TWI274351B - Memory mounting tester having perpendicularly installed motherboard - Google Patents
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Description
!274351 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明與一種記憶體應用測試器有關，更特言之，與一 種為增加測試生產率而於其中垂直裝設一主機板的記憶體 應用測試器有關。 【先前技術】 傳統上，使用ΑΤΕ(自動化測試設備）來測試半導體裝 置’藉由施加一特定信號圖案到該半導體裝置並分析從該 半導體裝置輸出的信號，決定該半導體裝置的缺陷。 然而，因為像ATE的測試設備很昂貴，高測試成本削弱 了價格競爭力。而且，因為測試是在獨立的實驗環境中執 行’而不是在實際上安裝及使用半導體裝置的環境中進行 測5式’由於無法具體化與真實環境中各種不同雜訊有關的 特性’因而降低測試的正確性，造成缺陷的決定發生錯 誤。 為了要克服上述問題，因此假設所進行的應用測試，是 邊半導體裝置實際上係裝設在實際安裝並使用該半導體裝 置的環境下的一電子裝置内，也就是增加應用環境。例 如’當執行個人電腦内的DRAM裝置的測試時，DRAM模 組實際上是插在個人電腦的主機板上並且依照真實環境執 行一測試程式，然後根據執行結果來決定缺陷。 韓國專利申請案第10-2002-0004428號揭露用於個人電 月包的應用測試設備的例子，標題為”lgemicon(juct〇r Memory
Testing Equipment”（半導體記憶體測試設備），於2002年1 107021.doc 1274351 月25日SiliconTech公司提出申請。圖1概要說明用於測試 由一模組單元包裝的記憶體装置之傳統記憶體應用測試 器。 如圖1所示，根據傳統應用測試器，個人電腦的主機板 110係水平裝設，其中一表面上之中央處理器12〇、記憶體 控制器130和複數個記憶體插槽140係裝設成面朝下，以避 免機械干擾，以及對應到複數個記憶體插槽14〇其中之一 φ 的一反向插槽150(一種記憶體插槽）面朝上被反向插入。已 裝設待測試記憶體模組200的一介面卡16〇，裝設在主機板 110的上方，以及一處置器（未顯示）裝入要插入測試插槽 170的記憶體模組200。測試插槽i 7〇經過一連接器i 連接 *到主機板的反向插槽150，使得記憶體模組200和記憶體控 制器130之間能夠交換信號。 圖2是-圖表概要說明由一組件單元測試一記憶體裝置 的傳統記憶體應用測試器，其中一測試插槽17〇，配置成適 • 用由與圖1相反的處置器裝入的一個別組件，且其他配置 與圖1類似。 如上所述，根據傳統記憶體應用測試器，一單獨的介面 卡裝設在水平裝設的主機板上，因此該記憶體裝置可藉由 -模組或-組件單S插人該插槽中。另—方面，雖然應裝 設複數個主機板以增加膺用測4哭Α β I用挪忒态母早位時間的測試生產 率’但根據水平配置結構，备一舍 再母塊主機板會過度地佔用水 千£域，而且處置器雲φ ^ 而要相當多的時間才能載入/卸載記 憶體裝置。 107021.doc 1274351 為了要克服這些問題，水平裝設的主機板可以垂直地加 以堆豐。然而，在底層的主機板和介面卡之間的線路長度 可能增加而超過所允許的限制，而導致由於系統缺陷造成 測忒結果的可靠度降低。因此，為使記憶體應用測試器適 田地操作，從主機板上的記憶體控制器經過反向插槽到達 介面卡測試插槽的線路長度以及信號完整性應該保持正 確0
【發明内容】 本發明的目的係提供一安裝結構，其中有效整合複數個 主機板，使得一記憶體應用測試器可同時測試更多的記憶 體政置，另外還提供一機帝】，可有效冑決因主機板整合所 導致的線路長度的限制。 的’因此為使用主機板測試 記憶體應用測試器，該測試 為了要達成上述本發明的目 的一半導體記憶體裝置提供一 器包含：複數個具有記憶體插槽的主機板，該複數個主機 板係垂直裝言史；一位於每一該等主機板上方的介面卡，該 介面卡包括-測試插槽位於其上1以插人該半導體記憶 體褒置，和-高速連接器位於其下，其電連接至該測試插 槽HHiFix卡垂直放置與每—該等主機板平行，其 中《亥HiFix卡包括-連接器，用以連接至主機板的記憶體 插槽，以及-插槽電連接至該連接器，其中該介面卡的高 速連接為'插在該插槽中。 較好是該HiFix卡包含一轉發器 其用於終止半導體記 憶體裝 置和主機板中間的一 信號路徑並且緩衝及轉接其之 107021.doc 1274351 間的信號。 【實施方式】 現將參考附圖詳細說明本發明之具體實施例。 圖3和4分別概要說明根 _ ^ ^ ^ m 1乂佳具體實施例的一 元憶體應用測試器配置，苴 d继认 -用於測成由-模組單元和—組 件早兀包裝的記憶體裝置。
參見圖3’用於測試由模組單元包裝的記憶體裝置之記 憶體應用測試器包含—垂直裝設的主機板11G , JL中下方 部分和側邊部分可固定在測試器内。像是中央處理器120 和記憶體控制器13()、複數個記憶體插槽14G的晶片組農設 在主機板110的一篦一矣；U ^ 弟表面上。對應到複數個記憶體插槽 140其中之一的反向插槽15〇位於主機板11〇的一第二表面 上’其與該第一表面相對。反向插槽位於與裝設晶片組的 2—表面相對的第二表面上之原因，是要以機械方式幫助 介面卡的連接，而且一插槽可視需要裝設在裝設有晶片組 的第一表面上。 介面卡160位於主機板11〇的上方。介面卡16〇包括一測 試插槽170位於介面卡的上方部分，用於插入一記憶體模 組200，·和一高速連接器18〇位於其下方部分，其中該高速 連接器180經由介面卡160的帶狀線（未顯示）電連接到測試 插槽170。該高速連接器即所謂的適當連接器，通常用於 操作速度400/533/800 MHz的記憶體。然而，該高速連接 器不限於與操作速度400/533/800 MHz的記憶體一起使 用。該高速連接器可以是與其他操作速度之記憶體或裝置 107021.doc 1274351 一起使用的典型連接器。
HiFix卡310為主機板11〇和介面卡16〇之間提供信號路 徑。11丨？丨乂卡310垂直放置因此與主機板平行。11斤匕卡31〇 包括一連接器320，其位在該HiFix卡的下方部份，用於連 接至主機板的反向插槽15〇，以及一位於該Hipix卡上方部 分的直角型插槽330，其中連接器330的一插入表面的面朝 上，因此該高速連接器180可垂直插入。 該HiFix卡310包含一轉發器34〇，用於終止位於連至插 槽330的連接器320和帶狀線（未顯示）中間的一信號路徑， 也用於緩衝及轉接在主機板110和記憶體模組2〇〇之間的一 4吕號。將參見圖5和6詳細描述轉發器3 4 〇。 參見圖4，圖4的記憶體應用測試器是用於測試由組件單 元包裝的記憶體裝置。因此，插入圖3模組的測試插槽17〇 換成了插入組件的一測試插槽17〇,，並且可根據包裝在單 一記憶體模組的記憶體裝置數來裝設複數個測試插槽 170,。 曰 另一方面，雖然圖3和4顯示一主機板和數個組件組在一 起，但應了解複數個垂直裝設的主機板也可排列成水平方 向以便擴充，如圖9所示。當複數個主機板垂直排列、配 置成測試器時，每-個主機板可透過區域網路（乙太網旬 或是例如像R S _ 2 3 2 C的通訊線路連接到單獨的測試饲服 器’並且經由此配置，測試伺服器可從每—個主機板收集 -測試結果或者自動傳送測試所需的指令到每—個主機 板。除此之外，整個測試程序都可葵 7 1」猎甶測武伺服器和處置 107021.doc 1274351 器之間的通信自動化。 圖5例示圖3和4使用由英特爾公司提出的FB_mMM(全緩 衝DIMM)結構的轉發器，其中所使用的記憶體模組是 DIMM模組。 如圖所示，根據本發明一較佳具體實施例的轉發器34〇 使用FB-DIMM結構所定義的AMB(進階記憶體緩衝器）裝 置，而且可終止在記憶體控制-13(^0FB_DIMM模組2〇〇, 參 之間的一信號路徑，並可連接在十二吋範圍内的每一個記 憶體控制器130和FB-DIMM模組200，。 如圖所示，AMB裝置裝設在FB_DIMm模組200,上，因此 不但可轉接在記憶體控制器130和模組的每個記憶體裝置 •之間的例如像資料、時脈和C/A的信號交換，而且還可提 供其中複數個FB-DIMM模組可以是如圖7菊鍊的點對點鏈 結功能。當使用點對點鏈結功能時，可使用一個如圖8的 單主機板測試複數個模組。 • 對於點對點鏈結功能，AMB裝置包括用於傳送一記憶體 仏唬到其他模組的一直通式邏輯。根據本發明的較佳具體 貫施例，由帶狀線組成的HiFix卡31〇的記憶體信號路徑在 3处、、s止’ AMB裝置或者其一部分連接到一終止點，因 、使ϋ己憶體控制器130和FB-DIMM記憶體模組之間的 XJjh p Txr 又又加倍。結果’相對於傳統技術，即使當加入 X卡時’因線路長度所造成的限制仍可以消除。 另一方面，當使用FB_DIMM模組時，圖3主機板的記憶 工4 $和測試插槽170應該支援FB_DIMM介面。除此之 107021.doc -10- 1274351 卜在FB DIMM模組的情況下，圖4的記憶體組件測試器 可用於-仏遽父換係在記憶體控制器和amb裝置之間建立 的基礎下進行AMB組件的測試。也就是，因為A·裝置 係由許多邏輯裝置製造業者提供，因此必需在將細裝置 組裝至記憶體模組中之前，先測試伽裝置。對於此情 况’ AMB裝置可安裝在圖4之測試插槽中並進行測試。 圖6例示根據本發明—較佳具體實施例的一轉發器電 路，其中每個記憶體信號線由顯示的差動對所組成，其可 由例如AMB裝置具體化。 如圖所不，該轉發器包含用於緩衝從記憶體控制器或記 憶f模組的-側輸人且輸出到另—側的各記憶體信號的缓 衝器，以及分別連接到該緩衝器的輸入和輸出端的終端電 阻器Ru、R1S、U〇R22。由於輸入和輸出端為了阻抗匹 配，以轉發器的緩衝器為基礎形成一單獨的信號路徑，因 此記憶體控制器和記憶體模組之間的距離可能如上所述地 被加倍。 另方面，根據该具體實施例，一單獨的反向插槽反向 插入。然而，裝設在主機板上的記憶體插槽可用來連接 HlFlX卡。除此之外，插槽和連接器被視為連接主機板、
HlFlX卡和介面卡之間的構件，該插槽和連接器亦可以同 等的連接構件代替。 除此之外，雖然該具體實施例中示範該反向插槽反向插 入複數個記憶體插槽其中之一以連接至HiFix卡和介面卡 的情況，但是反向插槽也可以插入每一個記憶體插槽中以 107021.doc 1274351 形成每一個HiFix卡和介面卡的信號路徑。在此情況下， 可使用對應到每一個信號路徑的複數個轉發器或是支援複 數個輸入/輸出通道的單一轉發器。 雖然本發明已經參考其較佳具體實施例作特別顯示與說 明，不過熟習本技術之人士應知道各種變更的形式及細 節，而不會脫離如隨附申請專利範圍所界定的本發明精神 與範疇。 如上所述，根據本發明，因為複數個主機板係垂直裝 設，所以更多的主機板可整合在一有限的空間内，使得記 憶體應用測試器可同時測試更多的記憶體裝置。除此之 外，由於介面卡之間的空間因整合密度改良而減少，因此 對應到複數個主機板的複數個記憶體模組或者組件可使用 處置器同時載人/卸載，並且所需時間也因記憶體模組的 改變而顯著減少。 而且，依照垂直裝設的主機板而在HiFix卡中加入的轉 發器，在記憶體控制器和記憶體模組之間的信號路徑被分 為兩部份。結果，在記憶體控制器和記憶體模組之間的線 路長度最多只被增加’並且還避免了因附加出跑卡 所導致的可靠度降低。 【圖式簡單說明】 圖1概要說明一傳統記憶體應用測試器，其^於測試由 一模組單元包裝的記憶體裝置。 圖2概要說明一傳統記憶體應用測試器，其用於由一組 件單元測試一記憶體裝置。 107021.doc •12- ^74351 應::二要發明，具幾實施例的-記憶趙 裂置。置，其用於職由-模組單元包裝的記憶想 圖4概要說明根據本發明一 應用測試器配晋使田 八體只鉍例的一記憶體 裂置。。 、用於測試由—組件單元包裝的記憶體 圖5例示圖3和4使用FB-DIMM結構的轉發器。
圖6例不根據本發明一較佳具體實施例的—轉發器電 圖7 5兒明使用一點對點鏈結功能的串聯連接模 組之方塊圖。 圖8說明使用單一主機板測試複數個模組的應 用測試器的組合結構。 圖9說明具有複數個垂直裝設主機板的應用測試器的組 合結構。 【主要元件符號說明】 R11 終端電阻器 R12 終端電阻器 R21 終端電阻器 R22 終端電阻器 110 主機板 120 中央處理器 130 記憶體控制器 140 記憶體插槽 107021.doc -13· 1274351
150 160 170 180 200 310 320 330 340 1701 200, 反向插槽 介面卡 測試插槽 高速連接器 記憶體模組 HiFix 卡 連接器 連接器 轉發器 測試插槽 FB-DIMM 模組
107021.doc -14
Claims (1)
1274351 十、申請專利範圍： 導體記憶體裝置的記憶 體插槽，該等複數個主 一種用於測試使用主機板之一半 體應用測試器，該測試器包括： 複數個主機板，其具有一記憶 機板係垂直裝設； 一介面卡，其位在每一該等主機板上方，該介面卡包 括位於其上的―贼插槽’用於插人該半導體記憶體裝
2. 3. 4. 5. 置’以及位於其下的—高速連接器’其電連接至該測試 插槽；以及 -HiFix卡，其垂直放置與每_該#主機板平行，盆中 該HiFix卡包括—連接器，其用於連接到該主機板的該記 :體插槽，以及一插槽，其電連接到該連接器，其中該 "面卡的§亥面速連接器係插入該插槽中。 如請求们之測試器，其中該聊ix卡包含—轉發器，其 =於終止介於該半導體記憶體裝置和該主機板中間的一 信號路徑，以及用於緩衝及轉接介於其之間的一信號。 =請求項味2中任-項之測試器，其中主機板的該記憶 插槽包含-反向插槽，其位於與裝設一主機板晶片組 的一表面相對的一表面上。 二請求項1和2中任一項之測試器，其中該介面卡的該測 ”式插槽包含一組件插槽’其具有由一組件單元插入其中 的一半導體記憶體裝置。 /、 ▲月求項4之測試器，其中該介面卡的該測試插槽包含 能夠裝設一ΑΜβ裝置在其中的一插槽。 107021.doc 1274351 6.如請求項 焉】和2中任一 試插槽白入 、之測試器’其中該介面卡的該測 4巴含一掇组^ 記憶體裝以^ 胃’其用於插人由6封裝的半導體 ^ 罝、、且成的—記憶體模組。 农貝6之測試器，其中該介面卡的該測試插 i ^ 曰 U 5 tB-DiMM介面的一插槽。 8. 如印求項7之測試器，其中該介面卡包含彼此以電連接 的複數個該等測試插槽。
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