[go: up one dir, main page]

TWI293861B - Heat sink - Google Patents

Heat sink Download PDF

Info

Publication number
TWI293861B
TWI293861B TW95101358A TW95101358A TWI293861B TW I293861 B TWI293861 B TW I293861B TW 95101358 A TW95101358 A TW 95101358A TW 95101358 A TW95101358 A TW 95101358A TW I293861 B TWI293861 B TW I293861B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
heat sink
fins
convex portion
opening
Prior art date
Application number
TW95101358A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200727768A (en
Inventor
Gen-Ping Deng
Yi-Qiang Wu
Original Assignee
Foxconn Tech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foxconn Tech Co Ltd filed Critical Foxconn Tech Co Ltd
Priority to TW95101358A priority Critical patent/TWI293861B/zh
Publication of TW200727768A publication Critical patent/TW200727768A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI293861B publication Critical patent/TWI293861B/zh

Links

Landscapes

  • Aerodynamic Tests, Hydrodynamic Tests, Wind Tunnels, And Water Tanks (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

1293861 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於-種散熱ϋ ’彳糊係關於_種安裝於電子元件上進行散熱 — 之散熱器。 【先前技術】 ‘ 、隨著電子產業之飛速發展,電子元件(如中央處理器)運行速度不斷提 升’,運行時產生大餘量’使其本身及純溫度升高,繼而嚴重威脅其系統 之穩疋性。為雜電子70魏j£常運行,通常在其上安裝散熱㈣,排出其所 產生之熱量。 • 傳統之散熱器―般包括與電子元件接觸之-底板、設於絲上之複數矩 形之平面散熱片,以及安裝於散熱片頂部或一側一風扇。電子元件運行產生 之熱置被底板吸收後,再通過散熱片散發到周圍環境中以冷卻電子元件,風 扇運行產生之強制氣流吹向散熱片以加速熱量之散失。傳統之散熱器為了盡 可能增加散熱面積以增大散熱片與氣流間之熱交換面積從而提升散熱性 旎,通常會通過單純增加散熱片尺寸或排列密度來加大散熱器之總散熱面 積。唯,在增加散熱片尺寸或排列密度來達到增加散熱器之熱交換面積之同 時必將加大了散熱片表面之空氣滯留程度及氣流通道之空氣阻力,導致氣流 吹不進鰭片組或者流速緩慢,嚴重影響散熱片與氣流間之熱交換效率,致使 鲁·熱量不能及時被帶走致使周圍環境溫度升高,進而限制散熱器之散熱效率。 【發明内容】 有鑒於此,有必要提供一種散熱器與氣流之換熱率高、散熱性能好之散 熱器。 一種散熱器’包括一底板及平行排列於底板上之複數散熱鰭片,每一散
熱鰭片上設置有相互間隔排列之凸部及開口,相鄰兩散熱鰭片間形成一氣漭 通道。 〃 L 相較于現有技術,上述散熱器採用設置有凸部及開口之散熱籍片排列於 底板上並形成氣流通道。當氣流進入流道後打在凸部上或者穿過開口,氣流 方向都發生變化形成方向不規則之湍流,氣流在開口處相通之各通道内沿^ 樣化路線流動,這樣不僅避免氣流在鰭片之表面上形成滯留,同時增加 6 1293861 器之從而提升氣流錄_#之熱交換鱗,進而提高散熱 【實施方式】 中央處理器(,示)等電子元件進概熱。 10上之複數$埶L Η X明政熱器之第—實施例包括—底板1Q、設於底板 冤千件(圖未不)接觸以吸收電子元件所產生之埶量。 成摺邊t t片2〇具有一矩形本體21,矩形本體21 一長邊彎折延伸形 H 散熱則20之本體21上設置有複數錢台狀凸部25和 21 H u i其中凸部25係在本體21上衝壓成型之,所以凸部25在本體 門口 ’於本體21另一表面之相對位置上凹陷。該等凸部Μ和 25盘太二·! 之中部,在橫向上相互平行等距間隔排列,並且凸部 ,、本體21相父處之形狀大小與開口 25相同。 上述鰭片20等距平行排列於底板1〇上,全部鰭片 一 =(圖未示),此平面可焊接或祕等方朗定魏板每 目部之兩.H片2〇間形成—氣流通道Μ,在靠近這些通道Μ之進出口兩端 都=置凸部25及開口 27,以便空氣或風扇(圖未示)產生之強制氣流進 机出通道29。當氣流進入流道29後打在凸部25上或者穿過開口 27, 氣,方向都會發生變化,形成方向不規則之湍流。氣流在相通之各通道29 内沿多,化路線流動,這樣不僅避免氣流在鰭片20之表面上形成滞留,同 時增加氣流通過散熱器之路程,從而提升氣流與散熱鰭片2〇之熱交換效 率,進而提高散熱器之冷卻性能。 …、 ,第二圖為本發明散熱器之第二實施例,該散熱器除散熱鰭片20,之凸部 25’及開口 27’與第一實施例中之散熱鰭片2〇不同以外,其他部件及鰭片2〇, ,排列方式均與第一實施例一致。較第一實施例之散熱鰭片2〇而言,上述 散熱鰭片20’之凸部25’由散熱鰭片20’之本體21,一矩形部份彎折至與本體 21’平行,從而形成與凸部25效用一樣之凸部25,,同時對應該本體21,上之 彎折之部位形成開口 27,。 由上述兩個實施例可見,空氣或由風扇產生之強制氣流進入氣流通道 29、29’將沿通道延伸之方向流動,在凸部25、25,阻擋下,氣流原本單一之 行進方向變得多樣化,通過開口 27、27’環繞在各鰭片20、20,間,與散熱韓 片充分接觸,從而迅速帶走散熱器上之熱量,實現有效冷卻電子元件之目的。 7 1293861 【圖式簡單說明】 第一圖係本發明散熱器第一實施例之部分分解圖。 第二圖係本發明散熱器第二實施例之部分分解圖。 【主要元件符號說明】 底板 10 散熱鰭片 20、 20’ 本體 21、 21, 摺邊 23 凸部 25、 25’ 開口 27、 27, 氣流通道 29、 29,

Claims (1)

1293861 十、申請專利範圍: 1· 一種散熱器,包括一底板及平行排列於底板之上之複數散熱鰭片,相鄰 兩散熱鰭片間形成一氣流通道,其中每一散熱鰭片上設置有相互間隔排 ; 列之凸部及開口。 _, 2·如申請專利範圍第1項所述之散熱器,其中該散熱鰭片呈矩形,具有一 _ 本體,於本體之長邊彎折形成摺邊。 3·如申請專利範圍第2項所述之散熱器,其中所有該散熱鰭片之摺邊形成 | 一平面,該平面固貼於底板上表面。 4.如申睛專利範圍第1項所述之散熱器,其中該等凸部和開口設置在散熱 鰭片之中部,並且相互等距平行排列。 5·如申請專利範圍第1項所述之散熱器,其中該凸部為菱台狀,開口為矩 形,且凸部與本體相交處之形狀大小與矩形開口相同。 6·如申请專利範圍f 1項所述之散熱器,其中該凸部是在散熱籍片上衝壓 成型,在散熱鰭片一表面上突起,於散熱鰭片另一表面之相對位置上凹 齡陷。 7·如巾請專利範圍第i項所述之散熱器,其中該散熱則之凸部由散熱韓 片之本體上衝折出一矩形部分彎折至與散熱鰭片表面平行之位置形成, 對應本體上衝折之部位形成開口。 8·如申請專利範圍第!項所述之散熱器,其中該等相鄰之氣流通道於開口 處彼此相通。 9
TW95101358A 2006-01-13 2006-01-13 Heat sink TWI293861B (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW95101358A TWI293861B (en) 2006-01-13 2006-01-13 Heat sink

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW95101358A TWI293861B (en) 2006-01-13 2006-01-13 Heat sink

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200727768A TW200727768A (en) 2007-07-16
TWI293861B true TWI293861B (en) 2008-02-21

Family

ID=45067990

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW95101358A TWI293861B (en) 2006-01-13 2006-01-13 Heat sink

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI293861B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110736086B (zh) * 2019-11-29 2024-08-09 福建省中科生物股份有限公司 一种散热器装置
US11039550B1 (en) 2020-04-08 2021-06-15 Google Llc Heat sink with turbulent structures

Also Published As

Publication number Publication date
TW200727768A (en) 2007-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100389493C (zh) 散热装置
CN100499983C (zh) 散热装置
TWI251462B (en) Heat dissipation device
CN201282616Y (zh) 散热装置
US20080074845A1 (en) Heat sink having high heat dissipation efficiency
CN101370370A (zh) 散热模组及其鳍片组
CN101605443B (zh) 散热装置及其散热器
CN102387693A (zh) 散热装置及使用该散热装置的电子装置
TW201212800A (en) Heat dissipating device and electronic device having the same
TW201144990A (en) Heat dissipation device and centrifugal fan thereof
CN101641001B (zh) 散热装置
CN102279639A (zh) 散热装置及其离心式风扇
CN102036536B (zh) 散热装置
TW201350683A (zh) 具有雙風向之散熱結構
CN101820735A (zh) 增进散热效率的散热装置及其相关散热系统
TWI293861B (en) Heat sink
TWI334529B (en) Heat dissipation device
US20070240868A1 (en) Air-guiding structure for heat-dissipating fin
TW201124691A (en) Heat dissipation device
JP4330015B2 (ja) 電子機器用冷却装置
US20100079950A1 (en) Radiating Fin and Thermal Module Formed Therefrom
CN100592850C (zh) 热管散热装置
TW200908859A (en) Heat dissipation device
JP3992953B2 (ja) ヒートシンク
CN209249450U (zh) 一种新型芯片用铝质散热器