TWI275199B - Method for manufacturing radio frequency IC tag and antenna - Google Patents

Description

1275199 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於，於嚴酷之環境中，也具有充分之耐性 的無線1C標籤，及使用該無線1C標籤之天線製造方法。 【先前技術】 眾所皆知有 RFID (Radio Frequency IDentification) φ 方式之無線IC標籤，係配合收訊由詢問機送出之詢問訊 號’搭載並回送訊具有記憶辨識號碼等之資訊的應答訊號 。又，公知有所謂亞麻布標籤（Linen Tag )，係作爲該無 線1C標籤之一，目的爲安裝於衣服類。在此，亞麻布標 籤係如記載於日本特開平9-6 1 520號公報之內容，於搭載 有I C晶片及於環狀天線之薄膜狀電路部的兩面黏上胺甲 酸乙酯樹脂，由以矽膜塗層其表面全體之構造所構成者。 又，於日本特開2005 -5 63 62號公報係揭示，使殻體形成 φ 鈕扣狀，於殻體之一部分，設置用以搭載並固定線狀構件 之搭載部的鈕扣形者。 【發明內容】 亞麻布標籤係，例如於自已清洗時及送洗衣店清洗時 等，將暴露於高溫•高壓之環境。所以，對亞麻布標籤係 要求有可承受如此環境之構造。在此，前述短冊狀之亞麻 布標籤係，例如於高壓脫水機（最近也出現有以4.4MPa 之高壓脫水者）脫水時，有因金屬疲勞而天線部分將破損 -5- (2) 1275199 斷裂之顧慮。另一方面，關於鈕扣形之亞麻布標 該構造上，天線之破損斷裂係不易產生，但是， 亞麻布標籤係因離心力脫水有易脫落之問題，又 狀來看，其適用範圍係限定於特定之衣服類。 本發明係鑒於該問題而提供，於嚴酷之環境 有充分之耐性的無線IC標籤，及使用該無線IC 線製造方法。 參 [用以解決課題之手段] 用以達成前述之目的之本發明中，主要的發 種無線1C標籤，爲具備：1C晶片，係含有收訊 送出之訊號，對前述訊號送訊應答訊號之應答電 ，係爲矩形狀且與前述應答訊號連接、第1保護 爲硬質且覆蓋前述1C晶片、第2保護材料，係_ 保護材料爲軟質，且覆蓋前述天線之至少一部分 # 於本發明之無線1C標籤係，針對1C晶片係 之第1保護材料確實保護其不受由外力等之影響 易因外力所致之彎折發生破損斷裂之天線部份係 質之第2保護材料保護。因此，可提供於嚴酷之 也具有充分之耐性的無線1C標籤。 [發明效果] 藉由本發明，可實現於嚴酷之環境中，也具 耐性的無線1C標籤。 籤，係於 鈕扣形之 ’以該形 中，也具 標籤之天 明係爲一 由詢問機 路、天線 材料，係 :前述第1 〇 藉由硬質 ，而針對 ，藉由軟 環境中， 有充分之 -6 - (3) 1275199 [實施方式】 以下，針對本發明之實施形態而詳細說明。圖1 明作爲本發明之一實施形態之無線IC標籤1的立體 又，圖2係圖1之無線1〇標綠1的A_A’線剖面圖。 1C標籤1係具有：RFID之應答電路等集合化之IC 1 1、構成天線9 1之第1天線構件1 2及第2天線構件 保護1C晶片1 1及天線91之第1保護材料14及第2 材料1 5而構成。 於圖3揭不第1天線構件12的平面圖。第1天 件12係，其大小係例如呈縱2mm、寬20mm、厚度0 程度之平面矩形狀，以鋁（A1 )及銅（Cu )等之金屬 體箔爲硬質而韌性低易金屬疲勞的原始材料所構成。 1天線構件1 2之一面之略中央係，藉由例如各向異導 薄膜及導電膏等之接著劑固定1C晶片1 1。IC晶片 ，藉由因超音波所致之超音波銲接，而使其電極部分 定於第1天線構件12。於該場合中，由金（a u )突 構成之IC晶片Π之電極，藉由第1天線構件12強 合中，第1天線構件12之原始材料係硬質爲佳，例 爲第1天線構件1 2之原始材料使用銘時，於物理上 質鋁較軟質鋁可取得強固之接合。又，於以下之說明 以安裝無線1C標籤1之第1天線構件12的ic晶片 之面稱爲表面，再者，以與表面對向之另一面稱爲裏 於第1天線構件1 2的略中央，使第1天線構件 係說 圖。 無線 晶片 13、 保護 線構 • 2 mm 的導 於第 電性 11係 可固 起所 固接 如作 ，硬 中， η側 面。 12至 (4) 1275199 裏面貫通，設置由1C晶片1 1延伸至第1天線構件12的 長邊方向的切入口、與由1C晶片1 1延伸至第1天線構件 12的垂直長邊方向而到達端面之切入口所構成，全體爲L 字狀的切入口部12 1。該切入口部1 2 1係，與於1C晶片 1 1之內部形成之電容元件結合，作爲使1C晶片1 1與天線 9 1之間的抗阻整合之匹配電路的感應器而作用。 圖4係揭示第2天線構件1 3的平面圖。第2天線構 ^ 件1 3係，其大小係例如呈縱3 m m、寬5 0 m m、厚度8 9 m m 程度之平面矩形狀。又，第2天線構件1 3之寬係，通常 設定爲無線1C標籤之使用波長λ的1/2之長度。第2天 *線構件13之長邊方向略中央係，形成具有較第1天線構 件1 2小之外形，於第1天線構件1 2之長邊方向具有平行 之長邊之矩形的缺口 131。 藉由重疊由以上說明之形狀所構成之第1天線構件1 2 與第2天線構件13，而構成無線1C標籤1之天線91。於 φ 圖5揭示如此所構成之無線1C標籤1之天線91 (以下稱 對稱形天線）之平面圖。再者，使第1天線構件12重疊 於第2天線構件1 3時’係使第1天線構件1 2之切入口部 1 2 1之部分不重疊於第2天線構件1 3。此因’如切入口部 1 2 1之部分重疊於第2天線構件1 3，藉由切入口部1 2 1形 成之感應器的電感係將變化。 圖6係說明第2天線構件1 3之構造的剖面圖。如同 圖所示，第2天線構件13係以，由流延聚丙烯（CPP :

Casting Poly Propylene)所構成之CPP層61、由導體所 (5) 1275199 構成之導體層62、由聚對苯二甲酸乙一酯（PET · P〇ly Ethylene Terephthalate)所構成之PET層63，之次序且其 個別厚度爲70μιη、7μιη、1 2μιη而層積之構造（層積薄膜 構造）。導體層62係，例如鋁（Α1)及銅（Cu)等之金 屬之導體箔或蒸着膜。由前述構造所構成之層積薄膜係’ 例如製造於即食包用者，因有於市場販賣’易取得。又’ 第2天線構件13之構造係可爲’例如以HDPE ( φ HighDenlsity PolyEthylene )、導體及 PET 之次序層積之 構造，以CPP、導體及CPP之次序層積之構造’以CPP、 導體及HDPE之次序層積之構造。 由如以上之層積薄膜構造所構成之第2天線構件1 3 係，比較於第1天線構件1 2爲軟質且韌性高，具有於被 彎折時較不易有折線之特性。又，藉由層積薄膜構造，也 可確保張力強度、撕裂強度、及爆裂強度。所以，使由如 此構造所構成之第2天線構件1 3，與由硬質且韌性低之原 φ 始材料所構成之第1天線構件1 2重疊而構成天線9 1，使 用此構成無線1C標籤1，既可確實保護IC晶片11及切入 口部1 2 1不受外力之影響，也可實現使延伸出天線9 1之 長邊方向的部分，具有對外力及彎折有耐性的無線1C標 籤1。又，因如此構成之無線IC標籤1係平面薄型，所以 於衣服類係可適用於廣泛用途。 接著’說明關於第1保護材料丨4及第2保護材料i 5 。如圖2之剖面圖所揭示，第1保護材料丨4係，具有從 第1天線構件I2之表面側覆蓋其之矩形狀之第丨構件i4i -9- (6) 1275199 ，與從第1天線構件1 2之裏面側覆蓋其之矩形狀之第2 構件142所構成。在此，作爲這些第}構件} 4丨及第2構 件1 4 2之原始材料係，爲確實保護I c晶片1 1不受外力及 熱等之影響，使用聚乙烯（融點1 3 0 °C )、聚丙烯（融點 170°C )、聚對苯二甲酸乙二酯（pet : p〇iy Ethylene Terephthalate :融點 250 °C )、非晶性聚酯（P E T G ·· Polyethylene terephthalate Glycol :無融點）、尼龍 6 (融 _ 點 225 °C )、聚乙烯醇（PVA : Poly Vinyl Alcohol :融點 230 °C )、尼龍6，6(融點267 °C)等之具有高強度且有 耐熱性者。又’聚四氟乙烯（融點3 2 7 X：)係有高抗藥品 性，故，特別於第1保護材料位於第2保護材料之外側的 貫施例中’爲有用。又’桌1保護材料1 4係，藉由讓第1 構件1 4 1與第2構件1 42熱封加工，可使其成爲重疊之構 造。 另一方面’第2保護材料15係，由藉由使接觸第1 ® 天線構件1 2之表面側的第1薄片，與接觸第1天線構件 12之裏面側的第2薄片熱封加工，重疊之構造所構成。如 此，第2保護材料1 5之內側係，因藉由熱封加工成密閉 狀態’而確保防水性。作爲第2保護材料1 5係，使用胺 甲酸乙酯系彈性體或矽橡膠等之有柔軟性及高彈性且有充 分之耐熱性者。如此’作爲第2保護材料1 5而使用有柔 軟性及局彈性者，第2保護材料丨5係可防止因外力而被 彎折時，造成折線。又，第2保護材料丨5係，沿著天線 91之長邊方向，較第1保護材料丨4長而延伸出外側。爲 -10- (7) 1275199 此，因外力而天線彎曲時，第2保護材料15之 由外力被吸收，應力係難以集中於支點部分，藉, 也難以產生。 又，第2天線構件13係，因外力而彎曲時 如圖7所揭不，第2天線構件13之支點部分係 第1構件141或第2構件142之端部，於支點部 線，在此部分天線9 1係容易破損斷裂。防止該 φ 例如，只需改變第1構件1 4 1與延伸出第2構件 線91的長邊方向之長度即可。即，如此，於第 件1 3被彎折時，依據其彎折方向產生折線位置 所以，折線不集中於天線9 1之特定部分（參照圖 提高天線9 1的耐性。 固定於第1天線構件12之1C晶片11係， 上形成前述通信電路及非揮發性記憶體等之電路 9揭示於1C晶片1 1集合化之電路的區塊圖。如 # 示，於1C晶片1 1係，集合化有天線電路9 1 1、 92、電源調整器93、時脈生成電路94、解調電5 變電路96、邏輯電路97、非揮發性記憶體98等 所揭示之電路係，例如如下作動。首先，如由詢 之詢問訊號收訊於天線電路9 1 1，藉由該收訊訊 電路911產生電動勢。該電動勢之一部分係，藉 路92整流，成爲該當無線1C標籤1的驅動電力 動勢之其他一部分係，供給於時脈生成電路94， 使邏輯電路97等作動的時脈訊號。另一方面， 彈性係藉 此，折線 ，例如， ，抵接於 分產生折 情形係， 142之天 2天線構 係不同， 8 )，可 於矽基板 者。於圖 同圖所揭 整流電路 各95、調 。於同圖 問機送訊 號於天線 由整流電 。又，電 產生用以 藉由天線 -11 - (8) 1275199 電路911被收訊之收訊訊號係，藉由解調電路95解調’ 基於其解調電路，邏輯電路9 7係讀取記憶於非揮發性記 憶體98的資訊。然後，讀取出之資訊係藉由邏輯電路97 ，供給於調變電路96，於調變電路96中，被調變之調變 訊號係，由天線電路9 1 1作爲應答訊號向外部送訊。 圖1 0係揭示，由揭示於圖1至圖2之構造所構成之 無線1C標籤1而變形之作爲本發明之其他實施形態的無 φ 線1 c標籤1的剖面圖，使第2天線構件1 3爲兩片者。如 此’使第2天線構件1 3爲多層，可提高天線91對外力之 影響的強度。又，於使第2天線構件1 3爲兩片之場合中 ，作爲第2天線構件1 3與第1天線構件1 2之重疊方法係 有，例如，於兩片第2天線構件丨3之間，挾持第1天線 構件12之方法（圖1 1 ( a ))、以兩片重疊之第2天線構 件1 3配置於第1天線構件〗2的表面側之方法（圖1 1 ( b ))、以兩片重疊之第2天線構件1 3配置於第1天線構 Φ 件1 2的裏面側之方法（圖1 1 ( c ))等。 無線1C標籤1係，如圖12所揭示，係可使第2保護 材料1 5僅覆蓋第1保護材料1 4的周圍。於該場合，針對 第2天線構件1 3之支點部分，因以軟質之第2保護材料 1 5保護，於第2天線構件1 3係不容易產生折線，所以， 邊可確實保護IC晶片1 1及切入口部1 2 1不受外力之影響 ’邊使延伸出天線9 1之長邊方向的部分有對彎折的耐性 。又，因可使不被第2保護材料1 5保護之部分爲細薄， 於厚度成其問題之場合’可擴張無線1C標籤1之適用範 -12- (9) 1275199 圍。又’如圖1 3所揭示，由於圖1 2所揭示之構造所構成 之無線IC標籤1中，兩片第2天線構件13層積亦可。 於圖14所揭示之無線IC標籤1係，對於ic晶片1 1 替換第1保護材料1 4與第2保護材料1 5之重疊次序者， 於第2保護材料1 5的外周側設置第1保護材料1 4。如此 ’於第1保護材料1 4與第2保護材料1 5之層積之方法係 ’配合無線IC檫籤1之式樣及用途可有多種的變化。 φ 如圖1 5所揭示之無線1C標籤1係，由圖14之構造 所構成之無線1C標籤1中，使第2天線構件1 3爲兩片者 。如圖1 6所揭示之無線IC標籤1係，由圖14之構造所 構成之無線1C標籤1中，使第2保護材料1 5係較第1保 護材料14寬廣，較第2天線構件1 3於長邊方向，覆蓋於 其短範圍者。如圖1 7所揭示之無線IC標籤1係，由圖1 6 之構造所構成之無線1C標籤1中，使第2天線構件13爲 兩片者。 Φ 可是，天線9 1之構造係，前述對稱形天線以外’例 如也可成於圖1 8所揭示之構造。於同圖所揭示之第2天 線構件13係，例如呈縱3mm、寬45 mm、厚度89 μηι程度 之大小的平面矩形狀。又，於同圖所揭示之第2天線構件 1 3係，如對稱形天線之場合並無設置缺口 1 3 1。又’使用 於同圖所揭示之第2天線構件1 3的天線91係，例如，如 圖1 9所揭示，從由圖1 8揭示之形狀所構成之第2天線構 件1 3之長邊方向端部，使由圖3所揭示之構造所構成之 第1天線構件12不重疊設置有1C晶片1 1及匹配電路之 -13- (10) 1275199 部分，而藉由使第1天線構件12與第2天線構件13之個 別的長邊方向成平行重疊而構成。 於圖2 0及圖2 1所揭示之無線Ϊ C標籤1係，使用由 圖1 9所揭示之構造所構成之天線9 1 (以下稱爲非對稱形 天線）而構成之無線1C標籤1之一例。又，圖20係無線 1C標籤1的立體圖，圖21係圖20之無線1C標籤i的A-A’線剖面圖。 Φ 關於使用非對稱形天線之無線1C標籤1，與對稱形天 線之場合相同，同樣有多種的變化。如圖22所揭示之無 線1C標籤1係，於使用非對稱形天線之無線1C標籤1中 ，使第2天線構件1 3爲兩片者。又，如圖23所揭示之無 線1C標籤1係，由圖21之構造所構成之無線1C標籤1 中，使第2保護材料1 5係僅覆蓋第1保護材料1 4周圍之 場合。如圖2 4所揭示之無線ϊ c標籤1係，由圖2 3所揭 示之無線IC標籤1中，使第2天線構件1 3爲兩片者。如 φ 圖2 5所揭示之無線IC標籤1係，於第2保護材料ϊ 5之 外周側設置第1保護材料1 4。圖2 6所揭示之無線ϊ c標籤 1係，由圖2 5所揭示之無線ϊ c標籤1中，使第2天線構 件13爲兩片者。圖27所揭示之無線IC標籤ϊ係，由圖 25所揭示之無線1C標籤ϊ中，使第2保護材料ϊ 5係較第 1保護材料14寬廣，較第2天線構件丨3於長邊方向，覆 蓋於其短範圍者。進〜步，圖2 8所揭示之無線ϊ c標籤1 係’由圖27所揭示之無線ϊ c標籤1中，使第2天線構件 13爲兩片者。 -14- (11) 1275199 接著’說明於以上已說明之對稱形天線及非對稱形天 線之製造方法。於圖29揭示對稱形天線之製造方法的一 例。於此方法，首先，於每特定間隔，形成具有成左右對 稱而平行於其長邊方向之長邊的矩形之缺口 1 3丨，於沿著 其長邊方向中心軸被彎折之第2原始材料3 02，使沿著其 長邊方向於每特定間隔形成切入口部1 2 1之帶狀之第1原 始材料3 0 1，，各切入口部〗2 1係不與第2原始材料重疊 Φ 而封塞各缺口 1 3 1，依此重疊第1原始材料與第2原始材 料。接著，使缺口 1 3 1個別分離般地切斷重疊之第1原始 材料30 1及第2原始材料3 02，成對稱形天線（圖29 ( b ))° 另一方面，圖3 0係非對稱形天線之製造方法之一例 。於該方法係，首先，於沿著長邊方向中心軸被彎折之帶 狀之第2原始材料3 1 2插入，形成有對第2原始材料3 1 2 之長邊方向垂直之複數之切入口部121的帶狀之第丨原始 •材料311，讓切入口部121不與第2原始材料312重疊般 地，而重疊第1原始材料3 i〗與第2原始材料3 12，並使 第1原始材料3U與第2原始材料312之個別的長邊成平 行，接著，讓重疊之第！原始材料311及第2原始材料 312，各切入口部121個別分離般地切成短冊狀，而使第2 原始材料3〗2之長邊方向成天線之短邊（圖3〇(b))。 又，於前述對稱形天線之製造方法係，藉由使第i原 始材料3〇1或第2原始材料302向第i天線構{牛12之短 达方向移動，而決定第丨原始材料3〇1或第2原始材料 * 15 - (12) 1275199 3 02之位置。另一方面，於非對稱形天線之場合係，藉由 使第1原始材料3 1 1或第2原始材料3 12向第1天線構件 12之長邊方向移動，而決定第1原始材料311或第2原始 材料3 1 2之位置。所以，向第1天線構件之長邊方向移動 而調節之非對稱形天線相較於對稱形天線，其容許誤差較 大’非對稱形天線係相較於對稱形天線，可較容易進行位 置決定。又’於前述對稱形天線之製造方法係，有使於第 1原始材料3 0 1之各第2天線構件1 3之間介在有接繫鄰接 之第2天線構件1 3與第2天線構件1 3之樹脂之必要，但 是’於非對稱形天線之製造方法中，並無其必要，而與對 稱形天線之製造方法相較，可節約材料成本。 以上’詳細說明關於本發明之一實施形態，但是，以 上之實施形態的說明係，用以容易理解本發明者，並不爲 限疋本發明者。本發明係並不脫出其主旨，可變更、改良 之同時’其等價物當然也包含在本發明中。 例如’第1保護材料丨4係，可藉由封裝環氧樹脂等 之樹脂而形成。 於第2保護材料1 5之端部施加巨大之外力，而第2 保P蔓材料1 5被拉長時’不易伸縮之天線9丨的長度係幾乎 無長化，僅第2保護材料丨5被拉長，而於外力消失第2 保P蔓材料1 5縮小時’天線9〗係有被第2保護材料丨5拉 扯成波浪狀之情形。在此，沿著天線9〗之長邊方向，在 特疋間fe日又置孔（以下稱止滑孔3丨丨），藉由於該孔充塡 第保^材料1 5而連結第2保護材料i 5之表面側與裏面 •16- (13) 1275199 側，係防止該變形。即，如此，即使於第2保護材料i 5 施加外力’第2保護材料1 5係僅其端部被拉扯，止滑孔 3 3 1間的部分之第2保護材料1 5係幾乎不延伸，藉此，第 2保護材料1 5即使縮小，天線9 1也不會被拉扯，其結果 ，可防止如前述之變形。又，於圖3 1揭示設置止滑孔3 3 1 之對稱形天線的平面圖，而於圖3 2揭示設置止滑孔3 3 1 之非對稱形天線的平面圖。 【圖式簡單說明】 [圖1]圖1係說明作爲本發明之一實施形態之無線1C 標籤1的立體圖。 [圖2]圖2係說明作爲本發明之一實施形態，於圖i 揭示之無線1C標籤1的剖面圖。 [圖3 ]圖4係說明作爲本發明之一實施形態之第1天 線構件1 2的平面圖。 φ [圖4]圖4係說明作爲本發明之一實施形態之第2天 線構件1 3的平面圖。 [圖5]圖5係說明作爲本發明之一實施形態之對稱形 天線的平面圖。 [圖6]圖6係說明作爲本發明之一實施形態之第2天 線構件1 3之構造的剖面圖。 [圖7]圖7係，說明天線9 1係藉由外力被彎折時之折 線位置，天線91、及第1構件141與第2構件142之側面 圖。 -17- (14) 1275199 [圖8]圖8係，說明於改變延伸出第1構件141與第2 構件1 42之天線的長邊方向的長度時之折線位置，依據本 發明之一實施形態的天線91及第1構件141與第2構件 1 4 2的側面圖。 [圖9]圖9係說明作爲本發明之一實施形態，於IC晶 片11集合化之電路的區塊圖。 [圖1 0]圖1 0係說明作爲本發明之一實施形態之無線 φ 1C標籤1的剖面圖。 [圖1 1 ]圖1 1之（a )至（C )係，說明本發明之〜實 施形態，揭示於使第2天線構件13成兩片時，第2天線 構件1 3與第1天線構件1 2的重疊方式之一例的圖。 [圖12]圖12係說明本發明之一實施形態，無線ic標 籤1之構造爲，第2保護材料1 5係僅覆蓋第1保護材料 1 4的周圍的剖面圖。 [圖1 3 ]圖1 3係說明本發明之一實施形態，第2保護 # 材料1 5係僅覆蓋第1保護材料14的周圍，並且使第2天 線構件1 3爲兩片之無線1C標籤1的剖面圖。 [圖14]圖14係說明本發明之一實施形態，使第丨保 護材料1 4設置於第2保護材料1 5之外周側之無線1C檩 籤1的剖面圖。 [圖1 5 ]圖1 5係說明本發明之一實施形態，由圖1 4之 構造所構成之無線1C標籤1中，使第2天線構件13爲兩 片之無線IC標籤1的剖面圖。 [圖1 6]圖1 6係說明本發明之一實施形態，由圖1 4之 -18- (15) 1275199 構造所構成之無線ic標籤1中，使第2保護材料： 第1保護材料1 4寬廣，較第2天線構件1 3於長邊 覆蓋於其短範圍之無線1C標籤1的剖面圖。 [圖1 7]圖1 7係說明本發明之一實施形態，由園 構造所構成之無線1C標籤1中，使第2天線構件： 片之無線1C標籤1的剖面圖。 [圖1 8 ]圖1 8係說明作爲本發明之一實施形態 φ 天線構件1 3的平面圖。 [圖19]圖19係說明作爲本發明之一*實施形態 稱形天線的平面圖。 [圖20]圖20係說明作爲本發明之一實施形態 非對稱形天線構成之無線1C標籤1的立體圖。 [圖2 1 ]圖2 1係說明作爲本發明之一實施形態 非對稱形天線構成之無線1C標籤1的剖面圖。 [圖22]圖22係說明本發明之一實施形態，於 馨 對稱形天線的無線Ϊ c標籤1中’使第2天線構件 片之無線1C標籤1的剖面圖。 [圖23]圖23係說明本發明之一實施形態，於 對稱形天線的無線1C標籤1中，使第2保護材料 覆蓋第1保護材料14的周圍之無線1C標籤1的剖] [圖24]圖24係說明本發明之一實施形態，於B 揭示之無線1C標籤1中，使第2天線構件1 3爲兩 線1C標籤1的剖面圖。 [圖25]圖25係說明本發明之一實施形態，於 5係較 方向， 1 16之 3爲兩 之第2 之非對 之使用 之使用 使用非 .3爲兩 使用非 [5係僅 S圖。 3 23所 片之無 使用非 -19- (16) 1275199 對稱形天線的無線IC標籤1中，使第1保護材料14係設 置於第2保護材料1 5的外周側之無線ic標籤1的剖面圖 〇 [圖2 6 ]圖2 6係說明本發明之一實施形態，於圖2 5所 揭示之無線1C標籤〗中，使第2天線構件1 3爲兩片之無 線IC標氣1的剖面圖。 [圖27]圖27係說明本發明之一實施形態，於圖25揭 φ 示之無線1C標籤1中，使第2保護材料1 5係較第1保護 材料14寬廣，較第2天線構件1 3於長邊方向，覆蓋於其 短範圍之無線1C標籤1的剖面圖。 [圖28]圖28係說明本發明之一實施形態，於圖27所 揭示之無線1C標籤1中，使第2天線構件1 3爲兩片之無 線1C標籤1的剖面圖。 [圖29]圖29 ( a)及（b)係說明作爲本發明之一實施 形態之對稱形天線之製造方法的平面圖。 • [圖30]圖30 ( a)及（b)係說明作爲本發明之一實施 形態之非對稱形天線之製造方法的平面圖。 [圖3 1]圖31係說明作爲本發明之一實施形態，設置 止滑孔3 3 1之對稱形天線的平面圖。 [圖32]圖32係說明作爲本發明之一實施形態，設置 止滑孔3 3 1之非對稱形天線的平面圖。 【主要元件符號說明】 1 :無線1C標籤 -20- (17) 1275199 1 1 : IC晶片 1 2 :第1天線構件 1 3 :第2天線構件 1 4 :第1保護材料 1 5 :第2保護材料 61 : CPP 層 62 :導體層 • 63 : PET 層 91 :天線 92 :整流電路 9 3 :電源調整器 94 :時脈生成電路 9 5 :解調電路 96 :調變電路 9 7 :邏輯電路 φ 98 :非揮發性記憶體 1 2 1 :切入口部 1 3 1 :缺□ 141 :第1構件 142 :第2構件 3 0 1、3 1 1 :第1原始材料 3 02、3 12 :第2原始材料 3 03 :樹脂 3 3 1 :止滑孔 -21 (18)1275199 9 1 1 :天線電路

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Claims (1)

1275199 十、申請專利範圍 1.一種無線1C標籤，其特徵爲具備： 1C晶片’係含有收訊由詢問機送出之訊號，對前述訊 號送訊應答訊號之應答電路； 天線’係爲矩形狀且與前述應答訊號連接； 第1保護材料，係爲硬質且覆蓋前述Ic晶片； 第2保護材料，係較前述第1保護材料爲軟質，且覆 H 蓋前述天線之至少一部分。 2 ·如申請專利範圍第1項所記載之無線IC標籤，其 中，則述第2保護材料係，沿著前述天線之長邊方向，延 伸至外側且較前述第i保護材料長。 3 ·如申專利範圍第1項所記載之無線I ^標籤，其 中，前述第2保護材料係，設置於前述第丨保護材料之外 周側。 4 ·如申請專利範圍第j • 中，前述第1保護材料係， 1項所記載之無線I c標籤，其 ，設置於前述第2保護材料之外 周側。 5 ·如申請專利範圍第J 中，前述第2保護材料係， [項所記載之無線1C標繽，其 ，覆蓋前述天線之全體般地設置 6 .如申請專利範瞻| _ 中，前述第2保護材料係 設置。 [項所記載之無線1C標籤，其 ，僅覆蓋前述天線之一部分般地 7.如申請專利範_ _ 項所記載之無線1C標籤，其 -23- (2) 1275199 中，前述第1保護材料係包含有：第1構件，係爲平面狀 且設置於前述天線之表面側； 第2構件，係爲平面狀且設置於前述天線之裏面側； 前述第1構件與前述第2構件之延伸出前述天線之長 邊方向之長度係不同。 8 ·如申請專利範圍第1項所記載之無線1C標籤，其 中，前述1C晶片係，設置於前述天線之長邊方向中央部 •。 9.如申請專利範圍第1項所記載之無線1C標籤，其 中，前述Ϊ c晶片係，設置於前述天線之長邊方向端部。 1 〇·如申請專利範圍第1項所記載之無線ic標籤，其 中，前述第1保護材料之原始材料係，聚乙烯、聚對苯二 甲酸乙二酯、非晶性聚酯、尼龍6、聚乙烯醇、聚丙烯、 尼龍6,6、聚四氟乙烯、或環氧樹脂中至少任一。 1 1 ·如申請專利範圍第1項所記載之無線1C標籤，其 # 中，前述第2保護材料之原始材料係，胺甲酸乙酯系彈性 體或矽橡膠中至少任一。 1 2 ·如申請專利範圍第1項所記載之無線iC標籤，其 中，前述天線係，具有層積導體層與樹脂層之層積薄膜構 造。 1 3 ·如申請專利範圍第1 2項所記載之無線IC標籤， 其中，前述導體層係由，導體箔或導體蒸着膜中至少任一 所構成。 1 4 ·如申請專利範圍第1 2項所記載之無線IC標籤， -24- (3) 1275199 其中，前述導體層係由，鋁、銅或銀中至少任一所構成之 層。 15. 如申請專利範圍第12項所記載之無線1C標籤’ 其中，前述樹脂層係由，流延聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二 酯、或高密度聚乙儲中少任一所構成之層。 16. 如申請專利範圍第12項所記載之無線1C標籤’ 其中，前述層積薄膜構造係由，以次序爲CPP、導體及 φ PET層積之構造、 以次序爲HDPE、導體及PET層積之構造、 以次序爲CPP、導體及CPP層積之構造、 以次序爲CPP、導體及HDPE層積之構造之中，至少 任一之構造。 1 7.如申請專利範圍第1項所記載之無線1C標籤，其 中，前述天線係，具有使韌性不同之複數之構件重疊的構 造。 # 18·如申請專利範圍第1項所記載之無線1C標籤，其 中，前述天線係， 具有使由低韌性之原始材料所構成之矩形之第1天線 構件與由高韌性之原始材料所構成之矩形之第2天線構件 重疊之構造； 前述1C晶片係配置於第1天線構件，前述第1天線 構件係形成，構成用以取得前述天線與前述應答電路之間 的抗阻匹配之匹配電路的切入口部； 前述第1天線構件係，使前述切入口部與前述第2天 -25- (4) 1275199 線構件不重疊，而重疊第2構件所構成。 19.如申請專利範圍第18項所記載之無線1C標籤， 其中，於前述第2天線構件之中央設置缺口’前述第1天 線構件係，使前述切入口部與前述缺口不重疊，而重疊前 述第2構件。 2 0 ·如申請專利範圍第1 8項所記載之無線IC標籤， 其中，前述第1天線構件係，重疊前述第2天線構件的長 φ 邊方向端部。 2 1 .如申請專利範圍第1 8項所記載之無線IC標籤’ 其中，於前述第1天線構件，具有重疊複數之第2天線構 件的構造。 2 2.—種無線1C標籤，其特徵爲具備： 1C晶片，係含有收訊由詢問機送出之訊號，對前述訊 號送訊應答訊號之應答電路； 天線，係爲矩形狀且與前述應答訊號連接、第1保護 # 材料，係爲硬質且覆蓋前述1C晶片； 第2保護材料，係較前述第1保護材料爲軟質； 前述第1保護材料或前述第2保護材料係，藉由熱封 法接合薄片狀之原始材料的構造所構成。 2 3.如申請專利範圍第5項所記載之無線1C標籤，其 中， 於前述天線，於每特定間隔設置複數之貫通孔； 前述第2保護材料中覆蓋前述天線之表面側的部分與 前述第2保護材料中覆蓋前述天線之裏面側的部分係，藉 -26- (5) 1275199 由充塡於前述貫通孔之第2保護材料而連結 2 4 · —種天線之製造方法，使用於含有 送出之訊號’對前述訊號送訊應答訊號之應 1C標籤；具有使矩形之第1天線構件與矩形 件重疊之構造之天線之製造方法，其特徵爲 於每特定間隔’形成具有於該長邊方向 φ 行之長邊，矩形之缺口，而於沿著該長邊方 折之第2原始材料’使沿著該長邊方向於每 切入口部之帶狀之第1原始材料，前述各切 始材料不重疊而封塞前述各缺口，依此重疊: 與第2原始材料之步驟； 使前述各缺口個別分離般地切斷已重疊 料與第2原始材料之步驟。 2 5 · —種天線之製造方法，使用於含有 φ 送出之訊號，對前述訊號送訊應答訊號之應 IC標籤；具有使矩形之第1天線構件與矩形 件重疊之構造之天線之製造方法，其特徵爲 於沿著該長邊方向中心軸被彎折之第2 入形成有切入口部之帶狀之第1原始材料， 與前述第2原始材料不重疊，而使前述第1 述第2原始材料之個別之長邊成平行般地， 材料與前述第2原始材料之步驟； 收訊由詢問機 答電路的無線 之第2天線構 具備以下步驟 左右對稱之平 向中心軸被彎 特定間隔形成 入口與第2原 第1原始材料 之第1原始材 收訊由詢問機 答電路的無線 之第2天線構 具備以下步驟 原始材料，插 前述切入口部 原始材料與前 重疊第1原始 -27- (6) 1275199 使前述各切入口部個別分離並使其成短冊狀般地切斷 已重疊之第1及前述第2原始材料，而使前述第2原始材 料之長邊方向係成爲前述天線之短邊之步驟。

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