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Verwandte
Anmeldungen
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Die
vorliegende Offenbarung bezieht sich auf den Hauptgegenstand, der
in der koreanischen Prioritätsanmeldung
Nr.10-2005-0032726, angemeldet am 20. April 2005, welche hierin
durch Bezugnahme vollständig
eingeschlossen ist, enthalten ist.
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HINTERGRUND
DER ERFINDUNG
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Gebiet der
Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Speicheranwendungstester,
und insbesondere auf einen Speicheranwendungstester, in dem die Hauptplatine
vertikal montiert ist, um den Testdurchsatz zu steigern.
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Herkömmlich wird
eine automatische Testausrüstung
(ATE = Automatic Test Equipment) zum Testen einer Halbleitervorrichtung
verwendet, indem ein bestimmtes Signalmuster auf die Halbleitervorrichtung
angewendet wird und ein Signal, das von der Halbleitervorrichtung
ausgegeben wird, analysiert wird, um einen Mangel der Halbleitervorrichtung
festzustellen.
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Jedoch
wird, da die Testausrüstung,
wie zum Beispiel das ATE, teuer ist, die preisliche Wettbewerbsfähigkeit
aufgrund hoher Testkosten zerstört. Des
weiteren ist, da ein solcher Test eher in einer gesonderten Versuchsumgebung
durchgeführt
wird als in einer Umgebung, in der die Halbleitervorrichtung tatsächlich installiert
und verwendet wird, eine Genauigkeit des Tests vermindert, da eine
Eigenschaft bezüglich
unterschiedlichen Rauschens in der tatsächlichen Umgebung nicht eingebaut
ist, was eine ungenaue Feststellung des Mangels zur Folge hat.
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Um
die oben genannten Probleme zu beseitigen, ist der Fall, dass ein
Anwendungstest verwendet wird, bei dem die Halbleitervorrichtung
tatsächlich
in einer elektronischen Vorrichtung in der Umgebung montiert ist,
in der die Halbleitervorrichtung tatsächlich installiert und verwendet
wird, d. h. eine Anwendungsumgebung, besser. Wenn zum Beispiel ein Test
einer DRAM-Vorrichtung,
welche in einem PC verwendet wird, durchgeführt wird, wird das DRAM-Modul
tatsächlich
in eine Hauptplatine des PCs eingesetzt und ein Testprogramm wird
entsprechend der tatsächlichen
Umgebung ausgeführt,
um den Mangel abhängig
von einem Durchführungsergebnis
festzustellen.
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Ein
Beispiel der Anwendungstest-Ausrüstung,
die für
den PC verwendet wird, wird in der koreanischen Patentanmeldung
Nummer 10-2002-0004428 mit dem Titel "Semiconductor Memory Testing Equipment", angemeldet am 25.
Januar 2002 von SiliconTech Incorporated, offenbart. 1 ist eine schematische
Darstellung, welche einen herkömmlichen
Speicheranwendungstester zum Testen einer Speichervorrichtung, die
in eine Einheit eines Moduls gepackt ist, darstellt.
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Wie
in 1 dargestellt, sind
gemäß dem herkömmlichen
Anwendungstester eine waagerecht montierte Hauptplatine 110 für einen
PC, eine Oberfläche,
auf der sich eine CPU 120 befindet, eine Speichersteuerung 130 sowie
eine Mehrzahl von Speichersockeln 140 nach unten zeigend
montiert, um mechanische Störungen
zu vermeiden, und ein entgegengesetzter Sockel 150 (eine
Art Speichersockel) entsprechend einer der Mehrzahl von Speichersockeln 140 ist
umgekehrt mit einer Richtung nach oben zeigend eingesetzt. Eine
Schnittstellenplatine 160, auf der das zu testende Speichermodul 200 montiert
ist, wird auf der Hauptplatine 110 montiert, und ein Handhaber
(nicht dargestellt) lädt
das in einen Testsockel 170 einzusetzende Speichermodul. Der
Testsockel 170 wird mit dem entgegengesetzten Sockel 150 der
Hauptplatine über
einen Steckverbinder 180 verbunden, damit ein Signalaustausch
zwischen dem Speichermodul 200 und der Speichersteuerung 130 möglich wird.
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2 ist ein Diagramm, welches
schematisch einen herkömmlichen
Speicheranwendungstester zum Testen einer Speichervorrichtung durch
eine Einheit einer Komponente darstellt, wobei ein Testsockel 170' konfiguriert
ist, um, im Gegensatz zu 1, eine
einzelne Komponente, die von dem Handhaber geladen wird, unterzubringen,
und die weitere Konfiguration ist gleich zu 1.
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Wie
oben beschrieben wird gemäß dem herkömmlichen
Speicheranwendungstester eine einzelne Schnittstellenplatine auf
der waagerecht montierten Hauptplatine montiert, so dass die Speichervorrichtung
in den Sockel durch eine Einheit eines Moduls oder einer Komponente
eingesetzt werden kann. Wenn andererseits eine Vielzahl von Hauptplatinen
montiert werden sollte, um einen Testdurchsatz des Anwendungstesters
pro Zeiteinheit zu steigern, belegt jede der Hauptplatinen gemäß der waagerechten
Anordnungsstruktur übermäßig eine
waagerechte Fläche,
und eine beachtliche Zeit wird von dem Handhaber benötigt, um
die Speichervorrichtung zu laden/auszuwerfen.
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Um
diese Probleme zu lösen,
können
die waagerecht montierten Hauptplatinen senkrecht gestapelt werden.
Jedoch kann eine Trace-Länge
zwischen einer Hauptplatine in der Grundschicht und der Schnittstellenplatine über eine
erlaubte Grenze steigen, was zu einer Minderung der Zuverlässigkeit
des Testergebnisses aufgrund eines Systemmangel führt. Damit
der Speicheranwendungstester genau arbeitet, sollten eine Trace-Länge von
der Speichersteuerung auf der Hauptplatine über den entgegengesetzten Sockel
zu dem Speichersockel der Schnittstellenplatine und eine Signalintegrität erhalten
bleiben.
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ZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
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Es
ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Installationsstruktur
vorzusehen, in die eine Vielzahl von Hauptplatinen wirksam integriert
werden, so dass ein Speicheranwendungstester mehrere Vorrichtungen
gleichzeitig testen kann, und zusätzlich ein Schema vorzusehen,
in dem eine Grenze in der Trace-Länge aufgrund der Integration
der Hauptplatinen wirksam gelöst
wird.
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Um
die oben beschriebenen Ziele der vorliegenden Erfindung zu erreichen,
wird ein Speicheranwendungstester zum Testen einer Halbleiter-Speichervorrichtung
unter Verwendung von Hauptplatinen vorgesehen, wobei der Tester
aufweist: eine Vielzahl von Hauptplatinen mit einem Speichersockel, wobei
die Vielzahl von Hauptplatinen senkrecht montiert ist; eine Schnittstellenplatine,
die über
jeder der Hauptplatinen angeordnet ist, wobei die Schnittstellenplatine
einen Testsockel beinhaltet, der darauf angeordnet ist, um die Halbleiter-Speichervorrichtung einzusetzen,
sowie einen Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, der darunter angeordnet
ist und elektrisch mit dem Testsockel verbunden wird; und eine HiFix-Platine,
die senkrecht angeordnet ist, um mit jeder der Hauptplatinen parallel
zu sein, wobei die HiFix-Platine einen Steckverbinder zum Verbinden
mit dem Speichersockel der Hauptplatine beinhaltet sowie einen Sockel,
der elektrisch mit dem Steckverbinder verbunden ist, wobei der Hochgeschwindigkeitssteckverbinder
der Schnittstellenplatine in den Sockel eingesetzt wird.
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Es
wird bevorzugt, dass die HiFix-Platine einen Repeater aufweist,
um einen Signalweg in der Mitte zwischen der Halbleiter-Speichervorrichtung und
der Hauptplatine abzuschließen
und um ein Signal dazwischen zu puffern und weiterzuleiten.
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KURZE BESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGSFIGUREN
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1 ist
ein Diagramm, welches schematisch einen herkömmlichen Speicheranwendungstester
zum Testen einer Speichervorrichtung, die durch eine Einheit eines
Moduls gepackt ist, darstellt.
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2 ist
ein Diagramm, welches schematisch einen herkömmlichen Speicheranwendungstester
zum Testen einer Speichervorrichtung durch eine Einheit einer Komponente
darstellt.
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3 ist
ein Diagramm, welches schematisch eine Konfiguration eines Speicheranwendungstesters
zum Testen einer Speichervorrichtung, die durch eine Einheit eines
Moduls gepackt ist, gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform
der Erfindung darstellt.
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4 ist
ein Diagramm, welches schematisch eine Konfiguration eines Speicheranwendungstesters
zum Testen einer Speichervorrichtung, die durch eine Einheit einer
Komponente gepackt ist, gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform
der Erfindung darstellt.
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5 ist
ein Diagramm, welches beispielhaft einen Repeater aus 3 und 4 unter
Verwendung einer FB-DIMM-Architektur darstellt.
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6 ist
ein Diagramm, welches beispielhaft einen Repeater-Kreis gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform
der Erfindung darstellt.
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7 ist
ein Blockdiagramm, welches ein seriell verbundenes FB-DIMM-Modul
unter Verwendung einer Punkt-zu-Punkt-Verbindungsfunktion darstellt.
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8 ist
ein Diagramm, welches eine Anordnungsstruktur eines Anwendungstesters
zum Testen einer Vielzahl von FB-DIMM-Modulen unter Verwendung einer
einzelnen Hauptplatine darstellt.
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9 ist
ein Diagramm, welches eine Anordnungsstruktur eines Anwendungstesters
mit einer Vielzahl von senkrecht montierten Hauptplatinen darstellt.
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GENAUE BESCHREIBUNG
DER ERFINDUNG
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Ausführungsformen
gemäß der vorliegenden Erfindung
werden nachfolgend genauer unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungsfiguren
beschrieben.
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3 und 4 sind
Diagramme, welche schematisch eine Konfiguration eines Speicheranwendungstesters
zum Testen einer Speichervorrichtung, die durch eine Einheit eines
Moduls und einer Komponente gepackt ist, jeweils gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform
der Erfindung darstellen.
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Unter
Bezugnahme auf 3 weist der Speicheranwendungstester
zum Testen der Speichervorrichtung, die durch die Einheit des Moduls
gepackt ist, eine senkrecht montierte Hauptplatine 110 auf, wobei
ein unterer Bereich und Seitenbereiche innerhalb des Testers befestigt
werden können.
Ein Chipsatz, wie beispielsweise eine CPU 120, und eine Speichersteuerung 130,
eine Vielzahl von Speichersockeln 140 werden auf einer
ersten Oberfläche
der Hauptplatine 110 montiert. Ein entgegengesetzter Sockel 150 entsprechend
einer der Vielzahl von Speichersockeln 140 wird auf einer
zweiten Oberfläche
der Hauptplatine 110 gegenüber der ersten Oberfläche angeordnet.
Der Grund dafür,
dass der entgegengesetzte Sockel auf der zweiten Oberfläche gegenüber der
ersten Oberfläche,
wo der Chipsatz montiert ist, angeordnet ist, besteht darin, eine
Verbindung einer Schnittstellenplatine mechanisch zu vereinfachen,
und ein Sockel kann auf der ersten Oberfläche, auf welcher der Chipsatz
montiert ist, bei Bedarf montiert werden.
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Die
Schnittstellenplatine 160 ist auf der Hauptplatine 110 angeordnet.
Die Schnittstellenplatine 160 beinhaltet einen Testsockel 170,
der auf einem oberen Bereich derselben angeordnet ist, um ein Speichermodul 200 einzusetzen,
sowie einen Hochgeschwindigkeitssteckverbinder 180, der
auf einem unteren Bereich derselben angeordnet ist, wobei der Hochgeschwindigkeitssteckverbinder 180 elektrisch
mit dem Testsockel 170 über
eine Streifenleitung (nicht dargestellt) der Schnittstellenplatine 160 verbunden
ist. Der Hochgeschwindigkeitssteckverbinder bezieht sich auf einen
so genannten geeigneten Steckverbinder, der im Allgemeinen für einen solchen
Speicher verwendet wird, welcher eine Betriebsgeschwindigkeit von
400/533/800 MHz aufweist. Jedoch ist der Hochgeschwindigkeitssteckverbinder
nicht darauf begrenzt, mit dem Speicher mit einer Betriebsgeschwindigkeit
von 400/533/800 MHz verwendet zu werden. Der Hochgeschwindigkeitssteckverbinder
kann ein üblicher
Steckverbinder sein, welcher mit Speichern oder Vorrichtungen mit anderen
Betriebsgeschwindigkeiten verwendet wird.
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Eine
HiFix-Platine 310 dient zum Bereitstellen eines Signalwegs
zwischen der Hauptplatine 110 und der Schnittstellenplatine 160.
Die HiFix-Platine 310 ist senkrecht angeordnet, damit diese
parallel zu der Hauptplatine ist. Die HiFix-Platine 310 beinhaltet einen
Steckverbinder 320, der auf einem unteren Bereich derselben
angeordnet ist, um den entgegengesetzten Sockel 150 der
Hauptplatine und einen Sockel der rechteckigen Art 330,
die auf einem oberen Bereich derselben angeordnet ist, zu verbinden,
wobei eine Einsetzfläche
des Steckverbinders 330 nach oben zeigt, so dass der Hochgeschwindigkeitssteckverbinder 180 senkrecht
eingesetzt werden kann.
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Die
HiFix-Platine 310 weist einen Repeater 340 auf,
um einen Signalweg in der Mitte zwischen dem Steckverbinder 320 und
der mit dem Sockel 330 verbundenen Streifenleitung (nicht
dargestellt) abzuschließen,
und ebenfalls um ein Signal zwischen der Hauptplatine 110 und
einem Speichermodul 200 zu puffern und weiterzugeben. Eine
genauere Beschreibung des Repeaters 340 wird unter Bezugnahme
auf 5 und 6 gegeben.
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Unter
Bezugnahme auf 4 dient der Speicheranwendungstester
aus 4 zum Testen der Speichervorrichtung, die durch
die Einheit der Komponente gepackt ist. Dementsprechend wird der Testsockel 170 zum
Einsetzen des Moduls aus 3 durch einen Testsockel 170' zum Einsetzen
der Komponente ersetzt, und eine Vielzahl von Testsockeln 170' können entsprechend
der Anzahl von Speichervorrichtungen, die in einem einzelnen Speichermodul gepackt
sind, montiert werden.
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Während andererseits
eine Hauptplatine und Komponenten, die mit dieser verbunden sind,
in 3 und 4 dargestellt sind, wird darauf
hingewiesen, dass eine Vielzahl dieser senkrecht montierten Hauptplatinen
in einer waagerechten Richtung für eine
Erweiterung, wie in 9 dargestellt, angeordnet werden
kann. Wenn die Vielzahl der Hauptplatinen senkrecht angeordnet ist,
um den Tester zu konfigurieren, kann jede der Hauptplatinen mit
einem einzelnen Testerserver über
LAN (Ethernet) oder eine Kommunikationsleitung wie beispielsweise RS-232C
verbunden werden, und durch diese Konfiguration kann der Testerserver
ein Testergebnis von jeder der Hauptplatinen sammeln oder automatisch ein
Kommando, das für
einen Test erforderlich ist, an jede der Hauptplatinen übermitteln.
Zusätzlich
kann der gesamte Testvorgang über
eine Kommunikation zwischen dem Testserver und einem Handhaber automatisiert
werden.
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5 ist
ein Diagramm, welches beispielhaft einen Repeater aus 3 und 4 unter
Verwendung einer- FB-DIMM- (Fully Buffered DIMM) Architektur, angeboten
von Intel Corporation, beispeilhaft darstellt, wobei ein verwendetes
Speichermodul ein FB-DIMM-Modul ist.
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Wie
dargestellt verwendet der Repeater 340 gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung eine AMB- (Advanced Memory Buffer) Vorrichtung,
die in der FB-DIMM-Architektur definierk
ist, und kann einen Signalweg zwischen der Speichersteuerung 130 und
einem FB-DIMM-Modul 200' abschließen, und
kann sowohl mit der Speichersteuerung 130 als auch dem
FB-DIMM-Modul 200' innerhalb
eines 12-Zoll-Bereichs verbunden werden.
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Wie
dargestellt ist die AMB-Vorrichtung auf dem FB-DIMM-Modul 200' montiert, um
nicht nur einen Signalaustausch wie beispielsweise ein Datum, einen
Takt und einen C/A zwischen der Speichersteuerung 130 und
jeder Speichervorrichtung eines Moduls zu übermitteln, sondern auch die Punkt-zu-Punkt-Verbindungsfunktion
bereit zu stellen, wobei eine Vielzahl der FB-DIMM-Module, wie in 7 dargestellt,
verkettet werden können.
Die Vielzahl der Module können
unter Verwendung einer einzelnen Hauptplatine, wie in 8 dargestellt,
getestet werden, wenn die Punkt-zu-Punkt-Verbindungsfunktion verwendet
wird.
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Für die Punkt-zu-Punkt-Verbindungsfunktion beinhaltet
die AMB-Vorrichtung eine Durchlasslogik zum Übermitteln eines Speichersignals
zu anderen Modulen. Gemäß der bevorzugten
Ausführungsform der
Erfindung wird ein Speichersignalweg der HiFix-Platine 310,
welche aus der Streifenleitung besteht, in der Mitte abgeschlossen
und die AMB-Vorrichtung oder ein Bereich derselben ist mit einem
Anschluss verbunden, so dass eine Trace-Länge zwischen der Speichersteuerung 130 und
dem FB-DIMM-Speichermodul verdoppelt werden kann. Als Ergebnis,
im Gegensatz zum Stand der Technik, kann eine Begrenzung aufgrund
der Trace-Länge ausgelöscht werden,
selbst dann, wenn die HiFix-Platine hinzugefügt wird.
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Wenn
andererseits das FB-DIMM-Modul verwendet wird, sollten die Speichersteuerung
der Hauptplatine und der Testsockel 170 aus 3 eine FB-DIMM-Schnittstelle
unterstützen.
Zusätzlich kann,
im Fall des FB-DIMM-Moduls, der Speicherkomponenten-Tester aus 4 für einen
Test der AMB-Komponente verwendet werden basierend auf dem Konzept,
dass ein Signalaustausch zwischen der Speichersteuerung und der
AMB-Vorrichtung aufgebaut wird. Das heißt, dass, wenn die AMB-Vorrichtung
von vielen Logik-Vorrichtungsherstellern bereit gestellt wird, es
erforderlich ist, die AMB-Vorrichtung vor einer Anordnung der AMB-Vorrichtung
in dem Speichermodul zu testen. Für einen solchen Fall kann die
AMB-Vorrichtung in dem Testsockel aus 4 installiert
und getestet werden.
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6 ist
ein Diagramm, in welchem beispielhaft ein Repeater-Kreis gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung dargestellt wird, wobei jede Speichersignalleitung,
die aus einem differentiellen Paar besteht, dargestellt ist, was ebenfalls
zum Beispiel durch die AMB-Vorrichtung verkörpert sein kann.
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Wie
dargestellt, weist der Repeater einen Puffer auf, um jedes Speichersignal
zu puffern, das von einer Seite der Speichersteuerung oder des Speichermoduls
eingegeben wird, um zu der anderen Seite ausgegeben zu werden, sowie
die Anschlusswiderstände
R1, R2, R2, und R22, die jeweils mit
einem Eingabe- und einem Ausgabeanschluss des Puffers verbunden
sind. Da die Eingabe- und
die Ausgabeanschlüsse
einen getrennten Signalweg auf der Basis des Puffers des Repeaters
bilden, um Impedanz zu erreichen, kann der Abstand zwischen der Speichersteuerung
und dem Speichermodul wie oben beschrieben verdoppelt werden.
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Andererseits
wird gemäß der Ausführungsform
ein gesonderter entgegengesetzter Sockel umgekehrt eingesetzt. Jedoch
kann der auf der Hauptplatine montierte Speichersockel so wie er
ist verwendet werden, um die HiFix-Platine zu verbinden. Zusätzlich sind
der Sockel und der Steckverbinder beispielhaft als Verbindungsmittel
zwischen der Hauptplatine, der HiFix-Platine und Schnittstellenplatine
dargestellt, wobei der Sockel und der Steckverbinder mit äquivalenten
Verbindungsmitteln ersetzt werden können.
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Zusätzlich kann,
während
die Ausführungsform
beispielhaft einen Fall darstellt, wo der entgegengesetzte Sockel
für eine
der Vielzahl von Speichersockeln umgekehrt eingesetzt wird, um die
HiFix-Platine und Schnittstellenplatine zu verbinden, der entgegengesetzte
Sockel für
jeden Speichersockel eingesetzt werden, um den Signalweg sowohl für das HiFix-Platine
als auch die Schnittstellenplatine zu bilden. In diesem Fall kann
eine Vielzahl von Repeatern entsprechend jedem Signalweg oder ein einzelner
Repeater verwendet werden, welcher eine Vielzahl von Eingabe-/Ausgabekanälen unterstützt.
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Obwohl
die vorliegende Erfindung insbesondere unter Bezugnahme auf die
bevorzugte Ausführungsform
derselben dargestellt und beschrieben wurde, wird dem Durchschnittsfachmann
offensichtlich sein, dass unterschiedliche Änderungen in Form und Details
daran durchgeführt
werden können,
ohne von dem Schutzbereich der Erfindung, wie durch die beigefügten Ansprüche definiert,
abzuweichen.
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Wie
oben beschrieben, können
gemäß der vorliegenden
Erfindung, da die Vielzahl von Hauptplatinen senkrecht montiert
ist, mehr Hauptplatinen in einem begrenzten Raum integriert werden,
so dass der Speicheranwendungstester mehrere Speichervorrichtungen
gleichzeitig testen kann. Zusätzlich kann,
da ein Raum zwischen den Schnittstellenplatinen aufgrund einer verbesserten
Integrationsdichte gemindert wird, die Vielzahl von Speichermodulen oder – komponenten
entsprechend der Vielzahl an Hauptplatinen gleichzeitig unter Verwendung
des Handhabers geladen/entnommen werden, und eine Vorlaufzeit aufgrund
einer Änderung
von Speichermodulen wird merklich reduziert.
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Des
weiteren wird durch Verwendung des Repeaters in der HiFix-Platine,
die entsprechend der senkrechten Montage der Hauptplatine hinzugefügt wurde,
der Signalweg zwischen der Speichersteuerung und dem Speichermodul
zweigeteilt. Als Ergebnis wird die Trace-Länge zwischen der Speichersteuerung
und dem Speichermodul beinahe verdoppelt, und eine Minderung der
Zuverlässigkeit
aufgrund des Hinzufügens
der HiFix-Platine wird vermieden.