TWI289041B - Notebook heat-dissipating device - Google Patents

Description

1289041 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 晶片構件搭配數散熱 種筆記型電腦散熱裝 本發明係有關於以超導管和致冷 裝置’尤指係提供散熱效果極佳的一 置。 【先前技術】

按，先行所知，筆記型電腦之構件遠比桌上型電腦之 ，件要小而精密’製造業者，危恐筆記型f腦在處敎作 時所產生的高溫會影響其巾t子料的壽命，尤其用於中 央處理糾上方裝置散熱片組和散熱風扇，必須要有效地 運轉及散熱’才能確鮮記型·正常之運作、然而，當 今全球電腦業者所推丨之筆記型電職品，在運算（轉） 速度上愈來躲，其巾央處理器賴算速度已導入超 2. 8Gf ’甚至將超越&霞的運算速度及&位元的中央 處理器，絲來的_勢，因此促使廠紅力投入散埶哭 的研發改良。㈣下業者所設計改㈣中央處理器散: ^都係針對散熱ϋ之散_片部料散熱風扇部份稱加 =良而已’各業者推出者都朗小異，基本上都並未在散 …效率上有大驗速的突破，影響筆記型電腦運作執 速度。 有鑑於此，杨發日狀乃基於上述弊端，仍積極努力 机、研究改良’並累積多年製造、生產經驗而终 一足以解決上述弊端之創作產生。 、、 【發明内容】 1289041 ^ 即，本發明一種筆記型電腦散熱裝置，其主要目的係 提供提高散熱效果，使筆記型電腦散熱速度快，而可維持 正常運作。 、、 本發明一種筆記型電腦散熱裝置，其主要目的係提供 可以凝聚水氣，並除冷凝水氣之冷凝吸附件，使水氣排除 於外，並供應冷源作有效對流。 緣是，本發明一種筆記型電腦散熱裝置，主要係包含 有· 、 • 一吸熱模塊，安裝於筆記型電腦之熱源散熱處； 傳熱模塊，上方搭接一橋模，橋模上方為一致冷晶 片及一冷源模塊； 一致冷晶片，一面為致冷面可產生冷源，另面為致熱 面可產生熱度，致冷面與冷源模塊貼合，致熱面與橋模貼 合; 一上方散熱杈組，具有複數之散熱片，以風扇吹走冷 氣，下方接設一下方散熱模組； ’ -τ謂賊組，具有複m邊#，以風扇吹走熱 氣； < 數支熱官，由吸熱模塊導入於傳熱模塊，再導入下方 散熱模組； 數支側管，由橋模導入於下方散熱模組； 數支冷官’由冷賴塊導人於上方散熱模組； 據此，由熱管將吸熱模塊與致冷晶片之致熱面之熱源 傳導至傳熱模塊與橋模，並至下方散熱模組作散熱動作， 1289041 再由致冷晶片以冷管傳導冷源至上方散熱模組，對下方散 熱模組、橋模、傳熱模塊、吸熱模塊降溫，以達到有效快 速地散熱。 為使貴審查委員，對本發明之内容、特徵及目的， 有者更進一步之瞭解與§忍同’兹舉一較佳實施例，並配合 圖式、圖號說明於后： 【實施方式】 茲就圖面詳述本發明之實施例如下： 首先，本發明一種筆記型電腦散熱裝置，如圖一至六 所示，主要係包含有一吸熱模塊i 〇、一傳熱模塊2 〇、 橋模3 0、一致冷晶片4 0、冷源模塊5 0、一上方散熱 模組6 0、一下方散熱模組7〇、數支熱管1 1、數支側 官31及數支冷管51，該吸熱模塊1〇安裝於筆記型電 腦之熱源散熱處，如本實施例為一筆記型電腦之中央處理 器（CPU) 1，吸熱模塊1 〇設有三個插孔i 2，該吸熱模塊 10鄰邊為一傳熱模塊2〇，傳熱模塊2〇亦設有三個插 孔21，該傳熱模塊2 0上方搭接一橋模3〇，該橋模3 0為拱橋形狀，橋模3〇上方為一致冷晶片4〇(如圖一 至五）及一冷源模塊5 〇，該致冷晶片4 〇另接電源，其 上面為致冷面41可產生冷源，下面為致熱面4 2相對產 生高溫熱能，致冷面41與冷源模塊5 〇貼合，致熱面4 2與橋模3 0貼合，由致冷晶片4 〇整體形成一具冷凍低 溫的塊體，俾可迅速降低冷源模塊5 〇溫度，迅速^到冷 卻、散熱的效果，橋模3 〇兩側各設有一插孔3 2，冷源 1289041 核塊5〇設有三個插孔52，冷源模塊5〇鄰邊為一上方 散熱模組6 〇 ; δ亥上方散熱模組具6〇有複數之散熱片（鰭片），上方 架設有風扇8 0，以風扇8 〇向下吹，吹走上方散熱模組 6 〇之冷氣，該上方散熱模組6 〇下方接設一下方散熱模 組7 0，該下方散_組7〇具有複數之散熱片（鰭片）， 羽8 〇可ρ人走熱氣，上方散熱模組6 〇設有三個插孔6 1下方放熱模組70設有五個插孔71，供熱管11、 側官31穿入，三支熱管11由吸熱模塊10導入於傳熱 2束2 〇 ’再導入下方散熱模組7 〇，兩支側管31由橋 ' 0;人於下方散熱模組7 〇，三支冷管51由冷源模 鬼5〇‘入於上方散熱模組60，該冷源模塊5〇上方外 罩一罩體9 0 (可為透明材質），該罩體9 0兩側内各形成 左流道91與右流道9 2 ; 其該熱管11與冷管51係以銅、銘或其他金屬製管之 體内植入可阿速傳熱的特殊金屬粉 :高溫熱管如:㈣等金屬粉末趣熱超 rf官如：钱），在其分子接受到熱量時，即會產生高度之 致官體冷凝段再回流，而使熱源以波動的方式快速 古專=料鲜舰_般金祕或散刻的熱傳速率 拾數倍以上；俾藉該熱管1 1 (冷管5 i )之具 (冷）的特性’能將位於該吸熱模塊1 〇上的 …、源,、、、此迅速傳遞至傳熱模塊2 〇上； 藉由上述之結構組合，本發明一種筆記型電腦散熱裝 1289041 置，使用本發明時，筆記型電腦之中央處理器（CPU) 1之熱 源，由吸熱模塊1〇將熱源傳導至三支熱管11，三支熱 管11再將熱源傳導至傳熱模塊2 0與橋模3〇，同時致 冷晶片4 0之致熱面4 2將熱源傳導至橋模3 〇與傳熱模 =2 0，由三支熱管i丄與兩側管3 i將熱源傳導至下方 散熱模組7 Q ’下方散熱模組7 0作散熱動作； 且致冷晶片4 0之致冷面41產生冷源至冷源模塊5 0冷源模塊5 0以三支冷管51傳導冷源至上方散熱模 組6 0，對下方散熱模組7〇、三支熱管1丄、兩側管3 1、橋模3 0、傳熱模塊2 〇及吸熱模塊丄〇，對中央處 理為1降溫’以達到有效快速地散熱； 由風扇80吹向上方散熱模組6〇，使冷氣向下至下 方散熱模組7 〇，作降溫散熱動作，且該罩體9 〇兩側内 成机道，使氣流由左側流道91進入，由右側流道9 2 流出； 本發明一種筆記型電腦散熱裝置，第二實施例係如圖 七所不，在該上方散熱模組6 〇兩側各設有一嵌入空間6 2 6 3，左側之嵌入空間6 2以入一左冷凝吸附件1〇 〇，該左冷凝吸附件1〇 0設有多層板塊1〇1，多層板 塊101外側設有一L型護壁1〇 2，護壁1〇 2下端設 =複數之立條1〇3，該下方散熱模組7 0右側設有一下 耿入空間（圖未示，位於嵌入空間6 3下方），上方散熱模 、、且6 〇右側之嵌入空間6 3與下方散熱模組之下嵌入空 間入一右冷凝吸附件11〇，該右冷凝吸附件1 1〇具 1289041 合於一立板1 i 3上/、1 板塊1 1 2，都結 ▲ 層之夕層板塊111外側有一筒體 蜗咖，相綱Π，該左冷凝吸附件i 〇 〇、 右冷凝吸料11Q都具有多層巍，有魏毛細孔可吸 附之，塊，為凝聚水氣，並除冷凝水氣之用； 當由風扇吹向上方散熱模組6 0，使冷氣向下至下方 政熱核組時7 〇，使氣流由左側之嵌入空間6 2進入，經 左冷凝吸附件10Q之多層板塊101，至罩體90左側 /’il道9 1，再至罩體9 〇右側流道9 2，入於右冷凝吸附 件1 10的開口i141，進入上層之多層板塊丄工工， 經通口115而排出，該下層之多脣板塊i i 2，則由下 方政熱模組7 0之氣流直接進入而排出，可以適當地予以 降溫，並凝聚水氣，加以排除水氣，避免水氣進入筆記型 電腦内； 本發明一種筆記型電腦散熱裝置，第三實施例係如圖 八所示，係改變第二實施例之左冷凝吸附件1 〇 〇與右冷 凝吸附件1 1〇，第三實施例之左冷凝吸附件1 2 〇之多 層板塊，分為内側之多層板塊121及外側之多層板塊1 2 2 ’中間以一L型護壁12 3結合，護壁12 3近後端 有一通口12 4，通口12 4貫通護壁12 3，外側之多 層板塊12 2外側有一筒體12 5，筒體12 5前端為開 ϋ12 51，後端為封閉，外側之多層板塊12 2下端設 1289041 、 有複數之立條126; 該右冷凝吸附件13 〇具有上層之多層板塊丄3丄、 下層之多層板塊1 3 2與外側之多·層板塊1 3 3，都結合 於一立板1 3 4，上層之多層板塊丄3 i有一筒體工3 5，筒體13 5前端為開口13 51，内面底部有一通口 136，通口136貫通立板13 4，該下層之多層板塊 13 2前端為封閉，後端為開口； §由風扇吹向上方散熱模組6 〇，使冷氣向下至下方 散熱模組7 0時，使氣流由左側之嵌入空間6 2進入，經 左冷凝吸附件12 0内側之多層板塊121經通口12 4 至外側之多層板塊12 2，至罩體9 0左側流道91，再 至罩體9 0右側流道9 2，入於右冷凝吸附件13 0的開 口13 51，進入上層之多層板塊131，經通口13 6 而至外側之多層板塊13 3排出，該下層之多層板塊13 2，則由下方散熱模組7〇之氣流直接進入而由後端排 出，可以適當地予以降溫，並凝聚水氣，加以排除水氣， 避免水氣進入筆記型電腦内； 綜上所述，本發明一種筆記蜇電腦散熱裝置，其新穎 性、實用性乃毋庸置疑，為此懇祈貴審查委員，一秉國 人努力創作初衷，賜准本案專利，則申請人是幸！ 1289041 【圖式簡單說明】 Φ

【圖式】 第一圖係本發明之立體示意圖。 第二圖係本發明之側視平面示意圖。 第三圖係本發明之風扇、冷源模塊水平向剖面示意圖。 第四圖係本發明之上方散熱模組、冷源模塊水平向剖面示 第五圖係本發明之冷源模塊 垂直向剖面示意圖。 、致冷晶片、橋模、傳熱模塊 第六圖係本發明之下方散熱模組、橋模、傳熱模塊水平向 剖面示意圖。 第七圖係本發明第二實施例之立體分解示意圖。 第八圖係本發明第三實施例之立體分解示意圖。 【主要元件符號說明】 1中央處理器 10吸熱模塊 1 1熱管 1 2插孔 2 0傳熱模塊 2 1插孔 3 0橋模 3 1側管 3 2插孔 4 0致冷晶片 4 1致冷面 4 2致熱面 5 0冷源模塊 5 1冷管 5 2插孔 6 0上方散熱模組 6 1插孔 6 2嵌入空間 1289041

6 3嵌入空間 7 1插孔 9 0罩體 9 2右流道 1 0 1多層板塊 1 0 3立條 1 1 1多層板塊 1 1 3立板 1 1 4 1 開口 1 2 0左冷凝吸附件 1 2 2外側之多層板塊 1 2 4通口 1 2 5 1 開口 1 3 0右冷凝吸附件 1 3 2下層之多層板塊 1 3 4立板 1 3 5 1 開口 7 0下方散熱模組 8 0風扇 9 1左流道 1 0 0左冷凝吸附件 1 0 2護壁 1 10右冷凝吸附件 1 12下層之多層板塊 1 1 4筒體 1 1 5通口 1 2 1多層板塊 1 2 3護壁 1 2 5筒體 1 2 6立條 1 31上層之多層板塊 1 3 3外側之多層板塊 1 3 5筒體 1 3 6通口

Claims (1)

1289041 十、申請專利範圍： 1 一種筆記型電腦散熱裝置，主要係包含有： -吸熱模塊’安裝於筆記魏腦之熱源散熱處； -傳熱模塊’上方搭接—橋模，橋模上方為一致冷晶 片及一冷源模塊； -致冷晶片’―面為致冷面可產生冷源，另面為致熱 面可產生熱度&冷面與冷賴塊貼合，致熱面與橋模貼 合； ^ 〃—上方散熱模組，具有複數之散熱片，以風扇吹走冷 氣，下方接設一下方散熱模組； -下方散熱池，具有複數之散熱片，以風扇吹走熱 氣； 支熱管，由吸熱觀導人於傳麵塊，再導入下方 散熱模組； 數支側官，由橋模導入於下方散熱模組； .數支冷管，由冷源模塊導入於上方散熱模組； 據此，由熱管將吸熱模塊與致冷晶片之致熱面之熱源 傳導至傳熱模塊與橋模，並至下方散熱模組作散熱動作， 再由致冷晶片以冷管傳導冷源至上方散熱模組，對下方散 熱模組、橋模、傳熱模塊、吸熱模塊降溫，以達到有效快 速地散熱。 2、如申請專利範圍第1項所述之筆記型電腦散熱裝 置，其中該吸熱模塊、傳熱模塊及下方散熱模組各設有三 個插孔，供熱管穿入，橋模兩側各設有一插孔，與該下方 1289041 散熱模組兩側各設有一側孔，橋模之插孔與該下方散熱模 組之側孔，供熱管穿入。 3、如申請專利範圍第1項所述之筆記型電腦散熱敦 置，其中咸冷源模塊與上方散熱模組，各設有三個插孔， 供冷管穿入。 4'如申請專利範圍第1項所述之筆記型電腦散熱裳 置，其中該上方散熱模組兩側各設有一嵌入空間，左側之 ★ 肷入空間以入一左冷凝吸附件，該下方散熱模組右側設有 一下嵌入空間，上方散熱模組右側之嵌入空間與下方散熱 模組之下欲入空間，入一右冷凝吸附件，該左、右冷凝吸 附件為多層具有毛細孔可吸附之板塊，為凝聚水氣，並除 冷凝水氣之用。 5、如申請專利範圍第4項所述之筆記型電腦散熱裝 置，其中該左冷凝吸附件之多層板塊外側設有一L型護 壁，護壁下端設有複數之立條。 _ 6、如申請專利範圍第4項所述之筆記型電腦散熱裝 置，其中該右冷凝吸附件具有上層之多層板塊與下層之多 層板塊’都結合於一立板，上層之多層板塊外側有一筒體， 筒體前端為開口，内面底部有一通口，通口貫通立板，該 下層之多層板塊前端為封閉，後端為開口。 7、如申睛專利範圍第4項所述之筆記型電腦散熱裝 置，其中該冷源模塊上方外罩一罩體，該罩體兩侧内形成 流迢，分別達上方散熱模組左側之嵌入空間與右側之嵌入 空間，供冷空氣由左側之嵌入空間經左侧流道對流至右側 15 1289041 ' 之嵌入空間。 8、如申請專利範園第4項所述之筆記型電腦散熱裝 置，其中該左冷凝吸附件之多層板塊，分為内側之多層板 塊及外側之多層板塊，甲間以一丄型護壁結合，護壁近後 端有一通口，通口貫通護壁，外側之多層板塊外側有一筒 體’筒體相為開口，後端為封閉，外側之多層板塊下端 設有複數之立條。 9、如申請專利第4項所述之筆記㈣腦散熱農 置’其中該右冷凝吸附件具有上層之多層板塊下層之: 層板塊與外側之多層板塊，都結合於一立板上層之夕= 板塊内側有-筒體，筒體前端為開口，内面底部^夕曰 =貫通立板’該下層之多層板塊前端為封閉，後蠕為口開