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TWI295305B - - Google Patents

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TWI295305B
TWI295305B TW090101538A TW90101538A TWI295305B TW I295305 B TWI295305 B TW I295305B TW 090101538 A TW090101538 A TW 090101538A TW 90101538 A TW90101538 A TW 90101538A TW I295305 B TWI295305 B TW I295305B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
inorganic particles
film
resin layer
pattern
photoresist
Prior art date
Application number
TW090101538A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Itano
Kenji Okamoto
Original Assignee
Jsr Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jsr Corp filed Critical Jsr Corp
Application granted granted Critical
Publication of TWI295305B publication Critical patent/TWI295305B/zh

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    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/40Glass
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
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Description

1295305 A7 B7 五、發明説明(彳) 技術領域 本發明係關於含有無機粒子之樹脂組成物,轉印薄膜 及使用該薄膜之電漿顯示器面板之製造方法,更詳言之, 係關於可良好適用於構成電漿顯示面板之各顯示胞之電極 、間壁、電阻體、介電體、螢光體、濾色體以及黑條紋( 格陣)之形成中,用以形成高度精細圖型之含有無機粒子 之樹脂組成物,具用該組成物而得之含有無機粒子之樹脂 層的轉印薄膜,以及使用該轉印薄膜而進行之電漿顯示面 板之製造方法。 先行技術 電漿顯示面板(以下亦稱「P D P」),由於係大型 面板,製程簡單,視角大,自行發光型顯示器質高等理由 ,在平板顯示技術中受矚目,尤其是彩色P D P,其將因 作爲2 0吋以上壁上電視用顯示裝置被期待成爲未來主流 〇 彩色P D P,係藉氣體放電產生紫外線,使之照射螢 光體即可作彩色顯示。而一般,彩色P D P中,係以將紅 色發光用之螢光體部位,綠色發光用螢光體部位,及藍色 發光用螢光體部位形成於基板上,各色之發光顯示胞構成 爲全體均勻參混之狀態。具體言之,於玻璃等之基板表面 ,設有稱作圍壁之絕緣性材料所成之間壁,以該間壁區劃 出多數顯示胞,該顯示胞內部即爲電漿之作用空間。而因 於該電漿作用空間設置螢光體部位,並於該螢光體部位設 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ‘衣· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1295305 A7 B7 五、發明説明(2 ) 置使電漿起作用之電極,以各顯币胞爲顯不單位之電獎顯 示面板於是構成。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第1圖係呈示交流型電漿顯示面板之剖面形狀的示意 圖。該圖中,1及2係相向配置之玻璃基板,3係間壁, 以玻璃基板1,玻璃基板2及間壁3區分成顯示胞。4係 固定於玻璃基板1之透明電極,5係目的在降低透明電極 4之電阻而形成於透明電極4上之母線電極,6係固定於 玻璃基板2之位址電極,7係保持在胞內之螢光體,8係 被覆透明電極4及母線電極5之形成於玻璃基扳1之表面 的介電體,9係被覆位址電極6之形成於玻璃基板2之表 面的介電體,1 0係由例如鎂所成之保護膜。 又,爲提升P D P之對比,有時亦設置紅色、綠色、 藍色之濾色體,及通常具條紋狀或格子狀之形狀的黑格陣 於上述玻璃基板1與介電體8之間,或上述介電體8與保 護膜1 0之間。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 而且,直流型P D P中,隨同上述交流型P D P之構 成要素,通常於電極端子(陽極端子)與電極引線(陽極 引線)之間設有電阻體。 構成如此之電漿顯示面板之電極、間壁、電阻體、介 電體、螢光體、濾色體以及黑格陣等之製造方法者,已知 有,(1 )將非感光性之含有無機粒子之樹脂組成物網版 印刷於基板上得圖型再加以煅燒之網版印刷法,(2 )於 基板上形成感光性之含有無機粒子之樹脂組成物膜,經光 罩以紫外線照射該膜再顯影,以於基板上形成圖型,加以 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -5- 1295305 A7 B7 五、發明説明(3 ) 煅燒之光微影法等。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 發明所欲解決之課題 然而,上述網版印刷法中,隨面板之大型化以及高度 精細化,圖型的位置精確度之要求變得非常嚴苛,有通常 之印刷無法對應之問題。 又,上述光微影法中,在一回的曝光顯影步驟中形成 膜厚1 0至1 0 0微米之圖型時,含有無機粒子之樹脂層 對深度方向之靈敏度低,難以製得邊緣尖銳之高度精細圖 型。再者,顯影步驟中易有殘留,而且有經煅燒步驟形成 之燒結體其圖型變形,或該圖型易起剝落等之問題。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 作爲可得尺寸精確度高之電極、間壁、電阻體、介電 體、螢光體、濾色體及黑格陣,而工作性較之如上述(1 )、(2)製造方法提升之形成方法,本發明人等已有包 含,於支承膜上形成得自含有無機粒子之樹脂組成物的含 有無機粒子之樹脂層,將該含有無機粒子之樹脂層轉印於 基板上,於轉印至基板上之含有無機粒子之樹脂層上形成 光阻膜,將該光阻膜作曝光處理形成光阻圖型之潛像,將 該光阻膜作顯影處理呈顯光阻圖型,作該含有無機粒子之 樹脂層的鈾刻處理形成對應於光阻圖型之含有無機粒子之 樹脂層的圖型,將該圖型作煅燒處理等步驟的方法之利用 ,以形成電極、電阻體、介電體、螢光體、濾色體及黑格 陣之至少一種的方法之提議(日本專利特開平 11 — 162339 號公報)。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇><297公釐) -6- 1295305 A7 B7 五、發明説明() 4 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 根據如此之製造方法,可形成高度精細且表面均勻性 優良之圖型。又,由含有無機粒子之樹脂組成物所成之含 有無機粒子之樹脂層形成於支承膜上所成之複合膜(以下 亦稱「轉印薄膜」),因可將之捲成輥狀保存,亦屬有利 〇 然而,以往之轉印薄膜,其形成於支承膜上之含有無 機粒子之樹脂層無法形成具充分可撓性之膜,有轉印薄膜 折彎及於該含有無機粒子之樹脂層表面產生微小龜裂(裂 痕)之問題。 又,含有無機粒子之樹脂層對於玻璃基板無法發揮充 分之粘著性(加熱粘著性),有難以從支承膜轉印於玻璃 基板表面之問題。 再者,煅燒含有無機粒子之樹脂層的圖型所形成之燒 結體圖像中,有易於變形或剝落之問題。 在此,「圖型之變形」,係指圖型邊緣部從基板捲起 之現象,亦即所謂邊緣捲曲。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又,「圖型之剝落」,係指極端的圖型之變形之結果 ,圖型從基板脫落之現象。 本發明係基於以上實情而作成。 本發明之第一目的,在提供可形成可撓性、轉印性( 含有無機粒子之樹脂層對玻璃基板之加熱粘著性)優良, 經飩刻步驟及煅燒步驟形成之燒結體圖型無變形或脫落發 生之含有無機粒子之樹脂層的含有無機粒子之樹脂組成物 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇X297公釐) 1295305 A7 B7 五、發明説明(c ) 5 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之第二目的,在提供具有可撓性、轉印性(含 有無機粒子之樹脂層對玻璃基板之加熱粘著性)優良,經 飩刻步驟及煅燒步驟形成之燒結體圖型無變形或剝落發生 之含有無機粒子的樹脂層之轉印薄膜。 本發明之第三目的,在提供可形成尺寸精確度高之圖 型,工作性優良之電漿顯示面板的製造方法。 用以解決課題之手段 本發明之含有無機粒子之樹脂組成物,其特徵爲含有 ,(A )無機粒子,(B )粘結樹脂,(C )含羥甲基及 /或院氧基甲基之化合物(以下亦簡稱「特定化合物」 以及(D )溶劑。 本發明之轉印薄膜,其特徵爲,係得自上述含有無機„ 粒子之樹脂組成物的形成於支承膜上之含有無機粒子之樹 脂層。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之電漿顯示面板之製造方法,其特徵爲包含, 藉由將構成上述轉印薄膜之含有無機粒子之樹脂層轉印於 基板上,於轉印之含有無機粒子之樹脂層上形成光阻膜, 作該光阻膜之曝光處理形成光阻圖型之潛像,作該光阻膜 之顯影處理呈顯光阻圖型,作該含有無機粒子之樹脂層的 蝕刻處理形成對應於光阻圖型的含有無機粒子之樹脂層圖 型,作該圖型之煅燒處理形成間壁、電極、電阻體、介電 體、螢光體、濾色體及黑格陣之至少一種的步驟。 再者,本發明之電漿顯示面板之製造方法,其特徵爲 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)~' ' -8 - 1295305 Α7 A 7 B7 五、發明説明(。) 6 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 包含,藉由在支承膜上形成光阻層與,上述之得自含有無 機粒子之樹脂組成物的含有無機粒子之樹脂層的層合膜, 將該層合膜轉印於基板上,作構成該層合膜之光阻膜的曝 光處理形成光阻圖型之潛像,作該光阻膜之顯影處理呈顯 光阻圖型,作該含有無機粒子之樹脂層的鈾刻處理形成對 應於光阻圖型之含有無機粒子之樹脂層圖型,作該圖型之 煅燒處理,形成間壁、電極、電阻體、介電體、螢光體、 濾色體、及黑格陣之至少一種的步驟。 發明之實施形態、 以下,詳細說明本發明之含有無機粒子之樹脂組成物 〇 本發明之含有無機粒子之樹脂組成物,係含無機粒子 ,粘結樹脂,特定化合物及溶劑作爲必要成分。 〈無機粒子〉 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 使用於本發明之含有無機粒子之樹脂組成物的無機粒 子之種類,隨由該組成物形成之燒結體的用途(例如間壁 、電極、電阻體、介電體、螢光體、濾色體、黑格陣等之 PDP構成要素)等而異。 在此,含於用以形成構成P D P之間壁及介電體之組 成物的無機粒子,可舉低熔點之玻璃料等。 該低熔點之玻璃料,係以其軟化點在4 0 0至6 0 0 °C之範圍內者爲佳。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210Χ297公釐) -9- 1295305 A7 B7 五、發明説明(7 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 玻璃料之軟化點不足4 0 0 °C時,得自該組成物之含 有無機粒子之樹脂層在煅燒步驟中,因爲在粘結樹脂等有 機物質未完全去除分解之階段玻璃料已熔融,於形成之燒 結體中有機物質部份殘留,其結果使燒結體著色,有透光 率降低之傾向。另一方面,玻璃料之軟化點超過6 0 0 °C 時,因須於6 0 0 °C以上溫度煅燒,易導致玻璃基板之變 形等。 具體言之,可舉氧化鉛、氧化硼、氧化矽系(P b 0 一 B 2〇3 — S i〇2系),氧化鉛、氧化硼、氧化矽、氧 化鋁系(P b〇一B 2 0 3 — S i〇2 — A 1 2〇3系),氧 化鋅、氧化硼、氧化矽系(Ζ η〇一B 2〇3 — S i〇2系 ),氧化鋅、氧化硼、氧化矽、氧化鋁系(Ζ η 0 — Β 2 0 3 — S i〇2 — Α 12〇3系),氧化鈴、羁化ί羊、興 化硼、氧化矽系(Pb〇一 Zn〇一B2〇3— S i〇2系 ),氧化鉛、氧化鋅、氧化硼、氧化矽、氧化鋁系( Pb〇一 Zn〇一 B2〇3— Si〇2 — Al2〇3系),氧 化鉍、氧化硼、氧化矽系(B i 2〇3 — Β 2〇3 — S i〇2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 系),氧化纟必、氧化硼、氧化砂、氧化錦系(B i 2 0 3 _ Β 2 Ο 3 — S i Ο 2 一八12〇3系),氧化祕、氧化鉢、興 化硼、氧化矽系(B i2〇3— Zn〇一 B2〇3— S i〇2 系),氧化鉍、氧化鋅、氧化硼、氧化矽、氧化鋁系( B i2〇3— Zn〇一 B2〇3— S i〇2 — Al2〇3系)等 之玻璃料。 這些低熔點玻璃料,亦可含於用以形成介電體及間壁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇Χ297公釐) - 10- 1295305 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五 、發明説明(8 ) 1 1 I 以 外 之 構 成要素(例如, 電 極 、電阻體 、螢 光 用曲 體 、 濾 色 體 1 1 I Λ 黑 格 陣 )之組成物中。 1 1 含 於 用以形成構成P D P 之電極的 組成 物 之 Μ j\\\ 機 粒 子 請 先 1 1 > 可 舉 A g , A u , A 1 , N i,A g 一 P d 合 金 C U 閱 讀 1 I 背 y C r 等 所成之粒子。 面 之 1 注 1 含 於 用以形成構成P D P 之透明電 極之 組 成 物 之 Μ j\\\ 機 意 事 1 1 1 粒 子 可 舉氧化銦,氧化 錫 y 含錫氧化 銦( I T 〇 ) > 含 4 銻 氧 化 錫 (A T〇),力口 氟 氧 化銦(F I〇 ) 加 氟 氧 化 舄 本 頁 1 錫 ( F T 〇),加氟氧化 鋅 ( F Z〇) 等所 成 之 企丄 松 子 以 1 | 及 含 有 心BB 自 A 1,Co, F e ,In, S η 及 T i 之 —^ 種 1 I 或 二 種 以 上之金屬的氧化: 錄之微粒等。 1 1 訂 1 含 於 用以形成構成P D P 之電阻體 之組 成 物 的 無 機 粒 子 5 可 舉 R u〇2等所成之粒 子 〇 1 I 含 於 用以形成構成P D P 之螢光體 之組 成 物 之 Μ ^\\\ 機 粒 1 I 子 可 舉 Y 2 0 3 : Ευ3 f , Y 2 S i 〇 5 :Ε U 3 + > I 1 Y 3 1 1 5 0 1 2 : E u 3 + : ,Y V •〇 4 : E u 3 + 5 ( Y G d ‘ ) B 0 3 : E u 3 +, Z η 3 ( P 0 4 )2 : Μ η 等 之 紅 1 1 色 用 螢 光 物質;Ζ η 2 S i ( D 4 •· Μ η, B a h ,1 1 2 〇 19 1 I : Μ η B a M g A 1 1 4 〇 2 3 • Μη, La P 〇 4 ( 1 1 C e T b ) , Y 3 ( A : l , G a ) 6〇 12 : T b 等 之 綠 色 1 1 用 螢 光 物 質;Y 2 S i〇 5 : C e , B a M g A 1 1 0 〇 1 7 1 1 : E U 2 + ,B a M g A 1 1 4 〇 2 3: E U 2 + (C a , 1 I S r > B a ) i〇 ( P 〇 4 )6 C 1 2 : E 1 α 2 + ( Ζ η , 1 1 I C d ) S :A g等之藍色用螢光物質所成之粒子。 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -11 - 1295305 Α7 Β7 五、發明説明(。) 9 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 含於用以形成構成P D P之黑條紋(格陣)之組成物 之無機粒子,可舉Co, Cr, Cu, Fe, Mn, Ni ,T i,Z n等之金屬及其氧化物,複合氧化物,碳化物 ,氮化物,硫化物,矽化物,硼化物,及碳黑,石墨等之 粒子。 <粘結樹脂> 用於本發明之粘結樹脂,係以在粘結樹脂中含有占 3 0至1 0 0重量%之比率的鹼可溶性樹脂之樹脂爲佳。 在此,「鹼可溶性」係指可溶於下述鹼性蝕刻液,具 可遂行目的之蝕刻處理之程度的溶解性之性質。 相關之鹼可溶性樹脂之具體例,可舉例如,(甲基) 丙烯酸系樹脂,羥基苯乙烯樹脂,酚醛清漆樹脂,聚酯樹 脂等。 如此之鹼可溶性樹脂之中,特佳者可舉下述之單體( 甲)與單體(乙)之共聚物,或單體(甲)與單體(乙) 及單體(丙)之共聚物等之(甲基)丙烯酸系樹脂。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 單體(甲): 丙烯酸,甲基丙烯酸,馬來酸,富馬酸,巴豆酸,衣 康酸,檸康酸,中康酸,肉桂酸,琥珀酸單(2 _(甲基 )丙燒醢氧基乙酯),0 —殘基一聚己內酯單(甲基)丙 烯酸酯等之含羧基之單體類; (甲基)丙烯酸2—羥基乙酯,(甲基)丙烯酸2- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 一 -- -12- 1295305 Α7 Β7 五、發明説明(1Q) 羥基丙酯,(甲基)丙烯酸3 —羥基丙酯等之含羥基之單 體類;鄰羥基苯乙烯,間羥基苯乙烯,對羥基苯乙烯等之 含酚式羥基之單體類等爲代表之含鹼可溶性官能基之單體 類。 單體(乙): (甲基)丙稀酸甲酯,(甲基)丙烯酸乙酯,(甲基 )丙烯酸正丁酯,(甲基)丙烯酸月桂酯,(甲基)两稀 酸本甲酯,(甲基)丙燒酸環氧丙酯,(甲基)丙燃酸二 環戊酯等之單體(甲)以外之(甲基)丙烯酸酯類;苯乙 烯,α 一甲基苯乙烯等之芳族乙烯系單體類;丁二烯,異 戊二烯等之共軛二烯類等所代表之可舉單體(甲基)共聚 之單體類。 單體(丙): 於聚苯乙烯,聚(甲基)丙烯酸甲酯,聚(甲基)丙 烯酸乙酯,聚(甲基)丙烯酸苯甲酯等聚合物鏈之一末端 ,有(甲基)丙燦醯基等之聚合性不飽和基的巨單體爲代 表之巨單體類。 上述鹼可溶性樹脂之分子量,以GPC聚苯乙烯換算 之重量平均分子量(以下亦稱「M w」)計,係以 5, 0〇〇至500, 000爲佳,更佳者爲 10, 0〇0 至 300, 000。 粘結樹脂占含有無機粒子之樹脂組成物的含有比例, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -----------暾|丨 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} -訂' 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -13 - 1295305 A7 B7 五、發明説明(」 11 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 相對於無機粒子1 0 0重量份,通常爲1至1,〇 0 0重 量份,以5至2 0 0重量份爲佳。粘結樹脂之比例過低時 ,無法確實保持無機粒子之粘結。另一方面,該比例過高 時,煅燒所需時間長,所形成之圖型形狀不均勻。 〈特定化合物〉 藉由使用含特定化合物之組成物,可使所形成之含有 無機粒子之樹脂層顯現良好之可撓性及轉印性。又,於該 含有無機粒子之樹脂層的圖型的煅燒形成之燒結體圖型, 無該圖型之變形或該圖型之剝落的發生。 因此,利用具備含有特定化合物之含有無機粒子之樹 脂層的轉印薄膜的話,即可以藉由該含有無機粒子之樹脂 層的圖型之煅燒,確實形成目的之燒結體圖型。 相關之化合物,可舉三聚氰胺類,苯并胍胺類,二醇 聯脲類等。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 這些之中,較佳者係使用重複單元中含平均二個以上 之碳原子數6以下之烷氧基甲基之化合物,更佳者爲使用 重複單元中含平均二個以上之甲氧基甲基之化合物。特佳 者爲使用重複單元中含平均二個以上之甲氧基甲基之三聚 氰胺。 如此之化合物之重量平均聚合度通常係在10以下, 以5以下爲佳,以2 · 5以下爲特佳。 特定化合物之市售品,可舉「Cymel 300」(重複單元 中平均有5個以上甲氧基甲基之三聚氰胺,重量平均聚合 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -14- 1295305 Α7 Α7 Β7 五、發明説明(12) 度1 . 3 5 ), 「Cymel 1170」(重複單元中平均有3個 以上之甲氧基丁基之二醇聯脲,重量平均聚合度1 · 5) 等之Cymel系列(三井氰胺公司製),「Mw — 30」( 重複單元中平均有5個以上甲氧基甲基之三聚氰胺,重量 平均聚合度1 · 5), 「MX - 45」(重複單元中平均 有5個以上甲氧基甲基及甲氧基丁基合倂之三聚氰胺,重 量平均聚合度1 . 5)等之Nicaluk系列(三和化學公司製 )° 含有無機粒子之樹脂組成物中所含特定化合物之比例 ,相對於無機粒子1 0 0重量份,通常爲Ο · 1至5 0 0 重量份,較佳者爲0 · 5至1 0 0重量份,特佳者爲1至 5 0重量份。特定化合物之比例過低時,所得之轉印薄膜 之可撓性及轉印性差,又,含有無機粒子之樹脂層圖型的 煅燒形成之燒結體圖型,易起邊緣捲曲及圖型之剝落。g 一方面,該比例過高時,煅燒步驟所需時間長,無法獲致 所形成之電極、間壁、電阻體、介電體、螢光體、濾色n 、及黑條紋(格陣)之形狀的均勻。 <含(甲基)丙烯醯基之化合物> 本發明之組成物中,亦可含分子中至少有一(甲基) 丙烯醯基之化合物。 上述化合物之具體例,可舉具有一(甲基)丙烯醯基 之化合物,例如,(甲基)丙烯酸甲酯,(甲基)丙烯酸 乙酯,(甲基)丙烯酸丙酯,(甲基)丙烯酸異丙酯,( 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210Χ297公釐) -----------I — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -15- 1295305 Α7 Β7 五、發明説明() v 13 1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 甲基)丙烯酸丁酯,(甲基)丙烯酸異丁酯,(甲基)丙 燒酸三級丁酯,(甲基)丙烯酸戊酯,(甲基)丙烯酸戊 酯,(甲基)丙烯酸異戊酯,(甲基)丙烯酸己酯,(甲 基)丙烯酸庚酯,(甲基)丙烯酸辛酯,(甲基)丙燃酸 異辛酯,(甲基)丙烯酸2—乙基己酯,(甲基)丙嫌酸 壬酯,(甲基)丙烯酸癸酯,(甲基)丙烯酸異癸酯,( 甲基)丙烯酸~f 酯,(甲基)丙烯酸十二酯,(甲基) 丙燦酸十三酯,(甲基)丙烯酸月桂酯,(甲基)丙嫌酸 硬脂酯,(甲基)丙烯酸異硬脂酯等之(甲基)丙烯酸院 基酯類; (甲基)丙烯酸羥甲酯,(甲基)丙烯酸2 —羥基乙酯, (甲基)丙烯酸2 —羥基丙酯,(甲基)丙烯酸3 —羥基 丙酯,(甲基)丙烯酸2 —羥基丁酯,(甲基)丙烯酸3 一羥基丁酯,(甲基)丙烯酸一 4 一羥基丁酯等之(甲基 )丙烯酸羥基烷基酯類; 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (甲基)丙嫌酸2—甲氧基乙酯,(甲基)丙烯酸2—乙 氧基乙酯,(甲基)丙烯酸2—丙氧基乙酯,(甲基)丙 烯酸2—丁氧基乙酯,(甲基)丙烯酸2—甲氧基丁酯等 之(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯類; 丙烯酸,甲基丙烯酸,2 -(甲基)丙烯醯氧基琥珀酸, ω -羧基-聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯等之含有含羧基 之(甲基)丙烯醯基之化合物等。 有二個以上之(甲基)丙烯醯基之化合物,可舉例如 ,乙二醇、丙二醇等之亞烴二醇之二(甲基)丙烯酸酯類 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1295305 A7 B7 五、發明説明(14) , 三元以上之多元醇之聚烷烴二醇加成物之多元(甲基)丙 烯酸酯類; 聚乙烯醇,聚丙烯醇等之聚亞烴二醇之二(甲基)丙烯酸 酯; 甘油,1,2,4 一丁三醇,三羥甲基鏈烷,四羥甲基鏈 烷,季戊四醇,二季戊四醇等之三元以上多元醇之多元( 甲基)丙烯酸酯類及其二羧酸改質物; 1,4 一環己二醇,1,4 一苯二醇類等之環狀多元醇之 多元(甲基)丙烯酸酯類; 聚酯.(甲基)丙烯酸酯,環氧.(甲基)丙烯酸酯,氨醋( 甲基)丙烯酸酯,醇酸(甲基)丙烯酸酯,矽酮樹脂(甲 基)丙烯酸酯,鏈烷(甲基)丙嫌酸酯等之低聚(甲基) 丙烯酸酯類; 聚丁二烯,聚異戊二烯,聚己內酯等之聚合物之二末端羥 基化而得之二(甲基)丙烯酸酯類; 參(甲基)丙烯醯氧基乙基磷酸酯等,而較佳者可舉乙二 醇,丙二醇等之亞烴二醇之二(甲基)丙烯酸酯類; 聚乙烯醇,聚丙烯醇等之聚亞烴二醇之二(甲基)丙烯酸 酯類。這些可以單獨或二種以上混合使用。 本發明之組成物中,爲使所得轉印薄膜之可撓性及轉 印性佳,並使光阻圖型,及含有無機粒子之樹脂層的圖型 之密合性優,特別以使用具二以上之(甲基)丙烯醯基之 化合物,亦即多元丙烯酸酯爲佳。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
-17- 1295305 Δ7 A 7 B7 五、發明説明() 15 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 含有無機粒子之樹脂組成物中,含(甲基)丙烯醯基 之化合物之含有比例,爲於所形成之含有無機粒子之樹脂 層,更得良好之可撓性及鈾刻性,對於無機粒子1 〇 〇重 量份,通常係在Ο·1至500重量份,較佳者爲0.5 至1 0 0重量份。 <溶劑> 構成本發明之含有無機粒子之樹脂組成物的溶劑,係 用以賦予該含有無機粒子之樹脂組成物適當之流動性或可 塑性,良好之成膜性。 上述溶劑係與無機粒子之親和性,粘:結樹脂,特定化 合物等之有機成分的溶解性良好,可賦予含有無機粒子之 樹脂組成物適當之粘性,以乾燥可易於蒸發去除者即無特 殊限制,可舉例如,醚類,酯類,醚酯類,酮類,酮酯類 ,醯胺類,醯胺酯類,內醯胺類,內酯類,亞颯類,楓類 ,烴類,鹵化烴類等。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 相關溶劑之具體例,可舉四氫呋喃,苯甲醚,二噁院 ,乙二醇單烷醚類,二乙二醇二烷醚類,丙二醇單烷醚類 ,丙二醇二烷醚類,醋酸酯類,羥基醋酸酯類,烷氧基醋 酸酯類,丙酸酯類,羥基丙酸酯類,烷氧基丙酸酯類,乳 酸酯類,乙二醇單烷醚醋酸酯類,丙二醇單烷醚醋酸酯類 ,烷氧基醋酸酯類,環狀酮類,非環狀酮類,乙醯基醋酸 酯類,丙酮酸酯類,Ν,Ν —二烷基甲醯胺類,Ν,Ν -一院基乙醯胺類,Ν —院基吼略院酮類,7 -內酯類,二 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -18- 1295305 Α7 Β7 五、發明説明(16) 烷基亞楓類,二烷基颯類,葉輪機油,N -甲基一 2 -吡 咯烷酮等,這些可單獨使用或二種以上混合使用。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 含有無機粒子之樹脂組成物中溶劑之含有比例,可在 能得良好成膜性(流動性或可塑性)之範圍內適當選擇, 通常,對於無機粒子1 0 0重量份,係以在1至 10,000重量份爲佳,以在10至1,000重量份 爲更佳。 <可塑劑> 本發明之組成物中,爲於所形成之含有無機粒子之樹 脂層賦予更佳之可撓性,亦可含可塑劑。特佳之可塑劑, 可舉以下結構式(1 )或結構式(2 )所示化合物所成之 可塑劑(以下稱「特定可塑劑」)。從含特定可塑劑而成 之本發明之組成物,可於所形成之含有無機粒子之樹脂層 得更佳之可撓性及煅燒性,並且,因該特定可塑劑容易以 熱分解去除,該含有無機粒子之樹脂層煅燒而得之例如介 電體等可無透光率之下降。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 結構式(1 ) R^O-^-^OOC-f CHg^COO -(-R3 〔式中,R1及R3各係相同或不同之碳原子數1至 3 0之烷基,R2及R4各係相同或不同之碳原子數 1至3 0之亞烴基,m係〇至5之數,η係1至 1 0之數。〕 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -19- 1295305 Α7 Β7 五、發明説明() 式 構 結 5 R I CHO 1 ο - Η1c1Η _Η HICIO - C 3 Η (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 〔式中,R5係碳原子數1至30之烷基或烯基。〕 呈示特定可塑劑之上述結構式(1 )中,R 1或R 4所 示之烷基,及R 2或R 3所示之亞烴基,可係直鏈狀或分枝 狀,且可係飽和基或不飽和基。 R 1或R 4所示之烷基之碳原子數在1至3 0,以2至 2 0.爲佳,4至1 0爲更佳。 上述結構式(1 )中,η係在1至1 0,以2至6爲 佳。 上述結構式(1 )所示化合物之具體例者,可舉己二 酸二丁酯,己二酸二異丁酯,己二酸二—2 —乙基己酯, 壬二酸二一2—乙基己酯,癸二酸二丁酯,二丁二醇己二 酸酯等。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 呈示特定可塑劑之上述結構式(2 )中,R 5所示之烷 基或烯基,可係直鏈狀或分枝狀,又,可係飽和基或不飽 和基。 R5所示之烷基或烯基之碳原子數係在1至3 0,以2 至20爲較佳,以10至18爲更佳。 上述結構式(2 )所示化合物之具體例,可舉丙二醇 單月桂酸酯,丙二醇單油酸酯等。 本銀*張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) " -20- 1295305 Α7 Β7 五、發明説明() Ίο 又,特定可塑劑以外之較佳可用化合物,可舉聚丙二 醇等。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之組成物中特定可塑劑之含有比例,對於無機 粒子1 0 0重量份,係以在1 0 0重量份以下爲佳,以在 0 · 5至5 0重量份爲更佳。 本發明之組成物,除上述成分外,可含分散劑,顯影 促進劑,粘著助劑,暈影防止劑,保存安定劑,消泡劑, 抗氧化劑,紫外線吸收劑,增粘劑,表面張力調節劑,流 平劑,交連劑,聚合啓始劑,酸產生劑等各種添加劑作爲 任意成分。又,本發明之含無機粒子之樹脂組成物,亦可 含構成下述之光阻組成物的光聚合啓始劑,而具放射線靈 敏性。 本發明之含有無機粒子之樹脂組成物,可由將無機粒 子,粘結樹脂,特定化合物,溶劑以及任意成分,用輥筒 混練機,混合機,均質機,球磨機,珠磨機等混練機混練 調製。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如上述調製之含無機粒子的樹脂組成物,通常係具適 於塗布之流動性之糊狀組成物,其粘度通常係在1 0 0至 300, 000厘泊,以在500至30, 000厘泊爲 佳。 本發明之組成物,可特適用以製造以下將予詳述之轉 印薄膜(本發明之轉印薄膜)。 在此,供給作支承膜之塗布的本發明之含有無機粒子 之樹脂組成物,其粘度係以在1,〇 〇 〇至1 〇,〇〇〇 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) ' -21 - 1295305 A7 B7 五、發明説明(19) 厘泊爲佳。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) <轉印薄膜> 第2圖(甲)係呈示捲成輥狀之本發明的轉印薄膜之 槪略剖視圖,同圖(乙)係呈示該轉印薄膜之層構造的剖 視圖〔(甲)之部分放大圖〕。 第2圖所示之轉印薄膜,係本發明的轉印薄膜之一例 ,係用以形成構成P D P之介電體的複合薄膜,通常由支 承膜F 1,形成於該支承膜F 1之表面而可剝離之含有無 機粒子之樹脂層F 2,及設於該含有無機粒子之樹脂層 F 2之表面且容易剝離之覆蓋膜F 3所構成。覆蓋膜F3 亦可依含有無機粒子之樹脂層F 2之性質,或爲減輕轉印 薄膜所捲成之捲輥的重量不予使用。 構成轉印薄膜之支承膜F 1,係以具耐熱性及耐溶劑 性,並具可撓性之樹脂膜爲佳。支承膜因具有可撓性,可 用輥塗機等塗布本發明之組成物,將所得之含有無機粒子 之樹脂層於捲起成輥之狀態保存、供給。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 形成支承膜F 1之樹脂,可舉例如,聚對苯二甲酸乙 二醇酯,聚酯,聚乙烯,聚丙烯,聚苯乙烯,聚醯亞胺, 聚乙烯醇,聚氯乙烯,聚氟乙烯等之含氟樹脂,尼龍,纖 維素等。支承膜F 1之厚度,係例如2 0至1 0 〇微米。 構成轉印薄膜之含有無機粒子之樹脂層F 2,係藉火段 燒成之燒結體所成之層,可藉塗布本發明之含有無機粒子 之樹脂組成物於上述支承膜上,將塗膜乾燥以去除部份或 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(X 297公釐) -22- 1295305 A7 ________B7 五、發明説明(2()) 全部之溶劑而形成。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 含有無機粒子之樹脂層F2之膜厚,可依無機粒子之 含有率,部品之種類及大小等,作適當選擇。 構成轉印薄膜F 3之覆蓋膜F 3,係用以保護含有無 機粒子之樹脂層F 2之正面(與玻璃基板之接觸面)的膜 。該覆蓋膜F 3亦以係具可撓性之樹脂膜爲佳。形成覆蓋 膜F 3之樹脂,可舉聚對苯二甲酸乙二醇酯膜,聚乙烯膜 ,聚乙烯醇系膜等。又,覆蓋膜F 3之厚度,係在例如 2 0至1 〇 〇微米。 本發明之轉印薄膜,可藉形成含有無機粒子之樹脂層 (F 2 )於支承膜(F 1 )上,設置(壓合)覆蓋膜( F 3 )於該含有無機粒子之樹脂層上而製造。 塗布本發明之組成物於支承膜上之方法,係以能高效 率形成厚度均勻性優之膜厚(例如1微米以上)的塗膜者 爲佳,具體而g,可舉凹輥塗布法,模口塗布法,輥塗法 ,幕塗法,線塗法等較佳方法。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 塗膜之乾燥條件,係5 0至1 5 0 °C,0 · 5至3 0 分鐘左右,乾燥後溶劑殘留比率(含有無機粒子之樹脂層 中之含有率)通常係在2重量%以下。 又,本發明之轉印薄膜,亦可於支承膜上,形成光阻 膜後,將由本發明之含有無機粒子之樹脂組成物所成的含 有無機粒子之樹脂層層合而形成。此情況下,即可將形成 於支承膜上之光阻膜,與含有無機粒子之樹脂層的層合膜 一起轉印於基板上,進一步簡化步驟,可得圖型之高精細 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -23- 1295305 A7 B7 五、發明説明(21) 化。 ----------4! (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又,用於本發明之轉印薄膜的支承膜之表面,必要時 係以作脫模處理爲佳。藉此,在往基板轉印之步驟中,其 支承膜之剝離操作可易於進行。 設於如上述形成之含有無機粒子之樹脂層上的覆蓋膜 之表面,亦以施加脫模處理爲佳。藉此,於含有無機粒子 之樹脂層的轉印前,可易於將覆蓋膜自該含有無機粒子之 樹脂層剝離。 支承膜上之含有無機粒子之樹脂層,係一倂轉印於基 板表面。利用本發明之轉印薄膜,由於以如此之簡單操作 即可於玻璃基板上確實形成含有無機粒子之樹脂層,介電 體等之P D P構成要素之形成步驟中可得工作改善(高效 率化),並且可得所形成之構成要素的品質提升(例如, 於電極的安定電特性之實現)。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之組成物,如上述,可特別適用於在支承膜上 形成含有無機粒子之樹脂層以製造轉印薄膜,但不限於此 類用法,亦可適用於以往已知的含有無機粒子之樹脂層的 形成方法,亦即,以網版印刷法等將該組成物直接塗布於 玻璃基板表面,經塗膜之乾燥形成含有無機粒子之樹脂層 的方法。在此,供作以網版印刷法塗布於玻璃基板的本發 明之含有無機粒子之樹脂組成物之粘度,係以在 10, 000至200, 000厘泊爲佳。 <PDP之製造方法> 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -24- 1295305 A7 B7 五、發明説明(22) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之製造方法係包含,將構成本發明之轉印薄膜 的含有無機粒子之樹脂層轉印於基板上,於所轉印之含有 無機粒子之樹脂層上形成光阻膜,係該光阻膜之曝光處理 形成光阻圖型之潛像,作該光阻膜之顯影處理呈顯光阻圖 型,作該含有無機粒子之樹脂層的蝕刻處理形成對應於光 阻圖型之圖型層(含有無機粒子之樹脂層的圖型),經該 圖型層之煅燒處理,形成燒結體所成之選自間壁、電極、 電阻體、介電體、螢光體、濾色體及黑格陣之構成要素的 步驟。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 或者,包含,於支承膜上形成光阻膜與得自本發明之 含有無機粒子之樹脂組成物的含有無機粒子之樹脂層的層 合膜,將形成於支承膜上之層合膜轉印於基板上,作構成 該層合膜之光阻膜的曝光處理形成光阻圖型之潛像,作該 光阻膜之顯影處理呈顯光阻圖型,作該含有無機粒子之樹 脂層的蝕刻處理形成對應於光阻圖型之圖型層,藉由該圖 型層之煅燒處理,形成燒結體所成之選自間壁、電極、電 阻體、介電體、螢光體、濾色體及黑格陣之構成要素的步 驟。 藉由經過上述步驟,P D P之構成要素的間壁、電極 、電阻體、介電體、螢光體、濾色體及黑格陣之任何一種 均可形成。以下說明有關在正面基板上之表面形成「電極 」之方法。該方法中,係以〔1〕含有無機粒子之樹脂層 的轉印步驟,〔2〕光阻膜之形成步驟,〔3〕光阻膜之 曝光步驟,〔4〕光阻膜之顯影步驟,〔5〕含有無機粒 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -25- 1295305 A7 ___B7 五、發明説明(。) 23 子之樹脂層的鈾刻步驟,〔6〕含有無機粒子之樹脂層的 圖型煅燒步驟,於基板之表面形成電極。 第3及第4圖係呈示爲形成電極之一連串步驟之槪略 剖視圖。第3及第4圖中,1 1係玻璃基板,於該玻璃基 板1 1上,等間隔配列有用以產生電漿之透明電極1 2。 又,本發明中,「將含有無機粒子之樹脂層轉印於基 板上」之樣態,除轉印於上述玻璃基板1 1之表面的樣態 之外,亦包含轉印於上述透明電極1 2之表面的樣態。 (1 )含有無機粒子之樹脂層的轉印步驟: 以下呈示含有無機粒子之樹脂層的轉印步驟之一例。 轉印薄膜之覆蓋膜(圖未示)剝離後,如第3圖(乙 )所示,於透明電極1 2表面,使含有無機粒子之樹脂層 2 1的表面抵接,將轉印薄膜2 0貼合,將該轉印薄膜 2 0以加熱輥筒等熱壓合後,從含有無機粒子之樹脂層 2 1將支承膜2 2剝離去除。藉此,如第3圖(丙)所示 ,於透明電極1 2之表面,含有無機粒子之樹脂層2 1即 成轉印而密合之狀態。在此,轉印條件可係,例如,加熱 輥筒表面溫度8 0至1 4 0 °C,加熱輥筒之輥壓1至5公 斤/平方公分,加熱輥筒之移動速率〇 · 1至1 〇 · 0米 /分鐘。又,亦可將玻璃基板1 1預熱,預熱溫度可係, 例如,4 0至1 0 0 °c。 (2 )光阻膜之形成步驟: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨〇><297公菱) -----------MWII (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -26 - 1295305 Α7 Β7 五、發明説明(24) (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 該步驟中,如第3圖(丁)所示,於所轉印之含有無 機粒子之樹脂層2 1的表面,形成光阻膜3 1。構成該光 阻膜3 1之光阻,可係正型或負型光阻之任一型。 光阻膜(3 1 )可用網版印刷法,輥塗法,旋塗法, 流延塗布法等種種方法塗布光阻後,將塗膜乾燥而形成。 在此,塗膜之乾燥溫度,通常係在6 0至1 3 0 °C左右。 又,亦可藉由將形成於支承膜上之光阻膜轉印於含有 無機粒子之樹脂層(2 1 )之表面而形成。以如此之形成 方法,可減少光阻膜之形成步驟數,並且所得之光阻膜均 勻性變佳,故該光阻膜之顯影處理及含有無機粒子之樹脂 層的蝕刻處理得以均勻進行,所形成之電極高度及形狀可 得均一。 光阻膜(31)之膜厚,通常係在〇 · 1至40微米 ,而以0·5至20微米爲佳。 (3 )光阻膜之曝光步驟: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 該步驟中,如第3圖(戊)所示,在形成於含有無機 粒子之樹脂層2 1上的光阻膜3 1之表面,經由光罩Μ, 作紫外線等放射線之選擇性照射(曝光),形成光阻圖型 之潛像。同圖中,ΜΑ及MB各係光罩Μ之透光部及遮光 部。 在此,放射線照射裝置,可以使用光微影法所使用之 紫外線照射裝置,半導體或液晶顯示元件製造中所使用之 曝光裝置等,並無特殊限制。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(21〇Χ297公釐) -27- 1295305 A7 B7 五、發明説明(%) Ζο (4 )光阻膜之顯影步驟: (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁), 該步驟中,藉曝光後的光阻膜之顯影處理,使光阻圖 型(潛像)顯現。 在此,顯影處理條件者可依光阻膜(3 1 )之種類等 ,適當選擇顯影液之種類、組成、濃度、顯影時間、顯影 溫度、顯影方法(例如浸泡法、搖動法、淋灑法、噴塗法 、浸置法),顯影裝置等。 經由該顯影步驟,如第4圖(己)所示,光阻殘留部 3 5 A,及光阻去除部3 5 Β所構成之光姐僵型3 5 (對 應於光罩Μ之圖型)已經形成。. 該光阻圖型3 5,係用作其次步驟(蝕刻步驟)中之 蝕刻遮罩,光阻殘留部3 5 Α之構成材料(經光硬化之光 阻),必須比含有無機粒子之樹脂層2 1的構成材料對鈾 刻液之溶解速率低。 (5 )含有無機粒子之樹脂層的蝕刻步驟: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 該步驟中,係作含有無機粒子之樹脂層的蝕刻處理, 以形成對應於光阻圖型之電極圖型層(含有無機粒子之樹 脂層的圖型)。 亦即,如第4圖(庚)所示,含有無機粒子之樹脂層 21之中,對應於光阻圖型35之光阻去除部(35B) 之部份,爲蝕刻液所溶解而選擇性去除。在此,第4圖( 庚),係呈示蝕刻處理中之狀態。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -28- 1295305 Δ7 A 7 B7 五、發明説明(26) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 然後,再繼續蝕刻處理,則如第4圖(辛)所示,含 有無機粒子之樹脂層(2 i )的選定部份完全去除而露出 透明電極1 2或玻璃基板1 1。藉此,樹脂層殘留部 2 5 A,及樹脂層去除部2 5 B所構成之電極圖型層(含 有無機粒子之樹脂層的圖型)2 5即可形成。 於此,蝕刻條件者可依含有無機粒子之樹脂層(2 1 )的種類等,對蝕刻液之種類、組成、濃度、處理時間、 處理溫度,處理方法(例如浸漬法、搖動法、淋灑法、噴 塗法、浸置法),處理裝置等作適當選擇。 在此,構成光阻圖型(3 5 )之光阻殘留部(35八 ),係以在蝕刻處理之際緩緩溶解,在電極圖型層(含有 無機粒子之樹脂層的圖型)(2 5 )已形成之階段(飩刻 處理完成時)完全去除爲佳。 又,即使鈾刻處理後仍有光阻殘留部(3 5 A )之部 份或全部殘留,該光阻殘留部(3 5 A )亦於其次之煅燒 步驟去除。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (6 )含有無機粒子之樹脂層的圖型煅燒步驟: 該步驟中,係將含有無機粒子之樹脂層圖型(25) 作煨燒處理形成電極。藉此,樹脂層殘留部2 5 A中之有 機物質燒除而形成電極,可得如第4圖(壬)所示之於透 明電極1 2之表面形成電極4 0而成之面板材料5 〇。 在此,煅燒處理溫度,必須係能完全燒除樹脂層殘留 部(2 5 A )中之有機物質的溫度,通常係在4 〇 〇至 :本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~ ' -29- 1295305 A7 B7 五、發明説明(27) 6 0 0 °C。又,煅燒時間通常係在1 〇至9 0分鐘。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) <利用光光阻法之較佳實施樣態> 本發明中之P D P的形成方法,並非僅限於如第3及 第4懦所示之方法。 於此,用以形成P D P之構成要素的其它較佳方法, 可舉經下述(1 )至(3 )之步驟的形成方法。 ‘(1 )於支承膜上形成光阻膜之後,於該光阻膜上塗 布本發明之含有無機粒子之樹脂組成物,經乾燥形成層合 之含有無機粒子之樹脂層。在此,於形成光阻膜及含有無 機粒子之樹脂層之際,可使用輥塗機等,藉此,可於支承 膜上形成膜厚均勻性優良之層合膜。 (2 )將形成於支承膜上之光阻膜與含有無機粒子之 樹脂層的層合膜轉印於基板上。在此,轉印條件同上述「 含有無機粒子之樹脂層的轉印步驟中之條件即可。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (3)進行與上述「光阻膜之曝光步驟」,「光阻膜 之顯影步驟,「含有無機粒子之樹脂層的蝕刻步驟」及「 含有無機粒子之樹脂層的圖型煅燒步驟」同樣之操作。此 時,係以使光阻膜之顯影液及含有無機粒子之樹脂層的蝕 刻液爲同一溶液,連續施行「光阻膜之顯影步驟」及「含 有無機粒子之樹脂層的蝕刻步驟」爲佳。 利用以上方法,由於含有無機粒子之樹脂層及光阻膜 係一倂轉印於基板上,可因步驟簡化更加提升製造效率。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -30- 1295305 A7 B7 五、發明説明() 28 / <光阻組成物> (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之製造方法中,係藉由在含有無機粒子之樹脂 層上形成光阻膜,作該光阻膜之曝光處理及顯影處理,於 上述含有無機粒子之樹脂層上形成光阻圖型。 用以形成光阻膜之光阻組成物者,可例示鹼顯影型放 射線靈敏性光阻組成物,有機溶劑顯影型放射線靈敏性光 阻組.成物,水性顯影型放射線靈敏性光阻組成物等,而較 佳者係使用鹼顯影型放射線靈敏性光阻組成物。 本發明中所謂「放射線」,係包含可見光,紫外線, 深紫外線,電子束,X線等。 鹼顯影型放射線靈敏性光阻組成物,係含鹼可溶性樹 脂及放射線靈敏性成分作爲必要成分。 構成鹼顯影型放射線靈敏性光阻組成物之鹼可溶性樹 脂,可舉作爲構成含有無機粒子之樹脂組成物的粘結樹脂 者所例示之鹼可溶性樹脂。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 構成鹼顯影型放射線靈敏性光阻組成物之放射線靈敏 性成分者,可例示如(甲)多元丙烯酸酯與光聚合啓始劑 之組合,(乙)三聚氰胺樹脂與經放射線照射形成酸之光 酸產生劑之組合,(丙)經放射線照射從鹼難溶性變成鹼 可溶性之化合物等,上述(甲)之組合中,多元丙烯酸類 與光聚合啓始劑之負型組合,及(丙)之正型係爲特佳。 構成負型之放射線靈敏性成分之多元丙烯酸酯,可舉 用於上述之本發明的含有無機粒子之樹脂組成物的含(甲 基)丙烯醯基之化合物中,具有二以上之(甲基)丙烯醯 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -31 - 1295305 A7 B7 五、發明説明() 29 基之化合物。這些可以單獨或二種以上組合使用。 又,構成負型放射線靈敏性成分之光聚合啓始劑的具 體例,可舉苯甲基,苯偶姻,二苯甲酮,米蚩酮,4, 4 — 一雙二乙基胺基苯甲酮,樟腦醌,2 —羥基—2 —甲 基一 1 一苯基丙酮一〔1〕, 1 一羥基環己基苯基甲酮, 2, 2 —二甲氧基一 2 —苯基乙醯苯,2 —甲基一〔4 / 一(甲硫基)苯基〕一 2 —嗎啉一 1 一丙酮,2 —苯甲基 —2 -一甲基胺基一1 一(4 一嗎啉苯基)—丁酬一〔1 〕,2,4 一二乙基硫蒽酮,異丙基硫蒽酮等之羰基化合 物;雙(2, 6 —二甲氧基苯甲醯)一2, 4, 4 一三甲 基戊基膦化氧,雙(2,4,6 -三甲基苯甲醯)苯基膦 化氧等之膦化氧化合物;偶氮異丁腈,4 -疊氮苯甲醛等 之偶氮化合物或疊氮化合物;硫醇二硫化物等之有機硫化 物;過氧化苯甲醯,二特丁基化過氧,特丁基化過氧,過 氧化氫異丙苯,過氧化氫對甲烷等之有機過氧化物;2, 4 一雙(三氯甲基)—6 —(2 / -氯苯基)一1, 3, 5 —三哄,2 —〔2_ (2 —苯基)乙烯基〕一4,6 - 雙(二氣甲基)一 1, 3, 5 —二哄,等之三鹵甲院類; 2,2> —雙(2 —氯苯基)—4,5,4 ^ , 5一 —四 苯基—1,2 / -二咪唑等之咪唑二聚體等,這些可以單 獨或二種以上組合使用。又,亦可倂用增感劑,增感助劑 ,氫供給體,鏈轉移劑。 另一方面,正型之放射線靈敏性化合物,可舉多元羥 基化合物之1,2 -苯醌二疊氮一 4 —磺酸酯,1,2 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -----------— (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -32- 1295305 Μ Β7 五、發明説明(3Q) 萘醌二疊氮一4一磺酸酯,1, 2-萘醌二疊氮一5-磺 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 酸酯及1,2 -萘醌二疊氮一 6 -磺酸酯等,特佳者爲, 1, 2-萘醌二疊氮一4一磺酸酯,1, 2—萘醌二疊氮 一 5 —磺酸酯。 放射線靈敏性化合物,可由例如,多元羥基化合物與 醌二疊氮硫醯氯在鹼性觸媒之存在下反應而得。通常,對 多兀經基化合物之所有羥基,II二疊氮磺酸酯之比率(平 均酯化率),係在2 0%以上10 0%以下,較佳者爲 4 0 %以上9 5 %以下。平均酯化率過低時,難以形成圖 型,過高則會導致靈敏度下降。 在此,所用之多元羥基化合物,無特殊限制,具體可 舉以下一般式(1 )至一般式(6)所示之化合物。 一般式1
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (式中,χι至Xi5各係相同或不同,爲氫原子,碳原子 數1至4之烷基,碳原子數1至4之烷氧基,碳原子數6 至1 0之芳基或羥基。但乂1至乂5及X6至Χχ。之各組合 中,至少其一係羥基。又,Υι係氫原子或碳原子數1至4 之烷基。) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2!0'〆297公釐) -33- 1295305 Α7 Β7 五、發明説明(31) 一般式2
-----------m衣-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) (式中,X"至X"各係相同或不同,爲氫原子,碳原子 數1至4之院基,碳原子數1至4之烷氧基,碳原子數6 至1 0之芳基或羥基。低X 1 6至X 2 〇,X 2 1至X 2 6及 X26至X3。之各組合中,至少其一係經基。又,y2至 Υ4係各相同或不同,爲氫原子或碳原子數1至4之烷基。 一般式3
(式中,又31至义44各係相同或不同,爲氫原子,碳原子 數1至4之烷基,碳原子數1至4之烷氧基,碳原子數6 至1 〇之方基或羥基。但:^31至又35中至少其一係羥基。 又,Υ5至Υ8各係相同或不同,爲氫原子或碳原子數丄至 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(17^97^^) -—— -34- 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1295305 Α7 Β7 五、發明説明() 32 4之烷基。) 一般式4
(式中,X45至X58各係相同或不同,爲氫原子,鹵素原 子,碳原子數1至4之烷基,碳原子數1至4之烷氧基, 碳原子數5至7之環烷基或羥基。但χ45至X48及χ49 至Χ 5 3之各組合中,至少其一係羥基。又,Υ 9及Υ 1 〇各 係相同或不同,爲氫原子,碳原子數1至4之烷基或碳原 子數5至7之環烷基。) 一般式5 -----------MW-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
(式中,X59至X8。各係相同或不同,爲氫原子,鹵素原 子,碳原子數1至4之烷基,碳原子數1至4之烷氧基, 碳原子數5至7之環烷基或羥基。但Χ59至χ63, χ64 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) -35- 1295305 A7 B7 五、發明説明(33) 至X67,X72至X75及X76至X8Q之各組合中,至少其 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 一係羥基。又,Yu至Y1S各係相同或不同,爲氫原子或 碳原子數1至4之院基。) 一般式6
(式中,Xsi至X9 ◦各係相同或不同,爲氫原子,碳原子 數1至4之院氧基,碳原子數6至1〇之芳基或經基。但 X 8 i至X 9。之組合中至少其一係羥基。) 該鹼顯影型放射性靈敏性光阻組成物中放射線靈敏性 成分之含有比例,相對於鹼可溶性樹脂1 〇 〇重量份,通 常在1至2 0 0重量份,更佳者爲5至1 〇 〇重量份。 又,爲賦予驗顯影型放射線靈敏性光阻組成物以良好 之成膜性,其中含適當有機溶劑。有關之有機溶劑,可舉 例示爲構成含有無機粒子之樹脂組成物之溶劑者。 經濟部智慧財產局J工消費合作社印製 本發明所使用之光阻組成物中,亦可含顯影促進劑, 粘著助劑,暈影防止劑,保存安定劑,消泡劑,抗氧化劑 ,紫外線吸收劑,表面張力調整劑,流平劑,充塡劑,螢 光體,顏料,染料等各種添加劑作爲任意成分。又,亦可 含用於本發明之含有無機粒子之樹脂組成物的上述無機粒 子。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -36- 1295305 A7 B7 五、發明説明(34) <顯影液> (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 使用於光阻膜之顯影步驟的顯影液,可依光阻膜(光 阻組成物)之種類適當選擇。具體而言,鹼顯影型放射線 靈敏性光阻組成物所成之光阻膜,可用鹼顯影液。 鹼顯影液之有效成分,可舉例如,氫氧化鋰,氫氧化 鈉,氫氧化鉀,磷酸氫鈉,磷酸氫二銨,磷酸氫二鉀,磷 酸氫二鈉,磷酸二。氫銨,磷酸二氫鉀,磷酸二氫鈉,矽酸 鋰,矽酸鈉,矽酸鉀,碳酸鋰,碳酸鈉,碳酸鉀,硼酸鋰 ,硼酸鈉,硼酸鉀,氨等無機鹼性化合物;氫氧化四甲銨 ,氫氧化三曱基羥基乙基銨,單甲胺,二甲胺,三甲胺, 單乙胺,二乙胺,三乙胺,單異丙胺,二異丙胺,乙醇胺 等之有機鹼性化合物。 使用於光阻膜之顯影步驟之鹼顯影液,可由溶解一種 或二種以上之上述鹼性化合物於水等而調製。在此,鹼顯 影液中之鹼性化合物的濃度,通常係在〇 · 〇 0 i至i 〇 重量%,較佳者爲0·01至5重量%。鹼顯影液亦可含 非離子型界面活性劑及有機溶劑等添加劑。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又,以鹼顯影液作顯影處理完成後,通常係施以水洗 處理。 <蝕刻液> 使用於含有無機粒子之樹脂層的蝕刻步驟之鈾刻液, 係以鹼性溶液爲佳。藉此,含於含有無機粒子之樹脂層的 鹼可溶性樹脂可容易地溶解去除。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X:297公釐) -37- 1295305 A7 B7 _ 五、發明説明(^ ) 35 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又,當含於含有無機粒子之樹脂層的無機粒子係藉鹼 可溶性樹脂分散時,以驗性溶液溶解驗可溶性樹脂,再作 清洗,可同時去除無機粒子。 在此,使用作蝕刻液之鹼性溶液,係以與顯影液相同 組成之溶液爲更佳。 由於鈾刻液係與顯影步驟所用之鹼顯影液爲相同溶液 ,顯影步驟及蝕刻步驟即可連續實施,可得製程之簡化。 又,以鹼性溶液作飩刻處理完成後,通常係施以水洗 處理。而必要時,亦可包含將飩刻處理後殘留在含有無機 粒子之樹脂層的圖型側面及基板外露部之不需要部份抹除 之步驟。 構成P D P之介電體,亦可將構成本發明之轉印薄膜 的含有無機粒子之樹脂層轉印於基板表面,煅燒所轉印之 含有無機粒子之樹脂層以形成。 基於如第2圖所示之構造的轉印薄膜的含有無機粒子 之樹脂層的轉印步驟之一例,係如下示。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ① 將捲起成輥狀之轉印薄膜,裁切成取決於基板面 積之大小。 ② 從所裁切之轉印薄膜的含有無機粒子之樹脂層( F 2 )表面將覆蓋膜(F 3 )剝離後,於基板表面,使含 有無機粒子之樹脂層(F 2 )表面抵接,將轉印薄膜貼合 〇 ③ 在貼合於基板之轉印薄膜上移動加熱輥筒作熱壓 合。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)~~ -38- 1295305 A7 B7 五、發明説明(Μ) 36 ④從藉熱壓合固定於基板之含有無機粒子之樹脂層 (F 2 )剝除支承膜(F 1 )。 以如上述之操作,支承膜(F 1 )上之含有無機粒子 之樹脂層(F 2 )可轉印於基板上。在此,轉印條件係例 如,加熱輥筒之表面溫度6 0至1 2 0 °C,加熱輥筒之輥 壓1至5公斤/平方公分,加熱輥筒之移動速率在〇 . 2 至1 0 · 0米/分鐘。如此之操作(轉印步驟),可用層 合機裝置進行。又,亦可先將基板預熱,預熱溫度可係例 如,4 0 至 1 0 0 °C。 轉印形成於基板表面之含有無機粒子之樹脂層(F 2 )經煅燒即成燒結體(介電體)。在此,煅燒方法可舉, 將轉印形成有含有無機粒子之樹脂層(F 2 )之基板配置 於高溫條件下之方法。藉此,可分解去除含於含有無機粒 子之樹脂層(F 2 )的有機物質,而無機粒子熔融燒結。 〔實施例〕 以下就本發明之實施例加以說明,但本發明並非僅限 於此。又,以下「份」指「重量份」。 <實施例1 > (1 )含有無機粒子之樹脂組成物(電極形成用樹脂 組成物)之調製: (A )將無機粒子平均粒徑1微米之A g粒子1 〇 〇 份,平均粒徑3微米之Bi2〇3— Zn〇一B2〇3 — 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(21〇Χ:297公釐) -----------— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 #! 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -39 ” 1295305 B7 五、發明説明(37) S i ◦ 2 — A 1 2〇3系低熔點玻璃料(無定形,軟化點 5 2 0 °C ) 1 0份,(B )粘結樹脂甲基丙烯酸正丁酯/ 甲基丙烯酸3—羥基丙酯/甲基丙烯酸=60/20/ 20 (重量%)共聚物(Mw=l〇〇,000) 30 份 ,(C )特定化合物「Cymel 3 00」(三井氰胺公司製) 1 0份,(D )溶劑丙二醇單甲醚醋酸酯1 0 0份,以及 任意成分三羥甲基丙烷三丙烯酸酯1 0份,硬脂酸(分散 劑)1份以珠磨機混練後,經不銹鋼網(5 0 0目,孔徑 2 5微米)過濾,調製本發明之含有無機粒子之樹脂組成 物。 ~ (2 )鹼顯影型放射線靈敏性光阻組成物之調製: 將鹼可溶性樹脂甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸=7 0 /30 (重量%)共聚物(Mw=60,000) 60 份 ,多元丙烯酸酯(放射線靈敏性成分)季戊四醇四丙烯酸 酯4 0份,光聚合啓始劑(放射線靈敏性成分)2 -苯甲 基一 2 —二甲胺基一 1 一(4 一嗎琳苯基)一丁酮—〔1 〕5份,及溶劑丙二醇單甲醚醋酸酯1 〇 〇份混合、溶解 之後,經筒式過濾器(孔徑1微米)過濾,以調製鹼顯影 型放射線靈敏性光阻組成物(以下稱「光阻組成物1」。 )° (3 )轉印薄膜之製造: 依下述(甲)、(乙)之操作,製作於支承膜上形成 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) I---------%~丨 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 - 40- 1295305 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(38 ) 有光阻膜,及含有無機粒子之樹脂層的層合膜之本發明的 轉印薄膜。 (甲)將上述(2 )中所調製之光阻組成物1,用模 塗機塗布於預先經脫模處理之P E T膜(寬:4 0 0毫米 ,長:3 0米,厚3 8微米)所成之支承膜上,將塗膜於 1 0 0 °C乾燥5分鐘完全去除溶劑,於支承膜上形成厚度 5微米之光阻膜。 (乙)用模塗機塗布上述(1 )中所調製之含有無機 粒子之樹脂組成物於光阻膜上,將塗膜於1 〇 〇 °C乾燥5 分鐘完全去除溶劑,於光阻膜上形成厚度2 0微米之含有 無機粒子之樹脂層。 (4 )轉印薄膜之可撓性評估: 將上述(3 )中所製造之轉印薄膜折彎,以目視確認 含有無機粒子之樹脂層的表面有無裂紋(彎曲龜裂)發生 ,進行該轉印薄膜之可撓性評估,於含有無機粒子之樹脂 層表面無可辨認之裂紋,該含有無機粒子之樹脂層具優良 可撓性。 (5 )含無機粒子之樹脂層之轉印(轉印薄膜之轉印性評 估): 預先於熱板上加熱到8 0 °C之玻璃基板表面上,將上 述(4 )中所製造之轉印薄膜貼合使含無機粒子之樹脂層 表面抵接,將該轉印薄膜以加熱輥筒作熱壓合。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) I---------MW------、玎------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -41 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1295305 A7 B7 五、發明説明(39 ) 在此,壓合條件係加熱輥筒表面溫度1 2 0 °C,輥壓 4公斤/平方公分,加熱輥筒移動速率0·5米/分鐘( 條件①)以及0 · 1米/分鐘(條件②)。以各條件作熱 壓合處理完後,從轉印薄膜(光阻膜之表面)將支承膜剝 除,以目視確認玻璃基板上的層合膜轉印後狀態,進行該 轉印薄膜之轉印性評估,而所轉印之層合膜對玻璃基板之 表面密合,即轉印性良好。 (6 )含無機粒子之樹脂層的煅燒(圖型形成特性之評估 )·· 對上述(5 )中轉印形成於玻璃基板上之層合膜中的 光阻膜,經光罩(寬1 0 0微米之條紋圖型)從超高壓水 銀燈以i線(波長3 6 5奈米之紫外線)照射(照射量 2 0 0毫焦耳/平方公分),其次,對經曝光處理之光阻 膜,用0 · 1重量%之氫氧化四鉀銨水溶液(3 0°C)爲 顯影液以淋灑法作光阻膜之顯影處理,連續於該顯影處理 ,用〇 · 1重量%之氫氧化四甲銨水溶液(3 0 °C )爲蝕 刻液以淋灑法作含有無機粒子之樹脂層的蝕刻處理。處理 時間合計9 0秒。 其次,以超純水作水洗處理,並作乾燥處理,將形成 含有無機粒子之樹脂層的圖型之玻璃基板,於煅燒爐內在 大氣中,6 0 〇 °C之溫度條件下進行3 0分鐘之煅燒處理 ^藉此,得在玻璃基板表面形成燒結體所成之電極圖型而 成之面板材料。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29*7公釐) — 1------------MW------、訂II----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -42- 1295305 Α7 Β7 五、發明説明(Μ) 40 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 對所得之面板材料的電極圖型,以光學顯微鏡觀察圖 型的變形、剝落之有無,作圖型形成特性評估,結果無圖 型的變形、剝落之發生。 <實施例2 > (1 )含有無機粒子之樹脂組成物(黑色電極形成用樹脂 組成物)之調製: (A )將無機粒子平均粒徑1微米之A g粒子5 0份 /平均粒徑0 . 2微米之N i粒子(球狀)5 0份,平均 fei徑3微米之B i2〇3 — Zn〇一B 2 0 3 — Si〇2 — A 1 2〇3系低熔點玻璃料(無定形,軟化點5 2 0 °C ) 1 0份,(B )粘結樹脂甲基丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸 3 —羥基丙酯/甲基丙烯酸二6 0 / 2 0 / 2 0 (重量% )共聚物(Mw 二 1〇〇,〇〇〇) 40 份, (C)特定 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 化合物「Cymel 300」(三井氰胺公司製)2 0份,(D ) 溶劑丙二醇單甲醚醋酸酯1 〇 〇份,及任意成分三羥甲基 丙烷三丙烯酸酯1 〇份,油酸(分散劑)1份以珠磨機混 練後,經不銹鋼網(5 0 0目,孔徑2 5微米)過濾,以 調製本發明之含有無機粒子的樹脂組成物。 (2 )鹼顯影型放射線靈敏性光阻組成物(兼電極形成用 樹脂組成物)之調製: 將鹼可溶性樹脂甲基丙烯酸正丁酯/曱基丙烯酸3 -羥基丙酯/甲基丙烯酸二6 0/2 0/2 0 (重量%)共 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210Χ297公釐) -43- 1295305 A7 _ __B7_ 五、發明説明(41 ) 聚物(M w = 1 〇 0 , 0 0 0 ) 6 0份,多元两嫌酸酯( (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 放射線靈敏性成分)三羥甲基丙烷三丙烯酸酯4 0份,光 聚合啓始劑(放射線靈敏性成分)2 -苯甲基一 2 —二甲 胺基一 1 一( 4 一嗎啉苯基)丁酮一〔1〕5份,無機粒 子平均粒徑1微米之A g粒子2 5 0份,平均粒徑2微米 之 B i 2〇3 — Ζ η 0 — Β 2 0 3 — S i 0 2 — A 1 2〇3 系低 熔點玻璃料(無定形,軟化點5 4 0 °C ) 3 0份,及溶劑 丙二醇單甲醚醋酸酯1 〇 〇份,及任意成分硬脂酸(分散 劑)1份以珠磨機混練後,經不銹鋼網(5 0 0目,孔徑 2 5微米)過濾,以調製鹼顯影型放射線靈敏性光阻組成 物(以下稱「光阻組成物2」)。 (3 )轉印薄膜之製造: 藉由下述(甲)、(乙)之操作,製作於支承膜上形 成有光阻膜與含有無機粒子之樹脂層的層合膜之本發明之 轉印薄膜。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (甲)用刮刀塗布上述(2 )中所調製之光阻組成物 2於預先經脫模處理之P E T膜(寬:4 0 0毫米,長: 3 0米,厚:3 8微米)所成之支承膜上,將塗膜於 1 0 0 °C乾燥5分鐘完全去除溶劑,於支承膜上形成厚度 2 0微米之光阻膜。 (乙)用刮刀塗布上述(.1 )中所調製之含有無機粒 子之樹脂組成物於光阻膜上,將塗膜於1 〇 〇 °C乾燥5分 鐘完全去除溶劑,於光阻膜上形成厚度1 〇微米之含有無 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -44- 1295305 A7 B7 五、發明説明(42) 機粒子的樹脂層。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) (4 )轉印薄膜之可撓性評估: 將上述(3 )所製造之轉印薄膜折彎,以目視確認含 有無機粒子之樹脂層表面的裂紋(彎曲龜裂)的發生之有 無,以作該轉印薄膜之可撓性評估,含有無機粒子之樹脂 層表面無裂紋可見,該含有無機粒子之樹脂層具優良可撓 性。 (5 )含有無機粒子之樹脂層的轉印(轉印薄膜之轉印性 評估): 在預先於熱板上加熱到8 0 °C之玻璃基板表面,將上 述(4 )中所製造之轉印薄膜使含有無機粒子之樹脂層的 表面抵接貼合,以加熱輥筒熱壓合該轉印薄膜。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在此,壓合條件係加熱輥筒之表面溫度爲1 2 0 t:, 輥壓4公斤/平方公分,加熱輥筒之移動速率〇 . 5米/ 分鐘(條件①)以及〇 · 1米/分鐘(條件②)。以各條 件作熱壓合處理完後,從轉印薄膜(光阻膜之表面)剝除 支承膜,以目視確認玻璃基板表面之層合膜的轉印後狀態 ,作該轉印薄膜之轉印性評估,而所轉印之層合膜對玻璃 基板表面密合,即轉印性係爲良好。 (6 )圖型形成特性之評估: 對上述(5 )中轉印形成於玻璃基板上之層合膜中的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -45- 1295305 A7 B7 五、發明説明(Μ) πτΟ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 光阻膜,經光罩(寬1 〇 〇微米之條紋圖型)以超高壓水 銀燈之i線(波長3 6 5奈米之紫外線照射(照射量 2 0 0毫焦耳/平方公分),其次,對經曝光處理之光阻 膜,用0 · 5重量%之碳酸鈉水溶液(3 0 °C )爲顯影液 ,以淋灑法作光阻膜之顯影處理,連續該顯影處理,用 0 · 5重量%之碳酸鈉水溶液(3 0 t )爲蝕刻液以淋灑 法作含有無機粒子之樹脂層的蝕刻處理。處理時間合計 9 0秒。 其次,作超純水之水洗處理,及乾燥處理,將形成含 有無機粒子之樹脂層的圖型之禮璃基板,於煅燒爐內在大 氣中,6 0 0 °C之溫度條件下進行3 0分鐘之煅燒處理。 藉此,得於玻璃基板表面形成燒結體所成之電極圖型而成 之面板材料。 對所得之面板材料的電極圖型,以光學顯微鏡觀察圖 型變形、剝落之有無,作圖型形成特性評估,結果無圖型 變形、剝落之發生。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 <比較例1 > 除不使用特定化合物以外與實施例1 ( 1 )同樣,調 製比較用之組成物,除使用該組成物以外與實施例1 ( 3 )同樣製作比較用之轉印薄膜。 將如此所得之轉印薄膜與實施例1 ( 4 )同樣進行可 撓性評估,該轉印薄膜折彎時,於該含有無機粒子之樹脂 層的表面有顯著裂紋可見,該含有無機粒子之樹脂層可撓 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉A4規格(210X297公釐) -46- 1295305 A7 B7 五、發明説明(w) 44 性差。 又,除用所得之轉印薄膜以外,與實施例1 ( 5 )同 樣,作層合膜之轉印,進行轉印性評估,結果發現對玻璃 基板表面不具良好之轉印性。 再者,除用含有無機粒子之樹脂層轉印形成的玻璃基 板以外,與實施例1 ( 6 )同樣,以鈾刻處理及煅燒處理 ,於玻璃基板表面形成燒結體所成之電極,進行圖型形成 特性評估,確認有圖型變形、剝落之發生。 以上之實施例1、2及比較例1有關之轉印薄膜的可 撓性、轉印性及電極圖型之圖型形成特性的評估結果綜合 示於下述表1。 表1 可撓性 轉 印性 圖型形成特性 條件① 條件② 實施例1 良好 良好 良好 良好 實施例2 良好 良好 良好 良好 比較例1 不良 不良 不良 不良 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -----------4—丨 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 發明效果 利用本發明之含有無機粒子之樹脂組成物,可以形成 可撓性及轉印性優良,經蝕刻步驟及煅燒步驟形成之燒結 體圖型不發生變形或脫落之含有無機粒子之樹脂層。 1 利用本發明之轉印薄膜,其中之含有無機粒子之樹脂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -47- 1295305 A7 B7 五、發明説明(45) 層可確實形成目的燒結體圖型,因此,適用於形成電漿顯 示面板之電極、間壁、電阻體、介電體、螢光體、濾色體 及黑格陣。 又,利用本發明之電漿顯示面板之製造方法,可形成 尺寸精確度高之圖型,可得優良之工作性。 圖式之簡單說明 第1圖 呈示交流型電漿顯示面板之剖面形狀之示意圖。 第2圖 (甲)係呈示本發明之轉印薄膜之槪略剖視圖,(乙 )係呈示該轉印薄膜之層構造的剖視圖。 第3圖 呈示本發明之製造方法中電極形成步驟(轉印步驟、 光阻膜之形成步驟、曝光步驟)之一例的槪略剖視圖° 第4圖 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 呈示本發明之製造方法中電極形成步驟(顯影步驟、 蝕刻步驟、煅燒步驟)之一例的槪略剖視圖。 圖號說明 1 玻璃基板(正面基板) 2 玻璃基板(背面基板) 3 間壁 4 透明電極 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210x297公釐) -48 - 1295305 Α7 Β7 五、發明説明(46) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5 母 線電 極 6 位 址電 極 7 螢 光體 8 介 電體 ( 正 面 基 板 ) 9 介 電體 ( 背 面 基 板 ) 1 0 保護 膜 F 1 支承 膜 F 2 含有 Μ j\\\ 機 企丄 松 子 之 樹 F 3 覆蓋 膜 1 1 玻璃 基 板 1 2 透明 電 極 2 0 轉印 薄 膜 2 1 含有 並 j\\\ 機 子 之 樹 2 2 支承 膜 2 5 含有 Μ j\\\ 機 企丄 松 子 之 樹 2 5 A 樹 脂 層 殘 留 部 2 5 B 樹 脂 層 去 除 部 3 1 光阻 膜 3 5 光阻 圖 型 3 5 A 光 阻 殘 留 部 3 5 B 光 阻 去 除 部 4 0 電極 5 〇 面板 材料 Μ 光罩 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) -49- 1295305 A7 B7 五、發明説明(47 ) Μ Α 透光部 MB 遮光部 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -50-

Claims (1)

  1. A8 B8 C8 1295305
    六、申請專利範¥聲 1 · 一種樹脂組成物’其特徵爲包含 ------^---·!裝— r清閎漬背面之法意事項再填寫本頁) (A )由銀粒子與鎳粒中所選出之至少1種無機粒子 ,1 0 0重量份 (B )作爲黏結樹脂之含3 0至1 〇 〇重量%之比例 的鹼溶性樹脂之(甲基)丙烯酸樹脂,5至2 0 0重量份 (C )重覆單元中含有平均2個以上之甲氧甲基之化 合物,0 . 5至100重量份 (D)具有2個以上(甲基)丙烯醯基之化合物, 0.1〜500重量份,及 (E )至少1種選自醚類、酯類、醚酯類、酮類之溶 劑,1 0至1 0 0 0重量份。 2 . —種轉印薄膜,其特徵爲於支承膜上形成得自如 申請專利範圍第1項之含有無機粒子之樹脂組成物的含有 無機粒子之樹脂層。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3 · —種電漿顯示面板之製造方法,其特徵爲包含下 述步驟:藉由將構成如申請專利範圍第2項之轉印薄膜的 含有無機粒子之樹脂層轉印於基板上,於轉印之含有無機 粒子之樹脂層上形成光阻膜,對該光阻膜進行曝光處理以 形成光阻圖型之潛像,對該光阻膜進行顯影處理顯現出光 阻圖型,對該含有無機粒子之樹脂層進行鈾刻處理以形成 對應於光阻圖型的含有無機粒子之樹脂層圖型,對該圖型 進行煅燒處理,形成電極及黑格陣中之至少一種。 4 · 一種電漿顯示面板之製造方法,其特徵爲包含下 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -51 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1295305 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 述步驟:藉由在支承膜上形成光阻膜、與得自如申請專利j 範圍第1項之含有無機粒子之樹脂組成物的含有無機粒子 之樹脂層的層合膜,將該層合膜轉印於基板上,對構成該 層合膜之光阻膜進行曝光處理以形成光阻圖型潛像,對該 光阻膜進行顯影處理以顯現出光阻圖型,對該含有無機粒 子之樹脂層進行蝕刻處理,形成對應於光阻圖型之含有無 機粒子之樹脂層圖型,對該圖型進行煅燒處理,形成電極 及黑格陣中之至少一種。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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