HK1097071B - 无线ic标签和天线的制造方法 - Google Patents

Description

无线IC标签和天线的制造方法

技术领域

本发明涉及在恶劣的使用环境中也具有充分的耐性的无线IC标签和用于该无线IC标签的天线的制造方法。

背景技术

已知与接收到从询问器发送来的询问信号对应地，将所存储的识别编号等信息包含在应答信号中回信的RFID(Radio FrequencyIdentification)方式的无线IC标签。另外，作为这样的无线IC标签的一个，已知以安装在衣服上为目的的被称为亚麻标签(linen tag)的无线IC标签。在此，亚麻标签例如具有特开平9-61520号公报中所记载的那样的长方形状，具有将尿烷树脂粘贴在安装了IC芯片或环形天线的薄膜状电路部分的两面，并用硅膜对其表面全体进行了涂层(coating)的构造。另外，在特开2005-56362号公报中，揭示了以下的结构：将壳体形成为纽扣(button)状，设置用于在壳体的一部分上勾挂丝状构件并固定的勾挂部件的纽扣形状。

亚麻标签例如在洗涤时或清洗时等，被曝露于高温、高压的环境中。因此，要求亚麻标签具有在这样的环境中也能够耐受的构造。在此，上述长方形的亚麻标签例如如果被放置在高压脱水机(最近，存在以4.4MPa的高压进行脱水的设备)中，则由于金属疲劳而天线部分有可能会破断。另一方面，对于纽扣形的亚麻标签，在其构造上难以产生天线的破断，但纽扣形的亚麻标签有由于离心脱水而容易脱落的问题，另外由于其形状而其适用范围被限定于特定的衣服类。

发明内容

本发明就是鉴于这样的问题而提出的，其目的在于：提供一种即使在恶劣的使用环境中也具有充分的耐性的无线IC标签和天线的制造方法。

为了达到上述目的，本发明的主要发明是一种无线IC标签，具有：包含接收从询问器发送来的信号并发送针对上述信号的应答信号的应答电路的IC芯片；与上述应答电路连接的矩形的天线；覆盖上述IC芯片的硬质的第一保护材料；覆盖上述天线的至少一部分的比上述第一保护材料软的第二保护材料，其中上述天线具有使第一天线构件和比该第一天线构件软且韧性高的第二天线构件重叠的构造，并通过热密封法粘贴上述第一保护材料和第二保护材料。

在本发明的无线IC标签中，通过硬质的第一保护材料从外力等确实地保护IC芯片，并通过难以产生折痕的软质的第二保护材料，来保护容易因外力的弯折而产生破断的天线部分。因此，能够提供即使在恶劣的使用环境中也具有充分的耐性的无线IC标签。

根据本发明，能够实现即使在恶劣的使用环境中也具有充分的耐性的无线IC标签。

发明内容

图1是作为本发明的一个实施例说明的无线IC标签1的斜视图。

图2是作为本发明的一个实施例说明的图1所示的无线IC标签1的截面图。

图3是作为本发明的一个实施例说明的第一天线构件12的平面图。

图4是作为本发明的一个实施例说明的第二天线构件13的平面图。

图5是作为本发明的一个实施例说明的对称型天线的平面图。

图6是作为本发明的一个实施例说明的第二天线构件13的构造的截面图。

图7是说明在因外力而天线91弯折时的折痕的位置的、天线91和第一构件141和第二构件142的侧面图。

图8是说明改变第一构件141和第二构件142的沿着天线的长度方向延伸的长度的情况下的折痕的位置的、本发明的一个实施例的天线91和第一构件141和第二构件142的侧面图。

图9是作为本发明的一个实施例说明的集成在IC芯片11中的电路的框图。

图10是作为本发明的一个实施例说明的无线IC标签1的截面图。

图11(a)～(c)是作为本发明的一个实施例说明的、表示设置2个第二天线构件13的情况下的第二天线构件13和第一天线构件12的重叠方式的一个例子的图。

图12是作为本发明的一个实施例说明的构成为第二保护材料15只覆盖第一保护材料14的周围的无线IC标签1的截面图。

图13是作为本发明的一个实施例说明的、构成为第二保护材料15只覆盖第一保护材料14的周围并且设置了2个第二天线构件13的无线IC标签1的截面图。

图14是作为本发明的一个实施例说明的在第二保护材料15的外周侧设置第一保护材料14的无线IC标签1的截面图。

图15是作为本发明的一个实施例说明的在图14的结构的无线IC标签1中设置了2个第二天线构件13的无线IC标签1的截面图。

图16是作为本发明的一个实施例说明的在图15的结构的无线IC标签1中第二保护材料15只覆盖第一保护材料14的周围的无线IC标签1的截面图。

图17是作为本发明的一个实施例说明的在图16的结构的无线IC标签1中设置了2个第二天线构件13的无线IC标签1的截面图。

图18是作为本发明的一个实施例说明的第二天线构件13的平面图。

图19是作为本发明的一个实施例说明的非对称形天线的平面图。

图20是作为本发明的一个实施例说明的使用非对称形天线构成的无线IC标签1的斜视图。

图21是作为本发明的一个实施例说明的使用非对称形天线构成的无线IC标签1的截面图。

图22是作为本发明的一个实施例说明的在使用了非对称形天线的无线IC标签1中设置了2个第二天线构件13的无线IC标签1的截面图。

图23是作为本发明的一个实施例说明的在使用了非对称形天线的无线IC标签1中第二保护材料15只覆盖第一保护材料14的周围的无线IC标签1的截面图。

图24是作为本发明的一个实施例说明的在图23所示的无线IC标签1中设置了2个第二天线构件13的无线IC标签1的截面图。

图25是作为本发明的一个实施例说明的在使用了非对称形天线的无线IC标签1中在第二保护材料15的外周侧设置了第一保护材料14的无线IC标签1的截面图。

图26是作为本发明的一个实施例说明的在图25所示的无线IC标签1中设置了2个第二天线构件13的无线IC标签1的截面图。

图27是作为本发明的一个实施例说明的在图25所示的无线IC标签1中第二保护材料15只覆盖第一保护材料14的周围的无线IC标签1的截面图。

图28是作为本发明的一个实施例说明的在图27所示的无线IC标签1中设置了2个第二天线构件13的无线IC标签1的截面图。

图29的(a)和(b)是作为本发明的一个实施例说明的说明对称形天线的制造方法的图。

图30的(a)和(b)是作为本发明的一个实施例说明的说明非对称形天线的制造方法的图。

图31是作为本发明的一个实施例说明的设置了防滑孔331的对称形天线的平面图。

图32是作为本发明的一个实施例说明的设置了防滑孔331的非对称形天线的平面图。

具体实施方式

以下，详细说明本发明的实施例。图1是作为本发明的一个实施例说明的无线IC标签1的斜视图。图2是图1的无线IC标签1的A-A’线截面图。无线IC标签1由以下部分构成：集成了RFID的应答电路等的IC芯片11；构成天线91的第一天线构件12和第二天线构件13；保护IC芯片11和天线91的第一保护材料14和第二保护材料15。

在图3中表示了第一天线构件12的平面图。对于第一天线构件12，其大小例如为纵2mm、宽20mm、厚0.2mm左右的平面矩形，由铝(Al)或铜(Cu)等金属的导体箔那样的硬质、低韧性并且金属疲劳弱的材料构成。在第一天线构件12的一个面的大致中央，例如通过各向异性导电性薄膜或导电膏(paste)等粘接剂而固定有IC芯片11。IC芯片11也可以通过基于超声波的摩擦而将其电极部分固定在第一天线构件12上。在该情况下，为了通过第一天线构件12而坚固地粘接由金(Au)突起(bump)构成的IC芯片11的电极，理想的是第一天线构件12的材料是硬质的，例如在作为第一天线构件12的材料使用铝的情况下，比软质铝(A1)硬的铝在物理上能够得到坚固的接合。另外，在以下的说明中，将无线IC标签1的第一天线构件12的安装有IC芯片11侧的面称为表面，而将与表面相对的另一个面称为背面。

在第一天线构件12的大致中央设置：使得从第一天线构件12的表面贯通到背面，由从IC芯片11向第一天线构件12的长度方向延伸的切口、从IC芯片11向第一天线构件12的长度垂直方向延伸并到达端面的切口构成的、全体为L字形状的切口部分121。该切口部分121作为电感发挥功能，而该电感构成了与形成在IC芯片11的内部的电容元件耦合而使IC芯片11和天线91之间的电阻匹配的匹配电路。

图4是第二天线构件13的平面图。对于第二天线构件13，其大小例如为纵3mm、宽50mm、厚89μm左右的平面矩形。另外，第二天线构件13的宽度通常设置为无线IC标签1的使用波长λ的1/2的长度。在第二天线构件13的长度方向的大致中央形成有：具有比第一天线构件12小的外形，并且具有与第一天线构件12的长度方向平行的长边的矩形的切槽131。

通过使由以上说明了的形状构成的第一天线构件12和第二天线构件13重叠，而构成无线IC标签1的天线91。图5表示这样构成的无线IC标签1的天线91(以下称为对称形天线)的平面图。另外，在使第一天线构件12与第二天线构件13重叠的情况下，第一天线构件12的切口部分121的部分与第二天线构件13不重叠。这是因为如果切口部分121的部分与第二天线构件13重叠，则由切口部分121形成的电感的电感量会变化。

图6是说明第二天线构件13的构造的截面图。如该图所示，第二天线构件13具有以下结构(层叠薄膜构造)：分别以70μm、7μm、12μm的厚度顺序地层叠由无延伸聚丙烯(CPP：Casting PolyPropylene)构成的CPP层61、由导体构成的导体层62、由聚乙烯对苯二酸酯(PET：Poly Ethylene TerephthaIate)构成的PET层63。导体层62例如是铝(A1)或铜(Cu)等金属的导体箔或蒸镀膜。由上述构造构成的层叠薄膜由于例如在蒸馏瓶组件用中制造的产品是市场销售的，所以容易得到。另外，第二天线构件13的结构可以是以下构造：例如顺序地层叠了HDPE(High Density PolyEthylene)、导体和PET的构造；顺序地层叠了CPP、导体和CPP的构造；顺序地层叠了CPP、导体和HDPE的构造。

由以上那样的层叠薄膜构造构成的第二天线构件13与第一天线构件12相比，是软质的并且韧性高，具有在被弯折时不容易产生折痕的特性。另外，通过层叠膜构造，还确保了拉伸强度、拉裂强度、破裂强度。因此，使由这样的构造构成的第二天线构件13、由硬质且韧性低的材料构成的第一天线构件12重叠而构成天线91，通过使用它构成无线IC标签1，能够确实地从外力保护IC芯片11和切口部分121，同时能够实现在天线91的长度方向上延伸的部分具有对外力或弯折的耐性的无线IC标签1。另外，这样构成的无线IC标签1时平面薄型，因此能够适用于衣服，当然还有更广泛的用途。

接着，说明第一保护材料14和第二保护材料15。如图2的截面图所示，第一保护材料14由以下部分构成：从其表面侧覆盖第一天线构件12的矩形的第一构件141；从其背面侧覆盖第一天线构件12的矩形的第二构件142。在此，作为这些第一构件141和第二构件142的材料，使用能够从外力或热等确实地保护IC芯片11的高强度并且具有耐热性的材料，例如聚乙烯(融点130℃)、聚丙烯(融点170℃)、聚乙烯对苯二酸酯(PET：Poly Ethylene Terephthalate，融点250℃)、非结晶聚酯(PETG：PolyethyIene terephthalate：无融点)、尼龙6(融点225℃)、聚乙烯乙醇(PVA：Poly Vinyl Alcohol：融点230℃)、尼龙6，6(融点267℃)等。另外，由于聚四氟乙烯(融点327℃)的耐药品性高，所以特别在第一保护材料位于第二保护材料的外侧的实施例中有用。另外，第一保护材料14也可以构成为通过热密封加工而将第一构件141和第二构件142粘贴在一起。

另一方面，第二保护材料15具有以下构造：通过热密封加工，而将第一天线构件11的表面侧的第一膜和第一天线构件11的背面侧的第二膜粘贴在一起。这样，第二保护材料15的内侧通过热密封加工成为密闭状态，因此确保了防水性。作为第二保护材料15，可以使用尿烷类合成橡胶或硅橡胶等柔软、弹性高并且具有充分的耐热性的材料。通过这样作为第二保护材料15使用柔软且弹性高的材料，能够防止在第二保护材料15因外力而弯折时天线91产生折痕。另外，第二保护材料15沿着天线91的长度方向延伸到比第一保护材料14更长的外侧。因此，即使在因外力而天线弯折了的情况下，也因第二保护材料15的弹性而吸收了外力，应力难以集中在根基部分(支点)，难以因此而产生折痕。

另外，在第二天线构件13因外力而弯折了的情况下，例如如图7所示那样，第二天线构件13的根基部分与第一构件141或第二构件142的端部对接而在根基部分产生折痕，在该部分中天线91变得容易破断。为了防止它，例如也可以改变第一构件141和第二构件142的沿着天线91的长度方向延伸的长度。即，由此，由于在第二天线构件13弯折时根据其弯折的方向而产生折痕的位置不同，所以折痕并不集中在天线91的特定部分(参考图8)，能够提高天线91对弯折的耐性。

固定在第一天线12上的IC芯片11是在硅基板上形成上述通信电路或非易失性存储器等电路的部件。图9表示了集成在IC芯片11中的电路的框图。如该图所示，在IC芯片11中集成有天线电路911、整流电路92、电源调整器93、时钟生成电路94、解调电路95、调制电路96、逻辑电路97、非易失性存储器98等。该图所示的电路例如如下这样动作。首先，如果在天线电路911中接收到从询问器发送的询问信号，则通过该接收信号在天线电路911中产生电动势。该电动势的一部分由整流电路92整流，成为该无线IC标签1的驱动电力。另外，电动势的另一部分被提供给时钟生成电路94，生成用于使逻辑电路97等动作的时钟信号。另一方面，由天线电路911接收到的接收信号由解调电路95解调，逻辑电路97根据该解调信号读出存储在非易失性存储器98中的信息。然后，由逻辑电路97将读出了的信息供给调制电路96，作为应答信号从天线电路911向外部发送在调制电路96中调制了的调制信号。

图10是对由图1～图2所示的构造构成的无线IC标签1进行了变形后的本发明的其他实施例的无线IC标签1的截面图，设置了2个第二天线构件13。通过这样将第二天线构件13设置为多层，能够提高天线91对外力的强度。另外，作为设置了2个第二天线构件13的情况下的第二天线构件13和第一天线构件12的重叠方式，例如有：在2个第二天线构件13之间夹着第一天线构件12的方法(图11(a))；在第一天线构件12的表面侧配置重叠了2个第二天线构件13的构件的方法(图11(b))；在第一天线构件12的背面侧配置重叠了2个第二天线构件13的构件的方法(图11(c))等。

无线IC标签1如图12所示，也可以是第二保护材料15只覆盖第一保护材料14的周围。在该情况下，对于第二天线构件13的根基部分，由于用软质的第二保护材料15保护，所以在第二天线构件13上难以产生折痕，因此，能够确实地从外力保护IC芯片11和切口部分121，同时使在天线91的长度方向延伸的部分具有对弯折的耐性。另外，由于可以减薄没有被第二保护材料15保护的部分，所以在厚度上有问题的情况下，能够使无线IC标签1的使用范围变广。另外，如图13所示，也可以在由图12所示的构造构成的无线IC标签1中，层叠2个第二天线构件13。

图14所示的无线IC标签1改变了第一保护材料14和第二保护材料15相对于IC芯片11的重叠顺序，在第二保护材料15的外周侧设置第一保护材料14。这样，对于第一保护材料14和第二保护材料15的层叠方法，可以与无线IC标签1的形式和用途对应地考虑各种变形。

图15所示的无线IC标签1是在由14的结构构成的无线IC标签1中，设置了2个第二天线构件13。图16所示的无线IC标签1是在由图15的结构构成的无线IC标签1中，第二保护材料15只覆盖第一保护材料14的周围。图17所示的无线IC标签1是在由图16的结构构成的无线IC标签1中，设置了2个第二天线构件13。

但是，天线91的构造除了上述的对称形天线以外，也可以为图18所示的构造。该图所示的第二天线构件13例如为纵3mm、宽45mm、厚89μm左右的大小的平面矩形。另外，该图所示的第二天线构件13如对称形天线的情况那样，没有设置切槽12。另外，使用了该图所示的第二天线构件13的天线91例如如图19所示构成为：使第一天线构件11和第二天线构件12各自的长度方向平行地重叠，使得由图3所示的结构构成的第一天线构件12不与设置有IC芯片11和匹配电路的部分重叠。

图20和图21所示的无线IC标签1是使用由图19所示的结构构成的天线91(以下称为非对称形天线)而构成的无线IC标签1的一个例子。另外，图20是无线IC标签1的斜视图，图21是图20的无线IC标签1的A-A’线截面图。

对于使用了非对称形天线的无线IC标签1，与对称形天线的情况一样，也可以考虑各种变形。例如图22所示的无线IC标签1是在使用了非对称形天线的无线IC标签1中，设置了2个第二天线构件13的例子。另外，图23所示的无线IC标签1是在图21所示的无线IC标签1中，第二保护材料15只覆盖第一保护材料14的周围的情况。图24所示的无线IC标签1是在图23所示的无线IC标签1中，设置了2个第二天线构件13。图25所示的无线IC标签1是在第二保护材料15的外周侧设置第一保护材料14。图26所示的无线IC标签1是在图25所示的无线IC标签1中，设置了2个第二天线构件13。图27所示的无线IC标签1是在图25所示的无线IC标签1中，第二保护材料15只覆盖第一保护材料14的周围。进而图28所示的无线IC标签1是在图27所示的无线IC标签1中，设置了2个第二天线构件13。

接着，说明以上说明了的对称形天线和非对称形天线的制造方法。图29表示了对称形天线的制造方法的一个例子。在该方法中，首先在以规定的间隔左右对称地形成有在其长度方向上具有平行的长边的矩形的切槽131并沿着其长度方向中心轴弯折的第二材料302上，重叠沿着其长度方向以规定的间隔形成有切口部分121的带状的第一材料301，使得各切口部分121不与第二材料重叠而塞住各切槽131(图29(a))。接着，切断重叠的第一材料301和第二材料302使得切槽131各自分离，而切出对称形天线(图29(b))。

另一方面，图30是非对称形天线的制造方法的一个例子。在该方法中，首先在沿着其长度方向中心轴弯折的带状的第二材料312中，插入与第二材料312的长度方向垂直地形成有多个切口部分121的带状的第一材料311，并使第一材料311和第二材料312重叠，使得第一材料311和第二材料312各自的长边平行而切口部分121不与第二材料312重叠(图30(a))。接着，将重叠了的第一材料311和第二材料312切为长方形，使得第二材料312的长度方向成为天线的短边而各切口部分121各自分离(图30(b))。

另外，在上述对称形天线的制造方法中，通过使第一材料301或第二材料302在第一天线构件12的短边方向上移动，而对第一材料301和第二材料302进行定位。另一方面，在非对称形天线的情况下，通过使第一材料311或第二材料312在第一天线构件12的长边方向上移动，而对第一材料311和第二材料312进行定位。因此，在第一天线构件12的长度方向上移动进行调节的非对称形天线与对称形天线相比，容许误差大，非对称形天线与对称形天线相比，能够容易地进行定位。另外，在上述对称形天线的制造方法中，在第一材料301的各第二天线构件13之间，必须隔着将相邻的第二天线构件13之间连接起来的树脂303，但在非对称形天线的制造方法中并不需要，与对称形天线的制造方法相比，能够节约该量的材料成本。

以上，详细说明了本发明的一个实施例，但以上的实施例的说明只是为了容易理解本发明，并不限定本发明。本发明在不脱离其宗旨的情况下能够进行变更和改良，同时其等价物当然也包含在本发明中。

例如，也可以通过对环氧树脂等树脂进行浇注封装来形成第一保护材料14。

在对第二保护材料15的端部施加大的外力，使第二保护材料15延长的情况下，难以伸缩的天线91的长度几乎不变化，只有第二保护材料15延长，在没有外力而第二保护材料15收缩时，天线91有可能从第二保护材料15脱出而变形为波浪形。在此，可以沿着天线91的长度方向以规定的间隔设置孔(以下称为防滑孔331)，通过将第二保护材料15填充到该孔中，将第二保护材料15的表面侧和背面侧连接起来，来防止该变形。即，通过这样，即使向第二保护材料15施加外力，第二保护材料15只有其端部延伸，而防滑孔331之间的部分的第二保护材料15几乎不延长，由此即使第二保护材料15缩短，天线91也不脱出，其结果是能够防止上述那样的变形。另外，图31表示设置了防滑孔331的对称形天线的平面图，图32表示设置了防滑孔331的非对称形天线的平面图。

Claims (22)

1.一种无线IC标签，其特征在于包括：

包含接收从询问器发送来的信号并发送针对上述信号的应答信号的应答电路的IC芯片；

与上述应答电路连接的矩形的天线；

覆盖上述IC芯片的硬质的第一保护材料；

覆盖上述天线的至少一部分的比上述第一保护材料软的第二保护材料，其中

上述天线具有使第一天线构件和比该第一天线构件软且韧性高的第二天线构件重叠的构造，并通过热密封法粘贴上述第一保护材料和第二保护材料。

2.根据权利要求1记载的无线IC标签，其特征在于：

上述第二保护材料沿着上述天线的长度方向比上述第一保护材料长并且向外侧延伸。

3.根据权利要求1记载的无线IC标签，其特征在于：

上述第二保护材料被设置在上述第一保护材料的外周侧。

4.根据权利要求1记载的无线IC标签，其特征在于：

上述第一保护材料被设置在上述第二保护材料的外周侧。

5.根据权利要求1记载的无线IC标签，其特征在于：

上述第二保护材料被设置得覆盖上述天线的全体。

6.根据权利要求1记载的无线IC标签，其特征在于：

上述第二保护材料被设置得只覆盖上述天线的一部分。

7.根据权利要求1记载的无线IC标签，其特征在于：

上述第一保护材料包含设置在上述天线的表面侧的平面状的第一构件、设置在上述天线的背面侧的平面状的第二构件，

上述第一构件和上述第二构件的、延伸出上述天线的长度方向外侧的长度不同。

8.根据权利要求1记载的无线IC标签，其特征在于：

上述IC芯片被设置在上述天线的长度方向中央部分。

9.根据权利要求1记载的无线IC标签，其特征在于：

上述IC芯片被设置在上述天线的长度方向端部。

10.根据权利要求1记载的无线IC标签，其特征在于：

上述第一保护材料的材料是聚乙烯、聚乙烯对苯二酸酯、非结晶聚酯、尼龙6、聚乙烯乙醇、聚丙烯、尼龙6，6、聚四氟乙烯和环氧树脂中的至少任意一个。

11.根据权利要求1记载的无线IC标签，其特征在于：

上述第二保护材料的材料是尿烷类合成橡胶或硅橡胶中的至少一个。

12.根据权利要求1记载的无线IC标签，其特征在于：

上述天线具有层叠了导体层和树脂层的层叠薄膜构造。

13.根据权利要求12记载的无线IC标签，其特征在于：

上述导体层由导体箔或导体蒸镀膜的至少一个构成。

14.根据权利要求12记载的无线IC标签，其特征在于：

上述导体层是由铝、铜或银中的至少任意一个构成的层。

15.根据权利要求12记载的无线IC标签，其特征在于：

上述树脂层是由无延伸聚丙烯、聚乙烯对苯二酸酯和高密度聚乙烯中的至少任意一个构成的层。

16.根据权利要求12记载的无线IC标签，其特征在于：

上述层叠薄膜构造是顺序地层叠了无延伸聚丙烯、导体和聚乙烯对苯二酸酯的构造、顺序地层叠了高密度聚乙烯、导体和聚乙烯对苯二酸酯的构造、顺序地层叠了无延伸聚丙烯、导体和无延伸聚丙烯的构造、顺序地层叠了无延伸聚丙烯、导体和高密度聚乙烯的构造中的至少任意一个构造。

17.根据权利要求1记载的无线IC标签，其特征在于：

上述天线具有使韧性不同的平面状的多个天线构件重叠的构造。

18.根据权利要求1记载的无线IC标签，其特征在于：

上述IC芯片被配置在上述第一天线构件上，

在上述第一天线构件上形成构成用于取得上述天线和上述应答电路之间的阻抗匹配的匹配电路的切口部分，

上述第一天线构件与上述第二构件重叠使得上述切口部分不与上述第二天线构件重叠。

19.根据权利要求18记载的无线IC标签，其特征在于：

在上述第二天线构件的中央设置切槽，

上述第一天线构件与上述第二天线构件重叠使得上述切口部分不与上述切槽重叠。

20.根据权利要求18记载的无线IC标签，其特征在于：

上述第一天线构件与上述第二天线构件的长度方向端部重叠。

21.根据权利要求18记载的无线IC标签，其特征在于：

具有多个上述第二天线构件与上述第一天线构件重叠的构造。

22.根据权利要求5记载的无线IC标签，其特征在于：

隔着规定的间隔地在上述天线上设置多个贯通孔，

上述第二保护材料中的覆盖上述天线的表面侧的部分和上述第二保护材料中的覆盖上述天线的背面侧的部分通过填充在上述贯通孔中的上述第二保护材料而连结。