JPH08211401A - 液晶セルの端子部熱圧着方法 - Google Patents
液晶セルの端子部熱圧着方法Info
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- JPH08211401A JPH08211401A JP1787495A JP1787495A JPH08211401A JP H08211401 A JPH08211401 A JP H08211401A JP 1787495 A JP1787495 A JP 1787495A JP 1787495 A JP1787495 A JP 1787495A JP H08211401 A JPH08211401 A JP H08211401A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
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-
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 液晶セルの端子部とＴＣＰの端子部との熱圧
着を、液晶のうち少なくとも端子部近傍に位置する液晶
部分を冷却状態において行うようにした液晶セルの端子
部熱圧着方法を提供する。 【構成】 端子受け台６４上に、透明基板２１の延出板
部２１ａ、各透明電極２２の端子部２２ａ、ＡＣＦ５０
及びこのＡＣＦ５０に仮圧着してあるＴＣＰ１０のフレ
キシブルテープ１１を配置する。また、冷却気体供給源
からの窒素ガスを、供給パイプ６５により、端子部２２
ａ近傍に位置する各画素部Ｐに向けて供給して当該各画
素部Ｐを冷却状態におく。然る後、加熱ヘッド６３ａに
より、フレキシブルテープ１１を介しＡＣＦ５０を加熱
する。そして、ＡＣＦ５０が熱硬化してフレキシブルテ
ープ１１と各端子部２２ａの加熱圧着が終了した後、加
熱ヘッド６３ａを上動させる。
着を、液晶のうち少なくとも端子部近傍に位置する液晶
部分を冷却状態において行うようにした液晶セルの端子
部熱圧着方法を提供する。 【構成】 端子受け台６４上に、透明基板２１の延出板
部２１ａ、各透明電極２２の端子部２２ａ、ＡＣＦ５０
及びこのＡＣＦ５０に仮圧着してあるＴＣＰ１０のフレ
キシブルテープ１１を配置する。また、冷却気体供給源
からの窒素ガスを、供給パイプ６５により、端子部２２
ａ近傍に位置する各画素部Ｐに向けて供給して当該各画
素部Ｐを冷却状態におく。然る後、加熱ヘッド６３ａに
より、フレキシブルテープ１１を介しＡＣＦ５０を加熱
する。そして、ＡＣＦ５０が熱硬化してフレキシブルテ
ープ１１と各端子部２２ａの加熱圧着が終了した後、加
熱ヘッド６３ａを上動させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置や液晶シ
ャッタ等に採用するに適した液晶セルに関する。
ャッタ等に採用するに適した液晶セルに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば、ＴＮ型液晶セルに対しテ
ープキャリアパッケージ（以下、ＴＣＰという）により
ドライバＩＣを実装する方法としては、異方性導電接着
フイルム（以下、ＡＣＦという）を用いた熱圧着方法が
一般的に用いられている。
ープキャリアパッケージ（以下、ＴＣＰという）により
ドライバＩＣを実装する方法としては、異方性導電接着
フイルム（以下、ＡＣＦという）を用いた熱圧着方法が
一般的に用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、液晶とし
て、例えば、反強誘電性液晶を採用する液晶セルに対し
て、ＴＣＰによりドライバＩＣを実装するにあたり、上
述のような熱圧着方法を採用すると、次のような不具合
が生ずる。即ち、液晶セルの端子部にＴＣＰのテープ端
子部をＡＣＦにより熱圧着する過程において、ＴＣＰの
テープ端子部近傍に位置する液晶セルの画素部が、反強
誘電性液晶に相転移を生ずる温度以上の温度まで加熱さ
れた場合、この画素部の液晶部分に上記相転移が生ず
る。そして、その後、その画素部の温度を相転移温度以
下に低下させても、当該画素部の液晶部分の層構造が、
原状態に復帰せず、他の画素部の液晶部分の層構造とは
異なった相転移したままの状態に維持される。このた
め、液晶セルの表示コントラストに、局部的に、液晶の
相の乱れによる差が生じ、表示品位の悪化を招く。
て、例えば、反強誘電性液晶を採用する液晶セルに対し
て、ＴＣＰによりドライバＩＣを実装するにあたり、上
述のような熱圧着方法を採用すると、次のような不具合
が生ずる。即ち、液晶セルの端子部にＴＣＰのテープ端
子部をＡＣＦにより熱圧着する過程において、ＴＣＰの
テープ端子部近傍に位置する液晶セルの画素部が、反強
誘電性液晶に相転移を生ずる温度以上の温度まで加熱さ
れた場合、この画素部の液晶部分に上記相転移が生ず
る。そして、その後、その画素部の温度を相転移温度以
下に低下させても、当該画素部の液晶部分の層構造が、
原状態に復帰せず、他の画素部の液晶部分の層構造とは
異なった相転移したままの状態に維持される。このた
め、液晶セルの表示コントラストに、局部的に、液晶の
相の乱れによる差が生じ、表示品位の悪化を招く。
【０００４】これに対し、従来は、液晶セルの端子部と
画素部との間の間隔を、上記相転移が生じない程度に広
く設定した上で、上記熱圧着を行うようにしている。し
かし、この場合には、画素部の液晶部分に相転移は生じ
ないものの、液晶セルの端子部と画素部との間隔が広い
ために、液晶セルの外形寸法が大きくなる。このため、
液晶セルの製品としての軽薄短小化の要請に反する結果
となる。また、この軽薄短小化を確保しようとすると、
液晶セルの画素領域以外の領域、即ち、いわゆる額縁領
域が不必要に狭くなるという不具合を招く。
画素部との間の間隔を、上記相転移が生じない程度に広
く設定した上で、上記熱圧着を行うようにしている。し
かし、この場合には、画素部の液晶部分に相転移は生じ
ないものの、液晶セルの端子部と画素部との間隔が広い
ために、液晶セルの外形寸法が大きくなる。このため、
液晶セルの製品としての軽薄短小化の要請に反する結果
となる。また、この軽薄短小化を確保しようとすると、
液晶セルの画素領域以外の領域、即ち、いわゆる額縁領
域が不必要に狭くなるという不具合を招く。
【０００５】そこで、本発明は、以上のようなことに対
処するため、液晶セルの端子部とＴＣＰの端子部との熱
圧着を、液晶のうち少なくとも端子部近傍に位置する液
晶部分を冷却状態において行うようにした液晶セルの端
子部熱圧着方法を提供することを目的とする。
処するため、液晶セルの端子部とＴＣＰの端子部との熱
圧着を、液晶のうち少なくとも端子部近傍に位置する液
晶部分を冷却状態において行うようにした液晶セルの端
子部熱圧着方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明においては、液晶を密封して
なる液晶セル（Ｓ）の端子部（２２ａ）にテープキャリ
アパッケージ（１０）の端子部（１１）を熱圧着する端
子部熱圧着方法において、前記熱圧着時に、前記液晶の
うち少なくとも端子部（２２ａ）の近傍に位置する液晶
部分を冷却することを特徴とする液晶セルの端子部熱圧
着方法が提供される。
め、請求項１に記載の発明においては、液晶を密封して
なる液晶セル（Ｓ）の端子部（２２ａ）にテープキャリ
アパッケージ（１０）の端子部（１１）を熱圧着する端
子部熱圧着方法において、前記熱圧着時に、前記液晶の
うち少なくとも端子部（２２ａ）の近傍に位置する液晶
部分を冷却することを特徴とする液晶セルの端子部熱圧
着方法が提供される。
【０００７】また、請求項２に記載の発明では、請求項
１に記載の液晶セルの熱圧着方法において、前記液晶部
分の冷却が、液晶セル（Ｓ）の少なくとも一表面側への
冷却流体の供給によりなされることを特徴とする。ま
た、請求項３に記載の発明では、請求項２に記載の液晶
セルの熱圧着方法において、前記冷却流体が冷却気体で
あることを特徴とする。
１に記載の液晶セルの熱圧着方法において、前記液晶部
分の冷却が、液晶セル（Ｓ）の少なくとも一表面側への
冷却流体の供給によりなされることを特徴とする。ま
た、請求項３に記載の発明では、請求項２に記載の液晶
セルの熱圧着方法において、前記冷却流体が冷却気体で
あることを特徴とする。
【０００８】なお、上記各構成要素のカッコ内の符号
は、後述する実施例記載の具体的構成要素との対応関係
を示すものである。
は、後述する実施例記載の具体的構成要素との対応関係
を示すものである。
【０００９】
【発明の作用効果】上記請求項１乃至３に記載の発明に
よれば、液晶セルの端子部にテープキャリアパッケージ
の端子部を熱圧着するとき、液晶のうち少なくとも端子
部の近傍に位置する液晶部分を冷却する。これにより、
液晶セルの端子部と液晶部分との間の間隔を狭くして
も、上記熱圧着時において、液晶部分が、その温度上昇
を伴うことなく、他の液晶部分と同様の特性を維持でき
る。従って、液晶が、例えば反強誘電性液晶や強誘電性
液晶であっても、端子部の近傍に位置する液晶部分が、
その相転移温度以上の温度になることなく、他の液晶部
分と同様の層構造に維持される。その結果、上記熱圧着
後の液晶セルにおいて、額縁領域を適正に確保できるの
は勿論のこと、表示コントラストの差が局部的に生ずる
ことがなく、良好な表示品位を確保できる。
よれば、液晶セルの端子部にテープキャリアパッケージ
の端子部を熱圧着するとき、液晶のうち少なくとも端子
部の近傍に位置する液晶部分を冷却する。これにより、
液晶セルの端子部と液晶部分との間の間隔を狭くして
も、上記熱圧着時において、液晶部分が、その温度上昇
を伴うことなく、他の液晶部分と同様の特性を維持でき
る。従って、液晶が、例えば反強誘電性液晶や強誘電性
液晶であっても、端子部の近傍に位置する液晶部分が、
その相転移温度以上の温度になることなく、他の液晶部
分と同様の層構造に維持される。その結果、上記熱圧着
後の液晶セルにおいて、額縁領域を適正に確保できるの
は勿論のこと、表示コントラストの差が局部的に生ずる
ことがなく、良好な表示品位を確保できる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面により説明す
る。液晶セルＳ（図２参照）のテープキャリアパッケー
ジ１０（以下、ＴＣＰ１０という）に対する熱圧着方法
を図１に示す工程図を参照して説明すると、まず、液晶
セル形成工程Ｓ１において、液晶セルＳを形成する。
る。液晶セルＳ（図２参照）のテープキャリアパッケー
ジ１０（以下、ＴＣＰ１０という）に対する熱圧着方法
を図１に示す工程図を参照して説明すると、まず、液晶
セル形成工程Ｓ１において、液晶セルＳを形成する。
【００１１】ここで、ＴＣＰ１０は、両フレキシブルテ
ープ１１間に、液晶セルＳを駆動するためのドライバＩ
Ｃ１２をボンディング（図２にて符号Ｂ参照）により接
続して構成されている。また、液晶セルＳは、コモン基
板２０と対向基板３０との間にシール４０により反強誘
電性液晶を密封して構成されている。
ープ１１間に、液晶セルＳを駆動するためのドライバＩ
Ｃ１２をボンディング（図２にて符号Ｂ参照）により接
続して構成されている。また、液晶セルＳは、コモン基
板２０と対向基板３０との間にシール４０により反強誘
電性液晶を密封して構成されている。
【００１２】コモン基板２０は、透明基板２１を備えて
おり、この透明基板２１には、延出板部２１ａが、対向
基板３０の図２に図示左端よりも左方に延出して形成さ
れている。複数条の透明電極２２は、透明基板２１の内
表面に図２にて図示左右方向に形成されており、これら
各透明電極２２は、延出板部２１ａ上の延出端部にてそ
れぞれ端子部２２ａを構成する。また、透明基板２１の
内表面には、配向膜２３が各透明電極２２を介して形成
されている。
おり、この透明基板２１には、延出板部２１ａが、対向
基板３０の図２に図示左端よりも左方に延出して形成さ
れている。複数条の透明電極２２は、透明基板２１の内
表面に図２にて図示左右方向に形成されており、これら
各透明電極２２は、延出板部２１ａ上の延出端部にてそ
れぞれ端子部２２ａを構成する。また、透明基板２１の
内表面には、配向膜２３が各透明電極２２を介して形成
されている。
【００１３】対向基板３０は、透明基板３１を備えてお
り、この透明基板３１の内表面には、複数条の透明電極
３２が、各透明電極２２及び上記反強誘電性液晶と共に
格子状画素部（図２にて符号Ｐにより例示する）を構成
して形成されている。次に、ＡＣＦ貼付工程Ｓ２におい
て、各透明電極２２の端子部２２ａ上に異方性導電接着
フイルム５０（以下、ＡＣＦ５０という）をそれぞれ貼
付する（図３（ａ）参照）。ついで、ＴＣＰ仮圧着工程
Ｓ３において、図３（ｂ）にて示すごとく、ＴＣＰ１０
の両フレキシブルテープ１１の一方を、各ＡＣＦ５０上
に位置合わせして仮圧着する。
り、この透明基板３１の内表面には、複数条の透明電極
３２が、各透明電極２２及び上記反強誘電性液晶と共に
格子状画素部（図２にて符号Ｐにより例示する）を構成
して形成されている。次に、ＡＣＦ貼付工程Ｓ２におい
て、各透明電極２２の端子部２２ａ上に異方性導電接着
フイルム５０（以下、ＡＣＦ５０という）をそれぞれ貼
付する（図３（ａ）参照）。ついで、ＴＣＰ仮圧着工程
Ｓ３において、図３（ｂ）にて示すごとく、ＴＣＰ１０
の両フレキシブルテープ１１の一方を、各ＡＣＦ５０上
に位置合わせして仮圧着する。
【００１４】然る後、ＴＣＰ本圧着工程Ｓ４において、
次のようにして、液晶セルＳ及びＴＣＰ１０を熱圧着装
置６０にセットして熱圧着処理を行う。まず、液晶セル
Ｓを、熱圧着装置６０のテーブル６１上に載置する。こ
のとき、液晶セルＳの各端子部２２ａ及びＡＣＦ５０近
傍の各画素部Ｐが、テーブル６１の図２にて図示左端よ
りも左方に位置するように、液晶セルＳをテーブル６１
上に載置固定する。
次のようにして、液晶セルＳ及びＴＣＰ１０を熱圧着装
置６０にセットして熱圧着処理を行う。まず、液晶セル
Ｓを、熱圧着装置６０のテーブル６１上に載置する。こ
のとき、液晶セルＳの各端子部２２ａ及びＡＣＦ５０近
傍の各画素部Ｐが、テーブル６１の図２にて図示左端よ
りも左方に位置するように、液晶セルＳをテーブル６１
上に載置固定する。
【００１５】なお、テーブル６１は、支持台６１ａ上に
て回動可能にかつ図示左右方向に移動可能に支持されて
いる。また、支持台６１ａは、基台６２上に設置した両
レール６１ｂ（図２では、一方のレール６１ｂのみを示
す）上に沿い、テーブル６１の移動方向に直角に移動可
能となっている。上述のような載置固定後、テーブル６
１を図２にて示す位置まで移動させて、基台６２上に設
けた端子受け台６４上に、透明基板２１の延出板部２１
ａ、各透明電極２２の端子部２２ａ、ＡＣＦ５０及びこ
のＡＣＦ５０に仮圧着してあるＴＣＰ１０のフレキシブ
ルテープ１１を配置する。
て回動可能にかつ図示左右方向に移動可能に支持されて
いる。また、支持台６１ａは、基台６２上に設置した両
レール６１ｂ（図２では、一方のレール６１ｂのみを示
す）上に沿い、テーブル６１の移動方向に直角に移動可
能となっている。上述のような載置固定後、テーブル６
１を図２にて示す位置まで移動させて、基台６２上に設
けた端子受け台６４上に、透明基板２１の延出板部２１
ａ、各透明電極２２の端子部２２ａ、ＡＣＦ５０及びこ
のＡＣＦ５０に仮圧着してあるＴＣＰ１０のフレキシブ
ルテープ１１を配置する。
【００１６】ここで、端子受け台６４は、図２にて示す
ごとく、液晶セルＳの各画素部に後述するヒータヘッド
６３ａからの熱を伝達しないように、透明電極３１の図
示左端よりも左方に位置している。なお、端子受け台６
４の直上には、基台６２のＬ字状アームの水平部６２ａ
から垂下してなるエアシリンダ６３の上記ヒータヘッド
６３ａが位置している。このヒータヘッド６３ａは、エ
アシリンダ６３の空圧制御により上下動し、また電源
（図示しない）からの電力により熱エネルギーを出すよ
うになっている。
ごとく、液晶セルＳの各画素部に後述するヒータヘッド
６３ａからの熱を伝達しないように、透明電極３１の図
示左端よりも左方に位置している。なお、端子受け台６
４の直上には、基台６２のＬ字状アームの水平部６２ａ
から垂下してなるエアシリンダ６３の上記ヒータヘッド
６３ａが位置している。このヒータヘッド６３ａは、エ
アシリンダ６３の空圧制御により上下動し、また電源
（図示しない）からの電力により熱エネルギーを出すよ
うになっている。
【００１７】また、冷却気体供給源（図示しない）から
の窒素ガスを冷却気体として供給する供給パイプ６５
が、透明基板２１の上記各画素部Ｐに対応する部分（即
ち、反強誘電性液晶のうち端子部２２ａ近傍に位置する
液晶部分）の直下に配置されている。但し、供給パイプ
６５の供給口と透明基板２１の下面との距離は５ｍｍ程
度であり、供給パイプ６５の窒素ガスの供給量は、５０
リットル／ｍｉｎである。
の窒素ガスを冷却気体として供給する供給パイプ６５
が、透明基板２１の上記各画素部Ｐに対応する部分（即
ち、反強誘電性液晶のうち端子部２２ａ近傍に位置する
液晶部分）の直下に配置されている。但し、供給パイプ
６５の供給口と透明基板２１の下面との距離は５ｍｍ程
度であり、供給パイプ６５の窒素ガスの供給量は、５０
リットル／ｍｉｎである。
【００１８】このようにしてＡＣＦ５０を介する液晶セ
ルＳとＴＣＰ１０の熱圧着に要する状態をセットした
後、供給パイプ６５から透明基板２１の上記各画素部Ｐ
に対応する部分に向けて窒素ガスを供給して当該各画素
部Ｐを冷却状態におく。然る後、加熱ヘッド６３ａをエ
アシリンダ６３により下動させて、フレキシブルテープ
１１を介し、各端子部２２ａ上のＡＣＦ５０に圧力を加
える。これと同時に、加熱ヘッド６３ａにより、フレキ
シブルテープ１１を介しＡＣＦ５０を加熱する。そし
て、ＡＣＦ５０が熱硬化してフレキシブルテープ１１と
各端子部２２ａの加熱圧着が終了した後、加熱ヘッド６
３ａを上動させる。
ルＳとＴＣＰ１０の熱圧着に要する状態をセットした
後、供給パイプ６５から透明基板２１の上記各画素部Ｐ
に対応する部分に向けて窒素ガスを供給して当該各画素
部Ｐを冷却状態におく。然る後、加熱ヘッド６３ａをエ
アシリンダ６３により下動させて、フレキシブルテープ
１１を介し、各端子部２２ａ上のＡＣＦ５０に圧力を加
える。これと同時に、加熱ヘッド６３ａにより、フレキ
シブルテープ１１を介しＡＣＦ５０を加熱する。そし
て、ＡＣＦ５０が熱硬化してフレキシブルテープ１１と
各端子部２２ａの加熱圧着が終了した後、加熱ヘッド６
３ａを上動させる。
【００１９】このように、各端子部２２ａ近傍の各画素
部Ｐに対する窒素ガスによる冷却状態において、上述の
ような加熱ヘッド６３ａによる加熱圧着を行う。従っ
て、液晶セルＳの各端子部２２ａと各画素部Ｐとの間の
間隔を狭くしても、ＡＣＦ５０によるＴＣＰ１０のテー
プ端子部と液晶セルＳの端子部との加熱圧着の過程にお
いて、液晶セルＳの反強誘電性液晶のうち各端子部２２
ａ近傍に位置する各画素部Ｐの液晶部分が、その相転移
温度以上の温度になることなく、他の液晶部分と同様の
層構造に維持される。
部Ｐに対する窒素ガスによる冷却状態において、上述の
ような加熱ヘッド６３ａによる加熱圧着を行う。従っ
て、液晶セルＳの各端子部２２ａと各画素部Ｐとの間の
間隔を狭くしても、ＡＣＦ５０によるＴＣＰ１０のテー
プ端子部と液晶セルＳの端子部との加熱圧着の過程にお
いて、液晶セルＳの反強誘電性液晶のうち各端子部２２
ａ近傍に位置する各画素部Ｐの液晶部分が、その相転移
温度以上の温度になることなく、他の液晶部分と同様の
層構造に維持される。
【００２０】このため、上記熱圧着後の液晶セルＳにお
いて、額縁領域を適正に確保し得るのは勿論のこと、表
示コントラストのバラツキが局部的に生ずることがな
く、良好な表示品位を確保できる。また、上述のような
加熱圧着にあたり、端子受け台６４が、透明基板３１の
図２にて図示左端よりも左側に位置しているので、加熱
ヘッド６３ａの熱エネルギーが端子受け台６４を通して
各画素部Ｐに伝わることがない。このため、窒素ガスに
よる各画素部Ｐの冷却が効率よく行える。
いて、額縁領域を適正に確保し得るのは勿論のこと、表
示コントラストのバラツキが局部的に生ずることがな
く、良好な表示品位を確保できる。また、上述のような
加熱圧着にあたり、端子受け台６４が、透明基板３１の
図２にて図示左端よりも左側に位置しているので、加熱
ヘッド６３ａの熱エネルギーが端子受け台６４を通して
各画素部Ｐに伝わることがない。このため、窒素ガスに
よる各画素部Ｐの冷却が効率よく行える。
【００２１】なお、ＴＣＰ本圧着工程Ｓ４における処理
の終了後、回路基板半田付工程Ｓ５において、ＴＣＰ１
０のドライバＩＣ１２に回路基板を接続する。ちなみ
に、上記実施例による熱圧着方法により熱圧着した場合
の効果を、窒素ガス（２５℃）により冷却しない場合の
効果と実験により比較してみたところ、図４にて示す結
果が得られた。この結果において、冷却気体による冷却
がある場合の特性が曲線Ｌａにより示され、一方、冷却
気体による冷却がない場合の特性が曲線Ｌｂにより示さ
れる。
の終了後、回路基板半田付工程Ｓ５において、ＴＣＰ１
０のドライバＩＣ１２に回路基板を接続する。ちなみ
に、上記実施例による熱圧着方法により熱圧着した場合
の効果を、窒素ガス（２５℃）により冷却しない場合の
効果と実験により比較してみたところ、図４にて示す結
果が得られた。この結果において、冷却気体による冷却
がある場合の特性が曲線Ｌａにより示され、一方、冷却
気体による冷却がない場合の特性が曲線Ｌｂにより示さ
れる。
【００２２】ここで、間隔ｘは、図２にて示すごとく、
各端子部２２ａ近傍の画素部Ｐとヒータヘッド６３ａと
の間隔を表す。また、この実験により用いた液晶セルの
反強誘電性液晶の相転移温度は、アンチフェロ相（ＳCA
＊相）とスメクチック相（Ｓ A 相）との間で７０℃であ
り、また、ＳA 相と等方性液体（ＩＳＯ）との間で９８
℃である。
各端子部２２ａ近傍の画素部Ｐとヒータヘッド６３ａと
の間隔を表す。また、この実験により用いた液晶セルの
反強誘電性液晶の相転移温度は、アンチフェロ相（ＳCA
＊相）とスメクチック相（Ｓ A 相）との間で７０℃であ
り、また、ＳA 相と等方性液体（ＩＳＯ）との間で９８
℃である。
【００２３】しかして、曲線Ｌａによれば、各端子部２
２ａ近傍の画素部Ｐの液晶部分は、間隔ｘ＝４ｍｍ以上
にて、ＳCA＊相のままに維持されることが分かる。一
方、曲線Ｌｂによれば、各端子部２２ａ近傍の画素部Ｐ
の液晶部分は、間隔ｘ＝８ｍｍ以上でしか、ＳCA＊相の
ままに維持できないことが分かる。また、各端子部２２
ａ近傍の画素部Ｐを冷却する場合、間隔ｘ＝４ｍｍで
も、液晶セルの表示品位の低下はみられなかったのに対
し、当該画素部Ｐを冷却しない場合には、間隔ｘ＝７ｍ
ｍで、表示品位の低下がみられた。
２ａ近傍の画素部Ｐの液晶部分は、間隔ｘ＝４ｍｍ以上
にて、ＳCA＊相のままに維持されることが分かる。一
方、曲線Ｌｂによれば、各端子部２２ａ近傍の画素部Ｐ
の液晶部分は、間隔ｘ＝８ｍｍ以上でしか、ＳCA＊相の
ままに維持できないことが分かる。また、各端子部２２
ａ近傍の画素部Ｐを冷却する場合、間隔ｘ＝４ｍｍで
も、液晶セルの表示品位の低下はみられなかったのに対
し、当該画素部Ｐを冷却しない場合には、間隔ｘ＝７ｍ
ｍで、表示品位の低下がみられた。
【００２４】なお、上記実施例においては、液晶セルＳ
の下方からのみ各端子部２２ａ近傍の画素部Ｐを冷却す
るようにしたが、これに代えて、例えば、図１にて二点
鎖線にて示すように、上記実施例における供給パイプ６
５と同様の供給パイプ６６を、液晶セルＳを介し供給パ
イプ６５と対向するように配置して、上記冷却気体供給
源からの窒素ガスを供給パイプ６６によっても、透明基
板３１の端子部２２ａ近傍部分に向けて供給し、端子部
２２ａ近傍の各画素部Ｐをその上下から冷却状態におく
ようにしてもよい。また、供給パイプ６６からの窒素ガ
スのみにより端子部２２ａ近傍の各画素部Ｐを冷却状態
におくようにしてもよい。
の下方からのみ各端子部２２ａ近傍の画素部Ｐを冷却す
るようにしたが、これに代えて、例えば、図１にて二点
鎖線にて示すように、上記実施例における供給パイプ６
５と同様の供給パイプ６６を、液晶セルＳを介し供給パ
イプ６５と対向するように配置して、上記冷却気体供給
源からの窒素ガスを供給パイプ６６によっても、透明基
板３１の端子部２２ａ近傍部分に向けて供給し、端子部
２２ａ近傍の各画素部Ｐをその上下から冷却状態におく
ようにしてもよい。また、供給パイプ６６からの窒素ガ
スのみにより端子部２２ａ近傍の各画素部Ｐを冷却状態
におくようにしてもよい。
【００２５】また、供給パイプ６６からの窒素ガスの供
給に際し、図１にて二点鎖線にて示すごとく、テフロン
（登録商標）クッションシート６７をヒータヘッド６３
ａを介し配置して、供給パイプ６６からの窒素ガスの冷
却作用のためにヒータヘッド６３ａの加熱温度が低下す
るのを防止するようにしてもよい。なお、テフロンクッ
ションシート６７は、ＡＦＣ５０の潰れを均一にするた
めのものである。
給に際し、図１にて二点鎖線にて示すごとく、テフロン
（登録商標）クッションシート６７をヒータヘッド６３
ａを介し配置して、供給パイプ６６からの窒素ガスの冷
却作用のためにヒータヘッド６３ａの加熱温度が低下す
るのを防止するようにしてもよい。なお、テフロンクッ
ションシート６７は、ＡＦＣ５０の潰れを均一にするた
めのものである。
【００２６】また、上記実施例においては、液晶セルＳ
の端子部２２ａとＴＣＰ１０のフレキシブルテープ１１
との熱圧着をＡＣＦ５０により行うようにしたが、これ
に限らず、当該熱圧着を、例えば、等方性導電接着テー
プにより行うようにしてもよい。また、本発明の実施に
あたり、冷却気体としては、窒素ガスに限ることなく、
例えば、工場内で使用される圧縮空気のように冷却能力
のあるものであればよい。かかる場合、気体に限らず、
冷却液体等の各種流体や冷却固体等でもよい。
の端子部２２ａとＴＣＰ１０のフレキシブルテープ１１
との熱圧着をＡＣＦ５０により行うようにしたが、これ
に限らず、当該熱圧着を、例えば、等方性導電接着テー
プにより行うようにしてもよい。また、本発明の実施に
あたり、冷却気体としては、窒素ガスに限ることなく、
例えば、工場内で使用される圧縮空気のように冷却能力
のあるものであればよい。かかる場合、気体に限らず、
冷却液体等の各種流体や冷却固体等でもよい。
【００２７】また、本発明の実施にあたっては、冷却対
象は、液晶セルＳの各端子部２２ａ近傍の画素部Ｐに限
らず、全画素部を冷却対象してもよい。また、上記実施
例においては、液晶セルＳの液晶として反強誘電性液晶
を採用した例について説明したが、これに限らず、例え
ば、強誘電性液晶を採用して実施してもよい。
象は、液晶セルＳの各端子部２２ａ近傍の画素部Ｐに限
らず、全画素部を冷却対象してもよい。また、上記実施
例においては、液晶セルＳの液晶として反強誘電性液晶
を採用した例について説明したが、これに限らず、例え
ば、強誘電性液晶を採用して実施してもよい。
【図１】液晶セルの端子部熱圧着方法を示す工程図であ
る。
る。
【図２】液晶セルの端子部にＡＣＦを介しＴＣＰのフレ
キシブルテープを仮圧着した状態で加熱圧着装置にセッ
トした状態を示す要部破断側面図である。
キシブルテープを仮圧着した状態で加熱圧着装置にセッ
トした状態を示す要部破断側面図である。
【図３】液晶セルの端子部にＡＣＦを貼付した状態及び
このＡＣＦにＴＣＰのフレキシブルテープを仮圧着した
状態をそれぞれ示す部分破断側面図である。
このＡＣＦにＴＣＰのフレキシブルテープを仮圧着した
状態をそれぞれ示す部分破断側面図である。
【図４】画素部温度と間隔ｘとの関係を、画素部の液晶
部分の相転移との関係で示すグラフである。
部分の相転移との関係で示すグラフである。
Ｓ・・・液晶セル、１０・・・ＴＣＰ、１１・・・フレ
キシブルテープ、２２ａ・・・端子部、６３ａ・・・ヒ
ータヘッド、６５、６６・・・供給パイプ。
キシブルテープ、２２ａ・・・端子部、６３ａ・・・ヒ
ータヘッド、６５、６６・・・供給パイプ。
Claims (3)
- 【請求項１】 液晶を密封してなる液晶セルの端子部に
テープキャリアパッケージの端子部を熱圧着する端子部
熱圧着方法において、 前記熱圧着時に、前記液晶のうち少なくとも前記端子部
の近傍に位置する液晶部分を冷却することを特徴とする
液晶セルの端子部熱圧着方法。 - 【請求項２】 前記液晶部分の冷却が、前記液晶セルの
少なくとも一表面側への冷却流体の供給によりなされる
ことを特徴とする請求項１に記載の液晶セルの熱圧着方
法。 - 【請求項３】 前記冷却流体が冷却気体であることを特
徴とする請求項２に記載の液晶セルの熱圧着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1787495A JPH08211401A (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | 液晶セルの端子部熱圧着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1787495A JPH08211401A (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | 液晶セルの端子部熱圧着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08211401A true JPH08211401A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=11955839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1787495A Pending JPH08211401A (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | 液晶セルの端子部熱圧着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08211401A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151835A (ja) * | 2000-11-07 | 2002-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧着ヘッド及び部品圧着装置 |
| JP2006100134A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 色変換フィルタ基板およびそれを用いた有機ｅｌ素子の製造方法 |
| CN1307470C (zh) * | 2002-03-19 | 2007-03-28 | 富士通株式会社 | 用于制造接合基片的装置和方法 |
| JP2008032876A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-02-14 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法、及び製造装置 |
| CN109616589A (zh) * | 2018-12-19 | 2019-04-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 用于显示面板的接合装置以及显示面板的接合方法 |
-
1995
- 1995-02-06 JP JP1787495A patent/JPH08211401A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151835A (ja) * | 2000-11-07 | 2002-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧着ヘッド及び部品圧着装置 |
| CN1307470C (zh) * | 2002-03-19 | 2007-03-28 | 富士通株式会社 | 用于制造接合基片的装置和方法 |
| JP2006100134A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 色変換フィルタ基板およびそれを用いた有機ｅｌ素子の製造方法 |
| JP2008032876A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-02-14 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法、及び製造装置 |
| CN109616589A (zh) * | 2018-12-19 | 2019-04-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 用于显示面板的接合装置以及显示面板的接合方法 |
| WO2020124833A1 (zh) * | 2018-12-19 | 2020-06-25 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 。用于显示面板的接合装置以及显示面板的接合方法 |
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