TWI289573B - Whole aromatic polyester and polyester resin composition - Google Patents

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修正本 1289573 九、發明說明： 本發明係有關於-種全芳香族聚酯之組成物，其尤指一種耐熱性 優異^可由二般的聚合裝置製造，且易溶融成形的全芳香族聚醋:、 未分按’全芳香族聚酷，目前市售之產品是以具有4個氫氧根之安息 曰酉夂為主要成分。但是’具有4個氫氧根（4 _roxy)之安息香酸的均 聚物（homopo丨ymer) ’其溶點比分解點高，所以必須將種種成分加以 共聚合，以達到低熔點化。 ^聚合成分，採用1,4-苯二羧酸（uphenyiene dicarb〇xy丨匕酸）、 1:4-笨二紛(w-dihydraxy benzene)、4,4·二祕聯苯(4, 4-dihydroxy ^phenyl)等之全芳香族聚酉旨，其溶點在35〇度（。〇以上以況用的_ 裝^進行溶融加工時，溫度太高了。雖然嘗試過種種方法，試圖將這 樣鬲的熔點，降至可以汎用溶融加工機器加工的溫度，但是，在可以 達到低炫點化的同時，卻又產生在高溫（趨近溶點下）下，無法確保 機械強度的問題。 ” 為了解決這樣的問題，柄卩·56_1()52峨公報，提案出組合2_ 羥基-6環烷酸（2 hydroxy-6 naphthene酸）、乙元醇（dj〇丨）成分二二 羧酸（dicarboxync酸）成分的共聚合聚酯，但是，該聚醋在冷卻時^ 加速固化’產生聚合物容易在聚合釜鍋排出口固化的問題。此外，在 特開昭55-144024公報，提案出組合2_羥基七環烷酸（2 hydr〇xy 6 _ naphthene酸）、4_羥基（4-hydroxy)安息香酸、二元醇（dj〇|)成分、 二羧酸（dicarboxylic酸）成分的共聚合聚酯，但是，該聚酯很難達到 而才熱性及溶融加工性。 耐熱性與成形性（溶融加工性）具有相反的關係，高耐熱性的聚 合物需要較高的成形加工溫度，因此，成形時的聚合物的分解會激烈 劣化，聚合物分解的氣體會使成形品膨脹（起泡（b丨|ste「）變形）、使 成形品的色相惡化（產生紋路）、且成形機產生的氣體會導致容易腐 餘等，有麵的問題，就目前而言，尚無法提供兼具良好耐熱性及成 5 修正本 1289573 形性兩性質的高耐熱性全芳香族聚酯。 何針對上_題喊出—種购衫麵料之組成 物長久以來-直疋使用者殷切盼望及本發明人 明人基於多年從事於相關產品究 ς =:本备 及改良之絲，㈣人之_識，===== ，出一種全芳香族一物改良二 成物5的i在於提供—種全芳香族聚S旨之組成物，該纪 成UM、-在溶糾會飾異方性的全芳香族聚^。 本㈣之=要目的，在於提供—種全芳香族聚酯^組成物，該組 _高，因此，不需要二特辣性且成形溫度可不需 [縮成形，可以加工成各種立體成形品、纖維、薄膜等。 明之目的’在於提供—種全芳香縣®旨之組成物，本發 賴電器開關㈤ayswjtch)零件、繞線管（bobbin)、 機器之加熱定形滾輪（R〇H)等成形品。 ） 本發明者4 了槪祕n畴 ⑽ 形之全芳香族聚酯為目的，努力研处夕钍里 垃/、且谷易低成 hydroxy-β naphthene^) =定限定比例之組合，找出可達成上述目的之有 本發縣-種在溶融日持齡光學異紐的全芳香族聚 酉曰斜/、主要係包含下述結構式⑴、⑻、㈤、（ιν)所神構成單位， 成單位’（1)之構成單位為4G〜75莫耳（_) %、00 ，構f t位桃5〜3G莫耳（mde) %、㈤之構成單位驰5〜3〇i耳 (mde) %、（IV)之構成單位為〇卜8莫耳（m〇|e) %。、斗 6 修正本 1289573 (I) 〇 II II 〇 ArrC—— (Π) 0 〇 II II C A r j· C- (ΠΙ) 〇 Ar^· 0 (IV)

II ——o —Ar^C- (在此，Αιί 是 2,6-萘（2,6-naphthalene ) ，A「2 是從 1,2-苯 (1,2-phenylene ) 、1,3·苯（l,3-phenylene )及從 1,4-苯 (1，4_phenylene)選出 1 種或2種以上，Ar3是1，3-苯（1，3-phenylene)、 1，4-苯（1，4-phenylene )或以對位（para-positjon )連結的苯 (phenylene )數2以上之化合物之殘基至少1種、αΓ4-苯 (phenylene) 〇 ) 茲為使貴審查委員對本發明之結構特徵及所達成之功效有更進 一步之瞭解與認識，謹佐以較佳之實施例及配合詳細之說明，說明如 後·· 將上述（I)〜(IV)之構成單位具體表現化，一般是使用具有一般聚 醋形成能的各種化合物。以下就依料細制職構成本發明之全芳 香族聚酯所必須之原料化合物。 構成單位（I) ’從2-經基_6環烧酸（2 hydr〇xy_6 na帅ene 導入。 構成單位（Π) ’ 可從 1,2-苯（1,2· phenylene)、α苯（1 3 丨⑽及從认笨（1,4_phenylene)選出，但就耐熱性觀點來看: 修正本 1289573 適合從對苯二甲酸（terephthalic酸）導入。 構成單位(瓜），是乙元醇（diol)單位，其原料化合物採用對苯二 酚（hydrokinon)、二羥基聯苯（dihydroxy biphenyl)等，但就但就 耐熱性觀點來看，適合採用二羥基聯苯（dihydroxybiphenyl)，尤其 是4,4-二經基聯苯(4,4· dihydroxy biphenyl)。 此外，構成單位(IV)，是從羥基（hydroxy)安息香酸導入。 本發明，包含上述構成單位（I)〜(IV)，相對於全構成單位，（j) 之構成單位為40〜75莫耳（mole) %(以40〜60莫耳（mole) %為佳， 最好是45〜60莫耳（mole) %)、（π)之構成單位為8.5〜30莫耳（mole) % (以17.5〜30莫耳（mole) %為佳）、（m)之構成單位為8·5〜3〇莫耳 φ (mole) % (以17.5〜30莫耳（mole) %為佳)、(ιν)之構成單位為〇.卜8 莫耳（mole) % (以1〜6莫耳（mole) %為佳），必須在上述各自 之範圍内。 如前所述，特開昭56-10526號公報中，其所提案的是將構成單位 (1)、（11)、（111)各以10〜90莫耳（阳〇丨6)%、5〜45莫耳（〇1〇丨6)%、 5〜45莫耳（mole) %的比例共聚合之聚酯，但是，該聚酯在冷卻時 會加速固化，產生聚合物容易在聚合爸鍋排出口固化的問題。本發明 為解決此一問題，將冷卻時的固化速度減慢，使聚合物可以從聚合爸 鍋排出，而將構成單位(IV)含有01〜8莫耳（m〇丨e) %，並將構成單鲁 位（I)〜(瓜)的比例控制在上述之範圍内。 此外，特開昭55-144024號公報中，其所提案的是將構成單位 (I )、（Π)、（瓜）、（IV)各以20〜40莫耳（mole) %、5〜30莫耳（mole) /〇、5〜30莫耳（mole) %、1〇〜50莫耳（mole) %的比例共聚合之 聚酯’但是’因為構成單位（〗）的比例太小、構成單位(贝)的比例又太 高，所以致使耐熱性低劣，且因構成單位（〗）的比例太小，而有聚合物 谷易在聚合蒼銷排出口固化的問題。 相對於此’本發明將冷卻時的固化速度適度減慢，使聚合物可以 8 修正本 1289573 從聚合釜鍋排出，且為了提高耐熱性，將聚合物的結晶化狀態控制在 最適當，而將構成單位（ι)、（π)、（Π)、（IV)的比例保持在前述範圍， 尤其是將構成單位（I )與構成單位(IV)的構成單位比例（〗）//(IV)保持 在5〜750 (以6〜150為佳）的範圍内，而可以解決以往的問題，得到耐 熱性、製造性、成形性三方面均為優異的全芳香族聚酯。 本發明之全芳香族聚酯，是採用直接聚合法或採用酯（este〇更 換法聚合，而在聚合之際，採用溶融聚合法、溶液聚合法、生料（s|urry) 聚合法、固相聚合法等。 本發明在聚合之際，可以使用末端已活性化的單體（m〇n〇mer) 作為對聚合聚合物的醯（acyl)化劑及氧氯化物誘導體。Acy丨化劑有 無水酢酸等氧無水物等。 在聚合上述聚合物之際，可以使用各種觸媒，代表物有二烷基 (dialkyl)錫氧化物、二芳基（diaryl)錫氧化物、二氧化鈦、烧氧基 (alkoxy)鈦珪酸鹽類、鈦烷氧基金屬（a|C0h0late)類、香芽酮 (carvone)酸的碱及碱土類金屬鹽類、如三氟化石朋(bf3)的路易斯酸 (Lewis酸）鹽等。觸媒的使用量，一般是基於單體的全重量約〇 〇〇1 至1重量％，尤其以約α〇03至0_2重量％為佳。 此外，進行溶液聚合或生料（slurry)聚合時，融媒是採用流動石 蠟（paraffin)、高耐熱性合成油、不活性礦物油等。 反應條件方面，反應溫度為200〜380度（°C)、最終到達壓力為 0_1〜760托爾（Torr)(即13〜101,080帕（Pa))。尤其是溶融反應， 反應溫度為260〜380度（°C)，並以300~360度（°C)為佳、最終到 達壓力為1〜100托爾（Torr)(即133〜13,300帕（Pa))，並以1〜50 托爾（Torr)(即133〜6,670帕（Pa))為佳。 反應方面，可以將所有原料單體、醯（Acyl)化劑及觸媒放入同 一反應容器開始反應(一段式），亦可將原料單體（I)、（Π)及(IV)的羥 (hydroxyl)基以醯（Acyl)化劑醯（Acyl)化後，再與（Π)的羧(carboxyl) 1289573 修正本 基反應（二段式）。 在溶融聚合方面，在反應系統内到達一定溫度後開始減壓，減到 一定的減壓度。攪拌機的轉矩（torque)到達一定值之後，導入不活 性氣體，從減壓狀態經過常壓、到達一定的加壓狀態，並從反應系統 排出聚合物。 依照上述聚合方法所製造的聚合物，因為是經過常壓或減壓，在 不活性氣體中加熱的固相聚合，所以可以達到分子量的增加。較佳的 固相聚合反應之條件是，反應溫度為230〜350度（Qc )，並以26CK330 度（C )為佳、最終到達壓力為1〇〜760托爾（Torr)(即1,330〜101,080 帕（Pa) ) 〇 溶融時顯示光學異方性的液晶性聚合物，在本發明中，是兼具熱 女疋性及易加工性上不可或缺的要素。由上述構成單位（〗）〜(W)所構 成的全芳香族聚酯，因構成成分及聚合物中的時序分布不同，也會有 不形成異方性溶融相的情形，但是，本發明之聚合物僅限於溶融時會 顯示光學異方性的液晶性聚合物。 、溶融異方性雜質，可崎由使職交偏光子的幹祕光檢查方 法來加以確4。更具體來說，溶融異方性的確認，可贿⑽丫零s公 司製的偏絲微鏡，將放胁Lyneam公㈣的熱纟⑽如㈣之 試料溶融，錢氣下以·倍的⑽來觀察。i财合物具光學異方 ^生在插入直父偏光子之間時，光會穿透。料料如果有光學異方性時， 即使是溶融靜止的狀態，偏光依然可以穿透。 旦，明之加工性指標可由液晶性及炼點（液晶性發現溫度）來考 ::=示二晶性，和溶融時的流動性有很深的關係，本申請的聚 酉曰，在溶融狀態顯示液晶性是不可欠缺的。 =輝emat_液晶时合物，、魏_ 座 °在熔點或熔點以上的溫度所顯示的液晶 味就疋加工性的指標。溶點（液晶性發現溫度），制熱性的觀點 修正本 1289573 來看，越高越好，但是，考慮聚合物溶融加工時的熱劣化及成形機的 加熱能力等，一般可望在380度（°C)以下。 此外，溶點在340~380度（°C)，因為炼點和軟化溫度相差50度 (°C)以下，以比較低的成形加工溫度直到高溫，較不易產生軟化， 可以達到兼具南度成形性與耐熱性的液晶性聚合物。軟化溫度比融點 低50度（°C )以上時，成形加工溫度較不能達到可以滿足的耐熱性。 再則，比熔點高10〜40度（°C)的溫度，剪段速度1000秒（sec) -1之下的溶融粘度以1 X 105帕·秒（Pa · s)以下為佳。1 X 1〇3帕· 秒（Pa · s)以下更好。這些溶融粘度可以概括達到具備液晶性。 其次’本發明的聚醋可以因應使用之目的，配合各種之纖維狀、 粉粒狀、板狀的無機及有機充填劑。 纖維狀充填劑有玻璃纖維、石棉（asbest)纖維、娃（silica)纖 維、娃紹纖維、鋁纖維、氧化鍅（zirconia)纖維、氮化硼纖維、氮化 石圭纖維、硼纖維、鈦酸鉀纖維、如硅灰石（W0||astnjte)的娃酸鹽纖維、 硫酸4美纖維、，酸铭纖維、還有不銹鋼、|呂、鈦、銅、真金等金屬纖 維狀物等無機質纖維狀物質。尤其是玻璃纖維為代表性的纖維狀充填 劑。此外，聚醯胺(polyamide)、氟樹脂、聚醋樹脂、·亞克力（acry丨） 樹脂等高熔點有機質纖維狀物質亦可使用。 另一方面，粉粒狀充填既有碳黑（carbon black)、黑鉛、娃、石 央私末、玻璃珠、玻璃纖維、玻璃球（ba丨|〇〇n)、玻璃粉、娃酸彡弓、石圭 酸鋁、高領土（kaolin)、黏土、硅藻土、如硅灰石（w〇丨丨astnite)的 石土酉夂鹽、氧化鐵、氧化鈦、氧化鋅、三氧化録（antjm〇ny)、如紹石 的金屬氧化物、碳酸鈣、如碳酸猛的金屬碳酸鹽、硫酸鈣、如硫酸鋇 (bar_)的金屬硫酸鹽、其他的鐵酸鹽（feirite)、碳化碴、氮化硅、 氮化硼、各種金屬粉末等。 此外，板狀填充劑有雲母（mica)、玻璃片（flake)、滑石（ta|c)、 各種金屬笛等。 11 修正本 1289573 有機充填劑的例子有芳香族聚_纖維、液晶聚合物纖維、芳香族 聚醯胺（polyamide)、聚亞醯月安（ρ〇_丨de)纖維等耐熱性高強度 合成纖維等。 這些無機及有觀填劑可以併用一種或二種以上。併用纖維狀充 填劑及粒狀或板狀充鋪’在兼具機械強度、尺寸精度及電氣特性上， 是較佳的組合。無機充填劑的配方量，相對於全芳香族聚醋重量 部，為120重量部以下，並以2〇〜8〇重量部為佳。 使用這些充_時’若有需要，可贿用收束劑或表面處理劑。 再則，本發明的聚酯，在不損及本發明謀求之目的的範圍内，亦 可輔助性地添加其他熱可塑性樹脂。 春 在此時所使用的熱可塑性樹脂，有聚乙烯（p〇|yethy|ene)、聚丙 烯（polypropylene)等聚烯類（poiyoiene)、聚對苯二甲酸乙二酯 (polyethylene terephthalate)、聚對苯二甲酸丁二酯（p0|ybuty|ene terephthalate)等芳香族二羧酸(djcarboxyljc酸)及二醇(did)等組成之 芳香族聚酯、聚縮齡（p〇lyaceta|)(均相（h〇mo )或共聚物 (co-polymer))、聚苯乙烯（p0|ystyrene)、p0丨y鹽化乙烯基（viny丨）、 polyamide、聚碳酸酯（p0|yCarb〇nate)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚 物（ABS)、聚氧化二甲基苯（p0|yphenylene oxide)、聚苯琉_ (polyphenylenesulfide)、氟樹脂等。此外’混合這些熱可塑性樹脂 _ 2種以上使用亦可。 以下之實施例將更詳細說明本發明，但本發明並不限定於此。此 外，實施例中的物性測定方法如下所述。 〔熔點〕 以Packing Ester公司製DSC測定。 〔軟化溫度〕 以熱盤將調製好的聚酯成形為厚1公厘（mm)的圓盤，在該成形 品上加上1.82百萬帕（Mpa)的固定荷重，並置於熱盤上以1〇度（°C) 12 1289573 修正本， /分升溫’以加上荷重、直徑1公厘針插入成形品，到達厚度5% 時的溫度即為軟化溫度。 〔熱變形溫度〕 依丨S075/A為準，以測定壓力1.8百萬帕（Mpa)加以測定。 〔聚合物排出性〕 在聚合裝置的攪拌轉矩到達一定值之後，導入氮氣，從減壓狀態 經過常壓，達到〇·5公斤（kg) /公分（cm) 3的加壓狀態，觀察從聚合 裝置的下部排出聚合物的舉動。 〔溶融粘度〕 以表1所示的測定溫度及剪斷速度1〇〇〇秒（sec) -1的條件，採用 _ 銳孔（orifice)，以東洋精機製的Capilograph測定内徑1公釐（mm)、 長20公釐（mm)的聚酯。 【實施例1】 將以下原料之聚合物及金屬觸媒、醯（Acyl)化劑，放入具備有 攪拌機、環流柱（column)、聚合物投入口、氮氣導入口、減壓/流出 線的聚合裝置，開始置換氮氣。 (l) 2-經基·6環烧酸（2 hydroxy-6 naphthene酸），166克（g) (48 莫耳（mole) %) (HNA); (Π)對苯二甲酸（terephthalic酸）76克（g) (25 莫耳（m〇|e) ® %) (ΤΑ)； (m) 4,4-二羥基聯苯（4,4-dihydroxybiphenyl) 86克（g) (25 莫 耳（mole) %)(BP); (IV) 4·羥基（4-hydroxy)安息香酸 5克（g) (2 莫耳（mole) %) (HBA)； 酢酸鉀觸媒22.5毫克（mg);及 無水酢酸191克（g)。 放入原料後，將反應系之溫度升到140度（°C)，以140度（。(：） 13 修正本 J289573 反應1小時。讀’再以360度CC )升溫5.5小時，從此處加上3〇分 知減壓至5托_ (Τοιτ)(即667帕（Pa))，將峨、多餘的無水醉 酸及其他低沸分留出，並進行溶融聚合。攪拌轉矩到達一定值後，導 入氮氣，從減壓狀態經過常壓，達到加壓狀態，從聚合裝置的下部排 出聚合物，將stride進行造粒（pelletizing)，將之丸狀化。 將所得到之丸狀物，在氮氣下，以300度（t:)進行8小時的熱處 理。丸狀物的溶點為352度（°C)，軟化溫度為320度（D，仍點輿 軟化溫度僅相差32度（°C)。 ^ 此外’相對於此丸狀物彳〇〇重置部’以二轴押出機將玻璃纖維（日 東紡(株)製PFB101)66.7重量部配方混練，可以得到丸狀的全芳香族聚 酯組成物。將此全芳香族聚酯組成物以140度（。〇乾燥3小時後，採 用射出成形機（日鋼J75EP)，以圓筒（cylinder)溫度370度（°C )射出 成形，成形性相當良好。所得的測試片之熱變形溫度為298度（。(：）， 顯示出良好的而ί熱性。 【實施例2】 除了將原料聚合物的份量如下放入之外，可得到與實施例1相同之 聚合物。 (I) 2-經基-6環烧酸（2 hydroxy_6 naphthene酸）166克（g) (48 莫耳（mole) %)(HNA); (Π)對苯二甲酸（terephthalic酸）68克（g) (22_5 莫耳（mole) %)(TA)； (Π) 4,4_二羥基聯苯（4,4-dihydroxy biphenyl) 77克（g) (22.5 莫耳（mole) %); (IV) 4-經基（4-hydroxy)安息香酸 3克（g) (1 莫耳（mole) %)； 酢酸鉀觸媒22·5毫克（mg);及 無水酢酸190克（g)。 修正本 1289573 【實施例3】 除了將原料聚合物的份量如下放入之外，可得到與實施例1相同之 聚合物。 (I) 2_經基_6環烧酸（2 hydroxy-6 naphthene酸）140克（9) (4〇 莫耳（mole) %); (Π)對苯二曱酸（terephthalic酸）83克（g) (27 莫耳（mole) %); (Η) 4,4-二羥基聯苯（4,4_ dihydroxy biphenyl) 94克（g) (27 莫 耳（mole) %); (IV) 4-經基（4-hydroxy)安息香酸 5克（g) (6 莫耳（mole) %) 酢酸鉀觸媒22·5毫克（mg);及 無水酢酸194克（g)。 【比較例1】 除了將原料聚合物的份量如下放入之外，可得到與實施例1相同之 聚合物。 (I) 2-羥基-6 環烧酸（2 hydroxy-6 naphthene 酸）17克（g)(4 莫 耳（mole) %); (Π)對苯二曱酸（terephthalic酸）66克（g) (18 莫耳（mole) %)； (III) 4,4_二經基聯苯（4,4-〇1丨117€1「〇乂丫131口11611乂丨）74克（9)(18莫 耳（mole) %); (IV) 4·羥基（4-hydroxy)安息香酸 183克（g) (60 莫耳（mole) %)； 酢酸鉀觸媒45毫克（mg);及 無水酢酸230克（g)。 【比較例2】 15 1289573 修正本 除了將原料聚合物的份量如下放入之外，可得到與實施例1相同之 聚合物。 (I) 2•經基_6環烧酸（2 hydroxy-6 naphthene酸）126克（g) (35 莫耳（mole) %); (Π)對苯二曱酸（terephthalic酸）80克（g) (25 莫耳（mole) %)； (冚）4,4-二經基聯苯（4,4-〇1叫€1「〇乂丫131口卜611丫1)89克（9)(25莫 耳（mole) %); (IV) 4_經基（4-hydroxy)安息香酸 40克（g) (15 莫耳（mole) %)； 酢酸鉀觸媒22.5毫克（mg);及 無水酢酸199克（g)。 【比較例3】 除了將原料聚合物的份量如下放入之外，可得到與實施例1相同之 聚合物。 (l) 2_羥基-6環烷酸（2 hydroxy-6 naphthene酸）178克（g) (50 莫耳（mole) %)； (Π)對苯二甲酸（terephthalic酸）55克（g) (17·5 莫耳（mole) %); (m) 4,4-二羥基聯苯（4,4-dihydroxy biphenyl) 62克（g) (17·5 莫耳（mole) %); (IV) 4-羥基（4-hydroxy)安息香酸 39克（g) (15 莫耳（mole) %); 酢酸鉀觸媒22_5毫克（mg);及 無水酢酸197克（g)。 【比較例4】 除了將原料聚合物的份量如下放入之外，可得到與實施例1相同之 16 1289573 修正本 聚合物。 (I) 2-羥基-6環烷酸（2 hydroxy-6 naphthene酸）124克（g) (35 莫耳（mole) %)； (Π)對苯二甲酸（terephthalic酸）89克（g) (28_5 莫耳（m〇le) %)； (Π)4,4-二經基聯苯（4,4_dihydroxy biphenyl 100克（g) ) (28·5 莫耳（mole) %); (IV)4-羥基（4-hydroxy)安息香酸 21 克（g) (8 莫耳（mole) %)； 酢酸鉀觸媒22·5毫克（mg);及 無水醉酸196克（g)。 【比較例5】 除了將原料聚合物的份量如下放入之外，可得到與實施例1相同之 聚合物。 (I) 2-羥基_6環烷酸（2 hydroxy-6 naphthene酸）74克（g)(20 莫耳（mole) %); (Π)對苯二甲酸（terephthalic酸）98克（g) (30 莫耳（m〇le) %); (瓜）4,4-二羥基聯苯（4,4-dihydroxy biphenyl) 110克（g) (30 莫耳（mole) %)； (IV) 4_羥基（4-hydroxy)安息香酸 54克（g) (20 莫耳（mole) %)； 酢酸鉀觸媒22·5毫克（mg);及 無水酢酸204克（g)。 【比較例6】 除了將原料聚合物的份量如下放入之外，可得到與實施例1相同之 聚合物。 17 修正本 1289573 (I) 2-經基-6環烧酸（2 hydroxy_6 naphthene酸）270克（9) (8〇 莫耳（mole) %); (Π)對苯二甲酸（terephthalic酸）27克（g) (9 莫耳（m〇le) %); (Π)4,4-二經基聯苯（4,4_ dihydroxy biphenyl) 30克（9) (9 莫 耳（mole) %); (IV) 4-羥基（4-hydroxy)安息香酸 5克（g) (2 莫耳（mole) %); 酢酸鉀觸媒22·5毫克（mg);及 無水酢酸187克（g)。 【比較例7】 除了將原料聚合物的份量如下放入之外，可得到與實施例1相同之 聚合物。 (I) 2_經基-6環烧酸（2 hydroxy-6 naphthene酸）172克（g) (50 莫耳（mole) %); (Π)對苯二曱酸（terephthalic酸）76克（g) (25 莫耳（mole) %); (皿）4,4-二羥基聯苯（4,4-〇1叫€|「€^13丨口1161^丨）85克（9)(25莫 耳（mole) %)； 酢酸鉀觸媒22·5毫克（mg);及 無水酢酸190克（g)。 18 -1289573 修正本 _體组（mole 聚 物 出 熔 (°C) 軟化 度(。C 熱變 、溫 in： 溶融溫[測 > 溫]{Pa (I) HNA (I) ΤΑ (II) ΒΡ (IV) ΗΒΑ 實 施 例 I 48 25 25 2 _3L_- 35 32 29 23 °rl 2 54 22. 22. I 可 35 32 29 31 °rl 3 40 27 27 6 ^L_ 35 30 26 60 °rl 比 較 例 I 4 18 18 60 可 36 28 23 ----- I 25 °rl 2 35 25 25 15 可 32 22 一 -- ^ /1 61 °rl 3 50 17· 17. 15 可 26 18 — ----I 22 °rl 4 35 28. 28. 8 無 棑 - - ~ -t=Lh±—— l . I 5 20 30 30 20 無 — - ~ ~ 6 80 9 9 2 無 棑 一 - — - 7 50 25 25 " 無 棑 ' 一 — - 單體組成（莫耳(mole)%) 點°c 合排生 聚物办 (I) 2-羥基-6 環烷酸 (HNA) (Π)對 苯二甲 酸（TA) (ΙΠ )4,4-二羥基 聯苯 (BP) (IV) 4-經基安 息香酸 (HBA) 熱變形 溫度 度rc) 熔融溫度 [測定溫 度]帕.秒 (Pa-s) 25 實施例 比較例

軟化溫 度 度（。〇 綜上所述，本發明係有 關於， 種本發明财關於—種全芳香族聚 19 修正本 J289573 酯之組成物，其尤指一種耐熱性優異且可由一般的聚合裝置製造，且 易溶融成形的全料縣酯故本㈣實為—射卿性、進步性及可 供產業利用者，應符合我國專利法所規定之專利申請要件無疑，爰依 法提出發明專利申請，祈鈞局早曰賜准專利，至感為禱。 本^^上所述者，鶴本發明之—較佳實關㈣，並_來限定 =圍’舉驗本㈣帽專娜_叙職、構造、 圍文及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本發明之巾請專利範

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Claims (1)

1. 修正本 1289573 十、申請專利範圍： 1 ·一種全芳香族聚酯組成物，其在熔融時會顯示光學異方性，其主 要成分至少係包括有： (I)具有下列一般式之40〜75莫耳（mole) % ; 〇 -0 —Arrc- (其中An是2,6-萘（2,6_naphthalene)) (Π)具有下列一般式之8.5〜30莫耳（mole) % ; 〇 〇 μ || -C — A r- C —— (其中八「2是從1,2_苯（卩^16门細阳）、1,3-苯（口^16叩丨6阳）及 從1,4_苯（phenylene)選出1種或2種以上） (皿)具有下列一般式之8.5〜30莫耳（mole) % ;及 一—〇 ~Ar~o —- (其中是 1,3-苯（phenylene)、1,4-苯（phenylene)或 以對位（para-position)連結的苯（phenylene)數2以上之 化合物之殘基至少1種） _ (IV)具有下列一般式之〇1〜8莫耳（mole) %。 〇 ^ II —-0 — Arr C- (其中Arv苯（phenylene)) 2 ·如專利申請範圍第1項所述之組成物，該組成物之組成主要係包 含有（I)之40〜60莫耳（mole) %、（Π)之17_5〜30莫耳（mole) %、（ΠΙ)之 17_5〜30 莫耳（mole) %及(IV)之 1 〜6 莫耳（mole) % 〇 3 ·如專利申請範圍第1項所述之組成物，該（I)之構成單位與(IV)之 構成單位的比例係為（I )/(IV)為6〜150。 21 修正本 1289573 4 iH”請範圍第1項所述之組成物’該組成物於其比熔點高 (°c)的溫度τ，剪段速度1咖秒（sec) 之下的溶融 /度為1x105帕·秒（Pa· S)以下。 5 朗第1項所述之城物，_成物之魅在34〇〜 6 一又C)，熔點和軟化溫度相差在5〇度（。〇以下。 巷觀組搞，姆财料纖圍第1項所記载之全芳 120重2^^。100重量部，其無機或有機充填劑的配方量，為 7 二f聚醋成形品，其成形自中請專利範圍第1項所記載之全芳夭 奴视组成物或申請專利範圍項/ 8 .如專利申請範圍第7項所記載之聚 減低雜訊的編外殼;====器⑽at0「）、 輪⑽〇。 ^辦以自動化（〇A)機器之加熱定形滾

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