TWI275575B - Paste for exfoliation layer and fabrication method for stack type electronic components - Google Patents

Description

1275575 九、發明說明： 積層陶究電容器等之積層型電子 料，與使甩該剝離層用糊料之積 〇 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於為製造 零件所使用之剝離層用糊 層型電子零件之製造方法 【先前技術】 近年來，由於電子機H之小型化，積 之積層型電子零件之小魏.高性 零件之層时電體（夾在―對之 /㈣型電」 成：積Γ超過8°°層。在如此之電子零丄 之二常在5雜層之生胚板片之厚度變的㈣ π = …下)，在藉由印刷工法形成電極層 …由於f㈣用_之溶劑造成生胚 :胃::衝::象，此板_現象會直接 課題。不良’為了推進薄層化，此為不得不解決之 為了解決如此之板片衝擊，在曰本專利刀 63-51616號公報，特開平3,〇612號公報，特: 7-3^2326號公報中，提案：另外準傷將電極層用糊: 定圖樣形成在支持薄媒上後，使其乾燥而可得到 = 層’將此乾式型之電極層，轉寫於各生胚板片表面， 胚板片之積層體表面之既定圖樣之電極層之轉寫 2030-7302-PF;Ahddub 5 1275575 — 然而，在特開昭63-51616號公報’特開平3_25〇6i2 號公報，特開平7_31 2326號公報之技術中，有難以將既定 圖樣之電極層從支持薄膜剝離之課題。 因此，本發明者們，提案了在支持薄膜與既定圖樣之 電極層之間，形成使電極層之剝離性向上之剝離層之技術 (參照特開2003-1 97457號公報）。 在此特開2〇03-197457號公報中，係使用使黏結劑溶 解於溶劑之有機載劑中，i少使陶聽末與可塑劑溶解來 作為形成剝離層所用之剝離層用糊料叫乍為有冑制中之 黏結劑，係使用同於包含於生胚薄片中之黏結劑，亦即聚 乙烯乙縮醛系樹脂之一種之聚乙烯醇丁縮醛（聚甲醛基 R=GH7)。又，使用葱品醇或二氫化葱品醇來作為形成既定 圖樣之所用之電極層用糊料中所含有之有劑載劑中之溶 劑。 然而，使用葱品醇或二氫化葱品醇來作為溶劑之電極 籲層用糊料，右與以丁縮醛樹脂為黏結劑之剝離層組合使 用，則由於電極層用糊料之溶劑造成剝離層板片衝擊，或 電極層用糊料在印刷時，剝離層被削掉，產生屑屑。 剝離層之板片衝擊會成為使形成於剝離層表面之電極 層或空白圖樣層之滲漏·彈開•氣孔產生之原因，或剝離 層之屑屑使積層時之缺陷（構造缺陷）產生，更有可能使最 終物之積層型電子零件之短路不良增大。 因此，防止如此之剝離層之板片衝擊與剝落是一直被 強烈地要求著的。 2030-73〇2-pF;Ahddub 6 1275575 【發明内容】 本發明之目的，係提供：可形成對於形成電極層用之 電極層用糊料（根據必要更有為了形成空白圖樣層之空白 圖樣層用之糊料)不會板片衝擊，並且該糊料在印刷時也不 會剝落之剝離層之製造積層電子零件用之剝離層用糊 料，以及使用該剝離層用糊料之積層型電子零件之製造方 法0

為達成上述目的，根據本發明，係提供一種剝離層用 糊料係H造用於製造積層型電子零件，其特徵在於··與 3有心πα醇、二氫化葱品醇、葱品醇乙酸酯或二氫化葱品 醇乙I酉曰之電極層用糊料組合使用，包含陶瓷粉末、有機 載以可塑劑與分散劑，前述有機載劑中之黏結劑，係以 聚乙烯乙縮醛為主成分，前述陶瓷粉末與前述黏結劑以及 可塑劑之比(叫控制於1.33〜5·56(但是，除了 5·56除 外）〇 艮本發明，係提供一種剝離層用糊料，係製造用 製造積層型電子愛^生 . 如 零件，其特徵在於··與含有葱品醇、二 化二醇葱醇乙酸酯或二氫化葱品醇乙酸酯之電極 用糊料組合使用，包含陶兗粉末、有機載劑、可塑劑與 章劑，前述有機載劑中之黏結劑，係以聚乙烯乙縮酸為 成刀相對於剧述陶竟粉末_重量分，前述黏結劑之 有里為12〜50重量分（但是，除了 12重量分除外)。 的障況疋’前述組合使用之電極層用糊料，更 2030-7302-PF/Ahddub 1275575 含係從煤油、-甲坌 立 下-曰、卡必醇、丁基卡必醇以及丁基卡必醇乙酸酉旨選 1種或2種以上。 較佳的情況是，前述聚乙烯乙縮醛之聚人 则〜3_，聚甲駿基化度為㈣莫耳%。 一為 車乂佳的情況是，前述可塑劑，係從鄰苯二曱酸二 (慶)、鄰苯二甲酸二辛酯⑽P)以及鄰笨二甲酸丁 s旨苯； 自曰(BBP)選出_個以上，相對於前述陶瓷粉末_重量分， 為_重里分(但是’除了 〇重量分與㈣重量分除外)。 較佳的情況是，前述陶瓷粉末，係具有平均粒徑 // m以下之物。 “ 較佳的情況是，前述分散劑為聚乙二醇系分 對於前述陶竟粉末10。重量分，含有卜3重量分。 較佳的情況是，前述有機載劑令之溶劑，係乙醇、丁 酮、甲基異丁基甲’、丙醇、二甲苯以及甲苯之1種以上， 使其不揮發分濃度成為5〜20重量%來含有。 根據本發明，係提供一種積層型電子零件之製造方 法’包括：在施以離型處理之第1支持板片之前述離型處 理側上形成剝離層之製程，·在前述剝離層之表面上以既定 圖樣來形成電極層之製程；在前述電極層表面上形成生胚 板片’而得到具有電極層之生胚板片之製程；積層前述呈 有電極層之生胚板片’來形成生胚晶片之製程；以及將前 述生胚晶片燒成之製程’其特徵在於:使甩上述之任一剝 離層用糊料來作為形成前述剝離層用之剝離層用糊料。 2030-7302-PF；Ahddub 8 1275575 1支持板片上之離型處 劑藉由覆層法來形成， 8〜2〇mN/cm(但是，除了 較佳的情況是，施於前述第 理’係使用以氧化矽為主體之制離 該第1支持板片之剝離力控制於 8mN/cm 除外）。 較it的情況是，施於前述楚 田〆 $弟1支持板片上之離型處 理，係使用以醇酸樹脂為主— 之剝離劑藉由覆層法來形 成，該第1支持板片之剝離力抑 卫制於50〜130mN/cm(但是， 除了 50mN/cm 與 130mN/cm 除外）。 較佳的情況是，包含於箭 士 y 、引返剝離層用糊料之陶瓷粉 末，係同於為形成前述生胚板 片之糊料中所含有之陶瓷粉 禾0 較佳的情況是，前述剝離 芡尽度，為0· 05〜0· 2/z m。 在本發明之積層型電子零 a u ^ 之方法中，在形成前 述生胚板片刖，在未形成前 砍電極層之别述剝離層之表面 上，也可形成同於電極層之展 H之厗度，且與前述生胚板片相同 柯貝所構成之空白圖樣層。 在本發明之積層3；!電子 、+、s 士雨丄〇 表仏方法尹，在積層前 述具有電極層之生胚板片前， 在具有前述電極層之生胚板 片之反電極層側表面上，也 声，藉屏且古形成接者層，透過前述接著 層積層具有則述電極層之生胚板片。 本發明之剝離層用糊料 型處理之第1支持可在具有··在施以離 製程；在前述剝離層之表^左處理侧上形成剝離層之 μ’在别述電極層表面上形成生胚板片，而得到具有電 2030-7302-PF/Ahddub 9 1275575 極層之生胚板片 片，來π1釭，積層別述具有電極層之生胚板 之積層型電子零侔：别述生胚晶片燒成之製程 用。 零件之製造方法中，為形成前述剝離層而使 —之11離層用糊料’構成該糊料之黏結劑中含有 聚？^^缩駿做為主成分。在本發明中，使糊料中含有之 之雷毛乙縮1對於包含在為形成電極層或空白圖樣層用 :L S用糊料或空白圖樣層用糊料中作為溶劑而含有之 醇、一虱化葱品醇、葱品醇乙酸酯或二氫化葱品醇乙 ^難以溶解或膨潤（難溶）。因此，使用本發明之剝離層 糊料所形成之剝離層，對於電極層用糊料或空白圖樣層 用糊料，具有不會板片衝擊之效果。其結果，對於使林 發明之剝離層用糊料所形成之剝離層之為形成電極層或空 ::樣層用之電極層用糊料或空白圖樣層用糊料之印刷性 、 ^體而5，可以抑制在剝離層表面上形成之電極層 或工白圖樣層之滲漏·彈開·氣孔之發生。電極層或空白 圖樣層之滲漏·彈開·氣孔，係由於剝離層之溶解造成支 持板片出現而容易產生，但使用本發明之剝離層用糊料所 形成之剝離層，對於電極層用糊料或空白圖樣層用糊料， 不會板片衝擊之故，不會由於溶解造成電極層或空白圖樣 層本身龜裂，而且在進行印刷之情況，也不會發生形成於 彔J離層表面之電極層或空白圖樣層之滲漏·彈開·氣孔。 又，這樣的情況，對於作為為形威電極層或空白圖樣 層用之電極層用糊料或空白圖樣層用糊料，除了上述之葱 2〇30-73〇2-pF;Ahddub 10 1275575 :知、二氫化葱品_、葱品醇乙酸酯或二氫化葱品醇乙酸 =外，再併用芳香族系、碳化氯系、高級醇、酯類、卡 必醇系等溶劑之情況也是相同的。 又，使用本發明之剝離層用糊料所形成之剝離層，在 電極層用糊料或空白圖樣層用 4 口银層用糊枓印刷時，不會發生剝落 二成肩1。因此，可以抑制積層時之缺陷（構造缺陷）之發 :而可減輕最終所得到之積層陶瓷電容器等之積層型電 子零件之短路不良。 在本發明中’較佳的是，藉由使帛ljt持板片之制離 力控制在㈣獻(但I除了 8mN/em除外），或是控制 在5(M3GmN/cm(但是’除了 —/⑽與 13GmN/cm 除外）， 即使與使用葱品醇、二氫化葱品醇、葱品醇 化奢、品醇乙酸醋作為溶劑之電極層用糊料來組合使用，使 用本發明之剝離層用糊料所形成之剥離層也不會從第厂支 持板片脫落。 作為積層型電子零件，並沒有特別限定，可舉例 層陶竟電容器、積層壓電元件、積層晶片電感、積層晶片 :變電阻、積層晶片熱敏電阻、積層晶片電阻、其他表面 灵裝（SMD )晶片型電子零件。 【實施方式】 係舉例積層陶究電容器作為積層型 在本實施形態中 陶瓷電子零件來說明 積層陶瓷電容器 2030-7302-PF;Ahddub 11 1275575 如第1圖所示，與本發明之一實施形態有關之積層陶 瓷電容器2，係具有由介電體層10與七部電極層12相互 積層而構成之電容器元件本體4。在此電容器元件本體4 之兩側端部上，形成著一對與在元件本體4内部交互配置 之内部電極層12各自導通之一對的外部電極6、8。内部 電極層12係使其各侧端面交互露出電容器本體4之對向之 2端部之表面來積層。一對的外部電極6、8，係形成於電 _ 容器本體4之兩端部，與交互配置之内部電極層12之露出 端面連接，來構成電容器回路。 電容器本體4之外形與尺寸並沒有特別限制，可以根 據用途來適當設定，通常，外形幾乎為長方體形狀，尺寸 通常可為長（0· 4〜5· 6mm)x 寬（〇· 2〜5· 〇mm)x 高（〇· 2〜1· 9mm) 左右。 介電體層10,係如第2圖C等所示燒成生胚板片10a 後形成，該材質並沒有特別限定，例如為鈦酸鈣、鈦酸锶 鲁以及/或鈦酸鋇等之介電體材料所構成。介電體層之厚 度’在本實施形態中’以薄層化到以㈣下為佳，而以薄 層化到3 /z m以下更佳。 、内。P電極層12’係燒成如第2圖b或2圖c等所示之 電極層用糊料所構成之既定圖樣之電極層i2a來形成。内 部電極層12之厚度’以薄層化到“口以下為佳，而以 薄層化到1 · 0 # Π!以下更佳。 外部電極6、8之材質，通常使甩銅或銅合金、鎳或鎳 合金等’也可使用銀或銀與銘之合金。外部電極層6、8之 2030-7302-pF；Ahddub 12 1275575 厚度也沒有特別限P但通常為.5一左右。 積層陶瓷電容器之製造方法 接著，說明與本實施形態有關之積層陶宽電 製造方法之一例。 剝離層之形成 ⑴在本實施形態中’首先，如第2圖A所示，在载月 20上形成剝離層22。 •山載片20，係使用例如PET薄片等，為改善剝離性，由 石及化石夕等為主體之離型劑覆層，將載片20從後述剝離層 22到離之剝離力，以控制在(但是，除了 8術⑽ 除外）為佳’而以控制在1(M5inN/cm之範圍内更佳。又， 使用醇酸樹脂為主體之剝離劑覆層，將載片2〇從後述剝離 層22剝離之剥離力’以控制在心驗心（但是，除了 咖心與i編/cm除外）為佳，而以控制在6(m _心 之範圍内更佳。 籲藉由將剝離力控制在此範圍内，如後述，即使組合使 、‘ π醇一氫化葱品醇、葱品醇乙酸酯或二氫化葱品 醇乙酸酯作為溶劑之電極層用糊料，後述之剝離層22也不 會從載片20脫落。載片2〇之厚度，並沒有特別限定，以 5〜10 0 # m為佳。 剝離層22之厚度，以〇 〇5~〇.2vm為佳，而以〇 〇5〜〇1 程度更佳。若剝離層22之厚度過薄，則無法得到形成 此的效果，另一方面，若剝離層22之厚度過厚，則後述電 極層12a(參照第2圖B)變的難以從載片20剝離，且在剝 2030-7302-PF;Ahddub 13 1275575 離時電極層12a有破損之虞。 、剥離層22之形成方法’只要可以均一地形成極薄層之 方法即可，並沒有特別限定，在本實施形態中係舉例使用 剝離層用糊料戶斤用> +女 斤用之塗布法（例如藉由線棒塗布機或 塗布機）。 在本實施形態中所使用之剝離層賴料，係由陶莞粉 末、有機載劑、可塑劑與分散劑。更且，通常也含有離型 劑。 作為陶兗粉末，可使用與後述之生胚板片U)a所包含 之陶究粉末相同組成之物。藉由如此，燒成 之成分即使與生胚板片10a反應，組成也不會變動/ 冑竞粉末之平均粒徑，以較糊料形成乾燥後之剝離 層22之厚度小者為佳。具體 ，、版叩p，以〇 2//m以下者為佳， 而以〇 · 1 A m以下者更佳。 陶竟粉末之平均粒徑若過大，則剝離層22之薄層化變 的困難。另一方面，陶瓷粉末 a 舱u八與 十均粒徑方太小，則非常 難以刀政，所以該下限以〇.〇1# m為佳。 陶莞粉末，在剝離層糊料甲之不揮發分濃度為㈣重 ”，而以含有在10〜15重量%之範圍内更佳。陶究於末之 含有量若過少，則糊❹度變小，藉由塗布來形成二變的 困難，另一方面，若陶瓷粉末之含量 厚度薄。 過夕則難以使塗布 態令，係以聚乙稀乙縮經系樹脂之—種之聚乙稀乙縮聚 2030-7302-PF;Ahddub 14 ,Π 1275575 甲酸基R = CH3)為主成分。 黏結劑中之聚乙烯乙縮醛之含有量，以在95重量％以 上為佳’而以1〇〇重量％更佳。可以非常微量來與聚乙烯乙 縮酸組合來使用之樹脂，有：聚乙烯乙縮醛以外之聚乙烯 乙縮駿係樹脂、丙烯酸樹脂、乙基纖維素等。 作為聚乙烯乙縮醛以外之聚乙烯乙縮醛系樹脂，可舉 出例如聚乙烯乙酰聚甲醛、聚乙烯醇縮丁醛（聚甲醛基 R = C3H〇、聚乙烯醇縮甲醛（聚曱醛基R = H)、聚乙烯苄叉、 春聚乙烯苯基聚甲醛、聚乙烯丙酰、聚乙烯己醛、聚乙烯苄 叉等。 在本實施形態中所使用之聚乙烯乙縮醛，其聚合度以 在2000〜3600者為佳，而以在2〇〇〇〜3000者更佳。若聚合 度未滿2000則有發生板片衝擊之虞，若超過360〇，則剝 離層用糊料之黏度變的過高，所以陶瓷粉末之分散性變 差’有難以得到均質之糊料之傾向。 φ 又，在本實施形態中所使用之聚乙烯乙縮醛，其殘存 乙醜基量，通常為3莫耳％以下。 又，在本實施形態所使用之聚乙烯乙縮醛之聚甲醛基 化度（聚甲醛基之含有量）以在66〜74莫耳％者為佳。 若聚甲醛基化度未滿66莫耳％，則有發生板片衝擊之 虞，若超過74莫耳％，則製造極為困難。 又，聚乙烯乙縮醛之聚甲醛基化度，可根據JIS_K6729 醇量，將上述兩成分量從100減去後算出。 2030-7302-PF;Ahddub 15 1275575 上述黏結劑，係在剝離層用糊料中，相對於前述 粉末100重量分，以12〜5〇重量分為佳（但是，除了 U重 量分除外），而以含有20〜30重量分更佳。若黏結 少，則在形成後述之電極層12a以及空白圖樣層24時，剝 離層22溶解，不僅容易產生電極彈起且變的無法承受500 次以上之連續印刷，若過多，則電極f 12a以及空白圖樣 層24之剝離變重。勒έ士添丨人亡旦+ 艾里黏結劑含有篁在相對於陶瓷粉末〗〇〇重 量分為20〜30重量合ei，μ匕 里刀時可有效的防止剝離層22之板片衝 擊’其結果’由於制離層板片衝擊所造成之對於製版内侧 之剝離層之粉之附著消失’而不會造成連續印刷時印刷條 件的變動。 4則述陶瓷粉末與前述黏結劑以及後述可塑劑之 比（Ρ/Β)控制在ι·33〜5·56(但是，除了 5.56除外），較佳 的情況為控制在h 85〜2· 78，來調整黏結劑量。若(Ρ/Β)過 小則形成電極層12a以及空白圖樣層24時剝離層22溶 解不僅谷易產生電極彈起且變的無法承受5〇〇次以上之 連續印刷，若過大，則有電極層12a以及空白圖樣層24之 剝離變重之不良。 作為/谷劑，並沒有特別限定，例如使用：醇類、丙酮、 丁酮(MEK)、石油溶劑、甲基異丁基甲酮(MIBK)、甲苯、二 甲苯、乙酸乙酯等，而以使用醇類、丙酮、甲苯、二甲苯 等為佳，而以使用乙醇、MEK、MIBK、丙醇、二曱苯以及甲 苯之1種以上更佳。 /合剤在剝離層用糊料中之不揮發分濃度以包含在5〜20 2030-7302-PF；Ahddub 1275575 重篁％為佳，而以在1〇〜15重量％之範圍内更佳。 作為可塑劑，並沒有特別限定，可舉出鄰苯二甲酸酯、 己二酸、燐酸酯、乙二醇類等。在本實施形態中，使用己 二酸二辛基（DOA)、鄰苯二甲酸丁基丁二醇（BpBG)、鄰苯二 甲酸二癸酯（DDP)、鄰苯二甲酸二丁烷（Ι)βρ)、鄰苯二甲酸 二辛酯（DOP) '鄰苯二甲酸丁酯苯甲酯（ΒΒρ)、癸二酸二丁 酯等。其中，特別以從DBP、DOP以及ΒΒΡ選出一種以上來 使用為佳。藉由從DBP、DOP以及ΒΒΡ選出一種以上來使用， 有使剝離強度變低之優點。 可塑劑，係對於陶瓷粉末100重量分，含有〇〜1〇〇重 量分為佳（但是〇重量分或1〇〇重量分除外），而以含有 20〜70重量分更佳。可塑劑，係控制在有機載劑中之黏結 劑之Tg，添加可塑劑雖會使剝離層之剝離強度變重，但黏 著性（積層時之接著性）改善。基本上不添加可塑劑也是沒 有問題，但為改善黏著性·轉寫等而添加之情況，其上限， •相對於陶瓷粉末100重量分，以100重量分為佳。這是因 為由於可塑劑添加，會造成可塑劑漏出（滲出之現象），增 加剝離層之黏著性，會黏著於網板、附著於掃描系統，而 造成連續的印刷變的困難之故。 作為分散劑，並沒有特別限定，可舉出聚乙二醇系分 散劑、聚羧酸鹽系分散劑、多價醇部分酯系分散劑、酯系 分散劑、醚系分散劑等。其他，也有塊狀聚合型分散劑或 接枝聚合型分散劑。在本實施形態中，使用聚乙二醇系分 散劑為佳。 2030-7302-PF；Ahddub 17 1275575 旦、分散劑，相對於陶兗粉末100重量分，以含有卜3重 里刀為佳，而以含有1· 5〜2. 5重量分更佳。分散劑具有改 善顏料（陶瓷粉末）之分散性之提升與塗料之安定性（經時 變化）的效果。 若刀政劑之含有篁過少則添加此的效果變的不充分， 右太夕則有時會產生由於膠態分子團形成與再凝集所造成 之分散性低下之不良。 料離型劑’並沒有特別限定，可舉出石臘、腺、脂 肪酸醋類、碳化石夕油等。在此所使用之剝離劑，可同於包 含於生胚板片l〇a剝離劑，也可不同。 離型劑’相對於有機載劑中之黏結劑100重量分，以 5〜20重量分為佳，而以含有5〜1〇重量分更佳。 亲i離層用糊料中’更可含有帶電助劑等之添加劑。 剝離層用糊料，可脂：μ、 了將上逸各成分藉由球磨混合，藉由 懸浮液化來形成。 •、此剝離層用糊料，係塗布於载片20上，之後，乾燥而 形成創離層22乾燥溫度並沒有特別限定，以^〜⑽。c為 佳，乾燥時間，以1〜10分為佳。 電極層之形成 接著如第2 1ΙΒ所示，在 電極層1 2a之厚度， 程度更佳。電極層 離層22之表面上’形成燒成後如第1圖所示之成為内部電 極層12之既定圖樣之電極層（内部電極圖樣仙。 以0· 1〜2· 0> m為隹，而以0. 1〜1· 〇 12a之厚度，在現狀的技術下，在 2030-7302-PF;Ahddub 18 Ϊ275575 前述範圍之程度，但在雷扠丁士 ^ 19 極不產生中斷的範圍内，愈薄愈 =。電極層12a，可為單-之層來構成，也可為2以上之 、'且合相異之複數之層來構成。又， ，& 在剝離層22上形成電極層 施形態中，由於 Β 可以有效防止電極彈開，

而可以良好且高精度地形成電極層心。 W 電極層！2a之形成方法，只要是可以將層 =可:並沒有特別限定’可舉出例如使用電極層用糊 是基著或^目凹版印刷法等之厚膜形成方法，或 用：Γ=用膜法’在本實施形態中，使用電極層 用糊料，以使用厚膜法 印刷法之情況為例。 板㈣法^照相凹版 在本實施形態所择+ 末與有嶋卜 肖之電極層糊料’係含有導電性粉 末，並沒有特別限定，以從cu、Ni以及 金：或=用=上?來構成為佳，而以使用m合 ”之混合物所構成更佳。 作為N i或N i合金 ν "Λ μ 至少1種元素…合金::广^ 重量%以上為佳。又，在：為佳，5金中之^含有量為95 重量^下夕p 在…或是Ni合金中，也可包含 ° t P' Fe' Mg等之各種微量成分。 如此之導電性粉末’為球狀、鱗片狀等，直形狀並沒 有:別限制’又，也可為這些形狀混合之物。又電 粉末之粒子徑，启站 守电f生 使用〇 2】 在球狀之情況’通常使用1.Γ〜2/zm，而以 使用〇·2〜程度者為佳。 2030-7302-PF;Ahddub 19 1275575 導電性粉末’在電極層用糊料中，含有3〇〜7〇重量。乂 為么，而含有40〜50重量％更佳。 有特^機^劑’係含有黏結劑與溶劑。作為勒結劑，並沒 醇输1 可舉出有乙基纖維素、丙稀酸樹脂、聚乙烯 苯=醇、聚乙稀乙縮盤、聚乙烯醇、聚稀、聚尿炫、聚 ^或其共聚物’在本實施形態中特別使用聚乙稀醇 重旦=’結#]在電極層用糊料中’相料導電性粉末_ 里刀，以含有8〜20重量分為佳。 ^溶劑’並沒有特別限定，雖舉出了葱品醇、丁基 葱、異酰乙酸酯等，在本實施形態中特別使用 =、二氫化葱品醇、葱品醇乙酸s旨或二氫化葱品醇乙 2。這些溶劑’可使用2種或2種以上混合使用。溶劑 %更佳虽層用糊料中’以2㈠5重量％為佳’而以30〜5〇重量 在本實施形態中’作為溶劑，除了上述葱 之外，更可含有芳香族系、礙化氯系、高級醇 必醇系等之溶劑。作為這些溶劑，具體而言，可舉丄卡 ::::辛醇、壬醇、癸醇、十一醇、乙酸节醋、卡必醇、 、土必醇以及丁基卡必醇乙酸酉旨（以下，為方便，將 溶劑稱為其他溶劑），這些溶劑’可以使用】種π人- 種以上。 &此曰2 、在本實加形態中所用之電極層用糊料中，必須包含上 述‘即醇衍生物，可根據必要，添加上述其他溶劑，何在 併用葱品醇衍生物與其他溶劑之情況時，葱品醇街生物舆 2030-7302-PF;Ahddub 20 1275575 其他溶劑之比率為葱品醇衍 5〇(重量比）為佳。* ·，、他洛劑= 〗00·· 〇〜50 ·· w 口口％何生物若未滿， 用糊料時之塗科化有變的固難之傾向。又，作電極層 劑之情況中，芴σ gj彳、-、 〇 ，在使用其他溶 述之範圍。…4何生物與其他溶劑之合計含有量為上 在電極層用掏料中，係與上述 <含有與後述之包 用亀同，也 土肚敬月l〇a_之陶荼伞v 士 & 成之陶莞粉末作為共材。 μ末相同組 電性粉東 、’、、成過程中發揮抑制導 層用糊料中，相對於導電Ar用之粉末，在電極 重量分為佳/ 性粉末m重量分，以含有5, 對於電極層用糊料，以改善與生胚板片之接著性為目 的而含有可塑劑或黏著劑為佳。作為，可舉出鄰苯二/酸、 =酸、燐酸醋、乙二醇類等。可塑劑’係相對於有機载 黏結劑100重量分’以含有.300重量分為佳。可 塑劑含有量若太少則沒有添加效果，若太多則所形成之電 極層12a之強度顯著低下’且有從電極層…滲出過多之 可塑劑之傾向。 電極層用糊料，可藉由將上述各成分，以球磨機等混 煉，使其懸浮液化來形成。 匕 空白圖樣層之形成 (3)在本實施形態中，在剝離層22之表面上，以印刷 法形成既定圖樣之電極層12a之後，或是之前，如第2圖 B所不，在沒有形成電極層i2a之剝離層22之表面間隙（* 2030-7302-PF;Ahddub 21 1275575 白圖樣部> 5G)上’形成與電極層12a相同厚度之空 樣層24。使空白圖樣層24之厚度與電極層^之:θ 同，係因為實質上若不相同則會產生斷差之故。 空白圖樣層24,係與後述之生胚板片1〇a相同之 所構成。又，空白圖樣層24，可與電極層i2a或是後述之 生胚板片10a才目同之方法(使用空白圖樣層用糊料)來形 此空白圖樣層用糊料，係塗布於電極層m間之空白 圖樣部分50。之後’根據必要乾燥電極層心以及空= 樣層24。乾燥溫度並沒有特別限^，以7G〜i2『c為佳 燥時間’以5〜15分為佳。 生胚板片之形成

層丄“从汉空白S

樣層24之表面上，形成燒成後如第！圖所示之介電❸ 10之生胚板片l〇a。 E

生胚板片 # m程度更佳 l〇a之厚度，以〇. 5〜3〇// m為佳，而以

、生胚板片10a之形成方法’只要是可將層均—形成之 方法即可’並沒有特別限定’在本實施形態中舉例使用介 電體糊料，使用刮刀成型法之情況。 本實施形態中所使用之介電體糊料，通常係由混煉陶 瓷粉末與有機載劑所得到之有機劑系糊料所構成。 作為陶瓷粉末’可從複合氧化物或氧化物所形成之各 種化合物，例如碳酸鹽、硝酸鹽、氫氧化物、有機金屬化 2030-7302-PF;Ahddub 22 1275575 =物等來適當選擇，混合來使用。陶瓷粉末，通常為平均 粒徑在0.4/ζπι以下，而以使用〇1~3 〇/zm程度之粉體為 佳。又’為形成極薄之陶瓷生胚板片，使用較陶瓷生胚板 片厚度還細之粉體為佳。 有機載劑，係含有黏結劑與溶劑。作為黏結劑，通常 沒有特別限^ ’可舉例為乙基纖維素、聚乙晞醇縮丁搭、 丙=酸樹脂等各種通常之黏結劑。作為溶劑，並沒有特別 限:，可使用葱品醇、乙醇、丁基卡必醇、丙酮、丁銅（MM)、 甲笨、二甲苯、乙酸乙酯、硬酯酸丁酯、異酰乙酸酯等通 常之有機溶劑。 介電體掏料中之各成分之含有量，並沒有特別限定， 例如’黏結劑通常含有量 、 另里夂1 ^質里Ζ程度，溶劑（或是水） 為10〜50質量％程度即可。 在介電體糊料中’也可以根據必要來含有從各種分散 :卜可塑劑、介電體、副成分化合物、玻璃碎片、絕緣體 R擇之添加物。在介電體糊料中添加這些添加物之情況 時’以總含量在約1 〇重量％以下為佳。 月 作為可塑劑，可舉出有鄰苯二甲 辛®曰或鄰苯二甲 酸 > 酯丁 S旨等之鄰苯二甲酸酯、己二 S夂、磷酸酯、乙二醇 類等。在使用丁縮醛樹脂作為黏結劑 蜊況時，相對於黏 結劑樹脂100重量分，可塑劑以25^ … 夏篁分之含有詈為 佳。若可塑劑太少，則生胚板片有變 "

交脆的傾向，若太容目，丨 可塑劑滲出，操作困難。 八夕貝J 使用如以上之介電體糊料，藉由 田句刀成型法等，在電 2030-7302-PF/Ahddub 23 1275575 極層12a以及空白圖樣層 接著層之形成 表面上，形成生胚板月10心 (5)在本實施形態中 也可&贫。 接者，除了上述載片20之外， 第3圖A所示，另外準備 層28开以夕拉“ 卜早備在載片26之表面上由接著 :成之接者層轉寫用板片來作為第2支持板片、 層28之厚度，以在μ 门材質之板片來構成。接著 片…之陶竟粉末之平均粒徑還薄為佳。 生純 對於載片26表面之接著層⑼之形成方 層均一形成之方法即可，祐、力士 & J ^ 中，使用Μ 、’ '又有特別限定，在本實施形態 使用接者層用糊料，使用 沐、1 太A U斯释狀室布法、切割塗布 法_塗布法、浸潰塗布法、順輥塗布法等之方法。 在本實施形射所❹之接著層 劑與可塑劑。 7 3有有機載 有機載㈣含有黏結劑與料卜黏結劑可同於生胜板 片10a中所含有之黏結劑 定，可以使用如卜？ 劑並沒有特別限 了以使用如上述之通常之有機溶劑。 作為可塑劑，並沒有牯Kf 口一* 別限定，可舉出鄰苯二甲酸萨、 己一酉夂、磷酸酯、乙二醇類等。 " 在接著層用糊料中，可以人古命Λ 含之陶⑽同組成之=與生更中所包 帶電劑等之除帶電劑。μ末’更可含有味唾琳系除 接著層糊料’係將上述各成分，以球磨鱗 由懸净液化來形成。 稽 2030-7302~PF；Ahddub 24 !275575 、此接著層用糊料，藉由上述各種塗布方法來塗布形 、^載片26表面上來作為第2支持板片，之後，接著層 2 8係根據必要而乾燥。 積層體單位之形成 (6)接著’如第2圖C所示，在形成在電極層12a以及 空白圖㈣24上之生胚板片1〇&之表面上，形成接著層 28 ’仔到如第3圖C所示之積層體單位Ula。 、在本實施形態中，採用轉寫法作為接著層Μ之形成方 、' T卩如第3圖A'第3圖B所示，將如上述所準備 之接著層轉寫用板片之接著層28，壓入生胚板片他之表 力…加£ ’之後藉由將載片26剝離，如第3圖c所示， 將接著層28轉寫於生胚板片1Qa之表面，得到積層體 Ula 〇 藉由轉寫法來形成接著層28，可以有效防止接著層成 刀、子於生胚板片l〇a、或是電極層12&或空白圖樣層％之 夕 因此不會有對生胚板片10a、或是電極層12a或 空白圖樣層24之組合造成惡影響之虞慮。更且，即使在薄 薄地形成接著層28之情況，也因為接著層之成分不會渗入 到生胚板片10a、或是電極層12a或空白圖樣層24，所以 可以保持局接著性。 轉寫時之加熱溫度，以在40〜100t為佳，又，加壓力 以0.2〜15MPa為佳。加壓’可藉由按壓來加壓，也可藉由 壓延來加壓，而以藉由一對之滾輪來如壓:為隹。 生胚晶片之形成 2030-7302-PF;Ahddub 25 1275575 (7)接著，藉由將所得到之積層體單位Ula複數積層： 來形成生胚晶片。 在本實施形態中，積層體單位U1 a之積層，係如第^ 圖A、第4圖B以及第5圖A、第5圖B所示，透過接著層 28’藉由將各積層體單位互相接著來進行。以下，對於積 層方法來做說明。 首先，如第4圖A所示，準備：如上述所製作之積層 體單位U1 a，與藉由積層體單位[jla相同之方法來製作之 另一積層體單位Ulb 〇 接著’從積層體單位Ulb剝離載片20，使積層體單位 Ulb為載片20被剝離之狀態。在本實施形態中，由於積層 體單位Ulb係透過剝離層22形成於載片20上，所以可以 容易且良好地進行從積層體單位Ulb之載片2〇之剝離。而 且，在剝離時，也不會使電極層12a或空白圖樣層24破損。 又，剝離層22係與載片20 —起從積層體單位Ulb剝離為 佳，但是如果是少量程度的話，即使殘存在積層體單位以匕 也/又關係即使在這樣的情況，該殘存之剝離層22，相 較於生胚板片10a或電極層12也非常帛，而且，剝離層 2/所3有之介電體，由於在燒成後與生胚板片丨相同， 係由介電體層10之-部所構成的，所以不會成問題。 接著，如第4圖β所示 位Ulb與積層體單位Ula， 2 8接著積層。 ，將剝除了載片20之積層體單 透過積層體單位U1 a之接著層 接著，如第5圖A、 第5圖B所示，同樣的，在積層 2〇30-7302-PF;Ahddub 26

1275575 體單位Ulb上，將另一積層體單位Ulc，透過積層體單位 Ulb之接著層28,接著積層。接著，藉由重複此第5圖A、 第5圖B所示之製程，積層複數之積層體單位。 最後，在此積層體之上面以及/或下面，積層外層用之 生胚板片，進行最終加壓，之後，將積層體切斷成既定尺 寸，形成生胚晶片。又，最終加壓時之壓力，以1〇〜2〇〇Mpa 為佳，加熱溫度以40〜10(TC為佳。 生胚晶片之燒成等 ® (8)將所得到之生胚晶片，進行脫黏結劑處理、燒成處 理，再根據必要進行使介電體層再氧化之熱處理。然後， 在所形成之燒結體構成之陶瓷元件4上，印刷或轉寫外部 電極用糊料，燒成，形成外部電極6、8，來製造積層陶究 電容器2。將所製造之積層陶瓷電容器2,藉由焊接等實裝 於印刷電路基板上等，而使用於各種電子機器等。 本實施形態之剝離層用糊料，構成該糊料之黏結劑中 φ 係含有聚乙烯乙縮醛作為主成分。在本實施形態中，使糊 料中含有之聚乙烯乙縮醛，對於包含在為形成電極層12& 或空白圖樣層24用之電極層用糊料或空白圖樣層用糊料 中作為溶劑而含有之葱品醇、二氫化葱品醇、葱品醇乙酸 酯或二氫化葱品醇乙酸酯難以溶解或膨潤（難溶）。因此， 使用本實施形態之剝離層用糊料所形成之剝離層2 2，對於 電極層用糊料或空白圖樣層用糊料，具有不會板片衝擊之 效果。其結果，對於使用本實施形態之剝離層用'糊料所形 成之剝離層22之為形成電極層12a或空白圖樣片24田 θ乙殳用之 2030-7302-PF;Ahddub 27 1275575 ^極層用糊料或空白圖樣層用糊料之印刷性安定。具體而 可以抑制在剝離層22表面上形成之電極層12&或空白 圖樣層24之渗漏·㉟開·氣孔之發生。又，由於溶解造成 電極層12a或空白圖樣層24本身不會龜裂，更且，在進行 印刷的情況中，也不會產生屑屑等之脫落。又，這樣的情 兄對於作為為形成電極層12a或空白圖樣層仏用之電 極層用糊料或空白®樣層用糊料，除了上述之葱品醇衍生 、：卜S併用芳香族系、碳化氫系、高級醇、酯類、卡 必醇系等溶劑之情況也是相同的。 又，使用本發明之剝離層用糊料所形成之剝離層22， ::極層用糊料或空白圖樣層用糊料印刷時，+會發生剝 =成屑屑。因此，可以抑制積層時之缺陷（構造缺陷）之 發生，而可減輕最終所得到之積層陶:是電容|^之短路不 良。 以上，對於本發明之實施形態作一說明，但本發明並 不僅限定上述之實施形態，可以在不逸脫本發明之要旨之 範圍内作各種之改變。 ^ 本發明之方法，並不僅限於積層陶瓷電容器之 製以方去’也可作為其他之積層型電子零件之製造方法來 適用。 接著層28之形成方法，並不限定於轉寫法，不將接著 層用糊料塗布於作為第2支持板片之載片26之表面，而直 接塗布於生胚板片1(^上，使其乾燥來形成接著層28也可。 積曰體單位之積層方法，係如第6圖所示，也可事先 2030-73〇2-PF;Ahddub 1275575 從積層體單位Ula剝離’在外層用生胚板片3〇(將 沒有形成電極層之生胚板片複數積層之較厚之積層體） 上’形成積層體單位Ula而積層。 又，積層體單位之積層方法，係如第7圖、第8圖所 不’形成積層體單位後’也可採用將载片2〇剝離之製程。 亦即’如第7圖A、第7圖B所示，昔土 . t 尸β不首先，在外層用生胚 板片3〇上，將沒有剝離掉載片20之積層體單位ula，透 過接著層28接著，積層。接著，如第？圖c所示，將載片 2。從積層體單位Ula剝離。接著’如第8圖a〜第8圖c所 不，同樣的，在積層體單位Ula上，將另一積層體單位_， 透過積層體單位Uib之接著声28,垃装 ^ a 丄 心丧耆贋28，接者，積層。然後，藉 由重複此第8圖A〜第8® ΓόΑ - >在丨丨 口 Λ弟《圖C所不之製程，來積層 層體單位。接著，名士接麻舰 ^ 匕積層體之上面，積層外層用生胚板 片，進行最終加壓’之後，將積層體切斷成既定尺寸，而 可形成生胚晶片。又’在採用第7圖、第8圖所示之製程 之情況中’藉由使接著層28之接著力較剝離層以之 ，強T以使載片2〇選擇性的並且容易剝離，所以特別有 【實施例】 、以下才艮據更詳細之實施例來說明本發明，但本發明 並不限定於這些實施例。 實施例1 剝離層用糊料之製作 添加物懸浮液之製作 2030-7302-PF/Ahddub 29 切5575 首先，準備··（Ba，Ca)Si〇3 : 1.48 ^ 曹旦八、μ rn · ΰ黨里分、Y2〇3 : 1·01 里刀 MgC〇3 · 〇· 72 重量分、ΜηΟ : 〇 1 3 舌 β 〇 ^ . yV ^ 重篁分以及 V2〇5 ·· .045重置刀來作為添加物（副成分）原料。 備之添加物（副成分）原料混合， 六 ，： 料混合物。 而传到添加物(副成分)原 接著，將所得到之添加物原料混合物：8 75 、 乙醇：6. 21重量分、n一丙醇：6· 2 里刀 Α里里分、二甲苯：2ig 重畺为以及聚乙二醇系分散劑·· 〇 旦 里里分，使用跋磨嬸 混合粉碎，而得到添加物懸浮液。 +取 口杨碎，係使用250cc 之象乙烯製樹脂容器，投入2_ 0之z

Zr〇2媒體450g，以轉 逮45m/分鐘以及20小時之條件爽推/ , ^ Al 千來進仃。粉碎後之添加物 原料之粒徑為中位數徑為約〇. 1 # m。 1次懸浮液之製作 接著’將所得到之添加物懸浮液：全量、平均粒徑為 0.1/zm之BaTi〇3粉末（BT-01/堺化學r普，机、 介化予工業（股份公司））：200 重量分、乙醇：42· 40重量分、n〜兩辟· α η 丙醇：42. 40重量分、 二甲苯·· 44· 77重量分、鄰苯二甲酸一 τ ^ 一辛酯（D0P)可塑劑： 3.13量分、石油溶劑：14.61重量分以及聚乙二醇系分散 劑：2.0重量分，使用球磨機混合粉碎。混合粉碎，係使 用1公升之聚乙烯製樹脂容器，於 仅入2随0之Zr〇2媒體 18g，以轉速45m/分鐘以及4小時之條件來進行。 之後（混合4小時後），將聚乙烯醇縮丁酸以乙醇：n — 丙醇解調製’追加_前卿時 形分濃度7%之漆料Α:85·7重量分，再在球磨機進行16 2030-7302—PF;Ahddub 30 1275575 小時之混合，而得到1次懸浮液。 使用聚合度為2400，聚甲醛基化度為66莫耳％之殘存 乙酰基為3莫耳％之物。黏結劑漆料A之追加添加量85· 7 重里刀，係使聚乙烯乙縮醛本身的量，相對於陶瓷粉末而 言能成為6重量％之量。所得到之丨次懸浮液之不揮發分濃 度為 40. 28% 〇 在本實施例中上述（鈦酸鋇+添加物原料混合物） =陶究粉末（平均例徑〇. 1/z 。 1次懸浮液之稀釋 在本實施例中，由於要在1製程製造高分散且低濃度 之懸浮液是有困難的’所以，首先，製作濃度比較高之二 次懸浮液，接著，_由將此丨次懸浮液稀釋，來製造剝離 八锻而g ’係將所得到之！次懸浮液，使聚乙稀乙 醛添加量之總量能成為24重量分，不揮發分濃产 跡將下述調製之減劑漆料次懸浮液全量^使 球磨機混合。混合，捭彳φ ^ 係使用10公升之聚乙稀製樹脂容器 投入2随0之計〇2媒體18g,以轉速4w分鐘以及〇 之條件來進行。 鄉释劑漆料 4 ·丄…u至里为、、n — 知· 7 10 · 3 重量分、二 ψ , 〇 r Λ 一 本· 250· 7重量分、作為可塑劑 鄰苯二甲酸二辛酯（DOP) : 21 92舌Θ八、， ^ ) Z1·92重篁分以及在製作上封 *懸洋液使用之黏結劑漆料A': 旦 製 寸Λ 4d· 84重里分，將其混合 31 2030-7302-PF；Ahddub 1275575 混合後之懸浮液，不揮發分濃度為1〇%，對於ι〇〇重 量分之陶t粉末之聚乙烯乙縮酸樹脂為24重量分，可塑劑 之含有量係對於100重量分之聚乙烯乙縮醛樹脂為5〇重量 分（對於100重量分之陶究粉末為12重量分）。陶竟粉末= 聚乙烯乙縮醛以及可塑劑之比（1>几）為2 78。（表ι試^年 高分散處理 π/ 將所得到之混合後之懸浮液，使用濕式喷射研磨機 ((股份公司）杉野機械公司製HJP—25〇〇5),藉由處理，來 製作剝離層用糊料。處理條件為壓力1〇〇MPa，處理次數為 1次。 剝離層之形成 將所製作之剝離層用糊料，在具有表面上以藉由覆層 以氧化矽為主體之剝離劑來施以離型處理（剝離力： 10· 5mN/cm)之厚度為38/z m之PET薄膜（第i支持板片）之 表面上，使用棒狀塗布機（號碼#2)，以塗布速度4/min之 馨條件塗布後，藉由在爐内溫度為6〇〇c之乾燥爐中乾燥ι分 鐘來形成剝離層。測定剝離層之乾燥膜厚為〇.丨#㈤。 剝離層之評價 板片衝擊 剝離層之板片衝擊之評價，係將下述用於印刷性之評 饧之電極層用糊料與空白圖樣層用糊料，印刷於剝離層表 面’形成電極層與空白圖樣層後，從剝離層之電極層以及 空白圖樣層之反對面（與PET薄膜相接;之面:），藉由顯微鏡 觀察，藉由變形情況以及顏色情況來確認剝離層之溶解情 2030-7302-PF;Ahddub 32 1275575 况。在無法確認到剝離層之溶解的情況為〇、可以確認到 刻離層之溶解的情況為χ。 其結果’無法觀察到剝離層之溶解，所以為〇。 印刷性 印刷性之5平價，係在剝離層之表 ^ ·.，义，/百川 ;料與空白圖樣層用糊料，藉由目視觀察形成於剝離層表 面之電極層或空白圖樣層之滲漏·彈開·氣孔來進行。 具體而言’首先，在剝離層的表面使作為黏結劑之聚 乙烯乙縮醛（PVB)，與作為溶劑之由葱品醇所形成之Ni電 °糊料（電極層用糊料），使Ni金屬附著量成為 〇· 55mg/cm2，藉由網板印刷機來印刷，在9〇它以及2分之 條^乾燥，形成乾燥膜厚1/zm之既定圖樣之電極層 接者，在剝離層表面之沒有形成電極層12a之部分上，將 作為黏結劑之聚乙烯醇縮丁醛（PVB)、作為溶劑之由葱品醇 =形成之BaTi〇3糊料（空白圖樣層用糊料），使BaT丨〇3附著 量=為0.43mg/cm2,藉由網板印刷機來印刷，在9〇它以及 2分之條件乾燥，形成空白圖樣層。空白圖樣層之印刷， 係使用與印刷上述電極層用糊料時使用之圖樣互補之圖樣 ^成之網版。空白圖樣層，係使其乾燥膜厚與電極層成 “目同厚度來形成。之後’ #由目視觀察形成於剝離層表 :之電極層或空白圖樣層之渗漏·彈開·氣孔之發生來進 仃。電極層或空白圖樣層之滲漏·彈開·氣孔之發生皆無 法確認到時的情況為〇，可確認到任/一種以1之. …、 其結果，電極層或空白圖樣層之滲漏·彈開·氣孔之 2030-7302-pp;Ahddub 33 1275575 發生皆無法確認到，為〇。 板片屑屑 板片屑屑之評價，係將上述使用於印刷性評價之電極 層用糊料與空白圖樣層用糊料，印刷於剝離層之表面時， 精由目視觀察是否發生剝離層剝落，屑屑產生來進行。在 無法確認到剝離層之屑屑之情況為〇，可確認到剝離層之 情況為X。 其結果，無法確認到剝離層之屑屑，為〇。 電極層用糊料附著量之變動（電極印刷狀態） 電極層用糊料附著量變動之評價，係將上述印刷性之 評價時所使用之電極層用糊料，在剝離層表面上印刷3_ 、則疋P制開始.結束後之電極層用曾 出該附著量之變動量。此變動量，會由於上述電：層之； =或剝離層之板片衝擊而變動。在本實施例中，該變動量 未滿1 0%之情況判斷：兔凸 1 Λ 斷為〇，1⑽以上之情況判斷為X。 其結果’電極層用糊料附著量之變 將電極層用糊料在制離層表面上 ·Ί/0為° 態，與將電極層用糊料在4丨雜W -人之後之剝離層狀 制離声狀離之昭y 層表面上印刷3000次之後之 剝離層狀態之照片係如第9圖入以及第… 9圖A以及第9圖B所一 ㈡^所不。如弟 不，根據實施例1之剝離厗 認到即使將電極層，掏料印刷_=可確 良好。刃離層之狀態依然 電極層與空白圖樣& 將電極層舆空白 之剝離性、 圖樣層從剝離層剝離之剝離性評價 2030-7302-PF/Ahddub 34 9 1275575 係將上述印刷性之評價時所使用之電極層用糊料與空白圖 樣層糊料’印刷於剝離層表面，在形成電極層或空白圖樣 層之後’測定將電極層與空白圖樣層從剝離層剝除時之剝 離強度。 具體而言，例如將第2圖B所示狀態之板片，使用雙 面膠（Scotch ST-416)，使PET薄膜（相當於第2圖B中之 載片20)朝上貼附於試料台，接著，將PET薄膜之一端相 對於板片之平面為90度方向，以8mm/min之速度拉起，此 時’以作用於PET薄膜載片20之力（mN/cm)作為電極層與 空白圖樣層之剝離強度來測定（90。剝離試驗法）。 藉由使剝離強度低，可以使PET薄膜從電極層以及空 白圖樣層之剝離良好地進行。又，也可有效防止在剝離時 電極層以及空白圖樣層之破損，所以剝離強度低者為佳。 另一方面，若剝離強度較後述接著層或生胚板片之轉寫時 之剝離強度還低，則接著層或生胚板片之轉寫變的困難。 鲁因此’在本實施例中以1 〇mN/cm以上為良好。相反的，若 剝離強度過高，則積層時將PET薄膜從電極層以及空白圖 樣層之剝離變的困難。因此在本實施例中以2〇mN/cm以下 為佳。 其結果，顯示為適當值之15.8mN/cm。藉由此，一方 面可以使本實施例之剝離層對PET薄膜維持必要的保持 力，也可期待剝離作業之效率性。 表面粗度 表面粗度之評價’係將上述使用於印刷性評價之電極 2030-7302-PF;Ahddub 35 1275575 層用糊料與空白圖樣層用糊料印刷於剝離層之表面，形成 電極層或空白電極層之後，使用股份公司小阪研究所製「波 、-、·亲機（SE— 30D)」（商品名）來測定電極層與空白圖樣層 表面之表面粗度（Ra :表面粗度實效值）。若表面粗度大則 會產生短路不良。因此’在本實施例中以Ra在〇.1" m以 下之情況判斷為良好。 其結果’顯示Ra為在0.1# m以下之適當值。藉由此， 可期待短路不良減低之優點。 以上之結果，示於後述表1。 實施例2 藉由使料喊粉末剛重量分之聚㈣乙祕以及 :塑劑之含有量（重量分）變化’而使對於陶聽末剛重 里分之聚乙稀乙縮駿含有量（重量 ^ 、里刀），與陶瓷粉末和聚乙 稀乙縮駿以及可塑密丨丨之i 士 釗之比CP/B)，如表1來變化以外，製作 同於實施例1之制離層用糊料， 7寸進仃同樣的評價（試料1、 2、4〜6)。結果示於表j。 2030-7302-PF;Ahddub 36 1275575

Ϊ 表面粗度 Ra(//m) \ 0.151 CNl CD 〇 CD oo g o CNl OO o o oo c=> CD I 0.085 I 0.139 m S|9 ^|l gl5 CD τ-Η CO LO m_ r-H 16.5 卜 r-H LD 00 r-H CO t-H 電極印刷 狀態 1_ 〇 〇 〇 〇 次 〇 〇 〇 〇 印刷性 〇 〇 〇 〇 * 板片 |衝擊 >： 〇 〇 〇 〇 〇 PET 剝離力 (mN/cm) LO 〇 r-H LO C5 r—i LO ◦ o LO ◦ ϊ—i LTD CD t-H 10.5 乙醜基量 (莫耳%) CO CO CO CO CO CO (NI r-H 聚曱醛基化度 (莫耳%) CO CO CO CO CO CO CO CO CD CO CD CD CD CO 聚合度 1 2400 1 1 2400 1 | 2400 1 | 2400 I | 2400 | | 2400 ! 1450 CQ Ou 5.56 卜 r-H 00 CNJ LO OO T-H CO CO 1—H IlM OO CO t-H 可塑劑量 (重量分） CO OO CM r-H oo r-H LO CNl m CNl LJD C<1 樹脂量 (重量分） CO T-H 呀 CNl CD CO s § s 樹脂種 聚乙烯乙縮醛 聚乙烯乙縮醛 聚乙烯乙縮醛 聚乙烯乙縮醛 聚乙烯乙縮醛 聚乙烯乙縮醛 PQ 陶瓷粉末 (重量分） ο ο g r-H g r—( g i-H g 1-H g t-H CD C3 比較例 實施例 實施例 實施例 實施例 比較例 |比較例| 試料 r-H oa CO LO CO 卜 T^s^fs#ti^,-g^±i#鍈牵「*x」念瑟 。^ $

clnTJTJqv / h 山丨CN]〇rnr-丨〇Γ0〇CN 1275575

如表1所示，若ρ/β值變小，則印刷性惡化，若p/B 值大，則可發現除了印刷性之外，也有板片衝擊、板片屑 屑發生之現象。從表1，當P/B值為i • u d.Dt)卩但是，除 了 5.56除外）時，或是對於陶瓷粉末1〇〇重旦八 ^ 里刀聚乙埽乙 縮醛含有量為12〜15重量分（但是，除了 19去田 j U重置分除外） 時，可確認到可滿足全部的特性。 實施例3 表2所示變動以外， 進行同樣的評價(試料

除了使聚乙烯乙縮醛之聚合度如 製作同於實施例1之剝離層用糊料， 8〜11) 〇結果示於表2 〇 38 2030-7302-PF;Ahddub 1275575

w^l& 表面粗度 Ra( β m) | 0.164 1 〇〇 o o oo g CD 0.08 | 0.132 1 势1 f 3 S；i £ ^ 釈画 呀· 卜 r-H Lf5 LO r-H CO T-H a 電極印刷 狀態 〇 〇 〇 〇 \ 〇 〇 〇 〇 印刷性 1_ 〇 〇 〇 〇 板片 衝擊 〇 〇 〇 〇 PET剝離力 (mN/cm) LO CD r-H LO ◦ r-H LO ◦ t—H LO 〇 r—H LTD ◦ 1—H 乙酰基量 (莫耳％) CO CO CO CO CO 聚甲醛基化度 (莫耳％) CO CO CO CO CD CO CO CO CD CO 聚合度 | 1700 I | 2000 | 2400 | 3600 3700 CQ 00 CNI 00 CM oo (NI OO CNI OO oa 可塑劑量 (重量分） CNI r-H CM r-H <N1 r—H CNI r-H CNI r-H 樹脂量 (重量分） L__ <N1 寸 (M 呀 CNI 呀 CNI 寸 (NI 樹脂種 聚乙烯乙縮醛 聚乙烯乙縮醛 聚乙烯乙_醛 聚乙烯乙縮醛 聚乙烯乙縮醛 陶瓷粉末 (重量分） g r-H CD ◦ CD ◦ g r-H CD 〇 • 參考例 實施例 實施例 實施例 參考例 試料 〇〇 CT) CO CD T—H τ—H r-H

GtnTJTIqv-'K.aa.lCNlQ ε ΔIΟ ε 〇<N .1275575 表2所示，若聚合度低至1700則發生板片衝擊，又， 若聚=度阿到3700則分散性惡化。相對於此，使用聚合度 在適當範圍（2000〜3600)之聚乙烯乙縮醛之情況，可確認到 可滿足全部的特性。 實施例4 除了使聚乙烯乙縮醛之聚甲醛基化度如表3所示變動 以外，製作同於實施例1之剝離層用糊料，進行同樣的評 價（試料12、13)。結果示於表3。

40 2030-7302-PF；Ahddub 1275575

00嵴 表面粗度 Ra(//m) 砮 Ο I 0.082 I t— ^ % ΪΡ w m LT5 iri τ-Η 卜 r»H 卜 電極印刷 狀態 〇 〇 〇 π峡 〇 〇 〇 印刷性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 PET剝離力 (mN/cm) 1 10.5 1 in 〇 LTD C=) 乙酰基量 (莫耳« CO CO CO 聚曱醛基化度 (莫耳%) CD CO 聚合度 1 2400 1 | 2400 1 2400 CQ 0^ 2. 78 2. 78 2. 78 可塑劑量 (重量分) (Nl r—4 eg r-H CNI i-H 樹脂量 (重量分) <NI (NI 呀 CNI 樹脂種 _ _______ 聚乙烯乙縮醛 聚乙烯乙縮醛 聚乙烯乙縮醛 陶瓷粉末 (重量分） g t—H Ο r-H g 1-H 實施例 實施例 實施例 試料 CO CNl r-H CO r-H qnppq<!/.304130Γ0卜 I orooCNl 1275575 如表3所示，使用聚甲醛基化度在適當的範圍（66〜74 莫耳％)内之情況，可確認到可滿足全部的特性。 實施例5 _ 除了使對於陶究粉末1〇〇重量 2030-7302-PF；Ahddub 42 1275575

ί 表面粗度 Ra(//m) οα CD C3 I 0.08 I 1 0.088 1 CO 〇〇 o CD I 0.085 I 0.14 f S ΪΡ I§5 釈画 〇〇 CO r-H ΙΛ LO ι—Η in 寸· 05 CM* 電極印刷 狀態 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 印刷性 〇 〇 〇 〇 〇 板片 衝擊 〇 〇 〇 〇 〇 〇 PET剝離力 (mN/cm) LO 〇 τ—^ ID c=> i—H 1 10.5 1 LO 。- LO LO CD ι—Η 乙跌基量 (莫耳%) CO CO CO CO CO CO 聚曱醛基化度 (莫耳％) 1_ CO CO CD CO CO CO CO CO CO CO CO CO 聚合度 2400 | 2400 1 1 2400 1 2400 | 2400 I 1 2400 1 PQ 〇； LD 呀 CO 〇〇 CNI s (N1 LO CO ϊ—H CD 可塑劑量 (重量分） IT> (ΝΙ ι—Η lo oa s § 樹脂量 (重量分） 寸 CNJ 却 CM (Μ (NI 寸 (NI 寸 <ΝΙ 樹脂種 聚乙烯乙縮醛 聚乙烯乙縮醛 聚乙烯乙縮醛 聚乙烯乙縮醛 聚乙烯乙縮醛 聚乙烯乙縮醛 陶瓷粉末 (重量分） g η Ο ◦ Ο CD g g r—H Ο Τ-Η 參考例 實施例 實施例 實施例 實施例 1參考例1 試料 2 m τ-Η CO CO r-H τ—Η οο 虿&赞？FJaK·* T^琛婵銮踩 π^*^ί?ίψ砌«#「* *x」食渥

qnppqvea-SCTOSS •.1275575 如表4所示’若可塑劑量小 主w里j則電極層以及空白圖樣 層之剝離強度有變大之傾向，剝離 利雕變重。若可塑塑劑量大 〜印刷性或電極印刷狀能古 |剩狀態有惡化之傾向。從表4，可確認 到特別是對於陶瓷粉末1〇 冬ιυϋ重里粉末，可塑劑含有量為 0〜100重量分（但是，除τ 除了 0與1 〇 〇重量分除外）時，可滿 足全部的特性。 實施例6 除了使PET薄膜（第丨支持板片）之離型處理侧之剝離 力如表5所不變動以外，製作同於實施例丨之剝離層用糊 料’進行同樣的評價（試料19〜22)。結果示於表5。 2030-7302-PF;Ahddub 44 1275575

表面粗度 Ra( β m) 1 0.151 I I 0.088 I LT3 oo CD ◦· LD C=> CNI CD ^ f Q Ii5 ^ ® LO LO i—i 16.8 CD CJS T-H 28· 5 電極印刷 狀態 >< 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 印刷性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 PET剝離力 (mN/cm) LO CD ι—Η CO LO r-H CJi oo T-H 22.4 乙酰基量 (莫耳%) CO CO CO CO CO 聚甲醛基化度 | (莫耳%) CO CD CO CD CD CO CO CO CO CO 聚合度 | 2400 | | 2400 | | 2400 | | 2400 1 | 2400 I PQ 〇； 2.78 2.78 2. 78 2. 78 2. 78 可塑劑量 !(重量分） CNI T-H (Nl T-H CNI CNI r-H 樹脂量 (重量分） 呀 CM <N1 (NI 寸 OJ 呀 CNI 樹脂種 聚乙烯乙縮醛 聚乙烯乙縮醛 聚乙烯乙縮醛 聚乙烯乙縮醛 聚乙烯乙縮醛 陶瓷粉末 (重量分） Ο τ*Η Ο ο g r-H g g i—l 參考例 實施例 實施例 實施例 |參考例| 試料 CT) τ-Η CO

q η pT5q V ·、ΡΜαι—CN]〇ΓοΔ 丨〇Γο〇<N Λ 1275575 如表5所示，若PET薄膜之離型處理側之剝離力小， 則剝離層有與形成於其上之電極層以及空白圖樣層一起從 PET薄膜脫落之傾向，若剝離力大，則電極層以及空白圖 樣層之剝離變的過重而有積層效率低下之傾向。從表5， 可確認到特別是剝離力在8〜2〇mN/cm(但是，除了 8mN/cm 除外）時’可滿足全部之特性。 實施例7 除了使用具有在表面上藉由副層以醇酸樹脂為主體之 離型劑來施以離型處理（剝離力使其如表6變動）之厚度為 38/zm之PET薄膜（第1支持板片），在此pET薄膜之表面 上形成剝離層以外，形成同於實施例1之剝離層，進行同 樣的評價（試料23〜26)。結果示於表6。 2030-7302-PF;Ahddub 46 1275575

表面粗度 Ra( β m) I 0.131 I CNI oo o cz> oo c=> o’ 0.079 |sa 〇〇 oo CM· t-H 卜 ai r—H 25.3 電極印刷 狀態 1_ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 印刷性 〇 〇 〇 π斯 〇 〇 〇 PET 剝離力 (mN/cm) CO oo CO | 118.2 1 1 138.5 1 乙酰 基量 (莫耳%) CO CO CO CO 聚甲醛 基化度 |(莫耳%) CD CD CD CD CD CD CO CD 聚合度 ί_ 2400 | 2400 1 | 2400 | | 2400 | PQ 0^ 2. 78 2. 78 2. 78 |2.78| 可塑劑量 (重量分） oa τ—Η CNI T—H CNI T-H CNI T-H 樹脂量 (重量分） 寸 CNI <NI 寸 CNI 寸 CNI 樹脂種 聚乙烯乙縮醛 聚乙烯乙縮醛 聚乙烯乙縮醛 聚乙烯乙縮醛 陶瓷粉末 (重量分） g r-H g cz> c=> g T-H 參考例 實施例 實施例 1參考例 CQ CNI LO CNI CD 03 qnTIp>qv»s..3di 丨cs]〇ΓοΔ 丨〇Γ0〇CN] 1275575 如表6所示，若pet薄膜之離型處理侧之剝離力小， 則剝離層有與形成於其上之電極層以及空白圖樣層一起從 PET薄膜脫落之傾向，若剝離力大，則電極層以及空白圖 樣層之剝離變的過重而有積層效率低下之傾向。從表6， 可確認到特別是剝離力在50〜130mN/cm(但是，除了 50mN/cni與130mN/cm除外）時，可滿足全部之特性。 實施例8 f先，同於實施例 ' V Μ列雕！。热俊， 將電極層用糊料以及空白圖樣層用糊料之溶 =:Γ層用糊料附著量之變動(電極印刷狀態)、ι 極層與工白圖樣層之剝性層以及表面粗声之夂 〜W結果示於表7、8。★度之各評價⑽ 又，在表7、8中之試料27〜39、4〇 重量比50: 50之比率來使用。亦即，例如’各溶劑〇 電極層用糊斜以芬& 在試料27中 糊枓以及空白圖樣層用糊料之 葱品醇乙酸酯=5〇: 5〇(重量比）。 為葱品醇： 又，在表7所示試料，係葱品醇：夂物 量比）之試料，表、 各冷刎=50 : 50(重 τ叶表8所示試料，係各$ 、里 量比）之試料。 平_> 50:50(重 48 2030-7302^PF;Ahddub 1275575

表面粗度Ra(/zm) g <=> 0.077 〇 c=> ◦ 〇 〇 C3 (ΝΙ CX) C5 CD 〇〇 〇 03 〇〇 〇 〇 0.078 § ◦ c=> c=> C5 0.073 0.092 0.083 電極空白圖樣層剝離強度OnN/cm) LD LO τ-Η LO CD LO LO τ-Η CD LO 卜· τ—Η LTD 卜· r-H 14.5 LO LO LTD LO UD UT) T—H LO τ-Η 電極印刷狀態 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 板片屑屑 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 印刷性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 板片衝擊 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 電極層用糊料以及空白圖樣層用糊料溶劑種 葱品醇 葱品醇乙酸酯 二氫化葱品醇 二氫化葱品醇乙酸酯 煤油 二甲苯 辛醇 壬醇 癸醇 «Γ 1 七 乙酸T酯 卡必醇 丁基卡必醇 丁基卡必醇乙酸酯 葱品醇 葱品醇 葱品醇 葱品醇 葱品醇 葱品醇 葱品醇 葱品醇 葱品醇 葱品醇 葱品醇 1 葱品醇 葱品醇 實施例 實施例 實施例 |實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例1 實施例 實施例 實施例 I試料I CO S5 CD CNI CNI CO CO CO CD CO CO oo CO CT> CO 表面粗度Ra( am) CD CD 0.075 0.078 0.080 電極空白圖樣層剝離強度(mN/cm) m τ-Η LO 寸· Τ—Η CD τ-Η LO Lfi 1—Η 電極印刷狀態 〇 〇 〇 〇 板片屑屑 〇 〇 〇 〇 |印刷性| 〇 〇 〇 〇 1板片衝擊1 〇 〇 〇 〇 電極層用糊料以及空白圖樣層用糊料溶劑種 i 辛醇 辛醇 辛醇 辛醇 葱品醇 葱品醇乙酸酯 二氫化葱品醇 二氫化葱品醇乙酸酯 1實施例1 1實施例1 I實施例| 1實施例1 1試料I οα CQ 5 qnp>T3qv'ticulcsloΓοΔI oroocvl 1275575 從表7、8，可_ w » 確^到電極層用糊料以及空白圖樣層用 糊料之溶劑，即佶繳击达士 是變更為表7、8所示各溶劑之情況，也可 滿足全部的特性。 比較例1 將實施例 製作剝離層用 1之 糊料 剝離層用糊料之製作 聚乙烯乙縮醛變更為聚乙烯醇縮丁醛來 。具體而言如下述。

添加物懸浮液之製作 百先’準備與實施例1相同組合之添加物（附成分）原 料混合物。 接著將所彳于到之添加物原料混合物：4· 3重量分 乙醇：3·1重量公工π 里刀π—丙醇：3·ι重量分、二甲苯：丄 重置分以及聚乙二隨会八 一知糸刀政劑：〇· 04重量分，使用球磨幸 混合粉碎’而得到添六你縣〆> 力物懸，于液。混合粉碎，係使用250c 之聚乙烯製樹脂容，妒Λ 9 , 益才又入2mm 0之ζΓ〇2媒體450g，以皁 速45m/分鐘以及2〇小b卑夕欣#七 J寻之條件來進行。粉碎後之添加斗 原料之粒徑為中位數徑為約0.1# m。 1次懸浮液之製作 接著，將所得到之添加物懸浮液：全量、平均粒徑3 0.1/^之BaTiCh粉末（BT_01/禪化學工業（股份公司））：1〇 重量分、乙醇：45.88重量分、卜丙醇：㈣重量分、 —甲苯：2 2. 4重量分、鄰笑-甲祕 里刀网本一甲酸二辛酯（D0P)可塑劑： 3· 03量分、石油溶劑：7. 31重量分从及聚乙二醇系分葡 劑：U重量分，制球磨機混合粉碎。混合粉碎，係儀 2030-7302-PF/Ahddub 50 1275575 用1公升之聚乙烯製樹脂容器’投入2mm分之Zr〇2媒體 18g，以轉速45m/分鐘以及4小時之條件來進行。

之後（混合4小時後），將聚乙烯醇縮丁醛（pVB)樹脂 (聚合度1450、丁縮醛化度69%、殘留乙酰基量12%)以乙 醇：η—丙醇=1 : i溶解調製，追加添加前述聚乙烯醇縮 丁醛樹脂固形分濃度15%之漆料·· 41.6重量分，再在球磨 機進行16小時之混合’而得到！次懸浮液。所得到之i次 懸浮液之不揮發分濃度為41. 3%。 又，在本實施例中上述也為（鈦酸鋇+添加物原料混合 物）=陶瓷粉末（平均例徑〇· 1 # 。 1次懸浮液之稀釋 在本實施例中，由於要在 之懸浮液是有困難的，所以， 次懸浮液，接著，藉由將此1 層用糊料。 1製程製造高分散且低濃度 首先，製作濃度比較高之i 次懸浮液稀釋，來製造剝離 具體而言，係將所得到之1次懸浮液，使聚乙烯醇缩 丁酸樹脂添加量之總量能成為9重量分，不揮發分濃度成 為⑽，將下述調製之黏結劑漆料與i次懸浮液全量，使 用球磨機混合。混合，係使用3公升之聚W製樹脂容器， 以轉速45m/分鐘以及4小時之啟放▲ ☆ y 崎之條件來進行。又，黏結劑漆 料’係準備：乙醇：2 4 4.81曹香八 * 〇i董I分、η—丙醇：244· 81重 量分、二甲苯·· 131· 83重晋八抑奸 里里刀、鄰苯二甲酸二辛酯（D〇p) 可塑劑：22.98重量分以及m-m漆計 將其混在5 0 °C加熱溶解調製。 2030-7302-PF;Ahddnb 51 • .1275575 混合後之懸浮液，不揮發分濃度為15%，對於1〇〇重 量 量 量 分之陶究粉末之PVB樹脂量為5〇重量分，可塑劑之含有 係對於10 0重量分之PVB樹脂Λ 5 η舌Θ \ / Μ w舶馬bU重量分（對於100重 分之陶竞粉末為25重量分）。陶咨伞、士 ^ 王里刀^唧尤粉末與pVB以及可塑 劑之比（P/B)為1·33(表1試料7)。 高分散處理 將所得到之混合後之懸浮液，藉由同於實施例ι之處 理，來製作剝離層用糊料。 剝離層之形成 將所製作之剝離層用糊料，在實施例i中所用之ρΕΤ 薄膜（第1支持板片）之表面上，藉由同樣的條件來塗布· 乾燥，而形成乾燥膜厚為〇· 2 // in之剝離層，進行同於實施 例1之評價。結果示於表1。 如表1所示，可確認到產生板片衝擊，板片屑屑，且 印刷性也惡化。 又，電極層用糊料附著量之變動量（電極印刷狀態）為 28%，為X。將電極層用糊料在剝離層表面印刷工次後之剝 離層之狀態與將電極層用糊料在剝離層表面印刷3〇〇〇次 後之剝離層之狀態之照片係示於第1〇圖Α以及第1〇圖Β。 如第10圖Α以及第10圖Β所示，由於比較例1之剝離層， 可確魂到若電極層用糊料印刷3000次，則散亂剝離層之板 片屑屑，狀態惡化。 藉由以上可確遇到實施例1〜8之有意義性。 生胚板片用糊料 2〇3〇-73〇2-PF;Ahddub 52 .1275575 _首先’準備與實施们（们之試料3)相㈣成之添加 物（副成分）原料混合物。 接著，將所得到之添加物原料混合物：4· 3重量分、 乙醇· 3. 11重量分、n—丙醇：3· u重量分、二甲苯：^ 重里刀以及分散劑：〇· 〇4重量分，使用球磨機混合粉碎而 =到添加物懸浮液。混合粉碎，係使用之聚乙烯製 树月曰各器，投入2mm0之Zr〇2媒體450g，以轉速45m/分鐘 以及16小時之條件來進行。又，粉碎後之添加物原料之粒 徑之中位數粒徑為〇. m。 接著’將所得到之添加物懸浮液：n. 65重量分、BaTi(h 粉末（BT-02/堺化學工業（股份公司））：1〇〇重量分、乙醇·· 35· 32重量分、n一丙醇：35· 32重量分、二曱苯：ι6· 32 重量分、鄰苯二曱酸二辛酯（可塑劑）：2.61重量分、石油 溶劑：7· 3重量分、分散劑：2.36重量分、帶電助劑：0.42 重$分、有機載劑：33· 74重量分、ΜΕΚ : 43. 81重量分以 及2一丁氧基乙醇：43.81重量分，使用球磨機混合，而得 到生胚板片用糊料。 又’藉由球磨機的混合，係使用500cc之聚乙烯製樹 脂容器’投入2mm0之Zr〇2媒體900g，以轉速45 m/分鐘以 及20小時之條件來進行。又，上述有機溶劑，係藉由將： 聚合度1450、丁縮醛化度69%之聚乙烯醇縮丁醛樹脂（積水 化學工業（股份公司）製）：15重量分，在50°C之溫度下， 授拌溶解於：乙醇：42· 5重量分贯及丙醇r42. 5重量分中 來製作。亦即，有機載劑中之樹脂含有量（聚乙烯醇縮丁醛 2030-7302-PF;Ahddub 53 1275575 樹脂之量）為15重量％。 接著層用糊料 將丁縮醛樹脂（聚合度800、丁縮醛化度：77%) : 2重 量分、MEK : 98重量分以及DOP (鄰苯二甲酸二辛酯）：1重 量分，藉由攪拌溶解來製作接著層用糊料。 積層陶瓷電容器試料之製作 使用實施例1所製作之剝離層用糊料、電極層用糊料 以及空白圖樣層用糊料，與在本實施例所製作之生胚板片 用糊料以及接著劑層用糊料，如下述，製造第i圖所示之 積層陶瓷電容器2〇 生胚板片之形成 首先，同於實施例1，在PET薄膜上形成剝離層（乾燥 膜厚〇.l/zm以下），在該剝離層表面上形成電極層以及空 白圖樣層（皆為乾燥膜厚lem)。 接著，在電極層以及空白圖樣層上，將上述之生胚板 片甩糊料，藉由切割塗布機塗布，之後，藉由乾燥，來形 成生胚板片，而得到具有電極層12a以及空白圖樣層24之 生胚板片10a。塗布速度為50ffl/min•，乾燥係使用爐内溫 度為80 °C之乾燥爐來進行。使生胚板片在乾燥時之膜厚成 為1 # m來形成。 接著層之形成、接著層之轉寫 ★首先，準備另一 PET薄膜（第2支持板片），在此pET 薄膜上，將上述之接著層'用糊料'，藉由切割塗布機塗布， 接著，藉由乾燥而形成接著層。塗布速度為7〇m/min·，乾 2030-7302_PF;Ahddub 54 1275575 無係使用爐内溫度為8〇〇Γ 之乾燥爐來進行。使接著層在乾 燥時之膜厚成為i m來弗屮 ^ 果形成。又，上述第2支持板 不同於第1支持板片，使 糸 便用在表面上施以藉由氧化矽系樹 脂之剝離處理之PET薄膜。 接著在所氳作之具有電極層12a以及空白圖樣層^ 之生胚板片l〇a上，藉由筮 稽由第3圖所不之方法，轉寫接著層 28 ,形成積層體單位uu。 d锝冩時係使用一對之滾輪， 其加塵力為〇. IMPa，韓耷、、田译盔_ 轉罵μ度為80C，轉寫速度為 2m/inin，可確認到轉寫可良好地進行。 生胚晶片之製作 f先’將厚度成形為1G/Zm之複數片之外層用生胚板 片’使積層時之厚度能形成約心ffl來積層，形成燒成後 成為積層電容器之蓋部分(蓋子層)之外層。又，在外層用 生胚板片Ji，使用在上述所製造之生胚板片用塗料，形成 乾燥後之厚度為l〇Am之生胚板片。 接著，在其上，藉由第3圖、第4圖所示之方法，積 層i〇0片在上述所製造之積層體單位。更在其上，將厚度 成形為10/ΖΙΠ之複數片之外層用生胚板片，使積層時之厚 f能形成，約5G”來積層，形成燒成後成為積層電容器之 盖部分（蓋子層）之外層。之後，將所得到之積層體以i〇〇Mpa 以及70 C之條件加壓成形，之後，藉由切割加工積切斷， 來得到燒成前之生胚晶片。 燒結體之製作 接著，將最終積層體切斷成既定尺寸，進行脫黏結劑 2030-7302-PF;Ahddub 55 -.1275575 處理、燒成以及退火(熱處理），製作晶片㈣之燒結體。 。脫黏結劑，係在升溫速度：5(TC /小時、保持:度：24〇 C、保持時間：8小時、氣氛氣體氣巾進行。燒成， 二在升溫速度：3。。口小時、保持溫度：12，c、保持時 小時、冷卻速度：麟/小時、氣氛氣體：控制在 ^點20(：之N2氣體與Η·)之混合氣體中進行。退火（再 氧化），係在保持時間：3小時、冷卻速度：3〇rc/小時、 2氣體··控制在露點2〇d2氣體中進行。又，氣氛氣 之加濕，係使用加濕器，在水溫為〇~75t來進行。 接著，將晶片形狀之燒結體之端面藉由喷砂研磨後， 外：：合金糊料塗布於端部，之後’藉由進行燒成形成 試料。虽’而付到第1圖所示之構成之積層陶兗電容器之 短路不良率之測定 紐路不良率’係準 短路不良之個數。具體而言’係調查測定發生 製mm多用電表），㈣=用絕緣電阻計（惠普公司 之試料為短料良試料 Z阻值_Ω以下 之比率為短路不良率。在本實施=武料，短路不良試料 以下之情況為良好實二短路不良率為10% 良好之結果。—果，細路不良率L可得到 【圖式簡單說明】 關之積層陶竟電容 第1圖係與本發明之-實施形態有 2030-7302~PF;Ahddub 1275575 • 器之概略剖面圖。 第2圖A〜第2圖C係表示與本發明之一實施形態有關 之電極層以及生胚板片之形成方法之重要部份剖面圖。 第3圖A〜第3圖C係表示與本發明之一實施形態有關 之接著層之形成方法之重要部份剖面圖。 第4圖A、第4圖B以及第5圖八、第_係表示與 本發明之一實施形態有關之具有電極層之生胚板片之積層 方法之重要部份剖面圖。 第6圖A、第6圖B係表示與本發明之其他實施形態 有關之具有電極層之生胚板片之積層方法之重要部份剖面 圖。 第7圖A〜第7圖C以及第8圖A〜第8圖C係表示與本 發明之其他實施形態有關之具有電極層之生胚板片之積層 方法之重要部份剖面圖。 第9圖A係表示在實施例！之剝離層之表面上印刷i φ 次電極層用糊料後之剝離層之狀態的照片。 第9圖B係表示在實施例丨之剝離層之表面上印刷 3000次電極層用糊料後之剝離層之狀態的照片。 第10圖A係表示在比較例1之剝離層之表面上印刷工 次電極層用糊料後之剝離層之狀態的照片。 帛1G圖B係表示在比較例丨之㈣層之表面上㈣ 3000次電極層用糊料後之剝離層之狀態的照片。 【主要元件符號說明】 2030-7302-PF;Ahddub 57 1275575 2〜積層陶瓷電容器； 4〜電容器本體； 6、8〜外部電極； 10〜介電體層； 10a〜生胚板片； 12a〜内部電極層； 12〜既定圖樣之電極層；20〜載片； 2 2〜剝離層； 24〜空白圖樣層； 26〜載片； 28〜接著層； 30〜外層用生胚板片； 50〜空白圖樣部分

Ula、Ulb、Ulc〜積層體單位。 2030-7302-PF;Ahddub 58

Claims (1)

1. .1275575 十、申請專利範圍： ι 一種剝離層用糊料，製造用於製造積層型電子零件， 其特徵在於： 與含有葱品醇、二氫化葱品醇、葱品醇乙酸酯或二氫 化忽品醇乙酸酯之電極層用糊料組合使用， 包含陶瓷粉末、有機載劑、可塑劑與分散劑， 前述有機載劑中之黏結劑係以聚乙稀乙縮醛為主成 分， 前述陶瓷粉末與前述黏結劑以及可塑劑之比（P/B)，控 制於1· 33〜5· 56(但是，除了 5· 56除外）。 2· 一種剝離層用糊料，製造用於製造積層型電子零件， 其特徵在於： 與含有葱品醇、二氫化葱品醇、葱品醇乙酸酯或二氫 化葱品醇乙酸酯之電極層用糊料組合使用， 包含陶瓷粉末、有機載劑、可塑劑與分散劑， 刖述有機載劑中之黏結劑係以聚乙烯乙縮醛為主成 分， 相對於前述陶瓷粉末100重量分，前述黏結劑之含有 量為12〜50重量分（但是，除了 12重量分除外 3·如申請專利範圍第1或2項之剝離層用糊料，其中， 前述組合使用之電極層用糊料更包含從煤油、二甲苯、辛 醇、壬醇、癸醇、^—醇、乙酸苄酯、卡必醇、丁基卡必 醇以及丁基卡必醇乙酸酯選出之1種或2種以上。 4·如申請專利範圍第1或2項之剝離層用糊料，其中， 2030-7302-PF；Ahddub 59 1275575 前述聚乙烯乙縮醛之聚合度為2〇〇〇〜36〇〇，聚甲醛基化度 為66〜74莫耳％。 5·如申請專利範圍第丨或2項之剝離層用糊料，其中， 前述可塑劑係從鄰苯二甲酸二丁烷（DBp)、鄰苯二曱酸二辛 酯（DOP)以及鄰苯二甲酸丁酯苯曱酯（BBp)選出一個以上， 相對於前述陶竟粉末100重量分，為〇〜1〇〇重量分（但是， 除了 0重量分與100重量分除外）。 籲 6·如申請專利範圍第工或2項之剝離層用糊料，其中， 前述陶瓷粉末係具有平均粒徑為〇.2/fm以下之物。 7.如申請專利範圍第丨或2項之剝離層用糊料，其中， 前述分散劑為聚乙二醇系分散劑，相對於前述陶瓷粉末】 重量分，含有1〜3重量分。 8·如申請專利範圍第j或2項之剝離層用糊料，其中， 前述有機載劑中之溶劑係乙醇、丁酮、甲基異丁基甲酮、 丙醇、二甲苯以及甲苯之i種以上，使其不揮發分濃度成 為5〜20重量％來含有。 9. 一種積層型電子零件之製造方法，包括：在施以離 型處理之第1支持板片之前述離型處理側上形成剝離層之 製程； 在前述剝離層之表面上以既定圖樣來形成電極層之製 程； 在前述電極層表面上形成生胚板片，而得到具有電極 層之生胚板片之製程； 積層前述具有電極層之生胚板片，來形成生胚晶片之 2030-7302-PF;Ahddub 60 1275575 製程；以及 將前述生胜晶片燒成之製程， 其特徵在於： 寻刊乾圍第〗或2項 作為形成前述剝離層用之剝離層用糊料ζ離層用糊則 '如申請專利範圍帛9項之積層型電子零 =，其中，施於前述第1支持板片上之離型處理係L 矽為主體之剝離劑藉由覆層法來形成，該第！支持 板片二：制？〜20mN/cm(但是，除了 除外)。 11 ·如申研專利範圍第q ㈣9項之制型電子零件之製造 方法’其中’施於前述第持板片上之離型處理係使用 以酵酸樹脂為主體之剝離劑藉由覆層法來形成，該第i支 :板片之剝離力控制於5(M30mN/cm(但是，除了 — 與 130mN/cm 除外）。 、、I2·如申請專利範圍第9項之積層型電子零件之製造 方法’其中，包含於前述剝離層用糊料之陶瓷粉末係同於 為形成前述生胚板片之糊料中所含有之陶究粉末。 13·如申請專利範圍第9項之積層型電子零件之製造 方法’其中，前述剝離層之厚度為0.05〜02//m。 14·如申請專利範圍第9項之積層型電子零件之製造 方法，其中，在形成前述生胚板片前，在未形成前述電極 層之前述剝離層之表面上，形成同於前述電極層之厚度， ’、刚述生胚板片相同材貧所構成之空白酔樣層。 15·如申請專利範圍第9項之積層型電子零件之製造 2030-7302 ^pF；Ahddub 61 1275575 方法，其中，在積層前述具有電極層之生胚板片前，在具 有前述電極層之生胚板片之反電極層侧表面上，形成接著 層，透過前述接著層，積層具有前述電極層之生胚板片。 2030-7302-PF;Ahddub 62