TWI274978B - Apparatus for manufacturing flat-panel display - Google Patents
Apparatus for manufacturing flat-panel display Download PDFInfo
- Publication number
- TWI274978B TWI274978B TW094105324A TW94105324A TWI274978B TW I274978 B TWI274978 B TW I274978B TW 094105324 A TW094105324 A TW 094105324A TW 94105324 A TW94105324 A TW 94105324A TW I274978 B TWI274978 B TW I274978B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- chamber
- cover
- substrate
- vacuum chamber
- panel display
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H10P72/0441—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/861—Repairing
-
- H10P72/0464—
-
- H10P72/0466—
-
- H10P72/0478—
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Description
1274978 i 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明有關於熟平板顯示器的裝置,尤其有關於具有的配置適於執行 大型基板的期望處理的平板顯示器製造裝置。 【先前技術】 參考圖1,圖中顯示一習知孚士 e 千板頒不器(FPD)製造裝置,並用以製造液晶 絲員示器及電漿顯示面板斤1^)等Fpn。上θ 1 «
斤如圖1所示,FPD製造裝置(以參考 數字!表示)包括串聯的-負載鎖室⑽一饋人室及一處理室細。在 該等室的相鄰者之間設置—閘閥G以獨立地在各室中維持—真空環境, 負載鎖室觸接到外部站以接收將於FPD製造裝置中處理的基板,以載 入該基板,或是將FPD製造裝置愤理基姉出,辦卩_基板。負 載鎖室100重覆地在真空狀態與大氣狀態之間切換,以便負載鎖室则選 擇性地與外部站連通。-載入模102設置在娜貞室觸中,用以在載入 模102上載入一或多個基板。 對齊器廳設置在載入模1〇2周圍以校正_基板s載在載入模搬上的 位置(如圖丨所示)。對翻1G6藉讀細_餘載人模撤上的基板s 的側邊而校正基板S的錄。—排紐雕顯视—氣驗额未顯示) 亦安裝在負麵室1GG巾’將負載鎖室⑽的魏在真空狀態與大氣狀態 間變動。 饋入室200接在負載鎖室1〇〇與處理室300之間。饋入室2⑻設置有一 位於镇入室200内部_人機械人202,錢叙室作為中間通路用以 在負載⑽與處理室·之_4板,㈣載人/卸細基板。饋入 1274978 室200維持在真空狀態,以便處理室3〇〇能維持在真空狀態。 處理室300設置有··一載入模3〇2,用以在處理室3〇〇中載入基板;及一 處理裝置,用以執行-期望處理用於載入處理室3〇〇的基板。例如在處理 室300中建立的真空狀態下執行蝕刻處理。 此-FPD製造裝置可屬於叢簇型,其中複數個處理室·接到單一饋入 室200(如圖2所示)。在此例巾,饋入室2〇〇可為圓形或多邊形,以便在饋 入室200周圍設置複數個處理室3〇〇。 同時,最近開發的FPD製造裝置包括極大尺寸的真空室(例如3米或更大 寬度),以處理2米或更大型的基板。為此,將此類真空室從其製造地點傳 輸到其安裝魅會有問題。齡之,考制韓國及其他國家的道路狀況無 法由陸地傳輸此一具有3来或更大寬度的真空室。 此外若以單體形式製造此一大型真空室,則必須使用大型機器製造裝 置用於金肩材料的定型以形成真空室的外殼體。此外,機器製造處理亦困 難。 同%,當必須修復安裝在真空室内部的結構時,為免除真空室操作期間 產生的多種問題,必須打開真空室的頂部。惟,若以單體形式製造真空室, 則打開真空室的頂部有困難。此外,需要大量的勞力。為此,不可能做到 輕易修復真空室。 由於室尺寸的增加,真空室在清、;t室巾的移動範圍亦大大地增加。因此, 必須提供不用增加移動範圍而能有效率處理大型基板的FpD製造裝置。 【發明内容】 1274978 « 本發明的-目的是提供-種FPD製造裝置,其在達成容易製造、傳輸、 才呆作及修復處理的同時,亦能輕易處理大型基板。 根據-特點,本發明提供—種平板顯示雜造裝置的可分離真空室,其 包括:一頂板,用以形成該室的頂部;—底板,其面對頂板並形成該室的 底。肖&壁板’在其上及下端分別連接頂板及底板以界定一封閉空間, 該周邊壁板在其接到底板的—端具有—延伸部分,其在該室内部依該室的 周邊方向延伸,用以在底板上形成一階梯;一蓋子元件,其設置在底板上, 在該室内部依該室的周邊方向延伸,以便蓋子元件蓋住周邊壁板的延伸部 分;及密封元件,其插人在該延伸部分與蓋子元狀間及底板與蓋子元件 之間,以保護該封閉空間不受該室外部影響。 根據另,本發明提供—種平細示器製造裝置的可分離真空室, 其包括-頂板,用以形成該室的頂部;一底板,其面對頂板並形成該室的 底部;-周邊雜’在其上及下端分別連接她及底板以界定—封閉空間, 該周^壁板在其接到頂板的—端具有—延伸部分,其在該室内部依該室的 周邊方向延伸,用以在頂板上形成一 p皆梯;一蓋子元件,其設置在頂板上, 在該室内部健室的觸方崎伸,以便蓋子元件蓋住周賴板的延伸部 分,及密封元件,其插人在該延伸部分與蓋子元件之間及頂板與蓋子元件 之間,以保護該封閉空間不受該室外部影響、 根據另一特點,本發明提供一種用於製造平板顯示器的可分離真空室, 其包括·一分成至少二區段的室殼體,其中藉由組裝該等室殼體區段,連 同設置在真空室中的元件,形成該真空室。 1274978 根據另-特點,本發明提供一種平板顧示哭制— 各調適成執行基錢衣置,其包括複數個室, 在室殼體了”料『 /、中之至少-者包括:-室殼體, 仕至成胺糾形成―間這,·—頂蓋 置有-❹伽π η Ά在至威_部叫/酬道,及設 Γ夂t夕個開σ ’其在頂蓋的厚度方向形成以穿透頂蓋;-或多個輔助 直,各衣在頂蓋上以開/閉該一或多個開口 封元件,各插人在職與該—或多_ 、目f聯者;及—或多個密 頂蓋與相_辅助蓋間的_果。对的—相_者之間,以提供 根據另-特點,本發明提供一 一鈐入—β ^ 、丁叙置,其包括一負載鎖室、 饋入至及-處理室,以製造平板顯示器, 殼體,其中可建立真空狀態;,,~成以、直/ 真空室 以容許基板通過開口,將基板載人直至殼體的周邊壁’ /、二至双體中,及從真空室殼體卸載基 板,一間闕’觸成開閉開口;及數個末端效應器收納凹槽,直在心室 殼體的底卿树編似輸_彻細靡人的末端 遍L各末賴毅_㈣1嫩峨卜侧聯末端效應 為在末端效應器收納凹槽中垂直移動。 根據另-特點,本發明提供在負載鎖室中載入基板的方法,包括以下步 驟:Α賺該負載鎖室之開口,以及在將—基板饋入機械人之末端效應器 插入該負賴室之糊效絲1_财,使職獻麵人將—基板插 入4負載鎖至巾’ B)降低轉末端效絲收納凹射之饋人機械人之末端 效應器,藉此將該基板載人該負載鎖室中;〇水平地移動該饋人機械人, 藉此將饋入機械人從該負載鎖室退出;D)關閉該開口,及在該負載鎖室中 建立一真空環境。 根據另-特點,本發明提供—平板顯示器製造裝置,其包括—貞載鎖室、 4 1274978 一饋入室及一處理室,其中該饋入室包括··一饋入機械人,其包括一饋入 臂設置在該饋入室下部,及一驅動器接到該饋入臂下端及位於該饋入室的 • 底部;一垂直驅動器,其設置在該饋入室下方,及調適成將該饋入機械人 抬高到一門的位準;一驅動器閘道,其在該饋入室的一側形成以容許該驅 動器通過該驅動器閘道;及該門裝在該饋入室以開/閉該驅動器閘道。 根據另一特點,本發明提供一平板顯示器製造裝置,其包括一電場產生 n 統、一處理氣體供應系統及一排氣系統,其設置在一真空室中以執行載 入在真空室中的基板所需的處理,其中真空室包括:一室本體,其形成真 空至的一側壁,一頂蓋,其連接到室本體的頂部以形成真空室的頂壁;及 :一底盍,其連接到室本體的底部以形成真空室的底壁,其中室本體在其下 - 端設置有一銜接邊,其從室本體的下端水平地向内突出而與底蓋銜接,其 中底蓋在其周邊雜設置有—銜接凹槽,其具有符合銜接邊之雜。 根據另-特點,本發明提供修復平板顯示器製造裝置的方法,其包括以 鲁τ步驟:A)藉由-儀入裝置使一頂蓋從一室本體分離;哺由鎮入襄置使 -底蓋從室本齡離,麟絲放置在—工賴上;〇修復綠;d)藉由 饋入裝置使底蓋連接到室本體;及〇)藉由饋入裝置使頂蓋連接到室本體。 【實施方式】 下將本㉟__實例,在卩下·巾職圖1及2 中元件的各元件將以相同數字表示。 第一實例 -10- 4 1274978 « , 圖3以正視圖說明根據本發明第一實例的FPD製造裝置中所包含的一可 分離真空室。圖4a及4b分別以放大圖說明圖3中的部分” a,,。雖然所示真 空寫可應用在負載鎖室、饋入室及處理室中的任一者,但為方便說明,以 下將僅配合應用至負載鎖室的真空室實例提供說明。 如圖3所示’根據此實例的的可分離真空室(以參考數字1〇〇表示)包括: 一頂板110及一赛板12〇 ’其面對面以分別界定真空室1〇〇的頂部及底部; 友-周邊壁板130,在其上及下端分別連接到頂板11〇及底才反⑽。在周邊 壁板130的上及下端形成數個延伸部分135,以便延伸部分135在真空室 100内部沿著頂板110及底板120延伸,藉此分別在頂板11〇及底板12〇形 成階梯(如圖3、4a及4b所示)。雖然在所示範例中在周邊壁板13〇的兩端 分別設置兩個延伸部分135,但亦可僅在周邊壁板13㈣一端形成單個聲仲 部分135 〇 , 因此,各延伸部分135沿著真空冑100的内表面從周邊雜13〇的一端 或各端延伸’在頂板100、底板12〇,或頂板刚及底板12〇各形成一階梯 (如圖4a所示)。各延伸部分135具有三個表面,意即用接觸頂板HO或底 板⑽的外表面或接觸面l35a、—内部表面135b及—末端表面收。 為保護真空室内部不受到真空室卿外部的影響,藉此使真空室⑽ 内部有效地維持在真空狀態,分別在頂板 υ底板120,或頂板110及底 板120兩者的階梯上設置密封元件14 ν 口 j所不)。亦分別在頂板110、 底板120,或頂板11〇及底板12〇兩者 白秭上叹置盍子元件150,用以在 一相關聯階梯與一相關聯蓋子元件15〇 Ί插入各沧封凡件140的條件下 -11 - 4
I 1274978 蓋住延伸部分135。各蓋子元件150與界定相關聯階梯的數個表面接觸,意 _ 即相關聯延伸部分135的表面部分,周邊壁板13〇因延伸部分135形成的 • 表面部分,及頂板110或底板120用以接觸延伸部分135的表面部分。 /各蓋子元件150使相關聯密封元件140曝露在真空室100中存在的電漿 v氣體的機會減至最小,藉此保護相關聯的密封元件140。較佳地,夂苗子元 件150在蓋住相關聯密封元件140的同時亦緊密接觸周邊壁板13〇及相關 鲁聯頂板110或底板120。若蓋子元件15〇連接到底板12〇,此連接可簡單地 藉由蓋子元件15〇的重量而達成(如圖如所示)。惟,最好使用螺絲或閃等 固定兀件達成蓋子元件150與底板120的連接,以得到較高的連接力。另 :一方面,若蓋子元件150連接到頂板110,則必須使用螺絲或閃等固定元件 :達成此連接(如圖3所示),以防止蓋子元件150因本身重量而自頂板11〇分 離。 如圖3及4a所示,各密封元件140可包括數個〇型環,其常可用於習知 φ 真空室中。根據所示本發明實例,各密封元件140包括一對〇型環,其分 別設置在相關聯延伸部分135與設置延伸部分135的頂板ιι〇或底板^ 上。 各密封元件M0的〇型環隱可互相分開或一體成型。若在圖如,各密 封元件刚的〇型環140a分別設置在相關聯延伸部分135上及頂板⑽或 底板位置鄰近延伸部分135的末端表面敗的部分,同時互相分離。 另-方面,若在圖4b,各密封元件14〇包括一對〇型環觸,其分別設置 在相關聯延伸部分135上及頂板11〇或底板12〇位置鄰近延伸部分⑶的 -12- 1274978 < 末端表© 13Sc的部分,同時一體成型。若使用各包括如圖4b所示—體成 型結構〇型環140b的密封元件140,可更有效地將真室室1〇〇維持在真空 狀態。 雖然如圖4a或4b所示,將各密封元件⑽制為包括互相分開或一體 成型的-對Ο型環140a或140b,其分別設置在相關聯延伸部分135的内 表面135b及設置有延伸部分135的頂板11〇或底板12〇上,但密封元件⑴4 _ 可具有一結構,其中調適成配置在延伸部分135上的〇型環14〇a或14〇b 未設置在延伸部分135 _表面咖上,卻可視需要而設置在延伸部分135 的末端表面135c上。 . 輕造可分離真空室,構成真空室1〇〇底部的底板120先安裝在一期 〜$位置。為簡化說明,以下僅配合在真空室100側實施的組裝處理提 出說明,其中使用各具有分開〇型環結構的密封元件14〇。然後,一密封 凡件(下密封兀件)M0的- 〇型環丨他放置在底板⑽上。為在底板⑽ • 上將0型環140a放置在應在位置,最好在將放置〇型環140a的底板120 部分形成一底座,其調適成收納一部分的〇型環14〇a。 在底板120上放置0型環140a後,在底板120上安裝周邊壁板13(),以 便在周邊壁板130下端形成的rp延伸部分135料表面丨祝與底板12〇進 入接觸(如目4a所示)。結果,在底板12〇上形成一下階梯。由於在底板12〇 14周邊壁板130的下端表面之間並無q型環插入(與習知例子相反),因此在 周邊壁板130用以接觸底板12㈣下端表面不需要形成一適於收納一部分〇 型環的底座。 -13 - i 1274978 t : 在底板上文t周邊壁板130後,在周邊壁板130的下端形成的下延 伸部分135的内表面⑽上放置下密封元件14〇的另一 〇型環論(如圖 4a所7F)。為在下延伸部分13s將另—〇型環論放置在應在位置,在下 延伸部分135的内表面⑽形成一底座,其適於收納另一 〇型環】他的 -部分。因此,在下延伸部分135的内表面⑽形成的底座上放置另一 〇 型環140a。 籲織,在下階梯設置二蓋子元件150(下蓋子元件),以便下蓋子元件ISO 在下盍子70件150蓋住下密封元件_的〇型環⑽祕件下期邊壁板 130及絲12〇進入接觸,該等〇型環分別放置在絲12〇的上表面及下 '延伸部分135軸表面135b上。下蓋子元件150的下表面具有-特殊形狀, :以便下表面與形成下階梯的延伸部分丨35接觸,並藉此賊延伸部分135。 下盘子το件150的下表面亦形成數個底座,以分別部分地收納在延伸部分 135的内表面135b設置㈣麵丨他,及在絲m社表面設置的〇 • 型環驗。然後,藉由閃或螺絲等固定元件將下蓋子元件⑼固定在底板 0上以牛固地連接下盍子元件150與底板12〇,並藉此防下蓋子元件⑼ 移動,及保護〇型環14〇a。 藉此,根據上述la裝處理完整地形成真空室1〇〇的下部結構。再使用如 上述組裝處理的相化组裝處理形成真空室的上部結構。意即依以下順序實 施Μ裝處理:在周細:反13〇上放置頂板⑽、設置上密封元件⑽,再二 接上蓋子元件15〇。 〜第二實例 -14- 1274978 根據此實例,構成FPD製造裝置的負載鎖室、饋入室及處理室中的至少 _ 一者具有一垂直堆疊室結構,其包括至少二子室,使用多種突出/凹槽型結 , 構互相連接。根據此實例,可提供能達成最適空間效率的FPD製造裝置, 並藉此達成降低成本及增加生產力,同時得到期望的堅固堆疊室。因此, 一-此實钶滿足最新需求以開發路磬迭大型FPD的rPD製这:置^用福 製造裝置尺寸增加而造成安裝面積增加,同時可展現增加的生產力。 雖然根據此實例的堆疊室可應用在負載鎖室、饋入室及處理室中的任一 籲者’但為便概明,以了將僅配合應用在處理室的堆疊室例子加以說明。 圖5根據本發明第二實例以流程圖說明FPD製造裝置中包含的堆疊室結 構。 如圖5所示,包含在FPD製造裝置中的處理室3〇〇包括至少二垂直堆疊 的子室。在所示範例中,處理室3〇〇包括兩個垂直堆疊的子室31〇及32〇。 為製造FPD,FPD製造裝置通常包括一負載鎖室、一饋入室及一處理室。 考量處理及空間效率,FPD製造裝置的數個室可具有—堆疊結構。意即, 構成FPD製造裝置的三個室中的—者、兩者或全部可具有—堆疊結構。
同日守,在FPD製造裝置中,4S 基板處理時間相比是最長。處理室亦執行大量功能。為此,最好處理室包 括特定數目的垂直堆疊子室,以增強基板處理效率。 例如,處理室可包括兩個垂直堆疊的子室。在此例中,驅動負載鎖室及 饋入室向外卸載在-子處理室中處理好的一基板,並在該子處理室中載入 待處理的另-基板,同時在另一子處理室中實施另一基板的一特定處理。 -15- 1274978 « 稭此,可有效率地實施兩子處理室中的基板處理。 垂直堆璺的子室數目可為兩個或更多。若使用兩個子室,其可分別執行 相同功能或不同功能。 ,
在所示範例中,™製造裝置的處理室包括兩健直堆钱子室則 及320,其分別使用在子室310及320的接觸部分330形成的突出/凹槽型 銜接結構互相連接。若子室3ω及32G使用在子室3ig及32G的接觸部分 33〇械的突出/凹槽型銜接結構互相連接,優點是渉於不用接觸部分斑 刀別形成的大出/凹槽型銜接結構達成子室31〇與32〇雜的情形,處理室 300的整體高度會減低。 : 此外’右不用接觸部分330分別形成的突出/凹槽型銜接結構達成子室31〇 :與320的連接’子室與320會互相移開。當然,此類移動藉由焊^處-理連接子室310與32〇的接觸部分可防止此類移_。惟,在此例中,當想 要以新子㈣換射-子室時便難贿兩子紐此分離。惟)若使用上述 Φ 突出/凹槽型銜接結構使子室31〇舆32〇的接觸部分互相連接,可使子室310 與320牢固地連接並不會任意移動,在想要用新子室替換其中一子室時並 可輕易將子室310與320分離。 圖6a至6d分別以示意說明多種突出/凹槽型銜接結構,其在子室3ι〇與 320的接觸部分形成以牢固地連接子室训與32(),並使處理室細的整體 高度最適化。 圖6a說明矩形突出/凹槽型銜接結構,圖你說明直角三角形突出/凹槽型 銜接結構’圖6c說明半圓形突出/凹槽型銜接結構,及圖^說明多邊形突 -16- 1274978 4 出/立凹槽型銜接結構。根據此類突出/凹槽型銜接結構,子室彻與細的接 觸部分牢固地互相銜接,以便子室31〇與32〇互相牢固地連接以防正互相 另方面’當想要將31〇與32〇互相分離時,藉由簡單地將上子室 210從下子室32〇垂直移開即可輕易達成此分離。 突出/凹_銜接結構可有多種形狀以達成子室310與320的容易連接, 二、、-处里至300的整體*度。較佳地,突出/凹槽型銜接結構的突出及凹 槽形狀可由矩形、直角三角形、半圓形及多邊形中選取一種。 如上述,具有上述堆疊結構的處理冑3〇〇的子室31〇及32〇可執行相同 功能或分別執行不同功能。因此,可達成最適空間效率,並藉此增強生產 力’及得到增強的處理效率。 如上述’躺FPD製造裝置的負載鎖室、饋入室及處理室中的至少一者 由至少m堆疊的子室構成,可達成處理鱗增強。轉子室亦使用在 子室的個別接觸部分形成的突出/凹槽型銜接結構互相銜接,俾使該等子室 既牢固又可輕易分離。處理室的整體高度減低,藉此達成最適的空間效率。 第三實例 根據此實例,提供-用以製造FPD的真空室,其具有可分離結構以達成 谷易製造、傳輸及修復處理。用於可分離的結構,真空室包括一分成至+ 二區段的室殼體。因此,藉由組裝室殼體連同設置在真空室中的元件即形 成可分離真空室。 雖然根據此實例的可分離真空室可應用在負載鎖室、饋入室及處理室中 任一者,但為便於說明,以下僅配合應用在饋入室的可分離真空室例子提 -17- 1274978
I - 供說明。 、声也根據此貝例的可分離真空室應用在饋入室200,其功用為在負載 鎖至100與處理室300之間饋入基板(如圖7所示)。饋入室的内部空間 ❿要比負載鎖至100及處理室的内部空間寬,以容許饋人室中設 置的_如饋入機械人等)移動自如。結果,在需要處理大型基板的情形中 貝至2〇〇曰更嚴重地遭遇到問題。例如,雖然在此一例子中,饋入室· ❿的財可充分地增加,但卻不可能傳輪具此—尺寸_人室。為解決此一 問題’望能在將饋人室分成複數個室部分的條件下傳輸饋人室。為此緣 最子根據此a例的^離室結構可主要應用在饋入室。 。最子從可刀離真空室200頂部看去時可分離真空室2〇〇為圓形(如圖7 所不)4在饋入室周圍設置大量處理室,相較於矩形或六邊形等多邊形, I饋入室為圓形。_人室為圓形,可自由地形成想要的處理室數目。 根據本|明’最好可分離真空室平行於地面_面形狀為圓形。 • /、最子可刀離真空冑200可分成三個區段A、B及C(如圖7或8所示)。 】中亦最好室區段B及c綠形,其具有撕训。中央角度,同時 彼此面對面。闲μμ . 在此例中,各室區段Β或C的弧長度類似於中間區段 Α的寬度。 圖9所不,一密封元件收納凹槽212在各室區段的接觸表面形成。一 〜、亦彳<各至區段的各連接端向外輻射延伸,以牢固地連接相鄰的室 區段。 口、一牛收、、、内凹槽212具有-期望深度,並沿著相關聯室區段的連接 -18- 1274978 表面延伸。相_线段在—密封元件 納凹槽212間的條件下互相連接。 213插入相鄰室區段的密封元件收 的2述彳Γ段在各密封元件213插人在崎㈣段的面對連接表面形成 二兀收納凹槽212間的條件下連接,以形成—真空室,可防 的空氣沿著連接表面進人真空室,並防止存在真空室中的氣體從真空室向 卜漏出。因此’密封元件213的功用是密封真空室。
口在封兀件加沿著相關聯室區段的連接表面繼續延伸,並由 一彈性材料製成,以便密封元件加在室區段互相連接時稍由室區段彈性 壓縮。 6夾具211的功用是牢固地_真空室的段。尤其地,僅在真空室的 至區&由夾具hi固定時才可達成密封元件犯的稱彈性壓縮。因此,相 鄰室區段的連接表面可藉由夾具211的功用而完全密封。
★圖10所不,各夾具211從相關聯室區段的相關聯橫向端向外輕射突 出。複數個-致間隔的定位孔214形成以穿透各夾具211。意即,各爽具 211從相關聯室區段的相關聯橫向端向外韓射延伸,以便夾具叫形成一延 伸表面以連接相關聯室區段的相關聯連接表面。各夾具211具有一期望厚 度。各夾具211的定位孔2M完全穿透夾具211的厚度延伸,同時沿著夹 具211以-致的間隔分開。各定位孔214在其内表面形成陰螺紋,調適成 以螺紋與一定位閂215連接。 如圖7或8所示’當相鄰室區段互相連接時,定位閂215利用螺紋與相 鄰室區段的定位孔214連接,藉此牢固地連接室區段。 -19- 1274978 • , 第四實例 此實例提供一 FPD製造裝置,其中包含在FPD製造裝置中的至少一真空 室包括一頂蓋,其具有分開結構,意即,包括一可拆卸輻助蓋,使真空室 容易傳輸。 雖然根據此實例的真空室可應用在負载鎖室、饋入室及處理室中任一 者,但為便於說明,以下僅配合應用在饋入室的真空室例子提供說明。 如圖11及12所示’根據此實例的FPD製造裝置的饋入室2〇〇包括一饋 > 入機械人閘道232,其在饋入室200的頂部形成以容許設置在饋入室2〇〇的 饋入機械人220從饋入室200内部向外移動,以修復或替換饋入機械人 220。饋入室200亦包括一頂蓋240,用以開閉饋入機械人閘道232。 如圖13所示,頂蓋240具有一圓板結構,在其相對側具有剪斷部分。頂 蓋24〇具有複數個開口 244,並在開口 244周圍自頂蓋向上突出的強化邊 242。在各開α 244内侧,-密封元件0(可為—〇型環)設置在頂蓋24〇上。 , 較佳地,頂蓋240具有兩個或三個開口 244,各開口 2糾並為矩形。當然, 可使用其他數目及形狀的開口 244。在相關聯強化邊242内側的各開口 244 周圍,在頂蓋240上設置-底座246。在一 〇型環(即密封元件〇)插入底座 2你與輔助蓋248之間的條件下,一輔助蓋⑽安置在各底座挪上,用以 在底座246與輔助蓋248之間產生一密封效果。數個線連接環25〇固定在 頂蓋240及輔助蓋施上,用以使麟將頂蓋24()及輔助蓋248連接到清 潔室(FPD製造Μ安裝在其巾)天花板絲的活動另耻,使前2如及輔 助蓋248能藉由活動另鉤而移動。較佳地,線連接環25〇目定在頂蓋· -20- 1274978 » 的各個轉角,固定在各強化邊2 的夂個i日術, σ们相對侧,翻定在各輔助蓋248 〜合個相對側。長度盥夂 U 九度相同的横強化开杜% Ί ^ 關旒Μη〜 兀件(未頭不)可沿著相 卜汗1 口 244的期望側設置在頂蓋 曲。 、凰 頁盍240因施加的高熱而扭 頂蓋240可由不銹鋼製成以得到期望的堅固度及期望的耐用度,並藉此 防止頂蓋240產生過度的張力。 • 各辅助蓋248可具有矩形平行六面倉結構。在此例中,各輔助蓋施的 矩形平行六面盒結構可向上開啟,以減低輔助蓋248的重量。如上述,一 對線連接壞250分別在輔助蓋248的相對側固定在各辅助蓋248的上端, • ·使輔助蓋248能藉由活動吊釣而移動。各輔助蓋248由銘製成,以便獅 ' 盍248重量減低。 如圖12所示,饋入機械人220包括一饋入臂224。饋入機械人220亦包 括一驅動器222,將一驅動力供應給饋入臂224。雖然未顯示出,但饋入機 φ 械人220尚包括一機械人殼體,及一末端效應器,待饋入的基板安置在末 端效應器上。當想要將饋入機械人220從饋入室200移除以維護及修復饋 入機械人220時,在饋入機械人220的饋入臂224與驅動器222互相分離 的條件下,實施饋入機械人220的移除,原因是饋入室200的高度有限。 因饋入室200具有便於饋入大尺寸基板的大尺寸,因此頂蓋240尺寸大, 因而重量也重。因此,頂蓋240必須分成數個區段,好將頂蓋240的重量 分散到該等區段’藉此使適於移動有限重量的活動吊鉤能移動頂蓋。為 此目的,根據此實例的頂蓋24〇具有上述的分開結構’其包括複數個輔助 -21 - 1274978 蓋 248 〇 雖然已說明根據此實例的頂蓋24〇的八鬥m丄 孤U的刀開結構應用在饋入室200,但此結 構亦可應用在處理室,其可為雷喈彦裡壯班 置、姓刻室,或化灰室 “水處縣置,例如化學氣相沈積(CVD)裝 在根據此實例的™製造裝置中,當想要將安裝在饋入室細的了員部的 了頁蓋240移動時,在各輔助蓋248的線連接環25〇連接到活動吊釣中所含 釣子的條件下,構成頂蓋·的分開結構的獅蓋⑽由安裝在清潔室的 活動吊鉤連續地移動。 然後,在各輔助蓋248的線連接環25〇連接到活動吊釣的釣子的條件下, 頂蓋240因輔助蓋248從頂蓋分開而重量減低,可由活動吊釣將頂蓋 240移至一期望位置。接著將饋入機械人22〇從饋入室2〇〇向外移出以維護 及修復。減維叙純後’再瓣與上絲序減順序實麵程序將饋 入機械人220定位在饋入室2〇〇中。 當必須執行饋入室200中設置的饋入機械人22()或其他大型内部結構的 維護及修復時,可將頂蓋240分離。另一方面,當必須執行饋入室2〇〇的 簡單維護及修復時,可將輔助蓋248分離。 因此,根據此實例,頂蓋240具有的分開結構包括複數個可拆卸的輔助 蓋248,將頂蓋240的重量分散到輔助蓋248,並藉此使頂蓋240能藉由使 用具有限能力的活動吊鉤即輕易與大型饋入室200分離。分離輔助248後, 頂蓋240的重量因而減輕,俾可不對活動吊鉤施加過量負載而由活動吊鈞 移動頂蓋240。 -22- 1274978
I « 第.五實例 _ 此實例提供一負載鎖室,其具有簡單結構,並藉此展現出製造成本降低 及載入/卸載基板所需時間減少。 如圖14所示,根據此實例的負載鎖室1〇〇包括一室殼體14〇、數個開口(未 顯不)、數個閘閥((未顯示),及數個末端效應器收納凹槽15〇。 室殼體140在其間界定可建立真空的一室。由於負載鎖室1〇〇重覆及替 • 換地建立大氣狀態及真空狀態,因此負載鎖室1〇〇包括一泵激裝置,在負 載鎖室中建立真空狀態,並包括一排放裝置,在負載鎖室中建立大氣狀態。 在室殼體140的相對側壁形成兩開口,以便兩開口互相面對面。在毗鄰 : 饋入室200設置的室殼體140側壁形成的一開口作為一閘道使用,用以將 : 基板載入饋入室200卞及從饋入室200卸載基板。另一方面,在對面侧壁 形成的另一開口作為一閘道使用,用以從負載鎖室1〇〇外面將基板載入負 載鎖室100中,及從負載鎖室100將基板卸載到負載鎖室100外面。各開 φ 口由一閘閥開閉。閘閥具有一結構,能在開口關閉的狀態中防止閘閥與開 口間形成間隙,藉此使該室維持在密封狀態。 各末端效應收納凹槽150界定一路徑,饋入機械人的一相關聯末端效 應為、E沿著該路徑移動以進入負載鎖室ι〇〇。在末端效應器E收納在個別 末^效應器收納凹槽150中,同時抬南至一位準使基板與室殼體140的底 壁未接觸的條件下,饋入機械人的末端效應器E(其上放置一基板)進入負載 鎖室100。為此目的,各末端效應器收納凹槽15〇以具一預設深度的形式在 室殼體140的底壁形成,能容許末端效應器E在末端效應器收納凹槽15〇 -23- 1274978 中垂直移動。因此,各末端效應器E在收納在相關聯末端效應器收納凹槽 150的狀態中可垂直移動。當末端效應器E在搭載基板的狀態中向下移動 時,基板放置在室殼體140的底壁上,以便基板與末端效應器E分離。在 此條件下,末端效應器E向外縮回。 較佳地,基板保護元件160設置在室殼體140的底壁上,在置於該底壁 上的基板與底壁接觸的區域(如圖14所示)。若基板直接與室殼體14〇的底 • 壁接觸,會因室殼體14〇的底壁的硬度高於基板硬度而使基板受損。在室 殼體140的底壁上設置基板保護元件16〇,其由不使基板受損的材料製成。 較佳地,根據此實例的負載鎖室1〇〇中亦設置一基板導引17〇。基板導引 :I70的功用是在負載鎖室1〇〇中在準確位置導引待載入基板。根據此實例, • 基板導引no沿著室殼體140的底壁邊緣設置。基板導引170具有一朝向 負載鎖室100中心部分傾斜的結構。因此,當基板載入負載鎖室1〇〇中時, 由於基板的邊緣沿著基板導引17〇滑動而使基板移到負載鎖室中的準 Φ 確位置。如圖15所示,基板導引170為一側開口的矩形,以容許末端效應 器E經由開口側接近負載鎖室1〇〇。意即,基板導引17〇具有u型結構, 在其一側具有一開口以容許末端效應器通過基板導引17〇。 較佳地,根據此實例的負載鎖室100亦設置至少二載入模180(如圖14所 示)載入模180的功用是在其上載入基板s。可在負載鎖室1〇〇設置至少 一載入模180以同時載入至少二基板。在各載入模18〇上設置複數個一致 間隔的基板支撐件182,以便基板支撑件182自載入模180向上突出。基板 支撐件182由展現硬度低於基板硬度的材料製成,以防此基板支撐件is: -24- 1274978 損傷基板。基板娜m細縣度,以容許末端咖e在插入相 關聯載入模⑽與基板找件182細_所__態中垂直 移動。 設置另-綱請峨卜峨壤嫩帛⑽上載入的基 板如圖Μ所不’此基板導引1γ〇設置在相關聯載入模⑽周圍,並具有 -傾斜結構,其下端延伸至低於各支擇件182上端的位準。當然,可在負 載鎖至100中設置-分開的對齊器,以同時對齊個別载入模⑽上載入的 複數個基板。 100中載入基板的方法。 以下將參考目16$兒明在根據此實例的負載鎖室 首先,執行步驟sno將基板s導人纖㈣中。在步驟⑽,驅動 饋入機械人的末端效應H E插入在負載鎖室觸 收納凹槽中。 一間間開啟_室觸的,。然後,使_魅⑽外面配置的 基板饋入機械人將基板經由的開口導人娜貞室觸巾。此時,基板 的底壁形成的末端效應器 後續地,執行細12G在負輸綱中載人基板s。在步驟卿,驅 動基板饋人機械人向下移動個別末端效廳收_槽212中的末端效岸哭 E,直到末端效應器E上的基板s放置在負載鎖室卿的底壁上。藉此,基 板S完全載入負載鎖室1〇〇中。 然後,執行步驟S130將基板饋入機械人從負載鎖室1〇〇退出。在步驟
Sl3〇 ’基板饋人機械人水平地移動,直到末端效絲£ $全從負载鎖室⑽ 移開。 、 -25-
I 1274978
I 接下來’ 行步驟S140將載入負載鎖室100的基板s對齊以準確地將基 板S定位。若使用基板導引17G,則步驟S14G與步驟測同時執行,原 因是當基板S在基板載入步驟㈣在負載鎖室1〇〇的底壁上載入時,基板 S沿著設置在_貞室⑽的底壁邊緣的基板導引m滑動姻此移至一 準確位置。當然,若使用分開的對齊器,則獨立於基板載入步驟⑽執行 基板對齊步驟S140。 最後,執行步驟S150在負載鎖室100中建立真空環境。在步驟⑽,驅 動閘閥關閉開啟的開口。接著驅動真空泵排放負載鎖室100中存在的氣體。 同時’當想要在負載鎖室謂中載入複數個基板時,重覆執行步驟S110、 S120及S130,直到所有基板皆載入負載鎖室1〇〇中。然後,執行步驟测 及 S150。 第六實例 此實例提供一饋入室,其具有一結構能容許饋入機械人通過饋入室的一 | 側壁。 在包含複數個㈣FPD製造裝財,根據此實例的·㈣功用是將基 板載入所選取的-室中’例如娜貞室錢理室,並從選取的铸載基板。 如圖17a及17b所示,根據此實例配置的饋入室在其相對側壁分別設 置有數個閘道及用以_閘道的閘閥。頂蓋24〇亦裝在鑛入室勘上。調 適成饋入基板的饋入機械人220的驅動器222以其上端安置在饋入室勘 的底壁上,同時向下延伸通過在饋入室·的底壁形成的開口。在饋入室 的底壁與驅魅222上端的接觸表面之間插入—密封環〇(如〇型糊。 -26- 1274978 如上述,饋入機械人220主要包括:機械人殼體;饋入臂224,裝在機械 人殼體的上端並可在一預設長度範圍内折疊;驅動器222,其裝在機械人殼 ~ 體的下端;及末端效應器E,基板將安置在其上。當想要從饋入室2〇〇移開 饋入機械人220以維護及修復饋入機械人220時,因饋入室200的高度有 限,因此在將饋入機械人220的饋入臂224與驅動器222分開的條件下實 施饋入機械人220的移開。 在饋入室200的一側壁設置一驅動器閘道266,以容許饋入機械人22〇的 B 驅動器222通過驅動器閘道266,用以將驅動器222安裝在饋入室200中及 將驅動器222從饋入室200分離。亦在饋入室2〇〇的該側壁設置一門264, ; 以容許想要執行饋入機械人220的維護及修復時將饋入機械人220從饋入 ; 室200移開。264可鉸合地裝在饋入室200形成驅動器閘道266的側壁 上。 具特定厚度的延伸部分從驅動器閘道266的内表面向内延伸,用以使一 φ 始、封凡件〇能安裝在驅動器閘道266與門264的後表面邊緣之間,並藉此 在驅動器閘道266與門264之間提供密封效果。 在鎖入室2GG的底雜驅動器222上端的接觸表面之間插人的密封元件〇 亦在鑛入室200與驅動器222之間提供密封效果。一垂直驅動器27〇亦設 置在饋入機械人220的驅動器222下方。垂直驅動器27()的功用是當驅動 器222從饋入室時將驅動器從向上移至一期望位準,並藉此防此密 封元件Ο在驅動器222移開期間受損。當驅動器、边載入饋入室時, 垂直驅動器270亦將驅動器222向下移至原初位置。 -27- 1274978 較,佳地,垂直驅動器270包括一圓柱體。 如圖!8所示,饋入室亦包括數個導引元件π2,其設置在驅動器閉 迢施與饋入機械人22〇的驅動器222之間。各導引元件π具有軌紗 式。數個輔助導引元件273分別可鉸合地裝在導引元件π2的外端,以便 輔助導引兀件273根據其鉸合操作經由驅動器閘道266延伸及縮回。—、、典 動板274可滑動地綠在導引元件说上。輔助導引元件π分別可滑^ 地裝在導引元件272上’以便輔助導引元件273經由驅動器閘道挪延伸 及縮回。 想要將饋入機械人220的驅動器222從镇入室·移開時,首先將驅動 器222抬高’接著放置在滑動板別上,滑動板別可滑動地裳在導引元 件272上。接著鉸合輔助導引元件273,以便其從饋入室向外延伸。在 此條件下’滑動板274接著沿著導引元件说及輔助導引元件273移動(如 圖19所示)。藉此,驅動器222可輕易地從饋入室移開。根據與上述程 序相反順序的程序亦可輕易達成將驅動器222載入饋入室2〇〇中。常態上, 輔助&引元件273維持在折疊狀態中。獅導引元件273僅在移開饋入機 械人220的驅動器222時,才根據其鉸合操作而打開折疊。 在饋入室200中,可在饋入機械人22〇的驅動器222後方設置一轉移元 件(未顯示),用以將驅動器222轉移到滑動板274。 以下將參考圖17a、17b及18說明在根據此實例的FPD製造裝置中,將 饋入機械人220載入饋入室200中及從饋入室200卸載饋入機械人22〇的 程序。想要將饋入機械人220從饋入室200卸載以維護及修復饋入機械人 -28- 4 1274978
I 220時’首先解除鎮入室2〇〇的真空狀態。然後,鉸合門Μ4以開啟驅動器 閘道266。 -接著使用活動吊鉤將頂蓋24〇從饋入室2〇〇矛多開。後續地,手動地使饋 入臂224與驅動器222分開,接著使用活動吊鉤將饋入臂224移至饋入室 200外面。 然後,設置在驅動器222下方同時與驅動器222接觸的驅動垂直驅動器 ,270將驅動器222向上移至一位準,使驅動器⑵+受干擾地通過驅動器間 道264 ’同時防止密封元件〇調適成在饋入室2〇〇的底壁與驅動器拉之 間提供密封效果。 : 接下來,由轉移構件將驅動器222轉移至滑動板274。若辅助導引元件 • 273分別可滑動地裝在導引元件272上,以便輔旦万導引元件273經由驅動器 閘道266延伸及縮回,轉移構件亦沿著導引元件272將輔助導引元件奶 從饋入室200向外滑動(如圖19所示)。結果,驅動器222從饋入室2〇〇移 開。 在此條件下,可對饋入機械人220的饋入臂224及驅動器222執行維護 及修復。維護及修復之後,再根據與上述程序相反的程序將驅動器222載 入饋入室200中。 因此,在驅動器閘道264由門266開啟的條件下,可經由在饋入室2〇〇 的一側壁形成的驅動器閘道264載入及卸載饋入機械人220。因此,即若饋 入至2⑻與〉月>糸至間界定的空間因饋入室200尺寸增加而減少,亦可達成 驅動器222的載入及卸載。 -29- 1274978 第七實例γ 此實例提供一真空室,其包括一可分離底壁,以達成將設置在真空室下 部的結構容易安裝,該等結構容易進行功能測試,該等結構容易維護及修 復,及該等結構的修復方法。 較佳地,根據此實例的真空室應用在FPD製造裝置的處理室300。根據 此實例,如圖20所示,真空室300包括三個區段,即獨立地製造的室本體 330、頂蓋340及底蓋350。 如圖20所示,室本體330包括一矩形盒結構,其包括四個側壁。室本體 330形成真空室300的側壁區段,及界定真空室300的整體外觀。室本體 330在其期望部分設置有:一開口 332,以容許基板通過開口 332,將基板 載入真空室300,並從真空室300卸載基板;及數個觀察埠334,以容許操 作員觀察真空室使用電漿貫施的基板處理程序,以及基板處理程序展現的 結果。 頂蓋340與室本體330的上端_時連接到室本體33㈣上端,藉此形 成真空室300的上壁區段(如圖2〇所示)。一上電極及一處理氣體供應系統 π又置在頂蓋340。在頂蓋340及室本體33〇的個別連接表面形成數個密封元 件收納凹槽。在該等密封元件收納凹槽之間插人_密封元件〇。密封元件〇 在頂蓋34〇與室本體330料接表面之間提供密封效果,以便可在真空室 3〇〇中建立真空。可綠至少二_元相得觸_密封效果。 士圖2〇所不,底盖35〇與室本體33〇的下端接觸時連接到室本體现的 下端’藉此形成真空室的下壁區段。底蓋35〇形成多種孔,例如用於 -30- 1274978 下電極的驅動孔352,用於内垂直往復栓的驅動孔354,用於外垂直往復栓 的驅動孔356,及真空泵連接孔358。此等孔分別對應至經由底蓋350延伸 的多種元件的設置位置。意即,一下電極驅動模組的驅動軸經由下電極驅 動孔352延伸。一内垂直往復栓驅動模組(其調適以垂直往復移動接近下電 極的内垂直往復栓)通過内垂直往復栓驅動孔354。一外垂直往復桿驅動模 組通過外垂直往復栓驅動孔356。
如圖20所示,一銜接邊336沿著室本體330的下端與底蓋35〇連接的區 域從室本體330的内側壁表面水平地突出一期望長度。底蓋在其周邊邊緣 與室本體330的銜接邊336銜接,以便底蓋350連接到室本體33〇。 較佳地’底蓋350在其周邊邊緣設置有一銜接凹槽359,其有符合銜接邊 336的階梯形狀。由於銜接凹槽359具有符合銜接邊336的形狀,當底蓋 350連接到室本體33〇時,在銜接邊336與銜接凹槽的銜接表面之間不 會形成間隙。尤其地,銜接邊336與銜接凹槽359的銜接表面具有階梯形 狀’使真空室3GG中產生的電漿因電紅現直線性而不會輕易在銜接表面 間從真空室300漏出。更好傾斜地形成各補表面的水平表面部分。在此 底盍350不用任何位置校正即可 例中,當底蓋350連接到室本體33〇時, 定位在準確位置。 較佳地’數個密封元件收納凹槽分別在銜接邊336與銜接凹槽物的銜 接表面形成(如圖20所示)。-密封元件〇正好放人密封元件收納凹槽門 密封元件〇在底蓋350與室本體33〇的連接表面間提供密封效果^ 真空室300中建立真空。可母詈曼少—它一 一 U至讀以得到增加的密封效能。 -31 - 1274978 $ 較佳地,複數個饋入裝置連接孔357沿著底蓋350的周邊邊緣在底蓋35〇 的上表面形成(如圖20所示)。饋入裝置連接孔357的功用是當底蓋35〇連 接到室本體330或與室本體330分離時,能使一饋入裝置(例如活動吊鉤) 輕易實施抬高底蓋350的操作。各饋入裝置連接孔357具有陰螺絲,用以 與接到活動吊鉤的饋入線末端形成的陽螺紋以螺紋連接。因此,底苗35〇 可牢固地接到活動吊鉤,以便可使用活動吊鉤輕易升高底蓋35〇。 根據此實例,連接塊355較佳設置在底蓋35〇。連接塊355正好放入個別 饋入裝置連接孔357巾,用以在完成絲組裝或修復處理後塞住饋入裝置 連接孔357。若饋入裝置連接孔357在使用電漿的基板處理過程中維持在開 啟狀態,各種微粒會沈積在饋入裝置連接孔357巾,或電漿會導致電孤在 饋入4置連接孔357產生。最好將連接塊355正好放入個別饋入裝置連接 孔357中,以便各連接塊355的上端與底蓋350的上表面齊平。 茲將參考圖22說明根據此實例的真空室的製造及組裝方法。 • 料’執行步驟咖以製造真空室300,其包括室本體33〇、頂蓋34〇 及底琉35〇。在步驟奶〇 ’藉由獨立地製造室本體挪以形成真空室獨 ' 1 土 P刀頂i 340以形成真空室3〇〇的頂壁部分,及底蓋35〇以形成 真空室300的底壁部分,而達成真空室300的製造。 接下來’執行步驟㈣以組裝—主框架(未顯示)的室本體33〇。在步驟 S220,首先將室本體33〇 仕王框架上,接著固定到主框架。詳細地, 使用饋入裝置將室本體% t接者放置在主框架對應至室本體330與 主框架連結位置的部分。 …、俊调整室本體330在主框架上的位置,以便 >32- 1274978 將至本體33G準確地定位。室本體33Q定位到主框架上的準確位置後,將 至本體330牢固地固定到主框架,使室本體33〇無法移動。 然後,執行步驟S230以安裝頂蓋340及底蓋350上的結構。在步驟幻3〇, 首先將底蓋350定位在一工作模上,工作模與室本體33〇相隔一大段距離 以容許結構安裝處理可輕易實施。因此,在此條件下,可輕易執行安裝下 電極驅動模組、内垂直往復栓驅動模組、外垂直往復栓驅動模組及真空室 φ 等結構的處理。因可提供實施功能測試的寬大空間,因此亦可輕易執行各 結構的功能測試。 後續地,執行步驟S240以使用饋入裝置將底蓋35〇連接到室本體33Q。 : 在步驟S24〇,將完成結構安裝及結構功能測試的底蓋350連接到室本體 - 330。根據此實例,執行步驟S240的方法是將底蓋350抬高超過室本體33〇, 將底蓋350降到室本體33〇中,並將底蓋35〇連接到室本體33〇。最好步驟 S240包括以下步驟:a)將底蓋350抬至高於室本體33〇的位準;b)將底芸 φ 350移至底蓋350正好在室本體330上方的位置,並將底蓋降到室本體33〇 中,以便底盍350裝在室本體330上。亦最好步驟S240尚包括以下步驟: c)將底盍350牢固地固定在室本體330。當底蓋350根據以上方法連接到室 本體330時,由於底蓋350及安裝在底蓋上的結構的重量而使底蓋35〇的 連接變得牢固。惟,考量到底蓋350上所安裝大型結構零件的驅動,更好 進一步執行固定步驟,將底蓋350更牢固地連接到室本體33〇。 隶後,執行步驟S250以使用饋入裝置將頂蓋340連接到室本體。在 步驟S250,已安裝期望結構的頂蓋340連接到室本體33〇的上端。步驟奶〇 -33-
I 1274978 4 白勺執仃係藉由將丁頁34〇抬起超過室本體33〇,降低頂蓋34〇使頂蓋34〇定位 在至本體330上,並將頂蓋340牢固地連接到室本體33〇。 藉此’完成根據此實例的真空室的組裝。 以下將參考圖23說明根據此實例的真空室的修復方法。 百先,執行步驟S310以分離頂蓋34〇。在步驟咖,使用電漿使用基板 處理衣置巾所含頂蓋開啟裝置或—分開的鎮人裝置,使頂蓋州與室本體 _ 330分離,藉此打開真空室3〇〇的頂壁區段。 接下來,執行步驟S320以分離底蓋350,並將底蓋35〇放置在工作模上。 在步驟S320,首先將饋入裝置與底蓋35〇的饋入裝置連接孔357連接。在 • 此條件下,饋入裝置抬起底蓋350 ’並將底蓋350饋入工作模定位的位置, :接著將底蓋35〇放置在工作模上。藉此,操作員可在工作模上執行底蓋35〇 勺多復處理。工作模配置成使底蓋350維持與地面分隔一相當大垂直距離 的位準,以便操作員可在進入工作模下方空間的狀態中輕易執行修復處理。 • 接著執行步驟則以修復底蓋35〇及安裝在底蓋35〇上的結構。在步驟 S330 ’執行一修復處理用於待修復結構的零件。 然後,執行步驟S340將底蓋連接到室本體33〇。在步驟S34〇,使用饋入 裝置將已完成修復的底蓋350移到室本體330中的原初位置。此步驟的執 行順序與底蓋分離步驟S320者相反。 最後,執行步驟S350將頂蓋連接到室本體330。步驟S35〇的執行順序與 頂蓋分離步驟S310者相反。 藉此,將頂蓋340及底蓋350定位在其原初位置,俾完成真空室3〇〇的 -34-
I 1274978 修復處理。 根據本發明上述實例可得到多種優點及效果。 意即,根據第一實例,一密封元件設置在一室的周邊壁板各端形成的延 伸邛分上,以維持該室在真空狀態中,及一蓋子元件設置在密封元件上以 盍住密封元件。因此,優點是增加密封元件的壽命期間。 想要將密封元件替換成新密封元件時,不用分離用以構成該室的周邊壁 藝板、頂板及底板,可僅藉由分離蓋子元件即達成此替換。因此,可輕易達 成該室的維護及修復。 根據第二實例,製成FPD製造裝置的負載鎖室、饋人室及處理室中的至 • 少—者具有-垂直堆疊室結構,其包括至少二子室。因此,優點是增強處 、理效率,並藉此增加生產力。意即,若處理室包括二子室,則有能同時執 行兩個相同處理或兩個不同處理的效果。 使用突出/凹槽型結構亦達成子室間的連接。目此,可使該室的整體高度 魯減低’並可得到子室連接力的增加,並藉此得到最適空間效率。 由於子至使用突出/凹槽型結構互相連接,因此優點是可牢固地連接子 室,並可輕易使子室互相分離。 根據第三實例,真空室未製造成單—本體形式,但製造成複數個室區段 的械’其將組裝成真空室。因此,優點是可輕易將製成大尺寸的真空室 傳輸至-★裝位置。意即,若此_大尺寸真空室製成單_本體形式,則不 可缺用車輛傳送真空室。惟,若真空室製成複數個室區段,才可能藉由 傳輸見度)於真空室的數個室區段而輕易軸真空㈣傳輪。⑼,藉由 -35 - 1274978 室。在組裝成 该等室區段在其傳輪到安裝位置後加以絲才完全形成真空 的真空室情立料魏絲_。 — 〃有3米或更大的真空室製絲—本體形式,必須以機器製成 5L王屬本體以喊真空室。為此緣故,調適成以機雜造金屬本體的 機器製造構件亦必須具有大尺寸。機器製造處理亦相難。惟,根據本發 明可排除此類問題。 此外,優點是容易維護及修復,其中在數個室區段中僅有一部分與真空 室分離的條件下,可實施真空室受_部結構的維護及修復處理。 根據第四實例,在分_蓋與真空室以容許饋人機械人在載人或知載饋 入機械人時通過真空室,以維護及修復饋人機械人的程序巾,為將頂蓋的 重量分散到數個_蓋,設置在真线_蓋具有—分開結構,其包括一 或多個可難助蓋。在分_蓋與真空㈣程序巾,_蓋侧由活動吊 鉤從頂蓋分離。·,可在活動㈣容許重量範_達成頂蓋的分離及組 裝。藉此可輕易達成頂蓋的分離及組裝。 根據第五貫例,不需要在負載鎖室中設置升高栓及對齊器。因此,優點 疋結構簡單及製造成本的降低。將基板載入負載鎖室的處理亦簡單。因此, 載入基板所需的時間減少,而使整體基板處理時間減少。 根據第六實例’在载入或卸載饋入機械人以維護或修復饋入機械人的程 序中’可經由设置在饋入室一側的驅動器閘道載入或卸載饋入機械人的驅 動器。因此,可以不必使用活動吊鉤而達成驅動器的載入及卸載。結果, 減少載入或卸載驅動器所需的時間。 -36-
I 1274978 4 纟卸載亦在垂直驅動雜驅動黯高至-期望位準的狀態中實 -施,垂直驅動器設置在鎮入機械人下方,用以將饋入機械人的驅動器移至 驅動器閘道的辦,同時防止密封元件受損,密封元件_成在饋入室與 饋入機械人之間提供密封效應。藉由導引元件及輔助導引元件,可輕易達 成饋入機械人鶴觀載人,輔鱗引元件係鉸合地或滑動地装在 導引元件上,以便輔助導m經由驅動_道延伸及縮回。 • 根據第七實例’如圖21所示’工作模J具有足夠敗高渡·使操作員能在 進入工作換〗下方的空間的狀態巾執行—修復處理。因此,在底蓋安置在工 作模J的條件下’操作員可輕易執行一組裝處理用於將安裝在底蓋上的結 :構,及—修復處_於安裝好的結構。藉此,可將f知主框架離地面高度 :不足的情形巾執行結構絲處理及絲修魏理所遭遇_難完全排除。 由於操作員可在直立狀態中執行結構組裝處理及底蓋修復處理,因此大大 地減低執行結獅裝處職絲修魏理的咖。糾,尚有在執行 Φ 處理期間防止意外發生的優點。 【圖式簡單說明】 由以上詳細說明且配合關已了解本發明的上述目的及其它特徵與優 點’其中: 圖1以示意圖說明一習知FPD製造裝置的佈局; 圖2以示意圖說明另一習知FPD製造裝置的佈局; 圖3根據本發明第一實例以正視圖說明一可分離真空室; 圖4a及4b分別以放大圖說明圖3的部分”a,,; -37 - 1274978 圖5根據本發明第三實例以正視圖說明FPD製造裝置所含堆疊室的結構· 圖6a至6d以示意圖分別說明施至圖5堆疊室的多種突出/凹槽型銜接結構· 圖7根據本發明第三實例以平面圖卿_可分離真空室的連接狀態; 圖8根據本發明第三實例以平面圖說明—可分離真空室的分解狀態·, 圖9根據本發明第三實例以側視圖說明真空室區段的連接表面結構·, 圖10根據本發明第三實例以立體圖說明真空室區段的連接表面結構; 圖11根據本發明第四實例以平面圖示意說明一頂蓋及輔助蓋與fpd製造裝 置所含饋入室的連接狀態; 圖12是對應至圖3的橫剖面圖; 圖13根據本發明第四實例以分解立體圖說明頂蓋及輔助蓋,其位於卿製 造裝置所含饋入室的頂部; 圖14根據本發明第五實例以橫剖面說明一負載鎖室的結構; 圖15根據本發明第五實例轉制—貞麵室的結構·, 圖16根據本發明第五實例以流糊說明在負載鎖室中載人基板的方法·, 圖17a及17b分別根據本發明第六實例以剖面圖說明從FpD製造裝置所含 饋入室卸載饋入機械人的程序; 圖18以平面圖說明圖17a及17b的饋入室; 圖19根據本發明第六實例以側面圖說明從FpD冑造裝置所含饋人室卸載饋 入機械人的狀態; 圖2〇根據本發明第七實例时解域圖說明—真空室的結構; 圖21根據本發明第七實例以示意圖說明組裝及修復—底蓋的方法; -38- 1274978 圖22根據本發明第七實例以流程圖說明製造及組裝一真空室的方法;及 圖23根據本發明第七實例以流程圖說明修復真空室的方法。 【元件符號說明】 1 FPD製造裝置 100負載鎖室 102, 180 載入模 106對齊器 B 110, 240, 340 頂蓋 120,350 底蓋 一 130周邊壁板 , 135延伸部分 135a 外表面 135b 内表面 135c 末端表面 140, 213, Ο 密封元件 140 室殼體 140a,140b Ο 型環 150 蓋子元件,末端效應器收納凹槽 160基板保護元件 170基板導引 182基板支撐件 200 饋入室 -39- 1274978 4 211夾具 212 密封元件收納凹槽,末端效應器收納凹槽 214 定位孔 215 定位閂 220 饋入機械人 222 驅動器 224饋入臂 ^ 232饋入機械人閘道 242 強化邊 244,332 開口 246底座 , 248輔助蓋 250線連接環 264 門 B 266驅動器閘道 270 垂直驅動器 272 導引元件 273輔助導引元件 274滑動板 300 處理室 310,320 子室 330 室本體 -40- 1274978 334觀察琿 336銜接邊 352, 354, 356 驅動孔 355連接塊 357饋入裝置連接孔 358 真空泵連接孔 359銜接凹槽 A,B,C 區段 J工作模 S基板
Claims (1)
- 4 1274978 拾、申請專利範圍: 1·/種平板顯示器製造裝置之可分離真空室,包括: 一頂板,其形成該室之頂部; 一底板’其面對該頂板及形成該室之底部; -周邊壁板,其分別在其上及下端連接至該頂板及該底板,以奴一封閉 工間’胡邊壁板在其連接至該底板之—端具有—延伸部分,其在該室内 部依該室之周邊方向延伸,而在該底板上形成一階梯; 一盍子兀件,其設置在該底板上,在該室内部依該室之周邊方向延伸,以 便该盍子元件蓋住該周邊壁板的延伸部分;及 密封兀件,其插人於該延伸部分無蓋子元件之間及該底板與蓋子元件之 間,以保護該封閉空間不受該室外部影響。 2·—種平板顯示器製造裝置之可分離真空室,包括: 一頂板,其形成該室之頂部; 一底板,其面對該頂板及形成該室之底部; 一周邊壁板’其分別在其上及下端連接至該頂板及該底板,以界定一封閉 空間,該周^壁板在其連接至該頂板之一端具有一延伸部分,其在該室内 部依該室之周邊方向延伸,而在該頂板上形成一階梯; 一蓋子元件,其設置在該頂板上,在該室内部依該室之周邊方向延伸,以 便該蓋子元件蓋住該周邊壁板的延伸部分;及 密封元件’其插人於該延伸部分與該蓋子元件之間及該頂板與蓋子元件之 間’以保護該封閉空間不受該室外部影響。 3·如申請專利範圍帛2項之可分離真空室,其中: -42- 1274978 屬 . 關邊雜在其連接麟絲之—_財—延伸部分,其在該室内部依 - 該室之周邊方向延伸,而在該底板上形成-階梯;及 " .該真空室尚包括:一蓋子元件,其設«該底板上,用以在該室内部依周 邊方向延伸’以便該蓋子元件蓋住該周邊壁板之延伸部分;及密封元件, «入在該延伸部分與該蓋子树之間及該底板與該蓋子元件之間,以保 護該封閉空間不受該室外部影響。 y' # 4.如申請專利範圍第1或2項之可分離真空室,其中: 該等密封元件分別為0型環;及 插入在該延伸部分與該蓋子元件間之0型環與插入在該頂板或底板與該 : 蓋子元件間之〇型環係互相連接或互相分離。 :5.如申請專利範圍第4項之可分離真空室,其中插入在該延伸部分與該蓋子 兀件間之〇型環設置在該延伸部分之喊面或該延伸部分之末端表面上。 6. -種平板顯示器製造裝置,包括一負載鎖室、一饋入室及一處理室,其中: Φ 该等室中之至少一者包括至少二子室,其呈垂直堆疊;及 该等子室在其接觸部分分別具有突出/凹槽型銜接結構可互相銜接。 7. 如申請專概圍第6項之平板顯示雜造裝置,其中該敎出/凹槽型銜 接結構各具有數個突出及凹槽,其形狀各為矩形、直角三角形、半圓形或 多邊形。 8. 如申請勒_第6項之平板顯示器製造裝置,其巾該等子錄行相同功 能,或分別執行不同功能。 9. -種用以製造平板顯示器之可分離真空室,包括: >43 - I 1274978 一室殼體,其分成至少二區段, 其中藉由組裝該等室殼體區段,連同設置在該真空室中之元件,以形成該 真空室。 10·如申請專利範圍第9項之可分離真空室,其中該真空室平行於地面之剖 面形狀為圓形。 11·如申叫專利範圍第10項之可分離真空室,其中該真空室係一饋入室,其 设置在一負載鎖室與一處理室之間,用以饋入一基板。 12·如申睛專利細第u項之可分離真空室,其中各室殼體區段包括數個夹 具’其在該錢體區段之烟連接末端職,該錢體區独該等夹具 舆其他至咸體區段連接,以牢固地連接該等室殼體區段。 13·如申請專利範圍第12項之可分離真空室,其中·· 各.亥等夾具攸该相關聯室殼體區段之相關連連接端向外輕射地延伸;及 口 /等夾/、具杨狀-致之複數個定位孔,組裝鱗室殼體區段時該等 定位閂分別連接在該等定位孔中。 14·如申請專利範圍第13項之可分離真空室,其中: 各該等室殼體區段且右一宓一 山封几件,用以收納在該室殼體區段之各連接 端形成之凹槽;及 在一密封元件適合裝人轉室殼體區段之㈣元件㈣凹槽間之條件 下,該等室殼體區段互相連接。 ㈣”物軸㈣4财任—歡可分_室,其中該室 成體刀成-中間區段及—對狐形區段,其分別面對面地配置在該中間區 '44- 1274978 奴之相對侧,該等弧形區段各具有9〇。±1〇。之中央角度。 其中該等室中之至少一者包括: 一室殼體,在室殼體之頂部形成一間道; 一頂盍,其裝在該室殼體之頂部以開顺該閘道,及設置有—或多個開 口’其在該頂蓋之厚方向中穿透該頂蓋而形成;及 一或多個辅助蓋,各裝在該頂蓋卿.或多個開口中之相關聯者; 一或多個密封元件,各插人在該頂蓋與該,_助蓋之相關聯者之 間,而在該頂蓋與該相關聯辅助蓋之間提供密封效果。 Π.如申請專利範圍第16項之平板顯示器製造裝置,其中該室係一饋入室。 18.如申請專利範圍第16項之平板顯示器製造裝置,其中該室係一處理室。 申明專利乾圍第Π或18項之平板顯示器製造裝置,其中該頂蓋由不 銹鋼製成。 20.如申睛專利細第19項之平板顯示器製造裝置,其中該—或多個輔助蓋 數目為二或三個。 製造裝置,其中該一或多個辅助蓋 21·如申明專利|&圍第2〇工員之平板顯示器 由在呂製成。 22·如申轉利範圍第21項之平板顯示_造裝置,尚包括: 疋在.亥頂_上表面之連接環,用以連接該頂蓋與—活動吊釣·,及 口疋在各'彡—❹個輔輕上表面之連接環,肋連接該輔助蓋與該活 -45- 1274978 動吊鉤。 鮮板’、、|不$製造裝置,包括_負載鎖室、—饋人室及—處理室,以 製造平板顯示器,其中該負載鎖室包括: 一真空室殼體,其巾可建立真空; 開口其牙透该真空室殼體之周邊壁而形成,以容許一基板通過該開 口將撼板载入該真空室殼體中,及從該真空室殼體卸載該基板; 一閘閥,其調適成開/閉該開口;及 數们末端效應力收納凹槽,其在該真空室殼體之底壁形成,用以分別收 、、、内在4貞載鎖至外面安裝之基板饋人機械人之末端效舰,各該等末端 效應為收納凹槽具有—職深度,以容許該等末端效巾之相關聯者 在该末端效應器收納凹槽中垂直移動。 24·如申睛專概圍第23項之平板顯示器製造裝置,其巾該貞載鎖室尚包 括: 土板‘引其沿著该真空室殼體之底壁周邊邊緣設置,該基板導引具 有朝該真空室殼體之中央部分傾斜之結構。 25·如申請專利範圍第23或24項之平板顯示器製造裝置,其中該負載鎖室 尚包括: 至少二載入模,其彼此垂直間隔開地設置在該真空室殼體中,以分別在 該等載入模上載入基板;及 複數個形狀一致之基板支撐構件,其設置在各該等載入模上,各該等基 板支撐構件具有一長度,以容許該等末端效應器在插入該載入模與該等 -46- i 1274978 基板支撐構件所支撐基板間界定之間隙之狀態中垂直移動。 26·如申睛專利範圍第μ或%項之平板顯示器製造裝置,其中該負載鎖室 _ 尚包括: 基板保4兀件,其設置在該真空室殼體之底壁上,位於該底壁之基板在 U區域巾與該底壁接觸,製賴基板彳練元件之材料硬度低於絲 板硬度。 φ 27·如申明專利乾圍第24項之平板顯示器製造裝置,其中該基板導引具有一 U型結構’在其_側具有—開口以容許該等末端效應騎過該基板導引。 1如申請專利範圍第25項之平板顯示器製造裝置,尚包括: ' 數個對“ ’分射置在該等載人翻目,m艘鱗載人模上所載入 : 基板之位置。 種在負載鎖至中載入基板之方法,包括以下步驟·· X負載鎖至之開口 ’以及在將_基板饋人機械人之末端效應器插 籲 以負載鎖至之末端效應器收納凹槽時,使用該饋入機械人將-基板 插入該負載鎖室中; B)降低該縣微絲射之饋人频人之输_,藉此將 該基板載入該負載鎖室中; )火平也私動韻入機械人,藉此將饋入機械人從該負載鎖室退出; D)關閉該開口,及在該負載鎖室中建立-真空環境。 讥如申請專利範圍第29項之方法,尚包括: 對齊步驟,肋在步驟取後校正縣板之位置。 -47- 1274978 Λ •如申清專利範圍第30項之方法,其中在步驟Β)當該基板位於該負載鎖 I之周邊壁設置之傾斜基板導引上時,根據該基板在該傾斜基板導引上 汽施的滑動而自動實施該對齊步驟。 32〜 •種平板顯示器製造裝置,包括一負載鎖室、一饋入室及一處理室,其 中該饋入室包括: 饋入機械人,其包括一饋入臂設置在該饋入室下部,及一驅動器接到 • "亥饋入臂下端及位於該饋入室之底部; 一垂直驅動器,其設置在該饋入室下方,及調適成將該饋入機械人抬高 到一門之位準; 驅動裔閘這,其在該饋入室之一側形成以容許該驅動器通過該驅動器 閘道;及 "亥門裝在該饋入室以開/閉該驅動器閘道。 33 \ ΐ r •如申請專利範圍第32項之平板顯示器製造裝置,尚包括: • ⑴封元件,其插入在該驅動閘道與門的接觸面之間,以提供該閘道與 門間之密封效果。 34·如申請專利範圍* %項之平板顯示器製造裝置,尚包括: 數個‘引7L件,其設置在該饋入室之底部上,以直線地延伸到該驅動器 閑道’及5周適成導引該饋入機械人經由該驅動器閘道移動。 35·如申請專利範圍第34項之平板顯示器製造裝置,尚包括: 數個輔助糾树,其分別可滑動地裝在該等導引雜上,以便該等輔 助導引7L件經由該驅動II閘道延伸及縮回,以導引該饋人機械人經由該 -48- 1274978 Λ 驅動器閘道移動。 36·如申6月專利範圍第34項之平板顯示器製造裝置,尚包括: 數们輔助^引元件’其分別可鉸合地裝在鱗導引元件上,以便該等輔 力導引7L件根據鉸合操作經由該驅動器閘道延伸及縮回,以導引該饋入 機械人經由該驅動器閘道移動。 種平板頒不為製造裝置,包括一電場產生系統、一處理氣體供應系統 _ 及排巩系統,其設置在一真空室中以執行在該真空室中載入之基板所 需處理,其巾該餘室包括: 一室本體,其形成該真空室之一側壁; - 、 以連接到忒至本體之頂部以形成該真空室之頂壁;及 : —底蓋’其連接到該室本體之底部以形成該真空室之底壁, /、中。亥至本體在其下端設置有_銜接邊,其從該室本體之下端水平地向 内突出而與該底蓋銜接, • /、中為底夏在其周邊邊緣設置有一銜接凹槽,其具有符合該銜接邊之米 狀0 申D月專利础第37項之平板顯示器製造裝置,其中: 該銜接邊舆該銜接凹槽中至少一者設置有一密封元件收納凹槽;及 一密封元件適合裝人該密狀件收納凹槽。 39·如申清專利範圍第3 — 員之+板頌不器製造裝置,其中該銜接邊與銜接凹 槽分別具有傾斜銜接表面。 4〇·如申請專利範圍第37項之平板 顯示器製造裝置,其中該底蓋包括複數個 - 49- 1274978 饋入裝置連接凹槽,其沿著該底蓋之周邊邊緣設置在該底蓋之上表面。 —41.如巾請專利細第4G項之平板顯示器製造裝置,其中該底蓋尚包括數個 — $接塊’其可適合裝人個纖人綠連巾,以便各連接塊之上端與 該底盖之上表面齊平。 42·—種修復平板顯示器製造裝置之方法,包括以下步驟·· A)藉由一饋入裝置使一頂蓋從一室本體分離; φ B)藉由該饋入裝置使一底蓋從該室本體分離,並將該底蓋放置在一工作 模上; C)修復該底蓋; . D)藉由该饋入裝置使該底蓋連接到該室本體;及 • E)藉由該饋入裝置使該頂蓋連接到該室本體。 43·如申請專利範圍第42項之方法,其中步驟B)包括以下步驟: Β-W該鎖入裝置連接到饋入裝置連接孔,其在該底蓋之上表面形成; • B_2)藉由驅動該饋入裝置將該底蓋抬高到超過該室本體之位準;及 B-3)將該錢移_蓋位£正好超戦室本體之位置,並將該底蓋 降到該室本體中,以便將該底蓋裝在該室本體上。 44.如申請專利範圍第42項之方法,其中步驟D)包括以下步驟: D-1)藉由鶴_人裝置將該底蓋抬高到超觸室本體之位準; D-2)將職蓋移_職蓋錄正好超般室柄之位置,並將 降到該室本體中,以便將該底蓋裝在該室本體上;及,-D-3)將该底盍牢固地固定在該室本體上。 -50-
Applications Claiming Priority (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040012675A KR20050086265A (ko) | 2004-02-25 | 2004-02-25 | 분리형 진공챔버 |
| KR1020040046667A KR100635227B1 (ko) | 2004-06-22 | 2004-06-22 | 평판표시소자 제조장치 |
| KR1020040047243A KR100710599B1 (ko) | 2004-06-23 | 2004-06-23 | 분리형 진공 챔버 |
| KR1020040066006A KR100585022B1 (ko) | 2004-08-20 | 2004-08-20 | 플라즈마 처리장치 및 그 보수방법 |
| KR1020040069166A KR100643507B1 (ko) | 2004-08-31 | 2004-08-31 | 평판표시소자 제조장치 |
| KR1020040108225A KR100691214B1 (ko) | 2004-12-17 | 2004-12-17 | 평판표시소자 제조장치 |
| KR1020040111695A KR100773265B1 (ko) | 2004-12-24 | 2004-12-24 | 평판표시소자 제조장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200528957A TW200528957A (en) | 2005-09-01 |
| TWI274978B true TWI274978B (en) | 2007-03-01 |
Family
ID=34865570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW094105324A TWI274978B (en) | 2004-02-25 | 2005-02-23 | Apparatus for manufacturing flat-panel display |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US20050183824A1 (zh) |
| CN (1) | CN100401338C (zh) |
| TW (1) | TWI274978B (zh) |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004033805A1 (ja) * | 2002-10-11 | 2004-04-22 | Hitachi Construction Machinery Co., Ltd | 建設機械の旋回装置 |
| JP4258803B2 (ja) * | 2003-03-26 | 2009-04-30 | シーワイジー技術研究所株式会社 | 真空チャンバ組立体 |
| KR100580551B1 (ko) * | 2003-06-19 | 2006-05-16 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시모듈 |
| US7665946B2 (en) | 2003-11-04 | 2010-02-23 | Advanced Display Process Engineering Co., Ltd. | Transfer chamber for flat display device manufacturing apparatus |
| US20050183824A1 (en) * | 2004-02-25 | 2005-08-25 | Advanced Display Process Engineering Co., Ltd. | Apparatus for manufacturing flat-panel display |
| KR100603387B1 (ko) * | 2004-11-03 | 2006-07-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| TWI304241B (en) * | 2005-02-04 | 2008-12-11 | Advanced Display Proc Eng Co | Vacuum processing apparatus |
| JP5308679B2 (ja) * | 2008-01-22 | 2013-10-09 | 東京エレクトロン株式会社 | シール機構、シール溝、シール部材及び基板処理装置 |
| JP5762981B2 (ja) * | 2009-02-22 | 2015-08-12 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | 荷電粒子リソグラフィ装置と、真空チャンバー内の真空を生成する方法 |
| JP5419581B2 (ja) * | 2009-07-31 | 2014-02-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送機構の組み立て方法および搬送室 |
| TWI544107B (zh) * | 2010-04-30 | 2016-08-01 | 應用材料股份有限公司 | 用於處理基板的設備及方法 |
| KR102092702B1 (ko) * | 2011-06-14 | 2020-05-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 세정 장치 |
| JP6094786B2 (ja) * | 2012-05-22 | 2017-03-15 | 日新イオン機器株式会社 | フィラメント交換器及びフィラメント交換構造 |
| FR2993555B1 (fr) * | 2012-07-19 | 2015-02-20 | Herakles | Installation d'infiltration chimique en phase vapeur a haute capacite de chargement |
| JP6366515B2 (ja) * | 2015-01-23 | 2018-08-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 連結構造及びこれを用いた磁気アニール装置、並びに連結方法 |
| JP6719290B2 (ja) * | 2016-06-22 | 2020-07-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 補強構造体、真空チャンバー、およびプラズマ処理装置 |
| CN112133654B (zh) * | 2016-07-18 | 2024-07-09 | 圆益Ips股份有限公司 | 对齐模块 |
| US10400332B2 (en) * | 2017-03-14 | 2019-09-03 | Eastman Kodak Company | Deposition system with interlocking deposition heads |
| KR102592920B1 (ko) * | 2018-07-16 | 2023-10-23 | 삼성전자주식회사 | 로드락 모듈 및 이를 포함하는 반도체 제조 장치 |
| DE102019208435A1 (de) * | 2019-06-11 | 2020-12-17 | Christof-Herbert Diener | Erweiterbare Vakuumkammer und Verfahren zur Herstellung einer erweiterbaren Vakuumkammer |
| CN115280477A (zh) * | 2019-12-18 | 2022-11-01 | 布鲁克斯自动化(德国)有限公司 | 用于半导体生产设施机械的核心模块 |
| DE102020213803B4 (de) | 2020-11-03 | 2023-01-26 | Christof-Herbert Diener | Vakuumkammer und Plasmaanlage mit Großrohr |
| WO2024019902A1 (en) * | 2022-07-18 | 2024-01-25 | Lam Research Corporation | Wedge seal for efem frame and panel seams |
| KR20250150568A (ko) * | 2023-02-13 | 2025-10-20 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 시스템 및 대차 |
Family Cites Families (70)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2566777A (en) * | 1948-05-15 | 1951-09-04 | Schmidt Thur | Tank seam |
| US4252595A (en) * | 1976-01-29 | 1981-02-24 | Tokyo Shibaura Electric Co., Ltd. | Etching apparatus using a plasma |
| DE2610556C2 (de) * | 1976-03-12 | 1978-02-02 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vorrichtung zum Verteilen strömender Medien über einen Strömungsquerschnitt |
| US4309261A (en) * | 1980-07-03 | 1982-01-05 | University Of Sydney | Method of and apparatus for reactively sputtering a graded surface coating onto a substrate |
| JPS5852040A (ja) * | 1981-09-17 | 1983-03-28 | 東洋製罐株式会社 | 周状側面継目を有する金属製容器及びその製造方法 |
| DE3276713D1 (en) * | 1981-10-26 | 1987-08-13 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | Apparatus for producing metal vessels |
| US4590042A (en) * | 1984-12-24 | 1986-05-20 | Tegal Corporation | Plasma reactor having slotted manifold |
| US6103055A (en) * | 1986-04-18 | 2000-08-15 | Applied Materials, Inc. | System for processing substrates |
| US5086598A (en) * | 1989-03-23 | 1992-02-11 | Derrell J. Weldy | Wall board joint reinforcing system |
| US5020475A (en) * | 1987-10-15 | 1991-06-04 | Epsilon Technology, Inc. | Substrate handling and transporting apparatus |
| JP2575824B2 (ja) * | 1988-07-05 | 1997-01-29 | 株式会社神戸製鋼所 | 含浸炭化方法及び装置 |
| DE69108079T2 (de) * | 1990-03-30 | 1995-11-02 | Sony Corp | Sputteranlage. |
| US5223001A (en) * | 1991-11-21 | 1993-06-29 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Vacuum processing apparatus |
| US5192132A (en) * | 1991-12-12 | 1993-03-09 | Mobil Oil Corporation | Temperature monitoring of a fixed-bed catalytic reactor |
| US5534072A (en) * | 1992-06-24 | 1996-07-09 | Anelva Corporation | Integrated module multi-chamber CVD processing system and its method for processing subtrates |
| JPH0613361A (ja) * | 1992-06-26 | 1994-01-21 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
| US5697749A (en) * | 1992-07-17 | 1997-12-16 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Wafer processing apparatus |
| US5392322A (en) * | 1993-11-22 | 1995-02-21 | General Electric Company | Shroud repair clamp |
| US5433835B1 (en) * | 1993-11-24 | 1997-05-20 | Applied Materials Inc | Sputtering device and target with cover to hold cooling fluid |
| US5487822A (en) * | 1993-11-24 | 1996-01-30 | Applied Materials, Inc. | Integrated sputtering target assembly |
| US5900103A (en) * | 1994-04-20 | 1999-05-04 | Tokyo Electron Limited | Plasma treatment method and apparatus |
| US5529673A (en) * | 1995-02-17 | 1996-06-25 | Sony Corporation | Mechanically joined sputtering target and adapter therefor |
| US5640296A (en) * | 1995-09-27 | 1997-06-17 | Dynapro Systems, Inc. | Touch screen enclosure having a universal rear enclosure unit, a touch screen plate, and first and second seals |
| US5830272A (en) * | 1995-11-07 | 1998-11-03 | Sputtered Films, Inc. | System for and method of providing a controlled deposition on wafers |
| TW318258B (zh) * | 1995-12-12 | 1997-10-21 | Tokyo Electron Co Ltd | |
| JPH09209150A (ja) * | 1996-02-06 | 1997-08-12 | Tokyo Electron Ltd | 真空チャンバ及びその製造方法 |
| JP3852980B2 (ja) * | 1996-05-21 | 2006-12-06 | キヤノンアネルバ株式会社 | 薄膜作成方法及びスパッタリング装置 |
| US5980194A (en) * | 1996-07-15 | 1999-11-09 | Applied Materials, Inc. | Wafer position error detection and correction system |
| DE19638817A1 (de) * | 1996-09-20 | 1998-03-26 | Mtu Friedrichshafen Gmbh | Dichtanordnung entlang zweier winkelbildener Ränder eines flächenhaften Wandelements |
| US6048154A (en) * | 1996-10-02 | 2000-04-11 | Applied Materials, Inc. | High vacuum dual stage load lock and method for loading and unloading wafers using a high vacuum dual stage load lock |
| US6152070A (en) * | 1996-11-18 | 2000-11-28 | Applied Materials, Inc. | Tandem process chamber |
| JPH11135600A (ja) * | 1997-08-25 | 1999-05-21 | Shibaura Mechatronics Corp | ロボット装置および処理装置 |
| US6073576A (en) * | 1997-11-25 | 2000-06-13 | Cvc Products, Inc. | Substrate edge seal and clamp for low-pressure processing equipment |
| EP1049640A4 (en) * | 1997-11-28 | 2008-03-12 | Mattson Tech Inc | METHOD AND APPARATUS FOR HANDLING WORKPIECES UNDER VACUUM WITH LOW CONTAMINATION AND HIGH THROUGHPUT |
| TW444275B (en) * | 1998-01-13 | 2001-07-01 | Toshiba Corp | Processing device, laser annealing device, laser annealing method, manufacturing device and substrate manufacturing device for panel display |
| US6719516B2 (en) * | 1998-09-28 | 2004-04-13 | Applied Materials, Inc. | Single wafer load lock with internal wafer transport |
| JP2000105551A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-11 | Mitsubishi Electric Corp | 平面表示パネルを用いた画面製造方法及び平面表示パネル放熱機構 |
| JP3473445B2 (ja) * | 1998-09-30 | 2003-12-02 | 三菱電機株式会社 | 平面表示パネルを用いた画面製造方法 |
| WO2000042650A1 (fr) * | 1999-01-12 | 2000-07-20 | Tokyo Electron Limited | Dispositif de traitement sous vide |
| JP4680350B2 (ja) * | 2000-06-26 | 2011-05-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 枚葉式処理装置 |
| US6302965B1 (en) * | 2000-08-15 | 2001-10-16 | Applied Materials, Inc. | Dispersion plate for flowing vaporizes compounds used in chemical vapor deposition of films onto semiconductor surfaces |
| JP5259907B2 (ja) * | 2000-09-01 | 2013-08-07 | クロッシング オートメーション インコーポレイテッド | 加工ツール、加工物を位置合わせする方法、及び加工物を次々に加工する方法 |
| US6551045B2 (en) * | 2000-11-17 | 2003-04-22 | Nikon Corporation | Wafer stage chamber |
| US20030198754A1 (en) * | 2001-07-16 | 2003-10-23 | Ming Xi | Aluminum oxide chamber and process |
| KR100400044B1 (ko) * | 2001-07-16 | 2003-09-29 | 삼성전자주식회사 | 간격 조절 장치를 가지는 웨이퍼 처리 장치의 샤워 헤드 |
| US6820570B2 (en) * | 2001-08-15 | 2004-11-23 | Nobel Biocare Services Ag | Atomic layer deposition reactor |
| US20030124842A1 (en) * | 2001-12-27 | 2003-07-03 | Applied Materials, Inc. | Dual-gas delivery system for chemical vapor deposition processes |
| US6815723B2 (en) * | 2001-12-28 | 2004-11-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device, method of manufacturing the same, and manufacturing apparatus therefor |
| US6827815B2 (en) * | 2002-01-15 | 2004-12-07 | Applied Materials, Inc. | Showerhead assembly for a processing chamber |
| US7175713B2 (en) * | 2002-01-25 | 2007-02-13 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for cyclical deposition of thin films |
| US6911391B2 (en) * | 2002-01-26 | 2005-06-28 | Applied Materials, Inc. | Integration of titanium and titanium nitride layers |
| US6827789B2 (en) * | 2002-07-01 | 2004-12-07 | Semigear, Inc. | Isolation chamber arrangement for serial processing of semiconductor wafers for the electronic industry |
| US20040018070A1 (en) * | 2002-07-25 | 2004-01-29 | Applied Materials, Inc. | Compact and high throughput semiconductor fabrication system |
| JP4133209B2 (ja) * | 2002-10-22 | 2008-08-13 | 株式会社神戸製鋼所 | 高圧処理装置 |
| US20040082251A1 (en) * | 2002-10-29 | 2004-04-29 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for adjustable gas distribution for semiconductor substrate processing |
| US7665946B2 (en) * | 2003-11-04 | 2010-02-23 | Advanced Display Process Engineering Co., Ltd. | Transfer chamber for flat display device manufacturing apparatus |
| TWI267917B (en) * | 2004-02-24 | 2006-12-01 | Advanced Display Proc Eng Co | Apparatus for manufacturing flat-panel display |
| US20050183824A1 (en) * | 2004-02-25 | 2005-08-25 | Advanced Display Process Engineering Co., Ltd. | Apparatus for manufacturing flat-panel display |
| US20050230350A1 (en) * | 2004-02-26 | 2005-10-20 | Applied Materials, Inc. | In-situ dry clean chamber for front end of line fabrication |
| JP4426342B2 (ja) * | 2004-03-08 | 2010-03-03 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理装置 |
| US20050252449A1 (en) * | 2004-05-12 | 2005-11-17 | Nguyen Son T | Control of gas flow and delivery to suppress the formation of particles in an MOCVD/ALD system |
| US7845309B2 (en) * | 2004-07-13 | 2010-12-07 | Nordson Corporation | Ultra high speed uniform plasma processing system |
| JP2006080347A (ja) * | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置 |
| US20060071384A1 (en) * | 2004-10-06 | 2006-04-06 | Advanced Display Process Engineering Co. Ltd. | Apparatus for manufacturing flat-panel display |
| TWI304241B (en) * | 2005-02-04 | 2008-12-11 | Advanced Display Proc Eng Co | Vacuum processing apparatus |
| US20070017445A1 (en) * | 2005-07-19 | 2007-01-25 | Takako Takehara | Hybrid PVD-CVD system |
| US7850779B2 (en) * | 2005-11-04 | 2010-12-14 | Applied Materisals, Inc. | Apparatus and process for plasma-enhanced atomic layer deposition |
| DE102005059208A1 (de) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Pfeiffer Vacuum Gmbh | Vakuumgehäuse |
| US7883579B2 (en) * | 2005-12-14 | 2011-02-08 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and lid supporting apparatus for the substrate processing apparatus |
| US20080063798A1 (en) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Kher Shreyas S | Precursors and hardware for cvd and ald |
-
2005
- 2005-02-23 US US11/064,270 patent/US20050183824A1/en not_active Abandoned
- 2005-02-23 TW TW094105324A patent/TWI274978B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-02-25 CN CNB2005100087491A patent/CN100401338C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-01-23 US US12/358,752 patent/US8506711B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US8506711B2 (en) | 2013-08-13 |
| CN100401338C (zh) | 2008-07-09 |
| US20050183824A1 (en) | 2005-08-25 |
| US20090133837A1 (en) | 2009-05-28 |
| TW200528957A (en) | 2005-09-01 |
| CN1661650A (zh) | 2005-08-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI274978B (en) | Apparatus for manufacturing flat-panel display | |
| US8528750B2 (en) | Cassette for loading substrate | |
| JP5370785B2 (ja) | ロードポート装置 | |
| TWI667181B (zh) | 取出裝置及保管裝置 | |
| TW201320230A (zh) | 自動載入埠、設備前端模組 | |
| JP6306813B2 (ja) | モジュール式半導体処理システム | |
| TW200821235A (en) | Mask case, mask cassette, pattern transfer method, manufacturing method for display apparatus and installation method of phto-mask | |
| TW201125799A (en) | Substrate transport facility | |
| KR100856145B1 (ko) | 진공 챔버 및 진공 처리 장치 | |
| TW201826430A (zh) | 基板搬送手、基板搬送機器人、及基板移載裝置 | |
| TW201620808A (zh) | 基板收納容器、裝載埠裝置及基板處理裝置 | |
| JP5626464B2 (ja) | 引出し装置及び保管装置 | |
| KR100774045B1 (ko) | 무균실 내외부에서 기판을 조작하기 위한 장치 | |
| CN116230582A (zh) | 处理基片的系统及其维护方法 | |
| JP2009135232A (ja) | ロードポート | |
| CN101101863B (zh) | 用于制造平板显示器的设备 | |
| JP2002009131A (ja) | 基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法 | |
| JP2004165458A (ja) | 容器開閉装置 | |
| JPS63276239A (ja) | ウエハキャリア治具 | |
| TWI376009B (en) | Position adjustment adapter and position adjustment method for a smif opener | |
| JP5575558B2 (ja) | 処理装置 | |
| KR100981099B1 (ko) | 평면 표시소자 제조장치 | |
| KR100700292B1 (ko) | 평판표시소자 제조장치 유지/보수용 탑재장치 | |
| KR101440440B1 (ko) | 냉장고 백 플레이트 삽입기 | |
| KR101235337B1 (ko) | 웨이퍼 처리 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |