TWI298186B - Centering mechanism, centering unit, semiconductor manufacturing apparatus, and centering method - Google Patents

Description

1298186 玖、發明說明 (發明說明應敘明：發明所屬之技術領域、先前技術、内容、實施方式及圊式簡翠說明） I：發明所屬之技術領域3 相關申請案之相互參照 此申請案係根據及主張2002年一月28曰提出申請先前 之曰本專利申請案第2002-018848號的利益，彼等之全部 内容，係藉由參照而合併進此說明書中。 發明領域 本發明係論及一種定心機構、定心單元、半導體製造 裝置、和定心方法，以及更明確地說，其係論及一可在一 10自動化轉送裝置與一半導體製造裝置之間安全可靠地遞送 物件的定心機構、一設有此種定心機構之定心單元、一半 導體製造裝置、和一定心方法。 L· Ji 發明背景 15 在半‘體製造裝置之檢驗程序中，舉例而言，一檢 測器係被用作-半導體晶圓(下文係簡稱“晶圓，，)上面所形 成之積體電路（下文係稱為“裝置，，）有關的測試單元。通常 ’ -檢測H係包括-載人室和_檢測室。其載人室係包括 $条部分、晶圓轉送機構、和預調準機構。其臺架部分 ，可在其上承載一存放有多數晶圓（例如，25個晶圓）之載 具。其晶圓轉送機構（以下稱為“手臂機構”），可自其載具 臺架部分，陸續地轉送該等晶圓。其預調準機構…下稱 為“子夾盤”)，和預調準其手臂機構所轉送之晶圓。 其檢測室係一可測試上述晶 圓上面之裝置有關的電氣 20 1298186 玖、發明說明 性負之區域。其檢測室係設有一臺階（以下稱為“主夾盤， 、調準機構、探針板、和測試頭。其主夾盤可在其上承載 曰曰圓以及可在X·、γ_、z…和Θ •方向中移動。其調準 機構，連同此主夾盤，可相對於其探針板，調準上述之晶 5圓。其探針板係位於其主夾盤上方。其測試頭係位於其探 針板與-測試器之間，以及係以電氣方式使兩者相連。 在測試上述晶圓上面之裝置有關的電氣性質中，一操 作貝會將其存放有多數成批之晶圓的載具，置於其載入室 之載具臺架部分上面。當其檢測器被啟動時，其手臂機構 1〇將會陸續地取出其載具内之晶圓，其預調準機構可預調準 此等晶圓，以及其手臂機構可將此等晶圓，遞送至其檢測 室内之主夾盤上面。 隹丹戰八至内，該等主夾盤和調準 15 晶圓。其主夾盤可將此等調準之晶圓編號。每次有一晶: 被編號時，其探針板之探針，便會與該晶圓上面之裝置的 電極，形成電氣接觸，因此其測試器便可測試此等裝置有 關之預定電氣性質。在測試過後，其載入室之手臂機構， 將會接收其主夾.盤上面之晶圓，以及將其放回至其在該載 具内之最初位置。其次一晶圓係重複此等運作步驟來加以 檢驗。當其載具内之所有晶圓完成檢驗時，上述之操作員 便會以另-載具來更換此載具，因此，此新载具内之每」 晶圓上面的裝置，將會就彼等之電氣性質而受到檢驗。 舉例而言’若每一晶圓之直徑為3〇〇 mm或以上，上述 存有多數晶圓之載具，係如此笨重，以致其操作員將很難 20 1298186 玖、發明說明 处搬運此载具’其可能會有危險。此_問題並非局限於 彼等檢測器，以及係半導體製造裝置和其他可處理晶圓類 型之基體的裝置所常見。 5 曰本專利申請案KOKAI公報第10-3〇327〇號中，揭示 有種轉达方法’其中有一自動化轉送機具(以下稱為 AGV ) ’可轉送彼等載#，以使同一批之晶圓，可在每 一程序或階段中，在該等AGV與設備之間，而在每一載具 内被遞送。 ^ 10 若該等晶圓具有大直徑或先進之超細結構，則處理每 -晶圓’將會耗時較長。因此，依據此方法處理每—載具 内之a曰圓，此寺處理過之晶圓，不免會在該裝置中逗留一 段長時段，此將會降低其生產效率。因此，有一單_曰圓 處理系統被建議，其可使上述之半導體製造裝置，能^ 15 ::等在其本身與自動化轉送機具間陸續被遞送之晶圓。此 單-晶圓處理系統，將能增加其生產效率。然而，若該等 晶圓在該等自動化輪轉送機具與半導體製造裝置間之遞送 的位置準確度不良’依據此系統’該等晶圓將無法被精確 地遞送。此單-晶圓處理系統’係需要建立一可同時處理 不同直徑之晶圓的多用途型自動化轉送系統。 20 【發明内容】 發明概要 本發明在製作上旨在解決上述諸問題。本發明之目的 ，旨在提供-種定心機構、定心單元、半導體製造裝置、 和定心方法，其中，—要被處理之物件，可使在 1298186 玖、發明說明 一半導體製造裝置之間，可安全可靠地被遞送。 本發明之額外目的和優點，係闡明於下文之說明令， 以及部份可由其之說明而臻明確，或者可自本發明之實務 而白传。本發明之目的和其他優點，將可藉由下文明確指 5出之儀表設備和組合，來加以實現及完成。 依據本發明之第一特徵，其中提供有一種可定心一要 被處理之物件的定心機構。此種定心機構係包括：一可在 其上承載上述要被處理之物件的支撐臺、至少一位於其支 撐$之任一側上面而具有一沿上述要被處理之物件的外周 〇、，彖表面延伸之餐合表面的定心板、和一可使其定心板相對 於上述要被處理之物件而移動的驅動機構。 依據本發明之第二特徵，其中提供有一種定心單元， ’、係匕括上述依據第一特徵之定心機構，和一可儲存多數 要被處理之物件的儲存區域。 15 依據本發明之第三特徵，其中提供有一種半導體製造 裝置，其係具有一可承載一要被處理之物件的主夾盤，和 一可處理上述依指定在其主夾盤上面之要被處理的物件處 理機構。此種半導體製造裝置，係包括一可定心上述要被 處理之物件的定心機構，和一可在該等定心機構與主夾盤 2 0 間轉送上述要被處理之物件的轉送機構。其定心機構係包 括·一可在其上承載上述要被處理之物件的支撐臺、至少 位於其支撐s之任一側上面而具有一沿上述要被處理之 物件的外周緣表面延伸之嚅合表面的定心板、和一可使其 定心板相對於上述要被處理之物件而移動的驅動機構。 10 1298186 玖、發明說明 依據本發明之第四特徵，其中提供有一種可定心一在 一支撐臺上面要被處理之物件的方法。此方法係包括··將 上述要被處理之物件，置於其支撐臺上面；移動至少一位 於其支撐$之任一側上面而具有一沿其要被處理之物件的 卜周、、彖表面L伸之餐合表面的定心板，使朝向該物件；使 其定心板之唱合表面’與上述要被處理之物件的外周緣表 面相接觸，以及使用其定心板之唱合表面，壓制上述要被 處理之物件的外周緣表面，來移動該物件，藉以使此物件 定位在一中央位置内。 10 X等依據第一、第二、第三、或第四特徵之定心機構 、定心單元、半導體製造裝置、或定心方法，最好是包括 任-下列元素⑴至⑹，或此等元素之任一組合： (1)一可使其支撐臺升高及降低之升降機構 15 (2)其定心板係包括 藉由移動至少一定心板 小， 一對定心板，以及其驅動機構，可 ，使该等定心板間之空間擴大及縮 ⑺其定心板上面所形成之售合表面(此等屬合表面係 (成在夕數個m述具有不同尺寸之要被處理的物件 之外周緣表面延伸的層排，以使對應於多數類型要被處理 之物件）， ⑷-驅動機構，其係包括―搞合至其用以支撑其定心 少—轴桿的連桿機構，和—麵合至此連桿機構之圓 同體機構， 同尺寸 ⑺-錯存區域，其係具有—可儲❹數具有不 1298186 玫、發明說明 之類型的要被處理之物件的部分，和 (6)—可在一自動化轉送裝置與其支撐臺之間遞送上述 要被處理之物件的機構。 圖式簡單說明 5 此等使合併進而構成此申請案之一部分的附圖，係例 示本發明之一些實施例，以及連同上文所列之一般性說明 ’係用以解釋本發明之原理。 第1A圖係一可顯示一依據本發明有關要被處理之物件 的轉送系統之一範例的示意圖； 10 第1B圖係一可顯示一 AGV之配置的示意圖； 第2圖係一可示意顯示其在一檢測室與其agv間遞送 一晶圓的平面圖； 第3 A圖係一可顯示一依據本發明之定心單元的一個實 施例之正視圖； 15 第3B圖係一可顯示自其AGV接收一晶圓有關之運作的 侧視圖； 第3C圖係一可示意顯示一支撐臺之平面圖；而 第4圖則係第3 A圖中所顯示之晶圓儲存區域内暫時儲 存晶圓的方式之視圖。 20 【實方fe方式】 較佳實施例之詳細說明 一依據本發明有關一要被處理之物件的定心機構、定 心單元、和定心方法，除一半導體製造裝置外，係可應用 至任何需要定心该物件之裝置。為明確地解釋本發明，兑 12 1298186 玫、發明說明 定心機構、等等，係被用於一可測試一晶圓上面之裝置有 關的電氣性質之檢驗裝置中。因此’本發明並非局限於一 檢驗裝置。 兹將參照第丨八至4圖，來說明本發明之一實施例。下 5文係上述要被處理之物件（例如，晶圓）可應用本發明的定 。單兀和半導體製造裝置有關之轉送系統的說明。誠如第 1A至1B圖所示，此轉送系統（自動化物料搬運系統 (amHS))e，可包括一主電m、一測試單元(例如，檢測 器）2、一自動化轉送裝置（以下稱為“AGV，，)3、和一轉送控 10制單元（以下稱為“AGV控制器，，)4。其主電腦1，可控制: 包括一晶圓檢驗程序之工廠的一般性生產。一每一檢測器〕 ，可在此主電腦丨之控制下，檢驗彼等晶圓有關之電氣性 貝母AGV 3，係具有多數擁有每一檢測器2所要求之 不同直徑的類型之晶圓W，以及可自動陸續將該等晶圓， 15轉送給每一檢測器。其AGV控制器4，係用以控制其agv 3。該等檢測器2和AGV 3，可共用一基於舉例而言犯1^1 標準E23和E84之光學耦合平行1/〇(以下稱為“ ρι〇”）通訊界 面。該等晶圓W係在PIO通訊之下，陸續地在每一檢測器2 與每一AGV 3間被遞送。其檢測器2，可使形成為一可陸 20續地接收及檢驗該等晶圓w之單一晶圓處理型檢測器。其 單一晶圓處理類型檢測器2，下文中將稱為一檢測器2。其 AGV控制器4，係透過一 SECS(半導體設備通訊標準）通訊 線，使連接至其主電腦1。其AGV控制器4，可藉由無線電 通訊，控制其AGV 3，以及可在其主電腦丨之控制下，管 13 !298186 玖、發明說明 理該等成批之晶圓W。一RGV可被使用來取代其agv 10 15 20 而作為此轉送系統之自動化轉送裝置。此轉送系統之自動 化轉送裝置，可使設置一 0HT、等等，加上一 AGV 3和上 述之RGV。一 oht可沿一吊頂軌道來轉送該等晶圓。 誠如第1圖中所示，其檢測器2係透過一分組控制器5 和上述之SECS通訊線，使連接至其主電腦1。其主電腦^ 可藉由控制上述之分組控制器5，來管理該等檢界2。呈 分組控制器5，可管理其檢測器2之配方資料、記錄資料、 等等的檢驗有關資訊。每一檢測器2，係透過上述之SECS 通訊線，使連接至其對應之測試器6β每一檢測器2，可依 據一來自其對應之測試器6的指令，來執行一預定之測試 。此等測試器6,係、透過一贼器主電腦（以下稱為“測試 器主機”)7和上述之8奶通訊線，使連接至其主電腦【。其 主電腦1可藉由控制其測試器主機7，來管理其測試器6。 其一標記單元8，係透過一標記指令單元9，使連接至其主 電腦卜其標記單元8，可依據上述晶圓之檢驗結果，將一 特定之標記，置於每—晶圓上面。基於來自其測試器主機 7之資料’其標記指令單元9 ’可指示其標記單元8加標記 。其-可存放載具C之儲料器1〇，係藉由上述之⑽通訊 線’使連接至其主電腦！。此儲料器1〇，係用以在其主電 腦1之控制下，來儲在、八处 „ ^ 刀、、及、及轉送彼等載具内未經測 試及測試過之晶圓。

減如第2圖中所不’此實施例之每一檢測器2係包括 載入至21、-檢測室22、和_控制單元”。彼等载入 14 1298186 玖、發明說明 21和檢測室22内之裝置，係在其控制單元37之控制下運作。 其載入室21係包括：一定心單元23、一手臂機構24、 和一子夾盤25。其載入室21可在一如同一傳統式載入室之 方式中加以建立，除有關此實施例之定心單元23者外。 5 誠如第3A圖中所示，此實施例之定心單元23，可包括

一定心板232、一支撐臺233、一定心機構234、和一晶圓 儲存區域235。其定心板232可垂直地分割一框架231之内 部。其支撐臺233大體上係位於其定心板232之中心上面。 其定心機構234，可定心其支撐臺233上面之每一晶圓W。 10 其晶圓儲存區域235，係使形成在其定心板232之下方。其 可暫時儲存多數（例如，數目為六）舉例而言具有200 mm和 300 mm之不同直徑的晶圓W。其晶圓儲存區域235，可藉 由一升降機構（例如，分度器），使升高及降低。 有一可支撐其支撐臺233之軸桿，係使穿過其定心板 15 232，以及係使耦合至一固定至此定心板232之背面的汽缸

236。此汽缸236可使其軸桿233A，沿第3A圖之箭頭A的方 向升高或降低。誠如第3C圖中所示，有多數之同心槽溝 233C和徑向槽溝233D，可使形成在其支撐臺233之表面上 面。每一真空排氣通路之一端部233E，係在其之對應槽溝 20 内的適當點中開口。其一真空抽氣單元233F，係使連接至 該等真空排氣通路。當其真空抽氣單元，將其支撐臺233 之槽溝與晶圓W間的空間抽成真空時，該晶圓W將會藉由 真空吸力，被吸引至其支撐臺233之前表面。 誠如第3A圖内所示，其定心機構234，可包括彼等定 15 1298186 玖、發明說明 心板234A、軸桿234B、連桿機構234C、和圓筒機構（例如 ，汽缸）234D。該等成對之定心板234A，左側和右側，如 同自第2圖中之檢測器2的手臂機構24視去，可使在位置上 能將其撐臺233，自左側和右側固定在彼等之間。 5 該等定心板234A，可藉由自左側和右側固定上述之晶

圓W而使其定心。此固定運作在完成上，最好應在使上述 之晶圓W昇高在該等定心板234A之上方下。此狀態如第3A 圖中所示，可於其汽缸236降低其支撐臺233時得以具現。 然而，二者擇一地，上述之固定運作在完成上，可使在上 10 述之晶圓W被佈置在其支撐臺233上面之下。此外，第3A 圖中所顯示成對之定心板在安排上，可使彼等之一被固定 ，以及使另一個能做側向移動。

其軸桿234B可自下方支撐彼等之對應定心板。彼等最 好係個別穿過其定心板232内之槽溝232A。其連桿機構 15 234C，係在其定心板232之下方，使耦合至每一軸桿234B

。其圓筒機構234D，係使耦合至此連桿機構234C。 其圓筒機構234D，可使其連桿機構234C，能如第3A 圖中之箭頭B所示，使該等左側與右側定心板234A間之空 間擴大及縮小。上述之晶圓W，可隨著該等定心板234A間 20 之空間擴大及縮小而被定心。 為要固定不同外徑（例如，200 mm和300 mm)之晶圓W ，該等定心板234A，可具有一些能配合上述晶圓W之外徑 的步階形嚅合表面（拱形表面）234E和234F。此等嚅合表面 234E和234F，並不需要總為拱形表面。彼等唯一要具有之 16 1298186 玖、發明說明 形狀，係使彼等在碰觸到上述晶圓w之側面時，能精確地 使該晶圓W在一即定之方向中移動，藉以使此晶圓能被固 定在該等定心板之間。

當其支撐臺233舉例而言，將一 200-mm之晶圓W轉送 5 至其定心機構234時，彼等左側和右側之定心板234A，如 第3A圖中所示，會在一大於上述晶圓W之直徑的距離處被 分開。在此一狀態中，其圓筒機構234D，將會縮小該等成 對之定心板234A間的空間，以及其汽缸236可使其支撐臺 233降低，因此，上述之晶圓W，將會被佈置在其定心板 10 234A上面。 其圓筒機構234D，可使其連桿機構234C，將該等左 側和右側之定心板234A，帶至使彼此接近。上述之晶圓W ，可於該等定心板234A之對應拱形表面234E或234F使上 述之晶圓W固定於彼等之間時被定心。 15 誠如第3A圖中所示，其晶圓儲存區域235，係具有一

些可位於上方及下方之第一和第二晶圓儲存室235A和 235B。舉例而言，其第一儲存室235A，可儲存一200-mm之 晶圓W，以及其第二儲存室235B，可儲存一 300-mm之晶 圓W。此等第一和第二晶圓儲存室235A和235B之對應前表 20 面，最好應使大體上被校準。誠如下文所指，其晶圓儲存 區域235，係被用作一可暫時儲存該等晶圓W之緩衝區。 誠如第2圖中所示，其手臂機構24，係具有兩個在上 方和下方之手臂241。每一手臂241，可藉由真空吸力，使 一晶圓W固定。當每一手臂241自此真空吸力釋放時，其 17 1298186 玖、發明說明 將會來回於其定心單元23，遞送錢收每—晶圓w。每一 手臂241，可將上述接收自其定心單元之晶圓貿，轉送至 八k測至22。當其手臂機構24轉送上述之晶圓w時，其子 炎盤25可預調準此晶圓w。 10 15

其檢測室22係具有：一主夾盤26、一調準機構27、和 一處理機構（例如，探針板）28。其主夾盤26，可藉由一 Υ平臺261，在X-和γ.方向中移動，以及可藉由一升降機 構和一 轉動機構（未示出），在厶和0-方向中移動。其 調準機構27，如同一傳統者，係具有一調準跨橋271、 CCD照相機272、等等。此調準機構27，連同其主夾盤％ ，可使上述之晶圓w與其探針板28調準。其探針板28係具 有多數之探針281。此等探針281係與一在其主夾盤％上面 之晶圓W上面所形成之物件的電極形成電氣接觸。在此接 觸狀態中，該等探針281可藉由一測試頭（未示出），使上述 檢驗之物件，與其測試器6相連接。

誠如第1Β和2圖中所示，其AGV 3可使包括：一裝置 本體31、載具臺架部分32、映射感測器33、遞送機構⑽ 如，手臂機構）34、光學預調準感測器38、光學字元閱讀 杏(OCR)36、和子夾盤35。 其載具臺架部分32,係位於其裝置本體31之一端部上 面以及可在其上承載上述之載具c。其映射感測器B， 可谓測上述載具C内所儲存之晶圓貿的位置。其手臂機構 34,可進出於上述之載具c，而轉送上述之晶圓w。其光 學字το閱讀器（〇CR)36，可讀取上述晶圓…之山碼。其子 18 1298186 玖、發明說明 夾盤35可調準上述之晶圓w。 其AGV係透過無線電通訊受到其AGV控制器4之控制 。其AGV可於轉送上述之載具㈣，自動地運行於該等儲 料器1〇與檢測器2之間，或者運行於該等檢測器2之間。其 5手臂機構34,可將其AGV所轉送之載具c内的晶_，陸 績地分配給該等檢測器2。每一載具(：可儲存多數直徑不同 之晶圓。舉例而言，其載波c可使分割成二部分，上部和 下邛。其上部分可儲存多數2〇〇-mm之晶圓，以及其下部 分可儲存多數300-mm之晶圓。 10 其手臂機構34在構造上，最好使其在遞送晶圓W時， 能旋轉、昇高、及降低。誠如第2圖中所顯示，其手臂機 構4可包括·一些手臂341、一底座342、和一驅動機構。 該等手臂341，最好包括一些可藉由真空吸力固定上述晶 圓W之上部和下部手臂。其底座342，可支撐該等手臂341 15 ，使做縱向移動，以及可使做順向及逆向旋轉。其一可驅 動上述手臂341之驅動機構，係使安置在其底座342内。 在遞送上述之晶圓w中，每一手臂·341，係藉由上述 之驅動機構’在其底座342上面，來回地移動。其底座料2 ，可使在遞送上述晶圓W之方向中，做順向及逆向旋轉。 2〇 當其AGV 3在AGV控制器4之控制下，達至其可遞送 上述晶圓W至其檢測器2之位置時，其AGV 3之手臂機構％ ，將會陸續地自其載具c取出上述之晶圓W。當其AGV 3 之手臂機構34，將上述晶圓w遞送給其檢測器2之定心單 兀23時，該等檢測器2和AGV 3，係以光學耦合spi〇通訊 19 1298186 玖、發明說明 使相連接，因此，上述晶圓W之規格等等將會被傳輸。因 此，一晶圓W將可精確地被遞送。 其AGV 3之手臂機構34，可昇高或降低，以及其上部 手臂341，將會自一緩衝盒32，取出一要被檢驗之晶圓W 5 。在其上部手臂341縮回後，其手臂機構34，將會藉由其 底座342，順時針旋轉90 ° 。當此一動作完成時，其手臂

341便會指向其檢測器2之定心單元23。誠如第3A圖中所示 ，其上部手臂341，將會朝向其定心單元23前進。上述之 晶圓W，將會抵達其如第3B圖中之虛線所指之定心單元23 10 的支撐臺233上方之位置。當此動作完成時，其支撐臺233 將會藉由其汽缸236而使昇高，以及將會如第3B圖中所示 ，自其上部手臂341，接收上述之晶圓W。當其汽缸236降 低其支撐臺233時，上述之晶圓W，將會被置於該等展開 於其支撐臺233之左方和右方的成對之定心板234A上面。 15 其支撐臺233將會自上述之吸力被釋放，以及上述之晶圓 W將會被遞送至其定心板234A上面。該等圓筒機構234D和 連桿機構234C，將會使該等左側和右側之定心板234A彼 此接近。若其通訊所傳輸之規格，係論及一些具小直徑之 晶圓W，該等左側和右側之定心板234A的對應拱形表面 20 234E，將會使上述晶圓W固定在彼等之間。若其通訊所傳 輸之規格，係論及一些具大直徑之晶圓W，該等定心板 234A之對應拱形表面234F，將會使上述晶圓\¥固定在彼等 之間。當該等圓筒機構234D和連桿機構234C，使該等左 側和右側之定心板234A彼此接近時，上述之晶圓W將會自 20 1298186 玖、發明說明 動地被定心。即使上述之晶圓W，被置於其支撐臺233上 面，而偏離其中心位置，該等定心板234A，亦可安全可靠 地定心該等晶圓w。 在上述之晶圓W被定心於其載入室21内時，其晶圓轉 5达機構24之手臂241，便會如第3A圖中所示，前進至其定 心單元23内。其手臂241將會藉由真空吸力，來吸引上述 之晶圓w，以及該等左側和右側之定心板234A將會展開。 在其晶圓轉送機構24使該等手臂241自其定心單元23撤回 之後，彼等可將上述之晶圓w，轉送至其檢測室22。正當 1〇上述之晶圓W被傳送之際，其係使預調準於其子夾盤25上 面以及其〇CR將會讀取其子夾盤25上面之晶圓w的ID碼 。在上述之晶圓W被預調準後，其晶圓轉送機構Μ之手臂 241 ’將會再次自其子夾盤25接收上述之晶圓w。該等手 臂241將會朝向其檢測室22移動。 15 當此一動作完成時，其主夾盤26將會移動至其檢測室 内之待中位置。隨著其晶圓轉送機構24之手臂Μ1的推 進，彼等會將上述之晶圓w，遞送給其主夹盤26。當此晶 圓W被置於其主爽盤26上面時，有一裝接至其主爽盤之氣 吸機構30，可藉由吸力使上述之晶圓w固定。在檢驗過後 20，上述之晶圓w將會沿—路徑返回，而進人其定心單元^ 内。s其晶圓轉送機構24，使上述之晶圓W返回至其定心 早疋内時’若有-晶H]W正被遞送於該等定心單元23和 AGV 3之間，職晶圓轉送機構24，將會暫時將此測試過 之曰曰圓w，儲存進其晶圓儲存區域235内。其晶圓儲存區 21 1298186 玫、發明說明 域235 ’將可實現其緩衝儲存之功能。

若有多數之AGV 3被安置定位，每_檢測器2將可來 回料AGV 3,遞送及接收該等晶圓w。若其檢測器2正在 測試一晶圓w，以及舉例而言，如第4圖中所示，有另一 5 AGV 3正接近其被另一AGV 3,接近之檢測器2，藉以轉送 另一批時，此另一 AGV3’與其檢測器2之間，將會享有削 通訊。結果，其晶圓儲存區域235，將會有一未佔用空間 235V(為便利計，在第4圖中以虛線所示偏離其檢測器之一 位置）被心明。上述測試過之晶圓w，可使儲存在此未佔用 1〇空間235V内。舉例而言，若其晶圓儲存區域235，被指明 為一儲存場所，其手臂機構24,將會在檢驗之後，藉由其 下邛手I 241，自其主夾盤26，接收每一測試過之晶圓w ’以及此測試過之晶圓w’係使置於其晶圓儲存區域叫 之未佔用空間235V内。其手臂機構24,將會就緒以待載入 b另一:晶圓w。上述另一AGV3,之手臂機構κ，，將會在一 如同前文所指之方式中，將一些新晶HW載入其定心單元 23之支撐臺233上面。其手臂機構24之上部手臂241，會將 X等新日日圓w轉达給其主夾盤26，因此此等晶圓w將會被 測试。正當該晶圓W被檢查之際，上述在其晶圓儲存區域 内之測4過的晶圓w，將會經由其支撐臺返回至其 AGV 3。當有新晶圓…在晶圓檢驗期間載入時，若其定心 早兀23之晶圓儲存區域235係空著，上述之另一AGV 3,， 便會將此等新晶mw，放進其晶圓儲存第⑶内，以及將 會等待上述晶圓之檢驗的完成。 22 1298186 玖、發明說明 如上文所說明，即使僅有一個支撐臺233被用來遞送 該等晶圓w，其晶圓儲存區域235，係可被用作一緩衝儲 存機構。結果，即使當上述測試過之晶圓w，舉例而言， 依然在其檢測器2内時，該等晶圓w仍可被遞送，其檢查 5之通過量將可得到提昇。在一傳統式檢測器中，其次一 AGV 3’將無法載入另-晶圓W，除非其前一 AGV 3已卸下 每一測試過之晶圓W。 依據此實施例，誠如上文所述，若上述之晶圓％，係 以不良之位置準確度’自其AGV 3遞送至其檢測器2，其 1〇定心機構234,仍能安全可靠地定心上述之晶圓結果 ’上述之晶圓w，將可安全可靠地自其AGV 3遞送至其檢 測器2。 因此，該等晶圓w將可安全可靠地遞送於該等AGV 3 和檢測器2之間。隨著現代之晶圓已獲得較大之直徑和超 15細之結構，每一晶圓上面所形成之裝置的數目，業已大幅 成長，以及每一晶圓所需之處理時間也已顯著加長。然而 ，每一測試過之晶圓W，可於每一次檢驗完成時，使卸載 及直接轉送至其次一臺架。結果，其回轉時間（TAT)將可 被縮短。其定心單元23之晶圓儲存區域235，係具有一緩 2〇衝儲存之功能。所以，當該等晶圓W自其AGV 3遞送給其 檢測裔2時，其支撐臺233可於每一測試過之晶圓w，暫時 被置於其晶圓儲存第235内之後，接收一新的晶圓w。結 果’其檢查之通過量，將可得到提昇。 本發明並非局限於上文所說明之實施例，以及可依其 23 1298186 · 玖、發明說明 中之需要，在設計上完成某些變更。舉例而言，上述依據 此實施例之定心單元23,可使對應於兩種類型之晶圓， 200-mm和300-mm之類型。然而，二者擇一地，其定心單 元在設計上，可使僅對應於一種類型之晶圓、或三個或以 5上之類型。雖然其檢測器2業已被說明為一半導體製造裝 置之一範例，本發明亦可應用至任何其他可處理彼等晶圓 或任何其他要依指定被處理之物件的半導體製造裝置。 依據本發明，一要被處理之物件，可在一自動化轉送 機具與一半導體製造裝置之間，安全可靠地被遞送。該物 10件可依據其處理之狀態，而做暫時儲存。結果，其中可有 一可提昇其檢驗通過量之定心單元和半導體製造裝置。 本技藝之專業人員，將可輕易想出一些額外之優點和 修飾體。所以，本發明在廣意上並非局限於本說明書所顯 示及。兒明之特定細節和代表性實施例。因此，在不違離其 15所附申請專利範圍和彼等之等價體所界定一般性創新觀念 的精神與範圍之下，將可完成各種不同之修飾體。 【圖式簡單說明】 第1Α圖係一可顯示一依據本發明有關要被處理之物件 的轉送系統之一範例的示意圖； 20 第18圖係一可顯示一 AGV之配置的示意圖； 第2圖係一可示意顯示其在一檢測室與其AGV間遞送 一晶圓的平面圖； 第3 Α圖係一可顯示一依據本發明之定心單元的一個實 施例之正視圖； 24 1298186 玖、發明說明 第3B圖係一可顯示自其AGV接收一晶圓有關之運作的 侧視圖； 第3C圖係一可示意顯示一支撐臺之平面圖；而 第4圖則係第3 A圖中所顯示之晶圓儲存區域内暫時儲 5 存晶圓的方式之視圖。 【圖式之主要元件代表符號表】 1...主電腦 28...處理機構 2...測試單元 28...探針板 3...自動化轉送裝置(AGV) 30…氣吸機構 3’...自動化轉送裝置(AGV) 31...裝置本體 4...轉送控制單元 32...載具臺架部分 5...分組控制器 33...映射感測器 6...測試器 34...遞送機構(手臂機構） 7...測試器主電腦 37…控制單元 8...標記單元 341...手臂 9...標記指令單元 342...底座 10...儲料器 35...子夾盤 21...載入室 36…光學字元閱讀取器(OCR) 22...檢測室 38…光學預調準感測器 23...定心單元 231...框架 24...手臂機構 232...定心板 25...子夾盤 232A...槽溝 26...主夾盤 233...支撐臺 27...調準機構 233A...軸桿

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玖、發明說明 233C...同心槽溝 235V...未佔用空間 233D...徑向槽溝 236...汽缸 233E...端部 241...手臂 233F...真空抽氣單元 261...X-Y 平臺 234...定心機構 271…調準跨橋 234A...定心板 272...CCD照相機 234B...軸桿 281...探針 234C...連桿機構 341…手臂 234D...圓筒機構 342…底座 234E...嚅合表面 C...載具 234F...嚅合表面 E...轉送系統 235...晶圓儲存區域 W\..晶圓 235A...第一晶圓儲存室 235B...第一晶圓儲存室

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Claims (1)

1. ------—- 叫战一·）以丄.一一你, _ 撕_丨·細丨 J 第92101732號專利申請案申請專利範圍修正本96.10.29 一種可定心一要被處理之物件的定心機構，該機構係 包括： 一可在其上承載該要被處理之物件的支撐臺； 至少兩定心板，其係位於該支撐臺之其中一侧或 兩側上面，且該等定心板具有沿該要被處理之物件的 外周緣表面延伸之嚅合表面；和 一可使該等定心板相對於該要被處理之物件而移 動的驅動機構，該驅動機構移動該兩定心板。 如申請專利範圍第丨項之定心機構，其中之支撐臺，係 具有一升降機構。 如申請專利範圍第1項之定心機構，其中該定心板包括 對疋心板’且該驅動機構為可藉由移動該等定心板 中的至少一者，以擴大及縮小該等定心板之間的間隔 之機構。 如申請專利範圍第1項之定心機構，其中該等定心板， 係具有多數在多數個別沿該等具有不同尺寸之要被處 理的物件之外周緣表面延伸的層排之嚅合表面，以對 應於具有不同尺寸之多數類型之要被處理之物件。 申明專利範圍第1項之定心機構，其中之驅動機構， 係包括一耦合至其至少之一可支撐該等定心板的軸桿 之連桿機構，和一耦合至該連桿機構之圓筒機構。 一種定心單元，係包含巾請專利範圍第1項之定心機構 及可儲存多數要被處理之物件的儲存區域。 如申請專利範圍第6項之定心單元，其中㈣存區域， 1298186 · 拾、申請專利範圍 係具有一可儲存多數具有不同尺寸之類型的要被處理 之物件的部分。 種半導體製造裝置，其係具有—可承載一要被處理 5 《物件的主夾盤’和-可對承載於該主夾盤之要被處 物件進行預定處理的處理機構，此種半導體製造 裝置係包括： 可定心該要被處理之物件的定心機構，此定心 機構係包括：一可在其上承載該要被處理之物件的支 撐室、至少兩定心板，其係位於該支撐臺之其中一側 或兩側上面，且该等定心板具有沿上述要被處理之物 件的外周緣表面延伸之嚅合表面、和一可使該兩定心 板裝置相對於該要被處理之物件而移動的驅動機構； 和 一可在該等定心機構與主夾盤間轉送該要被處理 15 之物件的轉送機構。 9·如申請專利範圍第8項之半導體製造裝置，其中之支撐 $，係具有一升降機構。 ⑺·如申請專利範圍第8項之半導體製造裝置，其中該定心 板包括一對定心板，且該驅動機構為可藉由移動該等 20 ^ 定心板中的至少一者，以擴大及縮小該等定心板之間 的間隔之機構。 11·如申請專利範圍第8項之半導體製造裝置，其中該定心 板’係具有多數在多數個別沿該等具有不同尺寸之要 被處理的物件之外周緣表面延伸的層排之嚅合表面， 28 1298186 . 拾、申請專利範圍 以對應於具有不同尺寸之多數類型之要被處理之物件 〇 12·如申請專利範圍第8項之半導體製造裝置，其中之驅動 5 冑構’係包括—轉合至其至少之-可支撐該等定心板 之轴桿的連桿機構，和一轉合至該連桿機構之圓筒機 構。 13·如申請專利範圍第8項之半導體製造裝置，其中進一步 係包括一可儲存多數要被處理之物件的儲存區域。 H·如申請專利範圍第13項之半導體製造裝置，其中之儲 1〇 存區域，係具有一可儲存多數具有不同尺寸之類型的 要被處理之物件的部分。 5·種可疋心一在一支撐臺上面要被處理之物件的方法 ’該方法係包括： 將該要被處理之物件，置於該支撐臺上面； 朝該要被處理之物件移動至少兩定心板，該等定 心板係位於該支撐臺之其中一側或兩側上面，且該等 疋心板具有沿該要被處理之物件的外周緣表面延伸之 嚅合表面； 使該等定心板之嚅合表面，與該要被處理之物件 2〇 的外周緣表面相接觸；以及 使用該等定心板之嚆合表面，壓制該要被處理之 物件的外周緣表面，來移動該要被處理之物件，藉此 將該要被處理之物件定位在一中央位置内。 29