TWI291731B - Chip carrier and chip package structure thereof - Google Patents

Description

1291731 18749twf.doc/y 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本叙明疋有關於一種晶片承載器（c^ip carrier)以及採 用此日日片承載。口的日日片封裝體(chip package structure)，且 特別是有關於一種可撓曲的晶片承載器（flexible chip carrier)以及採用此晶片承載器的晶片封裝體。 【先前技術】 在目前的封裝技術中，晶片主要是經由打線接合(wire bonding)技術、覆晶接合(flip chip)技術或是捲帶自動接合 (tape automated bonding，TAB)技術，來與晶片承載器電性 連接。在這些接合技術中，由於捲帶自動接合技術具有： 月b在可撓性基材上直接進行電性的測試、能夠利用可撓性 基材來完成電子元件的立體組裝以及能夠製作出薄型且小 型的晶片封裝體等等優點，因此經由捲帶自動接合技術所 製作的晶片封裝體已被廣泛地應用於個人電腦、液晶電 視、助聽器以及記憶卡等等電子產品中。 _ 圖1A至圖1C是習知之經由捲帶自動接合技術來製作 晶片封裝體的流程示意圖。請參照圖1A，首先提供一可撓 性基材110，而可撓性基材110的材料為聚乙醯胺 (polyimide)。接著，在可撓性基材11(3的一表面η]上貼 附一層銅箔，並且經由微影/钱刻製程將此銅箔圖案化以形 成一線路層12〇,其中線路層120具有多條内引腳(inner lead) 122 〇 接著提供一晶片130以及多個凸塊140，而這些凸塊 6 1291731 18749twf.doc/y 140是配置於晶片13〇的主動表面132上。接著，以這些 内引腳122中的一根或數根引腳作為晶片13〇與可撓性基 材110之間的對位標記，並且經由影像辨識系統來將每二 個凸塊140配置於與之對應的内引腳122上。 請參照圖1B，將晶片130放置於一承載平台2〇〇上。 之，，經由丁熱壓機的熱壓頭21〇對可撓性基材ιι〇施加 熱量以及壓力，以將這些凸塊14〇壓合於内引腳上， 並且完成内引腳122與晶片130之間的電性連接。 請參照圖1 c，經由點膠機(dispensing t〇〇1)將封 配置於可撓性基材110上並且將晶片13〇輯(帅^ 於'内，以形成一晶片封裝體10〇,其中封裝膠體150是 用來避免外界環境的水氣滲透到晶片13〇，進而 片130的電性特性。 ~曰h曰 •ΤΓί的是，在f知技術將以13Gf性連接於内 告於122會被晶片13Q所覆蓋’所以， 虽於可撓性基材110上塗佈封裝膠體15G時 法再以内⑽m作為觸w13G與 ;^ 間相對位置的對位標記m 之前’習知技術就缺乏適當的對位標記來辨識^3〇盈 可撓性基材110之間的相對位置。 /、 除此之外’由於熱_ 210對可撓性基材 的熱量以及壓力會造成可触基材11Q的二^^= 1B與圖1C所示），是以扃—搂从达 2性，夂形（如圖 虚可於性婦1心心在讀触況下要辨識晶片130 14了红11基材m之間触對 7 1291731 18749twf.doc/y —知技術缺乏適當的對位標記，並且 ;①土 0在熱壓後產生了塑性變形，是以在形 成封裝膠體150的過程中，疋以在形 ^ ^ , Β ΰ ΛΑ4中點胗機就容易碰撞到晶片130 而造成晶片13 0的損壞。a & + 靠度_a_y)較低如此一來，晶片封裳體_的可 【發明内容】 本發明的目的就是在提供一種晶片承載器，以避免晶 片被點膠機碰傷的問題。 本發明的再一目的是提供一種晶片封裝體，其中封裝 膠體具有良好的可靠度。 本發明提出一種晶片承載器，適於承載-晶片，並盘 ^電性連接。此晶片承载器包括—可撓性基材、一線路 ，以=組_對位標記。可撓性基材具有—矩形點膜 ΐ ’其中此矩形點膠區具有—對長邊以及-對短邊。線路 :配置於可撓性基材上，其中線路層具有多個位於矩形點 膠區内之㈣腳，且這些㈣腳適於與晶#電性連接。點 膠對位標記配置於可撓性基材上，且分佈於矩形點膠區的 兩側。點膠對位標記沿著—參考線排列，#考線與 長邊平行，且位於這對長邊之間。

依照本發明-實施例所述之晶片承載器，可挽性基 具有多個傳動孔’位於可撓性基材的兩側，且這些傳 的排列方向與這些短邊平行。 L 依照本發明-實施例所述之晶片承載器，參考線 一長邊的距離相等。 ^ 8 1291731 18749twf.doc/y 擗广:只施例所述之晶片承載器，這組點膠對 二己G括―第K立標記以及―第二對位標記。第-對 =^己配置於矩形點膠區的—側，並且第二對位標記配置 膠區的另-侧。此外，第—對位標記與矩形點膠 區=邊的最短距離更可以與第二對位標記與矩形 之短邊的最短距離相等。 依照本發明-實施例所述之晶片承載器，線路層且有 夕條由矩形點縣内延伸至矩形點膠區外之跡線以及多個 位於矩祕縣外之外引腳。這些㈣腳是經由這些跡線 而連接至這些外引腳。此外，矩形點膠區、這些内引腳、 这些跡線以及這些外引腳是於該切割區域内，這些傳動孔 是位於切割區外，而這組點膠對位標記可以位於;割區之 内或是切割區之外。 依照本發明一實施例所述之晶片承載器，更包括多個 外引腳接合對位標記。這些外引腳接合對位標記是配置於 可撓性基材上。 、 依照本發明一實施例所述之晶片承載器，更包括一焊 ^層，其配置於可撓性基材上，以覆蓋住部分的線路層^ 這組點膠對位標記不被該焊罩層所覆蓋。 依照本發明一實施例所述之晶片承載器，這組點膠對 位標記不被焊罩層所覆蓋。 ^ 本發明提出一種晶片封裝體，其包括一可撓性基材、 一線路層、一晶片以及一組點膠對位標記。可撓性基材具 有一矩形點膠區，其中矩形點膠區具有一對長邊以^一對 1291731 18749twf.doc/y 短邊。線路層配置於可撓性基材上，其中線路層具有多個 位於矩形點膠區内之内引腳。晶片，配置於線路層上，並 對應於矩形點膠區，且與這些㈣腳電性連接。這紅_ 對位標記配置於可撓性⑽上，且分佈於矩顧膠區的^ 側。這組點膠對位標記沿著一參考線排列，而參考線鱼 長邊平行，且位於對長邊之間。 ^ 依照本發明一實施例所述之晶片封裝體，參考線與任 一長邊的距離相等。 〃 依照本發明-實施例所述之晶片承載器，組點膠對位 標記包括一第一對位標記以及一第二對位標記。第一對位 標記配置於矩形點膠區的一侧。第二對位標記配置於矩形 點膠區的另一侧。此外，第一對位標記與矩形點膠區之短 邊的最短距離更可以與第二對位標記與矩形點膠區之短邊 的最短距離相等。 依照本發明一實施例所述之晶片承載器，線路層還包 括多條由矩形點膠區内延伸至矩形點膠區外之跡線以及多 個位於矩形點膠區外之外引腳，這些内引腳經由這些跡線 而連接至這些外引腳。 依照本發明一實施例所述之晶片承載器，更包括多個 外引腳接合對位標記，配置於該可撓性基材上。 依照本發明一實施例所述之晶片承載器，更包括一焊 罩層，配置於該可撓性基材上，以覆蓋住部分該線路層。 依照本發明一實施例所述之晶片承載器，這組點膠對 位標記不被該焊罩層所覆蓋。 1291731 18749twf.doc/y 依照本發明一實施例所述之晶片承載器，更包括一封 裝膠體，配置於可撓性基材上，並且將晶片包覆於其; 此外，封裝膠體更可以具有一開口’暴露出晶片之相對於 主動表面之一背面。 、 由於本發明的這組點膠對位標記是位於參考線上，並 由於這組點膠對位標記是位於矩形點膠區的相對兩侧，^ 此當本發明經由熱壓機將晶片壓合於線路層之内引腳後， _ 這組點膠對位標記不會被晶片所遮蔽，並且不容易因為可 撓性基材的變形而導致其對位功能的降低。如此一來，本 發明可以經由這組點膠對位標記確定晶片與可撓性基材之 間的相對位置。是以，當本發明經由點膠機將封裝膠體形 成於可撓性基材上之預定位置時，點膠機不會碰撞到晶 片’並且封裝膠體與晶片之間不容易產生缝隙。 “為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 易廑，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說 明如下。 u / 口 1 【實施方式】 077圖2是本發明一實施例之晶片承載器的示意圖。請參 照圖2，晶片承载器3〇〇主要包括一可撓性基材31〇、一線 路層320以及一組點膠對位標記33〇。在本實施例中，形 ，可撓性基材310白勺材料可以為聚乙醯胺、玻璃環氧樹 ^ 又项丁歸—酸醯亞胺-三氮雜苯(bismaleimide-taiazine， 知0樹脂&、聚酯軟片或是其他具可撓性的材料。由圖2可 ϋ，可撓性基材310具有一矩形點膠區312，其中矩形點 1291731 18749twf.doc/y 膠區312具有一對長邊312a以及一對短邊31处。此外， 可撓性基材310更可以具有多個傳動孔314，而這些傳動 孔314是位於可撓性基材31〇的兩側，並且這些傳動孔 的排列方向與這些短邊312b平行。

線路層320的形成例如是先將銅箱直接壓合於可挽性 基材310上，或是經由黏著層來將銅箔貼附於可撓性基材 310上，之後圖案化此銅箱以形成並且線路層32〇。線路層 320主要包括多個内引腳322、多條跡線324以及多個外弓曰 腳326。廷些内引腳322是位於矩形點膠區312内。這此 外引腳326是位於矩形點膠區312外。這些跡線324是$ 矩形點膠區312向外延伸，而這些跡線324的一端是2、言 些内引腳322電性連接，且這些跡線324的另一端3盥= 些外引腳326電性連接。此外，本實施例更可以經=電= 的方式在内引腳322與外引腳326上形成一層錫層、全^ 或是焊錫層，以增加後續的封裝製程中凸塊或焊球（未^ 示）與引腳322、326之間電性連接的效果。 '曰

廷組點膠對位標記330配置於可撓性基材31〇上，苴 中這組點膠對位標記330是沿著一條參考線Ref排列，並 且配置於矩形點膠區312的兩側。參考線尺#是_條 的假想線，其與這對長邊312a平行並且位於這對長邊31% 之間。較佳的，參考線Ref更可以如本實施例所示，鱼 任一條長邊312a的距離皆相等。 ” 另外，在本實施例中這對點膠對位標記33〇包括一 對位標記332以及-第二對位標記334，其中第一對位 12 1291731 】8749twf.doc/y ，記332與第二對位標記334的外型為十字形。第一對位 標記332配置於矩形點膠區312的一側，並且第二對位標 記334配置於矩形點膠區312的另一側。值得注意的是， 士實施例麟用㈣定本發明，在本發_其他實施例中 „對位標記33〇可具有多個第—對位標332以及 夕個第二對位標記334，且這些對位標記的外型 更可以為圓形、方形、L行或是其他種形狀的對位標記。

承上述，第一對位標記332與這對短邊312b的最短 η第二對位標記334與這對短邊3i2b的最短距離相 二換口之苐對位標圮M2和最靠近第二對位標記322 短邊312b的距離是等於第二對位標記334和最靠近第一 位標記322短邊312b的距離。當然，在本發明的其他實施 例中，更可以視實際上的需要，使得第一對位標記3D與 這對短邊312b的最短距離不等於第二對位標記334對 知:邊312b的最短距離。 /、。、 冉者

— 枣貝靶例逛可以在可撓性基材310上規劃_切 割區域34G，以使得本實施例可以在後續的封|製程中= 依據切割區域340的輪廓來對晶片承載器3〇〇進行裁切， 其中矩形點膠區312、這些内引腳322、這些跡線324、、二 些外引腳326以及這組點膠對位標記33〇是位於 = 340内，這些傳動孔314是位於切割區域34〇外。三 本實施例並非用以限定本發明，在本發明的其他=於’ 中，這組點膠對位標記330也可以視設計上的需二也例 於切割區域340外。 配置 13 1291731 18749twf.doc/y 此外’晶片承載器300更可以包括一焊罩層（s〇lder mask)350，其中焊罩層350是配置於可撓性基材310上， 以覆蓋住部分的線路層320。值得注意的是，這組點膠對 位標記330並不被焊罩層35〇所覆蓋。 另外’晶片承載器300還可以具有多個外引腳接合對 位標記360，其中這些外引腳接合對位標記360是配置於 可撓性基材310上。 本實施例除了提出上述的晶片承載器300外，更可以 將一晶片電性連接於晶片承載器3〇〇上以形成一晶片封裝 體。圖3是本發明一實施例之晶片封裝體的示意圖。請參 妝圖3，首先提供一晶片400。然後以一根或是數根内引腳 322 (圖2)作為可撓性基材31〇與晶片400之間的對位標 6己’將晶片400配置於可撓性基材310之矩形點膠區312 上’其中晶片400之主動表面是面向矩形點膠區312，並 且主動表面的輪廓與矩形點膠區312的輪廓相同。之後經 由一熱壓程序對可撓性基材31〇施加熱量與壓力，使得晶 • 片400電性連接於這些内引腳322 (圖2)，以形成一晶片 封I體500，其中晶片4〇〇例如是經由多個凸塊電性連接來電性 連接於這些内引腳322。 之後利用這組點膠對位標記33〇來辨識晶片4〇〇與可 撓性基材310之間的相對位置。然後經由點膠機（未繪示） 將封裊膠體410配置於可撓性基材31〇上並且配置於晶片 4〇〇的周緣，以將晶片4〇〇密封於其内。如此一來，晶片 400就可以叉到封裝膠體4ι〇的保護，而免於外界環境之 14 1291731 18749twf.doc/y 諸如水氣或其他外在因素的傷害。更佳的是，在本實施例 中封裝膠體410具有-開口 412，其中開口 412暴露出晶 片400之相對主動表面之背面4〇2。如此一來，晶片4〇〇 =運作，所產生的熱量就可以直接經由背面4〇2與外界環 土兄的熱父換而快速地排除至外界環境。 值知注意的是，當晶片4〇〇經由熱壓程序而與内引腳

322電性連接之後，外引腳接合對位標記36〇會在方向X 與方向Y上與晶片4〇〇產生相對位移，但是這組點膠對位 標記330卻只會在方向χ上與晶片4〇〇產生較少的相對位 移。是以，相較於可撓性機材31〇上其他的對位標記（如 外引腳接合對位標記36〇)，這組點膠對位標記在辨 識晶片400與可撓性基材31〇的相對位置上具有較佳的於 準度。 月 綜上所述，由於本發明具有一組配置於參考線上 膠對位標記，因此當晶片經由熱壓程序而電性連接於内^ 腳之後，本發明能夠經由這組點膠對位標記來準確地 瞻 片與撓性基材的相對位置。是以，相較於習知技= 口本卷月可以經由點谬機來準確地將封襞聲體配置於 撓性基材上之預定位置上而不會撞傷晶片。如此 ' L本發：ΐ出之晶片承載器所製作的片封裝體便能夠I 有較间的良率以及具有較佳的可靠度。 -、 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，铁盆 限定本發明’任何熟習此技藝者，在不脫離:發 和範圍内，當可作些許之更動與潤飾，因此本發； 15 1291731 18749twf.doc/y 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 圖1A至圖1C是習知之經由捲帶自動接合技術來製作 晶片封裝體的流程示意圖。 圖2是本發明一實施例之晶片承載器的示意圖。 圖3是本發明一實施例之晶片封裝體的示意圖。 【主要元件符號說明】 100 :晶片封裝體 110 :可撓性基材 112 :表面 120 :線路層 122 :内引腳 130 :晶片 132 :主動表面 140 :凸塊 150 :封裝膠體 200 :承載平台 210 :熱壓頭 300 :晶片承載器 310 :可撓性基材 312 :矩形點膠區 312a :長邊 16 1291731 18749twf.doc/y 312b :短邊 314 :傳動孔 320 :線路層 322 :内引腳 324 :跡線 326 :外引腳 330 :點膠對位標記 332 :第一對位標記 _ 334 :第二對位標記 340 :切割區域 350 :焊罩層 360 :外引腳接合對位標記 400 :晶片 402 :背面 410 :封裝膠體 412 ··開口 φ 500 :晶片封裝體

Ref :參考線 X :方向 Y :方向 17

Claims (1)

1291731 18749twf.doc/y 十、申請專利範圍： 1· 一種晶片承載器，適於承載一晶片，並與該晶片電 性連接’該晶片承載器包括： 一可撓性基材，具有一矩形點膠區，其中該矩形點膠 區具有一對長邊以及一對短邊； 一線路層，配置於該可撓性基材上，其中該線路層具 有多個位於該矩形點膠區内之内引腳，且該些内引腳適於 與該晶片電性連接；以及 一組點膠對位標記，配置於該可撓性基材上，且分佈 於該矩形點膠區兩側，其中該組點膠對位標記沿著一參考 線排列，而該參考線與該對長邊平行，且位於該對長邊之 間。 2·如申請專利範圍第1項所述之晶片承載器，其中該 可撓性基材具有多個傳動孔，位於該可撓性基材的兩側， 且該些傳動孔的排列方向與該些短邊平行。 3·如申請專利範圍第1項所述之晶片承載器，其中該 參考線與任一長邊的距離相等。 4·如申請專利範圍第1項所述之晶片承載器，其中該 組點膠對位標記包括·· 一第一對位標記，配置於該矩形點膠區的一侧；以及 一第二對位標記，配置於該矩形點膠區的另一侧。 ^ 5·如申請專利範圍第4項所述之晶片承載器，其中該 第一對位標記與該矩形點膠區之短邊的最短距離與該第二 對位標記與該矩形點膠區之短邊的最短距離相等。 18 1291731 18749twf.doc/y 6.如申請專利範圍第！項所述之晶片承_， 線路層具有多條由該矩形點勝區内延伸至該矩形點膠區外/ 之跡線以及㈣位於該矩形轉區外之外㈣，該些 腳經由該些跡線而連接至該些外引腳。 Μ二 入如申請專利範圍第6項所述之晶片承载器，其中該 可撓性基材具有-切割區域，其中該矩形點膠區、該些内 引腳、該些跡線以及該些外引腳位於該切割區域内，：竽 組點膠對位標記以及該些傳動孔位於肋龍外。" 8.如申請專利範圍第6項所述之晶片承載器，其令該 可撓性基材具有-切割區域’其中該組點膠對位標記、該 矩形點膠區、該些内引腳、該些跡線以及該些外引腳位Ζ 該切割區域内，而該些傳動孔位於該切割區外。 9. 如申請專利範圍第！項所述之晶片承載器，更包括 多個外引腳接合對位標記，配置於該可撓性基材上。 10. 如申請專利範圍第i項所述之晶片承載器，更包 括-焊罩層’配置於該可撓性基材上，以覆蓋住部分該 路層。 11. 如申請專利範圍第10項所述之晶片承載器，其中 該組點膠對位標記不被該焊罩層所覆蓋。 12· —種晶片封裝體，包括： -可撓性基材，具有_矩形點膠區，#中該矩形點膠 區具有一對長邊以及一對短邊； -線路層，配置於該可撓性基材上，其中該線路層具 有多個位於該矩形點膠區内之内引腳； 19 1291731 18749twf.doc/y 一晶片，配置於該線路層上，並對應於該矩形點膠 區’且與該些内引腳電性連接；以及 ’ ^ 一組點膠對位標記，配置於該可撓性基材上，且分佈 於该矩形點膠區兩側，其中該組點膠對位標記沿著一來考 線排列，而該參考線與該對長邊平行，且位於該對長邊之 間。 ▲ 13·如申請專利範圍第12項所述之晶片封裝體，其中 該參考線與任一長邊的距離相等。 /、 14·如申請專利範圍第13項所述之晶片封裝體，其中 該組點膠對彳立標記包括： 一第一對位標記，配置於該矩形點膠區的一侧；以及 一第二對位標記，配置於矩形點膠區的另一侧。 15·如申請專利範圍第14項所述之晶片封裝體，其中 該第一對位標記與該矩形點膠區之短邊的最短距離與該第 二對位標記與該矩形點膠區之短邊的最短距離相等。 16·如申請專利範圍第12項所述之晶片封裝體，其中 丨镇路層還包括多條由該矩形點膠區峡伸至該矩形點膠 區外之跡線以及多個位於該矩形點膠區外之外引腳，該些 内引腳經由該些跡線而連接至該些外引腳。 17·如申請專利範圍第12項所述之晶片封裝體，更包 括多個外引腳接合對位標記，配置於該可撓性基材上。 18·如申請專利範圍第12項所述之晶片封裝體，更包 括一焊罩層，配置於該可撓性基材上，以覆蓋住部分該線 路層。 20 1291731 18749twf.doc/y 19. 如申請專利範圍第18項所述之晶片封裝體，其中 該組點膠對位標記不被該焊罩層所覆蓋。 20. 如申請專利範圍第12項所述之晶片封裝體，更包 括一封裝膠體，配置於該可撓性基材上，並且將該晶片包 覆於其内。 21. 如申請專利範圍第20項所述之晶片封裝體，該封 裝膠體具有一開口，暴露出該晶片之相對於主動表面之一 背面。

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