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TWI272055B - Heat-dissipation device and electronic device utilizing the same - Google Patents

Heat-dissipation device and electronic device utilizing the same Download PDF

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TWI272055B
TWI272055B TW094113889A TW94113889A TWI272055B TW I272055 B TWI272055 B TW I272055B TW 094113889 A TW094113889 A TW 094113889A TW 94113889 A TW94113889 A TW 94113889A TW I272055 B TWI272055 B TW I272055B
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TW
Taiwan
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substrate
component
sensor
cooling element
cooling
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TW094113889A
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English (en)
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TW200638854A (en
Inventor
Bang-Ji Wang
Chang-Chien Li
Kelvin Liao
Original Assignee
Benq Corp
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Publication date
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Priority to US11/413,703 priority patent/US20060242966A1/en
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Application granted granted Critical
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Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B21/00Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B21/02Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
    • H10W40/00
    • H10W40/28
    • H10W40/43

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

1272055 五、發明說明(1) [發明所屬之技術領域] 本發明係有關於一種電子裝置及別a 有關於一種可針對不同元丰 政…衣直%別疋 置。 牛進仃不同冷卻作用之散熱裝 [先前技術] 件做子裝置内部進行冷卻時,需先對所有的元 度V】;:;設條二ί括,例如,電壓、大氣温 雖二風戶$ 1 …、後。又计出_個安全的冷卻條件。 I 雖然風扇或其他散熱裝置能 r 1他冷卻條件,作常當 见感測為改變其轉速或其 其他元件過度冷卻的情況發生,谷易々口p,而有對 費能源。 卩”月况1…且因此而增加噪音,並浪 [發明内容] 本發明之目的在於提供一種 .冷卻達到最佳的冷卻效果。 裝置,其猎由適應性 本發明之另一目的在於提供— 不同元件進行不同的冷卻作=_放熱裝置,其可針對 根據本發明,提供一種電 丨散熱裝置,其中基板上設有一第一 一基板和一 散熱裝置與基板鄰接,且在其上# : 一第二元件,而 一冷卻元件、-第二感測器:以第:::測器、-第 :::用:量測基板在第-元件附近的溫:部Ϊ件1第— :與弟一感測器耦接,以調整基板在第—元乐—冷卻元 度,弟二感測器用以量測基板在第_ 牛附近的溫 在弟—兀件附近的溫度,第 第6頁 0535-A20621TWF(N2) ;A04281 ;TUNGMING.ptd 五、發明說明(2) 二冷卻元件與第二感測器耦 近的溫度。 以调正基板在第二元件附 應了解的是上述電子 —電子安定器,·又,第一 可為一投影機,而基板可為 為一致冷晶片 < 一彳%^ :兀件和第二冷卻元件可分別 複數個感測器:及=種散熱裝置,其包括-本體、 鄰接的複數個區域,且各::::二其中本體具有相互 接件δ又置於區域中,且舆設置於同-區域中的感繼 —第發明::提供另-種電子裝置,包括-基板、 件、一 Μ _ 第一 70件、一第一感測器、一第一冷卻元 •和第二以=其f及一第二冷卻元件,其中第-元件 • = I又置於基板上,第一感測器以與第一元件位置 、:一式設置於基板中,以量測基板在第一元件附近的 =又i弟一冷卻元件以與第一元件位置對應的方式設置於 土反=,且與第一感測器耦接,以調整基板在第一元件附 近的溫度;第二感測器以與第二元件位置對應的方式設置 於基板中,以量測基板在第二元件附近的溫度丨第二冷卻 =件以與第二元件位置對應的方式設置於基板中,且與第 一感測态耦接,以調整基板在第二元件附近的溫度。 為了讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更 明顯易懂’下文特舉一較佳實施例,並配合所附圖示,作 详細說明如下。
〇535-A20621TWF(N2);A04281;TUNGMING.ptd 第7頁 1272055 五、發明說明(3) [實施方式] 第一實施例 十參考第1圖,本實施例之散熱裝置1 0包括一本體丨i、 複數個感測器1 2、以及複數個冷卻元件丨3,其中本體u具 有相互鄰接的複數個區域lla,且各感測器12分別設置於' 上述區域1 la的任一個中,而各冷卻元件13也分別設置於 上述區域lla的任一個中,且與設置於同一區域na中的感 測器1 2耦接。 丨、 應了解的是感測器丨2可為一電子感溫計,而冷卻元件 13可分別為一致冷晶片、一微型風扇、或一微型散埶模 、组 ° ”、、一 麥考第2a和2b圖,本實施例之電子裝置1〇〇包括一基 板20和上述散熱裝置1〇,其中基板2〇上設有一第一元件u t 一第^元件22,而散熱裝置10與基板20鄰接;在第2a圖 中,與第一 7G件21位置對應的感測器稱為第一 m量測基板20在第一元件21附近的溫度,^盘 弟一元件21位置對應的冷卻元件稱為第一冷卻元件i3a /,、 其用以調整基板20在第一元件21附近的溫度,盥 •22位置對應的感測器稱為第二感測器丨2b,其用以 板20在第二元件22附近的溫度,而與第二元件^ ^ :冷卻=稱為第二冷卻元細,其用靖 弟一兀件2 2附近的溫度。 本實施例之構成如上所述,當第一元件21 0535-A20621T\VF(N2);A04281;TUNGMING.ptd 第8頁 i 1272055 五、發明說明(4) 溫度升高,,而將此訊息通知第一冷卻元件1 3a,藉由第一 冷卻元件‘13a,以將基板2 0在第一元件2 1附近的溫度降 低;同理,當第二元件22的溫度升高時,第二感測器】2b 可感測到基板2 〇在第二元件2 2附近的溫度升高,而將此部 息通知第二冷卻元件l3b,藉由第一冷卻元件l3b,以將基 板2 0在第二元件2 2附近的溫度降低;應注意的是在散熱妒 置1 0上未對應到發熱元件的感測器和冷卻元件係處於待機 的狀態。 ,20可ΐΐΐ的ίί述電子裝置100可為一投影機,而基板 20 了為一電子安定為(ballast)。 中,於散熱裝置係在如棋盤狀的各區域 中均叹有感測為和冷卻元件,因此可方便量 用於各種不同的電子裝置中;又,由 ::應 :進行不同的冷卻效果,可使冷卻最佳化,來節 本’並且確保產品的穩定度和延長使用年限。”「成 第二實施例 弟3圖择員示本發明之電子步 >例與第-實施例不同之處一…貫施例’本實施 設計概念直接應用於電子;】::::例中之散熱裝置的 芩考弟3圖,在本實施例中,電子 = 210、一第一元件220、一第—分杜9qn置2 0 0匕括一基板 94Π 璧、入为-仙 昂一件23 0、一第一感測器 24U、一弟一冷部兀件25η、一给- 二冷卻元件2 70,其中第一元件22〇和第 弟一感測器2 6 0、以及一第 元件23 0設置於 第9頁 〇535-A20621TWF(N2);A04281;TUNGMING.ptd 1272055 五、發明說明(5) 基板上,'第一感測 '器,24〇以與第一元件22〇位 設置於基板2 1 〇中,以!、日丨*化Ω , Λ 4艰的万式 ㈤产.m 一、人义 里測基板21 0在弟一凡件22〇附近的 狐又,弟々σΡ兀件2 5 0以與第一元件22 0位置對應的4 設置於基板210中,且與第一感測器24(^接,㈣ ; 2—W在第-元件22 0附近的溫度;第二感測器26〇:舆-基二板 兀件23^位置對應的方式設置於基板21〇中,以量測美 210 一在第二元件2 3 0附近的溫度;第二冷卻元件27〇以土與 二兀件2 3 0位置對應的方式設置於基板21〇中,且盥第、一 測器26()減,以調整基板2财第二元件23()附近的弟溫一感 ’度。 應了解的是在基板上未對應有發熱元件的區域也可設 有感測器和冷卻元件,以方便量產。 狀藉由本κ施例可了解本發明之概念也可直接應用至電 子裝置之基板上,來達到散熱最佳化的效果。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以 限^本發曰[任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神 =範圍内,虽可作些許之更動與潤飾,因此本發明之保護 •範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1272055 圖式簡單說明 ' 第1圖係為本發明之散熱裝置之第一實施例的示意 圖; 第2 a圖係為本發明之電子裝置之第一實施例的分解示 意圖; 第2b圖係為本發明之電子裝置之第一實施例的組合示 意圖;以及 第3圖係為本發明之電子裝置之第二實施例的示意 圖。 •【主要元件符號說明】 I 0散熱裝置 11本體 II a 區域 12感測器 1 3 冷卻元件 20基板 2 1第一元件 22第二元件 • 1 0 0 電子裝置 2 0 0 電子裝置 2 1 0 基板 2 2 0第一元件 2 3 0 第二元件 240第一感測器
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Claims (1)

1272055 六、申請專利範圍 1 · 一種電子裝置,.包 '括: 以及 第一感 第二冷卻 元 以調整 一基板,其上設有一第一元件和一第二元件 一散熱裝置,與該基板鄰接,且在其上設有 測器、一第一冷卻元件、一第二感測器、以及一第二π π 元件’其中該第一感測器用以量測該基板在該第一元件附 近的溫度,該第一冷卻元件與該第一感測器耦接,以調整 遠基板在該第一元件附近的溫度,該第二感測器用以量測 該基板在該第二元件附近的溫度,該第二冷卻元件與該第 二感測器耦接,以調整該基板在該第二元件附近的溫度。 2.如申請專利範圍第1項所述的電子裝置,其中上述 電子裝置為一投影機,且該基板為一電子安定器。 3·如申請專利範圍第丨項所述的電子裝置,直中該第 一冷卻元件和該第二冷卻元件分別為一致冷晶片 4·如申請專利範圍第丨項所述的 一冷第二冷卻元件分別為-微型風屬其 5·如申明專利範圍第丨項所述的 一冷卻元件和該第二冷钿分於八w ☆ 丁衣直,其中該弟 6. —種散熱裝置,包括: 械玉政熱杈組。 .本體、/、有相互鄰接的複數個區; 複數個感測器,該等 : 及 飞η你刀別设置該感測器;以 衩數個冷卻元件,却_里_ 卜 且與設置於 汗 叹置於該等區域中 區域中的感測器耦接。 4 Υ 7 ·如申請專利範圍第β 弟6項所述的散熱裝置,其中該等
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冷卻元件分別為一致冷晶片。 ,其中該等 ,其中該等 8.如申請專利範圍第6項所述的散熱 冷卻元件分別為一微型風扇。 9 ·如申請專利範圍第6項所述的散熱裝置 冷卻元件分別為一微型散熱模組。 10· —種電子裝置,包括: 一基板;. 一第一元件,設置於該基板上; 一第二元件,設置於該基板上; 一第一感測器,以與該第一元件位置對應的方式設置 於該基板中,以量測該基板在該第一元件附近的温度; 一第一冷卻元件,以與該第一元件位置對應式設 置於該基板中’且與該弟一感測器竊接,以調整該基板在 該第一元件附近的溫度; & ^ 土 一第二感測器,以與該第二元件位置對應的方式設置 於該基板中,以量測該基板在該第二元件附近的溫度;以 及 又 一第二冷卻元件,以與該第二元件位置對應的方式設 置於該基板中’且舆該第二感測器搞接,以調整該基板在 該第二元件附近的溫度。 11 ·如申請專利範圍第1 0項所述的電子裝置,其中該 第一冷卻元件和該第二冷卻元件分別為一致冷晶片。 1 2 ·如申請專利範圍第1 0項所述的電子裝置,其中該 第一冷卻元件和該第二冷卻元件分別為一微型風扇。
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TW094113889A 2005-04-29 2005-04-29 Heat-dissipation device and electronic device utilizing the same TWI272055B (en)

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