TWI270765B - Heat sink device and assembly method thereof - Google Patents

Description

1270765 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 拄-ir月係有關於一種散熱裳置，尤指-種可經由夾 ^件俾使散熱μ、記憶卡及底_隨合之散熱^ 【先前技術】

隨著大規模積體電路技術之不斷進步，電子 ::速而長遠的發展，而電子產品朝向高密度與高速； =，所衍生的最大問題，莫過於解決散熱問題^ 現今對於積體電路等的要求地提彳，，伴隨著 ^生的熱1亦隨之增加，如果這些熱量不及時散發出 去，則將導致積體電路内溫度迅速升高，進而嚴 積體電路之敎性及仙壽命。

依先前技術，一種 SO-DlMM(Small Outline Dml Mne Memory Module)記憶卡是一種微型記憶卡，常使用於筆記 型電腦，其特點為體積小於一般桌上型電腦所使用的記 憶卡，通常只有其體積的一半，以符合筆記型電腦輕薄 短小的需求。在目前市面上對於S0-DIMM記憶卡散熱 之方式不外有： 1·以鋁製薄片設置於發熱的DRAM上，以達到散熱 之功效，然其缺點在：S0-DIMM記憶卡因不同廠 的DRAM規格有變化時，此固定尺寸之鋁製薄片 不易組裝卡合，造成散熱接觸面積不均。 2·將袖珍型散熱鰭片個別黏貼於發熱之DRAM上， 以達到散熱之功效，然其缺點在：袖珍型散熱鰭 5 1270765 片成本高，黏貼後無法拆除再使用，且散熱面積 小〇 請參閱第一 A圖與第一 B圖，顯示習知SO-DIMM 記憶卡插接於插接槽之示意圖。具有複數記憶體2之 SO-DIMM記憶卡1以傾斜一角度而插接於一插接槽 3，並依第一 A圖中所指示方向A按壓該記憶卡1，俾 使卡扣部4卡扣於該記憶卡1之凹部5而穩固地結合如 第一 B圖所示。由於SO-DIMM記憶卡安裝後，其下方 空間有限，所以一般CPU的散熱模組或如新型專利第 M254645號所揭露之包夾式散熱裝置皆無法適用於 SO-DIMM記憶卡。另外有些包夾式散熱裝置之上下兩 銅片的距離是固定的，無法調整其間距；若記憶卡之記 憶體太高，使得該兩銅片包夾不住該記憶體，而記憶體 太低的話，則該兩銅片又接觸不到該記憶體（即產生空 隙）。 【發明内容】 本發明之目的在提供一種散熱裝置，利用一旋轉式 夾持元件俾使散熱片、記憶卡及底板穩固結合之散熱裝 置，並達到記憶卡優良的散熱效果，且該散熱裝置為一 易於拆卸之裝置。 達到上述目的之一種散熱裝置，包含：一散熱片， 形成複數個散熱鰭片，且該散熱片於兩側邊形成定位 槽，該散熱片於另一側邊設有兩定位孔；一底板，形成 一承接面，該承接面的邊緣延伸兩定位壁，該底板的邊 緣自該承接面垂直延伸兩定位銷，該底板的邊緣自該承 1270765 ，面延伸出兩擋板 ，且由該承接面、該兩定位壁及該兩 定位銷共同定義該底板承載該記憶卡的區域，該承接面 、四個角洛處各具有一轴孔；以及二夾持元件’各具有 二旋轉軸，並由該旋轉軸延伸一彈性部，且該彈性部形 成迴旋狀，而該旋轉軸樞接於該軸孔。 較佳地，該夾持元件的彈性部位於該定位槽。 幸交佳地，該定位銷穿過該定位孔使該散熱片定位於 該承接面的上方。 _ ju 圭地’該夾持元件夾持該散熱片與底板之結合 t ’该擋板用以頂靠該旋轉軸與彈性部之間的部分而提 一轴向彈力所賦予的夾持力。 達到上述目的之一種散熱裝置的組裝方法，包含以 下步驟： & + & 政熱片，提供一底板；提供至少一夾持元件 持该散熱片與底板之結合，·其特徵在於： 在該底板上形成軸孔； 軸孔忒夾持兀件形成一旋轉軸，並使該旋轉軸樞接於該 自”轉軸延伸一彈性部，且該彈性部施予一軸向 Κ施ί式】該軸向彈力J^持錄㈣與敍之結合。 圖弋：：ϋ:月將芩閱含有本發明較佳實施例之所附 θ^々田述，但在此描述之前應瞭解孰养本行之 人士可修改在本文中所描述之發明，同:獲:二= 功效。因此’須瞭解以下之描述對熟悉本 7 1270765 而言為一廣泛之揭示，且其内容不在於限制本發明。 首先，請參閲第二圖，顯示本發明散熱裝置之分解 圖。本發明散熱裝置，包含一散熱片6，形成複數個散 熱鰭片’且該散熱片6於兩側邊形成定位槽7，該散熱 片6於另—側邊設有兩定位孔8 ; —底板9，形成一承 接面12，該承接面12的邊緣延伸兩定位壁14，該底板 9的邊緣自該承接面12垂直延伸兩定位銷11，該底板9 _ 的邊緣自該承接面12延伸出兩擔板15，且由該底板9 之承接面12、兩定位壁14及兩定位銷11共同定義該底 板9承载該記憶卡1的區域，該承接面12於四個角落 處各具有一軸孔13 ;以及雨夾持元件16，夾持元件16 具有一旋轉軸18，並由該旋轉軸18延伸一彈性部17， 、 且彈性部施予一軸向彈力，在此一實施例中，該彈性部 17形成迴旋狀，而該旋轉轴18枢接於該軸孔13。此外， 該記憶卡1之記憶體2因不同廠牌而有高低的不同，而 該定位銷11與該定位孔8之間的配合，可因應不同薇 • 牌高度之記憶體2，俾使該底板9和該散熱片6間之寬 窄距離，可作平行地調整。 、 請參閱第三、四圖，分別顯示本發明散熱裝置之仰 視圖及立體圖。根據本發明之較佳實施例，該夾持元件 =之旋轉軸18樞接於該軸孔13,該底板9之定位銷11 牙經該散熱板6之定位孔8(請配合參閱第二圖），且該 &己卡1位在6玄底板9之承載區域上，俾使該散熱片$、 該記憶卡1與該底板9由上而下依序疊接，故該記憶卡 1所產生之熱量則藉由該散熱片6之散熱鰭片，利用其 8 1270765 金屬之傳導特性來散發熱量。此 進一步包含二導故片，該-、+本备明放熱裝置可 面上以增加接ΐ面l V熱片被置於記憶卡兩側表 請麥閱第五A圖、第五B圖， 熱裝置之立體圖及後視圖。# 本㈣散 性部π定位於該定位槽7時，該使彈

軸18與該彈性部”之間的部分Γ而擔部=該旋轉 旋轉軸18與該彈性部17之間 田 °防止該 該彈性部18提供一軸向彈力所二向:=多。因此’ 該定位槽7，可藉由擔部υ的頂靠提彈而=蜀於 軸向彈力，俾使該夾持元件16穩固地夾以：7之 該記憶卡1與該底板9之結合。 Μ政熱片6、 請參閱第六Α圖、第六Β圖，分別顯 — 之側視圖及本發明散熱裝置之侧視圖。第^A、图站兀件 自由狀態之夾持元件16，t該央持元件_ 明散熱裝置時，因該夾持元件16之彈性部^ 於該定位槽7上(請配合參閱第五A 接觸 6 提供-軸向彈力所賦予的爽持力，俾以二部π 該記憶卡1與該底板9穩固地結合。 請參閱第七A圖、第七B圖，分別顯示失 之侧視圖及本發明散熱裝置之側視圖。根據本發明=牛 —較佳實施例，第七A圖顯示一自由狀態之失持元: j6，且該夾持元件26之彈性部27形成下凹彎曲狀兀卷 遠失持元件26應用於本發明散熱裝置時，因該失持： 件26之彈性部27壓縮接觸於該定位槽7上（請配合= 1270765 J第二圖）’該彈性部27提供—轴向彈力所賦予 合。’俾使該韻Μ 6、雜料丨與該底板9穩固地結 - 啼苓閱第八圖，顯示夾持元件之侧視圖。本發明夾 水，件之另一較佳實施例，夾持元件36在旋轉軸38中 =形成-曲折部39 ’當該旋轉軸38樞接於該底板9 ^軸孔13時，該曲折部39提供該旋轉軸38定位之用， • 4使該夾持元件36於旋轉時，該旋轉軸38仍位於軸孔 13内而不會脫落。 、 明參閱弟九Α圖，顯示夾持元件之立體圖。本發明 f 一較佳實施例，夾持元件16在旋轉軸18末端處形成 一曲19，該夾持元件16的彈性部17形成迴旋狀。 明參閱第九B圖並配合第九A圖，顯示本發明散 ，裝置之後視圖。該夾持元件16實施於一定位槽7上； 當該旋轉軸18樞接於該底板9之軸孔13時，該曲折部 19提供該旋轉軸18定位之用，俾使該夾持元件16於旋 • 轉時，該旋轉軸丨8仍位於該軸孔13内而不會脫落。 在詳細說明本發明的較佳實施例之後，熟悉該項技 術人士可清楚的瞭解，在不脫離下述申請專利範圍與精 神下可進行各種變化與修改，且本發明亦不受限於說明 書中所舉實施例的實施方式。 1270765 【圖式簡單說明】 第一 A、一 B圖係顯示記憶卡插接於插接槽之示意 圖。 第二圖係顯示本發明散熱裝置之分解圖。 第三係顯示本發明散熱裝置之仰視圖。 第四圖係顯示本發明散熱裝置之立體圖。 第五A圖係顯示本發明散熱裝置之立體圖；第五B 圖係顯示本發明散熱裝置之後視圖。 第六A係顯示夾持元件之側視圖；第六B圖係顯 示本發明散熱裝置之側視圖。 第七A係顯示夾持元件之側視圖；第七B圖係顯 示本發明散熱裝置之側視圖。 弟八圖係顯不夹持元件之側視圖。 第九A圖係顯示夾持元件之立體圖；第九B圖係 顯示本發明散熱裝置之後視圖。 【主要元件符號說明】 1…記憶卡 2—記憶體 3…插接槽 4-—卡扣部 5_—凹部 6…散熱片 7™定位槽 8— 定位孔 9— 底板 1270765 11 —-定位銷 12—承接面 13…轴孔 14…定位壁 15—擔板 16、 26、36…夾持元件 17、 27、37…彈性部 18、 28、38——旋轉軸

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Claims (1)

1270765 十、申請專利範圍： 1. 一種散熱裝置，包含： 一散熱片，形成複數個散熱鰭片； 一底板，形成一承接面，前述承接面的邊緣延伸複 數個定位壁，且由前述承接面與複數個定位壁界定一承 載區域，前述承接面有形成軸孔；以及 至少一夾持元件，具有一旋轉轴，並由前述旋轉軸 延伸一彈性部，且前述彈性部施予一軸向彈力，而前述 旋轉軸可樞接於前述轴孔。 2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中前述夾持元 件用以夾持前述散熱片與底板之結合。 其中前述散熱片 3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置 與底板之間夾持一記憶體電路板。 其中前述散熱片 4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置 形成定位槽。 5. 如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置，其中前述夾持元 件的彈性部位於前述定位槽。 6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中前述定位壁 在前述底板的邊緣自前述承接面垂直延伸。 7. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中前述底板的 邊緣自前述承接面垂直延伸至少一定位銷。 8. 如申請專利範圍第7項所述之散熱裝置，其中前述散熱片 設有定位孔，而藉由前述定位銷穿過前述定位孔使前述 散熱片定位於前述承接面的上方。 9. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中前述承載區 13 1270765 域用以承載一記憶體電路板。 10·、^申請士利範㈣旧所述之散絲置，其 故緣自W述承接面延伸出一擒板述底板、 前述散熱片與底板之結合時:;述持 轉軸與彈性部之間的邻分二用乂頂罪前述旋 夾持力。㈣㈣彈力所賦予的 W述夾持元

11·如申請專利範圍第丨項所述之散熱裝置，苴 件的彈性部形成迴旋狀。 ，其中前述夾持元 ，進一步包含二導 面上以增加接觸 12·如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置 件的彈性部形成下凹彎曲狀。 13·如申清專利範圍第1項所述之散熱裝置 熱片’遠一導熱片被置於記憶卡兩側表 面積。 14·一種散熱裝置，包含·· 一散熱片，形成複數個散熱鰭片； -底板，形成-承接面’且前述底板形成轴孔； 至少一失持元件，具有一旋轉軸，並由 延伸一彈性部，且前述彈性部施予一軸向彈迷疋轉軸 旋轉軸可樞接於前述軸孔。 "手’而前述 其中前述失持 其中前述散熱 15·如申請專利範圍第14項所述之散熱袭置， 元件用以夾持前述散熱片與底板之結合。 16·如申請專利範圍第15項所述之散熱裝置， 片與底板之間夾持一記憶體電路板。 17·如申請專利範圍第μ項所述之散熱裴置， ” 〃中前述散熱 14 1270765 片形成定位槽。 18. 如申請專利範圍第17項所述之散熱裝置，其中前述夾持 元件的彈性部位於前述定位槽。 19. 如申請專利範圍第14項所述之散熱裝置，其中前述定位 壁在前述底板的邊緣自該承接面垂直延伸。 20. 如申請專利範圍第14項所述之散熱裝置，其中前述底板 的邊緣自前述承接面垂直延伸至少一定位銷。 21·如申請專利範圍第20項所述之散熱裝置，其中前述散熱 片設有定位孔，而藉由前述定位銷穿過定位孔使前述散 熱片定位於前述承接面的上方。 22.如申請專利範圍第14項所述之散熱裝置，其中前述承載 區域用以承載·~記憶體電路板。 23·如申請專利範圍第14項所述之散熱裝置，其中前述前述 底板的邊緣自前述承接面延伸出一擋板，在前述夾持 元件夾持前述散熱片與底板之結合時，前述擋板用以頂 靠前述旋轉軸與彈性部之間的部分而提升前述軸向彈 力所賦予的央持力。 24. 如申請專利範圍第14項所述之散熱裝置，其中前述夾持 元件的彈性部形成迴旋狀。 25. 如申請專利範圍第14項所述之散熱裝置，其中前述夾持 元件的彈性部形成下凹彎曲狀。 26. 如申請專利範圍第14項所述之散熱裝置，進一步包含二 導熱片，該二導熱片被置於記憶卡兩側表面上以增加接 觸面積。 27. —種散熱裝置的組裝方法，包含以下步驟： 15 1270765 提供一散熱片； 提供一底板； 提供至少一爽持元件以夾持前述散熱片與底板之結 合； 其特徵在於： 在前述底板上形成軸孔； · 前述夾持元件形成一旋轉軸，並使前述旋轉軸樞接 於前述軸孔； 自前述旋轉軸延伸一彈性部，且前述彈性部施予一 轴向彈力，藉由前述轴向彈力以爽持前述散熱片與底板 之結合。 28.如申請專利範圍第27項所述之散熱裝置的組裝方 法，包含：前述夾持元件依前述旋轉軸的旋轉方向， 將前述彈性部的軸向彈力施於前述散熱片上。

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