TWI289040B - Heat conducting structure of heat radiator - Google Patents

Description

1289040 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 筆二::為一種散熱器導熱部結構，尤其是-種應用於 tiC熱模組#，用以與—發熱元件導熱結合之 放熱裔導熱部結構。 【先前技術】 片二：π己型電腦的電路結構’以中央處理器、南橋晶 :二:：：及顯示晶片等為最主要的運算或控制單元， 些；：常高速或大量運算的結果，所以常常會產 生…4 了使相關晶片能在一正常的工作溫度下工作， 因此相關散熱問題5實為筆記型命 貝勹聿°己生屯細迫切需要克服的重要 因為葦記型電腦受到輕薄短小及内部空間的限制， 因此在電路設計及散熱偷其_的關㈣上，如何有 效的利用空間亦顯得格外的重要。 理-習己型電腦在電路設計的規劃上，習慣將中央處 & '北橋晶片或顯示晶片等都設計在主機板 上’因此該些晶片必然會位於相同的平面，也因為如此， 相關散熱裝置的設計’亦會隨之設計在同-平面’而將所 =電路或機構設置在同一平面的結果，使得筆記型電腦在 同一平面上的空間顯得播i y^ ,、于擁匕，而在垂直的空間則又顯得寬 鬆。 現代的消費者，對於筆記型電腦顯示卡的效能及升級 弹性的需求日益升高’因此顯示卡之設計，已擺脫以往只 5

構 其包括：一導熱板及一扣合彈片 1289040 j计在主機板的概念而趨向於和桌上型電腦 卡設計成為可插拔之卡式設計，因 將頌不 與中央處理器、南橋晶片或北橋晶片等：於同會 由:筆記型電腦薄型化的特性，為了縮小丄 不卡之空間，其插卡方式之設計，與桌上型電腦以垂 入主機板㈣之方式列’而是时平插人 之插槽，因此如何解決顯示卡^ _ a μ 又於主枝板 也就成為-必須克服的課題。」、、不曰曰之散熱的問題， 中央要設置的位置，係設置於主機板之 资的二：：頒不晶片上’藉由將散熱裝置之導熱板，緊 中央處理器或顯示晶片之熱表面上，以達 入面：及ί熱之功效，然而現在的筆記型電腦，有關顯示 ^ ^❸十，趨向於插卡式之設計後，使得習知之散熱 衣置，热法適用於插卡式顯示卡之機型。 【發明内容】 月之主要目的，係要提供一種散熱器導熱部結 - ^可應用於一電子褒置之散熱模組中，用以與一發熱 一—導熱U ’其可使介面卡與導熱板穩固的導熱結合為 上不^ 口筆"己型電腦之攜帶或移動而損壞，且能將介 之顯示晶片或繪圖晶片[其工作時所產 能有 效的導出。 為達上述之目的’本發明提供一種散熱器導熱部結 甘· 冶丄、. · 6

Claims (1)

1289040十、申請專利範圍：

1· 一種散熱裔導熱部結構，係應用於電子裝置之散埶桓 中，用以與發熱元件導熱結合，其包括： ........ 一導熱板，其與該發熱元件結合之一面，設有至少一扣 環立柱及至少一鎖孔立柱；以及 4 一扣合彈片，係由一對壓板及一對結構板結合而成，該 壓板於對應於每一該扣環立柱處均設有一勾孔，而對 應於每一該鎖孔立柱處則設有一鎖固孔； ® 其中該導熱板係藉由該扣環立柱及該鎖孔立柱以支撐誃 扣合彈片，且藉由該扣合彈片卡固且鎖固於該些立柱上 以夾固該發熱元件，並使該發熱元件之發熱面能 处 合於該導熱板。 …βϋ 2.如申請專利範圍第1項所述之散熱器導熱部結構，其中 該導熱板係為一平板狀者。 3·如申請專利範圍第1項所述之散熱器導熱部結構，其中 該導熱板係以銅或鋁材質所製成。 、 4·如申請專利範圍第1項所述之散熱器導熱部結構，其中 該些立柱係鉚接於該導熱板。 ’、 5·如申請專利範圍第1項所述之散熱器導熱部結構，其中 該壓板係為一中間低而兩侧高之彈片。 6·如申請專利範圍第1項所述之散熱器導熱部結構，其中 該勾孔係包括一勾孔部及一延伸孔部。 7·如申請專利範圍第丨項所述之散熱器導熱部結構，其中 該壓板係為一金屬彈片。 12 Ig89040 1¾¾

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第一圖

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