匕j 本發明之表面處理所使用之驗 么儿人h丄 注化合物，尤其做為氨 乐化3物者可以列舉如，三乙胺、- 一乙胺、丁胺、乙二胺、 /、甲基二胺、苯胺、胺基丙基三 丁乳暴石夕统、口米口坐、2 —乙 基一 4 一甲基咪唑、2一苯基—丨〜 Λ基乙基味哇、苯乙基。米 。坐、苯乙基啶等，胺系中可以列裹〗⑼〇 幻举〗級、2級、3級胺， 也可以使用混合2種類以上者。 本發明之表面處理所使用之至少 王夕具有1個環氧基之化 合物，可以使用苯基縮水甘油醚、（甲 _ r基）丙烯酸縮水甘油 h-環氧丙氧基丙基三甲氧基石"完、r—環氧丙氧基 丙基三乙氧基矽烷、r一環氧丙氧基丙基甲基二7氧基矽 烧、7 —環氧丙氧基丙基二乙氧基矽烷、万一（3,4環氧 10 313294 1230191 92 j). 26 年月日修正 氧基#，A型環氧樹脂、雙❹ 甲紛…乳樹脂、龄搭清漆型環氧樹脂、 鉍清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛1 雙紛F龄路清漆型環氧樹脂 ；：广乳樹脂、 西匕刑供-此 衣式％ ^樹脂、縮水甘油 二：、乳：脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、乙内醯脲環氧樹 广曰:歧8旨型環氧樹脂、脂肪族鏈狀環氧樹脂等，此等 :::脂也可犧，也可以添加氫。也可以併 上此等環氧化合物。 本發明之異向性導電電路連接用黏著劑中使用之自 由：聚合性化合物，係具有由自由基誘發聚:：=之 物’有（甲基）丙烯酸s旨樹脂、馬來酸酐縮亞胺樹脂、 等康酸亞胺樹脂、萘酉分二亞胺樹脂等，也可以使用2種類 以上之混合物。又自由基聚合性化合物也可以使用單體、 募聚合物中之任—種狀態，也可以使用單體與募聚合物之 混合物，纟此『（甲基）丙稀酸酷』是指丙稀酸醋及其相對 應之曱基丙稀酸|旨。 做為（曱基）丙稀酸酿樹脂者，是使（甲基）丙烤酸 酯進行自由基聚合而得者’做為（曱基）丙烯酸酯者，可 列舉如（曱基）丙烯酸曱酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（曱基） 丙烯酸異丙酯、（曱基）丙烯酸異丁酯、二（曱基）丙烯酸 乙二醇酯、二（曱基）丙烯酸二乙二醇酯、三（曱基）丙 烯酸二曱醇丙烷酯、四（曱基）丙烯酸四曱基乙二醇酯、2 罗工基1 5 0 一二丙烯醯丙烷、2，2 —雙[4 一（丙烯醯曱氧 基）苯基]丙烷、2, 2 —雙[4 一（丙烯醯乙氧基）笨基]丙烷、 η 313294 1230191 921 9· 2ϋ 年月 日修正 (甲基）丙稀酸二環戊稀酯、（曱基）丙稀酸三環癸烧、異 氰酸二（丙烯醯乙基）酯、（甲基）丙烯酸胺酯、異氰酸環 乙从改貝一氰酸專，可單獨使用也可以使用兩種以上混合 者又，由於必要，在不損及硬化性範圍下也可以使用氫 酉昆、曱基醚氫I昆等之自由基聚合禁止劑。 再者，使用磷酸酯化合物做為自由基聚合性化合物之 場合’針對金屬等無機物可以提高接著力。此磷酸酯化合 物之使用量是相對於接著劑成分1 〇 〇重量份的〇 . 1至1 〇重 量份’較佳為0.5至5重量份。磷酸酯化合物是由無水磷 酸和（曱基）丙烯酸2 —羥基乙酯之反應生成物而得。具 體的有單（曱基丙烯醯乙基）酸磷酸、二（曱基丙稀醯乙 基）酸磷酸等，可單獨或混合使用。 做為馬來酸針細亞胺樹脂者，是分子中至少含有1個 馬來酸酐縮亞胺者，例如苯基馬來酸酐縮亞胺、1 一曱基_ 2，4 —馬來酸酐縮亞胺隻苯、n，N ’ 一 m —笨基雙馬來酸酐縮 亞胺、Ν，Ν’ 一 p —苯基雙馬來酸酐縮亞胺、N，N，— 4, 4 一 雙苯基雙馬來酸針縮亞胺、N，N ’ 一 4，4 一（ 3，3 —二曱基 二苯基）雙馬來酸酐縮亞胺、N，N，一 4，4 一（3，3—二甲 基二苯基曱烷）雙馬來酸酐縮亞胺、N，N，一 4, 4_ ( 3, 3 一二乙基雙苯基曱烷）雙馬來酸酐縮亞胺、N，N，一 4，4 一 二苯基乙烷雙馬來酸酐縮亞胺、Ν，Ν’一 4, 4 —二苯基丙烷 雙馬來酸酐縮亞胺、Ν，Ν’一 4，4 —雙苯基乙醚雙馬來酸酐 縮亞胺、Ν，Ν ’ 一 4，4 —雙苯基項基雙馬來酸酐縮亞胺、2，2 一雙（4 一（ 4 一馬來酸酐縮亞胺苯氧基）苯基）丙嫁、2，2 12 3]3294 1230191 9, 2G 月 ^修此广欠，*=^t7trv匕 92. 年 一雙（3— s — 丁基一 3, 4一（4一馬來酸酐縮亞胺苯氧基） 笨基）丙烷、1，1 一雙（4一（4_馬來酸酐縮亞胺苯氧基） 苯基）癸烧、4, 4一環亞己基一雙（丨_ ( 4—馬來酸酐縮 亞胺苯氧基）苯氧基）一 2—環己基苯、2, 2—雙（4 一（4 一馬來酸酐縮亞胺苯氧基）笨基）六氟丙烷等，可單獨使 用也可以使用兩種以上混合。 做為寧康醯亞胺樹脂者，是將分子中至少含有丨個寧 康醯亞胺基之寧康醯亞胺化合物聚合而成者，做為寧康醯 亞胺化合物者，例如有苯基寧康醯亞胺、1 一曱基—2, 4 — 雙寧康醯亞胺苯、N，N，一 m—苯基雙寧康醯亞胺苯、n，n， 一 P—苯基雙寧康醯亞胺苯、N，N，— 4,4 一雙苯基雙寧康醯 亞胺N，N 4,4— (3，3—二甲基二笨基）雙寧康醯亞 胺Ν’Ν 4, 4 一（3,3—二曱基二苯基曱烷）雙寧康醯 亞胺、Ν，Ν’一 4, 4一（3, 3 -二乙基二笨基曱烷）雙寧康 醯亞胺、Ν，Ν，一 4, 4一二笨基曱烷雙寧康醯亞胺、Ν， 一 4, 4 一二苯基丙烷雙寧康醯亞胺、Ν，Ν，一 4, 二苯美 乙醚雙寧康酸亞胺、Ν，Ν，— 4, 4_雙笨基磺基雙寧康：亞 胺、雙（4一（4—寧康醯亞胺苯氧基）笨基）丙烷、 =2一雙（3一卜丁基一 3,4一（4一寧康醯亞胺苯氧基） 苯基）丙烧、1J —雙（4— (4 一寧康總亞胺苯氧基）笨 基）癸^4,4—環亞己基—雙（卜寧康酿亞胺笨 氧基）笨氧基）一2一環己基苯、2,2-雙（4一（4 — 使 酿亞胺笨氧基）苯基）$氟丙烧等，可單獨使用也可以乂 用兩種以上混合。 13 3)3294 12 曰修正/更域无 做為萘酚二亞胺樹脂者，是將分子中至少含有丨個萘 醅一亞胺基之萘酚二亞胺化合物聚合者，做為萘酚二亞胺 化合物者，例如有萘酚二亞胺、2 —甲基一 2,4一雙萘酚二 亞胺 N，N’ ~ m -苯基雙萘酚二亞胺、N，一 p_苯基雙 奈酚一亞胺苯、N，N，一 4, 4一雙苯基雙萘酚二亞胺、N，N， 一 4, ( 3, 3一二甲基二苯基）雙萘g分二亞胺、N，N，— 4, 4 ( 3, 3 一二甲基二苯基甲烷）雙萘S分二亞胺、N，一 4, 4 ( 3, ° —二乙基二苯基甲烷）雙萘酚二亞胺、N，N，一 4, 一笨基曱纟元雙奈酚二亞胺、N，N，一 4, 4〜二苯基丙烷雙 奈酚—亞胺、N，N，-4, 4-二苯基乙醚雙萘酚二亞胺、N， Ν’一 4, 4一雙苯基磺基雙萘酚二亞胺、2, 2〜雙（4一（4， 一萘酚二亞胺苯氧基）苯基）丙烷、—餡又 —1 ， 又 Q3~s—丁 土 °，—（4 一萘酚二亞胺苯氧基）苯基）丙烷、1]L — 二，萘紛二亞：苯氧基）笨基）癸燒、4,4:環 —環（1—上4-奈酚二亞胺苯氧基）笨氧基）-2 其：土本、2, 2—雙（4~ (4一萘酚二亞胺苯氧基）笨 ㈣等，可單獨使用也可以使用兩種以上混合。 用上述自由基聚合性化合物之場合， 劑作為由加埶式杏吝注y %甘 疋便用來合起始 巧由加熱或先產生游雔基之硬化劑 者’只要能由加熱或光產生自由基之化合物即；：= 限制。有過氧化物、偶氮化合物等，可隨接著溫卜^別 間、保存安定性等目的適當選擇又妾者時 定柯+ “ 处南反應性和保在亡 之硯點來看，以半衰期為丨〇小時 ’、女 +哀』為1分鐘之溫度為18(rc 上， 有機過氧化物為 】4 313294 1230 砭 u 日修正 年月 佳。半衰期為1〇 鐘之溫度為17〇。才之/皿度為40 C以上，半衰期為1分 10秒之場合，A 了之有機過氧化物尤佳。接著時間為 量，相對於接著劑之總量，以U 始劑的配合 1 5重量％為特佳。 重里％為佳，以2至 選自二酿過氧化物為t體使用之有機過氧化物者，可以 化物嗣縮醇酸過氧化物、過氧化物酿、過氧 氧化物等化物'氫過氧化物、甲#基過 疋過乳化物酯、二烷基過氣仆铷 _ A"儿 物、甲錢基過氧化物# U 乳化 酸在5_ppm以下，八二 劑中之氯離子或有機 制+路Μ # 刀解後產生之有機酸很少，可以抑 ==接著端子，，所以特佳。由可得高反應 過乳化物_定更佳，此等可以適當混合使用。 做备二酿過氧化物類者，可列舉如異丁基過氧化物、 去)氯苯醯過氧化物、3, 5,5一三甲基己酿過氧化物、 S:過氧化物、十二基醯過氧化物、硬脂醯過氧化物、琥 Μ過氧化物、過氧化物、苯_氧化物甲苯

化物等。 A 碳酸鹽 m % JOLL· -ΤΓ 一 做為二碳酸過氧化物類者，可列舉如二一 η 一丙基過 =化物二碳酸鹽、二異丙基二碳酸鹽過氧化物二碳酸鹽、 (4二級一 丁基環己基）過氧化物二碳酸鹽、二一 $ 一 乙氧基甲氧基過氧化物二碳酸鹽、二（2 一乙基已基過氧化 物）二碳酸鹽、二甲氧基丁基二碳酸過氧化物 曱基—3 —乙氧基丁基過氧化物）二碳酸 做為過氧化物酯者，可列舉如丙基過氧化物新癸酸 15 313294 12301¾ 9. 2υ 年月日修正/終去六!«Γ 酉旨、3, 3—四甲基丁基過氧化物新癸酸能、環己基 一 1-曱基乙基過氧化物新癸酸醋、三級—己基過氧化物新 癸酸酯、三級~ 丁基過氧化物新癸酸 上，丄，—·四甲 基丁基過氧化物一2—乙基己酸酯、2,5 —二曱基—2 $〜 二（2-乙基己醯基過氧化物）己烷、卜環己基—卜甲基 乙基過氧化-2-乙基己酸酯、三級—己基過氧化物—2: 乙基己酸酿、三級-丁基過氧化物—2—乙基己酸酷、三級 :丁基過氧化物異丁酸酿、！，卜（三級過氧化物）環己 烷、二級一己基過氧化物異丙單碳酸鹽、三級—丁基過氧 化物一 3, 5, 5—三曱基己酸酯、三級—丁基過氧化物月^ 酸酯、2, 5 —二甲一 2, 5 _:(m—曱笨醯過氧化物）己烷、 三級一丁基過氧化物異丙烷單碳酸酯、三級—丁基過氧化 物一 2—乙基己基單碳酸酯、三級—己基過氧化物苯酸酯、 二級—丁基過氧化物乙酸SI等。 做為過氧化酮縮醇類者，可列舉如丨，丨—（三級〜 已 基過氧化物）一 3, 3, 5—三曱基環己烷、1? 1 一（三級〜已 基過氧化物）環己烷、1，1 一（三級一 丁基過氧化物）〜3 3,5—三曱基環己烷、15]一（三級一丁基過氧化物）環2 烧、2，2 —雙（三級一丁基過氧化物）癸烷等。 做為二烷基過氧化物類者可列舉如，α，α—雙（二 級一丁基過氧化物）二異丙苯、二異苯丙基過氧化物、 基一 —二（三級一丁基過氧化物）已烧、 ^ 5 〇 曱 級 丁基異苯丙基過氧化物等。 做為氫過氧化物類者可列舉如，二異丙基苯氫過氧々 16 313294 12301资 月 9修正 物、兴笨丙烷氫過氧化物等。 做為甲石夕烧基過氧化物類者可列舉如，三級_ 丁基三 美土錢基過氧化物、雙（三級-丁基）二甲基甲石夕炫 基過氣化物、三級一丁美二 f二 土一乙烯基曱矽烷基過氧化物、雙 丁：級：丁基）二乙烯基甲石夕燒基過氧化物、彡（三級- ^ 6稀基甲切烧基過氧化物、三級-丁基三丙烯基 =基過氧化物、雙（三級-丁基）二丙稀基霞基 過氧化物、三（二纫—甘 、 一、” 丁基）丙烯基曱矽烷基過氧化物等。 j ’為了抑制電路構材之連接端子之腐姓，游離基發 生劑（硬化劑）中所合夕备私 以 斤s之虱離子或有機酸是以在5000 ppm 又，二宜」再者’加熱分解後產生之有機酸以少者為佳。 在k南製成電路遠接好粗 — 材枓之女疋性上，以室溫（25 °C )、 吊&下開放放置24小時後 持率者為宜p m 2〇重1%以上之重量保 手者為且，此％可適當混合使用。 此專游離基發生劑可 解促進劑、抑制劑等二:獨或“使用’也可以與分 物質等，：：：離基發生劑以聚胺酷系、聚s旨系之高分子 門 …吏使之微躍囊化之產物，因能延長可使用時 間，所以較佳。 了 腊之二合性化合物以外，也可以配入做為熱硬化性樹 心=:。吻4樹脂者，有雙紛A型環氧樹脂、雙 、心“曰、雙酚s型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧 月曰、甲酚酚醛清涑刑浐^此 土衣乳Μ 孓衣虱树脂、雙酚Α酚醛清漆型環氧抖 月曰、雙酚F酚醛渣、、夫刑卢〆丄 土衣乳树 /月a J壤氣樹脂、脂環式環氧樹脂、縮水 3]3294 17 1230191

肐 S，‘G 年月日修正/更 甘油δθ型裱氧樹脂、縮甘 4樹脂、s ％虱树脂、乙内醯脲環 此寺％虱樹脂也可以鹵素化、 也可以併用2種以上。 L加鼠。此等環氧樹脂 又做為上述環氧樹脂之硬化劑者，可使用 酚類、酸酐類、味崎％ . 』使用如月女類、 硬化南i者I·/、 一見二酿胺等通常做為環氧樹脂 …。再者’做為硬化促進劑者，通常可以適當使用 3級胺、有機磷系化合物。 、田使用 做為使環氧樹脂反應之方 劑以外，A叮、 力凌者，在使用上述硬化 也可以使用四價硫（sulf丨 鹽等，使陽離子聚合也可以。 m，石 4)鹽、峨鐵 在本叙明之電路接著用黏著劑或 膜狀生成物中，盔7 d 宁电树月曰厚 庫力緩”, 職與薄膜形成性、黏著性、硬化時之

性，一般要使用聚乙稀丁_脂、聚乙… :月曰、聚酷樹脂、聚酿胺樹脂、聚亞 S :脂：聚胺㈣脂、尿素樹脂等高分子成分二本 成分疋以分子量為1〇,〇〇〇 刀子 等樹脂，也可以是自士甘 考马且。又，此 合耐埶性裎冥。*去 ^ 在此％ + 也可以是用自由基聚合性之官能美 或環氧基，幾基等所變成M 性之吕月匕基 义成，在此％合耐熱性會提冥。古八 子成分之配合量為2至阿刀 以至8〇重置％’以5至7〇重量％為宜， 以10至60重量％悬杯 _ ^ 。不滿2重量％時，應力緩和或黏 者力不足，超過80重量％時流動性下降。 戈』 本發明之異向性導電電路連接用黏著劑中，也可以添 ]8 3)3294 1230^,26 年月日修正 加適當之充填劑、敕化劑、 難燃劑、偶合劑。 老化防止劑、著色劑、 含有充填劑之場合， 較好，填充材之最大粒#口要=提高黏著可信度等，所以 以使用，…6〇體積二：超過導電粒子之粒徑就可 可信度提高效果1I 〇巳圍為宜，超過60體積％時， 基、丙稀基、胺基、環氧Α巧 以含有乙烯 以提高黏著性所以較佳。…4基及異氰酸基者，因可 化時之τ , ^ ¥兒包路連接用黏著劑做為硬 化日守之Tg (玻璃轉移度），也 勹更 層所成之多層構造。 ^為不同之2種類以上之 使用本發明之異向性導 φ 基板，只要有形成必要之電氣：：=则， 别昨心 矾占接电極者就可以，而無牲 破璃二’例如有在液晶顯示器中使用之ΙΤΟ等形成電極之 H塑膠基板、PDP平板、EL平板等畫像顯示基板 曰/·泉板、陶究配線板、可撓配線板、半導體晶片、申阻 :杜生電容器晶片等晶月組件、磁帶包褒、COF等之電路 令半導體矽晶片等，必要時可以組合使用。 點著時之條件並無特別限制，但黏接溫度為9〇 ^黏著時間為】秒鐘至1()分鐘之間，使用之用途可^ ‘著劑、基板之不同而作適當選擇，視需要也、 以外夕处、、κ , . ^ 义用熱 月b源，例如光、起音波、電磁波等。 以下，以實施例來具體說明本發明，但本發明之棄 ]9 3)3294 i2^dyfi 修正 並不限定於該等實施例。 (實施例1) 將5Og之笨氧樹脂（Union carbide公司製，商品名 PKHC’平均分子量45,〇〇〇)溶解於]VIEK (曱乙酮，；;弗點 79·6 c )，成為固形分50重量％之溶液。 自由基聚合性物質使用異氰酸環氧乙烷改質之二丙 稀酸酿（東亞合成公司製，商品名M 一 2丨5 )及磷酸酯型 丙稀酸(共榮社油脂株式公司製、商品名p 一 2M )。 加4或光產生游離基之硬化劑，使用2，5 —二甲基一 2, 5 一雙（2—乙基己醯基過氧化物）己烷之5〇重量％碳化 氮溶液（曰本油脂公司製，品名perhexa 25〇)。 導電粒子係使用在以聚苯乙烯當作核心的粒子（壓縮 $ 率4 80 kg/mm2)表面上，設置厚度為GG9 v瓜之銀 層而成之平均粒子徑5 # m之導電粒子。 固形重量比係以笨氧基樹脂5〇g，異氰酸環氧乙烷 質：二丙烯酸醋50g，她旨型丙烯酸_ 2，L二 基2’ 5一雙（2一乙基己醯基過氧化物）己烷$ 配入，再將導電粒子3m 右 也知配入分散，再以塗抹裝置： 7 ^子度的PET(聚對笨一甲 乙S曰）湾膜，經7〇r、1() 一甲 戸痄盘κ 熱風乾燥，可得黏著劑

厗度為35 “ m之異向性導 者J (實施例2) 〜路連接用黏著劑。 導電粒子係使用在以擊 彈性…上"作核心的粒子“ 置尽度0 · ] “ m之銀^ 20 313294 I230fi)i2〇 年月 日修正 成之平均粒子徑6 · 1 5 // m之導雨抑工 ,,^ ^ y , 理他 M V电拉子，與貫施例1相同處 —吏可得異向性導電電路連接用黏著劑。 (貫施例3 ) ‘電粒子係使用在以聚！ 檢Λ 來本乙烯§作核心的粒子（壓縮 ^率480 w2)表面上，設置厚度〇.^之銀層， ^銀層之外側’設置厚度㈣㈣之金層而成之平均粒 釭5"m之導電粒子’經與實施例1相同處理後可得異 向性導電電路連接用黏著劑。 /、 (實施例4 ) 導電粒子係使用在以聚！ 岳 ♦本乙却*作核心的粒子（壓縮 弹性率480 kg/mm2 )表面上，嗖詈 工 °又置^子度0 · 1 # m之錦；， 在此錄層之外側，設置厚度0 05 μηι之銀層而成之平:粒 子控之導電粒子，經與實施例i相同處理後可得異 向性導電電路連接用黏著劑。 (比較例1 ) 導電粒子係使用在以聚芏 木 〇 本乙烯當作核心的粒子（壓縮 彈性率480 kg/ mm2 )表面上，机罟 、 上 a又置厗度0.2// m之鎳層而 成之平均粒子徑5 // η]之導命& j V兒粒子，經與實施例1相同處 理後可得異向性導電電路連接用黏著劑。 (比較例2) 導電粒子係使用在以聚笨乙稀當作核心的粒子（壓縮 彈性率480 kg/麵2 )表面上，設置厚度0.2从m之錄層， 在此鎳層之外側，設置厚唐 又〇. 0 4 // m之金層而成之平均粒 子徑5…導電粒子，經與實施例"目同處理後可得異 21 313294 1230191 日修正'更正/褚充 年月< 向性導電連接用黏著劑。 (電路之連接） 使用上述里向十生莫+ 4士本 # 佟结办，I” 〇性¥屯橱脂潯膜狀形成物，對具有50 套細 "m間距30 " m、厚度1 8 // m之銅電路的磁帶 2〇至广和IT〇玻璃（D_erteck公司製，表面電阻 3MP 〇歐姆，每平方米⑴麟厚度1.1_)以1贼， 〇MPa加熱加壓1 5秒鐘， 此 了付連接兌2mm之連接構造體。 此日寸’預先在IT〇玻璃 叫之、鱼# 將異向性導電電路連接用黏著 J之連接面貼付後，在 連 ，〇.5MPa加熱加壓3秒鐘使 後’冑PET薄膜剝離即與TCP完成連接。 (連接電阻之測定） 將製成之異向性導電電路連接用黏著劑 存及在 3CTC、85%RH4 20c 保 蚌德u + 丨―皿氐冶槽中，分別保存10〇小

Brr•後’進仃上述之電路遠姐 、 接’ δ上述連接部之T c p>沾部4立 電路間之诖桩帝ίΐ日伯 匕Ρ的⑼接 祕門之連接*阻值，α多功能測試器測定， 是指鄰接電路間之電阻之]< Λ 包阻值 电紛门之电阻之15〇點平均值， 所示。 夂、，、。果如表Ϊ

213294 22 ti修正/奴·織尤 I230JS1 ： 手月 實施例1所得之連接構造體，於—2〇<t保存及在30 c ' 85%RH之恒溫恒濟'槽中保存者，任一者都顯示在2 5 Ω以下之良好連接可信度。又，實施例2、3之連接構造體 中’也同樣顯示於-2(TC保存及在3〇。〇、85%rh之恒溫 恒濕槽中保存者，任一者都得到12·5Ω以下之良好連接可 信度。 相對於此，比較例1及2，Hc保存之連接構造 體中、’雖可得良好連接可信度’但在3Gt、85爾之恒 温恒濕槽中保存者，連接電阻大幅上昇到ι〇ω以上。 (連接強度之測定） 在貫施例1至3中，於一 2 Ω ""Ρ -V > q。 " T ~ 2()C 或在 30°C、85%RH 之 ::::槽中保存者，任-者個都可得物/m左右之 ==另一：面’比較例1及2中，連接強度於 5 C 85 /°RH之恒溫恒濕槽中佯存者, 者都得到1000 N/m左太τ保存者’任一 / Π1左右之良好連接強度。 (絕緣性之評估） 使用所得之異向性I電電 互交又配置250料甯5〇 妾用^者齊i，將具有相 l卞、'果見5 0 // m、間距1 Ω 之銅電路的揭形電 “ m、厚度1 8 // in wI兒路印刷電路基板 間距_“】Ώ、厚产18 具有500條線寬50 (TCP)，以崎居度…m之銅電路的磁帶套組 c，3MPa加熱加壓〗5秒鐘， 2mm。此連接體 、·連接幅覓 85刪之卜“即^路外加1(^之電麼，在85。(：、 阿皿呵相下試驗500小時後 任一去卸叮a j义、吧緣電阻值。 者^可得到…“上之良好值 良好、吧緣性，觀察不出 313294 23 1230191 rp ί 年ίγ ’日修正/更正m充 有絕緣性下降現象。 (流動性之評估） 使用厚度35"m、5mm χ 5_之異向 :=，將其夹持於厚度。·7_15i—_之連: HOC ’ 3MPa下進行加熱加壓15秒鐘 期之面積⑷和加熱加壓後面積⑻， /(A)值時’實施例……至2.〇之範圍内，= 方面，比較例1及2則為18及19。 (硬化後之彈性率） 測定實施例i之異向性導電電路連接用黏著劑在硬化 後40 C之彈性率，為1.5GPa。 一由上述之連接強度、絕緣性、流動性、硬化後之彈性 率等觀之，本發明之實施例之值和比較例之值，雖顯示幾 乎相同=值，但如表i所示般，連接電阻值有很大之差 異。由實施例和比較例之連接強度、絕緣性、流動性等顯 :有相同之特性觀之，導電粒子表面之覆蓋層被認為極 :’但對連接電阻有明顯之影響。如本發明，在表面並不 路出銀、金鉑以外之過渡金屬的導電粒子中，於導電粒子 表面亚無促進自由基聚合性物質之聚合現象’顯示連接電 阻極低之良好數值。如實施例4使用錄等過渡金屬時，只 :在其：側覆蓋5。〇“上之銀、金、鉑等使内側之過渡 :f不路出’則雖經溫度或溫濕度處理均具有優異之保存 安定性，連接電阻不會增加。 (表面處理粒子A之製作） 24 313294 12¾)¾¾¾ 年月 日修正 三乙胺之i重量％甲醇溶液中，放入在以聚苯乙稀為 核心之粒子表面上，設置Up厚度之_層，在此㈣ 外側，°又置〇·04心厚度之金層而成之平均粒徑4/zm之 導電粒子，於饥攪拌Μ分鐘，過濾、出導電粒子，在50 t：下乾燥1 5分鐘，得到表面處理粒子a。 (表面處理粒子B之製作） —胺基丙基三矽烷之3重量％甲醇溶液中，放入在以聚 本乙烯為核心之粒子表面上’設置〇2 # m厚度之鎳層， 在此錄層外側，設置〇.04”厚度之金層而成之平均粒徑 。之導電粒子，於5〇它攪拌$分鐘，過濾出導電粒子， 在 ◦下乾餘5分鐘，得到表面處理粒子b。 (表面處理粒子C之製作） γ — %氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷之丨重量％甲 醇溶液中，放入在以聚苯乙烯為核心之粒子表面上，設置 =2 a m厚度之錄層，在此鎳層外側，設置〇 〇4〆m厚度之 金層而成之平均粒徑4" m之導電粒子，於25艺攪拌1〇 刀4里，過戚出導電粒子’在5〇。〇下乾燥i 5分鐘，得到表 面處理粒子c。 (表面處理粒子D之製作） 划#雙酚A型環氧樹脂之3重量％曱醇溶液中，放入在以 承本乙烯為核心之粒子表面上，設置〇·2 #⑴厚度之鎳層， 在此錄層外側，設置0.04/^厚度之金層而成之平均粒經 5 "⑺。之導電粒子，於50T：攪拌5分鐘，過濾出導電粒子， 在80°C下乾燥5分鐘，得到表面處理粒子d。 25 313294 1230191 迫丨i. 26 年 η 日修正觉«it 使用此等導電粒子A、B、C及D，分別配入下面一 叫尸々示 之配合，以簡易之塗工機（丁ESTER產業公司製），在表面 處理過之PET (聚對苯二甲酸乙酯）薄膜單面上塗佈5〇 m厚度，在7〇r、經} 〇分鐘之熱風乾燥，製成電路連接 用黏著劑。 (實施例5) 將苯氧基樹脂（PKHC，Union carbide公司製商品名、 平均分子量45,000 ) 50g，做為自由基聚合性化合物之甲 基丙烯酸二環己酯48g，磷酸酯丙烯酸酯，2, 5 —二曱 基-2, 5-雙（2_乙基己醯過氧化物）己院^，溶解在做為 溶劑之曱乙，中，#將3體積％之表面處理粒子A配入二 散，在表面處理過之聚對苯二甲酸乙酷薄膜單面上，以； 佈50”厚度’在听、…。分鐘之熱風： 燥衣仔厚度為3 〇 # m之異、^ ^ (實施例6) ^導^路連接用黏著劑。 將笨氧基樹脂（PKHC，Un;η 1 · η χ ,,,. θ Uni〇n carblde 公司製商品名' +均刀…5，_)50g，異氛酸環氧己酿改 酯46g，磷酸酯丙烯酸酯 烯酉文 甘 之5 一二曱基—2,5—雜h —乙基己醯過氧化物）己焓 又、z 己诜3g，溶解配入做為溶 酮中，再將3體積％之妾；+ ^之甲乙 、 表面處理粒子B配入分散，乂 處理過之聚對苯二曱酸乙 在表面 ^ r # ^早面上以簡易塗工擤冷从 50 " m厚度，在7〇〇c、妳 ·-工機皇佈 ._ 、、·工 分鐘之熱風乾燥，f得厚$ 為*m之異向性導電電路連接用黏著劑。 度 (實施例7) 313294 26 I230_ 年月 曰修正/更 將苯氧基樹脂（PKHC，Union carbide公司製商品名、 :均分子量45,〇〇〇 ) 25g，聚胺酯樹脂25g，甲基丙烯酸二 裱已酯48g，磷酸酯丙烯酸酯2g，2,5一二甲基一2,5〜雙 (2〜乙基己醯過氧化物）己烷，溶解配入做為溶劑之 曱乙酮中，再將3體積％之表面處理粒子B配入分散，在 2面處理過之聚對苯二曱酸乙酯薄膜單面上以簡易塗工機 二佈50# m厚度，在7〇t：、經1〇分鐘之熱風乾燥，製得 厚^度為30#m之異向性導電電路連接用黏著劑。 (實施例8 ) 、·將苯氧基树脂（PKHC，⑶bide公司製商品名、 :均分子量45,000 ) 5〇g，做為自由基聚合性物之甲基丙 ^酸二環己酯48§，磷酸酯丙烯酸酯2g，2, 5 —二甲基一 2 雙（2一乙基已醯過氧化物）已烷3g，溶解配入做為这 =之甲乙_中，再將3體積％之表面處理粒子C配入分散， 機^處理過之聚對苯二^酸乙S旨薄膜單面上以簡易塗二 械塗佈50 # m厚度，在7〇。 妳 猎 ，工 刀4里之熱風乾燥，条 子又”、、〇〇 V m之異向性導電電路連接用黏 (實施例9) ^ 平均：C脂(PKHc，uni〇n carbide公司製商品名、 t刀I 5,000 ) 50g’異氰酸環氧己能改質二丙稀酸 酯46g，磷酸酯丙烯酸 ） _ ' 5 一 T暴ς 一摊 乙基已I過氧化物）已坑3g，溶解配入做 酮中，再將3體 為洛背j之甲乙 處理過之，對Γ二 理粒子0配八分散，在表s 、 乙sl㈣單面上以簡易塗工機塗β 313294 27 1230191 92： 9, 26 年月日修正/是士片^ 5〇心厚度’在70°c、經10分鐘之熱風乾燥，製得厚度 為30 /Z m之異向性導電電路連接用黏著劑。 (實施例10) ,將寒氧基樹脂（PKHC，unioncarbide公司製商品名、 :均分子量45，_) 25g，聚胺酯樹脂25g，曱基丙烯酸二 衣己酯48g ,磷酸酯丙烯酸酯& ’ 2, $ —二曱基—2, $ —雙 :2乙基己過氧化物）己烷^，溶解配入做為溶劑之 甲乙嗣中，再將3體積％之表面處理粒子D配入分散，在 處理過之聚對苯二f酸乙醋薄膜單面上以簡易塗工機 主佈50" m厚唐，尤 7η。/^ c、，經10分鐘之熱風乾燥，製得 子又..，、# m之異向性導電電路連接用黏著劑。 (比較例3 ) ^了將：施例5之表面處理粒子八改為未處理粒子以 、餘與實施例5同樣處理，製得異向 用黏著劑。 电电峪逑接 (電路連接構造體之製作） 將上述異向性導電電路達接 巾一士 $包路運接用部占者劑，縱割成1.5mm 巾田見’在已形成⑽電極之玻璃基板上，於啊、$种、 1 MPa之條件下暫時連接，剝離ρΕτ 雪 > 办 叉符基材，將此對齊 .兔0/^m、間距50//m之丁⑶電極位置，在 = ::4MPa之條件下’製成本連接電路連接構造體。 (々寸性砰估方法） 連接電阻：使用ADVANT£ST公司f TR6S4s J衣夕功能測試儀 ，之定電流測定電路間之電阻。連接電阻 313294 28 I23W9l2〇 年月 日修正/更龙/τ^ 疋測疋連接後之初期與30°C、60%RH、放置100小時後之 值。其結果在表2中表示。

本發明之實“π至—1。中―後亦 :::好’但不使用表面處理粒子之比較例3，

Si阻=上广又’異向性導電一^ 構造體，結果含二實施例同樣製成電路連接 面處理過之導♦抑& 物次&乳基之化合物表 實施例…。之配合下，連接電阻（：:二一 Ω ’表示有良好之保存安定性。然而 至3.8 經具有鹼性化合物或環氧基之化合物表面用未 的連接構造體之連接電阻為20 ^粒子 很差。 u ’表示保存安定性 彦業上之可利用 依本發明，可以製得於製成異向性導^ 著劑之後’放置保存安性（黏^路連接用點 用功）良好之異向性 313294 29

I23019F 年月 日修正/更士 導電電路連接用黏著劑。此外，亦可製得相對於熱硬化性 異向性導電電路連接用黏著劑之連接溫度1 70°c，可以在 更低溫之1 50°C連接，黏著劑保存後的連接電阻差異小之 良好連接構造體。 30 3]3294

Claims (1)

1230191 rrmw-rn-, 附 & 1 年/月&修正/更 第90132486號專利申請案 申請專利範圍修正本 (93年6月16曰） 係以在導電粒子均 至少由以下成分所 一種異向性導電電路連接用黏著劑 勻分散而成之樹脂薄膜狀形成物中 構成為其特徵者： 鉑以外之過渡金屬的導 (1)在表面不露出銀、金 電粒子； (2) 自由基聚合性物質； (3) 由加熱或光產生游離基之硬化劑， 八上述自由基聚合性物質係選自具有自由基誘發聚 合官能基之（曱基）丙烯酸酯樹脂、馬來酸酐縮亞胺樹 脂、寧康醯亞胺樹脂、帛驗二亞胺樹脂所成組群之一種 或兩種以上之混合物。 種”向|±導電笔路連接用黏著劑，係以在導電粒子均 勻分散而成之樹脂薄膜狀形成物中，至少由以下成分所 構成為其特徵者： (1)在表面不露出銀、金、鉑以外之過渡金屬的導 電粒子； (2) 自由基聚合性物質； (3) 由加熱或光產生游離基之硬化劑；以及 (4) 磷酸酯化合物， 上述自由基聚合性物質係選自具有自由基誘發聚 合官能基之（曱基）丙烯酸酯樹脂、馬來酸酐縮亞胺樹 (修正本）3] 3294 1230191 脂、寧康醯亞胺樹脂、萘酚二亞胺樹脂所成組群之一種 或兩種以上之混合物。 3. —種電路板之連接方法，係將如申請專利範圍第1項或 第2項之異向性導電電路連接用黏著劑介設於具有相 對向電路電極之基板間，再將具有相對向電路電極之基 板加壓，使加壓方向之電極間形成電氣連接者。 4· 。~〜现图乐i項或第2〕 =性導電電路連接用黏著劑介設於具有相對向電 壓，使加壓方向之電極門开^、包路’極之基板加 -柽間形成電性連接 (修正本）313294