TWI278975B - Semiconductor package with heatsink - Google Patents

Description

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[發明所屬之技術領域 本發明係有關— 之半導體封裝件，以 [先前技術] 種半導體封裝件，尤指一種具散熱片 增進該半導體封裝件之散熱效率。 覆晶式球柵陣列（Flip Chip Ball Grid Array， :CBG?半導體封裝件係一種同時具有覆晶及球栅陣列之封 、結構，使至少一晶片藉多數銲塊（Solder Bump)電性連 接至基板之-表面上，並於該基板之另-表面mi 置晶面相對之表面）上植設有多數作為輸入/輸出 (Input/Output, I/O)端之銲球（s〇ider Bau)。為排除晶 片運作所產生之熱量，上述半導體封裝件中復設有一散埶 片，如美國專利第 5,311，402、5 6 37 92〇、5 93 1 222及 6，0 11，3 0 4號案所揭露者，該散熱片可藉膠.黏劑 (adhesive)或銲料（solder)等黏置於基板上，且其面積往 往大於晶片面積以遮覆住晶片而能有效散逸來自晶片之埶 量。然而，為使封裝件之電性功能更完善，基板上復增設 被動元件（Passive Component)而使基板上可用以與散熱 片相接之面積減少，故使散熱片較難穩固接著及定位於基 板上因而可能造成散熱片之脫落，此情況於使用大型散熱 片時尤甚。再者，利用膠黏劑或銲料黏著散熱片與基板之 平面黏接方式可能因散熱片或基板之黏接面的乾淨度、或 散熱片與基板間之應力等問題而產生散熱片與基板間之脫 層（del ami nation)，造成散熱片之脫落；另外，當黏有散 熱片之基板遭受外力如震動等時，亦可能產生散熱片脫落

17155. ptd 第7頁 1278975 五、發明說明（2) 的現象。 鑑此，已有將散熱片設置於晶片上或藉機械方式將散 熱片固定於基板上等技術的揭露。前者係如美國專利第6, 0 9 3，9 6 1號案所揭露者，於一以覆晶方式接設於基板上之 晶片上卡接一散熱片，該散熱片連設有多數朝晶片方向延 伸且具彈性之支腳，各支腳之末端呈鉤狀；當施壓以使散 熱片觸及並壓制晶片之上表面時，支腳可藉其彈性而略向 外擴張以使其鉤狀末端與晶片之下表面邊角部位卡合，而 使散熱片固接且定位於晶片上。然而此種結構容易於壓接 散熱片至晶片上時晶片因受壓而受損，同時，觸接晶片之 散熱片具有與晶片不同之熱膨脹係數（Coefficient of Thermal Expansion，CTE)，故於高溫或溫度循環之製程 中，熱膨脹係數之差異可能使晶片因受熱應力作用而產生 裂損（Crack)。 美國專利第5，3 9 6，4 0 3及5，9 2 6，3 7 1號案所揭露之封裝 結構係藉機械方式使散熱片固定於基板上，其中，於散熱 片上與基板觸接之部分開設有多數孔洞，且於基板上相對 應之部位亦鑽設有多數孔洞，以使如螺栓等之固定件嵌設 於散熱片與基板彼此對應之孔洞中而能連接散熱片與基 板，俾定位散熱片於基板上；另外，於美國專利第6, 441， 4 8 5號案中，散熱片之邊緣連設有延伸部，該延伸部之末 端具有類似鉤狀之結構，以使該延伸部穿通於基板上所開 設之孔洞中而藉其鉤狀結構與基板卡合，藉之以使散熱片 定位於基板上。

17155. ptd 第8頁 1278975 五、發明說明（3) 然而，此種藉固定件或延伸部固接散熱片於基板上的 方式可能產生諸多問題，其一為基板上需預留部分面積以 供孔洞開設之用，而使基板上難以植設滿球數之銲球，因 而影響基板上之電路佈局性（Routability);再者，孔洞 之開設亦增加基板之製造成本及製程複雜性；此外，開設 有孔洞之基板可能因外界濕氣或污染物侵入孔洞而導致封 裝成品信賴性不良等問題。 因此，如何解決上述問題以增進散熱片與基板間之黏 著力而使散熱片穩固定位於基板上但不會造成晶片裂損或 影響基板上之電路佈局性，實為一重要課題。 、一 [發明内容] 本發明之一目的在於提供一 材料而固 黏性材料 固定位於 的在於提 留孔洞而 影響基板 件，係於散熱片之與基板觸接 孔，以使散熱片藉一敷設於散 槽或開孔中之膠黏性 設置使敷設其中之膠 能，而能使散熱片穩 本發明之另一目 裝件，基板上無需預 接於基板上，故不會 局性（Routability) 裡昇散熟片之平導體封襄 的表面上開設多數凹槽或^ 熱片與基板之間且填入該四 接於基板上，凹槽或開孔史 得提供一錨定（Anchor)功 基板上。 供一種具散熱片之半導體封 能藉膠黏性材料使散熱片固 上之銲球佈設情況及電路佈 種具散熱片之半導體射 會造成晶片之裂損 本發明之又一目的在於提供一 裝件’使散熱片定位於基板上而不 (Crack)〇 1278975 五、發明說明（4) 半導揭及其他目：，本發明揭露一種具散熱片之 下而件，包括.一土板，具有—上表面及一相對之 广表面，至少一晶片，設置於該其} 導電元件電性連接至該基板；—^ 』上3多數 面上並遮覆住該晶片，該散熱片具有一平拍部及一自 邊緣延伸至基板之支揮部，犧平坦部為該支 上:ί 撐於該晶片上方中’該支撐部之與基板 =設於該散熱片支撑部與該基板上表面之該 ίϊίίΓ槽或開孔中，以藉該膠黏性材料固接該散熱片 、-基板上，以及多數銲球，植設於該基板之下表面上。 盘其實施例中，冑熱片t支撐部復向外形成有多數 表面觸接之凸、緣，而使散熱片之開孔設置於該凸 基板觸接的部位，因而膠黏性材料係敷設於凸緣之 開孔中而使散熱片固接於基板上。 上述半導體封裝件之優點在於利用開設有凹槽或開孔 =政熱片，而使一膠黏性材料敷設於散熱片與基板之間且 、入該凹槽或開孔中而能固接散熱片於基板上；凹槽或開 子之设置使敷設其中之膠黏性材料得提供一錨定功能，以 ^進散熱片與基板間之黏著力，而使散熱片穩固定位於基 板上。因此，基板上無需預留孔洞以嵌設習知如螺栓等用 以接合散熱片至基板上之固定件，故不會影響基板上銲球 之佈设情況及電路佈局性（R〇utabi 1丨ty )，而使基板得適 用於植有滿球數銲球的結構中；同時，無需開設孔洞之基

闘

第10頁 17155. ptd 1278975 五、發明說明（5) ~ ~" -- 板復不致產生因外界濕氣或污染物侵入孔洞而影響封裝成 品之信賴性等問題。另外，散熱片係定位於基板上，故得 摒除習知將散熱片卡接於晶片上而易造成晶片裂損 (C r a c k )之缺點。 [實施方式] ,以下即配合所附圖式第卜2、3A、3B、4及5A至5D圖 詳細說明本發明所揭露之具散熱片之半導體封裝件之實施 例。 第一實施例 第1圖係顯示本發明第一實施例之半導體封裴件。如 圖所示，本發明之半導體封裝件係使用一基板10作為晶片 承載件（Chip Carrier)，該基板10主要以一習用之樹脂材 料如環氧樹脂（Epoxy resin)、聚亞醯胺（p〇iyimi(ie)樹 脂、B T (B i s m a 1 e i in i d e T r i a z i n e )樹脂、F R 4 樹脂等製成。 基板1 0具有一上表面1 0 〇及一相對之下表面1 〇 1，該上 表面100上之預定部位形成有多數銲墊（Bon(1 pad) 102以供 植設銲塊（Solder Bump)12之用，而基板1〇之下表面ιοί上 形成有多數銲球墊（Ball Pad)10 3以供與銲球（Solder B a 11 ) 1 7接設之用。基板1 0之製程係屬習知，於此不予贅 述° 製備至少一晶片11，該晶片11具有一佈設有電子元件 及電路（未圖示）之作用表面（Active Surface)110以及一 相對之非作用表面（Non - active Surface)lll，其中，晶 片11之作用表面11 0上形成有多數銲墊11 2，而使晶片11之

17155. ptd 第11頁 1278975 ---------- - . -- - __— _ 五、發明說明（6) 辉墊Π 2對應於基板1 0之銲墊1 〇2。該晶片丨丨之作用表面 11 〇係藉多數銲塊1 2接設於基板1 〇之上表面1 〇 〇上，以使各 2塊1 2之兩端分別銲連至對應之銲墊1 〇 2、π 2而令晶片i i 藉之電性連接至基板1 〇。此種利用銲塊使晶片與基板相速 接之結構稱為覆晶（F 1 i p - Ch i p )技術，其一大優點在於有 效縮短晶片與基板間之電性連接路徑而能確保電性連接品 質。 較佳可敷設一如樹脂等之絕緣性材料1 3於晶片i丨與基 板1 0之間以填充相鄰銲塊1 2間之空隙，使銲塊1 2為絕緣性 材料1 3所包覆而能增進晶片Π與基板丨〇間之銲結力。此種 填充晶片與基板間空隙之方法稱為底部填膠（Underf丨丨i) 技術’例如可以習知點膠（D i s p e n s e )方式注入絕緣性材料 而藉毛細管作用（Cap i 1 1 ar i t y )使絕緣性材料填滿相鄰銲 塊間之空隙等，此底部填膠技術係屬習知，於此不予贅 述。 再者’可選擇性地於基板1 〇之上表面1 〇 〇上未設置有 鲜塊1 2或晶片1 1之部位接設至少一被動元件（p a s s丨v e Component) 1 4例如電容器（Capac i tor )等以使整體半導體 封裝件之電性功能更為完善。 設置一散熱片1 5於基板1 〇之上表面1 〇 〇及晶片i i之非 作用表面1 1 1上，並藉一黏膠（如導熱膠等）i 8黏接散熱片 1 5與晶片1卜使晶片1 1及被動元件1 4為該散熱片1 5所遮覆 而與外界隔離以免受外界水氣及污染物之侵害。散熱片15 之作用在於使晶片1 〇運作產生之熱量得透過導熱膠丨8而經

17155.ptd 第12頁 1278975 五、發明說明（7) 由散熱片1 5散逸至外界而能改善半導體封裴件之散熱功 效。該散熱片1 5具有一平坦部1 5 0及一自該平坦部1 5 0邊緣 延伸至基板1 0之支撐部1 5 1，而使平坦部1 5 0為支撐部i 5 i 支持而架撐於晶片1 1上方，其中，該支撐部1 5 1之與基板 1 0上表面1 0 0觸接的部位開設有多數凹槽1 5 2，而使基板i 〇 之上表面100部分地露出於該凹槽152中。如第1圖所示， 散熱片1 5之凹槽1 5 2的開口端口徑較佳小於其閉合端之内 徑而使其剖面呈漸縮之結構以產生錨定功能，且凹槽丨5 2 之數目較佳至少二個且彼此對稱，或於散熱片丨5之四邊皆 開設有凹槽1 5 2 (不以此為限）。 敷設一膠黏性材料16，如膠黏劑（Adhesive)或銲料 (Solder)等’於散熱片15支撐部ι51與基板1〇上表面1〇〇之 間’並施以適當壓力以使膠黏性材料丨6經擠壓而填入散熱 片15之凹槽152中，再進行一烘烤（Baking)程序使膠^生、、、 材料16固化而能提供一錨定（Anch〇r)功能，以 材料16錯固散熱片15於基板1〇上。 办黏隹 植設多數銲球17於基板1〇下表面1〇1上之銲球塾 該銲球17作為半導體封裝件之輸入/輸出端 ， (Input/Output，I/O)端以與外界裝置如印刷電路板 y Printed Circuit B〇ard，未圖示）電性連接，以使曰 11得透過鲜球17電性連接至該印刷電路板而能進行運作. 如此即完成本發明之半導體封裝件。卞， 露於施例中，散熱片15上所開設之凹槽152不會顯 、月…片1 5之外表上，因而不會影響整體半導體封裝件

1278975 五、發明說明（8) 之外觀；同時，上述勝愈 埶片盥其k^ >黏性材料1 6之敷設與習 雜性。 故不會增加製造成 圖第2圖係顯示本發明第二實施例之半導體圭 = 土此實施例之半導體封裝件結構上大致 1,議路掩相同不，同處在於散熱片15之與基板 接的部位開設有多數垂直貫穿支撐部1 5 ] 1 5 3 ’而使該開孔1 5 3具有一朝向基板1 〇之第一 熱 開口 154填入散熱片15開孔153中並溢流至第 中，再經烘烤固化後形成一具栓鎖（LockingX 鉚釘的結構，俾能有效固接散熱片1 5於基板J ( 再者’散熱片1 5之開孔1 5 3亦可呈類似錐片: 一端漸縮（T a p e r)之結構，如第3 B圖所示，該爲 徑由第二開口 1 55朝第一開口 1 54漸縮而使第_ 於開孔1 5 3之尖端或窄端。 ^施例 二相對之第二開口 155,且該第一開口 154之孔 第二開口 1 5 5之孔徑。如第3 A圖所示，開孔1 5〔 熱片1 5之角落部位（不以此為限）。復如第2圖戶 片1 5之開孔1 5 3係呈階梯狀結構，而開孔1 5 3較 口 1 54之部分藉一階梯狀之轉折結構而使其孔七 第一開口 1 5 4以產生銷定功能。膠黏性材料1 6七 片1 5支撐部1 5 1與基板1 〇上表面1 〇 〇之間，經

17155. ptd 第14頁 1278975 五、發明說明（8) 之外觀；同時 熱片與基板間 雜性。

，上述膠 之情况相 勒性材料1 6之敷設與習知塗膠於散 似’故不會增加製造成本及製程複 第2圖係顯不本發明货_ — 圖m + ^ A y t 月弟二貫施例之半導體封裝件。如 口所不，此貫施例之半逡 例棍+土 J m 千¥體封裝件結構上大致與第一實施 同 同處在於散熱片15之與基板1◦上表面 00觸接的部位開設有多數垂直貫穿支撐部151之開孔 3 ’而使該開孔1 5 3具有一朝向基板丨〇之第一開口 i 5 4及 了相對之第二開口 155，且該第一開口 1 54之孔徑較佳小於 第二開口 15f之孔徑。如第3A圖所示，開孔153較佳位於散 熱片1 5之角落部位（不以此為限）。復如第2圖所示，散熱 片1 5之開孔1 53係呈階梯狀結構，而開孔1 &3較靠近第一開 口 1 54之部分藉一階梯狀之轉折結構而使其孔徑縮小形成 第一開口 1 54以產生錨定功能。膠黏性材料丨6係敷設於散 熱片1 5支樓部1 5 1與基板1 〇上表面1 〇 〇之間，經擠壓而由第 一開口 1 5 4填入散熱片1 5開孔1 5 3中並溢流至第二開口 1 5 5 中’再經烘烤固化後形成一具栓鎖（Locking)作用之類似 鉚釘的結構’俾能有效固接散熱片1 5於基板1 〇上。 再者’散熱片1 5之開孔1 5 3亦可呈類似錐狀或孔徑朝 一端漸縮（Taper)之結構，如第3B圖所示，該開孔ι53之孔 徑由第二開口 ！ 55朝第一開口 1 54漸縮而使第一開口丨54位 於開孔1 5 3之尖端或窄端。 第三實施饵 1278975 五、發明說明（9) ' -- 第4圖係顯示本發明第三實施例之半導體封聲如 第4圖所示，此實施例之半導體封裝件結構上大致與第一 實施例揭露者相同，不同處在於散熱片丨5之支撐部、丨5 i向 外形成有多數與基板1 〇上表面丨〇 〇觸接之凸緣丨5 6，該凸緣 1 56較佳形成於散熱片1 5之角落部位（如第5A圖所示了不以 此為限），而使散熱片1 5之開孔1 53開設於各凸緣i 56上且 貫穿該凸緣1 5 6，藉之以露出部分之基板丨〇上表面i 〇 〇於凸 緣156之開孔153中（如第5B圖所示），因此，膠黏性材料16 係敷δ又於該凸緣1 5 6與基板1 〇上表面1 〇 〇之間而經擠壓填入 散熱片1 5凸緣1 5 6之開孔1 5 3中，以使散熱片1 5藉該膠黏性 材料16固接於基板1〇上。 由於貫穿凸緣1 5 6之開孔1 5 3的一端開口 1 5 7顯露於散 熱片1 5之外表上，故可輕易監控膠黏性材料i 6之敫設量； 當注入開孔1 5 3中之膠黏性材料1 6溢出該開口 1 5 7時，即表 示已有充分之膠黏性材料1 6敷設於開孔1 5 3中及散熱片1 5 與基板1 0間而無需再注入更多之膠黏性材料1 6。 此外，開設於散熱片1 5凸緣1 5 6之開孔1 5 3亦可呈類似 錐狀（第5C圖）或階梯狀（第5D圖）之結構。如第5C圖所示， 呈錐狀之開孔1 5 3具有一朝向基板1 〇之第一開口 1 5 4及一相 對之第二開口 1 5 5，且該開孔1 5 3之孔徑朝一端漸縮而使第 一開口 1 54之孔徑.小於第二開口 1 55之孔徑；如第5D圖所 示，呈階梯狀之開孔1 5 3具有一朝向基板1 0之第一開口 1 5 4 及一相對之第二開口 1 5 5，該第一開口 1 5 4之孔徑小於第二 開口 1 5 5之孔徑，且開孔1 5 3較靠近第一開口 1 5 4之部分藉

17155.ptd 第15頁 1278975 五、發明說明（10) -階梯狀之轉折結構而使其孔徑縮小形成第一開口 1 54， 以 it 使敷設於散熱片1 5凸緣1 5 6與基板1 〇上表面1 〇 〇之間膠黏 材料1 6經擠壓而由第一開口 15 4填入開孔1 5 3中。 開 之 上揭半導體封裝結構之優點在於利用開設有凹槽或開 孔之散熱片，而使一膠黏性材料敷設於散熱片與基板之間 且填入該凹槽或開孔中而能固接散熱片於基板上；凹槽或 ω孔之設置使敷設其中之膠黏性材料得提供錨定（Anch〇r ) 固定功能，以增進散熱片與基板間之黏著力，而使散熱 片穩固定位於基板上。因此，基板上無需預留孔洞以嵌^ 習知如螺栓等用以接合散熱片至基板上之固定件，故不备 影響基板上銲球之佈設情況及電路佈局性 曰 (Routability)，而使基板得適用於植有滿 構中；同時，^需開設孔洞之基板復不致產^辉球的結 或污染物侵入孔洞而影響封裝成品之信賴性外界濕氣 外，散熱片係定位於基板上，故得摒除習知卩σ題。另 於晶片上而易造成晶片裂損（Crack)之缺點。、政熱片卡接 惟以上所述者，僅係用以說明本發明 1，並非用以限定本發明之可實施範圍，兴，實施例而 :者在未脫離本發明所指示之精神與原心2習該項技 效改變或修飾，仍應皆由後述之專利範圍所==之一切

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第16頁

1278975 圖式簡單說明 [圖式簡單說明] 第1圖係本發明第一實施例之半導體封裝件之剖視 圖； 第2圖係本發明第二實施例之半導體封裝件之剖視 圖， 第3 A圖係顯示第2圖之半導體封裝件中之散熱片之上 視圖， 第3B圖係顯示第2圖之半導體封裝件中之散熱片另一 實例之剖視圖； 第4圖係本發明第三實施例之半導體封裝件之剖視 圖； 第5 A圖係顯示第4圖之半導體封裝件中之散熱片之上 視圖， 第5B圖係顯示第4圖之半導體封裝件中之散熱片之局 部放大圖； 第5 C圖係顯示第4圖之半導體封裝件中之散熱片另一 實例之剖視圖；以及 第5D圖係顯示第4圖之半導體封裝件中之散熱片又一 實例之剖視圖。 10 基板 100 上表面 101 下表面 102 銲墊 103 銲球墊 11 晶片 110 作用表面 111 非作用表面

17155. ptd 第17頁 1278975 圖式簡單說明 112 銲墊 12 銲塊 13 絕緣性材料 14 被動元件 15 散熱片 150 平坦部 151 支撐部 152 凹槽 153 開孔 154 第一開口 155 第二開口 156 凸緣 157 開口 16 膠黏性材料 17 鲜球 18 黏膠（導熱膠）

17155. ptd 第18頁

Claims (1)

1278975 申請^^ ^ 〜___ 一種具散熱片之半導體封裝件，係包括： 一基板，具有/上表面及一相對之下夺 至少一晶片，設置於該基板之上表面&面丄 導電元件電性連接至該基板； 並藉多數 一散熱片，設置於該基板之上表面上 晶片，該散熱片具有一平坦部及一自該平蛔^覆住該 伸至基板之支撐部，而使該平坦部為該 ^/邊緣延 架撐於該晶片上方，其中，該支撐部之與^部支持而 觸接的部位開設有多數凹槽； 、土板上表面 2. 3· 4.

6. 一膠黏性材料，敷設於該散熱片支 上表面之間且填入該散熱片之凹槽中，以 材料固接該散熱片於該基板上；以及 胃-膠黏性 多數銲埭，植設於該基板之下表面上。 =申請專利範圍第1項之半導體封裝^牛，復°包括：至少 一破動元件，接設於該基板之上表面上 之部位，且為該散熱片所遮覆。 直男曰曰月 如申請專利範圍第1項之半導體封裝件，其中，該凹槽 之開口端口徑小於其閉合端之内徑。 如申請專利範圍第1項之半導體封裝件，其中，該膠黏 性材料係膠黏劑（Adhesive )或銲料（s〇lder) ^ 如申請專利範圍第1項之半導體封裝件，其中，該導電 元件係銲塊。 如申請專利範圍第5項之半導體封裝件，其中，該晶片 具有一作用表面及一相對之非作用表面，而使該多數

17155.ptd 第19頁 1278975 申請專利範圍 銲塊植設於該晶片之作用表面與基板之上表面間，〜 之以電性連接該晶片至該基板。 β ’精 如申請專利範圍第6項之半導體封裝件，其中，—絕乡 性材料係敷設於該晶片與基板之間以填充相鄰鲜塊^& 之空隙。 " -種具散熱片之半導體封裝件，係包括： 一基板，具有一上表面及一相對之下表面； 至少一晶片，設置於該基板之上表面上並藉多數 導電元件電性連接至該基板； 一散熱片，設置於該基板之上表面上並遮覆住节 晶片’該散熱ϋ具有一平坦部及一自該平坦部邊緣延 伸至基板之支撐部，而使該平坦部為該支撐部支持而 架撐於該晶片上方，其中，該支撐部之與基板上表面 觸接的部位開設有多數開孔； 一膠黏性材料，敷設於該散熱片支撐部與該基板 上表面之間且填入該散熱片之開孔中，以藉該膠黏性 材料固接該散熱片於該基板上；以及 多數銲球，植設於該基板之下表面上。 如申請專利範圍第8項之半導體封裝件，復包括：至少 一被動元件，接設於該基板之上表面上未設置有晶片 之部位，且為該散熱片所遮覆。 10.如申請專利範圍第8項之半導體封裝件，， 片之開孔係垂直貫穿該支：部’而使該開孔具有」朝、、 向基板之第一開口及一相對之第二開口。

17155. ptd 第20頁 1278975 ^__ ’、申清專利範圍 其中，該開 其中，該膠黏 其中，該導電 其中 u·^申請專利範圍第10項之半導體封麥 ，之第一開〇孔徑小於第二開口之2 ^ ·=申請專利範圍第8項之半導體封& 性材料係膠黏劑或銲料。 、件 13·如申請專利範圍第8項之半導體封 元件係銲塊。 件 14.如申請專利範圍第13項之 片具有-作用表面及一相對面該晶 藉之以電性連接該晶片至；i:與基板之上表面間， 15·如申請專利範圍第14項之半導體封裝件，其中，一奶 緣性材料係敷設於該晶片與基板之間以填充相 $ 間之空隙。許鬼 1 6 · —種具散熱片之半導體封裝件，係包括·· 一基板，具有一上表面及一相對之下表面； 至少一晶片，設置於該基板之上表面上並藉多數 導電元件電性連接至該基板； 一散熱片，設置於該基板之上表面上並遮覆住該 晶片，該散熱片具有一平坦部及一自該平坦部邊緣延 伸至基板之支撐部，而使該平坦部為該支撐部支持而 架撐於該晶片上方，其中’該支樓部向外形成有多數 與該基板上表面觸接之凸緣’而使各該凸緣之與基板 觸接的部位開設有至少一開孔； 一膠黏性材料，敷設於遺散熱片凸緣與該基板上

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1278975 六、申請專利範圍 表面之間且填入該散熱片之開孔中，以藉該膠黏性材 料固接該散熱片於該基板上；以及 多數銲球，植設於該基板之下表面上。 1 7 .如申請專利範圍第1 6項之半導體封裝件，復包括：至 少一被動元件，接設於該基板之上表面上未設置有晶 片之部位，且為該散熱片所遮覆。 1 8 .如申請專利範圍第1 6項之半導體封裝件，其中，該散 熱片之開孔係垂直貫穿該凸緣。 1 9 .如申請專利範圍第1 6項之半導體封裝件，其中，該膠 黏性材料係膠黏劑或銲料。 2 0 .如申請專利範圍第1 6項之半導體封裝件，其中，該導 電元件係銲塊。 2 1.如申請專利範圍第2 0項之半導體封裝件，其中，該晶 片具有一作用表面及一相對之非作用表面，而使該多 數銲塊植設於該晶片之作用表面與基板之上表面間， 藉之以電性連接該晶片至該基板。 2 2 .如申請專利範圍第2 1項之半導體封裝件，其中，一絕 緣性材料係敷設於該晶片與基板之間以填充相鄰銲塊 間之空隙。

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