TWI299303B - - Google Patents
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- TWI299303B TWI299303B TW091102486A TW91102486A TWI299303B TW I299303 B TWI299303 B TW I299303B TW 091102486 A TW091102486 A TW 091102486A TW 91102486 A TW91102486 A TW 91102486A TW I299303 B TWI299303 B TW I299303B
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 26
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 9
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 9
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 claims description 7
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 42
- -1 1,4,5,8-tetrachloronaphthalene-2, 3 ,6,7 - tetracarboxylate Dihydride Chemical compound 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 3
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 3
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical compound O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- LELOWRISYMNNSU-UHFFFAOYSA-N hydrogen cyanide Chemical compound N#C LELOWRISYMNNSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- YHJBCRBYDBNEIK-UHFFFAOYSA-N (1-methyldecyl)-Benzene Chemical compound CCCCCCCCCC(C)C1=CC=CC=C1 YHJBCRBYDBNEIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)CC(F)(F)F NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMXCPDQUXVZBGQ-UHFFFAOYSA-N 2,3,6,7-tetrachloronaphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic acid Chemical compound ClC1=C(Cl)C(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=C(Cl)C(Cl)=C(C(O)=O)C2=C1C(O)=O XMXCPDQUXVZBGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UONVFNLDGRWLKF-UHFFFAOYSA-N 2,5-diaminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=C(N)C(C(O)=O)=C1 UONVFNLDGRWLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWAPJIHJXDYDPW-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethyl-p-phenylenediamine Chemical compound CC1=CC(N)=C(C)C=C1N BWAPJIHJXDYDPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDWGBHZZXPDKDZ-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichloronaphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=C(Cl)C(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=CC(Cl)=C(C(O)=O)C2=C1C(O)=O SDWGBHZZXPDKDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZWGLBCZWLGCDT-UHFFFAOYSA-N 2,7-dichloronaphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic acid Chemical compound ClC1=CC(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=CC(Cl)=C(C(O)=O)C2=C1C(O)=O JZWGLBCZWLGCDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- XTDKZSUYCXHXJM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyoxane Chemical compound COC1CCCCO1 XTDKZSUYCXHXJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMDGQEQWSSYZKX-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenoxy)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(OC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O SMDGQEQWSSYZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 3-[(2,3-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(CC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 3-[1-(2,3-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUBMBUGIVIAHII-UHFFFAOYSA-N 3-propylphthalic acid Chemical compound CCCC1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O MUBMBUGIVIAHII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBPAHHRDVMMDEN-UHFFFAOYSA-N 4,8-dimethyl-1,2,3,5,6,7-hexahydronaphthalene Chemical compound C1CCC(C)=C2CCCC(C)=C21 DBPAHHRDVMMDEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGRZMPCVIHBQOE-UHFFFAOYSA-N 4,8-dimethyl-1,2,3,5,6,7-hexahydronaphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1C(C(O)=O)CC(C)=C2C(C(O)=O)C(C(O)=O)CC(C)=C21 QGRZMPCVIHBQOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,5-dimethylphenyl)-1,3-thiazol-2-amine Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C=2N=C(N)SC=2)=C1 MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGTSPLFSRDIANU-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-tert-butylphenoxy)-3-tert-butylaniline Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1C(C)(C)C BGTSPLFSRDIANU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXXAIYIODXGQBE-UHFFFAOYSA-N 4-(4-aminophenyl)-3-methoxyaniline Chemical compound COC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 CXXAIYIODXGQBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 4-[(3,4-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVRNKEBRXQHJIN-UHFFFAOYSA-N 4-ethylphthalic acid Chemical compound CCC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 LVRNKEBRXQHJIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical compound OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N Tetrahydropyran Chemical compound C1CCOCC1 DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229960004050 aminobenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005524 ceramic coating Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 1
- WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 229910001872 inorganic gas Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- KADGVXXDDWDKBX-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C(O)=O)=C21 KADGVXXDDWDKBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diamine Chemical compound C1=C(N)C=CC2=CC(N)=CC=C21 GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N nitrogen dioxide Inorganic materials O=[N]=O JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- 125000004334 oxygen containing inorganic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- UMSVUULWTOXCQY-UHFFFAOYSA-N phenanthrene-1,2,7,8-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C3=CC=C(C(=O)O)C(C(O)=O)=C3C=CC2=C1C(O)=O UMSVUULWTOXCQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVRYJZTZEUPARA-UHFFFAOYSA-N phenanthrene-1,2,9,10-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(O)=O)=C(C(O)=O)C3=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C3C2=C1 RVRYJZTZEUPARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- JRDBISOHUUQXHE-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)N=C1C(O)=O JRDBISOHUUQXHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKWDNEXDHDSTCU-UHFFFAOYSA-N pyrrolidine-2,3,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1NC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O YKWDNEXDHDSTCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
- LUEGQDUCMILDOJ-UHFFFAOYSA-N thiophene-2,3,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C=1SC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(O)=O LUEGQDUCMILDOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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1299303 A7 B7 五、發明説明(1 ) 技術領域 本發明係有關聚醯亞胺薄膜及其製造方法。 背景技術 向來,聚醯亞胺薄膜,主要以利用流展的溶液製膜予 以製造,其製法上欲製造較厚的薄膜係有困難的或其生產 性極度低劣的。 至於其改善技巧,如美國專利第4 5 4 3 2 9 5號公 報所示,雖然提示著以加熱層合機或加熱模壓裝置貼合熱 塑性聚醯亞胺及聚醯亞胺薄膜,然而有耐熱性低劣,成本 較高的問題存在。 另一方面,至於聚醯亞胺之成形體,係將聚醯亞胺粉 末直接予以加熱壓縮於模具中而製作的,或壓縮成形製出 的聚醯亞胺之桿棒切削加工而製作的居多。然而,其製法 上欲製作較大的成形材係較困難的問題存在。 本發明係以提供層間之剝離強度高,且容易製造的聚 醯亞胺薄膜層合物及其製造方法。 發明之揭示 本發明人等,爲解決前述課題,經精心硏究的結果, 以至完成本發明。 亦即’若爲本發明時,係提供下示的聚醯亞胺薄膜層 合物及其製造方法。 (1 )以使聚醯亞胺薄膜層合接著而形成的層合物, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公羞) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -4- 1299303 A7 ___ B7 五、發明説明(2 ) 該層合物係至少二片重疊經予電漿表面處理的聚醯亞胺薄 膜且予熱壓著者而成,該薄膜間之剝離強度爲 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 0 . 3kg f/cm以上爲特徵之聚醯亞胺層合物。 (2 )該聚醯亞胺薄膜之兩面係經予電槳表面處理的 前述(1 )之聚醯亞胺薄膜層合物。 (3 )該經予電漿表面處理的聚醯亞胺薄膜係在由含 氧化合物而成的氣體氣圍下經予電漿表面處理者之前述( 1 )或(2)之聚醯亞胺薄膜層合物。 (4 )該含氧化合物係水蒸汽或二氧化碳之前述(3 )之聚醯亞胺薄膜層合物。 (5)於則述(1)〜(4)之任一項之聚醯亞胺薄 膜層合物之製造方法,以至少二片重疊經予電漿表面處理 的聚醯亞胺薄膜並在2 0 0°C以上之溫度且5 0 k g/ c m2以上之壓力加熱加壓5分鐘以上爲特徵之聚醯亞胺薄 膜層合物之製造方法。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於本發明使用的聚醯亞胺,係習用公知的物質,可由 採用以芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺爲主成分經聚縮合 反應而得。 至於構成聚醯亞胺之芳香族四羧酸二酐,雖未予特別 限定,惟若舉其例時,可舉出有:苯均四甲酸二酐,3, 3 > ,4,4> —二苯四羧酸二酐,2,2 > ,3,3, —二苯酮四羧酸二酐,萘—2,3,6,7 —四羧酸二酐 ,萘—1 ,2,5,6 -四羧酸二酐,萘—1 ,2,4, 5 -四羧酸二酐,萘一 1 ,4,5 ,8 —四羧酸二酐,萘 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 1299303 A7 B7 五、發明説明(3 ) —1 ,2 ,6 ,7 —四羧酸二酐,4,8 —二甲基一 1 , 2,3,5,6,7 —六氫萘—1,2,5,6 —四羧酸 二酐,4,8 —二甲基—1,2,3,5,6,7 —六氫 萘一 2,3,6 ,7 -四羧酸二酐,2,6 -二氯萘一 1 ,4,5 ,8- 四羧酸二酐,2,7 - 二氯萘—1 ,4, 5 ,8 —四羧酸二酐,2,3 ,6 ,7 —四氯萘—1,4 ,5,8 —四羧酸二酐,1,4,5,8 —四氯萘—2, 3,6,7 - 四羧酸二酐,3 ,3,— 4,4 一—二苯基 四羧酸二酐,2,2/ ,3,3> —二苯基四羧酸二酐, 2,2一,3,3'—二苯基四羧酸二酐,2,3,3一 ,4,—二苯基四羧酸二酐,3,3 〃 ,4,4 " 一對― 對苯基四羧酸二酐,2,2 〃 ,3,3 〃 一對一四苯基四 羧酸二酐,2,3,3 〃,4 〃 一對—對苯基四羧酸二酐 ,2,2 -雙(2,3 -二羧基苯基)一丙烷二酐,2, 2 —雙(3,4 一二羧基苯基)一丙烷二酐,雙(2,3 一二羧基苯基)醚二酐,雙(3,4 一二羧基苯基)醚二 酐,雙(2,3 -二羧基苯基)甲烷二酐,雙(3,4 一 二羧基苯基)甲烷二酐,雙(2,3 -二羧基苯基)磺酸 二酐,雙(3,4,二羧基苯基)磺酸二酐,1 ,1 一雙 (2,3 -二羧基苯基)乙烷二酐,1 ,1 一雙(3,4 —二羧基苯基)乙烷二酐,3Γ— 2,3 ,8,9 —四羧酸 二酐,3,4,9,10 —四羧酸二酐,!— 4,5 ,1 0,1 1 —四羧酸二酐,‘ — 5,6,1 1 ,1 2 — 四羧酸二酐,菲一 1 ,2,7,8 -四羧酸二酐,菲一 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) -6- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1299303 A 7 _ B7 _ 五、發明説明(4 ) ,2,6 ,7 —四羧酸二酐,菲—1 ,2,9 ,10 —四 羧酸二酐,環戊烷一 1 ,2,3,4 一四羧酸二酐,吡啡 —2,3 ,5,6 -四羧酸二酐,吡咯烷一 2,3,4, 5 -四羧酸二酐,噻吩—2,3,4,5 —四羧酸二酐, 4,4 - 一氧基二苯甲酸二酐等,惟並非受此等所限定者 ,又此等係可單獨使用或混合二種以上使用。 至於構成聚醯亞胺之芳香族二胺雖未予特別限定者, 惟舉出其例時,則可舉出:.3 ’ 3 > -二甲基—4,4 一 一二胺基聯苯基,4,6 -二曱基一間一伸苯二胺,2, 5 -二甲基—對一伸苯二胺,2,4 一二胺基釆,4,4 —亞甲二鄰一甲苯胺’ 4 ’ 4 —亞甲一2 ,6 —二甲代 苯胺,4 ,4 —亞甲一2 ,6 —二乙基苯胺,2 ,4 —甲 苯二胺間一伸苯一二胺,對一伸苯一二胺,4,4 - 一二 胺基二苯基丙烷,3,3 > -二胺基一二苯基丙烷,4, 4〃 一二胺基一二苯基乙烷,3,3 > -二胺基一二苯基 乙院,4,4 / 一二胺基—二苯基一二苯基甲院,3, 3 / -二胺基一二苯基甲烷,2,2 -雙〔4 — (4 —胺 基苯氧基)苯基〕丙烷,4,4 / 一二胺基一二苯基硫醚 ,3,3 / -二胺基一二苯基硫醚,4,4,—二胺基— 二苯基硕,3,3 / -二胺基一二苯基硕,4,4丫 一二 胺基一二苯基醚,3 ’ 3 -二胺基一二苯基醚,聯苯胺, 3,3> —二胺基—聯苯基,3,3,一二甲基—4, 4 一一胺基一聯苯基,33 二甲氧基一聯苯胺, 4,4 — 一二胺基一對一對苯基,3,3 > 一二胺基—對 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) —_ 7 : " (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1299303 A7 B7 五、發明説明(5 ) 一對苯基,雙(對一胺基一環己基)甲院,雙(對 胺基一第三丁基苯基)醚,雙(對一 /5 —甲基—δ 戊基)苯,對一雙(2 -甲基一 4 一胺基〜戊基) —雙(1 ,1 ,—二甲基一 5 -胺基—戊基)苯, —二胺基一萘,2,6 —二胺基一萘,2,4 一雙 胺基一第三丁基)甲苯,2,4 一二胺基〜甲苯, —β — ''胺基 苯,對 苯一 2,5 —二胺,對二甲苯一 2 5 胺 胺,對—二曱苯二胺,2,6 —二胺基一吡陡 二胺基吡啶,2,5 —二胺基一 1 ,3,4 一 唑,哌啡 3 -雙(3 -胺基苯氧基)苯,2 5 —二胺基酣,4 ,4 (q , 羥基)二胺基聯苯基,4 二胺基聯苯基,2,2 / 4 一( 2,2 '— 雙(3-胺基一4— 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 苯基)六氟丙烷,2,5 -二胺基安息香酸,3, 胺基安息香酸,4,4 > 一( 3,3 > -二羧基) 聯苯基,3,3 —一竣基一 4 ’ 4 一二胺基二 ,ω,ω '—雙(2 —胺基乙基)聚一甲基砂氧院 ω > -雙(3 —胺基丙基)聚二甲基矽氧烷,ω, 雙(4 一烯基苯基)聚二甲基矽氧烷,ω,ω_ 一胺基丙基)聚二苯基砂氧院’ 0 0 〜雙(3 丙基)聚甲基苯基矽氧烷,惟並非受此等所限定者 等係可單獨使用或混合二種以上使用。 若使此等的酸酐化合物及二胺化合物在極性、溶 應時,則可得聚醯亞胺之前驅體的聚醯胺酸溶液。 (β ~ 間二甲 二甲苯 ,2, 氧基二 ,5 -3〜 二羥基 二羥基 5 -二 二胺基 苯基醚 5 ω , ύΰ — 雙(3 一胺基 ’又此 劑中反 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X25)7公釐) -8- 1299303 A7 B7 五、發明説明(6 ) 聚醯亞胺薄膜係通常將此聚醯胺酸溶液澆鑄於支持體 上並進行乾燥其後在高溫醯亞胺化或在溶液中加熱進行醯 亞胺化反應後,將該溶液澆鑄於支持體上並予乾燥,熱處 理而得。 於本發明之聚醯亞胺薄膜係以任意的薄膜可適用,惟 該聚醯亞胺薄膜係予多層化的,因應目的配合著各種添加 劑亦可。 至於聚醯亞胺之厚度,雖可選擇任意的厚度,然而通 常爲10〜1 5 0//m,宜爲25〜1 2 5//m之厚度者 ,然而以電漿處理或層合熱壓著上爲宜。 於製造本發明之聚醯亞胺層合物時,首先對前述聚醯 亞胺薄膜進行電漿表面處理。至於此時之電漿表面處理方 法,可採用熾光放電等的公知方法。 於較宜的實施聚醯亞胺薄膜之電漿表面處理時,在內 部電極型低溫電漿發生裝置中,對電極間賦與至少 1 ,0 0 0V以上的放電電壓並進行熾光放電,使聚醯亞 胺薄膜表面與低溫電漿氣圍接觸。 至於供低溫電漿處理用之電漿用氣體,可例示出:氬 ,氖、氬、氮、氧、空氣、亞氧化氮、一氧化氮、二氧化 氮、一氧化碳、二氧化碳、氨、水蒸汽、氫、亞硫酸氣體 '氰化氫等。此等可單獨使用或混合二種以上者使用。在 本發明,尤宜爲使用含氧之無機氣體,較宜爲二氧化碳及 水蒸汽。/ 於裝置內的氣體氣圍氣之壓力,宜爲0 . 0 0 1〜 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -9 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1299303 A7 B7 五、發明説明(7 ) lOtorr之範圍,更宜爲0 . 1〜1 . Otorr。 若未滿0 · 0 〇 1 t 〇 r r或1 0 t 〇 r r以上時,則放 電成爲不安定,並不佳。 在此種氣體壓力下,於放電電極間,例如以頻率1 0 KHz〜2GHz之高頻率藉由給予1 0W〜1 〇〇kW 之電功可使進行安定的熾光放電。且,至於放電頻率數帶 域,除高頻外,可採用低頻、微波、直流等。 至於低溫電漿發生裝置,宜爲內部電極型,惟視情況 而異亦可爲外部電極型,又線圈爐等的容量結合,感應結 合之任一者均可。 對電極之形狀並未予特別限制,該等可爲平板狀、環 狀、棒狀、圓筒狀等,再者以處理裝置之金屬內壁爲一側 的電極並予接地的形狀者亦可。 於電極間施加,1 ,0 0 0 V以上的電壓,維持安定 的低溫電漿狀態,於輸入電極有施加已具有相當的耐電壓 之絕緣被覆的必要。若爲銅、鐵、鋁等金屬剝出的電極時 ,則成爲容易電弧放電,以對電極表面施以琺瑯被覆、玻 璃被覆、陶瓷被覆等爲宜。 對前述般對聚醯亞胺薄膜進行電漿表面處理時,該電 漿處理的薄膜面上,唯亦可爲單面,但以對其兩面進行電 漿表面處理爲宜。 在本發明,前述而得的經予電漿表面處理的聚醯亞胺 薄膜,係至少重疊二片,不介由接著劑等,使熱壓著。若 依本發明人等的硏究時,多數重疊經予電漿表面處理的聚 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ _ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1299303 A7 B7 五、發明説明(8 ) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 醯亞胺並予熱壓著時,發現有其層間剝離強度較大,亦即 可得不容易剝離的層合接著體。其層間剝離強度爲〇 . 3 kgf/cm以上,宜爲〇 _ 5kgf/cm以上,其上 限値通常爲5 · 〇kgf/cm程度。 藉由本發明,多數片重疊經予電漿表面處理的聚醯亞 胺薄膜並予熱壓著製作層合物時,視必要時,使其層合物 之部分含有聚醯亞胺以外的塑膠薄膜或接著劑,金屬箔等 亦可。 且,前述層間剝離強度係以J I s Z 0 2 3 7爲 準的1 8 0度剝離強度。 將經予電漿表面處理的聚醯亞胺薄膜予以層合,熱壓 著之際至於其熱壓著手段,雖亦可採用金屬製或橡膠製之 加熱輥輪,惟宜爲於平板之熱頻間以氣缸等加壓經予裁斷 層合的薄膜,在生產性之觀點係較有效的。該時際在真空 下雖予加熱加壓,但由所得的層合物較難生成氣泡等之缺 點之觀點,係較合適的。又爲減輕面內之壓力不均,於層 合物之上下或內部採用鏡面板、襯墊板等亦可。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 至於其加熱加壓條件,雖可選擇任意的條件,然而由 所得的層合物之耐熱性之觀點,雖有在2 0 0 °C以上加熱 加壓之必要,然而更宜爲在2 5 0 °C以上且5 0 k g / c m 2以上的條件加熱加壓5分鐘以上。加熱溫度之上限値 通常爲4 0 0 °C,其加壓壓力之上限値通常爲 1 0 0 0 kg/cm2程度。 若依本發明時,藉由重疊二片以上,通常4〜 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -11 - 1299303 A7 _ B7 五、發明説明(1〇) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 水中浸漬7天後’對浸漬於軟焊浴內1分鐘而不膨脹的界 限之溫度以1 〇 °C刻度升溫軟焊浴並予檢查時,具有 3 6 0 °C之耐熱性。 實施例2 除實施例1之二氧化碳改變成水蒸汽外,其他條件完 全相同,可得厚度0 · 5 m m之層合物。所得的層合物係 具有3 7 0 °C之耐熱性,能耐各種外形加工者。 實施例3 除實施例1之二氧化碳改變成氧氣外,其他條件完全 相同,可得厚度0 · 5 m m之層合物。所得的層合物係具 有3 0 0 °C之耐熱性,能耐各種外形加工者。 實施例4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 除實施例1之二氧化碳改變成氣外,其他條件完全 相同,可得厚度0 . 5 m m之層合物。所得的層合物係具 有2 8 0 °C之耐熱性。 實施例5 除實施例1之層合溫度條件改變成2 3 0 °C外,其他 條件完全相同,可得厚度〇 . 5 m m之層合物。所得的層 合物係具有2 8 0 °C之耐熱性。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐〉 -13- 1299303 A7 B7 五、發明説明(1〇 實施例 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 除實施例1之層合壓力改變成3 0 k g/cm2外,其 他條件完全相同,可得厚度0 _ 5 m m之層合物。所得的 層合物係具有2 9 0 °C之耐熱性。 實施例7 除實施例1採用單面經予電漿處理的薄膜並使處理面 及非處理面層合至接觸外,其他條件完全相同,可得厚度 0 . 5mm之層合物。所得的層合物係具有3 0 0 °C之耐 熱性。 實施例8 除對實施例1採用薄膜2 0 0片並予層合外,其他條 件完全相同,可得厚度1 0 m m之層合物。所得的層合物 係具有4 0 0 °C之耐熱性,且亦能耐各種外形加工之成形 材料。 實施例9 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 除採用宇部興產(股)製造的聚醯亞胺薄膜「Yupilex S」(厚度5 0//m)取代Kapton ΕΝ外,其他條件完全相 同,予以層合模壓可得厚度〇 . 5 m m之層合物。所得的 層合物係具有3 0 0 °C之耐熱性。 實施例1 0_ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210x297公釐) :14- " 1299303 A7 B7 五、發明説明(12) 於實施例1之8片經予電漿處理的Kapton EN之上下, 以相同條件以一片一片的層合經予電漿處理的Yupilex S並 予進行加熱模壓。 所得的層合物係具有3 8 0 °C之耐熱性,亦能耐多種 外形加工者。 比較例] 除採用未予電漿處理的薄膜外,餘以與實施例1同法 操作進行層合模壓。 所得的層合物,係可用手容易剝離者。 比較例2 除採用1 3 0 °C之溫度外,餘以與實施例1同法操作 進行層合模壓。此時之加熱溫度過低,所得的層合物係可 用手容易剝離者。 若依本發明時,則可得層間剝離強度較大的聚醯亞胺 薄膜層合物。此聚醯亞胺層合物,係用作成形材之用途之 外,例如可有利的使用作光波導路用基板材料,各種底襯 材料等。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣. 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 15 -
Claims (1)
1299303 A8 附件: ?8 ______—- ^ : - 六、申請專利範圍 tf 念I 第9 1 1 02486號專利申請案 中文.申請專利範圍修正本 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 民國92年12月5日修正 1 . 一種聚醯亞胺薄膜層合物,其特徵在於使聚醯亞 胺薄膜層合接著而形成的層合物,該層合物係由至少二片 經電漿表面處理的聚醯亞胺薄膜於未介由接著劑下直接重 疊並且予熱壓著而成,該薄膜間之剝離強度爲〇 · 3 kg f/cm以上。 2 .如申請專利範圍第1項之聚醯亞胺薄膜層合物, 其中該聚醯亞胺薄膜之兩面係經電漿表面處理者。 3 ·如申請專利範圍第1項或第2項之聚醯亞胺薄膜 層合物,其中該經電漿表面處理的聚醯亞胺薄膜係在由含 氧化合物而成的氣體氣圍下經予電漿表面處理者。 4 ·如申請專利範圍第3項之聚醯亞胺薄膜層合物,· 其中該含氧化合物係水蒸氣或二氧化碳。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5 · —種聚醯亞胺薄膜層合物之製造方法,其係如申 請專利範圍第1項至第4項中任一項之聚醯亞胺薄膜層合 物的製造方法’特徵在於將至少二片經電漿表面處理的聚 醯亞胺薄膜重疊,並在2 〇〇。(:以上之溫度及5 0 k g/ c m 2以上之壓力經加熱加壓5分鐘以上之方法。。 本紙張尺度速用中g®家標準(CNS )如現袼(2】GX37公董
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001034463A JP4531996B2 (ja) | 2001-02-09 | 2001-02-09 | ポリイミドフィルム積層体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI299303B true TWI299303B (zh) | 2008-08-01 |
Family
ID=18898066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW091102486A TWI299303B (zh) | 2001-02-09 | 2002-02-08 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20040071992A1 (zh) |
| EP (1) | EP1369228A4 (zh) |
| JP (1) | JP4531996B2 (zh) |
| TW (1) | TWI299303B (zh) |
| WO (1) | WO2002064368A1 (zh) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DOP2002000333A (es) | 2001-02-14 | 2002-09-30 | Warner Lambert Co | Derivados de acido isoftalico como inhibidores de metaloproteinasas de la matriz |
| JP4923678B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2012-04-25 | 日立化成工業株式会社 | 金属箔付フレキシブル基板及びフレキシブルプリント配線板 |
| JP5310345B2 (ja) * | 2009-07-17 | 2013-10-09 | 東洋紡株式会社 | 積層体 |
| JP5310346B2 (ja) * | 2009-07-17 | 2013-10-09 | 東洋紡株式会社 | 剥離性ポリイミドフィルム積層体 |
| US9108393B2 (en) * | 2009-07-24 | 2015-08-18 | Yasunori Taga | Joined structure manufacturing method and joined structure |
| CN102575034B (zh) | 2009-08-20 | 2013-11-06 | 宇部兴产株式会社 | 聚酰亚胺膜和用于制备聚酰亚胺膜的方法 |
| JP2011167903A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Du Pont-Toray Co Ltd | ポリイミドシート |
| JP5615253B2 (ja) * | 2010-12-20 | 2014-10-29 | エスケー イノベーション シーオー., エルティーディー. | 厚膜ポリイミドフレキシブル金属積層板の製造方法 |
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| WO2017188174A1 (ja) | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 東洋紡株式会社 | ポリイミドフィルム積層体 |
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| JP2025077901A (ja) * | 2023-11-07 | 2025-05-19 | 国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構 | 非熱可塑性樹脂のドライ接合方法およびドライ接合用基材 |
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| JP3994696B2 (ja) * | 2000-10-02 | 2007-10-24 | 宇部興産株式会社 | 線膨張係数を制御したポリイミドフィルム及び積層体 |
| US6794031B2 (en) * | 2001-09-28 | 2004-09-21 | Ube Industries, Ltd. | Cover-lay film and printed circuit board having the same |
| US6808818B2 (en) * | 2001-10-11 | 2004-10-26 | Ube Industries, Ltd. | Fusible polyimide and composite polyimide film |
-
2001
- 2001-02-09 JP JP2001034463A patent/JP4531996B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-02-08 EP EP02711427A patent/EP1369228A4/en not_active Withdrawn
- 2002-02-08 TW TW091102486A patent/TWI299303B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-02-08 US US10/467,363 patent/US20040071992A1/en not_active Abandoned
- 2002-02-08 WO PCT/JP2002/001102 patent/WO2002064368A1/ja not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002234126A (ja) | 2002-08-20 |
| US20040071992A1 (en) | 2004-04-15 |
| EP1369228A4 (en) | 2005-03-02 |
| JP4531996B2 (ja) | 2010-08-25 |
| EP1369228A1 (en) | 2003-12-10 |
| WO2002064368A1 (en) | 2002-08-22 |
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