TWI228183B - Apparatus and method for fabricating bonded substrate - Google Patents

Description

1228183 拾、申請專利範圍 1〇.-種製造-經接合基板的裝置⑽，其係藉由接合一第 -基板㈤）與—第二基板_，每_第—基板:第二 基板具有-待接合的内表面，以及一與該内表面相對 的外表面，該裝置包括·· 5 10 一第一固持板（23a)，其係用於藉由夾住第一基板 之外表面而固持第一基板； ^ -第二固持板(23b)，其係配置面向第_固持板用 於藉由夾住第二基板之外表面而固持第二基板·以及 一轉送機（101)，分別地將第一與第二基板轉送至 第一與第二固持板並包括一固持構件（l〇5a、105b、 l〇6a)用於藉由夾住第—與第二基板之外表面而固持第 一與第二基板。 11·如申請專利範圍第10項之裝置，其中該轉送機包括二 轉送臂（105、106)每一轉送臂具有固持構件，以及二轉 达臂之至少一轉送臂具有一第一固持構件用於固持第 一基板之外表面，以及一第二固持構件用於固持第二 基板之外表面。 12·如申請專利範圍第10項之裝置，其中該每一第一與第 二固持板係藉由抽吸與靜電力中之至少一力夾住結合 的基板。 13·如申請專利範圍第10項之裝置，其中該第一與第二固 持板中的至少一固持板包括： 一夾頭機構（165)，可上下地移動，用於吸住並固 持基板；以及 1228183 拾、申請專利範圍 “ 一夾頭表面，用於夾住由夾頭機構藉由抽吸與靜 電力中之至少一力所固持的基板。 I4·如申請專利範圍第13項之裝置，其中該第_與第二固 持板中的至少一固持板具有複數之貫穿通道（164)垂直 5 地貝穿第一與第二固持板，以及夾頭機構包括複數之 夾碩部分（165b)該每一夾頭部分係可移動地坐落在複數 之貫穿通道中。 15·如申請專利範圍第14項之裝置，其中該複數之爽頭部 分能夠個別獨立地移動並獨立地夾住基板。 10 I6·如申請專利範圍第10項之裝置，其中該每一第一與第 二固持板包括一與結合的基板接觸之夾頭表面，第一 與第二固持板中的至少一固持板的夾頭表面具有複數 之溝槽（25a)延伸至該固持板之一端部面。 17·如申請專利範圍第16項之裝置，其中該第一與第二固 15 持板中的至少一固持板包括可滲透的多孔構件（80)固持 在複數之溝槽中並配置與夾頭表面位在相同的高度。 18.如申請專利範圍第10項之裝置，進一步包括一不純物 去除裝置（800)用於將一不純物自第一與第二固持板去 除。 20 19·如申請專利範圍第18項之裝置，其中該不純物去除裝 置具有一黏著性薄片（81)其包括一具有彈性之膠帶基底 (82)以及一黏著劑層（83)係構成在膠帶基底之至少一侧 邊上，並藉使不純物與夾頭表面接觸並容許不純物黏 附至黏著劑層而將不純物自第一與第二固持板之夾頭 1228183 拾、申請專利範圍 表面去除。 20. 如申請專利範圍第19項之裝置其中該不純物去除裝 置供應黏著性薄片至第一與第二固持板間，而第一與 第二固持板II持著夾合在—⑼壓的真空加工室（2〇)中的 5 黏著性薄片。 21. 如申請專利範圍第1G項之裝置，其中_液體係填注在 第-與第二基板之間，其所具有的其中_柱（85)用於將 第一與第二基板之間的一段距離設定成一預定值，該 裝置進一步地包括： 1〇 一液體滴落裝置（13)，用於將液體滴落在第一基板 上； 一柱高測量單元（87)，其係測量柱高並包括一記憶 裝置用於儲存與具有柱之該基板之識別資料結合的柱 之柱高資料；以及 15 一控制單元（11)，其係用於根據識別資料從記憶裝 置獲得柱高資料，並根據所獲得的柱高資料以及針對 液體滴落裝置所設定的一預定修正值修正一滴落量。 22·如申請專利範圍第21項之裝置，其中該柱高測量單元 係為複數之柱高測量單元中的其中之一單元，以及記 20 憶裝置儲存結合柱南資料之柱高測量單元的序號。 23·如申請專利範圍第22項之裝置，其中針對每一預定數 量給予每一第一與第二基板一批號，以及記憶裝置儲 存結合柱高資料之批號。 24·如申請專利範圍第10項之裝置，進一步包括一定位裝 1228183 拾、申請專利範圍 置（102)其係將第一與第二基板定位並且包括： 一夾頭機構（125)，其係於可水平移動的方式用於 吸住第一與第二基板其中之一基板；以及 一定位機構（126)，用於推動藉由夾頭機構所吸住 之基板的一邊緣，用以將該基板移動至一預定的位置。 25·如申請專利範圍第1〇項之裝置，#中該第二固持板係 配置在第一固持板上方，第二基板之外表面係為第二 基板之一頂部表面，以及第二基板之内表面係為第二 基板之一底部表面，第一基板之外表面係為第一基板 之一底部表面，以及第一基板之内表面係為第一基板 之頂部表面。 26·-種製造_經接合基板的裝置⑽，其係藉由接合一第 -基板與一第二基板，每一第一基板與第二基板具有 -待接合的内表面，以及一與該内表面相對的外表面 ，該裝置包括·· 一轉送機（1G1)，其係轉送第—與第二基板並包括 一固持構件（105a、1G5b、1G6a)用於藉由夾住第一與第 二基板之外表面而固#第一與第二基板 一第一固持板(23a)，其係用於固持藉由轉送 轉送之第一基板； 一弟二固持板(23b)，其係配置面向第_固持板用 於固持藉由轉送機所轉送之第二基板，第一及第二固 夺板之至y m持板具有_溝槽（⑴）在執行從轉送機 轉送結合之固持構件時用於容納該結合之固持構件。 20 1228183 拾、申請專利範圍 27.如申請專利範圍第％項之裝置其中當該已由固持構 牛所口持之基板係藉由結合之固持板央住 件係配置在溝槽中。 持構 Μ.如申請專利範圍第26項之裝置，其中該第一與第二固 5 持板係配置在—加工室（2G)中，該溝槽係從結合的固持 板的-側邊延伸至其之另一側邊，其中在固持板固持 結合的基板之後，固持構件係沿著溝槽移動並且移出 力口工室。 29.—種製造一經接合基板的裝置，其係藉由接合一第一 1〇 基板與一第二基板，該裝置包括·· 一轉送機（101)，其係轉送第一與第二基板並包括 複數之固持構件用於水平地固持第一與第二基板； 第一固持板（23a)，其係具有一夾頭表面用於夾 住藉由轉送機所轉送之第一基板；以及 15 一第二固持板（23b)，其係配置面向第一固持板並 具有一夾頭表面用於夾住藉由轉送機所轉送之第二基 板’第-及第二固持板之至少一固持板包括一夾頭機 構（165)其係可獨立於結合的夾頭表面上下地移動，並 且吸住與固持該結合的基板，結合的夾頭表面固持著 2〇 由夾頭機構藉由抽吸與靜電力中至少-力所固持的該 結合之基板。 3〇·如申請專利範圍第29項之裝置，其中該每一第一基板 與第二基板具有一待接合之内表面，以及一外表面係 與該内表面相對，以及固持構件藉由夾住該基板之外 1228183 拾、申請專利範圍 表面而固持每一第一與第二基板。 31·如申請專利範圍第3G項之裝置，其中該第二固持板係 配置在第一固持板上方，第二基板之外表面係為第二 土板之頂口(5表自，第i基板之内纟面係^第二基板 5 之一底部表面，第一基板之外表面係為第一基板之一 底部表面，以及第一基板之内表面係為第一基板之一 頂部表面。 32·種製造經接合基板的方法，其係藉由在一加工室中 接合二基板，其係包括以下的步驟·· 吸住至少一基板並致使一固持板用以在低於大氣 壓力下固持該基板； 將加工室卸壓； 停止吸引該至少一基板，使該至少一基板的背壓 近似4於加工室中的一屢力；以及 15 致使至少一基板藉由固持板靜電地固持著。 33.如申請專利範圍第32項之方法，其中該加工室係經由 一第一排放閥與一真空泵連接，固持板係經由一第二 排放閥與真空泵連接，並且該方法進一步地包括一調 I步驟凋整第-與第二排放閥至少其中之-閥的開啟 轾度以及真空泵的一轉速，以該一方式至少一基板之 月壓變得近似等於或低於加工室中的壓力，該調整步 驟係與將加工室卸壓的步驟同時執行。 34·—種製造經接合基板的方法，其係藉由在一加工室中 接合一基板，其係包括以下的步驟： 1228183 拾、申請專利範圍 吸住至少一基板並致使一固持板用以在低於大氣 壓力下固持該基板； 將加工室卸壓； 將加工室中的壓力改變至一高於大氣壓力的一預 5 定壓力值；以及 停止吸引該至少一基板，靜電地固持該基板。 35·如申請專利範圍第34項之方法，其中加工室之一内部 係經由一第一排放閥與一真空泵連接，固持板係經由 一第二排放閥與真空泵連接，並且該方法進一步地包 〇 括一調整步驟調整第一與第二排放閥至少其中之一闕 的開啟程度以及真空泵的一轉速，以該一方式至少一 基板之月壓變得近似等於或低於加工室中的壓力，琴 調整步驟係與將加工室卸壓的步驟同時執行。