TWI296781B - Rfid tag - Google Patents

Description

1296781 ^ 九、發明說明： ’ 【名务明戶斤屬戈^才支彿r冷員土或】 - 發明領域 本發明係有關於一種以一非接觸方式與外部設備進行資 5 说父換之射頻辨識(RFID)標籤。附帶一提，在熟悉本項應用之 • 相關技術領域的技藝之人士當中，本申請案之說明書中所使用 的“RFID標籤”有時亦可由於將該“RnD標籤，，視為“RFID標鐵，， 之一内部零組件（嵌體）而被稱為“RFID標籤嵌體，，。選擇性地， • 在某些情況下，此一“RFID標籤，，可被稱為“無線積體電路標 10籤。此外’非接觸式積體電路卡亦包含於此一“RJPID標籤，，定 義内。

t 才支冬奸J 發明背景 近年來，已有人提出各種由讀取/寫入者透過使用無線 15電波以一非接觸方式與外部設備進行資訊交換之RFID標 籤。此等RFID標籤之一，為一.RFID標籤，其中一無線通 籲 &天線圖案與一積體電路晶片被安裝於-以塑膠或紙類做 成之基部薄板上。使用此一類型之RFID標籤的模式為，該 RFID標籤被黏附至—物品等且藉由與外部設備交換該物品 ’ 20之資訊以執行該物品之辨識。 , 在此一類型之RFID標籤的使用模式中，詐騙使用未被 考慮，在此種使用中，—黏附至—物品之RFID標籤從該物 品被剝除然後此_RFID賴又被_至另—物品以在該物 品之辨識中誤導外部設備，藉此，舉例來說，一昂責的物 1296781 品可能被當作是廉價的物品售出。因此，有必要使用可阻 止此等詐騙使用之技術。 在此一背景下，有人提出一種技術，該技術藉由使一 天線圖案在剝除一RFID標籤時崩潰以使通訊無法進行（請 5 參考比方說美國專利早期公開第2003/075608號、美國專利 第6421013號、及國際專利申請案第2003-524811號之國内 公告案）。 第1 (A)及1 (B)圖分別為一傳統技術RFID標籤在剝除前 之前視圖與侧視圖。 10 第1(A)及1(B)圖所示之RFID標籤1係由一設於一基部 薄板13上之天線圖案12、一透過一凸塊16被連接至該天線 圖案12之積體電路晶片11、以及一以一黏合劑15被接合至 該基部薄板以覆蓋該天線圖案12與該積體電路晶片u之覆 蓋薄板14組成的。 15 在此一RFID標籤1被使用時，其基部薄板13側被黏附 至一物品，且該黏合劑15之黏合力比該RFID標籤1之該基部 薄板13側被接合至該物品的黏合力弱。基此，當該rfid標 籤1被企圖詐騙使用之人士剝除時，該覆蓋薄板14會從該基 部薄板13掉落。 20 此外，該天線圖案12隨處佈滿對該基部薄板13具薄弱 黏合力之部分。 第2(A)及2(B)圖分別為一傳統技術1^1£)標籤在剝除後 之前視圖與側視圖。 當第1(A)及1(B)圖所示之該覆蓋薄板14從該基部薄板 1296781 13被剝除時，該天線圖案12會在一對該基部薄板π具薄弱 黏合力之部分12a處與該覆蓋薄板14一起掉落，致使該天線 圖案12喪失其做為一通訊天線之功能且使通訊無法進行。 在避免詐欺使用之技術中，亦有人提出一種技術，其 5中，除了該天線圖案外，一在剝除時掉落之專用圖案亦被 提供於該RHD標籤中，且該專用圖案之崩潰會藉由使用一 積體電路晶片被檢測出來。 第3(A)及3(B)圖分別為另一傳統技術rfid標籤在制除 前與剝除後之圖示。 10 第3(A)及3(B)圖所示iRFID標籤2具有一天線圖案 22、一被連接至該天線圖案22之積體電路晶片21、以及一 經由一傳導油墨24傳導之崩潰圖案23，而且，如同第1(A) 及1(B)圖所示之該RFID標籤卜該既1]〇標籤2亦具有_基部 薄板及一覆蓋薄板，兩者在圖示中皆被省略。 此外，在該RFID^籤2之範例中，如果該^^出標籤2 被一企圖詐騙使用之人士剝除，該覆蓋薄板會從該基部薄 板掉落。且在此一 RFID標籤2中，該傳導油墨24在該覆蓋薄 板掉落時會濺落，進而將該崩潰圖案23帶入一絕緣狀態， 且该積體電路晶片21會在該崩潰圖案2 3中檢測出此一絕緣 20狀態。再者，該崩潰可從濺落之該傳導油墨24以肉眼確認。 在第3(A)及3(B)圖所不之該RFm標籤2中，即使該覆蓋 薄板掉落時，該天線圖案22與其通訊功能仍被維持:二 天線圖案22會在與外部設備通訊時通知該外部設備該RFm 標籤2被剝除之情事。 1296781 w而，在上述傳統技術中，由於該^^叩標籤之剝除致 使該標籤部分崩潰且該標籤崩潰之位置為企圖詐騙使用之 人士所知悉。因此，這給予企圖詐騙使用之人士一修補崩 /貝位置之動機與機會，造成預防詐騙使用不足的問題。 5 【号务明内】 發明概要 鑒於上述情形，本發明提供一種可相當有效地預防詐 騙使用之RFID標籤。 本發明提供，以做為本發明之第一RFID標籤，一R；FID 1〇標籤，包括：一基部；一設置於該基部上且形成一通訊天 線之第一圖案；一設置於該基部上且以一透明導體做成之 第二圖案；一電路晶片，該電路晶片被電性連接至該第一 圖案及該第二圖案並透過該天線執行無線通訊且檢測該第 二圖案之崩潰；以及一蓋體，該蓋體以一可剝除狀態被接 15合至該基部以覆蓋該第一圖案、該第二圖案、及該電路晶 片且在從該基部剝除時與該第二圖案之全部或部分一起掉 落。 根據本發明之該第一RFID標籤，由於該第二圖案呈透 明’剝除RFID標籤以企圖詐騙使用之人士並不知道該第二 20圖案已被部分崩潰或者並不知道崩潰位置。基此，修補該 崩潰位置等動機並不存在且該第二圖案之崩潰可被該電路 晶片切確地檢測出來。因此，根據本發明之該第 籤可非常有效地預防詐騙使用。 本發明之第二RFID標籤包括：一基部；一設置於該基 1296781 部上且形成一通訊天線之第一圖案；一設置於該基部上且 以一導體做成之第二圖案；一電路晶片，該電路晶片被電 性連接至該第一圖案及該第二圖案並透過該天線執行無線 通訊且檢測該第二圖案之崩潰；以及一蓋體，該蓋體以一 5 可剝除狀態被接合至該基部以覆蓋並隱藏該第一圖案、該 第二圖案、及該電路晶片且在從該基部剝除時分別以一隱 藏部分和一外露部分掉落，並與該第二圖案對應於該外露 部分之一部分一起掉落。 根據本發明之該第二RF1D標籤，該第二圖案在該蓋體 10 被剝除後保留於該基部上的部分由該隱藏部分隱藏且該第 二圖案之崩潰位置變得不明顯。基此，如同該第一RFID標 籤，這不會給予企圖詐騙使用之人士一修補該崩潰位置之 動機。因此，本發明之該第二RJFID標籤可非常有效地預防 詐騙使用。 15 本發明之第三RF1D標籤包括：一基部；一設置於該基 部上且形成一通訊天線之第一圖案；一第二圖案，該第二 圖案被設置於該基部上且具有一特定部分，其中一導體被 設置其中以產生預設的電氣性質；一電路晶片，該電路晶 片被電性連接至該第一圖案及該第二圖案並透過該天線執 20 行無線通訊且檢測該第二圖案中之該特定部分所產生的電 氣性質；以及一蓋體，該蓋體以一可剝除狀態被接合至該 基部以覆蓋該第一圖案、該第二圖案、及該電路晶片且至 少隱藏該第二圖案之該特定部分並在從該基部剝除時與該 特定部分一起掉落。 1296781 根據本發明之該第三RFID標籤，該第二圖案之該特定 部分由該蓋體隱藏且此一特定部分在剝除時掉落。美此， 該特定部分之構造可避免為人類獲知。當一複雜 該特定部分採用時，企圖炸編使用之人士將無法修補^寺 5疋部分。 在本發明之該第二及第三RFID標籤中，該第二圖案宜 以一透明導體做成。 藉由在本發明之該第二及第三RFID標籤中使用以一 透明導體做成之該第二圖案，本發明之該第一!^11：)標鐵的 10效果可以一加乘方式達成且該第二圖案之崩潰變得更加難 以辨識。因此，詐騙使用之預防效果亦有增進。 此外，在本發明之該第二及第三RFID標籤中，該蓋體 宜於其與該第二圖案接觸之側邊具有和該第二圖案之該導 體相同的顏色。 该弟一圖案之該導體與该盖體具有相同顏色之事實亦 使辨識該導體之存在變得困難且使該第二圖案之崩潰變得 更加難以辨識。因此，詐騙使用之預防效果亦有增進。 如上所述，本發明之該RFID標籤可非常有效地預防詐 騙使用。 20 圖式簡單說明 第1 (A)及1 (B )圖分別為一傳統技術RFID標籤在制除前 之前視圖與側視圖； 第2(A)及2(B)圖分別為一傳統技術RFID標籤在剝除後 之前視圖與側視圖； 10 1296781 第3(A)及3(B)圖分別為另一傳統技術RFID標籤在剝除 前與剝除後之圖示； 第4(A)及4(B)圖分別為根據本發明第一實施例之rFID t 標籤的前視圖與側視圖；

5 第5(A)及5(B)圖分別為根據本發明第一實施例之RFID 標籤在剝除後的前視圖與側視圖；

第6(A)及6(B)圖分別為根據本發明第二實施例之rFID 標籤的前視圖與側視圖；

ί 第7(A)及7(B)圖分別為根據本發明第二實施例之RFiD 10標籤在剝除後的前視圖與側視圖； 第8圖顯示根據本發明第三實施例之RFID標籤；以及 第9(A)及9(B)圖分別為根據本發明第三實施例之RFID 標籤在剝除後的圖示。 【實施方式3 15 較佳實施例之詳細說明 下文將參照圖示說明本發明之實施例。

# 第4(A)及4(B)圖分別為根據本發明第一實施例之RFID 標籤的前視圖與側視圖。 第一實施例之RFID標籤1〇〇具有一以PET做成之基部 2〇 薄板1〇5、一設置於該基部薄板105上之銅製天線圖案102、 一由一銅製連線部分103a及一透明ITO(氧化銦錫）部分 103b組成之崩潰圖案、以及一透過一凸塊1〇9被電性連接至 該天線圖案102之積體電路晶片101。該崩潰圖案之該ITO 部分103b被形成於一以PET做成之次薄板104上、以一傳導 11 ^96781 黏合劑被連接至該銅製連線部分1〇3a、且透過該銅製連線 4分103a與該凸塊1〇9被電性連接至該積體電路晶片ι〇1。 减積體電路晶片101由讀取/寫入者透過該天線圖案1〇2與 ' 外部設備進行通訊。該積體電路晶片101亦具有檢測該崩潰 1 圖案中是否存在該ΙΤΟ部分i〇3b之功能。此一 RFID標籤1〇〇 亦具有一以一黏合劑107被接合至該基部薄板1〇5以覆蓋該 天線圖案102與該積體電路晶片ι〇1等之pET覆蓋薄板1〇6， _ 且此一覆蓋薄板106與該次薄板1〇4以一強力黏合劑1〇8被 接合在一起。 1〇 在此一第一實施例中，該基部薄板105對應至本發明之 該基部的一範例、該天線圖案1〇2對應至本發明之該第一圖 案的一範例、該崩潰圖案之該IT〇部分1〇北對應至本發明之 该第二圖案的一範例、該積體電路晶片1〇1對應至本發明之 该電路晶片的一範例、且該覆蓋薄板106對應至本發明之該 is 盖體的一範例。 _ 就肉眼之外部角度來說，在以此方式做成之該RFID標 籤1〇〇中，該積體電路晶片1〇1、該天線圖案1〇2與該銅製連 線部分103a係肉眼可見而該透明IT〇部分1〇3b則非肉眼可 - 見。 20 在此一RF1D標籤1〇〇被使用時，其基部薄板105側被黏 附至一物品，且該黏合劑107之黏合力比該尺1?1〇標籤1〇〇之 該基部薄板105側被接合至該物品的黏合力弱。基此，當該 RFID標籤1〇〇被企圖詐騙使用之人士剝除時，該覆蓋薄板 106會從該基部薄板1〇5掉落。此外，該次薄板1〇4以強力黏 12 1296781 合劑108被接合至職朗板圓。因此，當職蓋薄板ι〇6 從该基部薄板105掉料’該次薄板1()4會在該覆蓋薄板ι〇6 之後與該ITO部分l〇3b—起從該基部薄板1〇5掉落。 弟5(A)及5(B)圖分別為根據本發明第一實施例之rfid 5標籤在剝除後的前視圖與側視圖。 當該覆蓋薄板掉落時，該積體電路晶片1〇1、該天線圖 案102、與該銅製連線部分1〇3a維持於該基部薄板1〇5上， 且"亥積體龟路晶片1〇1檢測出第4(a)及4(b)圖所示之該itq 部分103b不存在並透過該天線圖案1〇2對外部設備發出一 10警訊，告知該覆蓋薄板已經掉落。 就肉眼之外部角度來說，該覆蓋薄板已經掉落的狀態 等於肉眼所見該覆蓋薄板掉落前的狀態。因此，企圖詐騙 使用之人士無法辨識該ιΤ0部分1〇3b之不存在且因此該名 人士並不會想到需要修補消失部分。因此，進行詐騙使用 15之企圖可被上述警訊切確發現且詐騙使用之全面預防可以 達成。再者’由於該ITO部分1〇3b可以一30微米左右之細緻 圖案形成且形成於此一細緻圖案中之該IT〇部分1〇3b的能 見度相當低，詐騙使用之預防變得更為周全。 第6(A)及6(B)圖分別為根據本發明第二實施例之RFID 20標籤的前視圖與侧視圖。 第二貫施例之RFID標籤200具有一以PET做成之基部 薄板205、一設置於該基部薄板2〇5上之天線圖案2〇2、一由 一銀糊做成之崩潰圖案2〇3、一透過一凸塊2〇9被電性連接 至該天線圖案202與該崩潰圖案203之積體電路晶片2(H、一

13 1296781 隱藏層207，該隱藏層207覆蓋且隱藏該積體電路晶片2〇1、 、 該天線圖案202、與該崩潰圖案203且係由一具有银色之不 - 透明油墨形成、以及一透過該隱藏層207被接合至該基部薄 板205之透明覆蓋薄板206。 " 5 在此一第二實施例中，該基部薄板205對應至本發明之 • 該基部的一範例、該天線圖案202對應至本發明之該第一圖 案的一範例、該崩潰圖案203對應至本發明之該第二圖案的 一範例、該積體電路晶片201對應至本發明之該電路晶片的 # 一範例、且該覆蓋薄板2〇6與該隱藏層2〇7構成本發明之該 10 蓋體的一範例。 該覆蓋薄板206與該隱藏層207具有與所謂防偽標籤相 同的構ie ’且s亥1½:藏層207被做成可以容易地分成一位於該 覆蓋薄板206側之部分以及位於該基部薄板2〇5側之部分， 如第6(B)圖中以點線表示者。然而，一強力黏合劑2〇8亦被 15内嵌於該隱藏層207中且該崩潰圖案2〇3之一部分被強力接 合至該覆蓋薄板206。 _ 此外’在第6(A)及6(B)圖所示之第二實施例中，在此 一RFID標籤200被使用時，其基部薄板2〇5側被黏附至一物 品。且該隱藏層207被分成一位於該覆蓋薄板206側之部分 20以及位於該基部薄板2〇5侧之部分，且其黏合力比該基部薄 •板205側被接合至該物品的黏合力弱。 第7(A)及7(B)圖分別為根據本發明第二實施例之rfID 標籤在剝除後的前視圖與側視圖。 當該覆蓋薄板206被致使掉落時，該隱藏層之一外露部 1296781 分207a與該覆蓋薄板2〇6一起掉落且該隱藏層之一隱藏部 分2〇7b維持於該基部薄板205側。於是，在該RFID標籤之正 面上’出現一記號，從該記號，該標籤已被剝除之事實可 以一眼確認。由於該強力黏合劑208之使用，該崩潰圖案之 5 一崩潰部分203a與該覆蓋薄板206 —起從該基部薄板2〇5掉 落，且該崩潰圖案進入一絕緣狀態。如同第一實施例，該 崩潰圖案之絕緣狀態係由該積體電路晶片2 01檢測且該檢 測被傳遞至一外部設備。 由於該崩潰圖案之維持於該基部薄板2〇5側的其餘部 10分203b由該隱藏層之該隱藏部分207b隱藏且黏附至該覆蓋 薄板206側之該崩潰部分2〇3a具有和該隱藏層相 同的銀 色，该崩潰圖案已被崩潰以及所崩潰之部分等事實並未被 查覓。基此，在第二實施例中，修補之動機並不存在且詐 騙使用之全面預防可以達成。 15 再者，第二實施例之該崩潰圖案和第一實施例一樣係 由ITO做成的此一事實亦有益處。在第二實施例中由ιτ〇做 成之該朋潰圖案裡，該隱藏層之油墨顏色可以自由挑選， 且因此，可以增加該標籤等之色彩變化性。在RFID標籤之 一便宜的形式中，可以銅備製該崩潰圖案。在此一便宜的 2〇形式中，存在著黏附至該覆蓋薄板側之崩潰部分可能被察 覺的可能性。然而，甚少有人會檢查一已經掉落之覆蓋薄 板的後方側，因此，即使此_形式亦能有效預防詐欺使用。 第8圖顯示根據本發明第三實施例之跑〇標籤。 第二貫施例之RFID標籤3〇〇具有一基部薄板3〇5、一設 15 1296781 置於該基部薄板305上之天線圖案302、一由一銀糊做成之 崩潰圖案303、一被連接至該天線圖案302與該崩潰圖案303 之積體電路晶片301、以及一覆蓋薄板306，該覆蓋薄板306 覆蓋該天線圖案302、該崩潰圖案303、與該積體電路晶片 5 30，且此一覆蓋薄板306具有一隱藏該崩潰圖案303之銀色 的隱藏部分304。 在此一第三實施例中，該基部薄板305對應至本發明之 該基部的一範例、該天線圖案302對應至本發明之該第一圖 案的一範例、該崩潰圖案303對應至本發明之該第二圖案的 10 一範例、該積體電路晶片301對應至本發明之該電路晶片的 一範例、且該覆蓋薄板3〇6對應至本發明之該蓋體的一範 例。 在此一第三實施例中，一具複雜形狀之長形圖案被做 為該崩潰圖案303使用且一電阻Ri之預設值被產生。該積體 15電路晶片偵測該崩潰圖案303中之電阻值。 此外，在此一第三實施例之該RFID標籤300被使用 吩，该基部薄板305以和第一實施例等相同之方式被黏附至 一物品，且該覆盍薄板3〇6以一比該基部薄板305被接合至 該物品之黏合力弱的黏合力被接合至該基部薄板3〇5。且當 20 一意圖將該RFID標籤3〇〇從該物品剝除之力量被施加時，該 覆盍薄板會從該基部薄板3〇5掉落。該覆蓋薄板3〇6之該隱 藏部分304被強力接合至該崩潰圖案3〇3，而當該覆蓋薄板 306從該基部薄板305掉落時，該崩潰圖案3〇3會由於被黏附 至該隱藏部分304而從該基部薄板3〇5掉落。

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第9(A)及9(B)圖分別為根據本發明第三實施例之RFID 標籤在剝除後的圖示。 如第9(A)圖所示，該天線圖案3〇2與該積體電路晶片 301在剝除後維持於該基部薄板3〇5上且該崩潰圖案3〇3被 5致使掉落，如第9(B)圖所示。基此，該積體電路晶片3〇1檢 測出該電阻值產生一實值的增加、確認一絕緣狀態、且可 將該絕緣狀態告知外部設備。即使在企圖砟編使用之人士 業已透過使用一銅帶或焊料形成一修補路徑31〇，該積體電 路晶片301會檢測出該修補並將該修補告知該外部設備，因 10為該修補路徑310之電阻值Rr遠小於原始崩潰圖案303之電 阻值Ri。該崩潰圖案303很長且具有一複雜的形狀。此外， 由於該崩潰圖案303係由銀糊做成且黏附至具有銀色之該 隱藏部分’故能見度很低。基此，企圖詐騙使用之人士無 法重製該電阻值Ri，故詐騙使用之全面預防可以達成。該 15崩潰圖案303係由IT〇做成以及該崩潰圖案303係由ITO做 成之細緻圖案形成的事實亦有益處。 再者，雖然在上述說明中，一以PET做成之覆蓋薄板 與一以PET做成之基部薄板被當作本發明之蓋體與基部的 範例，本發明之蓋體與基部可以任何P E T以外的材料做成且 20 可具有薄板以外的形狀。 此外，雖然在上述說明中，一銅製天線圖案被當作本 發明之第一圖案的範例，本發明之第一圖案可以一銀糊做 成。 又，雖然在上述說明中，顯示該基部薄板被接合至一 17 1296781 物品的範例，根據本發明之該RFID標籤的覆蓋側可以被接 合至該物品。 【圖式簡單言兒明】 第1 (A)及1 (B)圖分別為一傳統技術rFID標籤在剝除前 5 之前視圖與側視圖； 第2(A)及2(B)圖分別為一傳統技術RFID標籤在剝除後 之前視圖與側視圖； 第3(A)及3(B)圖分別為另一傳統技術好仍標籤在剝除 前與剝除後之圖示；

10 第4(A)及4(B)圖分別為根據本發明第一實施例之RFID 標籤的前視圖與側視圖； 第5(A)及5(B)圖分別為根據本發明第一實施例之RFID 標籤在剝除後的前視圖與侧視圖； 第6(A)及6(B)圖分別為根據本發明第二實施例iRFID 15 標籤的前視圖與側視圖； 第7(A)及7(B)圖分別為根據本發明第二實施例之RFID 標籤在剝除後的前視圖與側視圖； 第8圖顯示根據本發明第三實施例之RFID標籤；以及 第9(A)及9(B)圖分別為根據本發明第三實施例之RFID 20 標籤在剝除後的圖示。 1296781 【主要元件符號說明】 1，2, 100, 200, 300…RFID標籤 24···傳導油墨 11,21，101，201，301 …積體電 103a…連線部分 路晶片 103b"_ITO 部分 12,22, 102,202, 302…天線圖案 104…次薄板 12a…部分 207…隱藏層 13, 105, 205, 305…基部薄板 207a…外露部分 14, 106, 206, 306…覆蓋薄板 207b，304…隱藏部分 15, 107, 108, 208…黏合劑 203a…崩潰部分 16, 109, 209···凸塊 203b···其餘部分 23, 203, 303…崩潰圖案 310…修補路徑

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Claims (1)

1296781 十、申請專利範圍： 1. 一種射頻辨識(RF1D)標籤，包含： 一基部； ，一設置於該基部上且形成一通訊天線之第一圖案； 5 一設置於該基部上且以一透明導體做成之第二圖 ' 案； 一電路晶片，其被電性連接至該第一圖案及該第二 圖案’並透過該天線執行無線通訊且檢測該第二圖案之 i 崩潰；以及 10 一蓋體，該蓋體以一可剝除狀態被接合至該基部， 以覆蓋該第一圖案、該第二圖案及該電路晶片，且在從 該基部剝除時與該第二圖案之全部或部分一起掉落。 2. —種RFID標籤，包含： 一基部； 15 一設置於該基部上且形成一通訊天線之第一圖案； 一設置於該基部上且以一導體做成之第二圖案； • 一電路晶片，該電路晶片被電性連接至該第一圖案 及該第二圖案，並透過該天線執行無線通訊且檢測該第 二圖案之崩潰；以及 20 一蓋體，該蓋體以一可剝除狀態被接合至該基部， 以覆蓋並隱藏該第一圖案、該第二圖案及該電路晶片， 且在從該基部剝除時分別掉落而成為一隱藏部分和一 外露部分，並與該第二圖案對應於該外露部分之一部分 一起掉落。 20 1296781 3. —種RFH3標籤，包含： 一基部； — 一設置於該基部上且形成一通訊天線之第一圖案； 、 一第二圖案，該第二圖案被設置於該基部上且具有 5 一特定部分，該特定部分設有一導體以產生預定的電氣 ^ 性質； 一電路晶片，該電路晶片被電性連接至該第一圖案 及該第二圖案，並透過該天線執行無線通訊，且檢測該 • 第二圖案中因該特定部分的存在所產生的電氣性質；以及 10 一蓋體，該蓋體以一可剝除狀態被接合至該基部以 覆蓋該第一圖案、該第二圖案及該電路晶片，且至少隱 藏該第二圖案之該特定部分，並在從該基部剝除時與該 特定部分一起掉落。 4. 如申請專利範圍第2項之RF1D標籤，其中該第二圖案係 15 以一透明導體做成。 5. 如申請專利範圍第3項之RF1D標籤，其中該第二圖案係 ❿ 以-透明導體做成。 6. 如申請專利範圍第2項之RF1D標籤，其中該蓋體於其與 . 該第二圖案接觸之侧邊具有和該第二圖案之導體相同 : 20 的顏色。 • 7.如申請專利範圍第3項之RFID標籤，其中該蓋體於其與 該第二圖案接觸之側邊具有和該第二圖案之導體相同 的顏色。 21