TWI287865B - Semiconductor package and process for making the same - Google Patents

Description

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讀 I • 九、發明說爾 ^ 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一 有複數個半導體晶片之 種半導體封裝構造 半導體封裝構造。 ，特別是有關於具 【先前技術】 隨著微小化以及高運作祙疮 ^ ^ 速度鸹求的增加，具有複數個半 導體晶片之半導體封梦禮γ +

hum 亦即多晶片封裝構造）在許多 電子裝置越來越吸引人。多晶月 ^ ^ ^ 夕日日月封裝構造可藉由將處理器、 §己憶體以及邏輯晶片組合在單—封裝構造中，來使長印刷電 路板連接線路所導致的系統運作速度限制最小化。此外，多 晶片封裝構造可減少晶片間上車技 曰曰乃间運接線路之長度而降低訊號延 遲以及存取時間。 然而’在某些應用中（例如用以監測汽車輪胎壓力的胎 麼監測糸統），會為了功能性、可靠性、安全性及/或可製造 性而想要將某一晶片（例如-感測晶片）與其他積體電路晶 片隔開。胎壓監測系統一般包含一用以感測壓力的感測晶片 以及-對溫度以及系統電池電壓做出反應的專用積體電路 (ASIC)。 胎壓監測系統曾以各種不同的方式封裝。 2005/03 8422 A1揭示將胎壓監測系統之元件封装在一共同 導線架上，其中八訂0係被完全覆蓋而使其不受局部環境之 影響，而感測晶片係設於一開放凹處，該凹處係以一具有壓 力傳遞開口的蓋子封住。然而，此習知胎壓監測系統的感測 5 1287865 « · 晶片係直接承載在導線架的晶片承座上。由於該感測晶片與 晶片承座的熱膨服係數差異相當大，因此該感測晶片與晶片 承座會p通者該感測晶片所暴露的環境的溫度變化’而產生不 同的膨脹或收縮量；而這會導致該感測晶片的結構彎翹 (warpage)，致使感測晶片無法偵測到胎壓。此外，該熱膨 服係數不相配（CTE mismatch)導致的熱應力也可能使得該 感測曰曰片與晶片承座間發生層裂（deiaminati〇n)或是導致晶 片破裂。此外，此種差異亦可能在該感測晶片與晶片承座之 • 間的機械與電性連接產生不利之應力。 【發明内容】 本發明之主要目的係提供一種用於胎壓監測系統之半 導體封裝構造’其可克服或至少改善前述先前技術之問題。 根據上述以及其他目的，本發明提供一種半導體晶片封 :構造：其主要包括-導線架、-包覆於-第-封膠體内的 半導體晶片（例如—專用積體電路（asic))(該第一封 -凹處用以容置一第二半導體晶片(.例如一壓力感 d曰音^以Λ—設於該第一封膠體之該凹處上的蓋件。值 ;體：片::亥第—封膠體至少有一部份係形成在該第二半 片承座之間，使得該第二半導體晶片不是設 於接設於該第一封膠體之該部份上。由 同，因此前述設計可有::二數：般，該第二晶片大致相 層裂或是晶片彎勉甚：° °亥—晶片與晶片承座間發生 4題甚至破裂的問題。 1287865 本發明另提供-種用以製造前述半導體封裝構造的製 矛王"亥製程包3下列步驟：⑷將一第一半導體晶片接合於 導線木之Ba片承座，（b)將該第—半導體晶片電性連接至該 導線架之該些第-與第二引腳；⑷將該第—半導體晶片、 該晶片S座以及每一個該些第一與第二引聊之至少一部份 包覆於-第-封膠體之内，該第一封膠體具有一凹處暴露出 每-個該些第二引腳的内腳部的上表面，其中該第一封膠體 至^有°卩伤係形成在該晶片承座之上表面；（d)將一第二 半導體晶片設於該第一封膠體之該凹處以及該晶片承座上 表面之該第一封膠體之該部分之上；（e)將該第二半導體晶 片電性連接至該些第二引腳之内腳部；及（f)將一蓋件設於 該第一封膠體之該凹處上。 【貫施方式】 雖然本發明可表現為不同形式之實施例，但附圖所示者 及於下文中說明者係為本發明之較佳實施例，並請了解本文 • 所揭示者係考量為本發明之一範例，且並非意圖用以將本發 明限制於圖示及/或所描述之特定實施例中。 第1 -3圖所示為根據本發明一實施例之半導體封裝構 造100。第1圖所示為該半導體封裝構造100之上視圖。第 2圖所示為沿第1圖2-2線之剖視圖。第3圖所示為沿第i 圖3-3線之剖視圖。如圖所示，該半導體封裝構造ι〇〇主要 包括一導線架110、一包覆於一第一封膠體13〇内的第一半 導體晶片120(該第一封膠體130具有一凹處132用以容置 7

Claims (1)

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•一種半導體晶片封裝構造，至少包括·· 導線架’其具有一晶片承座以及複數個配置於該晶片 承座旁邊的第一與第二引腳； 一一第一半導體晶片，固設於該晶片承座之下表面，該第 一半導體晶片係電性連接於該些第—與第二引腳；

、：第-封勝體’其包覆該第一半導體晶片、該晶片承座 脚每個該些第一與第二引腳之至少一部份，該第一封膠 具有一凹處暴露出每一個兮此笛- • 1U这二第一引腳的内腳部的上表 面； :第—半導體晶片，設於該第—封膠體之該凹處並且位 接=片：座上表面之正上方，該第二半導體晶片係電性連 二引腳之内腳部，其中該第二半導體晶片係藉由 膠鞞且古“ 處的底面’並且該第-封 第二半導體晶片與該歧第二:，該突出部係設於該 間；及 一弟一引腳内腳部的暴露上表面之 —蓋件’設於該第一封膠體之該凹處上， 體4::!:封膠趙至少有一部份係形成在該第二半導 體日日片與該晶片承座之間。 卞守 2·如申請專利範圍第 造，其另包含： 項所述之半導體晶片封裝構 1287865 [-----—___i ' '' 栏^>眺細，換頁. •唆:第二封膠體設於該第一封膠體之該凹處，用以包覆該 第二半導體晶片；以及 -阻塞結構設於該第一封膠體董立於該凹處周圍的牆 上’用以避免該第二封膠體之材料溢出該凹處之外〆 如申請專利_丨項所述之半導體晶片封裝構 :二其中該第二半導體晶片係為一感測晶片，並且該蓋件具 孔洞’用以讓感測晶片與該晶片封裝構造之外的環境交 、止4.如申請專利範圍第3項所述之半導體晶片封裝構 以其另包含一第二封膠體設於該第一封膠體之該凹處，用 以包覆該第二半導體晶片’並且第二封膠體之材料具有足夠 的彈性而使得該第二半導體晶片可以感應周遭壓力的變化。 、主5.如巾請專利範圍第i項所述之半導體晶片封裝構 '/、中該二第一引腳内腳部的上表面以及相對之下表面係 /刀別電性連接至該第二半導體晶片與該第一半導體晶片。 述之半導體晶片封裝構 6.如申請專利範圍第1項所 造，其另包含複數個虛支撐肋條。 7· 一種半導體封裳製程，至少包括： k供一專線架，該導後 曰μ 2 — 守深眾具具有一晶片承座以及複數個 15 4 1287865 • · 配置於該晶片承座旁邊的 將一第一半導體晶片 將該第一半導體晶片 與第二引腳；

第一與第二引腳； 接合於該導線架之晶片承座； 電性連接至該導廉架之該些第 一將該第半導體晶片、該晶片承座以及每一個該些 與弟二引腳之至少一邱4 Φ 士 人 Hs 夕邛伤包覆於一第一封膠體之内，該第__ 封膠體具有-凹處暴露出每一個該些第二引腳的内 上表面’其中該第一封膠體至少有一部份係形成在 座之上表面； A I 將一第二半導體晶片設於該第一封膠體之該凹處以及 該晶片承座上表面之該第一封膠體之該部分之上，其中該第 二半導體晶片係藉由—膠層固設於該第—封膠體之該凹處 的表面’並且該第一封膠體具有一突出於該凹處表面的突出 部，該突出部係設於該第二半導體晶片與該些第二引腳内腳 部的暴路上表面之間； 將該第二半導體晶片電性連接至該些第二引腳之内腳 部；及 將一蓋件設於該第一封膠體之該凹處上。 8·如申請專利範圍第7項所述之半導體封裝製程，其 中忒第一封膠體具有一阻塞結構設於該第一封膠體的牆 上，並且該製程另包含： ^塗佈一材料來包覆該第二半導體晶片，其中該阻塞結構 係可避免該材料溢出該凹處之外。 1287865 -----小W 一〜卜 月上日 參)換頁 9.如巾請專利範圍第7項所述之半導體封裝製程，其 、該第二半導體晶片係為一感測晶片，並且該蓋件具有一孔 同用以讓感測晶片與該晶片封裝構造之外的環境交流。 10·、如中請專利範圍第9項所述之半導體封裝製程，其 二。：塗4封膠材料來包覆該第二半導體晶片，其中該封 /材料具有足夠的彈性而使得該第：半導體晶片可以感應 周遭壓力的變化。 11 ·如申凊專利範圍第7項所述之半導體封裝製程，其 :些第二引腳内腳部的上表面以及相對之下表面係分別 *連接至該第二半導體晶片與該第—半導體晶片。 中該導2如》申清專利範圍第7項所述之半導體封裝製程，其 切ϋ井線架另包含複數個虛支撐肋條，並且該製程另包含一 電該㈣步㈣可使該些第-與第二引腳之間彼此 絕緣而留下大致完整的虛支樓肋條。 17