TWI272881B - Chip-component-mounted device and semiconductor device - Google Patents

Description

1272881 九、發明說明·· 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種於印刷電路板或導線架上安裝有晶片零件 之晶片>零件安裝體及半導體裝置，尤其是關於一種晶片零件安裝 體及半導體裝置，可以抑制鄰接焊墊部(或導線部)或零件短路广 【先前技術】 近^來，於印刷電路板或導線架上安裝半導體元件之半導體 裝置有高密度安裝化的趨勢，使安裝有晶片零件之模組型半導^ ，，的重要性增高。例如，於半導體元件的周邊部配置有使電 安定化路電容器、使電路動作安定化之電容器、負荷阻抗， 及感應器等晶片零件。又，錄的模組型半導縣置巾，半導體 =件及晶片零件都配備於印刷電路板(或導線架)上，並一起以 件與晶片零件及印刷電路板之間的電性連接係使日 用丈干錫或者導電黏接劑。 ^ μ等賴料導體裝置絲社機板時， 的ίί烷二:使ί導！裝置内部的焊錫熔解。當半導體裝置内部 刻々:解守’由於熔融時焊錫的熱膨脹會使密封樹脂發生斷 ί ’ 錫沿裂隙流出使焊塾部間(或導線架間)發生短路。因 此，較廣泛使用導電性黏接劑。 υ 以下使用附圖說明使用導電性黏接劑之習知 安，的構成模式部分立體圖。圖6為以; 成模式剖面圖。晶片零件搬以平坦部朝向印 ιοιΤϋ 1^塾^施上被安裝。於印刷電路板101之焊墊部 性電曰i冬=0%之電極部腿與導電性黏接劑103。以物理 全刷電路板101之焊塾部驗係以Au等貴 I 屬電鍍形成。又，多數導紐黏麵⑽，為i氧 树月曰糸黏接劑中包括Ag等金屬填充料者。 虱 1272881 由於導電性黏接劑W3較 需充分考量連接可信她。如度為弱，故使用時必 件搬安裝後的組裝製程^果^^弱;^會由於晶片零 擊，或組裝完成後製品周圍 料二知^日孩、封製程)的衝 使得晶片零件1()2之電極^ 化(例如’回流__)，而 分強度變差而使電阻增加„ B "連接斷開，或是由於接合部 性黏接劑用量並且使晶片零件;)2 =增加導電 觸面積增大。 /、净电『生黏接劑103之間的接 [專利文獻1]日本特開·2_25謝號公報 【發明内容】 (發明之揭示） (發明欲解決之問題） 電性黏接劑 之焊墊部(或增廣’可能會使鄰接 渗到導線部裡面。如果回渗ί裡“;載 以轉型進行嶋或者’ 連結製程_連結面會變得處硬化了 ’則之後電線 型押入的位置並且在 导、、、裏木之間會產生空隙，造成密封樹脂漏出 1272881 或者鑄型或密封樹脂破損。 置，為提供—種晶片零件安裝體及半導體裝 置，即使増丄====== 電性黏接劑回渗至導線部裡面/接此接觸面積日t仍能抑制導 (解決問題之方法） 之特徵為:_晶牌件且有’㈣牌件安裝體 電路板或導線架的被連接部侧 前述被連接部表賴成肢域肖。且知賴線連接之面與 本發明之第2態樣為一種晶片愛株 或導線架上藉由導電性黏接劑安裝:= 3電路板 之特徵為:前述晶片零件具有角部片^ ’該日B片零，裝體 且與 面沿 件安裝體上安裝有半導^元^轉體衣置’其特徵為:瞒晶片零 即使ίΞΪΓίίίίίΐ圍f」項〜第3項)，與習知構造相比， 劑接觸面i，使連接大晶片零件與導電性黏接 路的可能性。 方向擴政’可降低鄰接焊墊部或零件短 3 ^ ^ ^ ^ 且增大1樣卩㈣的加導電性黏接劑用量並 曰大曰曰片令件與導電性黏接劑接觸面積，使連接強度提高仍 7 1272881 f抑制導電性黏接劑往對晶片零件之角部稜線呈垂直之方向擴 政’故導電性黏接劑從導線溢出而回滲雜面的可能性降低Γ 有、、蓋邱果，故可進-步提高接合強度。再者，由於 接部Η 接劑之硬化前形狀保持力不夠時支撐被連 明請專利範圍第2項）’由於溝部可以增加導電性 置或傾斜度，且 件之角部’故可穩定晶片零二; 【實施方式】 (實施發明之最佳形態） 為本形態1之晶片零件安裝體。圖1 圖1為本發明實施來妒曰曰；件安裝體構成模式的部分立體圖。 圖。％㈣场1之晶牌件安裝體構成模式的部^面 眭烊墊，由Au等貴金屬雷 布線(未圖示)表面上之導電 既定間隔配置。晶片跫。具有對應關係之焊墊部la以 為至少具有角部21)之 、電阻、感應H等電子零件， 晶片零件2之電極部2a ^ f件，且兩端部具有電極部2a。 導電性黏接劑3於環氧’卿、Ag等貴金屬電鐘形成 塾部h表面與晶含有Ag等之金屬填料^ (翏照圖2)。晶片零件2之H = 2b鄰接面所成的角度α為銳角 表面。 "可以接觸或不接觸焊墊部la之 導電性黏接劑3至少 充填於焊藝部h與電極部2a之間。如 8 1272881 果要考量可充分確保印刷電路板！之焊墊部以盥 ，度，則晶片零件2與導電性黏接劑3之、二片:^ 方向硯察，約佔晶片零件2之外周長L的5 仗截面 Ϊ： ^ 2 2b 3 其次’使用附圖說明本發明實施形態2之晶片零 立^ 3為本發明實施形11 2之晶片零件安裝體構i模式 :::為本發明實施形態2之晶綱安裝體構二: =Ξ==二 ZT^i; ί面^1之谭塾部1讀、形成於印刷電路板1佈線(=ί) 以既㈣隔配置。晶片零件2為電容器、電阻、感應哭 ί ΐΐί件，為至少具有角部2b之⑼_如，直謂、立方Ϊ 有雜部2a °⑼料2之電極部h係由 含有Ag等之金屬填料。焊塾部ia表面與 之角部參照圖4)。晶片零件2 上，，Γ施，態1不同之點為於印刷電路板1之焊墊部1a表面 ~晶片零件2之角部2b稜線方向形成有溝部比。圖4中，滏 β lb為V字形’但也可為弧狀、矩形狀等。晶片零件2之角部 1272881 ^插==，且角部％與溝部lb之間充填有導電性黏接劑3。 n ϊ Ϊ性黏接劑3至少充填於焊墊部1a與電極部2a之間。如 考里可充分確保印刷電路板1之焊墊部la與晶片裳件2之連 度’則晶片零件2與導電性黏接劑3之接觸“從截面 向觀祭，約佔晶片零件2之外周長L的5〇% (參照圖句。 依照實施形態2，可充分增大印刷電路板！之焊塾部u與晶 ΐ 2之連接強度’並且導電性黏接劑3不會造成連接焊墊部 =夺件紐路。其原因為，即使增加導電性黏接劑3之量至佔晶片 2外周長L之50°/°左右，也由於充填於印刷電路板1之焊墊 與晶片零件2的電極部2a之間’故能抑制導電性黏接劑3 晶片零件2之角部2b稜線呈垂直方向擴展。而且，由於有溝 "’故可以增加導電性黏接劑3與印刷電路板1之焊墊部la 。、接觸面積並產生固定的效果，故與實施形態丨相比，接合強度 I以更高。再者，由於有溝部lb，即使導電性黏接劑3在^化^ $形狀保持力不足，也可以使印刷電路板丨之焊墊部“與晶片零 二2保持角度為α，可以穩定晶片零件2之位置或傾斜度、，並‘ 運接強度安定。 壯其次，說明實施形態3。實施形態1及2已說明將晶片零件安 ，於印刷電路板之情形，實施形態3則將印刷電路板取代 ^當將晶 >；零件安裝於導赫時，晶片零件(圖〗 =部(圖2或圖4之2b)稜線係朝向導線架之導線部(被連接部.圖j 3之la)。而且二導線架之導線部與對應晶片零件之電極部(圖 ’圖3之2a)係以導電性黏接劑(圖1或圖3之3)作物理性的電性 、接。依照實施形態3,不僅可與實施形態1或2發揮同樣的效果，. 而且’導電性黏接劑回滲至導線部裡面的可能性降低。 【圖式簡單說明】 圖1顯示本發明第1實施形態之晶片零件安裝體構成模式部 刀立體圖； 1272881 圖2顯示本發明第1實施形態之晶片零件安裝體構成模式部 分剖面圖； 圖3顯示本發明第2實施形態之晶片零件安裝體構成模式部 分立體圖； 圖4顯示本發明第2實施形態之晶片零件安裝體構成模式部 分剖面圖； 圖5顯不習知例之晶片零件安裝體構成模式部分立體圖； 圖6顯不習知例之晶片零件安裝體構成模式部分剖面圖。 【主要元件符號說明】 1、 101〜印刷電路板 la、101a〜焊墊部(被連接部） lb〜溝部 2、 102〜晶片零件 2a、102a〜電極部 2b〜角部 3、 103〜導電性黏接劑

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Claims (1)

1. Ϊ272881 十、申請專利範圍： 1.-種^零件安裝體，係 $ 接劑安裝晶片零件，其特徵為丨.剕电路板或導線架上藉由導電性黏 該晶片零件具有角部，且兮 線架的被連接部側配置，玉邛之稜線朝向該印刷電路板或導 所成角度為銳角。 接於該稜線之面和該被連接部表面

   所成角度為銳肖，且連接嫌狀面和該被連接部表面 表面具有沿該棱線方向的溝部，且 口亥日日片令件之角部插入於該溝部。 i體吻細_ι項叫零件安 ===為於申請她第2項之晶片零件安 5·如申請專利範圍第1項之晶片零件安裝體，其中， 該印刷電路板具有複數之該被連接部，且 忒被連接部形成於該印刷電路板之佈線之表面上，且為由貴 屬電鑛曰形成」之導電性焊墊，並依既定之間隔配置於該被連接部間’， 5亥曰曰片零件為具有由貴金屬電鑛形成之複數電極部的電子零 件’且以跨越被連接部間的方式配置。 v 6·如申請專利範圍第2項之晶片零件安裝體，其中， 该印刷電路板具有複數之該被連接部，且 。該被連接部形成於該印刷電路板之佈線之表面上，且為由貴金 屬電鑛形成之導電性焊墊，並依既定間隔配置於該被連接部間，〃 该晶片零件為具有由貴金屬電鍍形成之複數電極部的電子零 件’且以跨越被連接部間的方式配置。 12 1272881 7·如申請專利範圍第3項之半導體裝置，其中， 該印刷電路板具有複數之該被連接部，且 屬=皮= 接部形成於該印刷電路板之佈線之表面上，且為由責金 ^曰》t導電性料’並依既定間隔配置於該被連接部間， 以日日片零件為具有由貴金屬電鍍形成之複數電極部的 件，且以跨越被連接部間的方式配置。 令 8·=申請專利範圍第4項之半導體裝置，其中， 該印刷電路板具有複數之該被連接部，且 ^被連接部形成於該印刷電路板之佈線之表面上，且 屬^曰形片成^\電性焊墊主並依既定間隔配置於該被連接部ί MB曰片令件為具有由貴金屬電鍍形成之複數 件，且以跨越被連接部間的方式配置。 ]电予令 9.如^請專利範圍第1項之晶片零件安裝體，其中， 该導電性黏接劑含有金屬填料。 10·如=請專利範圍第2項之晶片零件安裝體，其中， 该‘電性黏接劑含有金屬填料。 η·如申請專利範圍第1項之晶片零件安裝體，1中， 佔御峨獅向觀_ 12· ^申，專利範圍第2項之晶片零件安裝體，其中， ^亥曰曰片零件與該導電性黏接劑之接觸面積從截、 佔該晶片零件外周長L·之50¾。 、 向硯祭約 13·如申請專觀圍第3項之半導财置，其中， 該晶片零件與該導電性黏接劑之 、 佔該晶片零件外周長k·。 f面積錢面方向觀察約 14·如申請專利範圍第4項之半導體裝置，， 該晶片零件與該導電性黏接劑之接产、 佔該晶片零件外周長[之5〇%。 積攸截面方向觀察約 15·如申請專圍第2項之⑼零件安裝體，其中， 13 1272881 該導電性黏接劑係充填於該角部與該溝部之間。 16. 如申請專利範圍第4項之半導體裝置，其中， 該導電性黏接劑係充填於該角部與該溝部之間。 17. 如申請專利範圍第2項之晶片零件安裝體，其中， 該溝部為V字形、弧形或矩形。 18. 如申請專利範圍第4項之半導體裝置，其中， 該溝部為V字形、弧形或矩形。 十一、圖式：

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