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TWI289366B - Light source unit, illumination device using the same, and display device using the same - Google Patents

Light source unit, illumination device using the same, and display device using the same Download PDF

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TWI289366B
TWI289366B TW094137045A TW94137045A TWI289366B TW I289366 B TWI289366 B TW I289366B TW 094137045 A TW094137045 A TW 094137045A TW 94137045 A TW94137045 A TW 94137045A TW I289366 B TWI289366 B TW I289366B
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TW
Taiwan
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light
light source
source unit
emitting diode
lead frame
Prior art date
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TW094137045A
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English (en)
Other versions
TW200633259A (en
Inventor
Ikuo Hiyama
Hiroki Kaneko
Toshiaki Tanaka
Tsunenori Yamamoto
Akitoyo Konno
Original Assignee
Hitachi Displays Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F13/00Illuminated signs; Luminous advertising
    • G09F13/20Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
    • G09F13/22Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336Illuminating devices
    • G02F1/133602Direct backlight
    • G02F1/133603Direct backlight with LEDs
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Description

1289366 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於使用發光二極體之光源單元、照明裝置, 及使用此照明裝置為非發光型影像顯示面板之照明裝置的 顯示裝置。 近年來,隨著發光二極體(led)之發光效率提升,各種 照明裝置之光源已由燈管與螢光燈轉換為發光二極體。此 係由於發光二極體具備體積小、可多色化、易控制、消耗 電力低等特徵。然而,供作要求高亮度的用途時,單一發 光二極體之亮度尚嫌不足,需將數個發光二極體排列以構 成照明裝置。 例如’使用非發光型影像顯示面板之顯示裝置的典型例 子’液晶顯示器(液晶顯示裝置),如同非專利文獻1中所說 明’其照明裝置係排列了數個發出紅、綠、藍光的發光二 極體之封裝’以作為背光裝置使用。此外,如同非專利文 獻2中所說明,其照明裝置係將紅、綠、藍配置於同一封 裝内,排列數個封裝並與將其與導光板組合所構成,以作 為背光裝置使用。此外,專利文獻1〜8揭示了於一連串的 導線架上實際安裝了發光二極體之汽車用信號燈。 [非專利文獻 1]SID03 Digest、ρρ·1262-1265(2003) [非專利文獻 2]SID04 Digest、ρρ.1222-1225(2004) [專利文獻1]特開平8·339707號公報 [專利文獻2]實公平7-1804號公報 [專利文獻3]特開平7-235624號公報 104992-950530.doc 1289366 [專利文獻4]特開平2000-262265號公報 [專利文獻5]特開平2001-351404號公報 [專利文獻6]特許2519341號公報 [專利文獻7]實用新案登錄第2521493號公報 [專利文獻8]特開平9-33924號公報 【先前技術】 然而,如同非專利文獻丨、非專利文獻2中所記載,封裝 發光二極體並將其排列數個時,需使用將各封裝以焊接等 方法,安裝於印刷電路板上,因此不僅需花費實際安裝成 本,由於製程中包含封裝本身的安裝以及安裝至印刷電路 板上兩道手續,在信賴性上也有問題。 此外,如同專利文獻1〜8所記載,於一連串的導線架上 排列數個發光二極體時,因導線架上施以焊接等,配線連 接處較少,故可降低安裝成本。但是,用作需要白色照明 光源之非發光型影像顯示面板照明裝置時,特別是使用 紅、綠、藍之發光二極體,由於無混色方法,需混色以形 成白色照明光時,在光利用效率、厚度等條件上並不理 想。 本發明之目的係提供使用數個多色發光二極體晶片,可 以低成本實現高的光利用效率,且薄、均一性高之白色光 源單元、使用此光源單元之照明裝置、及使用此照明裝置 之影像顯不裝置。此外,本發明之其他目.的,將於實施例 中詳細說明。 【發明内容】 104992-950530.doc 1289366 為達成上述目的,本發明之光源單元係包含發光二極體 晶片、導線架與透明封止劑,其中導線架為至少三組以 上’各導線架上串聯連接數個放射(以下亦稱為射出)同色 光線之發光二極體晶片,使用透明樹脂封止至少三種以上 不同顏色的發光二極體晶片,以形成一體。 此外’為達成上述目的,本發明之照明裝置,係將上述 光源單元排列為Μ列χΝ行(Μ、N為1以上之整數,且至少 其一為2以上之整數)排列,於前述光源單元之上部(光射出 側)介隔著空隙並配置擴散板者。 另外,為達成上述目的,本發明係使用上述照明裝置為 非發光型顯示面板之背光,以構成顯示裝置。 此外,為達成上述本發明之其他目的的光源單元、照明 裝置、顯示裝置之構成,於後述實施例敘述中說明。 【實施方式】 以下’將參照圖面詳細說明根據本發明之光源單元、照 明裝置,及使用此照明裝置之顯示裝置的最佳實施型態。 [實施例1] 圖1係本發明之光源單元的實施例1之說明圖,圖1(a)係顯 示上方、圖1(b)係顯示圖1(a)之A-A,剖面、圖1(c)係顯示圖 1(a)之B-B’剖面(沿著導線架23之長邊方向的剖面)。實施例i 之光源單元70係由數個(在此為4個)發光二極體晶片 1(11〜14)、數組(在此為4組)導線架2(21〜24)與透明封止劑所 3構成。 此外,於導線架兩端設有往發光二極體晶片之光放射侧 104992-950530.doc 1289366 , 彎曲的彎曲部21〇〜240。此彎曲部210〜240之功能係為,安 、 裝於顯示裝置時,決定與鄰接部分之相對位置,或具有供電 , 端子等功能,使安裝作業更加容易。因此,此彎曲部 210〜240之彎曲方向與形狀係為任意,此外’不一定要設置 於導線架兩端。另外,此彎曲部21〇〜24〇並非為必須。此點 在後述之其他實施例中亦相同。 於圖1中,雖畫有4組導線架2,但實際安裝紅、綠、藍色 之發光二極體晶片時,3組以上即可。另外,發光二極體晶 攀片!係採用紅(11)、12(綠)、13(綠)、14(藍)之發光二極體:曰: 片。各發光二極體晶片1(11〜14)係以焊料4安裝於各導線架 2(21〜24)。此外’將此以透明封止劑封止成一體。於實施例 1中,由透明封止劑3所封止之發光二極體晶片群與導線架二 為一單位,稱之為「光源單元」。於圖丨中,形成丨個光源單 元。 本發明之光源單元係於安裝發光二極體晶片u〜l4之各導 • 線架21〜22的兩端,供給一定的電壓,令電流流動而發光。 發光二極體晶片1之發光色,可藉由變更發光二極體晶片之 半導體層的組成、構造、製法等改變,由可視光全域自由 選擇發光色。 ^ 此外,於實施例1 ’使用3色發光二極體晶片,將此3色鄰 , 近配置,並以透明封止劑封止為一體,藉此可有效率地混 •色。另外,除此之外,藉由串聯連接同色之發光二極體晶 片,可獨立控制各種顏色,且可同時控制數個發光二極體 晶片,故不僅可自由控制顏色,更可減少控制電路數。除 104992-950530.doc 1289366 ’ 此之外’關於各顏色之亮度變動,為能抑制各顏色之顏色 " 變化而自由改變亮度,宜使用脈波增量調變。 二 圖2係說明發光二極體晶片至導線架2之各種安裝方式的 J面模式圖發光一極體晶片1係配置2個電極,換言之, 至導線架2的實裝方式可分類為如圖2所示之(a)(b)(c)3種方 式。 圖2(a)係顯示電極存在於上方及下方之發光二極體晶片。 • 導線架2側之電極(下方電極)la係由以焊料4電氣連接至導線 架2的一方侧2a。且,導線架2之相反側的電極(上方電極)lb 係由導線5電氣連接至導線架之另一側沘。此外,亦可使 用’與以焊料4同樣具有導電性及固定發光二極體功能之各 種導電糊、只於任意一個方向具有導電性的異方性導電 糊,或將此等製成膜狀者,代替焊料4。 圖2(b)係顯示於上方電極,也就是導線架2之另一側之兩 處的發光二極體晶片安裝實例。發光二極體晶片丨之上方電 φ 極1a、仙係由導線5a、讣個別電氣連接至導線架2之一侧2a 與另一側2b(成對之導線架)。此外,發光二極體晶片}係由 以焊料4固定於導線架2之一侧2a。此時之發光二極體晶片i 的固定,不需要導電性,故亦可使用無導電性之接著劑代替 以焊料4。 η ★ 圖2⑷係顯示於電極下方,也就是導線架2側之2處的發光 - 二極體晶片。下方電極la、lb係分別由以焊料4&、4b電氣連 接且固定於導線架2之一側2a與另一側2b。 圖1係顯示,下方兩處電極,將其以焊料4安裝至導線架2 104992-950530.doc -10- 1289366 的圖〇)之_例。以下,包 以圖9r、… 3,、他實施例之說明中,主要係 圖2(勾文裝型態為例,若盔 2iaVMr w 石.、、、特別耷明,亦可使用如圖 2(a)(b)(c)所示之其一發光二 安裝 m “裝方式。圖2⑷(b)之 文在万式係亦可安裝於導線架 ^ ^ ^ θ 木間隙廣者,安裝容易且其安裝 1口顆注呵。相對於此,圖 ()之女装方式亦稱為倒裝晶片安 =雖導線架間隙需小至發光二極體晶片之尺寸以下,可 實=安裝快速散發由發光層產生的熱,具有優良發光效率與 t賴性。
此外,於圖1導線架2之表面積雖為相同,但使用紅、 、、彔1的發光二極體晶片時,紅色之温度依存性特別大, 溫度升高日夺,相較於綠、藍,其效率會急速低減,故將連 接紅色發光二極體晶片之導線架之表面積增大,藉此提升 放熱特性,防止效率低減。 導線架2係為,厚度ο ι mm〜3 〇㈤❿左右之金屬平條,或 將有較厚部分與較薄部分之異型條,施以挖空及餘刻等加工 形成者。材料使用銅或以銅為主要成份之合金或鐵鎳合金 等。發光二極體晶片之投入電力的大部分轉為熱度,會因此 熱度降低發光效率,故需儘可能使用導熱率高的銅或以銅為 主要成伤之合金’可獲得較優良之發光效率與信賴性。另 外,於安裝發光二極體晶片丨部分之導線架2的表面鍍有銀或 金,當然可提升安裝之信賴性。 除此之外’藉由施加鍍金,發光二極體晶片1之放射光射 入至導線架2時,可獲得以高效率反射,提高照明裝置之光 利用效率。此種鍍金係含有全面鍍金、線狀鍍金、與點狀鍍 104992-950530.doc -11- 1289366 金’其皆可使用。以下,關於本發明之説明中,包含其他實 施例在内’除有特別聲明外,說明時不區別導線架表面是否 有鑛金。另外,導㈣之平面形狀也—樣,除有特別聲明 外’以下說明係以最單純之長方形為基本形狀,但,當然亦 可以其他形狀形成導線架。 田…、 透明封止劑3係可利用各種透明樹脂,可以射出成型、轉 移成型、注人法、各種印刷法等形成,制高透過率、耐熱 性、耐光性且透潮性低者為佳。此外,藉由將其形狀為凸面 或凹面之晶體形狀’可將由發光二極體晶片放射之光有效率 地集光或發散,並將-體配置於透明封止劑中之發出不同顏 色之數個發光二極體晶片,有效率地組合混色且使光射出: 另外’於透明封止冑中混入不同折料之玻璃珠,可提 升擴散性、均-性’及由發光二極體晶片之光取出效率,亦 可使用擴散玻璃珠含有透明封止劑及非含有透明封止劑之積 層者。以下’於本發明之説明’包含其他實施例,係以使用 單層透明封止劑之例加以說明,但亦可使用,上述任何一種 透明封止劑。 根據實施例1,如上述、將不同的3色(紅、綠、藍)發光二 極體晶片以透明封止劑封止,且同色發光二極體晶片係以4 個串聯連接,藉此不僅可以使混色更加容易、提升照明光特 性之均一性,更可簡易化控制各色之控制電路。此外,於實 施例β,綠色發光二極體晶片效率較低,故配置2個綠色發 光二極體晶片並以透明封止劑封止,亦可同時控制導線架以 與23 〇 104992-950530.doc -12- 1289366 與23 〇 實施例1係以串聯連接4個同色發光二極體晶片,若增加此 數量,便能提高亮度,可實現不需增加控制電路之構成簡略 化。然而,增加串聯連接數時,若其一發生安裝不良時,光 源單元全部皆成不良品造成大損失,故直列時丨〇個直列以下 為佳。 如圖1或圖2(c)所示之發光二極體晶片的安裝方式,也就 _ 是發光二極體晶片1之電極下方2處的電極配置,係由各下方 電極、以錫與錯的合金電氣連接固定至導線架2 一側2a與另 一側2b。安裝此發光二極體晶片!,其係電極配置於下方2處 者’發光二極體1本身會橫跨1組導線架2的一側仏與另一侧 2b。因此,導線架2之一侧2a與另一側孔的間隙越小越佳, 但右顧慮到加工精度,導線架2之一側2a與另一侧2b之間隙 則是越大越容易製作。 圖3係說明如圖2(c)所示之發光二極體晶片安裝方式的其 > 他例之上方模式圖。電極配置於下面2處之發光二極體晶片 係如圖3 (a)所示,該發光二極體晶片丨之底面(與導線架相 對侧)的對角方向係與導線架2之一侧2a與另一側2b之平列, 且電極la、lb係各重疊連接安裝於各導線架2之一侧2a與另 一侧2 b上’藉此即使降低導線架2之加工精度,與發光二極 體曰9片1安袭時的位置核對精度,仍然能夠達成所期望之安 裝。 此外’亦可如圖3(b)所示,導線架2之一側2a與另一侧2b 、子向緣係以V型(例如頂角約270度)或逆v型(例如頂角9〇 104992-950530.doc -13- 1289366 -導線架2之一側〜與另—侧2b之平列,且電極la、lb各安裝 〜 於導線架2之一侧2a與另一側2b之上方。 ; [實施例2] 圖4係本發明之光源單元的實施例2之説明圖。圖*⑷係光 源單元上方圖、圖4(b)係沿著圖4(a)之B-B,線的剖面圖。實 施例2之光源單元係如前述實施例丨之構造加上反射模7者。 本發明之光源單元70係可經由反射模7,將發光二極體晶片 _ 1之放射光以良好效率往前方射出。另外,使用擴散反射材 質於反射模7上,便可獲得將發光二極體晶片i之光良好混 色的效果。 反射模7係可使用樹脂或陶瓷製之模、與各種金屬製圈, 其係底面有絶緣處理者,且此表面係可使用由蒸鍍、電 鍍、濺鍍等形成金屬薄膜,藉以提高反射率者。至少導線 架2與透明封止劑3接觸部分有鍍銀8。因有鍍銀8,可將由 發光二極體晶片1所放射之光,與反射模7之擴散光、反射 • 光以高反射率反射,可獲有效率地利用光的效果。在此, 反射模7係與導線架2—體化,以射出成型、轉移成型等製 作’耐熱性、耐光性、透潮性且光吸收率小者為佳。 [實施例3] • 圖5係說明本發明之光源早元的實施例3,相當於沿著圖 v 4(a)之B-B’線的剖面圖。實施例3之光源單元上方圖係與圖 - 4(a)相同。實施例3之光源單元70係於實施例2之構造中, 將導線架2之安裝發光二極體晶片2部分的板加厚者。藉 此’將發光二極體晶片1所產生之熱,效率良好地排至導 104992-950530.doc -14- 1289366 線架2。然而,將此導線架2之構造係套用於實施例丨也可 獲得同樣效果。於實施例3,發光二極體晶片1之安裝位置 係咼於反射模7之底面’故有將光高效率地打至反射模7, 反射至上方(導線头2之對侧)的效果。此外,顧慮到製造機 械等時’無法減少反射模7之底面1(與鍍銀8之接觸面的發 光二極體晶片側端部分)的厚度,故可有效提高光利用效 率。 [實施例4] 圖6係說明本發明之光源單元的實施例4,相當於沿著圖 4(a)之B-B1線的剖面圖。實施例4之光源單元上方圖係與圖 4(a)相同。於實施例3,藉由增加導線架2之安裝部分的厚 度’將發光二極體晶片1之安裝位置提高於反射模7之底 面’然而,於實施例4,如圖6所示,藉由將導線架2之發 光二極體晶片1的安裝位置向反射模7側,提高發光二極體 晶片1的安裝位置。於此構造,亦能具有將光有效率地打 至反射模7上,反射至上方方向的效果。 [實施例5]_ 圖7係說明本發明之光源單元的實施例5,圖7(a)係上方 圖、圖7(b)係沿著圖7(a)之B-B’線的剖面圖。實施例5之光 源早元7 0係,實施例2之構造加上反射模7、絶緣層9、放 熱基板30者。實施例5之光源單元70係經由反射模7將發光 二極體晶片1之放射光有效率地射出至前方。此外,反射 模7使用擴散反射材質,可具有將發光二極體晶片1所發出 之白光良好混色之效果。 104992-950530.doc -15- 1289366 反射模7係可使用樹脂或陶瓷製之模與各種金屬製圈, 其底面係有絕緣處理者,且此表面係可使用由蒸鍍、電 鍍、激鍍等形成金屬薄膜,提高反射率者。至少導線架2 與透明封止劑3接觸部分有鍍銀8。因鍍有鍍銀8,可將由 發光二極體晶片1所放射之光,與反射模7之擴散光、反射 光以高反射率反射,可獲得有效率地利用光的效果。 此外,導線架2下方設有絶緣層9,絶緣層9之下方配置 | 有放熱基板30。於此,放熱基板30採用導熱率高之金屬或 陶瓷製的基板,便可有效率地將發光二極體晶片i所產生 的熱’散發至放熱基板30,故可抑止伴隨發光二極體晶片 1之溫度上升的發光效率低減,可獲得有效率地利用光的 效果。 另外,·於放熱基板30底面細微加工增加表面積,可提升 放熱特性與發光效率。此外,當然放熱基板3〇使用例如陶 瓷製等絶緣性基板時,便不需使用絶緣層9。 | [實施例6] 圖8係說明本發明之光源單元的實施例6。圖8係相當於 沿著圖7(a)之B-B’線之剖面。於實施例6,於導線架2上安 裝發光二極體晶片2部分的板厚厚度較厚,此點與實施例5 • 不同。實施例6係可將發光二極體晶片1所產生之熱度,有 v 效率地散發至導線架2。此板厚厚度加厚之構造係可適用 於任何一種使用相同板厚之導線架的實施例。 此外’發光二極體晶片1之安裝位置係高於反射模7之底 面’故有將光高效率地打至反射模7,反射至上方的效 104992-950530.doc •16- 1289366 果。此外,顧慮到製造機械等時,無法減少反射模7之底 面1(與鍍銀8之接觸面的發光二極體晶片側端部分)的厚 度,故可有效提高光利用效率。於實施例6,藉由將導線 架2之安裝部分的厚度加厚,發光二極體晶片丨之安裝位置 高於反射模7之底面,相同於圖6,藉由將導線架2彎曲加 工等,提高安裝位置也可獲得同様效果。 [實施例7] 圖9係5兒明本發明之光源單元的實施例7。圖9(a)(b)係顯 示上方、圖9(b)之部分係顯示剖面,另外,圖9(c)係顯示 沿著圖9(a)之C-C’線之剖面。實施例7之光源單元7〇之構造 係具有4個發光二極體晶片丨與4組導線架2、透明封止劑3 與反射模7。此外,發光二極體晶片丨之安裝面係鍍有銀 (Ag) 8。另外,於此,為提高鍍銀與反射模7之密著性,採 用線條狀之部分鍍銀。 於實施例7係採用與實施例丨不同之導線架2的配線方 式,其係同色可串聯連接之偶數個對稱之配線。導線架2 係使用數個連續根長條的光源單元,藉此實現提高生産性 大幅降低成本。此外,於圖9,導線架2係顯示使用4組, 顧慮到紅、綠、藍之發光二極體晶片的安裝,3組以上即 無問題。 另外,實施例7之光源單元7〇係為提高反射模7與導線架 2之饴著性、信賴性,如圖9(c)所示,將彎曲部2a設於各 部分,藉此可獲得對偏差與應力強之構造。反射模7係與 導線架2-體化,彳由射出成型、轉移成型等方法製作, 104992-950530.doc 17 - 1289366 使用耐熱性、耐光性、透潮性低且光吸收率低者為佳。然 而,除上述之外,適用於前述之各實施例可獲得相同之效 果。 [實施例8] 圖10係說明本發明之光源單元的實施例8,圖8(a)(b)係 顯不上方。然而,圖8(b)之一部分係顯示斷面。實施例8與 實施例7之不同點係只於反射模7之光射出部(開口部分) 配置反射型偏光板5 1。反射型偏光板5丨係可使用,例如使 用3M社所製的DBEF與膽石醇聚合膜之曰東電工製pCF的 各向異性與等項性多層積層膜。使用反射型偏光板51,可 將由發光二極體晶片丨所輸出之無偏光的射出光射入至反 射型偏光板5 1。 另一方面’直線偏光(或是圓偏光)透過,另一方的直線 偏光(或是圓偏光)反射後,回至發光二極體晶片1侧,但是 因反射模7產生偏光解除,再次射入至反射型偏光板51。 重複此作業,便能有效率地射出良好偏光。反射型偏光板 51若以大面積製作,發生垃圾、缺陷的機率高,故面積單 價尚。因此,如同實施例8,只配置於開口部,故反射型 偏光板可為小面積,可大幅減少成本。然而,除上述以 外,適用於前述之實施例1〜5亦能獲得同樣效果。 [實施例9] 圖11係說明本發明之光源單元的實施例9。圖11係相當 於&著圖9(a)之c_c’線之剖面。實施例9與前述之實施例的 不同處係透明封止劑3為擴散層3A與透明層3B的2層構 104992-950530.doc •18· 1289366 造。通常透明封止劑之屈折率為1 ·5左右,此透明封止劑 中混入高屈折率的透明微粒子,便能提升擴散性、均一性 及提高由發光二極體晶片之光取出效率。
實施例9之構成係於發光二極體晶片1側配置擴散層3 A, 將其上方以透明層3B覆蓋,藉此提高光取出效率。除此之 外發光一極體晶片1之基板與發光層的屈折率係為2以 上,且發光二極體晶片1通常為長方體,故有許多無法由 全反射所射出的光,因此難以提升光取出效率。為解決此 門題實施例9係於發光二極體晶片1側之透明封止劑中混 入高屈折率的透明微粒子,稱為擴散層3A,此擴散層3A 推翻上述全反射條件,提升由發光二極體晶片^光取出 欲混入之透明微粒子的屈折率係以2以上為佳,但若為 冑月b有足夠效果。如此將透明封止劑3改為2層 明二不僅提料_性與光制效率,並且若能於3B之透 保耐性,便不f考慮擴散層3a之性能,可選擇高 屈折率之材料以提升取出 箭、+、々々成 手然而,除上述構造以外, 各實施例也同樣,可#得眘竑/ ϊ η 各實施例之效果的效果。 實施例9之效果加上前述 [實施例10] 圖12係說明使用本發明之 一 此照明裝置之顯示裝置的實祐:原早70的照明裝置’與使用 以前述之各實施例==的立體圖。照明裝置赠 列數個,配置設置空隙= 光源單元7。為單位,將其排 S放板與稜鏡片等光學構件群50 104992-950530.doc •19· I289366 而構成者。 甚另T,此照明裝置4〇上方配置非發光型顯示面板6〇構成 ♦、、、員丁凌置。非發光型顯示面板6〇後方(背面)配置照明裝置 4〇,因此也將照明裝置40稱為背光。 為提升由光源單元7〇所射出之光的均一性,介隔光源單 元7〇 隔空隙,於非發光型顯示面板6〇側配置稜鏡片,其 係為提升光指向性者。非發光型顯示面板6〇係可任意控 .制,由背面之照明裝置4〇的光,透過或隔斷各個晝素,藉 此可構成任意顯示影像及文字之顯示裝置。非發光型影像 ·、、、員示面板60係藉由控制由照明裝置4〇之光之透過光量,而 將影像可視化。 實施例10之非發光型顯示面板6〇係有以其顯示模式舉 例,有液晶顯示模式(液晶顯示面板)、電泳顯示模式(電泳 顯不面板)、電致變色顯示模式(電致變色顯示面板)、電子 粉流體顯示模式(電子粉流體顯示裝置)等,其他自身不發 > 光之透過型的顯示模式皆可利用。 此外’光學構件群50係單獨或適當組合擴散板、反射 板、稜鏡片、偏光反射板等,藉此獲得任意之指向性與光 之均一性。另外,更佳的是,除光源單元之光射出部以 外’再配置反射板,再利用由光學構件群之反射光,藉此 提升光利用效率。此外,顯示裝置係設有照明裝置驅動電 路’可獨立控制各色各列的亮度。 實施例10之顯示裝置係利用於前述各實施侧中所説明之 光源單元的數個(Μ列χΝ行:1以上之整數,且至少其一方 104992-950530.doc -20- 1289366 為2以上之整數者。)為照明裝置,故可獲得低成本地製造 ' 照、明裝置’進而降低顯示裝置整體之成本的效果。此外, : 相較於使用原有之螢光燈管的照明裝置,發光二極體之開 關反應速度快,可為提升顯示裝置之動畫特性加分。另 外特別疋使用發紅、綠、藍之光的發光二極體為照明裝 置,以此構成顯示裝置時,相較於使用原有之榮光燈管的 照明裝置,其顏色重現範圍廣,能夠提共鮮鷇之顯示。除 Λ之外’發光二極體不含水銀,故也有保護環境之優點。 [實施例11 ] 參照圖12説明實施例11之構造。基本構造係與實施例10 相同,但如同於實施例10所説明,發光二極體晶片開關反 應速度快,能為提升動畫特性加分。具體來說,如圖12所 不之光源單元的列方向401〜408,可將光源單元往長邊方 向分為8區,使其驅動且控制發光。也就是說,非發光型 顯示面板60也以列掃描(掃描訊號)顯示影像,經由掃描訊 • ㉟安定非發光型顯示面板6G之光透過狀態後,按照順序將 發光二極體由401至408進行捲動(Duty scr〇u),藉此可獲 得更鮮明的動畫影像。 [實施例12] • #照圖12説明實施例12之構造。基本構成係與實施例 .1G、實施例11相同。顯示裝置係備有檢測亮度之光感測器 - 411,或檢測溫度之温度感測器412,其中一者或兩者。光 感測器411或前述温度感測器412,由其中一者或兩者之輸 出係有亮度控制電路413輸入。亮度控制電路413係由光感 104992-950530.doc -21- 1289366 測器411或前述温度感測器412,由其中一者或兩者之輸出 為基準’控制照明裝置驅動電路,獨立控制各色各列之亮 度。 ^ 然而,凴度控制電路413係可與非發光型顯示面板6〇之 母列的掃描訊號同步,控制前述同列之照明裝置4〇的亮 度發光一極體晶片係因晶片間散亂或因溫度之亮度變化 顯著,故如實施例12,於照明裝置40内配置光或温度感測 .器,以感測器之輸出為基準,如圖12所示,將光源單元例 如401〜408,彺長邊方向劃分為8區,以pM調變控制發光 強度,藉此可於環境變化下仍舊維持一定的亮度與色彩變 化° 然而,上述各實施例係說明,將光源單元以2次元平面 配置之照明裝置40,重疊於非發光型顯示面板6〇之背面, 也就是所謂的直下型背光,使用此背光之顯示裝置。但 是,本發明係不受限於此,亦可與實施例相同使用一次元 f 排列數色之發光二極體晶片之光源,將此與導光板組合, 構成所謂側光式背光。 [發明之效果] 本發明之構造,可低成本地實現獲得高光利用效率,且 薄、高均一性之白色光源單元、照明裝置,及使用此照明 裝置之顯不裝置。 【圖式簡單說明】 圖l(a)-(c)係本發明之光源單元,實施例1的説明圖。 圖2(a)-(c)係説明發光二極體晶片至導線架2的各種安裝 104992-950530.doc -22· 1289366 方式之剖面模式圖。 圖3(a)、(b)係説明如圖2(c)所示之發光二極體晶片之其 他安裝的上方模式圖。 圖4(a)、(b)係本發明之光源單元,實施例2的説明圖。 圖5係本發明之光源單元,實施例3的説明圖。 圖6係本發明之光源單元,實施例4的説明圖。 圖7(a)、(b)係本發明之光源單元,實施例5的説明圖。
圖8係本發明之光源單元,實施例6的説明圖。 圖9(aKc)係本發明之光源單元,實施例7的説明圖。 圖1〇⑷、⑻係本發明之光源單元,實施例8的説明圖。 圖11係本發明之光源單元,實施例9的説明圖。 圖12係說明使用本發明之光源單元的照明裝置,與使用 此照明裝置之顯示裝置的實施例之立體圖。 【主要元件符號說明】 發光二極體晶片 發光二極體晶片之電極部 導線架 導線架之一側 導線架之另一侧 透明封止劑 焊料 導線 1(11,12, 13, 14) la, lb 2(21,22, 23, 24) 2a 2b 3 4, 4a,4b 5,5a,5b 7 反射模 8 鍍銀 104992-950530.doc -23- 1289366 9 絶緣層 30 散熱基板 40 照明裝置 50 光學構件群 51 反射型偏光板 60 非發光型顯示面板 70 光源單元 210〜240 彎曲部 401 〜408 照明裝置控制單位 411 光感測器 412 温度感測器 413 亮度控制電路 414 照明裝置驅動電路 104992-950530.doc -24-

Claims (1)

  1. I289366 十、申請專利範圍: 、種光源單元,其係包含發光二極體晶片、導線架,及 透明封止劑,其特徵為: 前述導線架係具有至少三組以上,前述導線架上分別 串聯連接數個同色的發光二極體晶片者, 使用前述透明樹脂封止至少三種以上不同顏色之前述 發光二極體晶片,以形成一體。 . ^ π求項1之光源單疋,其中串聯連接數個同色之前述 發光二極體晶片的前述導線架之端部,係具有彎曲部 者。 σ 3·如請求項1之光源單元,其中前述發光二極體晶片係由 紅、綠、藍之3色所構成,且連接紅色發光二極體晶片 之導線架之表面積係大於連接其他顏色之發光二極體晶 片之導線架之表面積。 4·如請求項1之光源單元,其中以透明樹脂所封止之前述 至少3種以上不同顏色之前述發光二極體晶片之封止周 圍’形成令前述發光二極體晶片所射出之光射出至前方 之反射模者。 5·如請求項4之光源單元,其中前述反射模包圍之前述導 線架的一部分有彎曲部。 肩 6·如請求項4之光源單元,其中於前述發光二極體晶片之 光放射部配置反射型偏光板。 7.如請求項1之光源單元,其中安裝前述發光二極體晶片 之前述導線架,其搭載該發光二極體晶片部份之厚度係 104992-950530.doc J289366 厚於其他部分者。 8·如請求項1之光源單元,其 之前述導線架,其搭載發光 於其他部分者。 中安裝前述發光二極體晶片 二極體晶片部份之高度係高
    •:請求項1之光源單元,其中前述導線架係以銅或以銅 2材料之合金者’且前述導線架至少於前述發光二極 曰曰片之安裝部係鍍有銀或以銀為主材料者。 月求項1之光源單疋,其中前述透明樹脂劑係為2層以 上:且至少連接前述發光二極體晶片側之前記透明封止 劑係具有包含不同屈折率之微粒子的散射性者。 U.如請求項1〇之光源單元,其中包含於具有前述散射性之 透明树脂劑中之微粒子的屈折率係為丨6以上者。 12·如請求項1之光源單元 其中前述發光二極體晶片之2個 電極係分別於同一面 ’且將前述電極朝向前述導線架側 並安裝於該導線架。
    13·如μ求項1之光源單元,其中前述發光二極體晶片之前 =2個電極係分別於不同面,且利用電線將與前述導線 架之相反面的電極連接至前述導線架者。 14·如#求項丨之光源單元,其中前述導線架係介隔絶緣層 並黏貼至金屬基板者。 15· —種照明裝置,其特徵為將請求項丨之光源單元以“列父 N行排列(Μ、N係為1以上之整數,且至少其一方為2以 上之整數),於前述光源單元之光射出側介隔空隙並配置 擴散板者。 104992-950530.doc -2- 1289366 16· —種照明裝置,其特徵為將請求項1之光源單元以Μ列χ Ν行排列(Μ、Ν係為1以上之整數,且至少其一方為2以 上之整數),於前述光源單元之光射出側介隔空隙並配置 擴散板,於前述光源單元之光射出部以外配置反射板 者。 17· 一種照明裝置,其特徵為將請求項1之光源單元,以Μ列 χΝ行排列(Μ、Ν係為1以上之整數,且至少其一方為2以 上之整數),於前述光源單元之光放射側介隔空隙並配置 擴散板,於前述光源單元之光放射部以外配置反射板 者。 1 8· —種照明裝置,其特徵為將請求項1之光源單元以厘列χ Ν行排列(Μ、Ν係為1以上之整數,且至少其一方為2以 上之整數),於前述光源單元之光放射侧介隔空隙並配置 擴散板,於前述光源單元之光放射部以外配置反射板, 月1J述同色發光二極體晶片係前述各列全部串聯連接且可 獨立控制亮度者。 19·種照明裝置’其特徵為將請求項1之光源單元以μ列X Ν行排列(Μ、Ν係為1以上之整數,且至少其一方為2以 上之整數),於前述光源單元之光放射側介隔空隙並配置 擴散板,於前述光源單元之光放射部以外配置反射板, 前述同色發光二極體晶片係前述各列全部串聯連接, 如述發光二極體晶片係可各色分別以ΡΜ調變控制來控 制亮度者。 20·種照明裝置’其特徵為將請求項1之光源單元以μ列X 104992-950530.doc 1289366 N行排列(M、N係為1以上之整數,且至少其一方為2以 上之整數)’於前述光源單元之光放射侧介隔空隙並配置 擴散板,於前述光源單元之光放射部以外配置反射板, Π色之刚述發光一極體晶片係前述各列全部串聯連接, 且備有檢測亮度之光感測器、或檢測溫度之溫度感測 器之一方或雙方,以前述光感測器或前述溫度感測器之 方或雙方之輸出為基礎,備有各色之前述各列獨立控 制亮度之亮度控制電路者。 21. —種顯示裝置,其特徵係於非發光型影像顯示面板與前 述非發光型影像顯示面板背面具備請求項15之照明裳 置’如述非發光型影像顯示面板係藉由控制來自前述照 明裝置之光之透過光量,將影像可視化顯示者。 22·如請求項21之顯示裝置,其中前述亮度控制電路係與為 了控制由前述照明裝置的光之透過光量之前述每列掃插 訊號同步,前述每列地控制前述照明裝置之亮度者。
    104992-950530.doc 1289366 七、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:第(1 )圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明:
    1(11, 12, 13, 14) 發光二極體晶片 la、lb 發光二極體晶片之電極部 2(21,22, 23, 24) 導線架 2a 導線架之一側 2b 導線架之另一側 3 透明封止劑 4,4a,4b 焊料 5,5a,5b 導線 7 反射模 8 鍍銀 9 絶緣層 30 散熱基板 40 照明裝置 50 光學構件群 51 反射型偏光板 60 非發光型顯示面板 70 光源單元 210〜240 彎曲部 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式: (無) 104992-950530.doc
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Families Citing this family (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070102718A1 (en) * 2005-11-07 2007-05-10 Akira Takekuma Lens in light emitting device
JP4724618B2 (ja) * 2005-11-11 2011-07-13 株式会社 日立ディスプレイズ 照明装置及びそれを用いた液晶表示装置
JP2007206282A (ja) * 2006-01-31 2007-08-16 Toshiba Corp 情報処理装置、及び輝度制御方法
CN101421556A (zh) * 2006-04-19 2009-04-29 夏普株式会社 照明装置和具备该照明装置的液晶显示装置
JP5007395B2 (ja) * 2006-06-23 2012-08-22 シーシーエス株式会社 立体光源体
JP4300223B2 (ja) * 2006-06-30 2009-07-22 株式会社 日立ディスプレイズ 照明装置および照明装置を用いた表示装置
DE102007021042A1 (de) 2006-07-24 2008-01-31 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd., Suwon Leuchtdiodenmodul für Lichtquellenreihe
JP2008060344A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Toshiba Corp 半導体発光装置
JP5028562B2 (ja) * 2006-12-11 2012-09-19 株式会社ジャパンディスプレイイースト 照明装置及びこの照明装置を用いた表示装置
WO2008078789A1 (ja) * 2006-12-27 2008-07-03 Showa Denko K.K. 光源連結体、発光装置、表示装置
US8328387B2 (en) * 2007-01-17 2012-12-11 Osram Gmbh LED module
JP4862667B2 (ja) * 2007-01-24 2012-01-25 ソニー株式会社 光源モジュール及び光源装置
US7946744B2 (en) * 2007-02-02 2011-05-24 Denso Corporation Projector and image pickup apparatus
JP4521013B2 (ja) 2007-05-15 2010-08-11 株式会社日立製作所 照明装置および該照明装置を用いた液晶表示装置
EP2009344A1 (de) * 2007-06-25 2008-12-31 Alcan Technology & Management AG Flächige Beleuchtungseinrichtung, Herstellungsverfahren für eine flächige Beleuchtungseinrichtung
KR100872947B1 (ko) * 2007-06-28 2008-12-08 하바텍 코포레이션 고효율 발광 다이오드 칩의 밀봉 방법 및 그 밀봉 구조
CN101790700A (zh) * 2007-08-27 2010-07-28 皇家飞利浦电子股份有限公司 光输出设备
WO2009038071A1 (ja) * 2007-09-21 2009-03-26 Showa Denko K.K. 表示装置、光源連結体、照明装置、光源連結体の製造方法
DE102007046339A1 (de) * 2007-09-27 2009-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtquelle mit veränderlicher Abstrahlcharakteristik
JP2009098310A (ja) * 2007-10-15 2009-05-07 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置
US20100254119A1 (en) * 2007-11-20 2010-10-07 Showa Denko K.K. Light source connection member, light emitting device and display device
US7942547B2 (en) * 2007-12-07 2011-05-17 Seiko Epson Corporation Light emitting device and electronic apparatus
JP5463447B2 (ja) * 2008-01-18 2014-04-09 三洋電機株式会社 発光装置及びそれを備えた灯具
US7726840B2 (en) * 2008-03-04 2010-06-01 Tempo Industries, Inc. Modular LED lighting fixtures
DE102008021402B4 (de) * 2008-04-29 2023-08-10 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Oberflächenmontierbares Leuchtdioden-Modul und Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren Leuchtdioden-Moduls
JP4857320B2 (ja) * 2008-09-12 2012-01-18 株式会社日立製作所 バックライト装置及びそれを用いた液晶表示装置及び映像表示装置
JP2010109119A (ja) * 2008-10-30 2010-05-13 Sanyo Electric Co Ltd 発光モジュール及びその製造方法
TW201025675A (en) * 2008-12-31 2010-07-01 Jess Link Products Co Ltd Light emitting diode light strip and method of making the same
EP2394300B1 (en) * 2009-02-05 2018-08-15 Philips Lighting Holding B.V. Improved packaging for led combinations
JP4686643B2 (ja) * 2009-07-03 2011-05-25 シャープ株式会社 半導体発光素子搭載用基板、バックライトシャーシ、表示装置、及び、テレビ受信装置
TWI354365B (en) * 2009-08-26 2011-12-11 Quasioptical led package structure for increasing
CN102024804B (zh) * 2009-09-11 2012-05-23 柏友照明科技股份有限公司 能够提高演色性及亮度的混光式发光二极管封装结构
JP5633724B2 (ja) * 2009-12-25 2014-12-03 日本精機株式会社 照明装置
CN102157509B (zh) * 2010-02-12 2012-11-28 柏友照明科技股份有限公司 能够提高演色性的混光式发光二极管封装结构
KR20110121927A (ko) * 2010-05-03 2011-11-09 삼성엘이디 주식회사 발광소자 패키지를 이용한 조명 장치
JP5731761B2 (ja) * 2010-05-18 2015-06-10 シチズン電子株式会社 発光装置
US8147093B2 (en) * 2010-06-14 2012-04-03 Bridgelux Light source having LEDs of selected spectral output, and method for constructing same
JP2012022797A (ja) * 2010-07-12 2012-02-02 Ichikoh Ind Ltd 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具
TW201235609A (en) * 2010-07-13 2012-09-01 Koninkl Philips Electronics Nv Low cost mounting of LEDs in TL-retrofit tubes
US20130126900A1 (en) * 2010-08-09 2013-05-23 Panasonic Corporation Semiconductor light-emitting device
FR2964176B1 (fr) * 2010-09-01 2015-10-16 Saint Gobain Panneau decoratif et eclairant a diodes electroluminescentes
US8597988B2 (en) * 2010-11-18 2013-12-03 Bridgelux, Inc. System for flash-free overmolding of led array substrates
JP5049382B2 (ja) 2010-12-21 2012-10-17 パナソニック株式会社 発光装置及びそれを用いた照明装置
KR101783451B1 (ko) * 2011-03-09 2017-10-24 삼성디스플레이 주식회사 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛
CN102734647B (zh) * 2011-04-01 2015-07-29 亿光电子(中国)有限公司 白光照明系统
KR101818647B1 (ko) * 2011-06-14 2018-01-16 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시장치의 제조방법
RU2608565C2 (ru) * 2011-09-06 2017-01-23 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Проводной осветительный модуль с трехмерной топографией
JP5940799B2 (ja) 2011-11-22 2016-06-29 新光電気工業株式会社 電子部品搭載用パッケージ及び電子部品パッケージ並びにそれらの製造方法
KR101306247B1 (ko) * 2012-05-11 2013-09-17 (주)포인트엔지니어링 백라이트 유닛용 광소자 제조 방법 및 이에 의해 제조된 광소자와 그 어레이
CN102738374B (zh) * 2012-05-25 2014-12-03 深圳市丽晶光电科技股份有限公司 一种全彩直插led灯珠及其显示屏
CN103542310A (zh) * 2012-07-12 2014-01-29 达昌电子科技(苏州)有限公司 灯条的制造方法
KR20140020446A (ko) * 2012-08-08 2014-02-19 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 표시 장치
KR101408867B1 (ko) 2012-12-18 2014-06-18 한국생산기술연구원 나노입자층을 포함하는 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법
CN105493281B (zh) * 2013-06-28 2018-09-18 皇家飞利浦有限公司 将led裸片与引线框架带的接合
CN106030839B (zh) 2014-09-26 2018-09-28 东芝北斗电子株式会社 发光模块
WO2016047133A1 (ja) * 2014-09-26 2016-03-31 東芝ホクト電子株式会社 発光モジュール
CN104576633A (zh) * 2014-12-06 2015-04-29 广东聚科照明股份有限公司 一种全彩cob光源
JP6611036B2 (ja) * 2015-09-10 2019-11-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置及び照明用光源
US9976711B2 (en) * 2016-08-17 2018-05-22 Michael Simmons Speed tape assembly for LED strip tapes in light box
CN117855367A (zh) * 2016-10-07 2024-04-09 索尼公司 显示装置
US10396248B2 (en) * 2017-04-17 2019-08-27 Lumens Co., Ltd. Semiconductor light emitting diode
DE102017130008A1 (de) * 2017-12-14 2019-06-19 Siteco Beleuchtungstechnik Gmbh Led-bauteil mit kachelartigem muster von kontaktflächen
CN110858584A (zh) * 2018-08-23 2020-03-03 弘凯光电(深圳)有限公司 发光模块及发光串列装置
TWI884545B (zh) * 2023-10-06 2025-05-21 友達光電股份有限公司 發光面板

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS48102585A (zh) * 1972-04-04 1973-12-22
JPS5773985A (en) * 1980-10-28 1982-05-08 Toshiba Corp Semiconductor light emitting device and manufacture thereof
JP2521493B2 (ja) 1987-08-28 1996-08-07 日本電気株式会社 振動ジャイロ
JPH0268459A (ja) * 1988-09-02 1990-03-07 Ulvac Corp 2段圧縮冷凍機
JP2706667B2 (ja) * 1988-10-06 1998-01-28 株式会社セラリカ野田 抗 体
JP2519341B2 (ja) 1990-05-17 1996-07-31 ローム株式会社 電子部品
US5161882A (en) * 1991-08-15 1992-11-10 Garrett Joe L Christmas lighting organizer apparatus
JPH071804A (ja) 1993-06-21 1995-01-06 Atsusato Kitamura インクリボン
JPH07235624A (ja) 1994-02-23 1995-09-05 Toyoda Gosei Co Ltd Ledランプ
US5559681A (en) * 1994-05-13 1996-09-24 Cnc Automation, Inc. Flexible, self-adhesive, modular lighting system
JP3260593B2 (ja) 1995-06-09 2002-02-25 株式会社小糸製作所 自動車用信号灯
KR200148417Y1 (ko) 1995-07-24 1999-06-15 손욱 액정 표시장치용 백라이트
TW383508B (en) * 1996-07-29 2000-03-01 Nichia Kagaku Kogyo Kk Light emitting device and display
JPH10247748A (ja) * 1997-03-03 1998-09-14 Omron Corp 発光素子及び当該発光素子を用いた面光源装置
JPH1117229A (ja) * 1997-06-27 1999-01-22 Iwasaki Electric Co Ltd 反射型発光ダイオード及びその実装方法
JP3136404B2 (ja) 1999-03-19 2001-02-19 みのり産業有限会社 飼料製造機
JP4304760B2 (ja) * 1999-05-13 2009-07-29 パナソニック株式会社 半導体発光装置
DE19963806C2 (de) * 1999-12-30 2002-02-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdioden-Weißlichtquelle, Verwendung einer Kunststoff-Preßmasse zum Herstellen einer Leuchtioden-Weißlichtquelle und oberflächenmontierbare Leuchtdioden-Weißlichtquelle
JP2001351404A (ja) 2000-04-06 2001-12-21 Kansai Tlo Kk 発光ダイオードを用いた面発光装置
JP4432275B2 (ja) * 2000-07-13 2010-03-17 パナソニック電工株式会社 光源装置
JP2002195858A (ja) * 2000-12-27 2002-07-10 Nippon Seiki Co Ltd 表示装置
EP1379808A1 (en) * 2001-04-10 2004-01-14 Koninklijke Philips Electronics N.V. Illumination system and display device
JP3708026B2 (ja) * 2001-04-12 2005-10-19 豊田合成株式会社 Ledランプ
DE60137972D1 (de) * 2001-04-12 2009-04-23 Matsushita Electric Works Ltd Lichtquellenbauelement mit led und verfahren zu seiner herstellung
KR100580416B1 (ko) * 2001-04-18 2006-05-16 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 조명 장치, 상기 조명 장치를 이용한 액정 표시 장치 및램프 소켓
US6692137B2 (en) * 2001-05-11 2004-02-17 L-3 Communications Display system using a hybrid backlight reflector
JP2003017753A (ja) * 2001-07-03 2003-01-17 Koha Co Ltd 発光装置
TW563263B (en) * 2002-09-27 2003-11-21 United Epitaxy Co Ltd Surface mounting method for high power light emitting diode
JP2004146815A (ja) * 2002-09-30 2004-05-20 Sanyo Electric Co Ltd 発光素子
JP3886126B2 (ja) * 2002-12-09 2007-02-28 昭和電線デバイステクノロジー株式会社 Ledドットマトリックス
JP4633333B2 (ja) * 2003-01-23 2011-02-16 株式会社光波 発光装置
US7183727B2 (en) * 2003-09-23 2007-02-27 Microsemi Corporation Optical and temperature feedbacks to control display brightness

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Publication number Publication date
TW200633259A (en) 2006-09-16
US20060092634A1 (en) 2006-05-04
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